CN111541803B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备，电子设备包括：壳体、卡托和电容传感器，所述壳体上设有第一开口，所述壳体内形成有与所述第一开口连通的容纳槽；所述卡托可移动地安装在所述容纳槽内，所述卡托具有用于放置卡片的卡槽；所述卡托包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述第一开口；所述电容传感器与所述第一金属区域电连接以形成第一检测回路，所述第一检测回路用于人体接近检测。这样，由于电容传感器与第一金属区域可以组成检测人体是否靠近电子设备的检测部件，而第一金属区域可以作为卡托和检测部件复用的部分，从而不需要单独为检测部件预留安装空间，解决了电子设备上的安装空间较为紧张的问题。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及到一种电子设备。

背景技术

当前电子设备在使用的过程中，通常会通过无线电波向基站传递信息，而无线电波能够被人体吸收，当无线电波的辐射功率超过一定强度时，可能会给人体的健康造成影响，因此，为了避免对人体的健康造成影响，电子设备上通常需要设置检测人体是否靠近的检测部件，当检测部件检测到人体靠近时，需要降低电磁辐射。但是电子设备上的安装空间有限，且检测部件需要较大的设置空间，从而影响了其他部件的布局。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，以解决电子设备上的安装空间较为紧张，不易设置人体靠近检测部件的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体上设有第一开口，所述壳体内形成有与所述第一开口连通的容纳槽；

卡托，所述卡托可移动地安装在所述容纳槽内，所述卡托具有用于放置卡片的卡槽；所述卡托包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述第一开口；

电容传感器，所述电容传感器与所述第一金属区域电连接以形成第一检测回路，所述第一检测回路用于人体接近检测。

在本发明实施例中，电子设备包括：壳体、卡托和电容传感器，所述壳体上设有第一开口，所述壳体内形成有与所述第一开口连通的容纳槽；所述卡托可移动地安装在所述容纳槽内，所述卡托具有用于放置卡片的卡槽；所述卡托包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述第一开口；所述电容传感器与所述第一金属区域电连接以形成第一检测回路，所述第一检测回路用于人体接近检测。这样，由于电容传感器与第一金属区域可以组成检测人体是否靠近电子设备的检测部件，而第一金属区域可以作为卡托和检测部件复用的部分，从而不需要单独为检测部件预留安装空间，解决了电子设备上的安装空间较为紧张的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种电子设备中卡托的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种电子设备中卡托的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种电子设备中卡座的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种电子设备中卡托和电容传感器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1-5，图1和图2分别是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图3-5所示，电子设备包括：

壳体10，所述壳体10上设有第一开口，所述壳体10内形成有与所述第一开口连通的容纳槽；

卡托30，所述卡托30可移动地安装在所述容纳槽内，所述卡托30具有用于放置卡片的卡槽；所述卡托30包括第一金属区域31，所述第一金属区域31靠近所述第一开口；

电容传感器20，所述电容传感器20与所述第一金属区域31电连接以形成第一检测回路60，所述第一检测回路60用于人体接近检测。

其中，作为一种可选的实施方式，所述第一金属区域31位于所述卡槽的至少一侧。这样，可以充分利用卡托30上的空间，提高了卡托30上各个位置的利用率。

例如：第一金属区域31可以位于卡槽的一侧，当然，第一金属区域31也可以位于卡槽的至少两侧，例如：卡槽可以为矩形卡槽，而第一金属区域31可以位于卡槽的四周边缘，即第一金属区域31可以围合卡槽设置。

其中，卡槽上放置的卡片可以包括用户身份识别(Subscriber Identity Module，SIM)卡或者存储(Trans-flash，TF)卡等。

另外，卡槽可以为镂空卡槽，则卡片放置在卡槽中时，电子设备的主板50上的电子器件(或者是焊盘)可以与卡片的芯片电连接，从而达到识别芯片的目的。

作为另一种可选的实施方式，第一金属区域31还可以与卡槽位于不同的水平面上，且第一金属区域31可以与卡槽至少部分相对设置，可以理解为：第一金属区域31在卡槽所在的平面上的正投影可以至少部分与卡槽重叠。

当然，第一金属区域31与卡槽位于不同的水平面时，第一金属区域31与卡槽之间可以通过绝缘支柱连接，这样，可以达到支撑第一金属区域31与卡槽的效果。

其中，第一金属区域31不接地，而卡托30上还可以包括其他区域(如第二金属区域32)，作为一种可选的实施方式，第一金属区域31与其他区域可以相互绝缘，例如：卡托30可以包括卡托本体，则卡托本体上设置有第一金属区域31、卡槽和其他区域，相应的，其他区域也可以位于卡槽的至少一侧。当然，其他区域可以接地也可以不接地。需要说明的是，卡托本体可以采用绝缘材料制成。

作为另一种可选的实施方式，其他区域可以采用绝缘材料制成，且其他区域可以直接与第一金属区域31相连接。

其中，第一金属区域31与电容传感器20可以直接通过电连接线路电连接，而电容传感器20可以设置在电子设备内的主板50上，上述主板50也可以被称作为印制电路板，而主板50可以与卡托30相对设置。当然，电容传感器20也可以设置在电子设备内的柔性电路板上。而柔性电路板可以靠近卡托30设置，例如：柔性电路板可以位于卡托30的一侧。

其中，本发明实施例的工作原理可以参见以下表述：

当电子设备在使用的过程中，第一金属区域31和人体可以视作组成一个电容，而第一金属区域31和人体可以分别看作为电容的两个极板，而电容传感器20可以检测上述两个极板之间的电容值；由于人体与第一金属区域31之间的距离不同，则电容传感器20检测到的第一金属区域31和人体之间的电容值也不同，因而可以根据电容传感器20检测到的电容值大小，从而可以确定人体与第一金属区域31之间的距离。这样，当检测到人体与电子设备的距离较近时，则可以降低电子设备的电磁辐射，从而降低对人体健康的影响。当检测到人体与电子设备的距离较远时，则可以维持电子设备的电磁辐射为预设值或者，增强电子设备的电磁辐射，以增强电子设备的辐射性能。

需要说明的是，本发明实施例中的电容传感器20与第一金属区域31可以理解为组成检测人体与电子设备之间距离的检测部件。

需要说明的是，根据电容的决定公式(C＝εS/4πkd，其中，ε是介电常数，S为电容两极板的正对面积，d为电容两极板的距离，k则是静电力常量)可知，电容与电容两极板的距离成反比，当电容传感器20检测到电容值大于或等于预设电容值时，表明此时电容两极板的距离较小，即第一金属区域31与人体之间的距离较小，对人体的辐射较大，则此时电子设备可以降低电子设备(主要是射频天线)的辐射强度，进而减小对人体健康的影响。

上述射频天线可以用于通信或者访问网络等，射频天线的具体用途在此不做限定。

需要说明的是，预设电容值的含义参见以下表述：当电容值为预设电容值，则可以表明此时电子设备的电磁辐射强度为对人体健康有害和无害的临界值，当然，预设电容值的具体取值在此不做限定。

另外，当外界环境中无人体(即人体离电子设备非常远)时，可以认为电容的两个极板之间的距离为无穷大，则此时可以不用考虑射频天线的辐射对人体健康会造成影响。

当然，当检测到电容值小于预设电容值时，则可以增大射频天线的辐射强度，以增强射频天线的辐射性能。

作为一种可选的实施方式，所述电容传感器20为比吸收率(Specific AbsorptionRatio，SAR)传感器。

由于电容传感器20为SAR传感器，这样，SAR传感器可以将电容两个极板之间的电容值转化成SAR的值，而SAR指单位时间内单位质量的物质吸收的电磁辐射能量，国际上通常使用SAR的值来衡量电子设备辐射的热效应，这样，当SAR的值大于或等于预设阈值的情况下，说明此时电磁辐射对人体的健康有害，需要降低电子设备的电磁辐射强度；当SAR的值小于预设阈值的情况下，说明此时电磁辐射对人体的健康无害或者危害程度较小，可以不降低电磁辐射强度或者增强电磁辐射强度。

因此，SAR传感器通过SAR的值可以更加准确的确定当前电子设备的电磁辐射是否对人体的健康有害。

其中，SAR传感器在电子设备内的设置位置在此不做具体限定，例如：可以与第一金属区域31对应设置，当然，SAR传感器也可以设置在电子设备内的印制电路板(主板)上。

可选地，参见图3，所述卡托30还包括第二金属区域32，所述第二金属区域32和所述第一金属区域31相互绝缘。而第二金属区域32可以用于放置其他功能器件，这样，增加了卡托30的功能的多样性。上述其他功能器件可以包括传感器等部件。当然，第一金属区域31上可以具有放置卡片的卡槽，第二金属区域32上也可以具有用于放置卡片的卡槽，从而增加了卡托30上可以放置的卡片的数量。

其中，作为一种可选的实施方式，参见图3，卡托30可以包括第一卡槽302和第二卡槽301，而第一金属区域31可以围绕第一卡槽302设置，第二金属区域32可以围绕第二卡槽301的部分侧设置，同时，卡托30还可以包括卡托本体，第一卡槽302、第二卡槽301、第一金属区域31和第二金属区域32可以均位于卡托本体上，相应的，卡托本体可以采用绝缘材料制成。当然，作为另一种可选的实施方式，卡托本体也可以采用金属材料制成，且第一金属区域31、第二金属区域32和卡托本体为一体成型结构。

需要说明的是，第一卡槽302和第二卡槽301可以分别位于不同的水平面上，即第一卡槽302和第二卡槽301可以层叠设置，且第一卡槽302和第二卡槽301之间可以设置有绝缘层，即绝缘层分别与第一卡槽302和第二卡槽301抵接，也可以理解为：第一卡槽302、绝缘层和第二卡槽301依次层叠。

当然，第一卡槽302和第二卡槽301也可以位于同一水平面上，且当卡托30位于容纳槽内时，且第一卡槽302位于第二卡槽301和第一开口之间，也可以理解为：第一卡槽302靠近第一开口设置，第二卡槽302远离第一开口设置。

作为另一种可选的实施方式，卡托30包括卡托本体、卡槽、第一金属区域31和第二金属区域32，卡槽、第一金属区域31和第二金属区域32均位于卡托本体上，卡托本体可以采用绝缘材料制成，而第一金属区域31可以围绕卡槽设置，同时，第二金属区域32可以具有镂空卡槽，而镂空卡槽则可以用于放置卡片。

需要说明的是，第一金属区域31不接地，第二金属区域32可以接地，也可以不接地。

另外，作为一种可选的实施方式，第一金属区域31和第二金属区域32可以位于同一水平面内；作为另一种可选的实施方式，第一金属区域31和第二金属区域32也可以叠放设置，但是第一金属区域31和第二金属区域32之间叠放有绝缘件。即可以理解为：第一金属区域31、绝缘件和第二金属区域32依次层叠。

作为另一种可选的实施方式，参见图3，所述第一金属区域31和所述第二金属区域32之间设置有第一绝缘件33，且所述第一金属区域31和所述第二金属区域32分别与所述第一绝缘件33连接。这样，通过第一绝缘件33可以实现第一金属区域31和第二金属区域32的间隔设置，实现方式简单，且实现成本较低。

其中，第一绝缘件33、第一金属区域31和第二金属区域32可以均位于同一水平面内，而第一金属区域31、第二金属区域32和第一绝缘件33之间的制取工艺在此不做限定，例如：作为一种可选的实施方式，可以分别获取第一部件、第二部件以及绝缘器件，而绝缘器件的两端分别设置有容置槽，然后将第一部件和第二部件分别嵌设于绝缘器件的两端的容置槽内，这样，制得的成品中第一部件所对应的区域即为第一金属区域31，第二部件所对应的区域即为第二金属区域32，绝缘器件即为第一绝缘件33。

当然，作为另一种可选的实施方式，也可以分别获取第一部件、第二部件以及绝缘器件，将第一部件和第二部件放置于同一水平面上，且第一部件和第二部件之间具有间隙，然后将绝缘器件融化并填充在上述间隙内，最后进行冷却，得到成品。本实施方式可以被称作为热熔工艺，这样，可以节约制造成本。

需要说明的是，第一金属区域31、第一绝缘件33和第二金属区域32也可以依次层叠设置。

可选地，参见图1和图2，所述电子设备还包括卡座40，所述卡座40设置于所述容纳槽内，所述卡座40包括相互绝缘的第三金属区域41和第四金属区域42；

在所述卡托30位于所述容纳槽内的情况下，所述第三金属区域41相对所述第一金属区域31设置，所述第四金属区域42相对所述第二金属区域32设置，且所述第四金属区域42的第一端用于与所述第二金属区域32的第二端连接。

其中，卡座40可以与壳体10为一体成型结构，当然，卡座40与壳体10也可以为单独的两个部件，并可以通过粘接剂将卡座40固定于壳体10内。

其中，卡座40的第一端可以远离第一开口设置，而卡座40与第一端相对的另一端可以靠近第一开口设置，相应的，卡托30的第二端也可以远离第一开口设置，而卡托30的与第二端相对设置的另一端可以靠近第一开口设置。

需要说明的是，卡座40的第一端可以被称作为卡座40的底部，第一端可以设置有金属弹片等部件，而卡托30的第二端可以被称作为卡托30的插入端，该插入端可以最先插入容纳槽内的一端，当卡座40的第一端与卡托30的第二端连接(可以为抵接或者卡扣连接等)时，金属弹片等部件可以用于对卡托30进行插拔检测或者对卡托30上的卡片进行卡识别。

当然，卡座40与卡托30也可以至少部分相对设置，另外，卡座40在卡托30上的正投影的面积可以大于或者等于卡托30的面积。

由于卡座40的第一端用于与卡托30的第二端连接，且卡座40的第一端可以设置有金属弹片等部件，金属弹片可以与卡托30的第二端连接，这样，可以实现对卡托30的固定，同时，还可以对卡托30进行插拔检测或者对卡托30上的卡片进行卡识别。

其中，第四金属区域42和第二金属区域32可以均接地，而第三金属区域41和第一金属区域31可以均不接地。

需要说明的是，第四金属区域42的第一端与第二金属区域32的第二端连接时，第四金属区域42可以与第二金属区域32电连接，而第一金属区域31与第二金属区域32相互绝缘，且第三金属区域41与第四金属区域42相互绝缘，即第一金属区域31与第二金属区域32之间不导电，且第三金属区域41与第四金属区域42之间不导电。

这样，既能完成对卡托30的插拔检测和卡识别功能，同时又可以避免第一金属区域31接地。

其中，可选地，参见图4，所述第三金属区域41和所述第四金属区域42之间设置有第二绝缘件43，且所述第三金属区域41和所述第四金属区域42分别与所述第二绝缘件43连接。

其中，第三金属区域41、第四金属区域42和第二绝缘件43的连接关系以及位置关系均可以参见上述实施例中第一金属区域31、第二金属区域32和第一绝缘件33的相应表述，并具有与其相同的有益技术效果。

其中，第二绝缘件43与第一绝缘件33可以至少部分相对设置，作为一种可选的实施方式，第二绝缘件43在卡托30上的正投影可以与第一绝缘件33至少部分重合。这样，从而可以更好的实现第一金属区域31和第二金属区域32相互绝缘的目的，可以避免由于卡座40与第一金属区域31电连接，导致第一金属区域31接地，从而导致第一金属区域31不能正常工作的现象的出现。

当然，作为另一种可选的实施方式，第二绝缘件43在卡托30上的正投影可以与第一绝缘件33错位设置。

这样，通过第二绝缘件43可以实现第三金属区域41和第四金属区域42之间间隔设置，实现方式简单，且实现成本较低。

可选地，参见图3，所述第一金属区域31包括至少两个金属子区域311，所述至少两个金属子区域311中任意两个相邻金属子区域311相互绝缘，每一个所述金属子区域311和所述电容传感器20电连接形成一个第一检测回路60。

其中，作为一种可选的实施方式，金属子区域311可以位于同一个水平面内，且相邻的两个金属子区域311相互绝缘；作为另一种可选的实施方式，相邻的两个金属子区域311可以位于不同的水平面内(不同的水平面间隔设置)，且一个金属子区域311在另一个金属子区域311所在的水平面的正投影可以与另一个金属子区域311至少部分重合。

本发明实施例中，每一个金属子区域311和电容传感器20构成一个第一检测回路60，这样，可以具有至少两个第一检测回路60，与只设置一个检测回路的方式相比，避免了检测回路失效导致不能正常检测的现象的出现，增强了检测的可靠度，同时，增加了检测回路的个数，也相应增加了检测结果的准确度。

可选地，参见图3，所述至少两个金属子区域311中至少部分相邻的金属子区域311之间通过第三绝缘件312连接。

其中，至少两个金属子区域311中一部分相邻的金属子区域311可以通过第三绝缘件312连接，另一部分相邻的金属子区域311可以相互绝缘。当然，也可以全部相邻的金属子区域311均通过第三绝缘件312连接。

这样，通过第三绝缘件312实现相邻的金属子区域311之间相互绝缘，实现方式简单，实现成本较低，且实现结果可靠。

可选地，参见图5，所述第一检测回路中设置有用于滤除干扰信号的滤波器34。

当然，滤波器34的具体类型在此不做限定，例如：作为一种可选的实施方式，参见图5，滤波器34可以为电容。

作为另一种可选的实施方式，所述滤波器34包括电容、电感和电阻中的至少一种。这样，增加了滤波器34的多样性和设置的灵活性。

本发明实施例中，由于第一检测回路中设置有滤波器34，这样，可以减小干扰信号对最终检测结果的影响，从而提高最终检测结果的准确度。

可选地，参见图3，所述电子设备还包括主板50，所述电容传感器20设置于所述主板50上，所述主板50上对应每一个所述金属子区域311的位置均设置有焊盘51，每一个所述金属子区域311通过对应的焊盘51与所述电容传感器20电连接。

其中，主板50也可以被称作为印制电路板，当然，主板50上还可以设置有其他功能器件，例如：其他功能器件可以包括处理器等。

另外，主板50上也可以设置有接地端，而第一金属区域31和电容传感器20均不与接地端电连接。

其中，作为一种可选的实施方式，每一个焊盘51均可以对应电连接有一个金属子区域311，且每一个焊盘51与电连接的金属子区域311相对设置；作为另一种可选的实施方式，本实施方式与上述实施方式的差别在于：只有部分焊盘51与电连接的金属子区域311相对设置，剩余部分焊盘51与电连接的金属子区域311错位设置；作为另一种可选的实施方式，本实施方式与上述第一个实施方式的差别在于：每一个焊盘51与电连接的金属子区域311错位设置。

本发明实施例中，电容传感器20设置于主板50上，这样，可以增强对电容传感器20的固定效果。同时，每一个金属子区域311通过对应的焊盘51与电容传感器20电连接，由于焊盘51增大了金属子区域311与电容传感器20连接处的面积，从而增强了金属子区域311与电容传感器20之间电信号传输的稳定度。

可选地，所述电子设备还包括处理器和射频天线，所述处理器分别与所述射频天线和所述电容传感器20电连接；

其中，所述处理器根据所述电容传感器20检测到的目标电容值，调节所述射频天线的辐射强度，所述目标电容值为在人体靠近所述电子设备的情况下，所述第一金属区域31与人体之间的电容值。

其中，处理器可以位于主板上，而射频天线可以位于壳体10上，上述射频天线可以用于电子设备的通信等功能。

其中，当目标电容值大于或等于预设电容值时，则表明此时人体与第一金属区域31的距离较小，对人体的辐射较大，则此时电子设备可以降低射频天线的辐射强度，进而减小对人体健康的影响。

相应的，当目标电容值小于预设电容值时，说明此时对人体的辐射较小，则可以调高射频天线的辐射强度，以增强射频天线的辐射性能。

本发明实施例中，处理器可以根据电容传感器20检测得到的目标电容值，调节射频天线的辐射强度，这样，可以增加电子设备的智能化程度。同时，当人体靠近电子设备时，还可以减少对人体的辐射，减少对人体健康的危害。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有第一开口，所述壳体内形成有与所述第一开口连通的容纳槽；

卡托，所述卡托可移动地安装在所述容纳槽内，所述卡托具有用于放置卡片的卡槽；所述卡托包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述第一开口；

电容传感器，所述电容传感器与所述第一金属区域电连接以形成第一检测回路，所述第一检测回路用于人体接近检测；

所述卡托还包括第二金属区域；

所述电子设备还包括卡座，所述卡座设置于所述容纳槽内，所述卡座包括相互绝缘的第三金属区域和第四金属区域；

在所述卡托位于所述容纳槽内的情况下，所述第三金属区域相对所述第一金属区域设置，所述第四金属区域相对所述第二金属区域设置，且所述第四金属区域的第一端与所述第二金属区域的第二端连接；

所述第二金属区域和所述第一金属区域相互绝缘；

所述第四金属区域和所述第二金属区域均接地，所述第三金属区域和所述第一金属区域均不接地。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属区域位于所述卡槽的至少一侧。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属区域和所述第二金属区域之间设置有第一绝缘件，且所述第一金属区域和所述第二金属区域分别与所述第一绝缘件连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第三金属区域和所述第四金属区域之间设置有第二绝缘件，且所述第三金属区域和所述第四金属区域分别与所述第二绝缘件连接。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属区域包括至少两个金属子区域，所述至少两个金属子区域中任意两个相邻金属子区域相互绝缘，每一个所述金属子区域和所述电容传感器电连接形成一个所述第一检测回路。

6.根据权利要求1或4所述的电子设备，其特征在于，所述第一检测回路中设置有用于滤除干扰信号的滤波器。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述电容传感器设置于所述主板上，所述主板上对应每一个所述金属子区域的位置均设置有焊盘，每一个所述金属子区域通过对应的焊盘与所述电容传感器电连接。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括处理器和射频天线，所述处理器分别与所述射频天线和所述电容传感器电连接；

其中，所述处理器根据所述电容传感器检测到的目标电容值，调节所述射频天线的辐射强度，所述目标电容值为在人体靠近所述电子设备的情况下，所述第一金属区域与人体之间的电容值。

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