TWI461009B - 用於雜訊和干擾消除的方法和系統 - Google Patents

用於雜訊和干擾消除的方法和系統 Download PDF

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用於雜訊和干擾消除的方法和系統
本發明係關於一種用於補償在兩個或兩個以上通信頻道之間或一通信系統中之兩個或兩個以上通信元件之間出現的信號干擾之系統及方法。
相關申請案之交互參照
本專利申請案主張題為「High Power Cascaded Filter Based Noise Canceller」且在2010年2月26日申請之美國臨時專利申請案第61/308,697號之權利。本申請案亦主張題為「Methods and Systems for Noise and Interference Cancellation」且在2010年8月20日申請之美國臨時專利申請案第61/375,491號之權利。本申請案亦有關於與本申請案在同一日期申請之題為「Cascaded Filter Based Noise and Interference Canceller」之美國專利申請案第_________號[代理人案號07982.105112]。前述優先權及有關申請案中之每一者的全部內容特此以引用的方式完全併入本文中。
補償干擾可改良信號品質,提高通信頻寬或資訊載運能力,或改良接收器敏感性。通信頻道可包含傳輸線、印刷電路板(PCB)跡線、撓性電路跡線、電導體、波導、匯流排、通信天線、提供信號路徑之媒體或主動或被動電路或電路元件(諸如,濾波器、振盪器、二極體、VCO、PLL、放大器、數位或混頻信號積體電路)。因此,頻道可包含全球行動通信系統(GSM)裝置、處理器、偵測器、信號源、二極體、電感器、積體電路、連接器、電路跡線或數位信號處理(DSP)晶片(僅舉幾個可能性例子)。
本文中描述之例示性實施例可包括一高輸入功率串接濾波器(HIPCF)雜訊及干擾消除裝置。本文中描述之例示性HIPCF消除器可支援選擇性消除、校正、定址或補償干擾、電磁干擾(EMI)、雜訊(例如,相位雜訊、互調變產物及其他干擾雜訊)、雜波或與通信系統(諸如,在攜帶型電子裝置中之高速數位通信系統)之一或多個通信路徑相關聯的其他不良頻譜分量。為了達成此說明書之目的,術語「高功率(high power)」大體指信號具有高達約+33 dBm(相對於一毫瓦之分貝數)或更大之功率比。舉例而言,本文中描述之例示性HIPCF消除器可耦接至具有此量值之輸出功率的蜂巢式電話功率放大器之輸出端。
HIPCF消除器可獲得自侵犯傳輸裝置之通信路徑強加干擾的通信信號之樣本,且處理該取樣之信號以產生干擾補償信號。HIPCF可將干擾補償信號遞送至為干擾之接受者的受害接收器之通信路徑內或通信路徑上,以消除、減輕、抑制或另外補償接收之干擾。
現轉至遍及諸圖同樣的數字指示同樣或對應的(但未必相同的)元件的圖式,詳細描述本發明之例示性實施例。圖1為根據某些例示性實施例的一通信系統100之功能方塊圖。參看圖1,通信系統100包括一傳輸器105,其經由傳輸天線115傳輸電磁信號。包括一或多個電導體之傳輸路徑107將傳輸器105耦接至傳輸天線115。在某些例示性實施例中,傳輸器105使用一或多個通信標準或方法(諸如,全球行動通信系統(GSM)、分碼多重存取(CDMA)、長期演進(LTE)、寬頻分碼多重存取(W-CDMA)、數位蜂巢式系統(DCS)、個人通信服務(PCS)及無線區域網路(WLAN))將資料傳送至遠端裝置。受益於本發明之一般熟習此項技術者應瞭解,本文中描述之通信系統100不限於前述通信標準及方法,實情為,可供許多其他類型之信號傳輸技術使用。
沿著傳輸器105與傳輸天線115之間的傳輸路徑107安置者為一功率放大器110。功率放大器110在傳輸器之輸出信號由天線115傳播前調整該等信號之功率位準。當功率放大器110調整信號之功率位準時,可將不良頻譜分量引入至信號上。舉例而言,傳輸器105可傳輸具有某一載波頻率或某一基調之信號。功率放大器110可引入具有與此載波頻率或基調不同之頻率的互調變產物。與傳輸器105相關聯之其他組件亦可使雜訊或其他不良頻譜分量引入至信號上。舉例而言,傳輸器105可包括一本地振盪器及/或一或多個升頻轉換混頻器,其可使包括有時被稱作帶外阻斷信號之帶外雜訊(在傳輸之信號的頻帶外)的不良頻譜分量引入至信號上。
通信系統100亦包括一接收器135,其經由接收天線120及將接收天線120電耦接至接收器135之接收路徑133接收信號。在某些例示性實施例中,接收器135接收處於與傳輸器105之頻帶相同或不同的頻帶內之信號。舉例而言,諸如行動電話、個人數位助理(PDA)或行動電腦之行動電子裝置可包括一經由上文論述之通信協定中之一者通信的傳輸器105及一在不同頻帶中通信的接收器135(諸如,行動TV調諧器、藍芽接收器、微波存取全球互通(WiMAX)接收器或全球定位系統(GPS)接收器)。在該說明之實施例中,接收路徑133包括一可選接收(RX)濾波器140。可選接收濾波器140可包括一帶通濾波器或其他濾波器配置,其允許在接收器135之頻帶內由天線120接收之通信信號傳遞至接收器135,同時阻斷在接收器135之頻帶外的信號。
接收器135之頻帶可在傳輸器105之頻帶附近,使得由功率放大器110產生之相位雜訊或其他不良頻譜分量或沿著傳輸路徑107安置之另一分量使接收器135之敏感性降級。舉例而言,通信系統100可體現於具有CDMA、GSM或LTE傳輸器105及作為接收器135之行動TV調諧器的行動裝置中。某些類型之CDMA及GSM傳輸器105在約800 MHz至900 MHz之頻帶內傳輸信號,且某些類型之LTE傳輸器105在約698 MHz至798 MHz之頻帶內操作。此等傳輸之信號常包括具有處於450 MHz與776 MHz之間的頻率之相位雜訊,該頻率落入一些行動TV調諧器及許多其他通信裝置之接收頻帶內。若將此帶內相位雜訊強加至接收器135之信號路徑上(例如,自傳輸天線115空中耦接至接收天線120),則相位雜訊可使接收器135之敏感性降級。通常,諸如接收濾波器140之接收濾波器不濾出帶內雜訊,此係因為該雜訊處於接收器135之頻帶(及因此接收濾波器140之通帶)內。因此,相位雜訊可傳遞穿過接收濾波器140且使接收器135之敏感性降級。
為了防止由自傳輸天線115之傳輸所造成的帶內雜訊(具有處於接收器135之頻帶內的頻率之雜訊)或附近帶外雜訊造成之接收器135之敏感性的降級,通信系統100包括一HIPCF消除器130。藉由取樣裝置125在功率放大器110之輸出端處將HIPCF消除器130之輸入端耦接至傳輸路徑107。取樣裝置125可包括電容器(例如,取樣或子取樣電容器)、電阻器、耦接器、線圈、變壓器、信號跡線或天線/偵測器。具有兩個埠或兩個端子之取樣裝置(諸如,電阻器、電容器、線圈、變壓器或信號跡線)可具有電耦接至傳輸路徑107之第一埠及電耦接至HIPCF消除器130之輸入端之第二埠。在大體具有一個端子之天線/偵測器中,第二端子由自裝置突出之電磁場形成,從而允許將裝置定位得靠近傳輸路徑107。
在該說明之實施例中,取樣裝置125在功率放大器110之輸出端處連接至傳輸路徑107。取樣裝置125在功率放大器110之輸出端處獲得信號之樣本(「取樣之傳輸信號」),且將取樣之傳輸信號提供至HIPCF消除器130。在某些例示性實施例中,取樣裝置125可對取樣之傳輸信號產生衰減。舉例而言,取樣之傳輸信號之振幅可比在功率放大器110之輸出端處的信號低20 dBc(相對於載波之分貝數)。
在某些例示性實施例中,取樣裝置125包括一壓控電容器(可變電抗器),其用於將頻率相依衰減修整至所要值,且因此補償增益波動。在一實例中,取樣裝置125包括一壓控可變電抗器。可經由控制電壓調整可變電抗器之電容。此控制電壓可由HIPCF消除器130之控制器235(圖2)產生,且經由一或多個電導體127傳輸至取樣裝置125。
HIPCF消除器130選擇性抑制或消除原本會干擾接收器135之敏感性的具有處於接收器135之接收頻帶內或附近之頻率的由功率放大器110(或沿著傳輸路徑107之另一組件)產生之干擾信號(例如,相位雜訊、互調變產物、不良頻譜分量等)。HIPCF消除器130獲得由功率放大器110輸出的信號之樣本,且處理取樣之傳輸信號以產生干擾補償信號,干擾補償信號當施加至接收器135之輸入端時抑制或消除干擾信號。在某些例示性實施例中,HIPCF消除器130使用經由包括一或多個電導體之回饋路徑180自接收器135獲得之回饋(諸如,接收信號品質指示符)調諧干擾補償信號。下文結合圖2至圖31進一步詳細描述例示性HIPCF消除器130。
在消除點134處將干擾補償信號施加至接收器135之接收路徑133。在某些例示性實施例中,藉由將接收路徑133之電導體與沿著HIPCF消除器130之輸出路徑之電導體聚合在一起使得該等電導體進行電接觸來實施消除點134。舉例而言,接收路徑134之撓性電路跡線可連接至HIPCF輸出端之撓性電路跡線。在某些例示性實施例中,可使用諸如耦接器、求和節點、加法器或另一合適技術之組件將干擾補償信號施加至接收器135之接收路徑133。
圖1中說明之通信系統100可傳輸具有處於第一頻率範圍內之頻率的電磁信號,及接收具有處於第二頻率範圍內之頻率的電磁信號。第一頻率範圍可靠近第二頻率範圍或甚至包括與第二頻率範圍重疊或包括於第二頻率範圍內之頻率。在操作中,傳輸器105沿著傳輸路徑107將信號傳輸至功率放大器110。功率放大器110調整自傳輸器105接收的信號之強度,且將強度調整之信號輸出至傳輸天線115。傳輸天線115傳輸自功率放大器110接收之信號。透過空中將由傳輸天線115傳輸的信號之一部分耦接至接收天線120。若由接收器135接收到,則源自傳輸天線105的耦接至接收天線120上之信號可干擾接收器135之敏感性或使接收器135之敏感性降級。舉例而言,具有一處於接收器135之頻帶內或靠近接收器135之頻帶的頻率之由傳輸天線115傳輸之信號(例如,顯得如由功率放大器110產生的相位雜訊尾之互調變頻譜)可使接收器135之敏感性降級。為了補償此干擾或敏感性降級,HIPCF消除器130獲得由功率放大器110輸出的信號之樣本(經由取樣裝置125),且處理取樣之傳輸信號以產生干擾補償信號,干擾補償信號當施加至接收器135之輸入端時補償由傳輸天線115所傳輸之信號強加於接收器135上之干擾。
圖2為根據某些例示性實施例的圖1之HIPCF消除器130之方塊示意圖。例示性HIPdF消除器130包括一帶通濾波器(輸入BPF)205,其自取樣裝置125接收信號樣本。在此例示性實施例中,輸入BPF 205包括一電感器L1及兩個可切換電容器C1及C2。藉由調整可切換電容器C1及C2中之一者或兩者的電容,輸入BPF 205之共振頻率係可調諧的。下文結合圖3進一步詳細描述可切換電容器C1及C2。
在某些例示性實施例中,電感器L1為高Q電感器。高Q電感器之使用可提供效能優勢,諸如,將額外衰減提供至處於輸入BPF 205之通帶外的信號且因此以保護在HIPCF消除器130中之隨後分量,從而允許以線性換取較低雜訊底限。在某些例示性實施例中,電感器L1為低Q電感器。在某些例示性實施例中,輸入BPF 205包括一Q增強電路290以改良電感器L1之品質因數(Q因數)。然而,一些Q增強電路可將雜訊或干擾引入至傳遞穿過輸入BPF 205之信號上。
可將輸入BPF 205之共振頻率調諧至接收器135之接收頻率(或附近)以便傳遞可存在於取樣之傳輸信號上的此頻率下之干擾信號且阻斷或濾出侵犯信號,諸如,由傳輸器105傳輸之基調或載波信號以及其他帶外阻斷信號(具有處於接收器之頻帶外之頻率的信號)。若接收器135包括一行動TV調諧器或其他頻率可調整裝置,則可調整輸入BPF 205之共振頻率以匹配行動TV調諧器被設定至的當前頻道之頻率。舉例而言,行動TV調諧器之頻道50可具有處於686 MHz至692 MHz之頻帶內的接收頻率。當將行動TV調諧至此頻率時,亦可自動地將輸入BPF 205調諧至此頻率。若隨後將行動TV調諧至具有一不同接收頻率之另一頻道,則可調整輸入BPF 205之共振頻率以匹配新頻道之接收頻率。舉例而言,控制器235可與接收器135通信以獲得用於接收器135之當前接收頻率。作為回應,控制器235可調整可切換電容器C1及C2使得輸入BPF 205之共振頻率靠近或等於接收頻率。
輸入BPF 205減小具有與輸入BPF 205之共振頻率不同的頻率之信號之振幅。舉例而言,若接收器135及傳輸器105在不同頻率下操作,則輸入BPF 205可減小取樣之傳輸信號的基調之振幅。在某些例示性實施例中,輸入BPF 205可將位於824 MHz的取樣之傳輸信號之基調之振幅減小約13 dBc至18 dBc,而其中心頻率調諧至749 MHz(對應於行動TV調諧器之頻道60)。輸入BPF 205之輸出電耦接至低雜訊放大器(LNA)210。LNA 210放大由輸入BPF 205輸出之信號,且將此放大之信號傳遞至第二帶通濾波器(本文中被稱作LNA-BPF 215)。在某些例示性實施例中,LNA 210為串接LNA。
在此例示性實施例中,LNA-BPF 215包括一電感器L2及一可切換電容器C3。在某些例示性實施例中,電感器L2為高Q電感器。在某些例示性實施例中,電感器L2為低Q電感器。在某些例示性實施例中,LNA-BPF 215包括一Q增強電路291以改良電感器L2之Q因數。在某些例示性實施例中,L2之Q因數比L1之Q因數小。在某些例示性實施例中,L2之Q因數比L2之Q因數大。
類似於輸入BPF 205,LNA-BPF 215之共振頻率可設定至接收器135之接收頻率以傳遞處於此頻率下之信號且進一步濾波來自取樣之傳輸信號的基調及帶外阻斷信號。在某些例示性實施例中,LNA-BPF 215可將位於824 MHz的基調之振幅減小約13 dBc至18 dBc,而其中心頻率調諧至749 MHz。
LNA-BPF 215之輸出端電耦接至調整由LNA-BPF 215輸出的信號之振幅之可變增益放大器(VGA)220。在某些例示性實施例中,VGA 220包括用於調整自LNA-BPF 215接收的信號之振幅之多個可變增益放大器。由VGA 220輸出的振幅調整之信號接著傳遞至第三帶通濾波器(Q增強型BPF)225。
Q增強型BPF 225可包括一電感器L3及一可切換電容器615(圖6),電感器L3及可切換電容器615用於將Q增強型BPF 225調諧至接收器135之接收頻率以傳遞處於此頻率下之任何信號且進一步濾波取樣之傳輸信號的基調及帶外阻斷信號。在某些例示性實施例中,電感器L3可為高Q電感器(例如,晶片外)或低Q晶片上螺旋電感器。在某些例示性實施例中,Q增強型BPF 225亦包括一Q增強電路292。在某些例示性實施例中,Q增強型BPF 225包括電流開關(圖6)以調整其Q因數。在某些例示性實施例中,Q增強型BPF 225可進一步將位於824 MHz的自VGA 220接收之信號中剩餘的基調之振幅減小高達26 dBc或更多,而其中心頻率調諧至749 MHz。Q增強型BPF 225之輸出端電耦接至I/Q調變器230。
雖然在該說明之實施例中,使用一串帶通濾波器205、215及225濾波具有處於接收器135之頻帶外的頻率之雜訊及其他信號,但除了帶通濾波器205、215及225中之一或多者之外或代替帶通濾波器205、215及225中之一或多者,亦可利用其他類型之濾波器。舉例而言,在某些例示性實施例中可使用一或多個高通及/或低通濾波器。該串帶通濾波器205、215、225阻斷或減小在接收器135之接收頻帶外的信號之振幅,其通常不會干擾接收器之敏感性。經由帶通濾波器205、215及225將處於接收器135之接收頻帶內的信號傳遞至I/Q調變器230。此等帶內信號亦由LNA 210及VGA 220放大。
I/Q調變器230調整自Q增強型BPF 225接收的信號之相位、振幅及延遲中之至少一者以產生干擾補償信號,干擾補償信號當施加至接收器135之接收路徑133時減少、抑制、消除或另外補償由傳輸天線115所傳輸之信號強加的存在於接收器135之接收路徑133上的雜訊及/或干擾。在某些例示性實施例中,此干擾補償信號具有相對於帶內雜訊信號之相位的180度相移及靠近帶內雜訊信號之振幅或與帶內雜訊信號之振幅相同的振幅。因此,干擾補償信號減少或消除帶內雜訊信號。
在某些例示性實施例中,使用來自受害接收器之接收信號品質指示符的回饋(諸如,位元錯誤率(BER)、封包錯誤率(PER)、接收信號強度指示符(RSSI)、雜訊底限、信雜比(SNR)、錯誤向量幅度(EVM)及位置準確度(對於GPS)等)基於儲存於記憶體裝置760(圖7)中且由控制器235執行之一組指令(例如,演算法)調諧振幅、相位及延遲之前述參數。下文參看圖17至圖31描述用於判定用於調整振幅、相位及延遲之設定的例示性演算法。
如圖7中所示,在某些例示性實施例中,HIPCF消除器130包括一耦接至I/Q調變器230之輸入端的功率偵測器745,諸如,峰值偵測器。功率偵測器745感測或量測在I/Q調變器230之輸入端處的信號之功率位準,且將功率位準之指示提供至控制器235。控制器235使用此功率位準值修整Q增強型BPF 225之電流及因此Qmax 以用於維持由傳輸天線115所傳輸之信號強加於接收器135上的雜訊及/或干擾之可接受抑制。在某些例示性實施例中,HIPCF消除器130包括一類比/數位(A/D)轉換器750,其自功率偵測器745接收功率位準值且將功率位準值之數位表示提供至控制器235。控制器235執行校準常式以確保由傳輸天線115所傳輸之信號強加於接收器135上的雜訊及/或干擾之可接受程度之抑制。下文參看圖9至圖16描述例示性校準常式。
可按微控制器、微處理器、電腦、狀態機、可程式化裝置、控制邏輯、類比及數位電路或其他適當技術之形式實施控制器235。控制器235可執行用於調整帶通濾波器205、215及225中之每一者的設定及用於操作可切換電容器C1至C3及SCA 615(圖6)之一或多個處理程序或程式。在一實例中,控制器235回應於接收器135的頻率之改變自動調整帶通濾波器205、215、225中之一或多者的共振頻率。舉例而言,若接收器135包含一行動TV調諧器,則控制器235調整帶通濾波器205、215、225之共振頻率以匹配或對應於接收器頻率。控制器235藉由分別調整可切換電容器C1至C3及SCA 615之電容來調整帶通濾波器205、215、225之共振頻率,如下參看圖3所論述。
控制器235亦可調整或改進I/Q調變器230、帶通濾波器205、215及225及VGA 220之設定以考量環境改變,諸如,溫度、供應電壓及天線耦接之改變。在某些例示性實施例中,控制器235執行一校準常式(圖16)以基於此等環境改變識別可接受之設定且儲存識別之最佳設定以用於隨後使用。演算法可體現為儲存於控制器235上或記憶體儲存裝置760上之軟體。或者,演算法可實施於一或多個硬體裝置(諸如,離散邏輯閘)中。
HIPCF消除器130亦包括輔助電路240。如圖7中所示,輔助電路240包括一溫度感測器755、一功率偵測器745、一或多個類比/數位轉換器750、數位/類比轉換器及用於由HIPCF消除器130使用的其他類型之電路。輔助電路240亦可包括一或多個記憶體儲存裝置760,諸如,RAM、ROM及/或快閃記憶體。用於每一帶通濾波器205、215及225之設定可儲存於記憶體儲存裝置760上。另外,用於I/Q調變器230之設定可儲存於記憶體儲存裝置760上。舉例而言,用於行動TV調諧器之每一頻道之設定可儲存於記憶體儲存裝置760上。
HIPCF消除器130之某些元件或功能可體現於積體電路中,例如,如由圖2說明之晶片邊界250描繪。舉例而言,可切換電容器C1至C3、LNA 210、VGA 220、Q增強型BPF 225、I/Q調變器230、控制器235及輔助電路240中之一或多者可體現於單一積體電路或多個積體電路中。雖然在該說明之例示性實施例中將電感器L1及L2說明為晶片外電感器,但其他例示性實施例可使用處於帶通濾波器205及215中之晶片上電感器。積體電路及/或電感器L1及L2可安裝於行動裝置(諸如,行動電話)以及其他通信裝置上。單一或多個積體電路可體現於互補金氧半導體(CMOS)中或上。
參看圖1及圖2,HIPCF消除器130抑制、消除或另外補償由傳輸器105經由傳輸天線115所傳輸之信號強加於接收器135上的帶內或附近帶外(相對於接收器135之接收頻率)干擾信號。亦即,HIPCF消除器130補償具有處於接收器135之頻帶內或附近之頻率的由傳輸天線115傳輸之干擾信號。HIPCF消除器130自取樣裝置125獲得由傳輸器105傳輸的信號之樣本,且處理該等樣本以產生干擾補償信號,干擾補償信號當施加至接收器135之輸入端時補償強加之干擾信號。
例示性HIPCF 130包括三個帶通濾波器205、215及225,其各自濾波、阻斷或減少相對於接收器135之接收頻率處於帶外的自取樣裝置125接收的取樣之傳輸信號之信號分量之強度。相對於接收器135處於帶內的取樣之傳輸信號之分量用以產生干擾補償信號。取樣之傳輸信號之此等分量之相位、振幅及延遲中的至少一者由I/Q調變器230調整以產生干擾補償信號。控制器235可執行一或多個校準演算法及/或一或多個調諧演算法以改良干擾補償之位準。控制器235可獲得來自功率偵測器745或來自接收器135之回饋且在演算法之執行期間使用此回饋。下文參看圖9至圖31詳細論述此等演算法。
圖3為根據某些例示性實施例的圖2之HIPCF消除器130之某些組件之方塊示意圖300。特定言之,圖3為一例示性輸入BPF 205、一例示性LNA-BPF 215及一例示性LNA 210之電晶體級圖。參看圖3,輸入BPF 205包括一第一開關電容器陣列(SCA)305及一第二SCA 310。SCA 305、310中之每一者包括一具有數目「n+1」個電容器之陣列,該等電容器典型地包括1或2個標準電容器大小(單一電容器)。SCA 305、310中之每一電容器具有一對應的電晶體開關(例如,MOS電晶體)以用於啟動電容器。可藉由自SCA 305及310選擇電容器中之一或多者來調整輸入BPF 205之共振頻率。可藉由啟動與每一選定電容器相關聯之開關來選擇電容器。舉例而言,可藉由啟動(或接通)開關M10來選擇電容器C10。SCA 305、310中之每一電容器可具有對應於用於輸入BPF 205之不同共振頻率的不同電容值,或具有不同加權值以涵蓋接收器135之頻帶。在某些例示性實施例中,控制器235可啟動及撤銷啟動SCA 305及310中之開關以選擇用於輸入BPF 205之共振頻率。
SCA 305及310亦可提供分壓器功能。此尤其適用於具有一寬頻行動TV調諧器作為接收器135之行動電話實施例。在某些例示性實施例中,SCA 305及310具有產生取樣之傳輸信號之振幅之額外15 dBc減小的電容器比率(例如,1:5),因此減少了對隨後階段之線性要求或實現當選擇較小比率(例如,1:1)時的較多增益。此比率亦可視頻道而變化以便使在整個行動TV頻帶上之總增益變平或調整該總增益。為了組態輸入BPF 205以用於具有靠近GSM、CDMA或LTE傳輸器105之頻率的頻率之高UHF(超高頻)頻道(諸如,用於行動TV調諧器之頻道50),可啟動開關M61且撤銷啟動開關M60及M62。此提供第一SCA 305中之電容器與第二SCA 310中之電容器之間的分壓器。
為了讓組態輸入BPF 205以用於可具有處於542 MHz與548 MHz之間的頻率之低UHF頻道(諸如,行動TV調諧器之頻道26),可藉由啟動開關M60及M62且撤銷啟動開關M61使第二SCA 310與輸入BPF 205斷開連接。在某些例示性實施例中,此組態將取樣之信號的衰減減小15 dB。此補償三個帶通濾波器205、215及225之頻率相依增益變化。
在某些例示性實施例中,對於電感器L1耦接至之積體電路,可按照Vdd之一半對輸入BPF 205之電感器L1加偏壓以便使輸入電壓擺動最大化而不違反積體電路之規範,同時電容器C4提供至地面之返回路徑。在某些例示性實施例中,若採取了關於電路之最大崩潰電壓的足夠預防措施(例如,藉由將曾納(zener)二極體用於ESD、串接輸入級、較大頻道裝置、LDD MOSFET等),則用於電感器L1之偏壓電壓可較高。
LNA-BPF 215亦包括一具有「n+1」數目個電容器之SCA 315。在此例示性實施例中,SCA 315中之每一電容器包括一對應的電晶體開關(例如,MOS電晶體)以用於啟動電容器。類似於輸入BPF 205,可藉由調整SCA 315的電容器中之一或多者來調整LNA-BPF 215之共振頻率。
在此例示性實施例中,LNA 210為具有兩個電晶體M4及M5之串接LNA。串接LNA 210可使用頻率相依退化,可藉由撤銷啟動開關M7在高頻率下啟動頻率相依退化。此可用於以下目的:藉由啟動開關M7來增加在高頻率下之輸入線性以及提供在低頻率下之足夠增益以用於維持LNA 210之低雜訊指數。
在SCA 305、310及315中之每一者中的電容器及開關可經組態以避免歸因於其單端性質所致之電荷泵送作用(charge pumping)。如圖3中所示,可藉由將MOS開關M10至M1n插入於電容器C10至C1n與晶片輸入端之間、將MOS開關M20至M2n插入於電容器C20至C2n與AC耦接電容器C4之間且將MOS開關M30至M3n插入於電容器C30至C3n與LNA 210之輸出端之間來實現此情形。可在HIPCF消除器130中使用高Q外部電感器L1及L2而非晶片上電感器來提供較高頻率選擇性。SCA 305、310及315與足夠的調諧範圍一起使用可補償兩個晶片外電感器L1及L2之展頻及與印刷電路板相關聯之寄生電容。具有HIPCF消除器130之組件的積體電路可具有一輸入接腳、一AC接地接腳及一LNA上拉接腳,其各自具有串聯配置之多個ESD二極體以實現較大信號擺動。
在某些例示性實施例中,將帶通濾波器205、215及225中之一或多者實施為並聯共振電路。在某些例示性實施例中,將帶通濾波器205、215及225中之一或多者實施為串聯共振電路。在某些例示性實施例中,將帶通濾波器205、215及225中之一或多者實施為低通濾波器而非帶通濾波器。舉例而言,若傳輸器105之主載頻調具有比用於干擾抑制之頻率範圍大的頻率,則可用低通濾波器替換帶通濾波器205、215及225中之每一者。在某些例示性實施例中,將帶通濾波器205、215及225中之一或多者實施為高通濾波器而非帶通濾波器。舉例而言,若傳輸器105之主載頻調具有比用於干擾抑制之頻率範圍小的頻率,則可用高通濾波器替換帶通濾波器205、215及225中之每一者。在某些例示性實施例中,可使用低通、高通與帶通濾波器之組合代替帶通濾波器205、215及225。
圖4描繪根據某些例示性實施例的一受害接收器天線(諸如,圖1之天線120)處接收之信號之頻譜圖400。參看圖1及圖4,頻譜圖400展示相對於信號頻率402繪製的天線120處接收之信號之振幅403。頻譜圖400包括對應於侵犯傳輸器105之載波頻率FT 的第一峰值404及對應於受害接收器135之頻道頻率FR 的第二峰值405。頻譜圖400亦包括一對應於由侵犯傳輸器105產生之相位雜訊或其他不良頻譜分量的雜訊旁頻帶406。在某些例示性實施例中,第二峰值405與雜訊旁頻帶406之間的振幅差不符合用於適當接收的受害接收器之較佳信雜比(SNR)。
圖5描繪根據某些例示性實施例的由HIPCF消除器(諸如,圖1之HIPCF消除器130)消除了帶內不良頻譜分量後在受害接收器(諸如,圖1之接收器135)之輸入端處接收的信號之頻譜圖500。參看圖1及圖5,頻譜圖500展示相對於信號頻率402繪製的接收器135處接收之信號之振幅403。頻譜圖500包括一對應於由侵犯傳輸器105產生之相位雜訊或其他不良頻譜分量的雜訊旁頻帶506。此雜訊旁頻帶506與頻譜圖400之雜訊旁頻帶406不同之處在於,雜訊旁頻帶506包括一居中於受害接收器135之頻道頻率FR 的陷波507。此陷波507自由HIPCF消除器130所產生且施加至接收器135之輸入端之干擾補償信號提供的補償產生。在某些例示性實施例中,將信號之SNR改良了對應於陷波507之深度的量。因此,陷波507改良信號SNR,因此增加了受害接收器135之敏感性。舉例而言,由HIPCF消除器130進行的相位雜訊或其他不良頻譜分量之改良之消除導致較深陷波507及因此受害接收器135之較好SNR。
圖6為根據某些例示性實施例的圖2之Q增強型BPF 225之方塊示意圖。特定言之,圖6為Q增強型BPF 225之電晶體級圖。例示性Q增強型BPF 225包括一具有電感器L3、旁路開關670及SCA 615之LC槽610。在某些例示性實施例中,電感器L3為低Q晶片上螺旋電感器。在某些例示性實施例中,電感器L3為高Q晶片外電感器。類似於帶通濾波器205及215,可將Q增強型BPF 225之共振頻率設定(例如,由控制器235自動)至接收器135之接收頻率以傳遞帶內信號分量且進一步濾波、阻斷來自取樣之傳輸信號的基調及帶外阻斷信號或減小其強度。
SCA 615包括數目「n+1」個電容器C40至C4n。在該說明之實施例中,每一電容器C40至C4n包括兩個對應的電晶體開關(例如,MOS電晶體)以用於啟動電容器。舉例而言,電容器C40包括電晶體開關M40及M50。此外,Q增強型BPF 225亦包括與SCA 615並聯的兩個串聯連接之壓控電容器VC1及VC2。在某些例示性實施例中,壓控電容器VC1及VC2為可變電抗器。安置於兩個壓控電容器VC1與VC2之間者為一中心分接頭655,其將壓控電容器VC1及VC2電耦接至數位/類比(D/A)轉換器650。D/A轉換器650回應於自控制器235接收之信號變化壓控電容器VC1及VC2之電壓位準。控制器235可藉由啟動電容器C40至C4n中之一或多者(經由開關M40至M4n及M50至M5n)且藉由控制在中心分接頭655處之電壓位準及因此壓控電容器VC1及VC2之電容來調整Q增強型BPF 225之共振頻率。壓控電容器VC1及VC2使控制器235能夠精細調諧Q增強型BPF 225之共振頻率。
例示性Q增強型BPF 225亦包括與SCA 615並聯的電晶體開關M8及M9之交叉耦接對620。交叉耦接對620提供負電阻以減小由電感器L3、SCA 615及壓控電容器VC1及VC2形成的LC槽之電阻。
Q增強型BPF 225包括數目「n+1」個電流源M60至M6n(例如,經二進制加權),每一者具有一電耦接在一起且與參考電流(Ref_C)電耦接之閘極端子。Q增強型BPF 225亦包括數目「n+1」個電流開關M70至M7n。藉由經由啟動及撤銷啟動(例如,由控制器235)對應的電流開關M70至M7n選擇電流源M60至M6n中一或多者,可調整開關M8及M9中之電流,其又調整LC槽610之電阻。因此,可調整Q增強型BPF 225之Q因數。舉例而言,可將Q增強型BPF 225之Q因數調整至所要位準,使得在無Q增強型BPF 225振盪之情況下改良或最大化帶外信號之濾波。
Q增強型BPF 225亦包括一旁路開關670,其具有一電耦接至兩個電晶體開關M80及M81且安置於兩個電晶體開關M80與M81之間的電阻器R8。如參看圖11至15的更詳細論述,可在輸入BPF 205及LNA-BPF 215之校準期間啟動或接通開關M80及M81,同時撤銷啟動電流源M60至M6n。當開關M80及M81得以啟動時,電阻器R8可對LC槽去諧。在常規操作期間,典型撤銷啟動開關M80及M81。
圖7為根據某些例示性實施例的描繪HIPCF 130之額外組件的HIPCF消除器130之另一方塊示意圖。如圖7中所示,例示性HIPCF 130亦包括旁路開關720及725以用於在HIPCF 130之校準期間使用。特定言之,輸入BPF 205包括旁路開關720且LNA 215包括旁路開關725。旁路開關720包括一電晶體開關M82及一電阻器R2。類似地,旁路開關725包括一電晶體開關M83及一電阻器R3。在HIPCF 130之組態(例如,使用自動測試設備(ATE)、台上量測或原地校準)期間,旁路開關720、725及Q增強型BPF 225之旁路開關670中之每一者可經啟動及撤銷啟動以選擇性調諧帶通濾波器205、215及225。
HIPCF消除器130亦包括一安置於VGA 220、Q增強型BPF 225與I/Q調變器230之間的緩衝器770。輔助電路240包括一電耦接至緩衝器770之輸出端的功率偵測器745。功率偵測器745量測在緩衝器770之輸出端處的取樣之傳輸信號之功率位準,且將量測結果之指示提供至A/D轉換器750。A/D轉換器750將指示轉換成數位信號且將數位信號提供至控制器235。
輔助電路240亦包括一溫度感測器755,其具有一電耦接至控制器235之輸出端。溫度感測器755定位於晶片(積體電路)(HIPCF消除器130裝設或製造於該晶片上)上以量測晶片之溫度。控制器235可自溫度感測器755接收溫度量測結果,且將此等量測結果用於監視、校準及用於溫度補償。在某些例示性實施例中,溫度感測器755之輸出端耦接至A/D轉換器(諸如,A/D轉換器750或第二A/D轉換器)。在具有一用於功率偵測器745及溫度感測器755之共用A/D轉換器750的例示性實施例中,控制器235可將請求獲得兩個量測結果中之哪一者(功率或溫度)的一信號提供至該A/D轉換器。
圖8描繪根據某些例示性實施例的一通信系統800之功能方塊圖。例示性通信系統800包括兩個通信裝置805及850,每一者分別具有傳輸器810及855且分別具有接收器820及865。通信系統800包括一第一HIPCF消除器880,其用於補償自由傳輸器810經由第一天線825傳輸之信號強加至接收器865之輸入端上的雜訊及/或干擾。通信系統800亦包括一第二HIPCF消除器885,其用於補償自由傳輸器855經由第二天線870傳輸之信號強加至接收器820之輸入端上的雜訊及/或干擾。因此,通信系統800包括用於保護兩個通信裝置805及850之干擾補償電路。舉例而言,通信裝置805可為蜂巢式無線電,且通信裝置850可為WiFi無線電。在此實例中,將保護蜂巢式無線電免受由WiFi無線電所傳輸之信號造成的強加於蜂巢式無線電接收器上之干擾,且相反地,將保護WiFi無線電免受自由蜂巢式無線電傳輸之信號強加於WiFi接收器上之干擾。
HIPCF消除器880經由電耦接至傳輸器之功率放大器815之輸出端的取樣裝置890接收由傳輸器810傳輸的信號之樣本,且處理此等樣本以產生干擾補償信號。HIPCF消除器880在消除點833處將產生之干擾補償信號施加至接收器865之輸入端,且接著,干擾補償信號消除、抑制或另外補償強加於接收器865上之雜訊及/或干擾。HIPCF消除器880可包括一類似於圖2之控制器235的控制器,其執行一或多個校準及一或多個調諧演算法以改良雜訊及/或干擾補償。控制器可接收回饋(諸如,「接收信號品質指示符」),且在演算法之執行期間使用該回饋改良雜訊及/或干擾補償。類似於消除點134,消除點833可實施為聚合電導體、耦接器、求和節點、加法器或其他合適技術。
類似地,HIPCF消除器885經由電耦接至傳輸器之功率放大器860之輸出端的取樣裝置895接收由傳輸器855傳輸的信號之樣本,且處理此等樣本以產生干擾補償信號。HIPCF消除器885在消除點834處將產生之干擾補償信號施加至接收器820之輸入端,且接著,干擾補償信號消除、抑制或另外補償強加於接收器820上之雜訊及/或干擾。HIPCF消除器885可包括一類似於圖2之控制器235的控制器,其執行一或多個校準及一或多個調諧演算法以改良雜訊及/或干擾補償。控制器可接收回饋(諸如,「接收信號品質指示符」),且在演算法之執行期間使用該回饋改良雜訊及/或干擾補償。類似於消除點134,消除點834可實施為聚合電導體、耦接器、求和節點、加法器或其他合適技術。
圖9描繪根據某些例示性實施例的一查找表900。參看圖2、圖7及圖9,查找表900可儲存於HIPCF消除器130之記憶體裝置760中。例示性查找表900包括用於輸入BPF 205之中心頻率設定910、用於LNA-BPF 215之中心頻率設定920及用於Q增強型BPF 225之中心頻率設定930。在此例示性實施例中,輸入BPF中心頻率設定910包括三個頻率值(Freq1、Freq2及Freq3),已針對該等值特性化帶通濾波器205、215及225。舉例而言,在行動TV接收器135實施例中,可在450 MHz、600 MHz及770 MHz下特性化帶通濾波器205、215及225中之每一者。輸入BPF中心頻率設定910亦包括分別針對三個頻率值(Freq1至Freq3)中之每一者的開關電容器陣列設定(SCA_Input_BPF1至SCA-Input_BPF3)。開關電容器陣列設定(SCA_Input_BPF1至SCA-Input_BPF3)控制針對頻率(Freq1至Freq3)中之每一者及因此針對此等頻率的輸入BPF 205之共振頻率控制SCA 305及SCA 310之方式。輸入BPF中心頻率設定910亦包括分別針對每一頻率值(Freq1至Freq3)之溫度係數值(Tempco1至Tempco3)。溫度係數值(Tempco1至Tempco3)由控制器235用以基於溫度之改變調整SCA 305及310之設定。
類似地,LNA-BPF中心頻率設定920包括分別針對三個頻率值(Freq1至Freq3)中之每一者的開關電容器陣列設定(SCA_LNA_BPF1至SCA-LNA_BPF3)。開關電容器陣列設定(SCA_LNA_BPF1-SCA-LNA_BPF3)控制針對頻率(Freq1至Freq3)中之每一者及因此針對此等頻率的LNA-BPF 215之共振頻率控制SCA 315之方式。LNA-BPF中心頻率設定920亦包括分別針對每一頻率值(Freq1至Freq3)之溫度係數值(Tempco1至Tempco3)。此等溫度係數值(Tempco1至Tempco3)由控制器235用以基於溫度之改變調整SCA 315之設定。
Q增強型BPF中心頻率設定930包括分別針對三個頻率值(Freq1至Freq3)中之每一者的開關電容器陣列設定(SCA_QE_BPF1至SCA-QE_BPF3)。開關電容器陣列設定(SCA_QE_BPF1至SCA-QE_BPF3)控制針對頻率(Freq1至Freq3)中之每一者及因此針對此等頻率的輸入BPF 205之共振頻率控制SCA 615之方式。Q增強型BPF中心頻率設定920亦包括分別針對每一頻率值(Freq1至Freq3)之溫度係數值(Tempco1至Tempco3)。此等溫度係數值(Tempco1至Tempco3)由控制器235用以基於溫度之改變調整SCA 615之設定。Q增強型BPF中心頻率設定930亦包括分別針對每一頻率(Freq1至Freq3)的用於壓控電容器VC1及VC2之DAC設定(DAC1至DAC3)。Q增強型BPF中心頻率設定920亦包括分別針對每一頻率值(Freq1至Freq3)之溫度係數值(CurrentTempco1至CurrentTempco3)。此等溫度係數值(CurrentTempco1至CurrentTempco3)由控制器235用以基於溫度之改變調整電流開關M70至M7n之設定及因此Q增強型BPF 225中之偏壓電流。
例示性查找表900亦包括用於I/Q調變器230之種子值940。種子值940包括分別在每一頻率(Freq1至Freq3)下的用於I/Q調變器230之同相及正交(I,Q)設定((I1,Q1)至(I3,Q3))。查找表900亦包括雜項設定950。雜項設定950包括執行HIPCF消除器130之校準的溫度、HIPCF消除器130之製造批次之製程參數、DAC 650之設定之溫度係數、需要用於保持Q增強型BPF 225之電晶體開關M8及M9接通的最小電流及用於晶片上功率偵測器745的偵測振盪之臨限值。
查找表900儲存於記憶體裝置760上,且由控制器235存取以在常規操作期間及在下文論述之校準及調諧程序期間調整在HIPCF消除器130內的某些組件之設定。亦在此等校準及調諧程序期間填入查找表900中的設定中之許多者,如下文進一步詳細論述。
圖10為描繪根據某些例示性實施例的用於校準HIPCF消除器130之某些組件的方法1000之流程圖。在HIPCF消除器130製造(例如)於一積體電路中後,在區塊1005中,在ATE或台上特性化程序期間填入圖9之查找表900中展示之初始設定。在區塊1010中,在當對HIPCF消除器130通電時之施加階段中,將用於在查找表900中之設定的值載入至控制器235之內部暫存器內。控制器235可存取查找表900且使用來自溫度感測器755之當前溫度量測結果及接收器135調諧至之頻道頻率控制HIPCF消除器130之組件。亦可在區塊1010中執行可選校準常式以校準帶通濾波器205、215及225及/或I/Q調變器230。
在區塊1015中,若接收器135之頻道改變,則I/Q調變器230由控制器235重新校準。此校準可基於接收器之接收信號品質指示符及下文描述之消除演算法改良雜訊及/或干擾消除。在區塊1020中,控制器235回應於來自使用者之命令或回應於溫度改變超過預設定臨限值(例如,攝氏10度)而觸發帶通濾波器205、215、225及I/Q調變器230之校準。在方法1000之校準程序期間,更新查找表900中之值。
圖11為描繪根據某些例示性實施例的用於針對所要中心頻率(例如,對於行動TV實施例,450 MHz、600 MHz或770 MHz)組態HIPCF消除器130之濾波器的方法1100之流程圖。在區塊1105中,校準輸入BPF 205。藉由啟動旁路開關725及670且撤銷啟動旁路開關720使LNA-BPF 215及Q增強型BPF 225旁通。將導頻調或調諧器信號施加至HIPCF消除器130之輸入端,且在HIPCF消除器130之輸出端處量測導頻調或調諧器信號之功率位準。基於量測之功率位準調整SCA 305及SCA 310之設定,直至功率位準達到可接受之位準為止。對應於可接受之功率位準的SCA 305及SCA 310之設定填入於查找表900中以用於稍後由控制器235使用。下文參看圖12進一步詳細論述區塊1105。
在區塊1110中,校準LNA-BPF 215。藉由啟動旁路開關720及670且撤銷啟動旁路開關725使輸入BPF 205及Q增強型BPF 225旁通。在仍將導頻調或調諧器信號施加至HIPCF消除器130之輸入端之情況下,基於量測之功率位準調整SCA 315之設定,直至量測之功率位準達到可接受之位準為止。對應於可接受之功率位準的SCA 315之設定填入於查找表900中以用於稍後由控制器235使用。下文參看圖13進一步詳細論述區塊1110。在區塊1115中,校準Q增強型BPF 225。下文參看圖14進一步詳細論述區塊1115。
在區塊1120中,計算用於帶通濾波器205、215及225之溫度係數。在某些例示性實施例中,ATE(或台上量測設備)針對一個以上溫度校準用於帶通濾波器205、215及225中之每一者的設定。舉例而言,可在室溫(例如,27℃)下、在70℃下及在0℃下校準帶通濾波器。控制器235可藉由採取在每一溫度下的用於每一帶通濾波器205、215、225之設定來校準溫度係數。可將溫度係數儲存於查找表900中欄位910、920、930及950中之對應的欄位中。
在區塊1125中,校準用於I/Q調變器230之I及Q種子值。在某些例示性實施例中,ATE(或台上量測設備)可使用類似於圖1中描繪之電路100的設置。可啟動傳輸器105,且可針對所要中心頻率執行下文論述的消除演算法中之一或多者以識別較佳或可接受之消除點。對應於識別之消除點的(I,Q)設定可儲存於查找表900之欄位940中。
在區塊1125後,方法1100結束。當然,亦可執行方法1100一次以上。舉例而言,可在ATE期間執行且接著在將晶片或系統置於操作中後再次執行方法1100。
圖12為描繪根據某些例示性實施例的如在圖11中提及之用於校準HIPCF消除器130之輸入BPF 205的方法1105之流程圖。在區塊1205中,啟動旁路開關725及670且撤銷啟動旁路開關720。此使LNA-BPF 215及Q增強型BPF 225旁通以用於輸入BPF 205之校準。在某些例示性實施例中,控制器235回應於組態帶通濾波器205、215及225之命令操作旁路開關670、720及725。
在區塊1210中,將具有所要中心頻率(例如,450 MHz、600 MHz或770 MHz)之導頻調或調諧器信號(例如,行動TV信號)施加至HIPCF消除器130之輸入端。在某些例示性實施例中,HIPCF消除器130使用晶片上鎖相迴路產生導頻調或調諧器狀信號。在某些例示性實施例中,藉由重新使用接收器135之鎖相迴路(例如,經由接收器之輸出接腳中之一者)產生導頻調或調諧器信號。
在區塊1215中,在HIPCF消除器130之輸出端處量測導頻調或調諧器信號之功率位準。在某些例示性實施例中,使用ATE或台上特性化設備量測導頻調或調諧器信號之輸出功率位準。舉例而言,ATE或台上特性化設備可包括頻譜分析器。在某些例示性實施例中,使用自接收器135獲得之接收信號品質指示符量測導頻調或調諧器信號之輸出功率位準。在某些例示性實施例中,使用功率偵測器745量測導頻調或調諧器信號之輸出功率位準。
在區塊1220中,控制器235進行對SCA 305及SCA 310之設定的一或多個調整,且量測自每一調整產生的導頻調或調諧器信號之輸出功率位準。控制器235可繼續進行調整,直至導頻調或調諧器信號之輸出功率位準達到或超過可接受、較佳或最大位準為止。此外或其他,控制器235可進行某數目個調整且記錄導頻調或調諧器信號之輸出功率位準(例如,在記憶體裝置760中),且識別具有最佳、較佳或最高功率位準的記錄之輸出功率位準。在某些例示性實施例中,控制器235在單調增加或減小程序中掃視用於SCA 305及SCA 310之設定值(例如,對於數位SCA,一次一個最低有效位元(「LSB」)或多個LSB)。在某些例示性實施例中,可使用二進制演算法(諸如,在圖20中說明且下文論述之演算法)來發現用於SCA 305及SCA 310之較佳設定。
在區塊1225中,控制器235將所要中心頻率及對應於可接受、較佳或最大位準的用於SCA 305及SCA 310之設定儲存於記憶體裝置760中之查找表900中。舉例而言,可將所要中心頻率儲存於欄位「Freq1」中,且可將用於SCA 305及SCA 310之設定儲存於欄位「SCA_Input_BPF1」中。在區塊1225後,方法1105繼續進行至如在圖11中提及之區塊1110。
圖13為描繪根據某些例示性實施例的如在圖11之區塊1110中提及之用於校準HIPCF消除器130之LNA-BPF 215的方法1110之流程圖。在區塊1305中,啟動旁路開關720及670且撤銷啟動旁路開關725。此使輸入BPF 205及Q增強型BPF 225旁通以用於LNA-BPF 215之校準。
在區塊1310中,控制器235進行對SCA 315之設定的一或多個調整,且量測自每一調整產生的導頻調或調諧器信號之輸出功率位準。控制器235可繼續進行調整,直至導頻調或調諧器信號之輸出功率位準達到或超過可接受、較佳或最大位準為止。此外或其他,控制器235可進行某數目個調整且記錄導頻調或調諧器信號之輸出功率位準(例如,在記憶體裝置760中),且識別具有最佳、較佳或最高功率位準的記錄之輸出功率位準。在某些例示性實施例中,控制器235在單調增加或減小程序中掃視用於SCA 315之設定值(例如,對於數位SCA,一次一個LSB或多個LSB)。在某些例示性實施例中,可使用二進制演算法(諸如,在圖20中說明且下文論述之演算法)來發現用於SCA 315之較佳設定。
在區塊1315中,控制器235將對應於可接受、較佳或最大位準的用於SCA 315之設定儲存於記憶體裝置760中之查找表900中。舉例而言,用於SCA 315之設定可儲存於欄位「SCA_LNA_BPF1」中。在區塊1315後,方法1110繼續進行至如在圖11中提及之區塊1115。
圖14A及圖14B(統稱為圖14)描繪根據某些例示性實施例的如在圖11之區塊1115中提及之用於校準HIPCF消除器130之Q增強型BPF 225的方法1115之流程圖。在區塊1405中,啟動旁路開關720及725且撤銷啟動旁路開關670。此使輸入BPF 205及LNA-BPF 215旁通以用於Q增強型BPF 225之校準。
在區塊1410中,為了保持交叉耦接對620中之電晶體開關M8及M9及電流源M60至M6n在工作中且接通而避免Q增強型BPF 225之振盪之目的,將偏壓電流施加(例如,由控制器235)至電流開關M70至M7n。施加至電流開關M70至M7n的電流之量可對應於查找表900之「用於QE之最小電流」欄位之值。
在區塊1415中,控制器235進行對SCA 615之設定的一或多個調整,且量測自每一調整產生的導頻調或調諧器信號之輸出功率位準。控制器235可繼續進行調整,直至導頻調或調諧器信號之輸出功率位準達到或超過可接受、較佳或最大位準為止。此外或其他,控制器235可進行某數目個調整且記錄導頻調或調諧器信號之輸出功率位準(例如,在記憶體裝置760中),且識別具有最佳、較佳或最高功率位準的記錄之輸出功率位準。在某些例示性實施例中,控制器235在單調增加或減小程序中掃視用於SCA 615之設定值(例如,對於數位SCA,一次一個LSB或多個LSB)。在某些例示性實施例中,可使用二進制演算法(諸如,在圖20中說明且下文論述之演算法)來發現用於SCA 615之較佳設定。
在區塊1420中,控制器235藉由增加電流開關M70至M7n之設定來增加施加至交叉耦接之電晶體開關M8、M9的電流之量。在某些例示性實施例中,將電流量增加幾個(例如,4個)LSB。在區塊1425中,切斷導頻調或調諧器信號。在區塊1430中,控制器235進行關於是否存在由Q增強型BPF 225產生之任何振盪的詢問。在某些例示性實施例中,此詢問包括將HIPCF消除器130的量測之輸出功率位準與ATE處之預定臨限值或儲存於查找表900之雜項值950中的臨限值「用於振盪的功率偵測器輸出臨限值」比較。若量測之輸出功率位準低於臨限值,則控制器235判定不存在振盪。若控制器235判定不存在或存在足夠低的振盪,則方法1115繼續進行至區塊1435,在區塊1435處,控制器235再次接通導頻調或調諧器信號且將導頻調或調諧器信號施加至HIPCF消除器130之輸入端。在區塊1435後,方法返回至區塊1415。若控制器235判定存在振盪,則方法1115繼續進行至區塊1440。
在區塊1440中,控制器235將施加至電流開關M70至M7n的電流之量減小至振盪前之位準。在區塊1445中,控制器235將對應於振盪前之電流位準的用於SCA 615之設定儲存於記憶體裝置760中之查找表900中。舉例而言,用於SCA 615之設定可儲存於欄位「SCA_QE_BPF1」中。
在區塊1450中,導頻調或調諧器信號得以重新啟動且施加至HIPCF消除器130之輸入端。控制器235進行對用於DAC 650之設定的一或多個調整,以用於對壓控電容器VC1及VC2加偏壓,且量測自每一調整產生的導頻調或調諧器信號之輸出功率位準。對DAC 650之調整會調整在壓控電容器VC1及VC2處之電壓位準。控制器235可繼續進行調整,直至導頻調或調諧器信號之輸出功率位準達到或超過可接受、較佳或最大位準為止。此外或其他,控制器235可進行某數目個調整且記錄導頻調或調諧器信號之輸出功率位準(例如,在記憶體裝置760中),且識別具有最佳、較佳或最高功率位準的記錄之輸出功率位準。在某些例示性實施例中,控制器235在單調增加或減小程序中掃視用於DAC 650之設定值(例如,一次一個LSB或多個LSB)。在某些例示性實施例中,可使用二進制演算法(諸如,在圖20中說明且下文論述之演算法)來發現用於DAC 650之較佳設定。
在區塊1455中,切斷導頻調或調諧器信號。在區塊1460中,量測HIPCF消除器130之輸出功率位準。在區塊1465中,類似於區塊1430,控制器235進行關於是否存在由Q增強型BPF 225產生之任何振盪的詢問。若控制器235判定存在振盪,則方法1115繼續進行至區塊1470。若控制器235判定不存在振盪,則方法1115繼續進行至區塊1475。
在區塊1470中,控制器235藉由將電流開關M70至M7n之設定減小(例如)幾個LSB來降低用於對交叉耦接之電晶體M8、M9加偏壓之電流位準。在降低了電流位準後,方法1115返回至區塊1450。
在區塊1475中,控制器235將用於DAC 650及電流開關M70至M7n之設定儲存於記憶體裝置760中之查找表900中。舉例而言,用於電流開關M70至M7n之設定可儲存於欄位「Current1」中,且用於DAC 650之設定可儲存於欄位「DAC1」中。在區塊1475後,方法1115結束。當然,可針對任何數目個頻率重複方法1100任何次數。舉例而言,可針對三個頻率(Freq1、Freq2及Freq3)校準帶通濾波器205、215及225。
圖15為描繪根據某些例示性實施例的用於校準圖7之HIPCF消除器130之輸入BPF 205的方法1500之流程圖。此方法1500為圖12之方法1105的替代方法。在區塊1505中,撤銷啟動旁路開關720、725及670。舉例而言,控制器235可撤銷啟動旁路開關720、725及670。
在區塊1510中,將具有所要中心頻率之導頻調或調諧器信號施加至HIPCF消除器130之輸入端。在區塊1515中,在HIPCF消除器130之輸入端處進行反射之導頻調或調諧器信號的量測(例如,反射係數或回程損耗)。舉例而言,此量測可由功率偵測器或頻譜分析器進行。在區塊1520中,控制器235進行對SCA 305及SCA 310之設定的一或多個調整,且量測反射之導頻調或調諧器信號。控制器235可繼續進行調整,直至反射之導頻調或調諧器信號達到或超過可接受、較佳或最小位準為止。此外或其他,控制器235可進行某數目個調整且記錄反射之導頻調或調諧器信號(例如,在記憶體裝置760中),且識別具有最佳、較佳或最低位準的記錄之反射之導頻調或調諧器信號。在某些例示性實施例中,控制器235在單調增加或減小程序中掃視用於SCA 305及SCA 310之設定值(例如,對於數位SCA,一次一個LSB或多個LSB)。在某些例示性實施例中,可使用二進制演算法(諸如,在圖20中說明且下文論述之演算法)來發現用於SCA 305及SCA 310之較佳設定。
在區塊1525中,控制器235將所要中心頻率及對應於可接受、較佳或最小位準的用於SCA 305及SCA 310之設定儲存於記憶體裝置760中之查找表900中。舉例而言,可將所要中心頻率儲存於欄位「Freq1」中,且可將用於SCA 305及SCA 310之設定儲存於欄位「SCA_Input_BPF1」中。
圖16為描繪根據某些例示性實施例的用於針對一給定頻率判定開關設定的方法1600之流程圖。舉例而言,可回應於使用者將頻道改變應用於行動TV而執行方法1600。在某些例示性實施例中,查找表900包括用於每一帶通濾波器205、215及225之設定及用於接收器135可調諧至的每一頻道之I及Q種子值。在某些例示性實施例中,查找表900包括用於每一帶通濾波器205、215及225之設定及用於預定數目個(例如,3個)頻道頻率之I及Q種子值。對於不包括針對每一頻道頻率的校準之設定之此等實施例,方法1600提供用於計算在任一施加可選擇頻道頻率下的用於每一帶通濾波器205、215及225之SCA開關設定之一例示性程序。例示性方法1600考量針對預定數目個頻道頻率識別的查找表900中之校準值及由晶片上溫度感測器(諸如,溫度感測器755)量測之實際溫度。
在區塊1605中,控制器235進行判定是否開始判定用於每一帶通濾波器205、215、225之開關設定之詢問。在某些例示性實施例中,控制器235與接收器135通信以判定用於接收器135之接收頻率是否已(例如)因用於接收器135的頻道之改變而改變。若用於接收器之接收頻率已改變,則控制器235判定開始判定用於每一帶通濾波器205、215、225之開關設定,且繼續進行至區塊1610。否則,方法1600保持處於區塊1605中。
在某些例示性實施例中,控制器235判定HIPCF消除器130駐留的晶片之溫度是否已改變。控制器235監視接收之溫度量測結果以判定溫度是否已改變達某一臨限值。若控制器235判定溫度已改變達等於或超過臨限值之量,則控制器235判定開始判定用於每一帶通濾波器205、215、225之開關設定,且繼續進行至區塊1610。否則,方法1600保持處於區塊1605中。
在某些例示性實施例中,控制器235判定查找表90d是否已改變或是否已更新查找表900中之設定或值。若控制器235判定查找表已改變,則控制器235判定開始判定用於每一帶通濾波器205、215、225之開關設定,且繼續進行至區塊1610。否則,方法1600保持處於區塊1605中。
在區塊1610中,控制器235接收用於接收器135之接收頻率(「目標頻率」)、來自查找表900的用於帶通濾波器205、215及225之當前校準值、來自溫度感測器755的即時或近即時溫度量測結果及來自查找表900的校準期間之溫度值。
在區塊1615中,控制器235進行判定目標頻率是否小於頻率臨限值之詢問。舉例而言,在某些行動TV實施例中,將此頻率臨限值設定在對應於某些行動TV調諧器之接收頻帶中間的600 MHz。若目標頻率小於頻率臨限值,則方法1615繼續進行至區塊1620。否則,方法繼續進行至區塊1625。
在區塊1620中,控制器235計算變數「DeltaF」,其指示目標頻率與頻率臨限值之間的差。控制器235使用查找表900中的校準值中之兩個或兩個以上者執行一內插程序(例如,線性內插),以判定用於SCA 305、310、315及615之設定、用於壓控電容器VC1及VC2之DAC設定及用於電流開關M70至M7n之偏壓電流開關設定。舉例而言,對於每一前述組件,控制器235在藉由DeltaF進行之線性內插計算中使用經儲存以用於第一頻率(諸如,Freq1)之設定及經儲存以用於第二頻率(諸如,Freq2)之設定,以判定用於此組件之設定。
在區塊1625中,控制器計算指示目標頻率與第二頻率值之間的差之變數De1taF。在某些例示性實施例中,若頻率臨限值為600 MHz,則第二頻率值為770 MHz。此等頻率值為例示性而非限制性,且在不脫離本發明之範疇及精神之情況下可使用其他頻率值。類似於區塊1620,控制器使用查找表900中的校準值中之兩個或兩個以上者執行一內插程序,以判定用於SCA 305、310、315及615之設定、用於壓控電容器VC1及VC2之DAC設定及用於電流開關M70至M7n之偏壓電流開關設定。舉例而言,對於每一前述組件,控制器235在藉由DeltaF進行之線性內插計算中使用經儲存以用於第一頻率(諸如,Freq2)之設定及經儲存以用於第二頻率(諸如,Freq3)之設定,以判定用於此組件之設定。
如在區塊1620及1625中所示,視目標頻率而定,方法1600使用兩組不同的校準之設定判定用於HIPCF消除器130之組件的設定。此使控制器235能夠使用最在目標頻率附近的校準之設定判定用於該等組件之適當設定。
在區塊1630中,控制器235藉由計算產生實際溫度與執行最後校準之溫度(儲存於查找表900之欄位950中)之間的差之變數「DeltaTemp」來判定溫度補償。控制器235亦針對用於每一組件之設定計算由溫度差造成之偏差值。控制器235使用偏差值判定在目標頻率下的用於該等組件之最終設定。控制器235將最終設定儲存於內部暫存器中以用於在操作該等組件的過程中使用。注意,用於I/Q調變器230之I及Q設定可並非為在方法1600中補償之溫度,此係因為可使用下文參看圖17至圖31論述之消除演算法中的一者校準I及Q設定。
圖17描繪根據某些例示性實施例的雜訊及/或干擾消除演算法之實施層1700。此等演算法可使用來自受害接收器135之回饋信號判定用於HIPCF消除器130之適當I及Q設定。此回饋信號包括用於通信系統100之品質指示符(例如,BER、PER、RSSI、雜訊底限、SNR、EVM及位置準確度等)。演算法之此例示性實施方案包括四個層--鏈路控制層1710、信號處理層1720、演算法控制層1730及演算法執行層1740。在某些例示性實施例中,層1710至1740中之每一者可駐留於下列三個組件中之任一者中:1)受害接收器135之基頻積體電路,2)單機微控制器,或3)HIPCF130之晶片上控制器235(或另一控制裝置)。為了易於論述,下文將按控制器235執行各別功能來論述層1710至1740。
在鏈路控制層1710中,針對品質分析且測試回饋信號以判定是否應啟動消除以改良受害接收器135之敏感性。歸因於HIPCF消除器130提供的作用雜訊及/或干擾消除之性質,HIPCF消除器130亦可在於受害接收器135之輸入端處消除由功率放大器110(或另一組件)產生之雜訊及/或干擾的同時輸出其自身的雜訊底限。因而,由受害接收器135看到的總雜訊底限為HIPCF消除器130、接收天線120之輸出雜訊底限、由接收天線120接收的功率放大器雜訊及/或干擾及功率放大器110的相位及增益調整之雜訊底限(經由HIPCF消除器130)之和,其又可影響受害接收器135之敏感性。因此,可基於由受害接收器135接收的功率放大器110之實際雜訊及/或干擾決定關於是否啟動HIPCF消除器130以改良受害接收器135之敏感性的判定。
圖18描繪根據某些例示性實施例的針對具有8 MHz之頻道頻寬及一CDMA800功率放大器的746 MHz下調諧之行動TV調諧器相對於耦接之功率放大器雜訊繪製的接收器敏感性之圖1800。參看圖18,圖1800包括:一第一曲線1805,其描繪HIPCF消除器130不在作用中時的行動TV調諧器敏感性;一第二曲線1810,其描繪HIPCF消除器130消除或抑制功率放大器雜訊時的行動TV調諧器敏感性。如在例示性實施方案中所說明,不存在針對低於-174 dBm/Hz之功率放大器雜訊啟動HIPCF消除器130之優勢,此係因為HIPCF消除器130之輸出雜訊底限將超過消除耦接之功率放大器雜訊之益處。對於高於約-160 dBm/Hz之功率放大器雜訊,在HIPCF消除器130在作用中之情況下,將達成最大消除/敏感性改良(例如,在此例示性實施方案中,約10 dB),此係因為接收之功率放大器雜訊典型地比HIPCF消除器130之輸出雜訊底限高得多。另外,鏈路控制層1710偵測在多頻道系統中過去是否已使一特定頻道最佳化且將對應於先前最佳化之設定自記憶體傳遞至HIPCF 130。該頻道是否先前已最佳化之指示可由控制器235在最佳化結束時或在最佳化期間儲存於記憶體中。
可關於自接收器接收之回饋(例如,BER、PER、RSSI、雜訊底限、SNR、EVM及位置準確度等)來評價所要受害接收信號品質以判定是否啟動HIPCF消除器130。舉例而言,若回饋指示接收信號高於組合雜訊底限(亦即,HIPCF消除器130、接收天線120之輸出雜訊底限、由接收天線120接收的功率放大器雜訊及/或干擾及功率放大器110的相位及增益調整之雜訊底限(經由HIPCF消除器130)之和),則啟動HIPCF 130。此特徵說明於圖19中,圖19描繪根據某些例示性實施例的具有8 MHz之頻道頻寬的746 MHz下調諧之行動TV調諧器之輸出SNR相對於具有處於受害接收器135之輸入端處的-161 dBm/Hz下之耦接之CDMA800功率放大器相位雜訊的接收之行動TV信號強度之圖1900。參看圖19,圖1900包括:一第一曲線1905,其描繪HIPCF消除器130不在作用中時的行動TV調諧器輸出SNR;一第二曲線1910,其描繪HIPCF消除器130消除或抑制功率放大器相位雜訊時的行動TV調諧器輸出SNR。第三1915描繪用於行動TV調諧器之所要最小SNR輸出。如在例示性實施方案中所說明,可能不存在當接收之行動TV信號低於-90 dBm時啟動HIPCF雜訊消除器130之優勢。
例示性鏈路控制層1710包括若干操作模式。控制器235可基於由接收器135接收的信號之信號品質判定哪一操作模式在作用中。在某些例示性實施例中,鏈路控制層1710包括四個操作模式--最大消除模式、有限消除模式、等待可接受信號模式及無信號模式。在此例示性實施例中,若接收之信號強度可接受(例如,高於可接受之臨限值(在圖19中,為-81 dBm)位準),則控制器235開始最大消除模式,藉此HIPCF消除器130之雜訊及/或干擾消除處於高位準。若接收之信號強度低(例如,在可接受之位準臨限值與非常低位準臨限值之間,在圖19中,其在-81 dBm與-90 dBm之間),則控制器235開始HIPCF消除器135之有限消除模式,藉此雜訊及/或干擾消除位準受到雜訊底限約束。若接收之信號比指示(例如)非常低信號之臨限值(例如,在圖19中,約-90 dBm)低,則控制器235將開始等待可接受信號模式,藉此控制器235延遲進入隨後層1720至1740,直至接收之信號符合或超過臨限值為止。若在控制器235處於等待可接受信號模式下之同時接收之信號符合或超過臨限值,則控制器235可進入隨後層1720至1740。若不存在接收器135處所接收之信號,則控制器235開始無信號模式,藉此HIPCF消除器130不在作用中。
鏈路控制層1710亦可推論關於臨限值之時間相依傳遞之資訊,例如,當在不足一秒內傳遞兩個臨限值位準時。可能將行動裝置運輸至隧道內或橋下,且可保持所有設定恆定,直至可接受之位準臨限值之傳遞指示行動裝置已自隧道或橋返回為止。鏈路控制層1710之操作可接著使用保持之設定恢復。
信號處理層1720包括確保回饋信號之穩定性及穩固性之若干程序。第一程序包括在執行雜訊消除演算法前平均化回饋信號之預定數目個回饋值。
第二程序包括在雜訊消除演算法之執行期間校正回饋信號中之錯誤。一例示性錯誤校正程序包括自接收器135獲得兩個回饋值及計算兩個回饋值之間的差。若此差小於容許度,則平均化兩個回饋值。否則,自接收器135獲得第三回饋值,且判定第三回饋值與第二回饋值之間的差。若此差小於容許度,則平均化第二與第三回饋值。否則,獲得第四回饋值,且針對預定數目個反覆執行類似程序。若未發現具有小於容許度之差的兩個回饋值,則可指示錯誤,且可撤銷啟動HIPCF消除器130。第二例示性錯誤校正程序包括對某數目個回饋值排序,及在雜訊消除演算法正在運作中的同時選擇某數目個回饋值。舉例而言,控制器235可對十個回饋值排序,且選擇排在中間之五個回饋值。選定回饋信號之平均值得以計算且用於雜訊消除演算法中。
信號處理層1720之第三程序包括SNR平均化。此SNR平均化程序包括計算用於不同衛星(SV)(例如,GPS系統、DARS(數位音訊廣播服務)或銥衛星)的SNR之平均值。可僅針對具有高於一高度臨限值之某一高度級別的衛星執行SNR平均化,以避免在演算法執行層1740中之不正確決策。
在演算法控制層1730中,可實施若干使用者控制以控制在演算法執行層1740中描述之演算法。一個此使用者控制為用以比較兩個回饋值(例如,在HIPCF消除器130之I及/或Q設定之改變前及後)的邏輯之極性。極性可為正(例如,較高回饋值較好)或負(例如,較低回饋值較好)。可使用正極性之一些例示性回饋信號為SNR、載波雜訊比(C/N)及中繼器放大器增益。可使用負極性之一些例示性回饋信號為PER、BER、錯誤向量幅度、雜訊底限位準、鄰近頻道功率比及鄰近頻道洩漏比。
演算法執行層1740包括若干雜訊消除演算法中之一者的執行。此等演算法包括用以調整HIPCF消除器130之I及Q值及評估自調整產生之回饋信號以發現用於操作HIPCF消除器130之可接受之I及Q值。該等演算法包括兩個類型之二進制演算法(快速二進制演算法(FBA)及二進制校正演算法(BCA))、最小步長演算法(MSA)、盲射演算法(BSA)、雙斜率演算法(DSA)及跟蹤且搜尋演算法(TSA)。
圖20為描繪根據某些例示性實施例的用於消除雜訊及/或干擾之快速二進制演算法2000之流程圖。在此例示性FBA 2000中,用於HIPCF消除器130之I及Q值中的每一位元依序顛倒且針對如由在演算法控制層1730中定義之極性判定的較好回饋值測試。FBA 2000可開始於一起始位元,且依序前進遍歷I值及Q值的位元中之每一者,直至到達預定義之停止位元為止。在某些例示性實施例中,起始位元及停止位元可為使用者選擇的。
在區塊2005中,控制器235選擇第一I值及第一Q值以用於操作HIPCF消除器130。此等第一值可為來自查找表900之起始值、種子值或範圍中間值。在區塊2010中,HIPCF消除器130將第一I值及第一Q值施加至I/Q調變器230。
在區塊2015中,接收器135將具有一回饋值之回饋信號提供至控制器235。回饋值可為SNR、RSSI、載波雜訊比(C/N)、RSSI、中繼器放大器增益、PER、BER、錯誤向量幅度、雜訊底限位準、鄰近頻道功率比或鄰近頻道洩漏比。在自接收器135獲得了回饋值後,控制器235將回饋值儲存於記憶體中。
在區塊2020中,控制器235反轉I值之位元,且將更新之I值傳輸至HIPCF消除器130。作為回應,HIPCF消除器130將更新之I值施加至I/Q調變器230。舉例而言,可將I值2071之位元2075自值「1」反轉至值「0」。在此區塊2020之第一反覆中,控制器235可反轉I值之起始位元。在每一隨後反覆中,可反轉下一個位元,直至完成停止位元為止。
在區塊2025中,控制器235自接收器135獲得更新之回饋值。在區塊2030中,控制器235將更新之回饋值與儲存之回饋值比較以基於在演算法控制層1730中定義之極性判定兩個回饋值中之哪一者較好。舉例而言,若極性為正且更新之回饋值大於儲存之回饋值,則控制器235將判定更新之回饋值較好。同樣地,若極性為負且更新之回饋值大於儲存之回饋值,則控制器235將判定儲存之回饋值較好。控制器235儲存較好回饋值且將I值設定至導致較好回饋值之I值。控制器235亦將導致較好回饋值之I值施加至HIPCF消除器130。
在區塊2035中,控制器235反轉Q值之位元,且將更新之Q值傳輸至HIPCF消除器130。作為回應,HIPCF消除器130將更新之Q值施加至I/Q調變器230。舉例而言,可將Q值2081之位元2085自值「1」反轉至值「0」。在此區塊2035之第一反覆中,控制器235可反轉Q值之起始位元。在每一隨後反覆中,可反轉下一個位元,直至完成停止位元為止。
在區塊2040中,控制器235自接收器135獲得更新之回饋值。在區塊2045中,控制器235將更新之回饋值與儲存之回饋值比較以基於在演算法控制層1730中定義之極性判定兩個回饋值中之哪一者較好。控制器235儲存較好回饋值且將Q值設定至導致較好回饋值之Q值。控制器235亦將導致較好回饋值之Q值施加至HIPCF消除器130。
在區塊2050中,控制器235進行判定在I值及Q值中是否存在更多測試位元之詢問。舉例而言,控制器235可判定區塊2020至2050之先前反覆是否評估停止位元。若存在更多測試位元,則跟隨「是」分支返回至區塊2020,在區塊2020,另一位元得以反轉且針對較好回饋評估。否則,跟隨「否」分支至區塊2055。在區塊2055中,控制器235使用最終儲存之I值及Q值操作HIPCF消除器130。
在某些例示性實施例中,圖20中說明之FBA 2000可不涵蓋每一條件,且因此,可藉由指派用於I值及Q值兩者之一或兩個位元起始值(例如,最高有效位元(MSB))來對其改良。對FBA 2000之另一改良包括在執行FBA 2000前執行下文描述之BSA以獲得用於I值及用於Q值之起始值。
BCA為對在圖20中說明且上文描述的快速二進制演算法之修改。在BCA中,I及Q值兩者中之每一位元依序顛倒(如在快速二進制演算法中),且若位元之原始值為「1」,則增加值「1」(且因此,使將較有效位元進位至其緊鄰),或若原始值為「0」,則減少值「1」(且因此,使自其緊鄰借較有效位元)。在兩個情況下,控制器235將評估回饋值以判定哪一值(視區塊而定,I值或Q值)導致較好回饋。類似於FBA,導致較好回饋值的I值及Q值得以儲存且在演算法完成時用以控制HIPCF消除器130。BCA可開始於一起始位元,且行進遍歷每一位元,直至完成停止位元為止。在某一例示性實施例中,起始位元及停止位元可為使用者選擇的。在某些例示性實施例中,若在二進制校正演算法之執行前不執行BSA,則二進制校正演算法可開始於MSB及開始於僅針對I值及Q值之MSB的位元顛倒,此係因為不存在進位至MSB或自MSB借之較有效位元。在已完成了I值及Q值之MSB後,將評估之位元增加或減少值「1」之特徵可開始於第二MSB。
可參看圖21論述用於實施BCA代替FBA 2000之動機,圖21描繪使用二進制演算法調整的I及Q值之曲線圖2100。參看圖21,點X1表示用於HIPCF消除器130的初始I值及Q值之曲線。作為二進制演算法之部分,反轉I值之MSB以自點X1行進至點X2。在此曲線圖中,判定在點X2處之回饋值比在點X1處之回饋值好。因此,二進制演算法將保持用於點X2之I值,且反轉Q值之MSB以行進至點X3。
在點X3處,假定判定回饋值在點X3處比在點X2處好,則在FBA2000中,將反轉I值之第二MSB。此位元反轉將使演算法自點X3行進至點A,點A較遠離最佳點C,且因此將具有比點C之回饋值差的回饋值。在二進制校正演算法中,將藉由將I值之第二MSB增加或減少值「1」且因此影響MSB而在點A及B兩者處測試回饋值。因為點B較靠近最佳點C,所以點B將導致比點A好的回饋值,且BCA將自點B而非點X3繼續。因此,BCA可比快速二進制演算法準確。然而,在某些實施方案中,BCA可需要較多反覆及較多硬體。
圖22為根據某些例示性實施例的描繪用於消除雜訊及/或干擾之最小步長演算法2200之流程圖。例示性MSA 2200可對雜訊消除提供精細調諧,例如,在已執行了二進制演算法中之一者後。MSA 2200可遵循干擾器/雜訊源(例如,功率放大器110)與受害接收器135之間的耦接頻道之改變。對於一給定步長(例如,1 LSB至7 LSB解析度),可藉由依序將I值及Q值增量(加步長)或減量(減步長)來達成雜訊及/或干擾消除。在某些例示性實施例中,增量或減量停止於用於適當I值或Q值(例如,範圍準則)之最大或最小值處。在某些例示性實施例中,MSA 2200運作歷經給定數目個反覆或一時段且可由使用者中斷。I值及Q值各圍繞一理想值振盪或遵循耦接頻道之改變。
參看圖1、圖2及圖22,在區塊2205中,控制器235選擇第一I值及第一Q值以用於操作HIPCF消除器130。在區塊2210中,HIPCF消除器130將第一I值及第一Q值施加至I/Q調變器230。
在區塊2215中,接收器135將具有一回饋值之回饋信號提供至控制器235。回饋值可為SNR、RSSI、載波雜訊比(C/N)、中繼器放大器增益、PER、BER、錯誤向量幅度、雜訊底限位準、鄰近頻道功率比或鄰近頻道洩漏比等。在自接收器135獲得了回饋值後,控制器235將回饋值儲存於記憶體中。
在區塊2220中,控制器235將I值增量一給定步長(例如,1 LSB)且將更新之I值傳輸至HIPCF消除器130。作為回應,HIPCF消除器130將更新之I值施加至I/Q調變器230。控制器235亦自接收器135獲得更新之回饋值。
在區塊2225中,控制器235將更新之回饋值與儲存之回饋值比較以基於在演算法控制層1730中定義之極性判定兩個回饋值中之哪一者較好。控制器235儲存較好回饋值且將I值設定至導致較好回饋值之I值。控制器235亦將導致較好回饋值之I值施加至HIPCF消除器130。
在區塊2230中,控制器235將Q值增量一給定步長(例如,一個LSB)且將更新之Q值傳輸至HIPCF消除器130。作為回應,HIPCF消除器130將更新之Q值施加至I/Q調變器230。控制器235亦自接收器135獲得更新之回饋值。
在區塊2235中,控制器235將更新之回饋值與儲存之回饋值比較以基於在演算法控制層1730中定義之極性判定兩個回饋值中之哪一者較好。控制器235儲存較好回饋值且將Q值設定至導致較好回饋值之Q值。控制器235亦將導致較好回饋值之Q值施加至HIPCF消除器130。
在區塊2240中,控制器235將I值減量一給定步長(例如,一個LSB)且將更新之I值傳輸至HIPCF消除器130。作為回應,HIPCF消除器130將更新之I值施加至I/Q調變器230。控制器235亦自接收器135獲得更新之回饋值。
在區塊2245中,控制器235將更新之回饋值與儲存之回饋值比較以基於在演算法控制層1730中定義之極性判定兩個回饋值中之哪一者較好。控制器235儲存較好回饋值且將I值設定至導致較好回饋值之I值。控制器235亦將導致較好回饋值之I值施加至HIPCF消除器130。
在區塊2250中,控制器235將Q值減量一給定步長(例如,一個LSB)且將更新之Q值傳輸至HIPCF消除器130。作為回應,HIPCF消除器130將更新之Q值施加至I/Q調變器230。控制器235亦自接收器135獲得更新之回饋值。
在區塊2255中,控制器235將更新之回饋值與儲存之回饋值比較以基於在演算法控制層1730中定義之極性判定兩個回饋值中之哪一者較好。控制器235儲存較好回饋值且將Q值設定至導致較好回饋值之Q值。控制器235亦將導致較好回饋值之Q值施加至HIPCF消除器130。
在區塊2260中,控制器235進行判定是否繼續重複區塊2220至2255之詢問。在某些例示性實施例中,判定係基於一時段。若該時段已期滿,則控制器235判定不繼續。在某些例示性實施例中,判定係基於接收器135之敏感性或基於在區塊2255中獲得之回饋值。在某些例示性實施例中,判定係基於執行的反覆之數目。若控制器235判定繼續重複區塊2220至2255,則遵循「是」分支返回至區塊2220。否則,遵循「否」分支至區塊2265。在區塊2265中,控制器235使用最終選定I值及Q值來操作HIPCF消除器130。
在某些例示性實施例中,自I值或Q值之增量改變至減量的決策係基於先前反覆是否拒絕了新回饋值,亦即,新回饋值不比先前回饋值較佳。
雖然上文已按IQIQIQ之改變序列論述了FBA 2000、BCA 2100及MSA 2200,但亦可使用其他序列(例如,包括IIQQIIQQ及IIIQQQIIIQQQ)來實施FBA 2000、BCA 2100及MSA 2200。
當信號條件不良(例如,可接受之起始I及Q值不可利用)或受害接收器基頻IC具有作為回饋值的BER或SNR之有限準確度時,可執行BSA。在此實施方案中,可執行BSA以判定用於上文論述之演算法(FBA 2000、BCA 2100或MSA 2200)的起始I值及起始Q值。圖23描繪具有16個子區域(具有偽隨機之回饋值)之I-Q平面2300。BSA可評估針對多個不同I及Q預先樣本(例如,來自查找表)之回饋,且選擇具有最佳回饋值之預先樣本。在判定了最佳預先樣本後,BSA可轉變至FBA 2000、BCA 2100或MSA 2200,且使用用於該預先樣本之I值及Q值作為演算法之起始點。
存在用於實施BSA之若干方法。在一方法中,與最佳回饋值相關聯之I及Q值係選自具有預設定I及Q值之許多樣本(例如,4個或16個)。在10位元I及Q值之情況下,可自I及Q平面中之下列位置選取回饋值之四個樣本:
I=(0xFF,0x2FF,0xFF,0x2FF)
Q=(0x2FF,0x2FF,0xFF,0xFF)
在10位元I及Q值之情況下,可自I及Q平面中之下列位置選取回饋值之十六個樣本:
I=(0x80,0x80,0x80,0x80,0x180,0x180,0x180,0x180,0x280,0x280,0x280,0x280,0x380,0x380,0x380,0x380)
Q=0x80,0x180,0x280,0x380,0x80,0x180,0x280,0x380,0x80,0x180,0x280,0x380,0x80,0x180,0x280,0x380)
上述位置係例示性而非限制性的,且在不脫離本發明之範疇及精神之情況下,許多其他位置係可行的。
用於實施BSA之第二方法包括獲得在四個(或其他數目個)預設定I及Q點中之每一者處的回饋值。可識別獲得的回饋值中之最大及最小回饋值。藉由a)平均化最小與最大回饋值,或b)將使用者選擇之偏差值與最小回饋值相加,判定回饋臨限值。在判定了回饋臨限值後,BSA可評估最接近在四個I及Q點外之最佳欄位的I及Q點之回饋值。舉例而言,BSA可使用一使用者指定步長以探測最接近四個I及Q點中之最佳者之I及Q點。當一樣本回饋符合或超過回饋臨限值時,BSA可終止。BSA可接著轉變至MSA2200。
DSA將具有兩個相等且相反斜率之等腰三角形近似法用於估計雜訊漏斗曲線。圖24為描繪根據某些例示性實施例的相對於自DSA之實施產生的I或Q值繪製的接收信號品質指示符2405之曲線圖2400。DSA可選擇沿著由接收信號品質指示符2405形成之雜訊漏斗曲線的四個點(X1-X4),且計算靠近消除點C之頂點。可使用線性方程式之點斜式計算頂點。一旦發現頂點,則DSA可將頂點用作起始I及Q值而轉變至MSA 2200。
圖25為描繪根據某些例示性實施例的用於消除雜訊及/或干擾之DSA 2500之流程圖。圖26為描繪根據某些例示性實施例的自圖25之DSA 2500之實施產生的相對於I或Q軸(與按三維繪製圖26之情形下的I及Q軸相對照)之曲線2605繪製的接收信號品質指示符之曲線圖2600。例示性DSA 2500將具有兩個相等且相反斜率之等腰三角形近似法用於由接收信號品質指示符2605形成之雜訊漏斗曲線。參看圖25及圖26,在區塊2505中,控制器235選擇沿著I或Q軸的I值及/或Q值之許多樣本。舉例而言,控制器235可選擇四個樣本。在某些例示性實施例中,控制器235使用BSA來選擇用於I值及/或Q值之樣本的位置。
在區塊2510中,控制器235將樣本傳達至I/Q調變器230,且該I/Q調變器一次一個地應用該等樣本中之每一者。在區塊2520中,控制器235獲得應用樣本中之每一者的回饋值(諸如,「接收信號品質指示符」),且將每一回饋值及對應的樣本I及Q值儲存於記憶體裝置760中。在某些例示性實施例中,控制器235自接收器135接收每一樣本之「接收信號品質指示符」。
在區塊2520中,控制器235比較儲存之回饋值,且識別較好回饋值。舉例而言,在圖26中,控制器235將點X1識別為導致較好回饋值。令點X1具有I及Q值(I1 ,Q1 )及回饋值Y1
在區塊2525中,藉由預設定步長「STEP」(例如,STEP=I值或Q值之最高有效位元(MSB)或MSB/2或MSB/4),控制器235藉由變化I值來選擇在點X1周圍之另兩個點。舉例而言,控制器235可選擇點X2(例如,I1 +STEP,Q1 )及X3(例如,I1 -STEP,Q1 )。控制器235將樣本X2及X3傳達至I/Q調變器230,且I/Q調變器230一次一個地應用用於樣本X2及X3之設定。對於每一樣本,控制器235接收一回饋值,例如,自接收器135接收。令X2之回饋值為Y+ 且X3之回饋值為Y-
在區塊2530中,控制器235基於雙斜率計算另一樣本點。在某些例示性實施例中,控制器235使用SLOPE=(Y+ -Y1 )/STEP計算另一樣本。此方程式表示連接點X2與X1的直線2610之斜率。自點X3延伸且具有與線2610相反之斜率的另一直線2615說明於圖26中。線2610與2615在點2620處相交。
在區塊2530中,控制器使用下式計算點2620之下一個I值:
I2 =I1 -STEP*(Y+ -Y- )/(Y+ -Y1 )。在區塊2535中,控制器將(I2 ,Q1 )之I及Q值傳達至I/Q調變器230,且I/Q調變器230應用I及Q值。在區塊2540中,控制器235接收(I2 ,Q1 )之回饋值,且將該回饋值儲存於記憶體裝置760中。令(I2 ,Q1 )之回饋值為Y2
在區塊2545中,藉由預設定步長「STEP」,控制器235藉由變化來自點(I2 ,Q1 )之Q值來選擇在點X1周圍之另兩個點。舉例而言,控制器235可選擇點(I2 ,Q1 +STEP)及(I2 ,Q1 -STEP)。控制器235將樣本傳達至I/Q調變器230,且I/Q調變器230一次一個地應用用於樣本之設定。對於每一樣本,控制器235接收一回饋值。令(I2 ,Q1 +STEP)之回饋值為Y+ 且(I2 ,Q1 -STEP)之回饋值為Y-
在區塊2550中,控制器235計算:
Q2=Q1-STEP*(Y+ -Y- )/(Y+ -Y2 )。在區塊2555中,控制器235將(I2 ,Q2 )之I及Q值傳達至I/Q調變器230,且I/Q調變器230應用I及Q值。在區塊2560中,控制器235接收(I2 ,Q2 )之回饋值,且將該回饋值儲存於記憶體裝置760中。令(I2 ,Q2 )之回饋值為Y3。
在區塊2565中,控制器235減小STEP之大小。在此例示性實施例中,將STEP之大小減半。然而,其他(例如,較不保守)減小大小亦可行。在區塊2570中,控制器235進行判定STEP之大小是否小於臨限值「STEPEND 」之詢問。若STEP之大小小於STEPEND ,則DSA 2500繼續進行至區塊2580,在區塊2580處,控制器235使用(I2 ,Q2 )作為起始點來起始MSA(例如,MSA 2200)。若STEP之大小不小於STEPEND ,則方法2500繼續進行至區塊2575。在區塊2575中,控制器將I2、Q2及Y2分別指派至I1、Q1及Y1。在區塊2575後,DSA 2500返回至區塊2525。
當存在具有一全域較佳消除點之區域較佳消除點時,例示性DSA 2500可尤其有用。區域較佳消除點指回饋值「區域地」較佳之I及Q值。舉例而言,MSA(諸如,MSA 2200)不會跳出最接近區域較佳消除點之區外。針對上部位元實施DSA 2500,控制器235可避免固守於此等區域較佳消除點,而MSA 2200可精細調諧以發現全域較佳消除點。
圖27為描繪根據某些例示性實施例的用於消除雜訊及/或干擾之TSA 2700之流程圖。圖28為描繪根據某些例示性實施例的在圖27之TSA之實施中評估的沿著I-Q平面2801之消除點之曲線圖2800。參看圖27及圖28,在區塊2705中,控制器235選擇I-Q平面2801中之許多(例如,4個)樣本。在某些例示性實施例中,控制器235使用BSA選擇I-Q平面2801中之位置以用於樣本。
在區塊2710中,控制器235將用於選定樣本之設定傳達至I/Q調變器230,且該I/Q調變器230一次一個地應用用於每一樣本之設定。在區塊2715中,控制器235針對每一樣本接收一回饋值(例如,自接收器135),且將該回饋值及其對應的設定儲存於記憶體裝置760中。在區塊2720中,控制器235比較回饋值且識別較好或較佳回饋值。令圖28中之X1為導致較佳回饋值之樣本。
在區塊2725中,藉由預定步長「STEP」(例如,STEP=MSB/2或MSB/4),控制器235選擇最接近X1之另四個樣本。舉例而言,控制器235可選擇(I1 +STEP,Q1 )、(I1 -STEP,Q1 )、(I1 ,Q1 +STEP)及(I1 ,Q1 -STEP)。控制器235將四個設定傳達至I/Q調變器230,且I/Q調變器230一次一個地應用用於每一樣本之設定。控制器235接收用於每一樣本之回饋值,且將用於每一樣本之回饋值及用於每一樣本之設定儲存於記憶體裝置760中。控制器235比較用於四個樣本之回饋值且識別較佳回饋值。令圖28中之X2為導致較佳回饋值之樣本。
在區塊2730中,控制器235減小STEP之大小。在此例示性實施例中,將STEP之大小減半。其他大小減小亦為可行的。在區塊2735中,控制器235進行判定STEP之大小是否小於臨限值「STEPEND 」之詢問。若STEP之大小小於STEPEND ,則TSA 2700繼續進行至區塊2755,在區塊2755處,控制器235使用設定(In+1 ,Qn+1 )控制I/Q調變器230。若執行TSA之僅一個反覆,則控制器235使用用於對應於區塊2725中之較佳回饋值的樣本之設定以控制I/Q調變器230。若STEP之大小不小於STEPEND ,則TSA 2700繼續進行至區塊2740。
在區塊2740中,控制器235選擇最接近具有最佳儲存之回饋值之樣本的另四個樣本。若其為第一反覆,則樣本為具有(I2 ,Q2 )之X2。將此樣本表示為Xn,此係因為可多次執行區塊2740。舉例而言,控制器235選擇樣本(In +STEP,Qn )、(In -STEP,Qn )、(In ,Qn +STEP)、(In ,Qn -STEP)。控制器235將四個設定傳達至I/Q調變器230,且I/Q調變器230一次一個地應用用於每一樣本之設定。控制器235接收用於每一樣本之回饋值,且將用於每一樣本之回饋值及用於每一樣本之設定儲存於記憶體裝置760中。在區塊2745中,控制器235比較用於四個樣本之回饋值且識別較佳回饋值。在區塊2750中,控制器235減小STEP之大小,且TSA返回至區塊2735。圖28說明TSA 2700使用四個反覆(由點X1至X4表示),其識別I-Q平面2801中之一較佳消除點2815。
當基於先前較佳消除點搜尋改良之消除點及對應的I/Q設定(例如,回應於溫度之改變)時,例示性TSA 2700可尤其有用。在此等情形下,區塊2705可調適成使用先前較佳I/Q設定而非選擇四個樣本。TSA 2700可使搜尋之範圍變窄至I-Q平面2801中在先前較佳消除點附近之區。
上文論述之個別演算法(例如,BSA、FBA、BCA、MSA、DSA及TSA)可實施為單獨演算法以決定可接受I及Q值。或者,可將該等演算法中之多者一起使用以增加評估之速度且獲得所要準確度。舉例而言,可執行BSA以判定I及Q值兩者之第一MSB或第一MSB及第二MSB。在BSA後,可執行FBA或BCA以判定I及Q值兩者之中間極少位元。最後,可執行MSA以精細調諧I及Q值兩者以達成較好回饋值及因此較好雜訊或干擾消除。
可執行該等演算法之多個反覆及/或可執行該等演算法歷時較長時段以達成較好結果。在某些例示性實施例中,在始終「接通」模式下使用用於精細調諧之演算法(例如,MSA及TSA),在該情況下,在雜訊消除器處於常規操作中時,控制器150繼續執行該等演算法。此使控制器150能夠調整雜訊消除器之設定以考量環境改變,諸如,溫度或操作條件之改變。此外,並行操作之雜訊消除器可各自同時或依序執行該等演算法中之一或多者。
圖29為描繪根據某些例示性實施例的用於發現用於安置於一通信系統(諸如,通信系統100)中之兩個雜訊消除器之一較佳雜訊消除點的方法2900之流程圖。舉例而言,在替代實施例中,通信系統100可包括並聯之兩個HIPCF消除器130。
在區塊2905中,一控制裝置(諸如,兩個HIPCF消除器130中之一者之控制器235)按一序列配置用於兩個消除器之(I,Q)設定。舉例而言,可將此序列配置為:(IninQnqn...I0i0Q0q0),其中In…I0及Qn…Q0表示用於第一消除器之(I,Q)設定,及in…i0及qn…q0表示用於第二消除器之IQ設定。控制裝置可接著將兩個消除器作為具有配置之序列之單一消除器來處理。
在區塊2910中,控制裝置使用該序列執行上文論述的消除演算法中之一或多者(例如,BSA、FBA、BCA、MSA、DSA或TSA)以判定用於消除器之較佳消除設定。在區塊2915中,控制裝置將較佳消除設定儲存於記憶體中。
圖30為描繪根據某些例示性實施例的用於發現用於安置於一通信系統中之兩個雜訊消除器之一較佳雜訊消除點的替代方法3000之流程圖。在區塊3005中,一控制裝置(諸如,兩個雜訊消除器中之一者之控制器235)發現用於兩個雜訊消除器中之一者的較佳消除點,同時用於兩個雜訊消除器中之第二者之設定保持不變。可使用上文論述的消除演算法中之一者(例如,BSA、FBA、BCA、MSA、DSA或TSA)發現用於第一雜訊消除器之較佳雜訊消除點。
在區塊3010中,控制裝置使用消除演算法中之一或多者(例如,BSA、FBA、BCA、MSA、DSA或TSA)發現用於第二雜訊消除器之較佳的消除點,同時用於第一雜訊消除器之設定在於區塊3005之執行期間發現之較佳消除點處保持不變。在區塊3015中,在兩個消除器使用其各別較佳消除點操作之情況下,控制裝置獲得自兩個雜訊消除器產生之回饋值。在區塊3020中,控制裝置將獲得之回饋值與預設定臨限值比較。若回饋值比臨限值好或方法3000已運作了多於預設定數目個反覆,則方法3000繼續進行至區塊3025。否則,方法返回至區塊3005,其中用於兩個消除器之當前(I,Q)設定作為用於演算法之起始值。在區塊3025中,控制裝置儲存用於兩個雜訊消除器之設定,且使用該等設定控制雜訊消除器。
圖31為描繪根據某些例示性實施例的用於發現用於安置於一通信系統中之兩個雜訊消除器之一較佳雜訊消除點的替代方法3100之流程圖。此方法3100解決使用兩個雜訊消除器增大消除頻寬之植入(implantation)。
在區塊3105中,一控制裝置(諸如,兩個雜訊消除器中之一者之控制器235)基於用於頻寬之下部分的回饋值發現用於兩個雜訊消除器中之第一者的較佳消除設定(例如,(I,Q)設定),同時切斷第二雜訊消除器。在區塊3110中,控制裝置儲存用於第一雜訊消除器之較佳雜訊消除設定。
在區塊3115中,控制裝置基於用於頻寬之上部分的回饋值發現用於該等雜訊消除器中之第二者的較佳消除設定(例如,(I,Q)設定),同時切斷第一雜訊消除器。在區塊3120中,控制裝置儲存用於第二雜訊消除器之較佳雜訊消除設定。
在區塊3125中,控制裝置接通兩個雜訊消除器且將各別較佳消除設定施加至兩個雜訊消除器中之每一者。在區塊3130中,控制裝置針對頻寬之下部分在第一雜訊消除器上執行針對一步長之MSA。在區塊3135中,控制裝置針對頻寬之上部分在第二雜訊消除器上執行針對一步長之MSA。
在區塊3140中,控制裝置獲得用於雜訊消除器之回饋值,且將該回饋值與一預設定值比較。若回饋值比預設定值大或若區塊3130及3135已被執行多於預設定數目個反覆,則方法3100繼續進行至區塊3145。否則,方法3100返回至區塊3130。在區塊3145中,控制裝置將最終設定儲存於記憶體中,且使用最終設定控制雜訊消除器。雖然按判定用於兩個雜訊消除器之較佳消除點描繪及描述了方法2900、3000、3100,但每一方法2900、3000、3100亦可用以判定用於任何數目個雜訊消除器之較佳消除點。舉例而言,方法2900、3000、3100可用以發現用於並聯配置之三個或三個以上雜訊消除器之較佳消除點。雖然描繪方法2900、3000及3100發現用於兩個雜訊消除器之較佳或改良之消除點,但每一方法2900、3000、3100亦可用以發現用於兩個以上雜訊消除器(例如,三個或三個以上雜訊消除器)之較佳或改良之消除點。
總之,根據本發明之某些例示性實施例的通信系統可包含:一傳輸器,其在第一頻率下傳資訊;一接收器,其在可與第一頻率相同或在第一頻率附近之第二頻率下接收通信信號;及一干擾抑制裝置,其消除、校正、定址或補償由由傳輸器傳輸之信號強加於接收器上的干擾、EMI、雜訊、雜波或其他不良頻譜分量。干擾抑制裝置可耦接至傳輸器之傳輸路徑(例如,在傳輸器之功率放大器之輸出端處)以獲得傳輸之信號之樣本。干擾補償電路可包括複數個濾波器(諸如,帶通濾波器),其阻斷或抑制接收器之頻帶外的信號,同時傳遞處於接收器之頻帶內的雜訊或其他干擾信號。干擾補償電路亦可包括一I/Q調變器,其使用由濾波器輸出之信號產生一干擾補償信號。此干擾補償信號可具有與雜訊之振幅相同或靠近雜訊之振幅的振幅及相對於干擾之180度相移。在使用來自受害接收器之「接收信號品質指示符」回饋的過程中調諧此等參數。將由I/Q調變器產生之干擾補償信號施加至接收器之接收路徑以消除或抑制由傳輸之信號強加於接收器上的干擾。
本文中描述之通信系統可體現於各種通信裝置中,包括蜂巢式電話、行動電腦、PDA、個人導航裝置(例如,GPS裝置)或包含兩個或兩個以上通信元件之任一其他通信裝置。舉例而言,通信系統可體現於具有一LTE/CDMA/GSM收發器及一行動TV調諧器之智慧電話中。另一實例為具有一GSM/PCS/DCS/W-CDMA收發器及一GPS接收器之智慧電話。又一實例包括具有一WLAN收發器及一WiMAX或藍芽收發器之筆記型電腦。
在一行動裝置實施例中,兩個或兩個以上通信元件可經由具有極小空間分隔之兩個或兩個以上天線通信。因此,由兩個或兩個以上通信元件傳輸之信號可相互強加干擾。為了抑制或消除此干擾,可在每一通信方向上使用如上所述之HIPCF消除器。亦即,第一HIPCF消除器可消除或抑制由兩個或兩個以上通信元件中之第二者強加於兩個或兩個以上通信元件中之第一者上的干擾,而第二HIPCF消除器消除或抑制由兩個或兩個以上通信元件中之第一者強加於兩個或兩個以上通信元件中之第二者上的干擾。可將兩個HIPCF消除器之某些組件製造於單一積體電路上或多個積體電路(諸如,一或多個CMOS電路)上。
本發明之實施例可供執行以上描述之方法及處理功能之電腦硬體及軟體使用。如熟習此項技術者應瞭解,本文中描述之系統、方法及程序可體現於可程式化電腦、電腦可執行軟體或數位電路中。可將軟體儲存於電腦可讀媒體上。舉例而言,電腦可讀媒體可包括軟碟、RAM、ROM、硬碟、抽取式媒體、快閃記憶體、記憶棒、光學媒體、磁光媒體、CD-ROM等。數位電路可包括積體電路、閘陣列、構築嵌段邏輯、場可程式化閘陣列(「FPGA」)等。
雖然上文已詳細描述本發明之特定實施例,但該描述僅用於說明之目的。因此,應瞭解,本發明之許多態樣以上僅以實例來描述,且並不意欲作為本發明之必需或必要元素,除非另有明確敍述。除了以上描述之態樣之外,在不脫離在下文申請專利範圍中定義的本發明之精神及範圍之情況下,對例示性實施例之揭示之態樣的各種修改及對應於例示性實施例之揭示之態樣的等效動作亦可由受益於本發明之一般熟習此項技術者進行,申請專利範圍之範疇應符合最寬泛的解釋以便涵蓋此等修改及等效結構。
100...通信系統
105...(侵犯者)傳輸器
107...傳輸路徑
110...功率放大器
115...傳輸天線
120...接收天線
125...取樣裝置
127...電導體
130...高輸入功率串接濾波器(HIPCF)消除器
133...接收路徑
134...消除點
135...接收器
140...可選接收(RX)濾波器
180...回饋路徑
205...帶通濾波器(輸入BPF)
210...低雜訊放大器(LNA)
215...低雜訊放大器帶通濾波器(LNA-BPF)
220...可變增益放大器(VGA)
225...Q增強型帶通濾波器(Q-Enhanced-BPF)
230...I/Q調變器
235...控制器
240...輔助電路
250...晶片邊界
290、291、292...Q增強電路
300...HIPCF消除器的某些組件之方塊示意圖
305...第一開關電容器陣列(SCA)
310...第二SCA
315...SCA
400...頻譜圖
402...信號頻率
403...振幅
404...第一峰值
405...第二峰值
406...雜訊旁頻帶
500...頻譜圖
506...雜訊旁頻帶
507...陷波
610...LC槽
615...開關電容器陣列/SCA
620...交叉耦接對
650...數位/類比(D/A)轉換器
655...中心分接頭
670、720、725...旁路開關
745...功率偵測器
750...類比/數位(A/D)轉換器
755...溫度感測器
760...記憶體(儲存)裝置
770...緩衝器
800...通信系統
805...通信裝置
810...傳輸器
815...功率放大器
820...接收器
825...第一天線
833、834...消除點
850...通信裝置
855...傳輸器
860...功率放大器
865...接收器
870...第二天線
880...第一HIPCF消除器
885...第二HIPCF消除器
890、895...取樣裝置
900...查找表
910、920、930...中心頻率設定
940...種子值
950...雜項設定
1700...實施層
1710...鏈路控制層
1720...信號處理層
1730...演算法控制層
1740...演算法執行層
1800...圖
1805...第一曲線
1810...第二曲線
1900...圖
1905...第一曲線
1910...第二曲線
1915...第三曲線
2000...第一二進制演算法(FBA)
2075、2085...位元
2100...二進制校正演算法(BCA)
2200...最小步長演算法(MSA)
2300...I-Q平面
2400...曲線圖
2405...接收信號品質指示符
2500...雙斜率演算法(DSA)
2600...曲線圖
2605...(曲線)接收信號品質指示符
2610...直線
2615...直線
2620...點
2700...跟蹤且搜尋演算法(TSA)
2701a、2701b...I值
2800...曲線圖
2801...I-Q平面
2801a、2801b...Q值
2805...消除點
C1-C4...可切換電容器
FR ...頻道頻率
FT ‧‧‧載波頻率
Ref_C‧‧‧參考電流
VC1-VC2‧‧‧壓控電容器
圖1為根據某些例示性實施例的一通信系統之功能方塊圖。
圖2為根據某些例示性實施例的一高輸入功率串接濾波器(HIPCF)消除器之方塊示意圖。
圖3為根據某些例示性實施例的圖2之HIPCF消除器之某些組件之方塊示意圖。
圖4描繪根據某些例示性實施例的一受害接收器天線處接收之信號之頻譜圖。
圖5描繪根據某些例示性實施例的由HIPCF消除器進行了帶內不良頻譜分量之消除後在受害接收器之輸入端處接收的信號之頻譜圖。
圖6為根據某些例示性實施例的Q增強型帶通濾波器(Q增強型BPF)之方塊示意圖
圖7為說明根據某些例示性實施例的圖2之HIPCF消除器之額外組件之方塊示意圖。
圖8描繪根據某些例示性實施例的一通信系統之功能方塊圖。
圖9描繪根據某些例示性實施例的一查找表。
圖10為描繪根據某些例示性實施例的用於校準圖2之HIPCF消除器之某些組件的方法之流程圖。
圖11為描繪根據某些例示性實施例的用於針對一所要中心頻率組態圖2之HIPCF消除器之濾波器的方法之流程圖。
圖12為描繪根據某些例示性實施例的用於校準圖2之HIPCF消除器之輸入帶通濾波器(輸入BPF)的方法之流程圖。
圖13為描繪根據某些例示性實施例的用於校準圖2之HIPCF消除器之低雜訊放大器帶通濾波器(LNA-BPF)的方法之流程圖。
圖14A及圖14B(統稱為圖14)描繪根據某些例示性實施例的用於校準圖2之HIPCF消除器之Q增強型BPF的方法之流程圖。
圖15為描繪根據某些例示性實施例的用於校準圖2之HIPCF消除器之輸入BPF的方法之流程圖。
圖16為描繪根據某些例示性實施例的用於針對一給定頻率判定開關設定的方法之流程圖。
圖17描繪根據某些例示性實施例的雜訊及/或干擾消除演算法之實施層。
圖18為描繪根據某些例示性實施例的相對於耦接之功率放大器相位雜訊繪製的接收器敏感性之圖。
圖19為描繪根據某些例示性實施例的相對於接收之行動TV調諧器信號強度繪製的行動TV調諧器之輸出信雜比(SNR)之圖。
圖20為描繪根據某些例示性實施例的用於消除雜訊或干擾之快速二進制演算法之流程圖。
圖21描繪根據某些例示性實施例的使用二進制演算法調整之同相(I)及正交(Q)值之曲線圖。
圖22為描繪根據某些例示性實施例的用於消除雜訊及/或干擾之最小步長演算法之流程圖。
圖23描繪根據某些例示性實施例的具有偽隨機回饋值之I-Q平面。
圖24為描繪根據某些例示性實施例的相對於自雙斜率演算法(DSA)之實施產生的I或Q值繪製的接收品質指示符之曲線圖。
圖25為描繪根據某些例示性實施例的用於消除雜訊及/或干擾之DSA之流程圖。
圖26為描繪根據某些例示性實施例的相對於自圖24之雙斜率演算法之實施產生的I或Q值繪製的接收品質指示符之曲線圖。
圖27為描繪根據某些例示性實施例的用於消除雜訊及/或干擾之跟蹤且搜尋演算法(TSA)之流程圖。
圖28為描繪根據某些例示性實施例的在圖27之TSA之實施中評估的沿著I-Q平面之消除點之曲線圖。
圖29為描繪根據某些例示性實施例的用於發現用於安置於一通信系統中之兩個雜訊消除器之一較佳雜訊消除點的方法之流程圖。
圖30為描繪根據某些例示性實施例的用於發現用於安置於一通信系統中之兩個雜訊消除器之一較佳雜訊消除點的方法之流程圖。
圖31為描繪根據某些例示性實施例的用於發現用於安置於一通信系統中之兩個雜訊消除器之一較佳雜訊消除點的方法之流程圖。
參看以上圖式可較好地理解本發明之許多態樣。該等圖式僅說明本發明之例示性實施例,且因此不應被視為限制其範疇,此係因為本發明可承認其他同等有效實施例。在圖式中展示之元件及特徵未必按比例繪製,實情為,著重於清晰說明本發明之例示性實施例之原理。另外,可能誇示某些尺寸以幫助視覺傳達此等原理。在圖式中,參考數字表示同樣或對應的(但未必相同的)元件。
100...(侵犯者)通信系統
105...傳輸器
107...傳輸路徑
110...功率放大器
115...傳輸天線
120...接收天線
125...取樣裝置
127...電導體
130...高輸入功率串接濾波器(HIPCF)消除器
133...接收路徑
134...消除點
135...接收器
140...可選接收(RX)濾波器
180...回饋路徑

Claims (22)

  1. 一種用於判定一雜訊消除之控制設定以供產生一干擾補償信號的方法,該方法係包含:(a)至少基於該控制設定來產生該干擾補償信號,其中該控制設定係包括一同相設定和一正交相位設定;(b)將該干擾補償信號施加至一接收器之一輸入信號路徑;(c)接收包括一回饋值之一回饋信號,該回饋值係指示干擾強加在該輸入信號路徑上的一位準;(d)儲存該回饋值和該控制設定;(e)藉由該控制器來調整該控制設定;(f)將(a)到(e)重複有複數個反覆,藉此儲存複數個回饋值和複數個控制設定,其中調整該控制設定係包括對數個反覆中各個反覆在調整該同相設定和調整該正交相位設定之間交替進行,其是藉由使與該同相設定相關聯的一第一二進制位元集合中的一個或更多位元反轉,並且使與該正交相位設定相關聯的一第二二進制位元集合中的一個或更多位元反轉;及(g)判定該複數個回饋值中哪一個回饋值為較佳。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法,其中產生該干擾補償信號係包括基於該控制設定以對將干擾強加在該輸入信號路徑上之一信號的一樣本之一相位、一振幅、和一延遲中至少一者進行調整。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該回饋信號係接 收自該接收器,且其中該回饋值係包括一接收信號強度指示符、一位元錯誤率、一封包錯誤率、一雜訊底限、一信號對雜訊比、一錯誤向量幅度、一位置準確度、一鄰近頻道洩漏比、和一放大器增益的其中一者。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該同相設定係包括對應一同相值之第一二進制位元集合,而該正交相位設定則包括對應一正交值之第二二進制位元集合。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該控制設定係基於一先前接收的回饋值進行調整。
  6. 一種用於判定一雜訊消除之控制設定以用於一雜訊消除裝置的方法,該雜訊消除裝置係可操作以基於該控制設定來產生一干擾補償信號,該控制設定係包括一同相參數和一正交參數,該方法係包含:響應於將該干擾補償信號施加至一電氣裝置之一輸入信號路徑,接收指示一第一干擾位準之一第一回饋值;藉由以一交替方式而一次一個地循序調整該控制設定之同相參數和正交參數來搜尋一改善的控制設定,直到符合一停止條件為止,其中該同相參數和該正交參數係藉由下述而以一交替方式進行循序調整:使該同相參數之一個或更多位元反轉,且使該正交參數之一個或更多位元反轉;至於每次對該同相參數之調整和每次對該正交參數之調整:基於調整的控制設定來產生一更新的干擾補償信 號,且響應於將該更新的干擾補償信號施加至該輸入信號路徑以接收一更新的回饋值;判定該更新的回饋值是否優於一先前回饋值;和響應於該更新的回饋值優於該先前回饋值之一判定,在一後續調整中使用該調整的控制設定;及響應於該停止條件之符合,使用該調整的控制設定來操作該雜訊消除裝置。
  7. 如申請專利範圍第6項之方法,其中產生該更新的干擾補償信號係包括基於該調整的控制設定,以對將干擾強加在該電氣裝置上之一信號的一樣本之相位、振幅、和延遲中至少一者進行調整。
  8. 如申請專利範圍第6項之方法,其中該電氣裝置係包括一接收器,且其中該回饋值係接收自該接收器,且其中該回饋值係包括一接收信號強度指示符、一位元錯誤率、一封包錯誤率、一雜訊底限、一信號對雜訊比、一錯誤向量幅度、一位置準確度、一鄰近頻道洩漏比、和一放大器增益的其中一者。
  9. 如申請專利範圍第6項之方法,其中該停止條件係包括多個反覆。
  10. 如申請專利範圍第6項之方法,進一步包括:將每一次更新的回饋值和一臨限回饋值作比較;及響應於該更新的回饋值符合該臨限回饋值或該更新的回饋值超過該臨限回饋值的其中一者,來判定業已達到該停止條件。
  11. 如申請專利範圍第6項之方法,其中在每次調整之後,從該同相參數之一個或更多位元前進至該同相參數之最低有效的一個或更多位元,且從該正交參數之一個或更多位元前進至該正交參數之最低有效的一個或更多位元。
  12. 如申請專利範圍第6項之方法,其中係藉由下述而以一交替方式來循序調整該同相參數和正交參數:將該同相參數增量;判定增量的同相參數是否造成一改善的回饋值;響應於該增量的同相參數並未造成一改善的回饋值之一判定,將該同相參數減量;判定減量的同相參數是否造成一改善的回饋值;將該正交參數增量;判定增量的正交參數是否造成一改善的回饋值;響應於該增量的正交參數並未造成一改善的回饋值之一判定,將該正交參數減量;及判定減量的正交參數是否造成一改善的回饋值。
  13. 如申請專利範圍第6項之方法,其中係藉由下述而以一交替方式來循序調整該同相參數和正交參數:將該同相參數減量;判定減量的同相參數是否造成一改善的回饋值;響應於該減量的同相參數並未造成一改善的回饋值之一判定,將該同相參數增量;判定增量的同相參數是否造成一改善的回饋值;將該正交參數減量; 判定減量的正交參數是否造成一改善的回饋值;響應於該減量的正交參數並未造成一改善的回饋值之一判定,將該正交參數增量;及判定增量的正交參數是否造成一改善的回饋值。
  14. 一種用於判定一控制設定以用於一雜訊消除裝置的方法,該雜訊消除裝置操作上係基於該控制設定來產生一干擾補償信號,該干擾補償信號響應於正被施加至一接收器之一輸入信號路徑的該干擾補償信號而操作上將強加在該接收器上的干擾予以抑制,該控制設定係包括一同相參數和一正交參數,該方法係包含:響應於將該干擾補償信號施加至該輸入信號路徑,接收指示一第一干擾位準之一第一回饋值;藉由以一交替方式而一次一個地循序調整該同相參數和該正交參數來搜尋一改善的控制設定,直到符合一停止條件為止,每次調整係包括:將該同相參數和該正交參數中一者增量以產生一第一調整的控制設定,基於該第一調整的控制設定來產生一第一更新的干擾補償信號,且響應於將該第一更新的干擾補償信號施加至該輸入信號路徑以接收一第一更新的回饋值;將該同相參數和該正交參數中一者增量以產生一第二調整的控制設定,基於該第二調整的控制設定來產生一第二更新的干擾補償信號,且響應於將該第二更新的干擾補償信號施加至該輸入信號路徑以接收一 第二更新的回饋值;判定該第一更新的回饋值、該第二更新的回饋值、和一先前回饋值中哪一者為較佳;及對一後續調整使用會造成一個較佳回饋值之控制設定。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法,其中產生每個干擾補償信號係包括基於該控制設定,以對引起干擾強加在該接收器上之一信號的一樣本之相位、振幅、和延遲中至少一者進行調整。
  16. 如申請專利範圍第14項之方法,其中該回饋值係接收自該接收器,且其中該回饋值係包括一接收信號強度指示符、一位元錯誤率、一封包錯誤率、一雜訊底限、一信號對雜訊比、一錯誤向量幅度、一位置準確度、一鄰近頻道洩漏比、和一放大器增益的其中一者。
  17. 如申請專利範圍第14項之方法,其中將該同相參數和該正交參數中一者增量係包括將一個同相參數或一個正交參數增量一預設定的步長。
  18. 如申請專利範圍第14項之方法,其中將該同相參數和該正交參數中一者減量係包括將一個同相參數或一個正交參數減量一預設定的步長。
  19. 如申請專利範圍第14項之方法,其中該停止條件係包括多個反覆。
  20. 如申請專利範圍第14項之方法,其係進一步包含:將每個回饋值和一臨限回饋值作比較;及 響應於該回饋值符合該臨限回饋值或該回饋值超過該臨限回饋值中的一者,來判定業已達到該停止條件。
  21. 一種用於判定一雜訊消除之控制設定以供產生一干擾補償信號的方法,該方法係包含:(a)從複數個控制設定中識別對干擾抑制較佳之一控制設定,每個控制設定係包括一同相參數和一正交參數;(b)儲存識別的控制設定;(c)產生一第一更新的控制設定和一第二更新的控制設定,該第一更新的控制設定係包括儲存的控制設定之正交參數和一增量的同相值,其中該增量的同相值係包括該儲存的控制設定之同相值增量一步長,該第二更新的控制設定係包括該儲存的控制設定之正交參數和一減量的同相值,其中該減量的同相值係包括該儲存的控制設定之同相值減量該步長;(d)接收對應該第一更新的控制設定之一第一回饋值和對應該第二更新的控制設定之一第二回饋值;(e)基於該第一更新的控制設定、該第二更新的控制設定、該第一回饋值、和該第二回饋值使用雙斜率方程式以產生一更新的同相值;(f)產生一第三更新的控制設定和一第四更新的控制設定,該第三更新的控制設定係包括該更新的同相參數和一增量的正交值,其中該增量的正交值係包括該儲存的控制設定之正交值增量一步長,該第四更新的控制設定係包括該儲存的控制設定之更新的同相參數和一減量的正交 值,其中該減量的正交值係包括該儲存的控制設定之正交值減量該步長;(g)接收對應該第三更新的控制設定之一第三回饋值和對應該第四更新的控制設定之一第四回饋值;(h)基於該第三更新的控制設定、該第四更新的控制設定、該第三回饋值、和該第四回饋值使用雙斜率方程式以產生一更新的正交值;(i)降低該步長之數值;及(j)重複(b)到(i)直到符合一停止條件為止。
  22. 一種用於對複數個雜訊消除裝置中之每個雜訊消除裝置判定一控制設定的方法,該複數個雜訊消除裝置係經組態以基於該控制設定來產生一干擾補償信號,該干擾補償信號係響應於正被施加至一接收器之一輸入信號路徑的該干擾補償信號而操作上係將強加在該接收器上的干擾予以抑制,每個控制設定均係包括一同相值和一正交值,該方法係包含:產生對該等雜訊消除裝置建構包括一組合的同相值和一組合的正交值之一組合的控制設定,該組合的同相值係包括按一序列配置之每個控制設定的同相值,該組合的正交值係包括按一序列配置之每個控制設定的正交值;及藉由依據至少一個電腦程式來修改該組合的控制設定以搜尋一較佳組合的控制設定,直到符合一停止條件為止;對於該組合的控制設定之每次修改:將對應於每個雜訊消除裝置的修改後組合的控制 設定的該同相值和正交值施加至該雜訊消除裝置;藉由該等雜訊消除裝置以產生一干擾補償信號;響應於將該干擾補償信號施加至該輸入信號路徑,接收指示一干擾位準之一回饋值;且儲存該回饋值;及響應該停止條件之符合,從儲存的回饋值中識別那一個回饋值對強加在該接收器上之干擾會造成較佳的抑制。
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