CN111465193A - 一种pcb电路板和移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种PCB电路板和移动终端。PCB电路板包括PCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内，从而缩小电路板，生产出适配小屏幕移动终端的电路板。

Description

一种PCB电路板和移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种PCB电路板和移动终端。

背景技术

随着科技的进步和社会的发展，科技对人们生活的影响越来越大，智能手机成为人们生活的必需品，在智能手机产品链中，出现的产品大都是大屏幕的智能手机，在某些情境下，为了方便携带和使用，小屏幕的智能手机也被人们需要，因此，为了迎合一部分人的需求，小屏幕的智能手机也被生产出来，它大约为一张信用卡大小(3.3英寸)，可以轻松放进最小的口袋里、钱包里或者挂在脖子上。在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，当前生产的常规的智能手机电路板面积较大，不适配小屏幕的智能手机。

发明内容

本申请实施例提供一种PCB电路板和移动终端，通过将主PCB的部分信号线和电源平面转移至辅PCB上，并将基带主芯片和射频功率放大器设置在同一屏蔽盖内，从而缩小电路板，生产出适配小屏幕移动终端的电路板。

本申请实施例提供一种PCB电路板，包括：

PCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述主PCB的层数为8层，所述辅PCB的层数为2层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述PCB包括通孔，所述通孔的孔径为0.1mm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述信号主线和所述信号辅线包括时钟线和阻抗线。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述RLC器件包括01005型号封装器件和0201型号封装器件，所述01005型号封装器件的体积小于所述0201型号封装器件的体积。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述01005型号封装器件占所述RLC器件的62.45％。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述RLC器件的密度为2.735Pins/Sq.(mm)。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基带主芯片和所述射频功率放大器利用屏蔽盖挡筋分隔。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述PCB电路板包括屏蔽盖焊盘和屏蔽盖分隔档筋焊盘，所述屏蔽盖焊接在所述屏蔽盖焊盘上，所述屏蔽盖挡筋焊接在所述屏蔽盖分隔档筋焊盘上。

此外，本申请还提供一种移动终端，包括以上所述的PCB电路板

本申请实施例提供了一种PCB电路板和移动终端，在PCB电路板上，尽可能多的使用型号为01005的小体积的封装RCL器件，提升小体积RLC器件占据PCB电路板包括的全部RLC器件的比例，减小RCL器件在PCB电路板上的占据的面积，将基带主芯片和射频功率放大器位于同一屏蔽盖内，减少屏蔽盖的个数和基带主芯片与射频功率放大器之间的距离，减少屏蔽盖在PCB电路板上占据的空间，并且增加两层辅PCB，将主PCB上的一些信号线及电源平面移动至辅PCB上，减少每层PCB的面积，从而缩小PCB电路板的面积，生产出适配小屏幕移动终端的电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的PCB电路板的正面器件焊盘图；

图2是本申请实施例提供的PCB电路板的正面线路图；

图3是本申请实施例提供的辅PCB包括的电源及地平面辅层示意图；

图4是本申请实施例提供的PCB电路板的正面器件位号图；

图5是本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本发明实施例提供一种PCB电路板和移动终端。其中该PCB电路板可以集成在终端中，该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等设备。

例如，如图1所示，一种用于小屏幕移动终端的PCB电路板包括PCB、基带主芯片和射频功率放大器等，PCB包括主PCB和辅PCB，主PCB的层数为8层，主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，辅PCB的层数为2层，包括信号辅线层和电源及地平面辅层，将主PCB上的部分信号线移动至辅PCB上，并将主PCB上的用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面移动至辅PCB上，减小每层PCB的面积，RLC器件包括01005小封装器件和0201封装器件，01005小封装器件的体积小于0201封装器件的体积，在PCB电路板中，尽可能多的使用01005型号的小封装器件，在此PCB电路板上，RLC器件的总个数为767个，其中01005型号的小封装器件的个数为479个，01005小封装器件的个数占RLC器件总个数的62.45％，则PCB电路板上RLC器件的密度为2.735Pins/Sq.(mm)，小体积器件占据PCB电路板上RLC器件总数的比例大幅提升，节省了RLC器件占据PCB电路板的面积，功能电路包括基带主芯片和射频功率放大器，基带主芯片和射频功率放大器位于同一个屏蔽盖内，屏蔽盖通过PCB电路板上的屏蔽盖焊盘焊接在PCB电路板上，基带主芯片和射频功率放大器通过屏蔽盖档筋分隔，屏蔽盖档筋通过PCB电路板上的屏蔽盖分隔档筋焊盘焊接在PCB电路板上，避免基带主芯片电路和射频功率放大器电路相互影响，此PCB电路板减少了屏蔽盖的个数，减少屏蔽盖在PCB电路板上占据的面积，同时也减小了基带主芯片和射频功率放大器之间相隔的距离，PCB电路板的层数为10层，各层之间利用通孔实现信号互连和电路互通，该通孔的孔径为0.1mm，整个PCB电路板的面积为1369.121平方毫米，最长尺寸为42,7mm，最宽尺寸为39.7mm，使得既能保证PCB电路板的性能，又可以保证所有PCB层的走线都互相连通，增加PCB的层数之后，可以减小每层PCB的面积，从而缩小PCB电路板的面积。

以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

本发明实施例可以提供一种PCB电路板，该PCB电路板可以集成在网络设备中，该网络设备可以是终端等设备。

具体的，请参阅图2，本申请实施例提供一种PCB电路板200。

如图所示PCB电路板200包括PCB32、基带主芯片341和射频功率放大器342，所述PCB32包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件31、芯片343、所述芯片引脚的走线和信号主线，请一并参阅图3，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层300，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层300包括用于保护射频阻抗线的地平面302和电源平面301，所述基带主芯片341和所述射频功率放大器342位于同一屏蔽盖内。

其中，RLC器件31指电容、电感、电阻器件，包括01005小封装器件、0201封装器件等等，01005小封装器件的体积小于0201封装器件的体积。

其中，PCB32(Printed Circuit Board，印制电路板)，又称印刷线路板，是Anylayer HDI(Anylayer High Density Interconnect，任意层高密度互连)板，HDI电路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。

其中，信号主线和所述信号辅线包括时钟线、阻抗线等。

在一实施例中，请一并参阅图3，PCB电路板200包括PCB32，PCB32包括主PCB和辅PCB，主PCB的层数为8层，主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，主PCB包括第一信号主线层和第二信号主线层，第一信号主线层用于承载所述芯片引脚的走线，第二信号主线层用于承载第二信号主线，例如时钟线、阻抗线等，在第二信号主线层的上下层都是地平面层，用于屏蔽第二信号主线，根据PCB电路板上的走线情况综合考虑，将主PCB上的部分第二信号主线移动至辅PCB上，并将主PCB上的用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面移动至辅PCB上，辅PCB的层数为2层，即为信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，信号辅线包括时钟线、阻抗线等，所述电源及地平面辅层300包括用于保护射频阻抗线的地平面302和电源平面301，PCB电路板的层数为10层，各层之间利用通孔实现信号互连和电路互通，该通孔的孔径为0.1mm，整个PCB电路板的面积为1369.121平方毫米，最长尺寸为42,7mm，最宽尺寸为39.7mm，使得既能保证PCB电路板200的性能，又可以保证所有PCB层的走线都互相连通，增加两层PCB，可以减小每层PCB的面积，从而缩小PCB电路板200的面积。

在一实施例中，请一并参阅图4，RLC器件31包括01005小封装器件和0201封装器件，01005小封装器件的体积小于0201封装器件的体积，在PCB电路板300中，RLC器件的总个数为767个，其中01005型号的小封装器件的个数为479个，01005小封装器件的个数占RLC器件31总个数的62.45％，PCB电路板200上RLC器件31的密度为2.735Pins/Sq.(mm)，提升小体积器件占据PCB电路板200上RLC器件31总数的比例，节省RLC器件31占据PCB电路板200的面积，从而减少PCB电路板200的面积。

在一实施例中，请一并参阅图4，基带主芯片341和射频功率放大器342位于同一个屏蔽盖内，屏蔽盖通过PCB电路板200上的屏蔽盖焊盘35焊接在PCB电路板200上，基带主芯片341和射频功率放大器342通过屏蔽盖档筋分隔，屏蔽盖档筋通过PCB电路板200上的屏蔽盖分隔档筋焊盘351焊接在PCB电路板200上，避免基带主芯片341和射频功率放大器342相互影响，减少屏蔽盖的个数，同时也减小了基带主芯片341和射频功率放大器342之间相隔的距离，减少屏蔽盖在PCB电路板200上占据的面积，从而缩小PCB电路板200的面积。

相应的，本发明实施例还提供一种终端，如图5所示，该终端应用以上小屏幕PCB电路板，可以包括射频(RF，Radio Frequency)电路501、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器502、输入单元503、显示单元504、传感器505、音频电路506、无线保真(WiFi，Wireless Fidelity)模块507、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器508、以及电源509等部件。本领域技术人员可以理解，图5中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：

RF电路501可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器508处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，RF电路501包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM，Subscriber IdentityModule)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LNA，Low Noise Amplifier)、双工器等。此外，RF电路501还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System of Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，GeneralPacket Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access)、长期演进(LTE，Long TermEvolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，ShortMessaging Service)等。

存储器502可用于存储软件程序以及模块，处理器508通过运行存储在存储器502的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器508和输入单元503对存储器502的访问。

输入单元503可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，在一个具体的实施例中，输入单元503可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器508，并能接收处理器508发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面。除了触敏表面，输入单元503还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示单元504可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元504可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED，OrganicLight-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触敏表面可覆盖显示面板，当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器508以确定触摸事件的类型，随后处理器508根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。虽然在图5中，触敏表面与显示面板是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面与显示面板集成而实现输入和输出功能。

终端还可包括至少一种传感器505，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在终端移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于终端还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路506、扬声器，传声器可提供用户与终端之间的音频接口。音频电路506可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路506接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器508处理后，经RF电路501以发送给比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器502以便进一步处理。音频电路506还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与终端的通信。

WiFi属于短距离无线传输技术，终端通过WiFi模块507可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图5示出了WiFi模块507，但是可以理解的是，其并不属于终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器508是终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器502内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器502内的数据，执行终端的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器508可包括一个或多个处理核心；优选的，处理器508可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器508中。

终端还包括给各个部件供电的电源509(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器508逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源509还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

终端还包括PCB电路板510，PCB电路板510包括PCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内，PCB电路板510是构成复杂电子系统，例如电子计算机的中心或者主电路板，能提供一系列结合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。具体的，PCB电路板510上焊接的RLC器件包括01005小封装器件和0201封装器件，01005小封装器件的体积小于0201封装器件的体积，在PCB电路板510中，RLC器件的总个数为767个，其中01005型号的小封装器件的个数为479个，01005小封装器件的个数占RLC器件总个数的62.45％，PCB电路板510上RLC器件的密度为2.735Pins/Sq.(mm)，提升小体积器件占据PCB电路板510上RLC器件总数的比例，节省RLC器件占据PCB电路板510的面积，从而减少PCB电路板510的面积。

可选的，PCB电路板510包括基带主芯片和射频功率放大器，基带主芯片和射频功率放大器位于同一个屏蔽盖内，屏蔽盖通过PCB电路板510上的屏蔽盖焊盘焊接在PCB电路板510上，基带主芯片和射频功率放大器通过屏蔽盖档筋分隔，屏蔽盖档筋通过PCB电路板510上的屏蔽盖分隔档筋焊盘焊接在PCB电路板510上，避免基带主芯片和射频功率放大器相互影响，减少屏蔽盖的个数，同时也减小了基带主芯片和射频功率放大器之间相隔的距离，减少屏蔽盖在PCB电路板510上占据的面积，从而缩小PCB电路板510的面积。

可选的，PCB电路板包括PCB，PCB包括主PCB和辅PCB，主PCB的层数为8层，主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，主PCB包括第一信号主线层和第二信号主线层，第一信号主线层用于承载所述芯片引脚的走线，第二信号主线层用于承载时钟线、阻抗线等，在第二信号主线层的上下层都是地平面层，用于屏蔽时钟线、阻抗线等，根据PCB电路板上的走线情况综合考虑，将主PCB上的部分时钟线、阻抗线等移动至辅PCB上，并将主PCB上的用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面移动至辅PCB上，辅PCB的层数为2层，即为信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，信号辅线包括时钟线、阻抗线等，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，PCB电路板510的层数为10层，各层之间利用通孔实现信号互连和电路互通，该通孔的孔径为0.1mm，整个PCB电路板的面积为1369.121平方毫米，最长尺寸为42,7mm，最宽尺寸为39.7mm，使得既能保证PCB电路板510的性能，又可以保证所有PCB层的走线都互相连通，增加两层PCB，可以减小每层PCB的面积，从而缩小PCB电路板510的面积。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种PCB电路板和移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种PCB电路板，其特征在于，包括：

PCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述主PCB的层数为8层，所述辅PCB的层数为2层。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB包括通孔，所述通孔的孔径为0.1mm。

4.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述信号主线和所述信号辅线包括时钟线和阻抗线。

5.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述RLC器件包括01005型号封装器件和0201型号封装器件，所述01005型号封装器件的体积小于所述0201型号封装器件的体积。

6.根据权利要求5所述的PCB电路板，其特征在于，所述01005型号封装器件占所述RLC器件的62.45％。

7.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述RLC器件的密度为2.735Pins/Sq.(mm)。

8.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述基带主芯片和所述射频功率放大器利用屏蔽盖挡筋分隔。

9.根据权利要求8所述的PCB电路板，其特征在于，包括屏蔽盖焊盘和屏蔽盖分隔档筋焊盘，所述屏蔽盖焊接在所述屏蔽盖焊盘上，所述屏蔽盖挡筋焊接在所述屏蔽盖分隔档筋焊盘上。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的PCB电路板。

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