CN111555722B - 终端、射频设备及其温度补偿方法 - Google Patents

终端、射频设备及其温度补偿方法 Download PDF

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CN111555722B CN202010384364.XA CN202010384364A CN111555722B CN 111555722 B CN111555722 B CN 111555722B CN 202010384364 A CN202010384364 A CN 202010384364A CN 111555722 B CN111555722 B CN 111555722B
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Abstract

本申请提供一种射频设备,包括处理器、射频芯片、发射天线和接收天线;射频芯片与处理器电性连接;射频芯片包括电压输出端、压控振荡器和计数器;电压输出端电性连接于处理器;压控振荡器连接在电压输出端和计数器之间;电压输出端为压控振荡器施加预设电压值的电压;压控振荡器被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;计数器计数压控振荡器产生的频率信号中的实时频率;处理器根据压控振荡器的实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以补偿发射天线的发射功率和/或接收天线的接收电平的补偿值以补偿接收天线的接收电平。本申请还提供一种射频设备的温度补偿方法及终端。可以简化电路,降低成本。

Description

终端、射频设备及其温度补偿方法
技术领域
本申请涉及射频设备,特别涉及一种终端、射频设备及其温度补偿方法。
背景技术
目前的射频芯片的信号收发模块在非常温环境下,其收发频率的增益随温度的变化而变化,因此,需要检测温度,并根据检测到的温度对收发模块的收发频率进行补偿,以满足3GPP规范相应测试用例的精度要求。现有的对温度检测的方案有两种。其中,第一种方案是通过集成在射频芯片内部的温度传感电路和模拟数字转换电路进行温度检测,然而,该种方案需在射频芯片内部集成温度传感电路和模拟数字转换电路,导致成本高,占用射频芯片的面积大。第二种方案是通过在射频芯片的外部增加热敏电阻检测电路和模拟数字转换电路,热敏电阻检测电路利用负温度系数特性感应到温度的变化,温度变化转换为电阻电压变化,并通过模拟数字转换电路采样热敏电阻检测电路的电压,得到温度参数,导致成本高,占用印刷电路板面积。
发明内容
本申请的目的在于提供一种终端、射频设备及其温度补偿方法,以解决上述技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请第一方面提供一种射频设备,包括:处理器、射频芯片、发射天线和接收天线;所述射频芯片与所述处理器电性连接;所述射频芯片包括电压输出端、压控振荡器和计数器;所述电压输出端电性连接于所述处理器;所述压控振荡器连接在所述电压输出端和所述计数器之间;所述电压输出端用于为所述压控振荡器施加预设电压值的电压;所述压控振荡器被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;所述计数器用于计数所述压控振荡器产生的频率信号中的实时频率;所述处理器用于根据所述压控振荡器的实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收天线的接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿。
本申请第二方面提供一种温度补偿方法,应用于射频设备上,所述温度补偿方法包括步骤:为压控振荡器施加预设电压值的电压,所述压控振荡器被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;计数所述压控振荡器产生的频率信号中的实时频率;根据所述压控振荡器的实时频率确定实时温度;以及根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收天线的接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿。
本申请第三方面还提供一种终端,包括电路板和上述射频设备,其中,所述处理器和所述射频芯片插接在所述电路板上,所述发射天线和所述接收天线与所述电路板电性连接。
从而,本申请中,所述压控振荡器被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;所述计数器用于计数所述压控振荡器产生的频率信号中的实时频率;所述处理器用于根据所述实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收天线的接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿,且所述电压输出端、压控振荡器和计数器集成在射频芯片上,无需在射频芯片上设置温度传感电路或者在终端的电路板上设置热敏电阻检测电路,可以减小射频芯片的占用空间或者终端的电路板的占用空间,并降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例中的终端的模块示意图。
图2为本申请一实施例中的射频设备的模块示意图。
图3为本申请一实施例中的射频芯片的锁相环电路的示意图。
图4为本申请另一实施例中的射频设备的模块示意图。
图5为本申请一实施例中的温度与频率的对应关系表。
图6位本申请一实施例中的温度与频率的线性图。
图7为本申请一实施例中的温度补偿方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本文中提及“终端”可以是但不限于手机、平板电脑等具有射频功能的电子终端。
请参考图1,图1为本申请一实施例中终端的模块示意图。所述终端200包括电路板210和射频设备100。请参考图2,图2为本申请一实施例中的射频设备的模块示意图。所述射频设备100包括处理器10、射频芯片20、发射天线30和接收天线40。所述处理器10和所述射频芯片20可插接在所述电路板210上,因而可以互相电性连接。所述发射天线30和所述接收天线40可与所述电路板210电性连接。所述射频芯片20包括电压输出端21、压控振荡器22和计数器23。所述电压输出端21电性连接于所述处理器10,所述压控振荡器22连接在所述电压输出端21和所述计数器23之间。所述电压输出端21用于为所述压控振荡器22施加预设电压值的电压。所述压控振荡器22用于被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号。所述计数器23用于计数所述压控振荡器22产生的频率信号中的实时频率。所述处理器10用于根据所述实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线30的发射功率的补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿和/或接收天线40的接收电平的补偿值以对接收天线40的接收电平进行补偿。
从而,本申请中,所述压控振荡器22被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;所述计数器23计数所述压控振荡器22产生的频率信号中的实时频率;所述处理器10用于根据所述实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线30的发射功率的补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿和/或接收天线40的接收电平的补偿值以对接收天线40的接收电平进行补偿,且所述电压输出端21、压控振荡器22和计数器23集成在射频芯片20上,无需在射频芯片20上设置温度传感电路或者在终端200的电路板210上设置热敏电阻检测电路,可以减小射频芯片20的占用空间或者终端的电路板的占用空间,并降低生产成本。
在本申请的其中一些实施例中,所述射频芯片20还包括降频单元24,所述降频单元24电性连接在所述压控振荡器22和所述计数器23之间,所述降频单元24用于对所述压控振荡器22产生的频率信号降低预定倍数,所述计数器23用于在所述降频单元24对所述压控振荡器22产生的频率信号进行降频之后进行实时频率的计数。
从而,本申请中,由于所述压控振荡器22所输出的频率一般比较高,远高于终端工作所需要的频率,因此,所述压控振荡器22所输出的频率需经过所述降频单元24降频预定倍数之后,才符合所述终端工作所需频率。
可以理解的是,在其它实施例中,若所述压控振荡器22所输出的频率为终端工作所需要的频率,则无需通过降频单元24进行降频,即,降频单元24可以省略。
在本申请的其中一些实施例中,请参考图3,图3为本申请一实施例中的射频芯片20的锁相环电路201的示意图。所述锁相环电路201包括依次电性连接的电荷泵鉴相器25、滤波器26和所述压控振荡器22。所述锁相环电路201还包括程序分频器27。所述程序分频器27的输入端与所述压控振荡器22的输出端电性连接。所述程序分频器27的输出端与所述电荷泵鉴相器25的输入端电性连接。所述电荷泵鉴相器25、滤波器26、压控振荡器22和程序分频器27形成频率校准回路。具体地,所述电荷泵鉴相器25的输入端被施加参考频率,所述电荷泵鉴相器25的输入端同时输入两个输入信号,分别是施加在所述电荷泵鉴相器25上的参考频率Freq和所述程序分频器27输出的实时频率,并输出表征参考频率Freq和实时频率差值的输出信号,且根据所述输出信号调整施加在所述压控振荡器22上的电压Vctrl以改变所述压控振荡器22的输出频率,并且再次通过所述电荷泵鉴相器25输出表征参考频率Freq和实时频率差值的输出信号,来调整电压Vctrl,直至所述参考频率Freq和所述程序分频器27输出的实时频率一致时,以校准所述压控振荡器22的输出频率,使得所述压控振荡器22的实际输出频率与目标输出频率一致。
所述锁相环电路201还包括所述降频单元24和所述计数器23。所述降频单元24的输入端与所述压控振荡器22的输出端电性连接。所述降频单元24的输出端与所述计数器23的输入端电性连接。所述滤波器26和所述压控振荡器22之间设置有第一开关单元28。当所述第一开关单元28闭合时,所述电荷泵鉴相器25、滤波器26、压控振荡器22和程序分频器27形成频率校准回路。所述锁相环电路201还包括第二开关单元29,所述第二开关单元29连接在所述电压输出端22与所述压控振荡器22之间,当所述第一开关单元28打开且所述第二开关单元29闭合时,所述电压输出端21向所述压控振荡器22施加固定值的电压,所述压控振荡器22、所述降频单元24和所述计数器23形成用于对实时频率进行计数的开路。可以理解的是,当形成频率校准回路时,所述第二开关单元29呈打开状态。所述计数器23将其计数的压控振荡器22的实时频率输入至所述处理器10,所述处理器10用于根据所述压控振荡器22的实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线30的发射功率的补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿和/或接收天线40的接收电平的补偿值以对所述接收天线40的接收电平进行补偿。
从而,本申请中,通过对所述锁相环电路201的用于对实时频率进行计数的开路的巧妙利用,获得压控振荡器22的频率,所述处理器10可据此得到实时温度,无需在射频芯片20上设置温度传感电路或者在终端200的电路板210上设置热敏电阻检测电路,可以减小射频芯片20的占用空间或者终端200的电路板210的占用空间,并降低生产成本。
在本申请的其中一些实施例中,请再次参考图2,所述射频设备100还包括功率放大器50和低噪声放大器60。所述射频芯片20上设置有发射端202和接收端203。所述功率放大器50连接在所述发射端202和所述发射天线30之间,以作为发射链路;所述低噪声放大器60连接在所述接收端203和所述接收天线40之间,以作为接收链路。可以理解的是,请参考图4,在本申请的另一些实施例中,所述发射天线30和所述接收天线40可以集成在一起或者共用同一天线以作为收发天线34。所述射频设备100还包括切换开关70,所述切换开关70的一端连接所述收发天线34,另一端同时连接所述功率放大器50和所述低噪声放大器60。所述切换开关70用于在发射链路与接收链路之间切换,使得所述收发天线34在不同时刻实现发射天线30的功能和接收天线40的功能。
从而,本申请中,所述射频芯片20分别连接在所述发射链路和所述接收链路中,所述计数器23可以计数以确定压控振荡器22的实时频率,所述处理器10能够根据所述计数器23确定的实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定为所述发射链路的发射功率进行温度补偿的补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿,也可以根据实时温度确定为所述接收链路的接收电平进行温度补偿的补偿值以对所述接收天线40的接收电平进行补偿,使得所述发射链路的发射功率与接收链路的接收电平受温度的影响减小化,使得射频设备100的信号质量免受温度影响,信号质量更加稳定。
在本申请的其中一些实施例中,所述功率放大器50、所述低噪声放大器60和所述切换开关70设置在所述终端200的电路板210上。所述发射天线30和所述接收天线40可以设置在所述终端200的电路板210上或者设置在所述终端200的壳体邻近区域以减少终端的壳体及内部元件对发射天线30和接收天线40的信号的衰减。从而,本申请中,使得所述射频设备100的集成化程度更高,且通信质量更好。
在本申请的其中一些实施例中,所述处理器10根据所述发射天线30的发射功率的补偿值对所述发射天线30的发射功率进行补偿是指补偿功率放大器50的RAMP电压,RAMP电压是控制功率放大器50的集电极电压。所述处理器10根据所述接收天线40的接收电平的补偿值对所述接收天线40的接收电平进行补偿是指数字信号处理器(例如,处理器10)的RSSI,其中,RSSI是指接收电平指示。
在本申请的其中一些实施例中,所述射频设备100还包括与所述处理器10电性连接的存储器80。可以理解的是,在其中一实施例中,所述存储器80为与所述处理器10集成在同一颗处理芯片内部的元器件。在另一实施例中,所述存储器80为未与所述处理器10集成且直接在插接在所述电路板210上的存储条等,在此不做限定。所述存储器80中存储有实时频率与温度的对应关系表,所述处理器10用于根据所述压控振荡器22的实时频率确定实时温度,包括:
所述处理器10用于根据所述压控振荡器22的实时频率从所述对应关系表中获得与所述实时频率对应的温度作为实时温度。
从而,本申请中,只要获得所述压控振荡器22的实时频率,便可以根据所述压控振荡器22的实时频率从所述对应关系表中获得与所述实时频率对应的温度作为实时温度,处理过程简单,减少系统运算负担。
在本申请的另一些实施例中,所述存储器80中存储有频率差值与温度的对应关系表,所述处理器10用于根据所述压控振荡器22的实时频率确定实时温度,包括:
所述处理器10根据所述压控振荡器22的实时频率以及常温下的频率计算所述两者之间的频率差值,并根据所述频率差值从所述对应关系表中获得与所述频率差值对应的温度作为实时温度。其中,所述压控振荡器22常温下的频率是指所述压控振荡器22在大概20摄氏度左右下的频率。
从而,本申请中,只要获得所述压控振荡器22的实时频率以及常温下的频率,以及频率差值与温度的对应关系表,便可以根据所述频率差值从所述对应关系表中获得与所述频率差值对应的温度作为实时温度,处理过程简单,减少系统运算负担。
具体地,在其中一些实施例中,所述终端200在出厂前需校准并获得常温下的压控振荡器22的频率,并将所述压控振荡器22在常温下的频率写入存储器80中,且将温度与压控振荡器22的频率的对应关系表写入所述存储器80中。由于不同的压控振荡器22的频率随温度的变化的步径具有一定的一致性,所以,可以事先通过实验的方式获得温度和压控振荡器22的实时频率的对应关系表并写入所述存储器80中。其中,所述实验的方式包括:将一实验样机放在-20度~60度的区间环境下,并调整环境温度TEMP,使得环境温度发生变化并每隔5或10摄氏度记录其压控振荡器22的实时频率Raw_TEMP,例如,在其中一实施例中,通过实验样机测得的环境温度TEMP与实时频率Raw_TEMP的对应关系表如图5所示,并将所述对应关系表写入到所述存储器80中。
其中,对于压控振荡器22的实时频率在对应关系表中的两个频率之间的情况,例如,压控振荡器22的实时频率为40681,在对应关系表中的频率表40671和40691之间,可通过类比的方式确定实时温度为在对应的两个温度之间的某一温度,例如,实时温度=(40681-40671)(20-30)/(40691-40671)=25摄氏度。当然,可以理解的是,对于实时频率在对应关系表中的两个频率之间的情况,还可以先根据对应关系表中的温度与频率绘制如下的线性图,得出斜率,并根据斜率计算:实时温度=(实时频率-常温频率)/斜率+常温温度。其中,常温温度一般选在20摄氏度。例如,如图6所示,斜率=1.95,实时温度=(实时频率-40691)/1.95+20。
在本申请的其中一些实施例中,当需要对发射天线30进行温度补偿时,所述存储器80中还存储有温度与发射功率补偿值的对应关系表;当需要对接收天线40进行温度补偿时,所述存储器80中还存储有温度与接收电平补偿值的对应关系表,所述处理器10用于根据实时温度确定发射天线30的发射功率的补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿和/或接收天线40的接收电平的补偿值以对所述接收天线40的接收电平进行补偿,包括:
所述处理器10用于根据实时温度从所述温度与发射功率补偿值的对应关系表中获得与所述实时温度对应的发射功率补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿,和/或,用于根据实时温度从所述温度与接收电平补偿值的对应关系表中获得与所述实时温度对应的接收电平补偿值以对所述接收天线40的接收电平进行补偿。
可以理解的是,所述发射天线30的发射功率与所述接收天线40的接收电平都有其既定的工作范围(以目标发射功率或目标接收电平为中值的预设范围内),由于环境温度的变化,在没有补偿的情况下,所述发射天线30的发射功率与所述接收天线40的接收电平会出现波动情况,导致通信质量不稳定。因此,在对所述发射天线30的发射功率进行补偿时,只要将所述发射天线30在实时温度下的发射功率补偿到既定的工作范围即可,同样,在对所述接收天线40的接收电平进行补偿时,只要将所述接收天线40的接收电平补偿到既定的工作范围即可。
具体地,在其中一实施例中,对于发射链路而言,由于功率放大器50的增益会随温度的增加而降低、随温度的降低而升高,因此,当温度高于常温时,所述处理器10需根据比对目标发射功率的差值对所述发射天线30进行发射功率的补偿,以提高发射功率使得发射功率维持在以目标发射功率为中值的预设范围内;当温度低于常温时,所述处理器10需根据比对目标功率的差值对所述发射天线30进行发射功率补偿,以降低发射功率使得发射功率维持在以目标发射功率为中值的预设范围内。
具体地,在其中一实施例中,对于接收链路而言,由于低噪声放大器60的增益会随温度的增加而降低、随着温度的降低而升高,因此,当温度高于常温时,所述处理器10需根据比对目标接收电平的差值对所述接收天线40进行接收电平补偿,以提高接收电平使得接收电平维持在以目标接收电平为中值的预设范围内;当温度低于常温时,所述处理器10需根据比对目标接收电平的差值对所述接收天线40进行接收电平补偿,以降低接收电平使得接收电平维持在以目标接收电平为中值的预设范围内。
从而,本申请中,在对所述发射天线30的发射功率进行补偿时,只要将所述发射天线30在实时温度下的发射功率补偿到既定的工作范围即可,同样,在对所述接收天线40的接收电平进行补偿时,只要将所述接收天线40的接收电平补偿到既定的工作范围即可。这样可以维持通信质量的稳定。
请餐卡图7,图7为本申请一实施例中的温度补偿方法的流程示意图。所述温度补偿方法,应用于射频设备100上,包括步骤:
步骤71:为压控振荡器22施加预设电压值的电压,所述压控振荡器22被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;
步骤72:计数所述压控振荡器22产生的频率信号中的实时频率;
步骤73:根据所述压控振荡器22的实时频率确定实时温度;以及
步骤74:根据实时温度确定发射天线30的发射功率的补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿和/或接收天线40的接收电平的补偿值以对所述接收天线40的接收电平进行补偿。
从而,本申请中,可根据所述压控振荡器22的实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线30的发射功率的补偿值和/或接收天线40的接收电平的补偿值,无需在射频芯片20上设置温度传感电路或者在终端200的电路板210上设置热敏电阻检测电路,可以减小射频芯片20的占用空间或者终端的电路板的占用空间,并降低生产成本。
具体地,在其中一实施例中,所述压控振荡器22被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号与计数所述压控振荡器22产生的频率信号中的实时频率之间,所述温度补偿方法还包括步骤:
对所述压控振荡器22产生的频率信号降低预定倍数;
在所述降频单元对所述压控振荡器22产生的频率信号进行降频之后进行实时频率的计数以获得所述压控振荡器22的实时频率。
在本申请的其中一实施例中,所述射频设备100实时频率与温度的对应关系表,根据所述压控振荡器22的实时频率确定实时温度,包括:
根据所述压控振荡器22的实时频率从所述对应关系表中获得与所述实时频率对应的温度作为实时温度。
从而,本申请中,只要获得所述压控振荡器22的实时频率,便可以根据所述压控振荡器22的实时频率从所述对应关系表中获得与所述实时频率对应的温度作为实时温度,处理过程简单,减少系统运算负担。
在本申请的另一些实施例中,所述射频设备100预存有频率差值与温度的对应关系表以及常温下的频率,根据所述实时频率确定实时温度,包括:
根据所述压控振荡器22的实时频率以及常温下的频率计算所述两者之间的频率差值;及
根据所述频率差值从所述对应关系表中获得与所述频率差值对应的温度作为实时温度。
从而,本申请中,只要获得所述压控振荡器22的实时频率以及常温下的频率,以及频率差值与温度的对应关系表,便可以根据所述频率差值从所述对应关系表中获得与所述频率差值对应的温度作为实时温度,处理过程简单,减少系统运算负担。
具体地,在其中一实施例中,当需要对发射天线30进行温度补偿时,所述存储器80中还存储有温度与发射功率补偿值的对应关系表;当需要对接收天线40进行温度补偿时,所述存储器80中还存储有温度与接收电平补偿值的对应关系表,根据实时温度确定发射天线30的发射功率的补偿值和/或接收天线40的接收电平的补偿值,包括:
根据实时温度从所述温度与发射功率补偿值的对应关系表中获得与所述实时温度对应的发射功率补偿值以对所述发射天线30的发射功率进行补偿,和/或,用于根据实时温度从所述温度与接收电平补偿值的对应关系表中获得与所述实时温度对应的接收电平补偿值以对所述接收天线40的接收电平进行补偿。
可以理解的是,所述发射天线30的发射功率与所述接收天线40的接收电平都有其既定的工作范围(以目标发射功率或目标接收电平为中值的预设范围内),由于环境温度的变化,在没有补偿的情况下,所述发射天线30的发射功率与所述接收天线40的接收电平会出现波动情况,导致通信质量不稳定。因此,在对所述发射天线30的发射功率进行补偿时,只要将所述发射天线30在实时温度下的发射功率补偿到既定的工作范围即可,同样,在对所述接收天线40的接收电平进行补偿时,只要将所述接收天线40的接收电平补偿到既定的工作范围即可。
本申请实施例还提供一种计算机存储介质,其中,该计算机存储介质用于存储计算机程序,该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种温度补偿方法的部分或全部步骤。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质,所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种温度补偿方法的部分或全部步骤。
需要说明的是,对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本申请并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本申请,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的射频设备,可通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,所述处理器10可以是但不限于中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),其它通用处理器、调制解调器上的数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件程序模块的形式实现。
所述集成的单元如果以软件程序模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储器中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于一计算机可读存储器中,存储器可以包括:闪存盘、只读存储器(英文:Read-Only Memory,简称:ROM)、随机存取器(英文:Random Access Memory,简称:RAM)、磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种射频设备,其特征在于,包括:
处理器、射频芯片、发射天线和接收天线;
所述射频芯片与所述处理器电性连接;
所述射频芯片包括电压输出端、压控振荡器和计数器;所述电压输出端电性连接于所述处理器;所述压控振荡器连接在所述电压输出端和所述计数器之间;
所述电压输出端用于为所述压控振荡器施加预设电压值的电压;
所述压控振荡器被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;
所述计数器用于计数所述压控振荡器产生的频率信号中的实时频率;
所述处理器用于根据所述压控振荡器的实时频率确定实时温度,并根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收天线的接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿。
2.根据权利要求1所述的射频设备,其特征在于,所述射频芯片还包括降频单元,所述降频单元电性连接在所述压控振荡器和所述计数器之间,所述降频单元用于对所述压控振荡器产生的频率信号降低预定倍数,所述计数器用于在所述降频单元对所述压控振荡器产生的频率信号进行降频之后进行实时频率的计数以获得所述压控振荡器的实时频率。
3.根据权利要求2所述的射频设备,其特征在于,所述射频设备还包括功率放大器和低噪声放大器;所述射频芯片上设置有发射端和接收端;所述功率放大器连接在所述发射端和所述发射天线之间,以作为发射链路;所述低噪声放大器连接在所述接收端和所述接收天线之间,以作为接收链路。
4.根据权利要求3所述的射频设备,其特征在于,所述发射天线和所述接收天线可以集成在一起或者共用同一天线以作为收发天线;所述射频设备还包括切换开关,所述切换开关的一端连接所述收发天线,另一端同时连接所述功率放大器和所述低噪声放大器;所述切换开关用于在发射链路与接收链路之间切换,使得所述收发天线在不同时刻实现发射天线的功能和接收天线的功能。
5.根据权利要求1至4任何一项所述的射频设备,其特征在于,所述射频设备还包括存储器,所述存储器中存储有频率与温度的对应关系表,所述处理器用于根据所述压控振荡器的实时频率确定实时温度,包括:所述处理器用于根据所述压控振荡器的实时频率从所述对应关系表中获得与所述实时频率对应的温度作为实时温度。
6.根据权利要求1至4任何一项所述的射频设备,其特征在于,所述射频设备还包括存储器,所述存储器中存储有频率差值与温度的对应关系表,所述处理器用于根据所述压控振荡器的实时频率确定实时温度,包括:
所述处理器根据所述计数器计数的所述压控振荡器的实时频率以及常温下的频率计算频率差值,并根据所述频率差值从所述对应关系表中获得与所述频率差值对应的温度作为实时温度。
7.根据权利要求1至4任何一项所述的射频设备,其特征在于,所述射频设备还包括存储器,所述存储器中还存储有温度与发射功率补偿值的对应关系表和/或温度与接收电平补偿值的对应关系表,所述处理器用于根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收天线的接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿,包括:
所述处理器用于根据实时温度从所述对应关系表中获得与所述实时温度对应的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿。
8.一种温度补偿方法,应用于射频设备上,其特征在于,所述温度补偿方法包括步骤:
为压控振荡器施加预设电压值的电压,所述压控振荡器被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号;
计数所述压控振荡器产生的频率信号中的实时频率;
根据所述压控振荡器的实时频率确定实时温度;以及
根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收天线的接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿。
9.根据权利要求8所述的温度补偿方法,其特征在于,所述压控振荡器被施加预设电压值的电压时将电压信号转换为频率信号与计数所述压控振荡器产生的频率信号中的实时频率之间,所述温度补偿方法还包括步骤:
对所述压控振荡器产生的频率信号降低预定倍数;
在降频单元对所述压控振荡器产生的频率信号进行降频之后进行实时频率的计数以获得所述压控振荡器的实时频率。
10.根据权利要求9所述的温度补偿方法,其特征在于,所述射频设备预存有频率与温度的对应关系表,根据所述实时频率确定实时温度,包括:
根据所述压控振荡器的实时频率从所述对应关系表中获得与所述实时频率对应的温度作为实时温度。
11.根据权利要求9所述的温度补偿方法,其特征在于,所述射频设备预存有频率差值与温度的对应关系表以及常温下的频率,根据所述压控振荡器的实时频率确定实时温度,包括:
根据计数器计数的实时频率以及常温下的频率计算频率差值;
根据所述频率差值从所述对应关系表中获得与所述频率差值对应的温度作为实时温度。
12.根据权利要求9所述的温度补偿方法,其特征在于,所述射频设备预存有温度与发射功率补偿值的对应关系表和/或温度与接收电平补偿值的对应关系表,根据实时温度确定发射天线的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收天线的接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿,包括:
根据实时温度从所述对应关系表中获得与所述实时温度对应的发射功率的补偿值以对发射天线的发射功率进行补偿和/或接收电平的补偿值以对接收天线的接收电平进行补偿。
13.一种终端,其特征在于,包括电路板和射频设备,其中,所述射频设备为上述权利要求1-7任何一项所述的射频设备,所述处理器和所述射频芯片插接在所述电路板上,所述发射天线和所述接收天线与所述电路板电性连接。
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