CN111451674A - 焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统。该焊接方法包括：获取焊接信息，焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；根据焊接信息进行焊接，得到焊接结构；获取焊接结构的成型信息，成型信息为用于表征焊接结构的尺寸和形状的信息；根据成型信息和焊接信息校正下一次焊接的焊接信息。该焊接方法根据成型信息和焊接信息对下一次焊接的焊接信息进行校正，后续根据该校正后的焊接信息控制焊接，使得焊接后形成的结构的尺寸和形状更符合预定的要求，从而达到了更好的焊接效果，解决了现有技术中的焊接方法的焊接效果不理想的技术问题。

Description

焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统

技术领域

本申请涉及焊接领域，具体而言，涉及一种焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统。

背景技术

现在的焊接方案中，会根据焊缝的宽度、深度以及坡口角度等焊缝信息确定焊接信息，这些焊接信息为焊的参数信息，比如，焊接的速度、焊枪的摆幅等。后续，根据确定的焊接信息来进行焊接。但是，这样得到的焊接效果并不理想，比如，焊缝成型后的宽度并不是之前检测到的宽度。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统，以解决现有技术中的焊接方法的焊接效果不理想的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种焊接方法，该焊接方法包括：获取焊接信息，所述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；根据所述焊接信息进行焊接，得到焊接结构；获取所述焊接结构的成型信息，所述成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。

可选地，所述成型信息包括所述焊接结构的宽度和所述焊接结构的高度，所述焊接信息包括焊枪的摆幅、焊枪的摆速、停顿时间、焊接速度、焊接电流以及焊接电压。

可选地，根据所述成型信息校正下一次焊接的所述焊接信息，包括：根据所述焊接信息确定预定信息，所述预定信息为根据所述焊接信息计算得到的焊接形成的结构的尺寸和形状信息，所述预定信息包括预定宽度和预定高度；比较所述成型信息和对应的所述预定信息；根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息。

可选地，比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：比较所述预定宽度和所述焊接结构的宽度，根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：在所述预定宽度大于所述焊接结构的宽度的情况下，增加所述焊枪的摆幅且减小所述焊接速度；在所述预定宽度小于或者等于所述焊接结构的宽度的情况下，减小所述焊枪的摆幅且增加所述焊接速度。

可选地，比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：比较所述预定高度和所述焊接结构的高度，根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：在所述预定高度大于所述焊接结构的高度的情况下，增大所述焊接电流；在所述预定高度小于或者等于所述焊接结构的高度的情况下，减小所述焊接电流。

可选地，获取焊接信息，包括：通过第一激光传感器获取焊缝在焊接前的焊缝信息，所述第一激光传感器位于焊枪的一侧，所述焊缝信息包括所述焊缝的宽度、所述焊缝的深度、坡口角度以及错变量；根据所述焊缝信息确定所述焊接信息。

可选地，获取焊接后的成型信息，包括：通过第二激光传感器获取所述成型信息，所述第二激光传感器位于所述焊枪的另一侧。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种焊接装置，包括：第一获取单元，用于获取焊接信息，所述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；控制单元，根据所述焊接信息控制焊接，得到焊接结构；第二获取单元，用于获取所述焊接结构的成型信息，所述成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；校正单元，用于根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。

根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行任意一种所述的焊接方法。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的焊接方法。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种焊接系统，包括：一个或多个处理器，存储器以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行任意一种所述焊接方法。

在本发明实施例中，在焊接的过程中，先获取焊接信息，即焊接过程中的控制参数信息；然后，根据这些焊接信息控制进行焊接，得到焊接结构；之后，获取所述焊接结构的成型信息，成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；最后，根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。该焊接方法根据成型信息和焊接信息对下一次焊接的焊接信息进行校正，后续根据该校正后的焊接信息控制焊接，使得焊接后形成的结构的尺寸和形状更符合预定的要求，从而达到了更好的焊接效果，解决了现有技术中的焊接方法的焊接效果不理想的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的焊接方法的实施例的流程示意图；以及

图2示出了根据本申请的焊接装置的实施例的结构框图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术中所说的，现有技术中的中的焊接方法的焊接效果不理想，具体即为焊接得到的结构与预定得到的结构差别较大，为了解决上述问题，本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统。

根据本申请的实施例，提供了一种焊接方法。图1是根据本申请实施例的焊接方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤S101，获取焊接信息，上述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

步骤S102，根据上述焊接信息进行焊接，得到焊接结构；

步骤S103，获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；

步骤S104，根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。

上述的焊接方法中，在焊接的过程中，先获取焊接信息，即焊接过程中的控制参数信息；然后，根据这些焊接信息控制进行焊接，得到焊接结构；之后，获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；最后，根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。该方法中，根据成型信息和焊接信息对下一次焊接的焊接信息进行校正，后续根据该校正后的焊接信息控制焊接，使得焊接后形成的结构的尺寸和形状更符合预定的要求，从而达到了更好的焊接效果，解决了现有技术中的焊接方法的焊接效果不理想的技术问题。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

需要说明的是，焊接一个焊缝的过程包括多个连续的焊接子过程，在每个焊接子过程中，都会获取到焊接信息，本申请的上述“下一次焊接”就是指焊接一个焊缝过程中的下一个焊接子过程。在实际的应用过程中，成型信息可以包括任何可以表征焊接结构的形状和尺寸的信息，本领域技术人员可以根据实际情况获取对应的成型信息。为了简化方案，提高焊接方法的焊接效率，本申请的一种具体的实施例中，上述成型信息包括上述焊接结构的宽度和上述焊接结构的高度。后续只需要根据焊接结构的宽度和焊接结构的宽度以及对应的焊接信息来校正下一次焊接的焊接信息即可。

另外，本申请的焊接信息可以为任何焊接过程中的控制参数信息，具体可以根据实际的焊接工具等来确定。本申请的一种具体的实施例中，上述焊接信息包括焊枪的摆幅、焊枪的摆速、停顿时间、焊接速度、焊接电流以及焊接电压。

本申请的另一种实施例中，根据上述成型信息校正下一次焊接的上述焊接信息，包括：根据上述焊接信息确定预定信息，上述预定信息为根据上述焊接信息计算得到的焊接形成的结构的尺寸和形状信息，上述预定信息包括预定宽度和预定高度；比较上述成型信息和对应的上述预定信息；根据上述成型信息和对应的上述预定信息的比较结果，调整上述焊接信息。该方案中，就是根据成性信息和预定信息的差异来调整焊接信息，即调整焊接过程中的控制参数，从而进一步保证了按照调整后的焊接信息控制下一次焊接而形成的焊接结构与预定的结构更相近甚至一致，进一步保证了较好的焊接效果。

在实际的应用过程中，本申请的一种实施例中，比较上述成型信息和对应的上述预定信息，包括：比较上述预定宽度和上述焊接结构的宽度。根据上述成型信息和对应的上述预定信息的比较结果，调整上述焊接信息，包括：在上述预定宽度大于上述焊接结构的宽度的情况下，增加上述焊枪的摆幅且减小上述焊接速度；在上述预定宽度小于或者等于上述焊接结构的宽度的情况下，减小上述焊枪的摆幅且增加上述焊接速度。该方法中，预定宽度大于焊接结构的宽度，即成型后的宽度没有达到预定宽度，这样就需要下一次焊接增加形成的焊接结构的宽度，而增加上述焊枪的摆幅可以，从而增加形成的焊接结构的宽度，但是仅仅增加摆幅会导致形成的焊接结构的高度变小，因此，在增加焊枪的摆幅的同时减小焊接速度，这样能够保证下一次焊接形成的焊接结构的宽度变大且高度较大，使得每次焊接子过程形成的焊接结构的高度具有较好的一致性。预定宽度小于或者等于焊接结构的宽度，即成型后的宽度大于预定宽度，这样就需要下一次焊接减小形成的焊接结构的宽度，而减小上述焊枪的摆幅可以减小形成的焊接结构的宽度，但是仅仅减小摆幅会导致形成的焊接结构的高度变大，因此，在减小焊枪的摆幅的同时增加焊接速度，这样能够保证下一次焊接形成的焊接结构的宽度变小且高度不会太大，使得每次焊接子过程形成的焊接结构的高度具有较好的一致性。

需要说明的是，上述焊接速度实际上就是指焊接系统上的车体的运动速度，该焊接系统包括车体和焊枪，上述焊枪位于上述车体上。

为了进一步使得焊接后形成的焊接结构与预定结构更接近甚至一致，本申请的一种实施例中，比较上述成型信息和对应的上述预定信息，包括：比较上述预定高度和上述焊接结构的高度。根据上述成型信息和对应的上述预定信息的比较结果，调整上述焊接信息，包括：在上述预定高度大于上述焊接结构的高度的情况下，增大上述焊接电流；在上述预定高度小于或者等于上述焊接结构的高度的情况下，减小上述焊接电流。该方法中，预定高度大于焊接结构的高度，即成型后的高度没有达到预定高度，这样就需要下一次焊接增加形成的焊接结构的高度，而增加上述焊接电流可以增加填充的焊料，从而可以增加形成的焊接结构的高度。预定高度小于或者等于焊接结构的高度，即成型后的高度大于预定高度，这样就需要下一次焊接减小形成的焊接结构的高度，而减小上述焊接电流可以减少填充的焊料，从而可以减小形成的焊接结构的高度。

本申请的焊接信息可以通过任何可行的方式获取，为了进一步保证获取到的焊接信息更为准确，本申请的一种具体的实施例中，获取焊接信息，包括：通过第一激光传感器获取焊缝在焊接前的焊缝信息，上述第一激光传感器位于焊枪的一侧，上述焊缝信息包括上述焊缝的宽度、上述焊缝的深度、坡口角度以及错变量；根据上述焊缝信息确定上述焊接信息。

本申请的再一种实施例中，获取焊接后的成型信息，包括：通过第二激光传感器获取上述成型信息，上述第二激光传感器位于上述焊枪的另一侧。这样可以获取到更准确的成型信息，从而可以更准确地校正下一次的焊接信息。

本申请实施例还提供了一种焊接装置，需要说明的是，本申请实施例的焊接装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于焊接方法。以下对本申请实施例提供的焊接装置进行介绍。

图2是根据本申请实施例的焊接装置的示意图。如图2所示，该装置包括：

第一获取单元10，用于获取焊接信息，上述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

控制单元20，根据上述焊接信息控制焊接；

第二获取单元30，用于获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；

校正单元40，用于根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。

上述的焊接装置中，第一获取单元获取焊接信息，即焊接过程中的控制参数信息；控制单元根据这些焊接信息控制进行焊接，得到焊接结构；第二获取单元获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；校正单元根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。该装置中，根据成型信息和焊接信息对下一次焊接的焊接信息进行校正，后续根据该校正后的焊接信息控制焊接，使得焊接后形成的结构的尺寸和形状更符合预定的要求，从而达到了更好的焊接效果，解决了现有技术中的焊接装置的焊接效果不理想的技术问题。

需要说明的是，焊接一个焊缝的过程包括多个连续的焊接子过程，在每个焊接子过程中，都会获取到焊接信息，本申请的上述“下一次焊接”就是指焊接一个焊缝过程中的下一个焊接子过程。

在实际的应用过程中，成型信息可以包括任何可以表征焊接结构的形状和尺寸的信息，本领域技术人员可以根据实际情况获取对应的成型信息。为了简化方案，提高焊接装置的焊接效率，本申请的一种具体的实施例中，上述成型信息包括上述焊接结构的宽度和上述焊接结构的高度。后续只需要根据焊接结构的宽度和焊接结构的宽度以及对应的焊接信息来校正下一次焊接的焊接信息即可。

另外，本申请的焊接信息可以为任何焊接过程中的控制参数信息，具体可以根据实际的焊接工具等来确定。本申请的一种具体的实施例中，上述焊接信息包括焊枪的摆幅、焊枪的摆速、停顿时间、焊接速度、焊接电流以及焊接电压。

本申请的另一种实施例中，校正单元包括确定模块、比较模块以及调整模块，其中，确定模块用于根据上述焊接信息确定预定信息，上述预定信息为根据上述焊接信息计算得到的焊接形成的结构的尺寸和形状信息，上述预定信息包括预定宽度和预定高度；比较模块用于比较上述成型信息和对应的上述预定信息；调整模块用于根据上述成型信息和对应的上述预定信息的比较结果，调整上述焊接信息。该方案中，就是根据成性信息和预定信息的差异来调整焊接信息，即调整焊接过程中的控制参数，从而进一步保证了按照调整后的焊接信息控制下一次焊接而形成的焊接结构与预定的结构更相近甚至一致，进一步保证了较好的焊接效果。

在实际的应用过程中，本申请的一种实施例中，比较模块用于比较上述预定宽度和上述焊接结构的宽度。调整模块用于在上述预定宽度大于上述焊接结构的宽度的情况下，增加上述焊枪的摆幅且减小上述焊接速度；在上述预定宽度小于或者等于上述焊接结构的宽度的情况下，减小上述焊枪的摆幅且增加上述焊接速度。该装置中，预定宽度大于焊接结构的宽度，即成型后的宽度没有达到预定宽度，这样就需要下一次焊接增加形成的焊接结构的宽度，而增加上述焊枪的摆幅可以，从而增加形成的焊接结构的宽度，但是仅仅增加摆幅会导致形成的焊接结构的高度变小，因此，在增加焊枪的摆幅的同时减小焊接速度，这样能够保证下一次焊接形成的焊接结构的宽度变大且高度较大，使得每次焊接子过程形成的焊接结构的高度具有较好的一致性。预定宽度小于或者等于焊接结构的宽度，即成型后的宽度大于预定宽度，这样就需要下一次焊接减小形成的焊接结构的宽度，而减小上述焊枪的摆幅可以减小形成的焊接结构的宽度，但是仅仅减小摆幅会导致形成的焊接结构的高度变大，因此，在减小焊枪的摆幅的同时增加焊接速度，这样能够保证下一次焊接形成的焊接结构的宽度变小且高度不会太大，使得每次焊接子过程形成的焊接结构的高度具有较好的一致性。

需要说明的是，上述焊接速度实际上就是指焊接系统上的车体的运动速度，该焊接系统包括车体和焊枪，上述焊枪位于上述车体上。

为了进一步使得焊接后形成的焊接结构与预定结构更接近甚至一致，本申请的一种实施例中，比较模块还用于比较上述预定高度和上述焊接结构的高度。调整模块还用于在上述预定高度大于上述焊接结构的高度的情况下，增大上述焊接电流；在上述预定高度小于或者等于上述焊接结构的高度的情况下，减小上述焊接电流。该装置中，预定高度大于焊接结构的高度，即成型后的高度没有达到预定高度，这样就需要下一次焊接增加形成的焊接结构的高度，而增加上述焊接电流可以增加填充的焊料，从而可以增加形成的焊接结构的高度。预定高度小于或者等于焊接结构的高度，即成型后的高度大于预定高度，这样就需要下一次焊接减小形成的焊接结构的高度，而减小上述焊接电流可以减小填充的焊料，从而可以减小形成的焊接结构的高度。

本申请的焊接信息可以通过任何可行的方式获取，为了进一步保证获取到的焊接信息更为准确，本申请的一种具体的实施例中，第一获取单元还用于通过第一激光传感器获取焊缝在焊接前的焊缝信息，上述第一激光传感器位于焊枪的一侧，上述焊缝信息包括上述焊缝的宽度、上述焊缝的深度、坡口角度以及错变量；根据上述焊缝信息确定上述焊接信息。

本申请的再一种实施例中，第二获取单元还用于通过第二激光传感器获取上述成型信息，上述第二激光传感器位于上述焊枪的另一侧。这样可以获取到更准确的成型信息，从而可以更准确地校正下一次的焊接信息。

上述焊接装置包括处理器和存储器，上述第一获取单元、控制单元、第二获取单元以及校正单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来校正下一次焊接的焊接信息，从而使得下一次焊接得到的焊接结构更接近预定形成的结构。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现上述焊接方法。

本发明实施例提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，上述程序运行时执行上述焊接方法。

本发明实施例提供了一种焊接系统，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：

步骤S101，获取焊接信息，上述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

步骤S102，根据上述焊接信息进行焊接，得到焊接结构；

步骤S103，获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；

步骤S104，根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。

本文中的焊接系统可以是服务器、PC、PAD、手机等。

实际上，焊接系统还可以包括车体、焊枪、第一激光传感器和第二激光传感器，其中，焊枪位于车体上，第一激光传感器和第二激光传感器分别设置在焊枪的两侧。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：步骤S101，获取焊接信息，上述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

步骤S102，根据上述焊接信息进行焊接，得到焊接结构；

步骤S103，获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；

步骤S104，根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的焊接方法在焊接的过程中，先获取焊接信息，即焊接过程中的控制参数信息；然后，根据这些焊接信息控制进行焊接，得到焊接结构；之后，获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；最后，根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。该焊接方法根据成型信息和焊接信息对下一次焊接的焊接信息进行校正，后续根据该校正后的焊接信息控制焊接，使得焊接后形成的结构的尺寸和形状更符合预定的要求，从而达到了更好的焊接效果，解决了现有技术中的焊接方法的焊接效果不理想的技术问题。

2)、本申请的焊接装置中，第一获取单元获取焊接信息，即焊接过程中的控制参数信息；控制单元根据这些焊接信息控制进行焊接，得到焊接结构；第二获取单元获取上述焊接结构的成型信息，上述成型信息为用于表征上述焊接结构的尺寸和形状的信息；校正单元根据上述成型信息和上述焊接信息校正下一次焊接的上述焊接信息。该装置中，根据成型信息和焊接信息对下一次焊接的焊接信息进行校正，后续根据该校正后的焊接信息控制焊接，使得焊接后形成的结构的尺寸和形状更符合预定的要求，从而达到了更好的焊接效果，解决了现有技术中的焊接装置的焊接效果不理想的技术问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种焊接方法，其特征在于，包括：

获取焊接信息，所述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

根据所述焊接信息进行焊接，得到焊接结构；

获取所述焊接结构的成型信息，所述成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；

根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述成型信息包括所述焊接结构的宽度和所述焊接结构的高度，所述焊接信息包括焊枪的摆幅、焊枪的摆速、停顿时间、焊接速度、焊接电流以及焊接电压。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，根据所述成型信息校正下一次焊接的所述焊接信息，包括：

根据所述焊接信息确定预定信息，所述预定信息为根据所述焊接信息计算得到的焊接形成的结构的尺寸和形状信息，所述预定信息包括预定宽度和预定高度；

比较所述成型信息和对应的所述预定信息；

根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，

比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：

比较所述预定宽度和所述焊接结构的宽度，

根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：

在所述预定宽度大于所述焊接结构的宽度的情况下，增加所述焊枪的摆幅且减小所述焊接速度；

在所述预定宽度小于或者等于所述焊接结构的宽度的情况下，减小所述焊枪的摆幅且增加所述焊接速度。

5.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，

比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：

比较所述预定高度和所述焊接结构的高度，

根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：

在所述预定高度大于所述焊接结构的高度的情况下，增大所述焊接电流；

在所述预定高度小于或者等于所述焊接结构的高度的情况下，减小所述焊接电流。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊接方法，其特征在于，获取焊接信息，包括：

通过第一激光传感器获取焊缝在焊接前的焊缝信息，所述第一激光传感器位于焊枪的一侧，所述焊缝信息包括所述焊缝的宽度、所述焊缝的深度、坡口角度以及错变量；

根据所述焊缝信息确定所述焊接信息。

7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，获取焊接后的成型信息，包括：

通过第二激光传感器获取所述成型信息，所述第二激光传感器位于所述焊枪的另一侧。

8.一种焊接装置，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取焊接信息，所述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

控制单元，根据所述焊接信息控制焊接，得到焊接结构；

第二获取单元，用于获取所述焊接结构的成型信息，所述成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；

校正单元，用于根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至7中任意一项所述的焊接方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任意一项所述的焊接方法。

11.一种焊接系统，其特征在于，包括：一个或多个处理器，存储器以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行权利要求1至7中任意一项所述焊接方法。

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