CN111552405A - 触控面板及微发光二极管显示模组的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种触控面板的制备方法，包括以下步骤：提供基材，在所述基材表面形成触控感测层，所述触控感测层包括若干导电图案；所述基材具有待成型区域，在所述待成型区域内邻接于所述导电图案的位置加工出若干应力释放部；使所述基材的待成型区域发生形变，获得具有曲面结构的触控面板。上述触控面板的制备方法，通过在基材上邻接于导电图案的位置加工出微小的应力释放部，基材在加工成型过程中受到拉伸作用时，应力释放部能够改变基材上的应力分布，基材设有应力释放部的区域拉伸变形量较大，而基材形成有导电图案的区域的拉伸变形量较小，防止导电图案发生断裂。
Description
技术领域
本发明涉及一种曲面电子设备技术领域，特别是涉及一种触控面板及微发光二极管显示模组的制备方法。
背景技术
当今电子产品越来越多元化，其外型也渐渐从平面发展至曲面。触控装置或者显示器也越来越多地采用曲面设计，为满足曲面产品的生产需要，通常采用热塑成形方式对塑料基板进行加工。然而塑料基板在热塑成形过程中，其上附着的导电线路随之被拉伸变形，当导电线路的形变量超出一定值时，会发生断裂，影响产品良率。
发明内容
基于此，有必要针对塑料基板热塑成形过程中，设于塑料基板上的导电线路发生断裂问题，提供一种触控面板和微发光二极管显示模组的制备方法。
一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基材，在所述基材表面形成触控感测层，所述触控感测层包括若干导电图案；
所述基材具有待成型区域，在所述待成型区域内邻接于所述导电图案的位置加工出若干应力释放部；
使所述基材的待成型区域发生形变，获得具有曲面结构的触控面板。
上述触控面板的制备方法，通过在基材上邻接于导电图案的位置加工出微小的应力释放部，基材在加工成型过程中受到拉伸作用时，应力释放部能够改变基材上的应力分布，基材设有应力释放部的区域拉伸变形量较大，而基材形成有导电图案的区域的拉伸变形量较小，防止导电图案发生断裂。
在一实施例中，所述应力释放部到所述导电图案的距离小于或等于30mm。
在一实施例中，在所述待成型区域内邻接于所述导电图案的位置加工出若干应力释放部的步骤之后还包括：在所述基材上涂布光阻层，且所述光阻层填充所述应力释放部。
在一实施例中，所述应力释放部为孔洞或盲孔。
在一实施例中，所述应力释放部的尺寸r≤0.6mm。
一种微发光二极管显示模组的制备方法，包括以下步骤：
提供基材，在所述基材表面形成线路层，所述线路层包括多个连接线；
所述基材具有待成型区域，在所述待成型区域内邻接于所述连接线的位置加工出若干应力释放部；
使所述基材的待成型区域发生形变，获得具有曲面结构的微发光二极管显示模组。
在一实施例中，所述应力释放部到所述连接线的距离小于或等于30mm。
在一实施例中，在所述待成型区域内邻接于所述连接线的位置加工出若干应力释放部的步骤之后还包括：在所述基材上涂布光阻层，且所述光阻层填充所述应力释放部。
在一实施例中，所述应力释放部为孔洞或盲孔。
在一实施例中，所述应力释放部的尺寸r≤0.6mm。
附图说明
图1为一实施例中触控面板的制备方法；
图2为一实施例中触控面板的结构示意图；
图3为图2所示触控面板弯曲变形后的侧视图；
图4为一实施例中基材的俯视图；
图5为图4所示基材加工成型后制得曲面基板的侧视图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
近年来各种电子产品开始发展出各种曲面、可弯折等变化多端的外观形态。为满足曲面产品的生产需要，通常采用热塑成形方式对塑料基板进行加工。例如，在曲面触控面板的制造过程中，首先在塑料基板上形成纳米银线导电层，并对纳米银线导电层进行蚀刻处理以形成触控电极图案；然后通过热塑成型方式使塑料基板形成特定的曲面结构，以便将塑料基板与曲面盖板进行贴合。在热塑成型时，将塑料基板放置于热塑成型的治具上，该治具包括一成型区域，成型区域的轮廓与目标产品轮廓相同，从塑料基板远离治具的一侧向塑料基板施加压力，使塑料基板形成目标产品。当向塑料基板施加压力时，位于成型区域中部的塑料基板受到的应力较大，导致塑料基板的拉伸变形量较大，附着于塑料基板上的纳米银线导电层随之产生拉伸变形，当纳米银线导电层的拉伸变形量超出预定值后，纳米银线会出现断裂，使纳米银线导电层失去导电性。
为解决上述技术问题，请参阅图1，本发明提出一种触控面板的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
S1、请结合图2，提供基材100，在基材100表面形成触控感测层200，触控感测层200包括若干导电图案210；
S2、基材100具有待成型区域10，在待成型区域10内邻接于导电图案210的位置加工出若干应力释放部20；
S3、使基材100的待成型区域10发生形变，获得具有曲面结构的触控面板。
上述触控面板的制备方法，通过在基材100上邻接于导电图案210的位置加工出多个应力释放部20，基材100在加工成型过程中受到拉伸作用时，应力释放部20能够改变基材100上的应力分布，基材100设有应力释放部20的区域拉伸变形量较大，而基材100形成有导电图案210的区域的拉伸变形量较小，从而能够有效防止导电图案210发生断裂。
具体的，步骤S1中，基材100的材质可以是聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。触控感测层200的材质包括纳米银线或金属网格，相较于氧化铟锡(ITO)，纳米银线或金属网格能够随基材100发生一定程度的形变而不会断裂。需要说明的是，触控面板可划分为可视区域和非可视区域，触控感测层200包括多个垂直设置的X感测电极211和Y感测电极212，以及连接于X感测电极211和Y感测电极212的金属走线213，金属走线213用于实现X感测电极211、Y感测电极212与控制电路之间的信号传输。X感测电极211和Y感测电极212位于可视区域内，金属走线213位于非可视区域。根据基材100上待成型区域10位置的不同，导电图案210可以是位于可视区域的X感测电极211或Y感测电极212，也可以是位于非可视区域内的金属走线213。
在步骤S2中，可通过钻孔或蚀刻的方式在基材100上形成应力释放部20，应力释放部20具体可以是孔洞或者盲孔。所形成的应力释放部20的尺寸r≤0.6mm。应力释放部20的尺寸不应过大，避免影响基材100的强度。
在一实施例中，请参阅图2，基材100上的待成型区域10位于非可视区域内，导电图案210具体是指金属走线213，基材100上对应于金属走线213两侧的位置加工有多个应力释放部20，在待成型区域10弯曲变形过程中，应力释放部20所在区域的拉伸量较大，基材100上与应力释放部20相邻的区域也就是金属走线213所在区域的拉伸量较小，从而有效避免金属走线213被拉断。待成型区域10大致呈矩形，请结合图3，可将基材100可形成2.5D曲面结构。
在另一实施例中，请参阅图4和图5，基材100的待成型区域10呈圆形，加工成型后形成球面结构10'，待成型区域10的中心A对应于球面结构10'的顶部B。球面结构10'的顶部B发生拉伸变形的程度最大，其应力也最为集中，位于中心A处的导电图案210发生断裂的可能性较高。若干应力释放部20围绕导电图案210分布，能够改善应力集中的状况，降低待成型区域10的中心A处的拉伸率，避免位于该区域的导电图案210出现断裂，提高产品良率。通过合理设计应力释放部20在基材100上的分布位置，改善基材100在成型过程中的应力分布的同时，避免影响基材100的整体强度。
应力释放部20到导电图案210的距离小于或等于30mm。应力释放部20距离导电图案210越近，基材100上导电图案210所对应的区域在加工成型过程中拉伸率越小。在基材100上距离待成型区域10的中心A不同位置处分别设置应力释放部20，模拟计算出加工成型后形成的球面结构10'顶部B的拉伸率，获得以下结果：
表1应力释放部的位置与球面结构顶部的拉伸率的关系
由表1可以看出，对比例未设置应力释放部20，球面结构顶部的拉伸率较大。实施例1中应力释放部20到待成型区域10中心的距离较大，并未起到降低球面结构顶部拉伸率的作用。实施例2中应力释放部20到待成型区域10中心的距离较近，球面结构顶部的拉伸率降低较为显着，由此表明，应力释放部20距离待成型区域10的中心越近，待成型区域10的中心在加工成型过程中拉伸率越小，那么相应的，设于待成型区域10中心处的导电图案210发生断裂的可能性越小。
在步骤S2之后还包括步骤S20：在基材100上涂布光阻层，且光阻层填充应力释放部20。当应力释放部20位于触控面板的可视区域内时，有可能被用户观察观察到，通过在应力释放部20内填充光阻层，以减少应力释放部20与基材100其他区域的反射率差值，避免应力释放部20被用户观察到，影响触控面板的视效。光阻层的具体材质可以是与基材100的反射率接近的透明光学胶。
步骤S3中，使基材100的待成型区域10发生形变的步骤包括：采用热塑成型方式对基材100进行加工。在热塑成型时，将基材100放置于热塑成型的治具上，该治具包括一成型区域，成型区域的轮廓与目标产品轮廓相同，从基材100远离治具的一侧向基材100施加压力，使基材100形成目标产品。
本发明还提出一种触控面板200，可应用于智能手表等可穿戴设备。为更好地与人体贴合，该触控面板200形成有一定的弧度。触控面板200包括基材100和盖板，盖板贴合于基材100设有触控感测层的一侧，基材100和盖板的曲率半径为30～1000mm。
本发明还提出一种微发光二极管显示模组(Micro-LED display，简称Micro-LED)，该Micro-LED显示模组的制备方法如下：
S11、提供基材，在基材的表面形成线路层，线路层包括多个连接线。
具体的，基材的两个表面均形成有线路层，其中一个表面的线路层用于贴装Micro-LED芯片(也称作LED晶片)，另一个表面的线路层用于贴装驱动芯片。定义基材用于贴装Micro-LED芯片的表面为正面，用于贴装驱动芯片的表面为背面，位于正面的连接线与位于背面的连接线一一对应，且通过基材上的过孔形成通路。
步骤S11之后还包括步骤S11a：在连接线上贴装LED晶片。可将事先制备的LED晶片批量转移至基材，或者在基材上沉积形成外延层并进行蚀刻制得LED晶片。
S12、基材具有待成型区域，在待成型区域内邻接于连接线的位置加工出若干应力释放部。
具体的，可通过钻孔或蚀刻的方式在基材上形成应力释放部，应力释放部具体可以是孔洞或者盲孔。所形成的应力释放部的尺寸r≤0.6mm。应力释放部的尺寸不应过大，避免影响基材的强度。
应力释放部到连接线的距离小于或等于30mm。应力释放部20距离连接线越近，基材上连接线所对应的区域在加工成型过程中拉伸率越小。
S13、使基材的待成型区域发生形变，获得具有曲面结构的微发光二极管显示模组。
其中，通过在基材的待成型区域内靠近连接线的位置加工出多个应力释放部，基材在加工成型过程中受到拉伸作用时，应力释放部能够改变基材上的应力分布，调整基材上不同位置处的拉伸变形量，防止基材上设有连接线的区域过度拉伸而使连接线发生断裂，有利于提高Micro-LED显示模组的良率。该Micro-LED显示模组可应用于智能眼镜、智能手表等可穿戴设备上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基材，在所述基材表面形成触控感测层，所述触控感测层包括多个间隔设置的导电图案；
所述基材具有待成型区域，在所述待成型区域内邻接于所述导电图案的位置加工出若干应力释放部；
使所述基材的待成型区域发生形变，获得具有曲面结构的触控面板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述应力释放部到所述导电图案的距离小于或等于30mm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述待成型区域内邻接于所述导电图案的位置加工出若干应力释放部的步骤之后还包括：在所述基材上涂布光阻层，且所述光阻层填充所述应力释放部。
4.根据权利要求1所述的制备方法，所述应力释放部为孔洞或盲孔。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述应力释放部的尺寸r≤0.6mm。
6.一种微发光二极管显示模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基材，在所述基材表面形成线路层，所述线路层包括多个连接线；
所述基材具有待成型区域，在所述待成型区域内邻接于所述连接线的位置加工出若干应力释放部；
使所述基材的待成型区域发生形变，获得具有曲面结构的微发光二极管显示模组。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述应力释放部到所述连接线的距离小于或等于30mm。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述待成型区域内邻接于所述连接线的位置加工出若干应力释放部的步骤之后还包括：在所述基材上涂布光阻层，且所述光阻层填充所述应力释放部。
9.根据权利要求6所述的制备方法，所述应力释放部为孔洞或盲孔。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述应力释放部的尺寸r≤0.6mm。
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