CN111447526A - 一种入耳式耳机腔体的声耦合结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种入耳式耳机腔体的声耦合结构，包括耳机壳体，所述耳机壳体的声导管的侧壁上设有耦合腔，所述耦合腔位于所述声导管远离入耳式耳机的硅胶套的一端，所述耳机壳体的侧壁上还设有泄压通孔，所述泄压通孔的内侧设有阻尼件。基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理，在声导管内壁掏出低品质因数(Q值)的耦合腔，通过反相谐振抵消5‑6kHz的高Q值谐振峰；位于耳机壳体的前腔的侧壁上设置有泄压通孔，以泄压的方式进行高通滤波，调整瞳孔截面积可以改变滤波截止频率，其上贴附阻尼件来降低Q值，控制低音SPL，此结构在起到高通滤波的同时还显著减少高音在内壁反射消除驻波的作用，进一步减少压力场下的高频谐振峰。

Description

一种入耳式耳机腔体的声耦合结构
技术领域
本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种入耳式耳机腔体的声耦合结构。
背景技术
微型扬声器(耳机)不同于普通扬声器，大多情况下其工作在压力场占主导的声场环境下，不存在传统扬声器(音箱)的声波传导过程受人头部和耳部干涉的情况，所以为了更好的还原录音(录音的制作通常在监听音箱下完成)在音箱下的音质，微型扬声器尽需要做出尽可能符合扩散场HRTF(头相关响应函数)的频响(频幅响应)曲线。
但由于入耳式耳机的入耳结构等种种特性，其频响曲线经常会出现在5kHz-6kHz出现高Q值的谐振峰，多数情况下该谐振峰存在于该耳机在自由场下的系统谐振频率f0位置，难以通过普通的声阻尼滤波器过滤，造成了很多入耳式耳机音质的瓶颈。
多数耳机制造商选择忽略这个问题(多数甚至不重视频响曲线需要符合HRTF才能还原音质的事实)，但5kHz-6kHz的谐振峰会在使用耳机聆听音乐时造成人声刺耳和偶发尖啸的问题。
发明内容
基于此，针对上述问题，有必要提出一种入耳式耳机腔体的声耦合结构。
本发明的技术方案是：一种入耳式耳机腔体的声耦合结构，包括耳机壳体，所述耳机壳体的声导管的侧壁上设有耦合腔，所述耦合腔位于所述声导管远离入耳式耳机的硅胶套的一端，所述耳机壳体的侧壁上还设有泄压通孔，所述泄压通孔的内侧设有阻尼件。
基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理，在声导管内壁掏出低品质因数(Q值)的耦合腔，通过反相谐振抵消5-6kHz的高Q值谐振峰；位于耳机壳体的前腔的侧壁上设置有泄压通孔，以泄压的方式进行高通滤波，调整瞳孔截面积可以改变滤波截止频率，其上贴附阻尼件来降低Q值，控制低音SPL，此结构在起到高通滤波的同时还减少高音在内壁反射消除驻波的作用，进一步减少压力场下的高频谐振峰。
优选的，所述耦合腔为两个，且对称设置在所述声导管的相对侧壁上。
将耦合腔设置为两个，且两个耦合腔对称设置，是为了方便实现共振。
优选的，所述耦合腔呈柱形，所述耦合腔的一侧与所述声导管连通，所述耦合腔的轴线与所述声导管的轴线平行。
将耦合腔设置成柱形，且该耦合腔的轴线与声导管的轴线平行，是因为这样方便CNC加工。
优选的，所述泄压通孔包括多个，并排设置在壳体的一侧。
将泄压通孔设置多个，且并排设置是为了增大其接触面积。
优选的，所述泄压通孔为5个，其中四个为长圆孔，剩余一个泄压通孔为圆孔。
将泄压通孔设置为5个，其中四个长圆孔，其中一个为圆孔是为了增大其泄压通孔截面积，增大截面积后可以改变滤波截止频率。
优选的，所述阻尼件由阻尼网布制成。阻尼件由阻尼网布制成是因为其具有改变高通滤波的Q值。
本发明的有益效果是：
1、基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理，在声导管内壁掏出低品质因数(Q值)的耦合腔，通过反相谐振抵消5-6kHz的高Q值谐振峰；位于耳机壳体的前腔的侧壁上设置有泄压通孔，以泄压的方式进行高通滤波，调整瞳孔截面积可以改变滤波截止频率，其上贴附阻尼件来降低Q值，控制低音SPL，此结构在起到高通滤波的同时还减少高音在内壁反射消除驻波的作用，进一步减少压力场下的高频谐振峰。
2、将耦合腔设置为两个，且两个耦合腔对称设置，是为了方便实现共振。
3、将耦合腔设置成柱形，且该耦合腔的轴线与声导管的轴线平行，是因为这样方便CNC加工。
4、将泄压通孔设置多个，且并排设置是为了增大其接触面积。
5、将泄压通孔设置为5个，其中四个长圆孔，其中一个为圆孔是为了增大其泄压通孔截面积，增大截面积后可以改变滤波截止频率。
6、阻尼件由阻尼网布制成是因为其具有改变高通滤波的Q值。
附图说明
图1是本发明实施例所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构的立体结构示意图；
图2是本发明实施例所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构的剖视结构示意图；
图3是本发明实施例所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构的俯视结构示意图；
图4是本发明实施例所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构的仰视结构示意图；
附图标记说明：
1、耳机壳体；2、耦合腔；3、硅胶套；4、泄压通孔；5、阻尼件；6、声导管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
实施例1：
如图1-4所示，一种入耳式耳机腔体的声耦合结构，包括耳机壳体1，所述耳机壳体1的声导管6的侧壁上设有耦合腔2，所述耦合腔2位于所述声导管6远离入耳式耳机的硅胶套3的一端，所述耳机壳体1的侧壁上还设有泄压通孔4，所述泄压通孔4的内侧设有阻尼件5。
基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理，在声导管6内壁掏出低品质因数(Q值)的耦合腔2，通过反相谐振抵消5-6kHz的高Q值谐振峰；位于耳机壳体1的前腔的侧壁上设置有泄压通孔4，以泄压的方式进行高通滤波，调整瞳孔截面积可以改变滤波截止频率，其上贴附阻尼件5来降低Q值，控制低音SPL，此结构在起到高通滤波的同时还减少高音在内壁反射消除驻波的作用，进一步减少压力场下的高频谐振峰。
实施例2：
如图1-4所示，本实施例在实施例1的基础上,所述耦合腔2为两个，且对称设置在所述声导管6的相对侧壁上。
将耦合腔2设置为两个，且两个耦合腔2对称设置，是为了方便实现共振。
实施例3：
如图1-4所示，本实施例在实施例1或2的基础上,，所述耦合腔2呈柱形，所述耦合腔2的一侧与所述声导管6连通，所述耦合腔2的轴线与所述声导管6的轴线平行。
将耦合腔2设置成柱形，且该耦合腔2的轴线与声导管6的轴线平行，是因为这样方便CNC加工。
实施例4：
如图1-4所示，本实施例在实施例3的基础上,所述泄压通孔4包括多个，并排设置在壳体的一侧。
实施例5：
如图1-4所示，本实施例在实施4的基础上,所述泄压通孔4为5个，其中四个为长圆孔，剩余一个泄压通孔4为圆孔。
将泄压通孔4设置为5个，其中四个长圆孔，其中一个为圆孔是为了增大其泄压通孔4截面积，增大截面积后可以改变滤波截止频率。
实施例6：
如图1-4所示，本实施例在实施例1的基础上,，所述阻尼件5由阻尼网布制成。阻尼件5由阻尼网布制成是因为其具有改变高通滤波的Q值。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种入耳式耳机腔体的声耦合结构，包括耳机壳体，其特征在于，所述耳机壳体的声导管的侧壁上设有耦合腔，所述耦合腔位于所述声导管远离入耳式耳机的硅胶套的一端，所述耳机壳体的侧壁上还设有泄压通孔，所述泄压通孔的内侧设有阻尼件。
2.根据权利要求1所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构，其特征在于，所述耦合腔为两个，且对称设置在所述声导管的相对侧壁上。
3.根据权利要求1或2所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构，其特征在于，所述耦合腔呈柱形，所述耦合腔的一侧与所述声导管连通，所述耦合腔的轴线与所述声导管的轴线平行。
4.根据权利要求3所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构，其特征在于，所述泄压通孔包括多个，并排设置在壳体的一侧。
5.根据权利要求4所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构，其特征在于，所述泄压通孔为5个，其中四个为长圆孔，剩余一个泄压通孔为圆孔。
6.根据权利要求1所述的入耳式耳机腔体的声耦合结构，其特征在于，所述阻尼件由阻尼网布制成。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101494807A (zh) * 2008-12-26 2009-07-29 中名(东莞)电子有限公司 一种入耳式耳机
CN201319659Y (zh) * 2008-12-26 2009-09-30 中名(东莞)电子有限公司 一种改进入耳式耳机
US20110058704A1 (en) * 2006-06-30 2011-03-10 Jason Harlow Equalized Earphones
CN204291298U (zh) * 2014-07-29 2015-04-22 中山市天键电声有限公司 一种入耳式耳机
CN104756518A (zh) * 2012-09-07 2015-07-01 伯斯有限公司 组合及防水的耳机端口出口
CN106165442A (zh) * 2016-04-29 2016-11-23 华为技术有限公司 可调节音效的耳机
CN106454582A (zh) * 2016-09-06 2017-02-22 歌尔科技有限公司 一种入耳式耳机
CN108124210A (zh) * 2016-11-26 2018-06-05 王永明 一种入耳式耳机
JP6400157B1 (ja) * 2017-07-25 2018-10-03 Ｔｔｒ株式会社 密閉型イヤホン
CN109151638A (zh) * 2018-08-23 2019-01-04 歌尔股份有限公司 一种耳机
CN109936791A (zh) * 2019-02-15 2019-06-25 安克创新科技股份有限公司 耳机

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110058704A1 (en) * 2006-06-30 2011-03-10 Jason Harlow Equalized Earphones
CN101494807A (zh) * 2008-12-26 2009-07-29 中名(东莞)电子有限公司 一种入耳式耳机
CN201319659Y (zh) * 2008-12-26 2009-09-30 中名(东莞)电子有限公司 一种改进入耳式耳机
CN104756518A (zh) * 2012-09-07 2015-07-01 伯斯有限公司 组合及防水的耳机端口出口
CN204291298U (zh) * 2014-07-29 2015-04-22 中山市天键电声有限公司 一种入耳式耳机
CN106165442A (zh) * 2016-04-29 2016-11-23 华为技术有限公司 可调节音效的耳机
CN106454582A (zh) * 2016-09-06 2017-02-22 歌尔科技有限公司 一种入耳式耳机
CN108124210A (zh) * 2016-11-26 2018-06-05 王永明 一种入耳式耳机
JP6400157B1 (ja) * 2017-07-25 2018-10-03 Ｔｔｒ株式会社 密閉型イヤホン
CN109151638A (zh) * 2018-08-23 2019-01-04 歌尔股份有限公司 一种耳机
CN109936791A (zh) * 2019-02-15 2019-06-25 安克创新科技股份有限公司 耳机

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李建华: "《环境科学与工程技术辞典》", 31 October 2005, 中国环境出版社 *
魏先勋: "《环境工程设计手册》", 31 July 2002, 湖南科学技术出版社 *

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