CN111548758A - 一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法 - Google Patents
一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111548758A CN111548758A CN202010427336.1A CN202010427336A CN111548758A CN 111548758 A CN111548758 A CN 111548758A CN 202010427336 A CN202010427336 A CN 202010427336A CN 111548758 A CN111548758 A CN 111548758A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- melt pressure
- hot
- sensitive adhesive
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/04—Antistatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法,该热熔压敏胶包括以下重量份数的组分:SIS热塑性弹性体50‑60份,聚异丁烯复配物20‑40份,氢化单体树脂5‑10份,增粘树脂复配物10‑15份,抗氧剂1‑2份和紫外吸收剂0.5‑1.5份。与现有技术相比,本发明的热熔压敏胶具有剥离强度大,耐水性,耐低温性能好等特点,可以广泛应用于防水卷材等工程施工。
Description
技术领域
本发明属于热熔压敏胶技术领域,涉及一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法。
背景技术
压敏胶黏剂及其制品近二十年来得到了快速发展,其应用已经遍及国民经济的各个领域,并已经进入千家万户,但是,在压敏胶制品的应用基础研究和技术开发方面,中国仍与发达国家有较大差距,一些高性能的压敏胶制品仍依赖于从发达国家进口,能应用于防水行业的压敏胶在产品中仅0.2mm~0.4mm厚,因此要求该胶粘剂必须具有较强的内聚力才能达到要求的粘接强度,目前制备的热熔压敏胶在具体使用时存在对非极性材料等粘附力不够等问题。本发明正是基于上述问题而展开研究的。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
本发明的技术方案之一提出了一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,包括以下重量份数的组分:SIS热塑性弹性体50-60份,聚异丁烯复配物20-40份,氢化单体树脂5-10份,增粘树脂复配物10-15份,抗氧剂1-2份和紫外吸收剂0.5-1.5份。
进一步的,所述的聚异丁烯复配物由第一聚异丁烯与第二聚异丁烯复配而成,其中,第一聚异丁烯的重均分子量小于2000,倾点为3℃~-30℃,第二聚异丁烯的分子量分布指数2.5,流动点67.5℃,施陶丁格指数26.5。
更进一步的,第一聚异丁烯与第二聚异丁烯的质量比为1:1。
进一步的,所述的增粘树脂复配物为氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的复配物。
更进一步的,氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的质量比为1-2:1。
进一步的,所述的抗氧剂为抗氧剂1010和/或抗氧剂168。
进一步的,所述的紫外吸收剂为UV-328和/或UV-P。
本发明的技术方案之二提出了一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶的制备方法,加入反应釜体,往其中投入SIS热塑性弹性体、聚异丁烯复配物、氢化单体树脂、增粘树脂复配物、抗氧剂和紫外吸收剂,保温搅拌至全部物料熔融并混合均匀,排泡,即得到目的产物。
进一步的,反应釜体中的温度为140-160℃。
进一步的,保温搅拌过程中,反应釜体抽真空。
本发明中采用聚异丁烯复配物作为增塑剂,其可以依靠自身的极性基团作用受热进入SIS热塑性弹性体之间,阻碍弹性体聚合物分子的相互吸引,使得聚合物容易被塑化,进而改善了产品在常温下的压敏性。同时,两种不同物性的聚异丁烯的复配,可以充分降低体系的高温粘度,改善其生产加工性能,提高热熔压敏胶的耐低温性。此外,氢化单体树脂的引入则可以与两种增粘树脂共同作用,在保证体系粘结强度的前提下,提高体系的热稳定性和兼容性,减少浸水过程中水分子对产品体系的影响。
与现有技术相比,本发明具有剥离强度大,耐水性,耐低温性能好等特点,可以广泛应用于防水卷材等工程施工。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
以下各实施例中,不同实施例所用相同名称的原料的完全相同,其中,SIS热塑性弹性体购自美国科腾聚合物公司,牌号为D1163;第一聚异丁烯和第二聚异丁烯均购自济南七彩化工有限公司;氢化单体树脂购自广州信诺新材料科技有限公司,型号为XN-AMS100;氢化C9石油树脂购自中国台湾联超实业股份有限公司,其型号为FM-100,氢化C5石油树脂购自伊士曼化学有限公司,其牌号为C-100W。
其余如无具体说明的原料或处理技术,则表明均为本领域的常规市售原料或常规处理技术。
实施例1:
一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,包括以下重量份数的组分:SIS热塑性弹性体55份,聚异丁烯复配物(第一聚异丁烯与第二聚异丁烯的质量比为1:1)25份,氢化单体树脂7份,增粘树脂复配物12份,抗氧剂1.5份和紫外吸收剂1份,其中,所述的增粘树脂复配物为氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的复配物,两者的质量比为1:1;所述的抗氧剂为抗氧剂1010;所述的紫外吸收剂为UV-328。
上述热熔压敏胶的制备方法具体为:
加入反应釜体,往其中投入SIS热塑性弹性体、聚异丁烯复配物、氢化单体树脂、增粘树脂复配物、抗氧剂和紫外吸收剂,抽真空后在150℃下保温搅拌至全部物料熔融并混合均匀,排泡,即得到目的产物。
实施例2:
一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,包括以下重量份数的组分:SIS热塑性弹性体50份,聚异丁烯复配物20份(第一聚异丁烯与第二聚异丁烯的质量比为1:1),氢化单体树脂5份,增粘树脂复配物10份,抗氧剂1份和紫外吸收剂0.5份,其中,所述的增粘树脂复配物为氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的复配物,两者的质量比为2:1;所述的抗氧剂为抗氧剂168;所述的紫外吸收剂为UV-P。
上述热熔压敏胶的制备方法具体为:
加入反应釜体,往其中投入SIS热塑性弹性体、聚异丁烯复配物、氢化单体树脂、增粘树脂复配物、抗氧剂和紫外吸收剂,抽真空后在140℃下保温搅拌至全部物料熔融并混合均匀,排泡,即得到目的产物。
实施例3:
一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,包括以下重量份数的组分:SIS热塑性弹性体60份,聚异丁烯复配物40份(第一聚异丁烯与第二聚异丁烯的质量比为1:1),氢化单体树脂10份,增粘树脂复配物15份,抗氧剂2份和紫外吸收剂1.5份,其中,所述的增粘树脂复配物为氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的复配物,两者的质量比为1.5:1;所述的抗氧剂为抗氧剂1010和抗氧剂168(质量比1:1);所述的紫外吸收剂为UV-328和UV-P(质量比1:1)。
上述热熔压敏胶的制备方法具体为:
加入反应釜体,往其中投入SIS热塑性弹性体、聚异丁烯复配物、氢化单体树脂、增粘树脂复配物、抗氧剂和紫外吸收剂,抽真空后在160℃下保温搅拌至全部物料熔融并混合均匀,排泡,即得到目的产物。
实施例4:
一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,包括以下重量份数的组分:SIS热塑性弹性体55份,聚异丁烯复配物30份(第一聚异丁烯与第二聚异丁烯的质量比为1:1),氢化单体树脂6份,增粘树脂复配物10份,抗氧剂1份和紫外吸收剂1份,其中,所述的增粘树脂复配物为氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的复配物,两者的质量比为1:1;所述的抗氧剂为抗氧剂168;所述的紫外吸收剂为UV-328。
上述热熔压敏胶的制备方法具体为:
加入反应釜体,往其中投入SIS热塑性弹性体、聚异丁烯复配物、氢化单体树脂、增粘树脂复配物、抗氧剂和紫外吸收剂,抽真空后在150℃下保温搅拌至全部物料熔融并混合均匀,排泡,即得到目的产物。
对比例1:
与实施例1相比,绝大部分都相同,除了聚异丁烯复配物改为单一的第二聚异丁烯。
对比例2:
与实施例1相比,绝大部分都相同,除了增粘树脂复配物改为采用单一的氢化C9石油树脂。
对比例3:
与实施例1相比,绝大部分都相同,除了增粘树脂复配物改为采用单一的氢化C5石油树脂。
对比例4:
与实施例1相比,绝大部分都相同,除了省去了氢化单体树脂这一组分。
对上述所制得的热熔压敏胶应用到对拼胶带中并用于防水卷材中,所得性能数据(测试标准为GB/T23457-2017等)如下表1。
表1
可见,本发明的热熔压敏胶在常温下具有良好的剥离强度,同时,通过两种聚异丁烯的复配,大大改善了胶层的耐低温性能,使得热熔压敏胶可拓展到低温下使用。此外,氢化单体树脂与增粘树脂的复配,则进一步提高了体系的热稳定性与耐水性。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本发明不限于上述实施例,本领域技术人员根据本发明的揭示,不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,其特征在于,包括以下重量份数的组分:SIS热塑性弹性体50-60份,聚异丁烯复配物20-40份,氢化单体树脂5-10份,增粘树脂复配物10-15份,抗氧剂1-2份和紫外吸收剂0.5-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,其特征在于,所述的聚异丁烯复配物由第一聚异丁烯与第二聚异丁烯复配而成,其中,第一聚异丁烯的重均分子量小于2000,倾点为3℃~-30℃,第二聚异丁烯的分子量分布指数2.5,流动点67.5℃,施陶丁格指数26.5。
3.根据权利要求2所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,其特征在于,第一聚异丁烯与第二聚异丁烯的质量比为1:1。
4.根据权利要求1所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,其特征在于,所述的增粘树脂复配物为氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的复配物。
5.根据权利要求4所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,其特征在于,氢化C9石油树脂与氢化C5石油树脂的质量比为1-2:1。
6.根据权利要求1所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,其特征在于,所述的抗氧剂为抗氧剂1010和/或抗氧剂168。
7.根据权利要求1所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶,其特征在于,所述的紫外吸收剂为UV-328和/或UV-P。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶的制备方法,其特征在于,加入反应釜体,往其中投入SIS热塑性弹性体、聚异丁烯复配物、氢化单体树脂、增粘树脂复配物、抗氧剂和紫外吸收剂,保温搅拌至全部物料熔融并混合均匀,排泡,即得到目的产物。
9.根据权利要求8所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶的制备方法,其特征在于,反应釜体中的温度为140-160℃。
10.根据权利要求8所述的一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶的制备方法,其特征在于,保温搅拌过程中,反应釜体抽真空。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010427336.1A CN111548758A (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010427336.1A CN111548758A (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111548758A true CN111548758A (zh) | 2020-08-18 |
Family
ID=72008372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010427336.1A Pending CN111548758A (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111548758A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114716951A (zh) * | 2022-01-08 | 2022-07-08 | 无锡市万力粘合材料股份有限公司 | 一种地板复合用热熔压敏胶及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104293255A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 北京东方雨虹防水技术股份有限公司 | 一种高胶强hdpe自粘卷材用热熔压敏胶及其制备方法 |
CN104497935A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-08 | 唐山德生防水股份有限公司 | 一种反应型无增塑剂sis热熔压敏胶 |
CN104629651A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-05-20 | 北京东方雨虹防水技术股份有限公司 | 一种热熔压敏胶及其制备方法、防水卷材 |
CN106085308A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-09 | 河北华夏实业有限公司 | 应用于聚氯乙烯薄膜上的压敏黏合剂及其制备方法与用途 |
CN106893536A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-27 | 新乡市华洋粘合剂有限公司 | 一种防水卷材用热熔胶及其制备方法 |
-
2020
- 2020-05-19 CN CN202010427336.1A patent/CN111548758A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104293255A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 北京东方雨虹防水技术股份有限公司 | 一种高胶强hdpe自粘卷材用热熔压敏胶及其制备方法 |
CN104497935A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-08 | 唐山德生防水股份有限公司 | 一种反应型无增塑剂sis热熔压敏胶 |
CN104629651A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-05-20 | 北京东方雨虹防水技术股份有限公司 | 一种热熔压敏胶及其制备方法、防水卷材 |
CN106085308A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-09 | 河北华夏实业有限公司 | 应用于聚氯乙烯薄膜上的压敏黏合剂及其制备方法与用途 |
CN106893536A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-27 | 新乡市华洋粘合剂有限公司 | 一种防水卷材用热熔胶及其制备方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114716951A (zh) * | 2022-01-08 | 2022-07-08 | 无锡市万力粘合材料股份有限公司 | 一种地板复合用热熔压敏胶及其制备方法 |
CN114716951B (zh) * | 2022-01-08 | 2023-08-08 | 无锡市万力粘合材料股份有限公司 | 一种地板复合用热熔压敏胶及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4288567A (en) | Adhesive composition and method of preparation | |
CN101864259B (zh) | 车灯粘接用sis热熔胶及其制造方法 | |
CN111019575B (zh) | 一种耐高温高剥离热熔压敏胶及其制备方法 | |
CN107603537B (zh) | 热熔型压敏胶及其制备方法 | |
CN109054688A (zh) | 热老化不失粘热熔型压敏胶及其制备方法 | |
CN114163975B (zh) | 一种热熔压敏胶及其制备方法、使用方法 | |
CN114085632A (zh) | 一种多嵌段共聚物水性压敏胶及其制备方法 | |
CN111548758A (zh) | 一种低温防水卷材对拼胶带专用热熔压敏胶及其制备方法 | |
CN115058220A (zh) | 一种热熔型超低温压敏胶及其制备方法 | |
CN114292622A (zh) | 一种房屋内装饰墙贴用热熔压敏胶及其制备方法 | |
CN113930196A (zh) | 一种耐高温无残留水性压敏胶及其制备方法 | |
CN112175555A (zh) | 一种极性热熔胶及其制备方法 | |
CN111675973A (zh) | 一种玻璃布胶带用浅颜色热熔压敏胶及其制备方法 | |
CN112126390B (zh) | 一种覆膜封箱胶及制备方法 | |
CN110746907B (zh) | 适用于聚烯烃编织布与金属板粘接用的热熔压敏胶粘剂及其制备方法 | |
CN105086879A (zh) | 一种管道热熔胶及其制备方法 | |
CN103980847B (zh) | 自固化聚丙烯酸酯-环氧树脂胶黏剂及制备方法及用途 | |
CN111592843A (zh) | 一种用于常温防水卷材对拼胶带的热熔压敏胶及其制备方法 | |
CN108440715A (zh) | 一种eva接枝马来酸酐共聚物及其制备方法 | |
CN113025265A (zh) | 一种溶剂型用于制作光学透明胶膜的有机硅胶水的制备方法 | |
CN111334223A (zh) | 高强度丁基热熔压敏胶及其制备方法 | |
CN115851189A (zh) | 一种耐热高粘型编织布胶带用热熔压敏胶及其制备方法 | |
CN111205795A (zh) | 一种用于魔术扣复合的环保型热熔胶及其制备方法 | |
CN112063360A (zh) | 一种耐热硅胶胶水及其制备方法 | |
KR102219073B1 (ko) | 석유 수지의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 핫멜트용 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200818 |