CN111492215A - 特别地用于测量传感器模块所在的环境中的环境温度、相对空气湿度和气体浓度的传感器模块 - Google Patents
特别地用于测量传感器模块所在的环境中的环境温度、相对空气湿度和气体浓度的传感器模块 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种传感器模块(1)，包括：印刷电路板(2)；至少一个布置在印刷电路板(2)上的用于测量环境温度的温度传感器(3)；以及布置在印刷电路板(2)上的至少一个另外的传感器(4)，该另外的传感器(4)在其运行时产生废热。根据本发明预设了，传感器模块(1)被设计用于使温度传感器(3)与另外的传感器(4)热退耦，和/或用于排出另外的传感器(4)的废热。
Description
说明
本发明涉及一种传感器模块，其用于测量环境温度和/或相对空气湿度并且特别地用于测量例如CO2和/或挥发性有机化合物等气体的浓度和/或颗粒物的浓度。
本发明的目的在于，完成一种上述类型的传感器模块，其使得环境温度的尽可能精确的测量成为可能。
该目的通过具有权利要求1的特征的传感器模块并且通过具有权利要求32的特征的装置得以实现。
在对应的从属权利要求中给出这些发明方面的优选实施方案，并且在下文中对其进行描述。
根据权利要求1，公开了一种传感器模块，其包括：
-印刷电路板，
-至少一个布置在印刷电路板上的温度传感器，其用于测量环境温度，即传感器模块所在的环境中的温度，以及
-布置在印刷电路板上的至少一个另外的传感器，该另外的传感器在其运行时产生废热。
根据本发明，预设了，传感器模块被设计用于使温度传感器与另外的传感器热退耦(Entkopplung)，和/或用于排出另外的传感器的废热。
在本发明的意义上，当对应的措施或者说传感器模块的对应设备降低或者在理想情况下完全抑制相关部件(例如另外的传感器和/或变压器，见下文)对温度传感器的热效应时，存在热退耦。
由此，有利地抵消由传感器模块所产生的废热造成的测得的环境温度的失真，这在温度测量方面，提高了传感器模块的精度。
按照根据本发明的传感器模块的一种实施方案，为了使温度传感器与另外的传感器热退耦，预设了，温度传感器具有距另外的传感器的最小间距，其中特别地，最小间距大于1.5cm，特别地大于2cm。
根据另一实施方案，预设了，前述最小间距为印刷电路板的最大宽度的至少60％。
此外，根据一种实施方案，预设了，温度传感器在印刷电路板上被布置为与另外的传感器成对角和/或相较于其有偏移，以便特别地使两个传感器之间的距离进一步最大化。
此外，按照根据本发明的传感器模块的一种实施方案，为了使温度传感器与另外的传感器热退耦，预设了，印刷电路板包括至少一个狭槽，该狭槽被布置在温度传感器与另外的传感器之间。根据一种实施方案，印刷电路板优选地包括至少两个狭槽，优选地包括至少三个狭槽，优选地包括四个狭槽。
特别地，印刷电路板可以包括一个或多个下列狭槽或者说包括下列狭槽的任意组合：
-一个(特别是第一)狭槽，其特别地被布置在温度传感器与另外的传感器之间(例如在印刷电路板的第二部段中，特别地在第二部段与第三部段之间的过渡段上，见下文)；
-另外的(特别是第二)狭槽，其特别地被布置在温度传感器与另外的传感器之间(例如在印刷电路板的第二部段中，特别地在第一部段与第二部段之间的过渡段上，见下文)；该狭槽特别地用作障碍物，以便将热量集中在印刷电路板的第一部段处，
-另外的(特别是第三)狭槽，其特别地被设计在印刷电路板的第三部段中，其中该狭槽特别地被布置在温度传感器与另外的传感器之间，并且其中例如该狭槽(特别是开放环状地)绕着印刷电路板的第三部段的印刷电路板区域延伸，或者说围绕该印刷电路板区域，其中温度传感器被布置在该印刷电路板区域上；该狭槽特别地决定了前述(半岛状)印刷电路板区域的低热质量，从而在温度改变时具有快速响应时间，即该印刷电路板区域的热质量越小，其在环境温度快速改变时越快地接收环境温度。因为温度传感器也接收该印刷电路板区域的温度，所以温度传感器可以尽可能快地经受环境温度的改变；
-另外的(特别是第四)狭槽，其特别地被设计在印刷电路板的第二部段中，其中该狭槽例如被设计在印刷电路板中的插接连接件的下方；该狭槽同样用作障碍物，其有利于经由插接连接件实现热传导。
按照根据本发明的传感器模块的另一实施方案，预设了，印刷电路板包括(特别是印刷电路板的第一端部部段形式的)第一部段、(特别是印刷电路板的中间部段形式的)第二部段以及(特别是印刷电路板的第二端部部段形式的)第三部段，其中第一部段和第三部段经由印刷电路板的第二部段彼此相连。
在此，根据本发明的一种实施方案，还预设了，另外的传感器被布置在印刷电路板的第一部段上，和/或温度传感器被布置在印刷电路板的第三部段上。
按照根据本发明的传感器模块的另一实施方案，预设了，第一狭槽被设计在印刷电路板的第二部段中。也即，第二部段或者说中间部段将印刷电路板的包括温度传感器和另外的传感器的部段分隔开来，使得尽可能远离温度传感器地产生另外的传感器的废热，其中此外，印刷电路板的第一狭槽减少了从第一部段到第三部段的热传递或者说热传导。
特别地，预设了，第一狭槽被布置在从印刷电路板的第二部段到第三部段的过渡段上。
此外，根据一种实施方案，预设了，第二狭槽被设计在印刷电路板的第二部段中，其中第二狭槽特别地被布置在从第二部段到第一部段的过渡段上。
此外，按照根据本发明的传感器模块的一种实施方案，预设了，温度传感器与印刷电路板的至少一个沿着印刷电路板延伸的印制导线导电地相连，其中特别地，至少一个印制导线被配置为，使得到温度传感器上的热传递尽可能低。
此外，根据一种实施方案，特别地预设了，至少一个印制导线从印刷电路板的第一部段延伸至印刷电路板的第三部段。
此外，根据一种实施方案，优选地将至少一个印制导线引导绕过第一狭槽，使得第一狭槽被布置在至少一个印制导线的两个彼此相对的部段之间。
此外，根据本发明的一种实施方案，预设了，至少一个印制导线被引导经过第二狭槽。
此外，根据本发明的一种实施方案，预设了，第三狭槽绕着印刷电路板的第三部段的印刷电路板区域延伸，其中温度传感器被布置在该印刷电路板区域上。因此，前述印刷电路板区域仅通过接片与剩余印刷电路板相连，该接片在第三狭槽的两端之间延伸。至少一个印制导线经由该接片，被引导至温度传感器，其中接片被布置在温度传感器的背离印刷电路板的第一部段的一侧上。
此外，按照根据本发明的传感器模块的一种实施方案，预设了，传感器模块还包括用于为温度传感器和另外的传感器供应工作电压的变压器，其中传感器模块被设计用于使温度传感器与变压器热退耦。
根据一种实施方案，在此也优选地预设了，变压器被布置为与印刷电路板的第一部段上的另外的传感器相邻。
在此，根据一种实施方案，为了使温度传感器与变压器热退耦，同样预设了，温度传感器具有距变压器的最小间距，其中特别地，最小间距大于1.5cm，特别地大于2cm。
此外，根据一种实施方案，预设了，第一狭槽和/或第二狭槽和/或第三狭槽(见上文)也被布置在温度传感器与变压器之间，以便特别地减少从变压器到温度传感器的热传递。
根据另一实施方案，预设了，为了电接触传感器模块，传感器模块包括布置在印刷电路板上的插接连接件。插接连接件在此优选地被设计为，与另外的插接连接件达成插接连接。插接连接件例如可以被设计为插座，而另外的插接连接件被设计为插头，其可形状配合地和/或力配合地与插接连接件相连，例如通过插入到插接连接件中。
此外，根据一种实施方案，预设了，为了使温度传感器与另外的传感器热退耦，插接连接件在印刷电路板上，被布置在温度传感器与另外的传感器和/或变压器之间。插接连接件在此特别地形成屏障，其使另外的传感器或者变压器的废热(特别是热辐射)远离温度传感器。
根据本发明的另一实施方案，预设了，插接连接件被布置在印刷电路板的第二部段上。
此外，根据本发明的一种实施方案，预设了，第四狭槽被布置在插接连接件下方，即插接连接件遮住第四狭槽。
此外，按照根据本发明的传感器模块的一种实施方案，预设了，为了传感器模块的电部件(特别是温度传感器、另外的传感器、变压器和/或插接连接件)的布线或者说连接，传感器模块的印刷电路板包括多个金属印制导线，其中第一部段中的印制导线的密度大于印刷电路板的第二部段和第三部段中的密度，使得特别地，由另外的传感器和/或变压器产生的废热可集中在印刷电路板的第一部段上。
此外，根据一种实施方案，为了排出印刷电路板的第一部段的废热，预设了，印刷电路板的第一部段包括至少一个金属冷却元件，其预设在印刷电路板的第一部段的相邻印制导线之间。可以被设计为印刷电路板的平面金属涂层的至少一个金属冷却元件特别地具有距相邻印制导线的足够间距，从而不会造成短路。至少一个冷却元件可以在印制导线的平面内延伸。
此外，根据本发明的一种实施方案，预设了，该至少一个金属冷却元件具有沿着印刷电路板的第一部段的边缘延伸的区域，其中按照根据本发明的传感器模块的一种实施方案，至少逐段地露出该区域，以提高废热的辐射或者散发，即接触环境气氛。与印制导线相反，至少一个冷却元件可以是相对于环境绝缘的。
此外，根据传感器模块的一种优选实施方案，预设了，可经由插接连接件(其特别地布置在印刷电路板的相邻的第二部段中)，排出在印刷电路板的第一部段中由另外的传感器和/或变压器产生的废热，更确切地说，特别地当另外的插接连接件与插接连接件相连时，可经由另外的插接连接件以及与此相连的电缆排出废热。
按照根据本发明的传感器模块的另一实施方案，预设了，温度传感器与用于良好的热耦合的平面金属元件，特别是平面金属涂层相连，其被布置在印刷电路板的底面上。
印刷电路板的底面(或者非安装面)在此背离印刷电路板的顶面(或者安装面)，其中温度传感器和/或另外的传感器和/或变压器和/或插接连接件被布置在顶面上。
此外，根据本发明的一种实施方案，温度传感器也可以被设计用于测量相对空气湿度(RH)，例如根据DE_20201105119。
根据本发明的另一实施方案，另外的传感器可以指的是气体传感器和/或颗粒物传感器。
特别地，另外的传感器可以被设计为颗粒物传感器，其被设计用于测量传感器模块所在的环境中的颗粒物浓度，例如根据WO2017054098。
替代地，另外的传感器可以指的是用于测量传感器模块所在的环境中的气体浓度的气体传感器。
特别地，该气体传感器可以是例如根据EP2765410的MOX气体传感器，或者是例如根据EP3144663的光学气体传感器，或者是例如根据EP2896962的电化学气体传感器。
气体传感器特别地被设计用于测量CO2浓度和/或至少一种挥发性有机化合物的浓度。
气体传感器可以包括气体传感器芯片，或者可以被设计为气体传感器芯片。气体传感器芯片可以包含例如由硅制成的半导体基底，电路可以被集成在该半导体基底中。为了构建电路，可以预设各种层，例如CMOS层。
气体传感器芯片优选地具有前侧和后侧，其中敏感层优选地被布置在前侧上。敏感层可以被布置在半导体基底上或者例如属于半导体基底的层上，例如其中一个CMOS层上。如果在同一气体传感器芯片中包含有电路，则敏感层可以与其相连，从而可以在电路中预先处理敏感层的信号。集成电路例如也可以被用于控制加热器(见下文)。
敏感层可以由对一种或多种分析物敏感的材料制成。敏感层可以包含多个单独的层区域，并排且彼此分离地布置这些层区域，以形成包含一组传感器单元的传感器布置，其中传感器单元被理解为气体传感器的可以单独读取的功能单位。优选地，在传感器布置的实施方案中，每个或至少一些层区域适合于识别分析物，并且特别地适合于识别各种分析物。分析物可以包括但不限于一种或多种下列物质，例如CO2、NOX、乙醇、CO、臭氧、氨、甲醛、H2O或者二甲苯。
特别地，敏感层可以包含金属氧化物材料，尤其是半导体金属氧化物材料，并且具体是在每个层区域具有不同属性的金属氧化物材料。金属氧化物材料一般可以包含氧化锡、氧化锌、氧化钛、氧化钨、氧化铟或氧化镓中的一种或多种。这类金属氧化物可以被用于检测分析物，例如挥发性碳氢化合物(VOC)、一氧化碳、二氧化氮、甲烷、氨或硫化氢。
金属氧化物传感器基于以下概念：在敏感金属氧化物层的温度升高到100℃以上，特别在250℃至350℃之间时，气态分析物会与金属氧化物层相互作用。作为该催化反应的结果，可以改变敏感层的传导性，其中可以测量该改变。由于在敏感层的高温下，分析物的化学特性被转换为电阻，因此这类化学传感器也被称为高温化学电阻器。优选地，可以借助于这类气体传感器研究气体，至少关于是否存在传感器对其敏感的一种或多种分析物。
在又一实施方案中，敏感层可以包含聚合物，其在一种实施方案中可以是对H2O敏感的，使得传感器可以是湿度传感器。通过测量这类聚合物层的电容或电阻，可以获得关于与敏感层相互作用的气体的信息。
根据另一设计方案，气体传感器包含具有敏感层的气体传感器芯片和加热器，其中敏感层对气体或者气体的成分敏感。
本发明的另一方面涉及一种包括根据本发明的传感器模块的装置，其中传感器模块被布置为，使得相关于在装置中流动的气流，温度传感器被布置在另外的传感器和/或变压器的上游，或者气流横向于印刷电路板轴线，涌向印刷电路板，其中第一部段和第三部段在印刷电路板轴线的方向上彼此相对。
在下文中，应根据附图，阐述本发明的其它特征、优点和实施方案。
图中示出：
图1示出了根据本发明的传感器模块的侧视图；
图2示出了图1所示的传感器模块的顶面的俯视图；
图3示出了图1和图2所示的传感器模块的另一侧视图；并且
图4示出了图1至图3所示的传感器模块的底面的俯视图。
图1至图4示出了根据本发明的传感器模块1。传感器模块1包括印刷电路板2；至少一个布置在印刷电路板2上的用于测量环境温度的温度传感器3；以及布置在印刷电路板2上的至少一个另外的传感器4，该另外的传感器4在其运行时产生废热。另外的传感器4指的例如是气体传感器，其特别地被设计用于测量包围传感器模块的气氛中的至少一种气体的浓度。两个传感器3、4(以及特别是变压器8和插接连接件9，见下文)优选地被布置在印刷电路板2的顶面2a上，其中顶面背离印刷电路板2的底面2b。顶面2a也被称为安装面，底面2b可以呈现印刷电路板2的非安装面。
因为另外的传感器4(例如气体传感器)通常成比例地产生大量废热，而这些废热可能会使温度传感器3的测量结果失真，所以根据本发明预设了，传感器模块1被设计用于使温度传感器3与另外的传感器或者说气体传感器4热退耦，和/或用于排出另外的传感器4的废热。
此外，传感器模块1可以包括同样产生废热的变压器8，其例如用于为温度传感器3和/或为另外的传感器4提供工作电压。传感器模块1由此优选地也被设计用于使温度传感器3与变压器8热退耦，或者说用于排放变压器8的废热。
为了实现或者说改进前述热退耦，可以预设，温度传感器3具有距另外的传感器4的最小间距M或者说距变压器8的最小间距M’。
如图1至图4中可见，印刷电路板2还可以包括第一部段20、第二部段21以及第三部段22，其中第一部段20或者说端部部段20经由第二部段21与第三部段22或者说端部部段22相连。
在此，为了使温度传感器3与另外的传感器4或者说必要时与变压器8热退耦，还可以预设，印刷电路板2例如包括第一狭槽5，其被布置在温度传感器3与另外的传感器4之间，特别地被布置在印刷电路板的第二部段21中，优选地被布置在从印刷电路板2的第二部段21到第三部段22的过渡段上。此外，印刷电路板2可以包括第二狭槽6。其中，可以例如彼此平行地布置两个狭槽5、6。通过这种狭槽5、6，降低了从印刷电路板2的第一部段20到印刷电路板2的第三部段22的热传导，其中另外的传感器4和变压器8被布置在印刷电路板的第一部段上，而需要保护以防受到废热损害的温度传感器3位于印刷电路板的第三部段上。
此外，可以预设，温度传感器3与印刷电路板2的至少一个印制导线7导电地相连，其中至少一个印制导线7被配置为，使得其尽可能少地将另外的传感器4或者说变压器8的废热输送至温度传感器3。至少一个印制导线7在此可以从印刷电路板2的第一部段20延伸至印刷电路板2的第三部段22。此外，至少一个印制导线7可以被引导经过第二狭槽6，并且被引导绕过第一狭槽5，使得第一狭槽5被布置在至少一个印制导线7的两个彼此相对的部段7a、7b之间(见图2和图4)。通过成比例地长的至少一个印制导线7，产生于印刷电路板2的第一部段20中的废热可以在经由前述印制导线7进行输送时，在通向温度传感器3的路径上很好地得以散发。特别地，关于第一狭槽5，存在两个可能的热流路径。这可以例如绕着第一狭槽5，通过印制导线7实现，或者通过印刷电路板2，沿着印刷电路板2的边缘实现(图2中的虚线箭头)。印制导线7的金属原则上比印刷电路板2本身更好地传导热量，但是其中，选择印制导线7的长度和横截面以及第一狭槽5的尺寸，使得两种可能的热流路径中任一种都不会明显占优势。
此外，印刷电路板2可以在第三部段22中具有第三狭槽50，其绕着印刷电路板2的第三部段22的印刷电路板区域51延伸(例如开放环形地)，其中温度传感器3(在印刷电路板2的顶面2a上)被布置在该印刷电路板区域51上，与此相反，为了快速热耦合，温度传感器3的平面金属元件3a在印刷电路板2的底面2b上，被布置在该印刷电路板区域51上。由于第三狭槽50，前述印刷电路板区域51仅通过接片52，与剩余印刷电路板2相连，其中该接片52在第三狭槽50的两端之间延伸。至少一个印制导线7经由该接片52，被引导至温度传感器3，其中接片52被布置在温度传感器3的背离印刷电路板2的第一部段20的一侧上。此外，可以预设，为了电接触传感器模块1，传感器模块1包括插接连接件9，该插接连接件在印刷电路板2上，优选地被布置在印刷电路板的第二部段或者说中间部段21中，例如被布置在两个狭槽5、6之间。插接连接件9可以被设计成与另外的插接连接件达成插接连接(未示出)，该另外的插接连接件例如可以预设在电缆的一端，使得可在电缆与传感器模块1之间建立电连接。在插接连接件9的下方，印刷电路板2可以在印刷电路板2的第二部段21中包括第四狭槽60，其决定了通过插接连接件9散发废热。
通过插接连接件9在印刷电路板2的第二部段21中，在一方面另外的传感器4和变压器8以及另一方面温度传感器3之间的布置，插接连接件9形成屏障，该屏障为温度传感器3挡住另外的传感器4与变压器8的废热(特别是热辐射)，其中另外的传感器和变压器被布置在印刷电路板2的第一部段20上。此外，可以通过插接连接件9，散发来自印刷电路板2的第一部段20的废热(例如散发到与插接连接件9相连的电缆中)。
此外，传感器模块1的印制导线7、70可以在印刷电路板2的第一部段20中具有最大的密度(特别地参见图4)，使得在印刷电路板2的第一部段20中，由另外的传感器4和/或变压器8产生的废热可首先集中于此。
为了排出印刷电路板2的第一部段20的废热，第一部段20可以包括至少一个金属冷却元件71，该金属冷却元件被布置在印刷电路板2的第一部段21的相邻印制导线70之间或者说被布置在印制导线70旁。在此，至少一个金属冷却元件71可以具有沿着印刷电路板2的第一部段21的边缘20a延伸的区域72，其中至少逐段地露出该区域72，以提高废热的散发。
根据另一发明方面，公开了一种装置，其包括根据本发明的传感器模块1，其中该传感器模块(参见图2)被布置为，使得相关于在装置中流动的气流S，温度传感器3被布置在另外的传感器4和/或变压器8的上游。替代地，气流S可以横向于印刷电路板轴线x，涌向印刷电路板2，其中印刷电路板2的第一部段20和第三部段22在印刷电路板轴线x的方向上彼此相对。
Claims (32)
1.一种传感器模块(1)，包括：
-印刷电路板(2)，
-至少一个布置在所述印刷电路板(2)上的温度传感器(3)，所述温度传感器用于测量环境温度，
-布置在所述印刷电路板(2)上的至少一个另外的传感器(4)，所述另外的传感器(4)在其运行时产生废热，
其特征在于，
所述传感器模块(1)被设计用于使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，和/或被设计用于排出所述另外的传感器(4)的废热。
2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，为了使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，预设了，所述温度传感器(3)具有距所述另外的传感器(4)的最小间距(M)，其中特别地，所述最小间距大于1.5cm，特别地大于2cm，和/或所述最小间距(M)为所述印刷电路板(2)的最大宽度的至少60％。
3.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述温度传感器(3)在所述印刷电路板(2)上被布置为与所述另外的传感器(4)成对角和/或相较于其有偏移，以便特别地使两个传感器(3、4)之间的距离进一步最大化。
4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，为了使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，预设了，所述印刷电路板(2)包括一个或多个下列狭槽：
-第一狭槽(5)，所述第一狭槽特别地被布置在所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)之间，
-第二狭槽(6)，所述第二狭槽特别地被布置在所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)之间，
-第三狭槽(50)，所述第三狭槽特别地被布置在所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)之间，以及
-第四狭槽(60)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述印刷电路板(2)包括第一部段(20)、第二部段(21)和第三部段(22)，其中所述第一部段(20)和所述第三部段(22)经由所述第二部段(21)彼此相连。
6.根据权利要求5所述的传感器模块，其特征在于，所述另外的传感器(4)被布置在所述印刷电路板(2)的第一部段(20)上，和/或所述温度传感器(3)被布置在所述印刷电路板(2)的第三部段(22)上。
7.根据权利要求4和6所述的传感器模块，其特征在于，所述第一狭槽(5)被设计在所述印刷电路板(2)的第二部段(21)中，其中所述第一狭槽(5)特别地被布置在通向所述第三部段(22)的过渡段上。
8.根据权利要求4所述并且根据权利要求5至7中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述第二狭槽(6)被设计在所述印刷电路板(2)的第二部段(21)中，其中所述第二狭槽(6)特别地被布置在通向所述第一部段(20)的过渡段上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述温度传感器(3)与所述印刷电路板(2)的至少一个印制导线(7)导电地相连。
10.根据权利要求5和9所述的传感器模块，其特征在于，至少一个所述印制导线(7)从所述印刷电路板(2)的第一部段(20)延伸至所述印刷电路板(2)的第三部段(22)。
11.根据权利要求4所述并且根据权利要求9或10所述的传感器模块，其特征在于，至少一个所述印制导线(7)被引导绕过所述第一狭槽(5)，使得所述第一狭槽(5)被布置在至少一个所述印制导线(7)的两个彼此相对的部段(7a、7b)之间。
12.根据权利要求4所述并且根据权利要求9至11中任一项所述的传感器模块，其特征在于，至少一个所述印制导线(7)被引导经过所述第二狭槽(6)。
13.根据权利要求4所述或者根据引用权利要求4的权利要求5至12中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述第三狭槽(50)绕着所述印刷电路板(2)的第三部段(22)的印刷电路板区域(51)延伸，其中所述温度传感器(3)被布置在所述印刷电路板区域(51)上。
14.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块(1)还包括用于为所述温度传感器(3)和/或所述另外的传感器(4)供应工作电压的变压器(8)，其中所述传感器模块(1)被设计用于使所述温度传感器(3)与所述变压器(8)热退耦。
15.根据权利要求5和14所述的传感器模块，其特征在于，所述变压器(8)与所述另外的传感器(4)相邻地被布置在所述印刷电路板(2)的第一部段(20)上。
16.根据权利要求14或15所述的传感器模块，其特征在于，为了使所述温度传感器(3)与所述变压器(8)热退耦，预设了，所述温度传感器(3)具有距所述变压器(8)的最小间距(M’)，其中特别地，所述最小间距(M’)大于1.5cm，特别地大于2cm。
17.根据权利要求4或7所述并且根据权利要求14至16中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述第一狭槽(5)也被布置在所述温度传感器(3)与所述变压器(8)之间。
18.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，为了电接触所述传感器模块(1)，所述传感器模块(1)包括布置在所述印刷电路板(2)上的插接连接件(9)。
19.根据权利要求18所述的传感器模块，其特征在于，为了使所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)热退耦，所述插接连接件(9)在所述印刷电路板(2)上，被布置在所述温度传感器(3)与所述另外的传感器(4)之间。
20.根据权利要求14所述并且根据权利要求18或19所述的传感器模块，其特征在于，为了使所述温度传感器(3)与所述变压器(8)热退耦，所述插接连接件(9)被布置在所述温度传感器(3)与所述变压器(8)之间。
21.根据权利要求5所述并且根据权利要求18至20中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述插接连接件(9)被布置在所述印刷电路板(2)的第二部段(21)上。
22.根据权利要求4所述并且根据权利要求18至21中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述第四狭槽(60)被布置在所述插接连接件(9)下方。
23.根据权利要求5所述或者根据引用权利要求5的权利要求6至22中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块(1)的印刷电路板(2)包括多个印制导线(7、70)，其中所述印刷电路板(2)的第一部段(20)中的印制导线的密度大于所述印刷电路板(2)的第二部段(21)和第三部段(22)中的密度。
24.根据权利要求5所述并且根据权利要求18所述或者根据引用权利要求18的权利要求19至23中任一项所述的传感器模块，其特征在于，能经由所述插接连接件(9)，排出产生于所述印刷电路板(2)的第一部段(20)中的废热。
25.根据权利要求23所述或者根据引用权利要求24的权利要求24所述的传感器模块，其特征在于，为了排出所述印刷电路板(2)的第一部段(20)的废热，所述印刷电路板在所述第一部段(20)中包括至少一个金属冷却元件(71)，所述金属冷却元件被布置在所述印刷电路板(2)的第一部段(20)的相邻印制导线(70)之间。
26.根据权利要求25所述的传感器模块，其特征在于，至少一个所述金属冷却元件(71)具有沿着所述印刷电路板(2)的第一部段(20)的边缘(20a)延伸的区域(72)，其中至少逐段地露出所述区域(72)，以提高废热的散发。
27.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述温度传感器(3)与用于热耦合的平面金属元件(3a)相连，所述平面金属元件被布置在所述印刷电路板(2)的底面(2b)上。
28.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述温度传感器(3)也被设计用于测量相对空气湿度。
29.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述另外的传感器(4)是环境传感器。
30.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述另外的传感器(4)是颗粒物传感器，所述颗粒物传感器被设计用于测量所述传感器模块(1)所在的环境中的颗粒物浓度。
31.根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述另外的传感器(4)是气体传感器，所述气体传感器被设计用于测量所述传感器模块(1)所在的环境中的气体浓度。
32.一种包括根据前述权利要求中任一项所述的传感器模块(1)的装置，其特征在于，所述传感器模块(1)被布置为，使得相关于在所述装置中流动的气流(S)，所述温度传感器(3)被布置在所述另外的传感器(4)和/或所述变压器(8)的上游，或者所述气流(S)横向于印刷电路板轴线(x)，涌向所述印刷电路板(2)，其中所述印刷电路板(2)的第一部段(20)和第三部段(22)在所述印刷电路板轴线(x)的方向上彼此相对。
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3258241B1 (en) | 2017-09-14 | 2019-12-25 | Sensirion AG | Particulate matter sensor device |
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| KR102163858B1 (ko) | 2018-12-07 | 2020-10-12 | 엘지전자 주식회사 | 공기질 감지기 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001221486A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 温度センサを備える制御機器 |
| CN203011557U (zh) * | 2011-08-02 | 2013-06-19 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 用于检测冷却体温度的布置结构和电仪器 |
| CN104380055A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-25 | 日立汽车系统株式会社 | 热式流量计 |
| CN105705941A (zh) * | 2013-11-15 | 2016-06-22 | 本田技研工业株式会社 | 气体传感器 |
| WO2016133834A2 (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | Tsi, Inc. | Air and gas flow velocity and temperature sensor probe |
| WO2016189053A1 (de) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Vasema Diagnostics Ag | Sensoranordnung |
| WO2017056700A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 物理量検出装置 |
| CN106768050A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单芯片高精度温湿度传感器 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004023989C5 (de) * | 2004-05-14 | 2012-03-08 | Hydrometer Electronic Gmbh | Elektronischer Heizkostenverteiler |
| DE202011051190U1 (de) | 2011-09-02 | 2011-11-21 | Sensirion Ag | Sensorbaustein |
| EP2765410B1 (en) | 2014-06-06 | 2023-02-22 | Sensirion AG | Gas sensor package |
| EP2896962A1 (en) | 2015-02-24 | 2015-07-22 | Sensirion AG | Gas sensor chip |
| EP3356793B1 (en) | 2015-09-30 | 2021-12-08 | Sensirion AG | Optical particle counter |
| JP6743514B2 (ja) * | 2016-06-23 | 2020-08-19 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバ及びその温度推定方法 |
| EP3144663B1 (en) | 2016-11-18 | 2020-06-17 | Sensirion AG | Gas sensor module |
-
2017
- 2017-10-23 DE DE202017106413.1U patent/DE202017106413U1/de active Active
-
2018
- 2018-10-23 CN CN201880082127.9A patent/CN111492215A/zh active Pending
- 2018-10-23 WO PCT/EP2018/079067 patent/WO2019081532A1/de active Application Filing
- 2018-10-23 US US16/758,410 patent/US20200249186A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001221486A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 温度センサを備える制御機器 |
| CN203011557U (zh) * | 2011-08-02 | 2013-06-19 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 用于检测冷却体温度的布置结构和电仪器 |
| CN104380055A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-25 | 日立汽车系统株式会社 | 热式流量计 |
| CN105705941A (zh) * | 2013-11-15 | 2016-06-22 | 本田技研工业株式会社 | 气体传感器 |
| WO2016133834A2 (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | Tsi, Inc. | Air and gas flow velocity and temperature sensor probe |
| WO2016189053A1 (de) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Vasema Diagnostics Ag | Sensoranordnung |
| WO2017056700A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 物理量検出装置 |
| CN106768050A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单芯片高精度温湿度传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US20200249186A1 (en) | 2020-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200804 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |