CN111474034A - 一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其可用于分析待测样品的气泡缺陷，该方法包括利用第一光学胶对待测样品进行包埋处理，待第一光学胶固化以获得第一待处理样品，用精密切割机将第一待处理样品切割至预设研磨线以获得第二待处理样品，将第二待处理样品进行连通处理以获得第三待处理样品，利用第二光学胶对第三待处理样品进行填充处理，待第二光学胶固化以获得第四待处理样品，将第四待处理样品研磨至指定位置后，对研磨截面进行抛光处理以获得目标样品，获取目标样品的截面形貌，并根据截面形貌分析待测样品的气泡缺陷。能够直观地判断原有气泡缺陷最初的状况，为实际生产提供精确的导向。
Description
【技术领域】
本发明涉及触控屏技术领域，其特别涉及一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法。
【背景技术】
光学透明胶是具有无色透明、高透光率等特点的一种特用化学品，广泛应用于光学透明元件(如触控屏、镜头等)的贴合制程中，而气泡缺陷是光学透明胶贴合后最为常见的异常之一，不同气泡缺陷对生产的优化有着不同的意义，因此判断气泡缺陷的类型对实际生产有着重大的意义。
目前一般采用金相镶埋法对气泡缺陷进行判断，但是，由于光学透明胶受外力作用容易形变的性质，研磨后的样品截面往往难以真实反映气泡缺陷最初的状况，无法为实际生产提供精确的导向。
【发明内容】
为了解决研磨后的样品截面往往难以真实反映气泡缺陷最初的状况的问题，本发明提供一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法。
本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，用于分析待测样品的气泡缺陷，其包括以下步骤：步骤S1，利用第一光学胶对所述待测样品进行包埋处理，待所述第一光学胶固化以获得第一待处理样品；步骤S2，用精密切割机将所述第一待处理样品切割至预设研磨线，获得第二待处理样品；步骤S3，将所述第二待处理样品进行连通处理，获得第三待处理样品；步骤S4，利用第二光学胶对所述第三待处理样品进行填充处理，待所述第二光学胶固化以获得第四待处理样品；步骤S5，将所述第四待处理样品研磨至指定位置后，对研磨截面进行抛光处理以获得目标样品；及步骤S6，获取所述目标样品的截面形貌，并根据所述截面形貌分析所述待测样品的气泡缺陷。
优选地，步骤S3具体为：步骤S301，将所述第二待处理样品研磨至气泡两侧与外界连通，获得第三待处理样品。
优选地，步骤S3具体为：步骤S302，清除所述第二待处理样品中气泡两侧的所述光学透明胶，获得第三待处理样品。
优选地，在上述步骤S4中，在所述第二光学胶中添加染色剂。
优选地，所述第一光学胶包括第一主体胶体及第一固化剂；若所述待测样品易变形，所述第一主体胶体与所述第一固化剂的比例为2:1，固化时间为24小时；若所述待测样品不易变形，所述第一主体胶体与所述第一固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时。
优选地，所述第一主体胶体为丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯；所述第一固化剂为改性胺类固化剂。
优选地，所述第二光学胶包括第二主体胶体及第二固化剂，所述第二主体胶体与所述第二固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时。
优选地，所述第二主体胶体为丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯；所述第二固化剂为改性胺类固化剂。
优选地，在上述步骤S3中，研磨所述第二待处理样品所需磨盘转速为360rpm/min，砂纸目数为120目；及在上述步骤S5中，研磨所述第四待处理样品的过程中，所需砂纸目数逐渐增加。
优选地，在上述步骤S5中，利用金相显微镜获取所述目标样品的截面形貌；所述金相显微镜的观测模式为暗场模式或背光模式。
与现有技术相比，本发明所提供的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法具有如下的有益效果：
1、本发明所提供的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，通过利用第一光学胶对待测样品进行包埋处理，待第一光学胶固化以获得第一待处理样品，然后用精密切割机将第一待处理样品切割至预设研磨线，获得第二待处理样品并将第二待处理样品进行连通处理，获得第三待处理样品，然后利用第二光学胶对第三待处理样品进行填充处理，待第二光学胶固化以获得第四待处理样品，接着将第四待处理样品研磨至指定位置后，对研磨截面进行抛光处理以获得目标样品，最后获取目标样品的截面形貌，并根据该截面形貌分析待测样品的气泡缺陷。该气泡缺陷分析方法利用第二光学胶进一步进行填充处理，即利用第二光学胶对气泡缺陷进行填充，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响，使得气泡缺陷在研磨过程中保持原有的形貌不被破坏，能够直观地判断原有气泡缺陷最初的状况，为实际生产提供精确的导向。此外，通过先利用第一光学胶对待测样品进行包埋处理，再用精密切割机进行切割，能够避免切割过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
2、提供了一种将第二待处理样品进行连通处理获得第三待处理样品的方法，将第二待处理样品研磨至气泡两侧与外界连通以获得第三待处理样品，能够保证第二光学胶顺利填充气泡缺陷，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响。
3、提供了另一种将第二待处理样品进行连通处理获得第三待处理样品的方法，清除第二待处理样品中气泡两侧的光学透明胶以获得第三待处理样品，能够保证第二光学胶顺利填充气泡缺陷，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响。
4、在利用第二光学胶对第三待处理样品进行填充处理时，在第二光学胶中添加染色剂，能够使得截面的层间界线更为清晰，使得观察更为直观，减少观察误差。
5、第一光学胶包括第一主体胶体及第一固化剂；若待测样品易变形，第一主体胶体与第一固化剂的比例为2:1，固化时间为24小时；若待测样品不易变形，第一主体胶体与第一固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时，通过限定第一光学胶的混合比例及固化时间，使得待测样品能够得到最大程度的固化，保证切割过程及研磨过程对待测样品中气泡缺陷的影响，最大程度避免切割过程及研磨过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
6、第二光学胶包括第二主体胶体及第二固化剂，第二主体胶体与第二固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时，通过限定第二光学胶的混合比例及固化时间，使得在研磨前第三待处理样品能够得到最大程度的固化，从而固定气泡缺陷的真实形貌，保证研磨过程对待测样品中气泡缺陷的影响，最大程度避免研磨过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
7、利用金相显微镜获取目标样品的截面形貌，通过限定金相显微镜的观测模式为暗场模式或背光模式，避免了由于明场模式下边界不清晰造成观测误差，极大地提高了观测准确度。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例提供的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法的步骤流程示意图一。
图2是本发明第一实施例提供的基于光学透明胶的气泡缺陷分析过程的示例图。
图3是本发明第一实施例提供的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法的步骤流程示意图二。
图4是本发明第一实施例提供的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法的步骤流程示意图三。
附图标识说明：
A、表面层别；B、光学透明胶；C、底部层别；b、气泡；D、第一光学胶；E、第二光学胶。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请结合图1-图4，本发明的第一实施例提供一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，用于分析待测样品的气泡缺陷，如图1所示，其包括如下的步骤：
步骤S1，利用第一光学胶对待测样品进行包埋处理，待第一光学胶固化以获得第一待处理样品；
步骤S2，用精密切割机将第一待处理样品切割至预设研磨线，获得第二待处理样品；
步骤S3，将第二待处理样品进行连通处理，获得第三待处理样品；
步骤S4，利用第二光学胶对第三待处理样品进行填充处理，待第二光学胶固化以获得第四待处理样品；
步骤S5，将第四待处理样品研磨至指定位置后，对研磨截面进行抛光处理以获得目标样品；
步骤S6，获取目标样品的截面形貌，并根据截面形貌分析待测样品的气泡缺陷。
在本发明实施例中，待测样品可以由表面层别、光学透明胶和底部层别组成，其中，表面层别可以为覆盖玻璃层，底部层别可以为透光感应器，气泡形成于光学透明胶中。如图2所示，图2是本发明第一实施例公开的气泡缺陷分析过程的示例图，其中，A表面层别，B是光学透明胶，C是底部层别，b是气泡，D是第一光学胶，E是第二光学胶，虚线为预设研磨线。
具体地，上述步骤S1中，如图2中(2)所示，将待测样品包埋于第一光学胶D中，待到第一光学胶D完全固化之后即可得到第一待处理样品。其中，第一光学胶D包括第一主体胶体及第一固化剂。
可选地，第一主体胶体为丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯。可选地，第一固化剂为改性胺类固化剂，当然，第一固化剂也可以是其它能使第一主体胶体固化的固化剂。
作为一种实施方式，若待测样品易变形，第一主体胶体与第一固化剂的比例为2:1，固化时间为24小时；若待测样品不易变形，第一主体胶体与第一固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时。通过限定第一光学胶D的混合比例及固化时间，使得待测样品能够得到最大程度的固化，保证切割过程及研磨过程对待测样品中气泡缺陷的影响，最大程度避免切割过程及研磨过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
具体地，在上述步骤S2中，如图2中(3)所示，利用精密切割机将第一待处理样品进行逐步切割至预设研磨线后即可获得第二待处理样品。其中，预设研磨线为气泡缺陷外的一条警示线，预设研磨线与气泡间隔一定距离，将第一待处理样品切割至预设研磨线时，不会切割到气泡，即不会破坏气泡的原始形态。
具体地，在上述步骤S3中，如图2中(4)所示，将第二待处理样品进行连通处理，使得气泡与大气连通，便于第二光学胶E顺利填充气泡缺陷，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响。
如图3所示，可选地，作为一种实施方式，上述步骤S3具体为：步骤S301，将第二待处理样品研磨至气泡两侧与外界连通，获得第三待处理样品。该实施方式提供了一种将第二待处理样品进行连通处理获得第三待处理样品的方法，将第二待处理样品研磨至气泡两侧与外界连通以获得第三待处理样品，能够保证第二光学胶E顺利填充气泡缺陷，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响。
具体地，在研磨第二待处理样品的过程中，所需磨盘转速为360rpm/min，砂纸目数为120目。
如图4所示，可选地，作为一种实施方式，上述步骤S3具体为：步骤S302，清除第二待处理样品中气泡两侧的光学透明胶B，获得第三待处理样品。该实施方式提供了另一种将第二待处理样品进行连通处理获得第三待处理样品的方法，清除第二待处理样品中气泡两侧的光学透明胶B以获得第三待处理样品，能够保证第二光学胶E顺利填充气泡缺陷，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响。
具体地，在上述步骤S4中，如图2中(5)所示，利用第二光学胶E对第三待处理样品进行填充处理，以使气泡被第二光学胶E所填充，待第二光学胶E固化之后即可得到第四待处理样品。其中，第二光学胶E包括第二主体胶体及第二固化剂。
可选地，第二主体胶体为丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯。可选地，第二固化剂为改性胺类固化剂，当然，第二固化剂也可以是其它能使第二主体胶体固化的固化剂。
作为一种实施方式，第二主体胶体与第二固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时。通过限定第二光学胶E的混合比例及固化时间，使得在研磨前第三待处理样品能够得到最大程度的固化，从而固定气泡缺陷的真实形貌，保证研磨过程对待测样品中气泡缺陷的影响，最大程度避免研磨过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
作为一种实施方式，在上述步骤S4中，可以在第二光学胶E中添加染色剂，能够使得截面的层间界线更为清晰，使得观察更为直观，减少观察误差。具体地，染色剂可以为红墨水、蓝墨水等，只要满足能够与第二光学胶互相融合、不影响第二光学胶固化并且能够使得截面的层间界线更为清晰即可。
具体地，在上述步骤S5中，如图2中(6)所示，研磨第四待处理样品至指定位置后，对其研磨截面进行抛光处理即可获得目标样品。其中，指定位置为经过大量实验结果得出的对观察气泡缺陷较为合适的研磨位置，将第四待处理样品研磨到该位置时，对其研磨截面进行抛光处理。
作为一种实施方式，在上述步骤S5中，研磨第四待处理样品的过程中，所需砂纸目数逐渐增加。
具体地，当形成气泡的光学透明胶B为固态光学胶(OCA)时，研磨第四待处理样品所需磨盘转速为360rpm/min，所需砂纸目数逐渐增加，即依次使用目数更高的砂纸研磨第四待处理样品。优选地，砂纸数目变化为120目到400目到800目到1200目。
具体地，当形成气泡的光学透明胶B为液态光学胶(LOCA)时，研磨第四待处理样品所需磨盘转速为300rpm/min，所需砂纸目数逐渐增加，即依次使用目数更高的砂纸研磨第四待处理样品。优选地，砂纸数目变化为400目到800目到1200目。
当然，作为一种实施方式，在研磨第四待处理样品时，可以从气泡一端逐渐研磨至气泡另一端，在研磨过程中逐渐抛光获取截面面貌，以此获取气泡的完整形状。
具体地，在上述步骤S6中，获取目标样品的截面形貌，并根据截面形貌分析待测样品的气泡缺陷，由此便可直观地判断原有气泡缺陷最初的状况，为实际生产提供精确的导向。
作为一种实施方式，可以利用金相显微镜获取目标样品的截面形貌。具体地，金相显微镜的观测模式为暗场模式或背光模式，避免了由于明场模式下边界不清晰造成观测误差，极大地提高了观测准确度。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
与现有技术相比，本发明所提供给的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法具有如下的有益效果：
1、本发明所提供的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，通过利用第一光学胶对待测样品进行包埋处理，待第一光学胶固化以获得第一待处理样品，然后用精密切割机将第一待处理样品切割至预设研磨线，获得第二待处理样品并将第二待处理样品进行连通处理，获得第三待处理样品，然后利用第二光学胶对第三待处理样品进行填充处理，待第二光学胶固化以获得第四待处理样品，接着将第四待处理样品研磨至指定位置后，对研磨截面进行抛光处理以获得目标样品，最后获取目标样品的截面形貌，并根据该截面形貌分析待测样品的气泡缺陷。该气泡缺陷分析方法利用第二光学胶进一步进行填充处理，即利用第二光学胶对气泡缺陷进行填充，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响，使得气泡缺陷在研磨过程中保持原有的形貌不被破坏，能够直观地判断原有气泡缺陷最初的状况，为实际生产提供精确的导向。此外，通过先利用第一光学胶对待测样品进行包埋处理，再用精密切割机进行切割，能够避免切割过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
2、提供了一种将第二待处理样品进行连通处理获得第三待处理样品的方法，将第二待处理样品研磨至气泡两侧与外界连通以获得第三待处理样品，能够保证第二光学胶顺利填充气泡缺陷，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响。
3、提供了另一种将第二待处理样品进行连通处理获得第三待处理样品的方法，清除第二待处理样品中气泡两侧的光学透明胶以获得第三待处理样品，能够保证第二光学胶顺利填充气泡缺陷，以在研磨前固定气泡缺陷的真实形貌，从而消除研磨过程中外力作用对气泡缺陷的影响。
4、在利用第二光学胶对第三待处理样品进行填充处理时，在第二光学胶中添加染色剂，能够使得截面的层间界线更为清晰，使得观察更为直观，减少观察误差。
5、第一光学胶包括第一主体胶体及第一固化剂；若待测样品易变形，第一主体胶体与第一固化剂的比例为2:1，固化时间为24小时；若待测样品不易变形，第一主体胶体与第一固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时，通过限定第一光学胶的混合比例及固化时间，使得待测样品能够得到最大程度的固化，保证切割过程及研磨过程对待测样品中气泡缺陷的影响，最大程度避免切割过程及研磨过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
6、第二光学胶包括第二主体胶体及第二固化剂，第二主体胶体与第二固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时，通过限定第二光学胶的混合比例及固化时间，使得在研磨前第三待处理样品能够得到最大程度的固化，从而固定气泡缺陷的真实形貌，保证研磨过程对待测样品中气泡缺陷的影响，最大程度避免研磨过程中气泡缺陷的原始形态被破坏，保证气泡的完整性。
7、利用金相显微镜获取目标样品的截面形貌，通过限定金相显微镜的观测模式为暗场模式或背光模式，避免了由于明场模式下边界不清晰造成观测误差，极大地提高了观测准确度。
以上对本发明实施例公开的一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，用于分析待测样品的气泡缺陷，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
步骤S1，利用第一光学胶对所述待测样品进行包埋处理，待所述第一光学胶固化以获得第一待处理样品；
步骤S2，用精密切割机将所述第一待处理样品切割至预设研磨线，获得第二待处理样品；
步骤S3，将所述第二待处理样品进行连通处理，获得第三待处理样品；
步骤S4，利用第二光学胶对所述第三待处理样品进行填充处理，待所述第二光学胶固化以获得第四待处理样品；
步骤S5，将所述第四待处理样品研磨至指定位置后，对研磨截面进行抛光处理以获得目标样品；
步骤S6，获取所述目标样品的截面形貌，并根据所述截面形貌分析所述待测样品的气泡缺陷。
2.如权利要求1中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：步骤S3具体为：
步骤S301，将所述第二待处理样品研磨至气泡两侧与外界连通，获得第三待处理样品。
3.如权利要求1中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：步骤S3具体为：
步骤S302，清除所述第二待处理样品中气泡两侧的所述光学透明胶，获得第三待处理样品。
4.如权利要求2或3中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：在上述步骤S4中，在所述第二光学胶中添加染色剂。
5.如权利要求4中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：所述第一光学胶包括第一主体胶体及第一固化剂；若所述待测样品易变形，所述第一主体胶体与所述第一固化剂的比例为2:1，固化时间为24小时；若所述待测样品不易变形，所述第一主体胶体与所述第一固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时。
6.如权利要求5中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：所述第一主体胶体为丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯；所述第一固化剂为改性胺类固化剂。
7.如权利要求4中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：所述第二光学胶包括第二主体胶体及第二固化剂，所述第二主体胶体与所述第二固化剂的比例为2:1，固化时间为5小时。
8.如权利要求7中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：所述第二主体胶体为丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯；所述第二固化剂为改性胺类固化剂。
9.如权利要求2中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：在上述步骤S3中，研磨所述第二待处理样品所需磨盘转速为360rpm/min，砂纸目数为120目；及在上述步骤S5中，研磨所述第四待处理样品的过程中，所需砂纸目数逐渐增加。
10.如权利要求1中所述基于光学透明胶的气泡缺陷分析方法，其特征在于：在上述步骤S5中，利用金相显微镜获取所述目标样品的截面形貌；所述金相显微镜的观测模式为暗场模式或背光模式。
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