CN111479452A - 散热效率高的电器盒及空调 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热效率高的电器盒及空调。电器盒包括壳体、发热元器件、散热机构，设置于所述壳体内，且所述规则元器件设置于所述散热机构上，所述异形元器件通过传热机构与所述散热机构连接。本发明提供的散热效率高的电器盒及空调，根据形状将电子元器件利用直接设置或通过传热机构两种方式进行安装，从而保证所有电子元器件的热量均能够可靠的传递至散热机构上，保证散热效果，全面保证了各电子元器件在适宜的工作温度内工作，从而使电子设备的可靠运行，利用灌封胶将扼流圈灌封至散热机构上，保证扼流圈的热量快速传到至冷却通道内的流体上，从而有效将扼流圈的高发热问题可靠解决，保证扼流圈及相关的滤波板的可靠运行。

Description

散热效率高的电器盒及空调

技术领域

本发明涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的电器盒及空调。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的热流密度越来越高，电子设备的发热量也越来越大，传统的风冷散热方式已经无法满足电子设备的散热需求，而许多电子设备对防护等级有着严格的要求，必须采用全封闭的外壳设计以保证“四防(防虫、防水、防尘、防腐)”要求，无疑进一步增加了散热难度。针对上述问题，现有技术均是将冷媒散热器贴附于电器盒外壳处，将电器盒内元器件热量通过冷媒散热器带走，大幅降低贴附于电器盒外壳上的元器件温度，但是上述方案只能保证外观形状平整且贴合于电器盒外壳上的元器件的散热效果，而电感、电容、变压器等大部分电子元器件的形状都是不规则的，且发热量较大，无法直接与电器盒外壳接触，从而造成散热无法保障，同样会导致设备出现过热故障。

发明内容

为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种根据电子元器件的形状选择与散热机构的连接方式从而保证散热的散热效率高的电器盒及空调。

一种电器盒，包括：

壳体；

发热元器件，设置于所述壳体内，且按照形状分为规则元器件和异形元器件；

散热机构，设置于所述壳体内，且所述规则元器件设置于所述散热机构上，所述异形元器件通过传热机构与所述散热机构连接。

所述散热机构包括板体和冷却通道，所述冷却通道设置于所述板体内，且所述冷却通道的两端贯穿所述壳体后与外部连通。

所述发热元器件包括扼流圈，所述板体上设置有灌封槽，所述扼流圈设置于所述灌封槽内。

所述板体具有相对的第一安装面和第二安装面，所述灌封槽设置于所述第一安装面上，所述规则元器件设置于所述第二安装面上。

所述板体还具有第三安装面，所述异形元器件通过所述传热机构与所述第三安装面连接。

所述板体为长方体结构，所述长方体结构的顶面构成所述第一安装面，所述长方体结构的底面构成所述第二安装面，所述长方体结构的侧面构成所述第三安装面。

所述扼流圈通过灌封胶灌封于所述灌封槽内。

所述板体的材料包括铝，所述冷却通道的材料包括铜。

所述冷却通道内流动的制冷剂包括水或冷媒。

所述传热机构包括导热胶。

所述异形元器件包括电容和电感。

一种空调，包括上述的电器盒。

本发明提供的散热效率高的电器盒及空调，根据形状将电子元器件利用直接设置或通过传热机构两种方式进行安装，从而保证所有电子元器件的热量均能够可靠的传递至散热机构上，保证散热效果，全面保证了各电子元器件在适宜的工作温度内工作，从而使电子设备的可靠运行，利用灌封胶将扼流圈灌封至散热机构上，保证扼流圈的热量快速传到至冷却通道内的流体上，从而有效将扼流圈的高发热问题可靠解决，保证扼流圈及相关的滤波板的可靠运行。

附图说明

图1为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的电器盒的爆炸图；

图2为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的点其内内部结构的结构示意图；

图3为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的散热机构的结构示意图；

图中：

1、壳体；2、规则元器件；3、异形元器件；4、散热机构；41、板体；42、冷却通道；43、灌封槽；5、扼流圈。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图3所示的电器盒，包括：壳体1；发热元器件，设置于所述壳体1内，且按照形状分为规则元器件2和异形元器件3；散热机构4，设置于所述壳体1内，且所述规则元器件2设置于所述散热机构4上，所述异形元器件3通过传热机构与所述散热机构4连接，根据发热元器件的形状是否规则，如是否具有平面、平面面积占整个发热元器件的外表表面积的占比等条件，从而判断发热元器件与散热机构4接触能够满足发热元器件的散热需求，当满足散热需求时，将其分入规则元器件2组，并使其直接设置在散热机构4上进行散热，当不满足散热需求时，将其分入异形元器件3组，并使其固定设置在壳体1的内表面上，并利用传热机构将异形元器件3与散热机构4进行连接，利用传热机构在异形元器件3与散热机构4之间构成热量低阻导通通道，从而将热量有效的传递至散热机构4上进行散热，保证散热效率，克服了现有技术中散热效率差的问题。

所述散热机构4包括板体41和冷却通道42，所述冷却通道42设置于所述板体41内，且所述冷却通道42的两端贯穿所述壳体1后与外部连通，板体41与发热元器件直接或间接导热，并在冷却通道42内送入低温制冷剂，使低温制冷剂将发热元器件的热量与低温制冷剂进行交换，从而保证散热效果。

所述电器盒内设置有滤波板，滤波板上设置有至少一个扼流圈5，而扼流圈5是一种高发热量电子元器件，所述发热元器件包括扼流圈5，所述板体41上设置有灌封槽43，所述扼流圈5设置于所述灌封槽43内，即完成对扼流圈5及滤波板的固定，同时保证扼流圈5的散热效率。

所述板体41具有相对的第一安装面和第二安装面，所述灌封槽43设置于所述第一安装面上，所述规则元器件2设置于所述第二安装面上，避免规则元器件2与扼流圈5之间产生干涉，保证散热效率，也即板体41处于壳体1的中部，其第一安装面和第二安装面到壳体1的内表面均具有间距。

所述板体41还具有第三安装面，所述异形元器件3通过所述传热机构与所述第三安装面连接，优选的，所述板体41为长方体结构，第三安装面与第一安装面相邻，保证对板体41的面积进行充分利用。

所述板体41为长方体结构，所述长方体结构的顶面构成所述第一安装面，所述长方体结构的底面构成所述第二安装面，所述长方体结构的侧面构成所述第三安装面。

所述扼流圈5通过灌封胶灌封于所述灌封槽43内，保证扼流圈5的固定效果及散热效果。

所述板体41的材料包括铝，所述冷却通道42的材料包括铜。

所述冷却通道42内流动的制冷剂包括水或冷媒。

所述传热机构包括导热胶，利用导热胶的低热阻和粘接性保证散热效率和散热的可靠性。

所述异形元器件3包括电容和电感。

一种空调，包括上述的电器盒。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种电器盒，其特征在于：包括：

壳体(1)；

发热元器件，设置于所述壳体(1)内，且按照形状分为规则元器件(2)和异形元器件(3)；

散热机构(4)，设置于所述壳体(1)内，且所述规则元器件(2)设置于所述散热机构(4)上，所述异形元器件(3)通过传热机构与所述散热机构(4)连接。

2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于：所述散热机构(4)包括板体(41)和冷却通道(42)，所述冷却通道(42)设置于所述板体(41)内，且所述冷却通道(42)的两端贯穿所述壳体(1)后与外部连通。

3.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于：所述发热元器件包括扼流圈(5)，所述板体(41)上设置有灌封槽(43)，所述扼流圈(5)设置于所述灌封槽(43)内。

4.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于：所述板体(41)具有相对的第一安装面和第二安装面，所述灌封槽(43)设置于所述第一安装面上，所述规则元器件(2)设置于所述第二安装面上。

5.根据权利要求4所述的电器盒，其特征在于：所述板体(41)还具有第三安装面，所述异形元器件(3)通过所述传热机构与所述第三安装面连接。

6.根据权利要求5所述的电器盒，其特征在于：所述板体(41)为长方体结构，所述长方体结构的顶面构成所述第一安装面，所述长方体结构的底面构成所述第二安装面，所述长方体结构的侧面构成所述第三安装面。

7.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于：所述扼流圈(5)通过灌封胶灌封于所述灌封槽(43)内。

8.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于：所述板体(41)的材料包括铝，所述冷却通道(42)的材料包括铜。

9.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于：所述冷却通道(42)内流动的制冷剂包括水或冷媒。

10.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于：所述传热机构包括导热胶。

11.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于：所述异形元器件(3)包括电容和电感。

12.一种空调，其特征在于：包括权利要求1至11中任一项所述的电器盒。

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