CN111517692B - 非金属导热器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了提供一种非金属导热器及其制造方法，其中，制成非金属导热器的材料包括以下重量份数的原料：导热填料200～500份；高分子粘结剂50～80份；其中，导热填料包括球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的至少一种。即非金属导热材料各组分的含量为导热填料60％～90％和高分子粘结剂40％～10％。本申请提供的非金属导热器，制成非金属导热器的材料只包括导热填料和高分子粘结剂两种成分，无需加入阻燃剂、分散剂、增塑剂等助剂，一方面，降低了工艺难度，从而缩短了加工周期，提高了产品的生产效率，另一方面，减少了材料的种类，降低了产品的生产制造成本。

Description

非金属导热器及其制造方法

技术领域

本申请涉非金属散热材料技术领域，具体而言，涉及一种非金属材料制成的非金属导热器及该非金属导热器的制造方法。

背景技术

本申请对于背景技术的描述属于与本申请相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本申请的申请内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本申请在首次提出申请的申请日的现有技术。

为保证电子元器件长时间高可靠地正常工作，必须阻止器件结温的不断升高，因此，需要在电子元器件上增加散热器件进行有效的散热。现有技术中，采用非金属复合材料制成的散热器件，非金属复合材料一般以高分子材料为基材，加入各类高导热的填料，但由于高分子基材的本征导热系数极低，因此需要添加足够的导热填料以形成导热网络结构，但是大量的添加导热填料会大幅降低材料的加工流动性，导致成型困难，产品的合格率不高。

发明内容

本申请提供了一种非金属导热器及其制造方法，非金属导热器具有质量轻、导热效果好、易成型等特点。

本申请第一方面的实施例提供了一种非金属导热器，制成所述非金属导热器的材料包括以下重量份数的原料：

导热填料 200～500份；

高分子粘结剂 50～80份；

其中，所述导热填料包括球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的至少一种。

本申请提供的非金属导热器，制成非金属导热器的材料选用石墨为导热填料，石墨的导热系数高、润滑性好、便于混合填充、且具有较好的阻燃性能，从而使制成的非金属导热器无需进行表面处理，天然具有绝佳的表面耐腐蚀性能，以及远高于金属的辐射系数，避免了由二次表面加工带来的环境污染、成本增加等问题。同时也兼顾了重量轻、便于加工、结构设计自由度高、相对成本低等优势。另外，在高温烧结过程中高分子粘结剂融化，润湿导热填料之间的接触面和间隙，高温烧结后冷却至室温，熔融的高分子粘结剂流体固化形成具有高力学强度的非金属导热器。另外，制成非金属导热器的材料只包括导热填料和高分子粘结剂两种成分，无需加入阻燃剂、分散剂、增塑剂等助剂，一方面，降低了工艺难度，从而缩短了加工周期，提高了产品的生产效率，另一方面，减少了材料的种类，降低了产品的生产制造成本。

可选地，所述导热填料的固定碳含量大于90％。

可选地，所述球形石墨、所述鳞片石墨和所述炭黑的粒径为100～500目，所述膨胀石墨的原始膨胀体积为100～600ml/g。

可选地，所述高分子粘结剂的熔融指数为12g/10min-25g/10min。

可选地，所述高分子粘结剂包括超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯，其中，所述超高分子量聚乙烯和所述低密度聚乙烯的比例为1:1～1:3。

可选地，所述超高分子量聚乙烯的粒径为300～800目，所述低密度聚乙烯的粒径为300～800目。

本申请第二方面的实施例提供了一种非金属导热器的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1，对导热填料的粉料和高分子粘结剂的粉料进行干燥处理；

步骤S2，将干燥后的重量份数为200～500份的所述导热填料与干燥后的重量份数为50～80份的所述高分子粘结剂混合均匀形成混合料；

步骤S3，将所述混合料装入模具的型腔中，并逐渐升温达到预设温度后，在设定时间内保温保压对所述模具内的所述混合料进行烧结；

步骤S4，对烧结后的所述模具进行冷却，脱模获得非金属导热器。

本申请提供的制造方法，先对导热填料的粉料和高分子粘结剂的粉料进行干燥；然后将干燥后的导热填料的粉料和高分子粘结剂的粉料混合，再将混合后分料填装到模具中，然后在进行高温烧结，在高温烧结过程中，高分子粘结剂融化润湿导热填料之间的接触面和间隙，高温烧结后冷却至室温，熔融的高分子粘结剂流体固化形成具有高力学强度的非金属导热器。采用上述烧结成型工艺，通过先对导热填料和高分子粘结剂混合、再装填、后烧结成型的方法，避免了因导热填料添加过多导致的加工流动性差，成型困难等问题，从而最大化导热填料的重量百分比，进一步提高器件材料的导热系数。

可选地，所述步骤S2具体包括：

步骤S21，将重量份数为200～500份的所述导热填料与重量份数为50～80份的所述高分子粘结剂加入混合机中；

步骤S22，将所述混合机以1000r/min～5000r/min的转速对所述导热填料与所述高分子粘结剂混合15秒～30秒；

步骤S23，将步骤S22重复操作3次～6次形成所述混合料。

可选地，所述步骤S3具体包括：

步骤S31，通过自动填料装置将所述混合料装入所述模具的型腔中；

步骤S32，对所述型腔中的所述混合料进行加压处理；

步骤S33，对装有所述混合料的所述模具在温度200～400℃的条件下保温保压60～100min进行烧结。

可选地，在步骤S33中烧结的升温速率为1℃/min～5℃/min。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请所述非金属导热器的制造方法第一实施例的流程图；

图2是本申请所述非金属导热器的制造方法第二实施例的流程图；

图3是本申请所述非金属导热器的制造方法第三实施例的流程图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下述讨论提供了本申请的多个实施例。虽然每个实施例代表了申请的单一组合，但是本申请不同实施例可以替换，或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含A、B、C，另一个实施例包含B和D的组合，那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。

本申请第一方面提供的非金属导热材料，该非金属导热材料用于制成非金属导热器，非金属导热材料包括以下重量份数的原料：导热填料200～500份。高分子粘结剂50～80份。即非金属导热材料各组分的百分含量为导热填料60％～90％和高分子粘结剂40％～10％。

导热填料包括球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的至少一种。

本申请提供的非金属导热器，制成非金属导热器的材料只包括导热填料和高分子粘结剂两种成分，无需加入阻燃剂、分散剂、增塑剂等助剂，一方面，降低了工艺难度，从而缩短了加工周期，提高了产品的生产效率，另一方面，减少了材料的种类，降低了产品的生产制造成本。

球形石墨具有良好的导电性、结晶度高、成本低等特点。

鳞片石墨具有良好的耐高温、导电、导热、润滑、可塑及耐酸碱等性能。

膨胀石墨具有如下特性：1.极强的耐压性、柔韧性、可塑性和自润滑性。2.极强的抗高、低温、抗腐蚀、抗辐射特性。3.极强的抗震特性。4.极强的电导率。5.极强的抗老化、抗扭曲的特性。6.可以抵制各种金属的熔化及渗透。7.无毒、不含任何致癌物，对环境没有危害。

炭黑具有质量轻、成本低等特点。

石墨的导热系数高、润滑性好、便于混合填充、且具有较好的阻燃性能，从而采用石墨作为填料的材料制成的非金属导热器无需进行表面处理，天然具有绝佳的表面耐腐蚀性能，以及远高于金属的辐射系数，避免了由二次表面加工带来的环境污染、成本增加等问题。同时也兼顾了重量轻、便于加工、结构设计自由度高、相对成本低等优势。

高分子粘结剂在高温烧结过程中融化，润湿导热填料之间的接触面和间隙，能够很好的粘结导热填料颗粒，使金属导热器容易成型，高温烧结后冷却至室温，熔融的高分子粘结剂流体固化形成具有高力学强度的非金属导热器，保证了产品的使用寿命，增加了产品的市场竞争力。

本领域的技术人可根据具体要求选择球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的一种或多种制成导热填料。另外，碳基填料具有极高的比表面积、力学性能、卓越的热性能，保证了非金属导热器的导热效果。

在本申请的一个实施例中，导热填料的固定碳含量大于90％。

在该实施例中，导热填料中会含有杂质，这些杂质在高温烧结过程中会被烧毁，烧毁的杂质挥发，挥发后会在非金属导热器上形成空隙；导热填料的固定碳含量大于90％，即导热填料中杂质小于10％，从而降低了非金属导热器中气孔的含量，保证了非金属导热器的整体强度。另外，选用固定碳含量大于90％的石墨为导热填料，其导热系数高，润滑性好，便于混合填充，且具有较好的阻燃性能。

在本申请的一个实施例中，球形石墨、鳞片石墨和炭黑的粒径为100～500目，膨胀石墨的原始膨胀体积为100～600ml/g。

在该实施例中，导热填料的粉末颗粒包括多种粒径，且导热填料的粒径在100～500目内，粒径较小的颗粒会填充到粒径较大颗粒之间，从而使采用石墨作为填料的材料制成的非金属导热器具有高力学强度，即保证了非金属导热器具有较高的机械强度，保证了非金属导热器的使用可靠性，进而延长了非金属导热器的使用寿命。膨胀石墨在烧结过程能够发生膨胀，从而填充其他颗粒之间的缝隙，保证了非金属导热器具有高力学强度。

在本申请的一个实施例中，高分子粘结剂的熔融指数为12g/10min-25g/10min。熔融指数是一种表示材料加工时的流动性的数值，若高分子粘结剂的熔融指数小于12g/10min，高分子粘结剂的流动性差，在高温烧结过程中，高分子粘结剂不能有效地润湿导热填料之间的接触面和间隙，导致高分子粘结剂不能充分地粘结导热填料的颗粒。若高分子粘结剂的熔融指数大于25g/10min，高分子粘结剂的流动性强，在高温烧结过程中，高分子粘结剂润湿导热填料之间的接触面和间隙后，不能很好的停留在导热填料的颗粒之间，高分子粘结剂不能充分地粘结导热填料的颗粒。因此，高分子粘结剂的熔融指数在12g/10min-25g/10min内，高分子粘结剂在高温烧结过程中融化，融化的高分子粘结剂能够充分润湿导热填料之间的接触面和间隙，高温烧结后冷却至室温，熔融的高分子粘结剂流体固化形成具有高力学强度的非金属导热器。

超高分子量聚乙烯具有突出的抗冲击性、耐应力开裂性、耐高温蠕变性、低摩擦系数、自润滑性，卓越的耐化学腐蚀性、抗疲劳性、噪音阻尼性、耐核辐射性等。超高分子量聚乙烯的分子量不小于150万，熔融温度为130℃～140℃。

低密度聚乙烯具有质量轻、良好的柔软性、延伸性、透明性、耐寒性和加工性；其化学稳定性较好，可耐酸、碱和盐类水溶液；有良好的电绝缘性和透气性；低密度聚乙烯的性质较柔软，具有良好的延伸性、电绝缘性、化学稳定性、加工性能和耐低温性。低密度聚乙烯的熔点为110℃～115℃。

在本申请的一个实施例中，高分子粘结剂包括超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯。选用超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯的混合粉料作为高分子粘结剂，其具有优异的耐磨性、自润滑性、抗冲击性和耐腐蚀性等，在热压烧结的过程中，高温度达到其熔点时，超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯粉料熔融并表现出良好的流动性，再通过保温保压的工艺处理进一步促使其流延，进而润湿导热填料之间的接触面和间隙，随后冷却至室温，熔融的超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯流体固化，形成高力学强度的金属导热器。

在本申请的一个实施例中，超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯的比例为1:1～1:3。即高分子粘结剂各组分的含量为25％～50％超高分子量聚乙烯和50％～75％低密度聚乙烯，若低密度聚乙烯的含量低于50％，熔融状态的高分子粘结剂的流动形较差，高分子粘结剂不能有效地润湿导热填料之间的接触面和间隙，导致高分子粘结剂不能充分地粘结导热填料的颗粒。若低密度聚乙烯的含量高于75％，熔融状态的高分子粘结剂的流动性强，在高温烧结过程中，高分子粘结剂润湿导热填料之间的接触面和间隙后，不能很好的停留在导热填料的颗粒之间，高分子粘结剂不能充分地粘结导热填料的颗粒。因此，超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯的比例在1:1～1:3内，高分子粘结剂在高温烧结过程中融化，融化的高分子粘结剂能够充分润湿导热填料之间的接触面和间隙，高温烧结后冷却至室温，熔融的高分子粘结剂流体固化形成具有高力学强度的非金属导热器。

在本申请的一个实施例中，超高分子量聚乙烯的粒径为300～800目，低密度聚乙烯的粒径为300～800目。保证了高分子粘结剂具有较小的粒径颗粒，在高温烧结过程中，能够使高分子粘结剂较快的融化，使高分子粘结剂快速地润湿导热填料之间的接触面和间隙，从而缩短了高温烧结的时间，提高了产品的生产效率，进而降低了非金属导热器的生产制造成本。

如图1所示，本申请第二方面实施例提供的非金属导热器的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1，对导热填料的粉料和高分子粘结剂的粉料进行干燥处理。

步骤S2，将干燥后的重量份数为200～500份的导热填料与干燥后的重量份数为50～80份的高分子粘结剂混合均匀形成混合料。

步骤S3，将混合料装入模具的型腔中，并逐渐升温达到预设温度后，在设定时间内保温保压对模具内的混合料进行烧结。

步骤S4，对烧结后模具进行冷却，脱模获得非金属导热器。

本申请提供的制造方法，先对导热填料的粉料和高分子粘结剂的粉料进行干燥；然后将干燥后的导热填料的粉料和高分子粘结剂的粉料混合，再将混合后分料填装到模具中，然后在进行高温烧结，在高温烧结过程中，高分子粘结剂融化润湿导热填料之间的接触面和间隙，高温烧结后冷却至室温，熔融的高分子粘结剂流体固化形成具有高力学强度的非金属导热器。采用上述烧结成型工艺，通过先对导热填料和高分子粘结剂混合、再装填、后烧结成型的方法，避免了因导热填料添加过多导致的加工流动性差，成型困难等问题，从而最大化导热填料的重量百分比，进一步提高器件材料的导热系数。

如图2所示，在本申请的一个实施例中，步骤S2具体包括：

步骤S21，将重量份数为200～500份的导热填料与重量份数为50～80份的高分子粘结剂加入混合机中。

步骤S22，将混合机以1000r/min～5000r/min的转速对导热填料与高分子粘结剂混合15秒～30秒。

步骤S23，将步骤S22重复操作3次～6次形成混合料。

在该实施例中，上述操作能够充分保证导热填料与高分子粘结剂的充分混合，保证了高分子粘结剂融化后能够充分润湿导热填料之间的接触面和间隙，从而保证了制成的非金属导热器的均一性，保证了非金属导热器具有高力学强度。

如图3所示，在本申请的一个实施例中，步骤S3具体包括：

步骤S31，通过自动填料装置将混合料装入模具的型腔中。

步骤S32，对型腔中的混合料进行加压处理。

步骤S33，对装有混合料的模具在温度200～400℃的条件下保温保压60～100min进行烧结。

在该实施例中，自动填料装置可为振动装置，振动装置设置在模具的工作台下，在向型腔中添加混合料的过程中，同时对模具进行振动，振动能够保证了添加到型腔中的混合料更加紧实，提高振实密度，且能够提高混合料的填效率，提高了产品的生产效率，进而降低了产品的生产制造成本。另外，对混合料进行加压处理，能够提高添加到型腔中的混合料更加紧实，从而保证制成的非金属导热器具有较高的强度，即保证了非金属导热器具有较高的机械强度，保证了非金属导热器的使用可靠性，进而延长了非金属导热器的使用寿命。

在本申请的一个实施例中，在步骤S33中烧结的升温速率为1℃/min～5℃/min。

在该实施例中，若烧结的升温速率小于1℃/min，烧结的升温过慢，从而延长了高温烧结的时间，降低了产品的生产效率，进而提高了非金属导热器的生产制造成本。若烧结的升温速率大于5℃/min，烧结的升温过快，导热填料容易因收缩过快造成缩孔导致烧结密度低，导致制成的非金属导热器不良率高，因此，升温速率在1℃/min～5℃/min内，保证了制成的非金属导热器具有高力学强度，即保证了非金属导热器具有较高的机械强度。

下面具体阐述非金属散热器件的制备方法的几个具体实施例：

实施例1

步骤S1，将400份的导热填料的粉料、60份的高分子粘结剂的粉料分别在65℃的环境中干燥4小时，其中，高分子粘结剂包括超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯，且超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯的混合比例为1：1。导热填料可为球形石墨，或者导热填料为球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的至少一种。另外，球形石墨的粒径为200目，高分子粘结剂的粒径为500目。

步骤S2，将干燥后的球形石墨的粉料和高分子粘结剂的粉料装入高速混合机中，并将高速混合机以转速为2500r/min将上述粉料混合20秒，并重复混合4次。

步骤S3，将混合均匀的粉料振动装填到具有预设形状的模具型腔中，通过压头进行初步加压，增加装填后的振实密度。将模具放入烧结炉中，且烧结炉以3℃/min的升温速度升温至300℃；烧结炉300℃的温度下保压保温80分钟，将非金属散热器烧结成型。

步骤S4，将模具自然冷却至室温，脱模取出后即可得到非金属散热器。

实施例2

步骤S1，将350份导热填料的粉料、70份的高分子粘结剂的粉料分别在70℃的环境中干燥3小时，其中，高分子粘结剂包括超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯，且超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯的混合比例为1：2。导热填料可为鳞片石墨，或者导热填料为球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的至少一种。另外，鳞片石墨的粒径为150目，高分子粘结剂的粒径为600目。

步骤S2，将干燥后的鳞片石墨的粉料和高分子粘结剂的粉料装入高速混合机中，并将高速混合机以转速为2000r/min将上述粉料混合25秒，并重复混合5次。

步骤S3，将混合均匀的粉料振动装填到具有预设形状的模具型腔中，通过压头进行初步加压，增加装填后的振实密度。将模具放入烧结炉中，且烧结炉以2℃/min的升温速度升温至280℃；烧结炉280℃的温度下保压保温90分钟，将非金属散热器烧结成型。

步骤S4，将模具自然冷却至室温，脱模取出后即可得到非金属散热器。

实施例3

步骤S1，将480份导热填料膨胀石墨的粉料、75份的高分子粘结剂的粉料分别在60℃的环境中干燥5小时，其中，高分子粘结剂包括超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯，且超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯的混合比例为1：3。导热填料可为膨胀石墨，或者导热填料为球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的至少一种，另外，膨胀石墨的粒径为120目，高分子粘结剂的粒径为750目。

步骤S2，将干燥后的膨胀石墨的粉料和高分子粘结剂的粉料装入高速混合机中，并将高速混合机以转速为3000r/min将上述粉料混合15秒，并重复混合3次。

步骤S3，将混合均匀的粉料振动装填到具有预设形状的模具型腔中，通过压头进行初步加压，增加装填后的振实密度。将模具放入烧结炉中，且烧结炉以4℃/min的升温速度升温至350℃；烧结炉350℃的温度下保压保温60分钟，将非金属散热器烧结成型。

步骤S4，将模具自然冷却至室温，脱模取出后即可得到非金属散热器。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。

在本申请中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请、的构思或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种非金属导热器，其特征在于，制成所述非金属导热器的材料包括以下重量份数的原料：

导热填料 200～500份；

高分子粘结剂 50～80份；

其中，所述导热填料包括球形石墨、鳞片石墨、膨胀石墨或炭黑中的至少一种；

所述高分子粘结剂包括超高分子量聚乙烯和低密度聚乙烯，其中，所述超高分子量聚乙烯和所述低密度聚乙烯的比例为1:1～1:3。

2.根据权利要求1所述的非金属导热器，其特征在于，

所述导热填料的固定碳含量大于90％。

3.根据权利要求1所述的非金属导热器，其特征在于，

所述球形石墨、所述鳞片石墨和所述炭黑的粒径为100～500目，所述膨胀石墨的原始膨胀体积为100～600ml/g。

4.根据权利要求1所述的非金属导热器，其特征在于，

所述高分子粘结剂的熔融指数为12g/10min-25g/10min。

5.根据权利要求1所述的非金属导热器，其特征在于，

所述超高分子量聚乙烯的粒径为300～800目，所述低密度聚乙烯的粒径为300～800目。

6.一种非金属导热器的制造方法，用于制造如权利要求1-5任一项所述的非金属导热器，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，对导热填料的粉料和高分子粘结剂的粉料进行干燥处理；

步骤S2，将干燥后的重量份数为200～500份的所述导热填料与干燥后的重量份数为50～80份的所述高分子粘结剂混合均匀形成混合料；

步骤S3，将所述混合料装入模具的型腔中，并逐渐升温达到预设温度后，在设定时间内保温保压对所述模具内的所述混合料进行烧结；

步骤S4，对烧结后的所述模具进行冷却，脱模获得非金属导热器。

7.根据权利要求6所述的非金属导热器的制造方法，其特征在于，

所述步骤S2具体包括：

步骤S21，将重量份数为200～500份的所述导热填料与重量份数为50～80份的所述高分子粘结剂加入混合机中；

步骤S22，将所述混合机以1000r/min～5000r/min的转速对所述导热填料与所述高分子粘结剂混合15秒～30秒；

步骤S23，将步骤S22重复操作3次～6次形成所述混合料。

8.根据权利要求6所述的非金属导热器的制造方法，其特征在于，

所述步骤S3具体包括：

步骤S31，通过自动填料装置将所述混合料装入所述模具的型腔中；

步骤S32，对所述型腔中的所述混合料进行加压处理；

步骤S33，对装有所述混合料的所述模具在温度200～400℃的条件下保温保压60～100min进行烧结。

9.根据权利要求8所述的非金属导热器的制造方法，其特征在于，

在步骤S33中烧结的升温速率为1℃/min～5℃/min。

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