CN111570200B - 一种二极管上胶设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种二极管上胶设备,其结构包括上胶机、二极管上胶模板、电控器、注胶装置、滑动支架、注胶头,二极管上胶模板利用封盖对注胶头进行减震,并且对胶水封装进行密封保护,避免粉尘粘附在胶水表面上,影响封装效果,可以避免注胶头出现滴胶或拉丝的现象,辅助成型机构将热能通过半圆模具进行传递导热,对胶水进行加热烘干,加快胶水的凝固,提高上胶封装效率,并且热量隔着半圆模具还不会对二极管元件造成损坏,利用弹簧带动振动块振动封盖,让封盖将振动能传递到半圆模具,将半圆模具内胶水存在一些气泡挤出,提高了点胶的精密度和质量,也避免封装后的胶水出现气泡。

Description

一种二极管上胶设备
技术领域
本发明涉及二极管加工领域,尤其是涉及到一种二极管上胶设备。
背景技术
点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
电子设备发展日新月异,每家每户都有大量的电子产品,电子产品中不可或缺的电子元件就包括有二极管,电子二极管的生产效率很大一部分来自点胶的快慢,目前二极管电子元件的点胶设备存在点胶效率低、点胶效果差的缺点,在点胶工作时出现滴胶,拉丝的现象,从而堵塞胶水影响点胶出胶的流畅度,导致点胶量的减少,甚至不出胶,严重影响点胶的精密度和质量,还会造成二极管表面上的胶水凝固后出现水泡,影响照明或使用效果。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种二极管上胶设备,其结构包括上胶机、二极管上胶模板、电控器、注胶装置、滑动支架、注胶头,所述的上胶机顶端表面上设有二极管上胶模板,所述的上胶机和二极管上胶模板滑动配合,所述的上胶机顶端上设有滑动支架,所述的上胶机和滑动支架活动连接,所述的滑动支架前端上设有注胶装置,所述的滑动支架和注胶装置机械连接,所述的注胶装置底端下设有注胶头,所述的注胶装置和注胶头相连接,所述的滑动支架左侧上安装有电控器。
作为本技术方案的进一步优化,所述的二极管上胶模板由板体、封盖、注胶孔、辅助成型机构、辅助滑条组成,所述的板体表面上等距分布设有两个以上的封盖,所述的板体和封盖胶连接,所述的封盖表面中间位置上设有注胶孔,所述的板体内侧上安装有辅助成型机构,所述的板体底端下设有两个辅助滑条,所述的板体和辅助滑条固定连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的板体内侧上等距分布设有两个以上的半圆模具,所述的板体和半圆模具活动连接,所述的半圆模具下方设有橡胶夹圈,所述的板体和橡胶夹圈胶连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的辅助成型机构由加热电源、电磁感应线圈、加热网架组成,所述的加热网架表面上缠绕有电磁感应线圈,所述的加热网架左右两端上均设有加热电源,所述的加热网架与加热电源通过电磁感应线圈电连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的注胶头由注胶杆、固定环、弹簧、振动块、限位环槽组成,所述的注胶杆表面上设有固定环,所述的注胶杆和固定环固定连接,所述的注胶杆底端下设有振动块,所述的注胶杆和振动块通过弹簧相配合,所述的弹簧设于注胶杆表面上,所述的振动块内部顶端下设有限位环槽。
作为本技术方案的进一步优化,所述的注胶杆表面上设有支撑环,所述的注胶杆和支撑环为一体化结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述的振动块底端下设有振动片,所述的振动块和振动片活动连接,所述的振动片内侧中间位置上设有擦除环,所述的振动片和擦除环胶连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的加热网架与半圆模具相连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的半圆模具与封盖通过注胶孔相连通。
作为本技术方案的进一步优化,所述的注胶杆与振动片通过擦除环滑动配合。
作为本技术方案的进一步优化,所述的封盖采用橡胶材质制作,不易损坏,且柔韧性强。
有益效果
本发明一种二极管上胶设备,将需要上胶的二极管元件装入板体下的橡胶夹圈内,将二极管上胶模板放在上胶机上,驱动注胶装置带动注胶头进行工作,注胶头通过注胶孔插入封盖内并且顺着半圆模具将胶水注入,使得胶水在半圆模具内成型,对二极管进行封装,利用封盖对注胶头进行减震,并且对胶水封装进行密封保护,避免粉尘粘附在胶水表面上,影响封装效果,通过封盖上的注胶孔缩紧注胶头,可以避免注胶头出现滴胶或拉丝的现象,当注胶完成后,为加热电源通电,加热电源利用电磁感应线圈将电能通过加热网架转化为热能,热能通过半圆模具进行导热,对胶水进行加热烘干,加快胶水的凝固,提高上胶封装效率,并且热量隔着半圆模具还不会对二极管元件造成损坏,当注胶杆插入注胶孔进入半圆模具内时,注胶杆上的振动块受到封盖的阻碍,使得振动块在注胶杆深入二极管上胶模板内时,振动块顺着注胶杆往上滑动,当注胶杆完成注射后,并抽出二极管上胶模板后,注胶杆上的弹簧推动振动块往下移动,振动块快速往下移动时受到固定环的限制,限位环槽撞击到固定环会受到一些反震作用,使得振动块带动振动片对着封盖进行振动,让封盖将振动能传递到半圆模具,将半圆模具内胶水存在一些气泡挤出,使得气泡可以顺着注胶孔排除,振动片利用擦除环对注胶杆表面上的胶水进行二次擦除。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:二极管上胶模板利用封盖对注胶头进行减震,并且对胶水封装进行密封保护,避免粉尘粘附在胶水表面上,影响封装效果,可以避免注胶头出现滴胶或拉丝的现象,辅助成型机构将热能通过半圆模具进行传递导热,对胶水进行加热烘干,加快胶水的凝固,提高上胶封装效率,并且热量隔着半圆模具还不会对二极管元件造成损坏,利用弹簧带动振动块振动封盖,让封盖将振动能传递到半圆模具,将半圆模具内胶水存在一些气泡挤出,提高了点胶的精密度和质量,也避免封装后的胶水出现气泡。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种二极管上胶设备的结构示意图。
图2为本发明二极管上胶模板的俯视结构示意图。
图3为本发明二极管上胶模板的侧视剖面结构示意图。
图4为本发明注胶杆的结构示意图。
图5为本发明振动片的结构示意图。
图中:上胶机-1、二极管上胶模板-2、电控器-3、注胶装置-4、滑动支架-5、注胶头-6、板体-2a、封盖-2b、注胶孔-2c、辅助成型机构-2d、辅助滑条-2e、半圆模具-2a1、橡胶夹圈-2a2、加热电源-2d1、电磁感应线圈-2d2、加热网架-2d3、注胶杆-6a、固定环-6b、弹簧-6c、振动块-6d、限位环槽-6e、支撑环-6a1、振动片-6d1、擦除环-6d2。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例1
请参阅图1-图3,本发明提供一种二极管上胶设备,其结构包括上胶机1、二极管上胶模板2、电控器3、注胶装置4、滑动支架5、注胶头6,所述的上胶机1顶端表面上设有二极管上胶模板2,所述的上胶机1和二极管上胶模板2滑动配合,所述的上胶机1顶端上设有滑动支架5,所述的上胶机1和滑动支架5活动连接,所述的滑动支架5前端上设有注胶装置4,所述的滑动支架5和注胶装置4机械连接,所述的注胶装置4底端下设有注胶头6,所述的注胶装置4和注胶头6相连接,所述的滑动支架5左侧上安装有电控器3。
所述的二极管上胶模板2由板体2a、封盖2b、注胶孔2c、辅助成型机构2d、辅助滑条2e组成,所述的板体2a表面上等距分布设有两个以上的封盖2b,所述的板体2a和封盖2b胶连接,所述的封盖2b表面中间位置上设有注胶孔2c,所述的板体2a内侧上安装有辅助成型机构2d,所述的板体2a底端下设有两个辅助滑条2e,所述的板体2a和辅助滑条2e固定连接。
所述的板体2a内侧上等距分布设有两个以上的半圆模具2a1,所述的板体2a和半圆模具2a1活动连接,所述的半圆模具2a1下方设有橡胶夹圈2a2,所述的板体2a和橡胶夹圈2a2胶连接。
所述的辅助成型机构2d由加热电源2d1、电磁感应线圈2d2、加热网架2d3组成,所述的加热网架2d3表面上缠绕有电磁感应线圈2d2,所述的加热网架2d3左右两端上均设有加热电源2d1,所述的加热网架2d3与加热电源2d1通过电磁感应线圈2d2电连接。
本实施例的原理:将需要上胶的二极管元件装入板体2a下的橡胶夹圈2a2内,将二极管上胶模板2放在上胶机1上,驱动注胶装置4带动注胶头6进行工作,注胶头6通过注胶孔2c插入封盖2b内并且顺着半圆模具2a1将胶水注入,使得胶水在半圆模具2a1内成型,对二极管进行封装,利用封盖2b对注胶头6进行减震,并且对胶水封装进行密封保护,避免粉尘粘附在胶水表面上,影响封装效果,通过封盖2b上的注胶孔2c缩紧注胶头6,可以避免注胶头6出现滴胶或拉丝的现象,当注胶完成后,为加热电源2d1通电,加热电源2d1利用电磁感应线圈2d2将电能通过加热网架2d3转化为热能,热能通过半圆模具2a1进行导热,对胶水进行加热烘干,加快胶水的凝固,提高上胶封装效率,并且热量隔着半圆模具2a1还不会对二极管元件造成损坏。
本实施例解决问题的方法是:二极管上胶模板2利用封盖2b对注胶头6进行减震,并且对胶水封装进行密封保护,避免粉尘粘附在胶水表面上,影响封装效果,可以避免注胶头6出现滴胶或拉丝的现象,辅助成型机构2d将热能通过半圆模具2a1进行传递导热,对胶水进行加热烘干,加快胶水的凝固,提高上胶封装效率,并且热量隔着半圆模具2a1还不会对二极管元件造成损坏。
实施例2
请参阅图1-图5,本发明提供一种二极管上胶设备,所述的注胶头6由注胶杆6a、固定环6b、弹簧6c、振动块6d、限位环槽6e组成,所述的注胶杆6a表面上设有固定环6b,所述的注胶杆6a和固定环6b固定连接,所述的注胶杆6a底端下设有振动块6d,所述的注胶杆6a和振动块6d通过弹簧6c相配合,所述的弹簧6c设于注胶杆6a表面上,所述的振动块6d内部顶端下设有限位环槽6e。
所述的注胶杆6a表面上设有支撑环6a1,所述的注胶杆6a和支撑环6a1为一体化结构。
所述的振动块6d底端下设有振动片6d1,所述的振动块6d和振动片6d1活动连接,所述的振动片6d1内侧中间位置上设有擦除环6d2,所述的振动片6d1和擦除环6d2胶连接。
所述的加热网架2d3与半圆模具2a1相连接,所述的半圆模具2a1与封盖2b通过注胶孔2c相连通,所述的注胶杆6a与振动片6d1通过擦除环6d2滑动配合,所述的封盖2b采用橡胶材质制作,不易损坏,且柔韧性强。
本实施例的原理:当注胶杆6a插入注胶孔2c进入半圆模具2a1内时,注胶杆6a上的振动块6d受到封盖2b的阻碍,使得振动块6d在注胶杆6a深入二极管上胶模板2内时,振动块6d顺着注胶杆6a往上滑动,当注胶杆6a完成注射后,并抽出二极管上胶模板2后,注胶杆6a上的弹簧6c推动振动块6d往下移动,振动块6d快速往下移动时受到固定环6b的限制,限位环槽6e撞击到固定环6b会受到一些反震作用,使得振动块6d带动振动片6d1对着封盖2b进行振动,让封盖2b将振动能传递到半圆模具2a1,将半圆模具2a1内胶水存在一些气泡挤出,使得气泡可以顺着注胶孔2c排除,振动片6d1利用擦除环6d2对注胶杆6a表面上的胶水进行二次擦除。
本实施例解决问题的方法是:利用弹簧6c带动振动块6d振动封盖2b,让封盖2b将振动能传递到半圆模具2a1,将半圆模具2a1内胶水存在一些气泡挤出,提高了点胶的精密度和质量,也避免封装后的胶水出现气泡。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神或基本特征的前提下,不仅能够以其他的具体形式实现本发明,还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围,因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定,而不是上述说明限定。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (2)

1.一种二极管上胶设备,其结构包括上胶机(1)、二极管上胶模板(2)、电控器(3)、注胶装置(4)、滑动支架(5)、注胶头(6),其特征在于:所述的上胶机(1)顶端表面上设有二极管上胶模板(2),所述的上胶机(1)和二极管上胶模板(2)滑动配合,所述的上胶机(1)顶端上设有滑动支架(5),所述的上胶机(1)和滑动支架(5)活动连接,所述的滑动支架(5)前端上设有注胶装置(4),所述的滑动支架(5)和注胶装置(4)机械连接,所述的注胶装置(4)底端下设有注胶头(6),所述的注胶装置(4)和注胶头(6)相连接,所述的滑动支架(5)左侧上安装有电控器(3);所述的二极管上胶模板(2)由板体(2a)、封盖(2b)、注胶孔(2c)、辅助成型机构(2d)、辅助滑条(2e)组成,所述的板体(2a)表面上等距分布设有两个以上的封盖(2b),所述的板体(2a)和封盖(2b)胶连接,所述的封盖(2b)表面中间位置上设有注胶孔(2c),所述的板体(2a)内侧上安装有辅助成型机构(2d),所述的板体(2a)底端下设有两个辅助滑条(2e),所述的板体(2a)和辅助滑条(2e)固定连接;所述的板体(2a)内侧上等距分布设有两个以上的半圆模具(2a1),所述的板体(2a)和半圆模具(2a1)活动连接,所述的半圆模具(2a1)下方设有橡胶夹圈(2a2),所述的板体(2a)和橡胶夹圈(2a2)胶连接;所述的辅助成型机构(2d)由加热电源(2d1)、电磁感应线圈(2d2)、加热网架(2d3)组成,所述的加热网架(2d3)表面上缠绕有电磁感应线圈(2d2),所述的加热网架(2d3)左右两端上均设有加热电源(2d1),所述的加热网架(2d3)与加热电源(2d1)通过电磁感应线圈(2d2)电连接;所述的注胶头(6)由注胶杆(6a)、固定环(6b)、弹簧(6c)、振动块(6d)、限位环槽(6e)组成,所述的注胶杆(6a)表面上设有固定环(6b),所述的注胶杆(6a)和固定环(6b)固定连接,所述的注胶杆(6a)底端下设有振动块(6d),所述的注胶杆(6a)和振动块(6d)通过弹簧(6c)相配合,所述的弹簧(6c)设于注胶杆(6a)表面上,所述的振动块(6d)内部顶端下设有限位环槽(6e);所述的注胶杆(6a)表面上设有支撑环(6a1),所述的注胶杆(6a)和支撑环(6a1)为一体化结构;所述的振动块(6d)底端下设有振动片(6d1),所述的振动块(6d)和振动片(6d1)活动连接,所述的振动片(6d1)内侧中间位置上设有擦除环(6d2),所述的振动片(6d1)和擦除环(6d2)胶连接。
2.根据权利要求1所述的一种二极管上胶设备,其特征在于:将需要上胶的二极管元件装入板体(2a)下的橡胶夹圈(2a2)内,将二极管上胶模板(2)放在上胶机(1)上,驱动注胶装置(4)带动注胶头(6)进行工作,注胶头(6)通过注胶孔(2c)插入封盖(2b)内并且顺着半圆模具(2a1)将胶水注入,使得胶水在半圆模具(2a1)内成型,对二极管进行封装,利用封盖(2b)对注胶头(6)进行减震,并且对胶水封装进行密封保护,避免粉尘粘附在胶水表面上,影响封装效果,通过封盖(2b)上的注胶孔(2c)缩紧注胶头(6),可以避免注胶头(6)出现滴胶或拉丝的现象,当注胶完成后,为加热电源( 2d1) 通电,加热电源(2d1)利用电磁感应线圈(2d2)将电能通过加热网架(2d3) 转化为热能,热能通过半圆模具(2a1)进行导热,对胶水进行加热烘干,加快胶水的凝固,提高上胶封装效率,并且热量隔着半圆模具(2a1)还不会对二极管元件造成损坏;当注胶杆(6a)插入注胶孔(2c)进入半圆模具(2a1)内时,注胶杆(6a)上的振动块(6d)受到封盖(2b)的阻碍,使得振动块(6d)在注胶杆(6a)深入二极管上胶模板(2)内时,振动块( 6d) 顺着注胶杆(6a)往上滑动,当注胶杆(6a)完成注射后,并抽出二极管上胶模板(2)后,注胶杆(6a)上的弹簧(6c)推动振动块(6d)往下移动,振动块( 6d)快速往下移动时受到固定环(6b)的限制,限位环槽(6e)撞击到固定环(6b)会受到一些反震作用,使得振动块(6d)带动振动片(6d1)对着封盖(2b)进行振动,让封盖(2b)将振动能传递到半圆模具(2a1),将半圆模具(2a1)内胶水存在一些气泡挤出,使得气泡可以顺着注胶孔(2c)排除,振动片(6d1)利用擦除环(6d2)对注胶杆(6a)表面上的胶水进行二次擦除。
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