CN112165667A - 一种自带分频网络的双单元耳机 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电声设备技术领域，尤其涉及一种自带分频网络的双单元耳机，包括壳体，所述壳体内设有喇叭组件，所述喇叭组件将所述壳体内的空间分隔形成前腔和后腔，所述喇叭组件包括靠近前腔的第一喇叭和靠近后腔的第二喇叭，所述第一喇叭与所述第二喇叭之间设有间隔腔，所述间隔腔与所述前腔之间设有连通两者的分频通道。本申请提供的自带分频网络的双单元耳机，其采用机械结构实现分频，相比采用电子元件分频，基本不占用多余空间，结构更加紧凑小巧，同时也更便于生产制造。
Description
【技术领域】
本申请涉及电声设备技术领域，尤其涉及一种自带分频网络的双单元耳机。
【背景技术】
双单元耳机中的双单元指的是一个低频单元和一个高频单元(一低音加一高音)，通常见到的耳机和小耳塞都是每声道只有一个发声单元，而双单元就是每边有两个发声单元。这样的耳机需要分频，就是用分频器把不同频率的声音分开，分别用两个发声单元发声，这样的耳机频响效果比较好，但由于电路结构复杂，占用空间较大，成本较高，市面上个别商家甚至为了降低成本，仅仅是简单地将两普通喇叭拼凑作为双单元耳机进行销售，并不能达到真正的双单元耳机要求的分频效果。
【发明内容】
本申请的目的在于提供一种自带分频网络的双单元耳机，其采用机械结构实现分频，相比采用电子元件分频，基本不占用多余空间，结构更加简单紧凑小巧，同时也更便于生产制造。
本申请是通过以下技术方案实现的：
一种自带分频网络的双单元耳机，包括壳体，所述壳体内设有喇叭组件，所述喇叭组件将所述壳体内的空间分隔形成前腔和后腔，所述喇叭组件包括靠近前腔的高音喇叭和靠近后腔的低音喇叭，所述高音喇叭与所述低音喇叭之间设有间隔腔，所述间隔腔与所述前腔之间设有连通两者的分频通道。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述低音喇叭比所述高音喇叭的震动膜片大。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述壳体包括前壳体、后壳体以及连接所述前壳体和后壳体的连接壳体，所述前壳体上设有用于安装所述高音喇叭的第一环形安装台阶，所述连接壳体中部向内凹陷形成用于安装所述低音喇叭的第二环形安装台阶。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述第一环形安装台阶的一侧开设有分频槽，所述分频槽与所述高音喇叭的外侧面围设形成所述分频通道。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述分频槽的槽宽占所述第一环形安装台阶周长的1/15至1/10。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述分频槽的截面为方形。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述后壳体上设有供导线通过的出线口。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述前壳体的外侧设有与所述前腔相连通的扬声凸筒。
如上所述的自带分频网络的双单元耳机，所述扬声凸筒上可拆卸地套设有硅胶套。
与现有技术相比，本申请有如下优点：
所述双单元耳机工作时，所述分频通道的作用在于，将低音喇叭的低音导入至前腔，并将高音喇叭的中低音泄漏掉，使得低音喇叭主要承担耳机的低频部分，高音喇叭主要承担耳机的高频部分，从而达到分频的目的，本方案采用机械结构实现分频，相比采用电子元件分频，基本不占用多余空间，结构更加紧凑小巧，同时也更便于生产制造。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的立体结构示意图。
图2为图1的A方向剖视图。
图3为本申请实施例所述前壳体的立体结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
如图1至图3所示，本申请实施例提出一种自带分频网络的双单元耳机，包括壳体10，所述壳体10内设有喇叭组件1，所述喇叭组件1将所述壳体10内的空间分隔形成前腔2和后腔3，所述喇叭组件1包括靠近前腔2的高音喇叭11和靠近后腔3的低音喇叭12，所述高音喇叭11与所述低音喇叭12之间设有间隔腔4，所述间隔腔4与所述前腔2之间设有连通两者的分频通道5。当然，以上所述自带分频网络的双单元耳机通过镜像设计技术可以生产出左右耳机分别佩戴于左右耳朵上。
所述双单元耳机工作时，所述分频通道5的作用在于，将低音喇叭12的低音导入至前腔2，并将高音喇叭11的中低音泄漏掉，使得低音喇叭12主要承担耳机的低频部分，高音喇叭11主要承担耳机的高频部分，从而达到分频的目的，本方案采用机械结构实现分频，相比采用电子元件分频，基本不占用多余空间，结构更加紧凑小巧，同时也更便于生产制造。
相应地，所述低音喇叭12比所述高音喇叭11的震动膜片直径大，振幅更大。
本实施例中，所述壳体10包括前壳体101、后壳体102以及连接所述前壳体101和后壳体102的连接壳体103，所述前壳体101上设有用于安装所述高音喇叭11的第一环形安装台阶104，所述连接壳体103中部向内凹陷形成用于安装所述低音喇叭12的第二环形安装台阶105。装配更加方便。
更优地，所述第一环形安装台阶104的一侧开设有分频槽，所述分频槽与所述高音喇叭11的外侧面围设形成所述分频通道5。具体地，所述分频槽的截面为方形。结构更加简单，简化生产工艺，降低了制造成本和设计成本。
具体地，为了达到更佳的声学效果，所述分频槽的槽宽占所述第一环形安装台阶104周长的1/15至1/10，更具体地，所述分频槽的槽宽1.2mm,在前腔2槽深0.3mm，该尺寸根据分频点不同有所不同。
进一步地，所述后壳体102上设有供导线通过的出线口1021。有线耳机的线材通过出线口1021连通。
更进一步地，所述前壳体101的外侧设有与所述前腔2相连通的扬声凸筒1011。所述扬声凸筒1011上可拆卸地套设有硅胶套。以形成入耳式耳机。
综上所述，本申请具有但不限于以下有益效果：
所述双单元耳机工作时，所述分频通道5的作用在于，将低音喇叭12的低音导入至前腔2，并将高音喇叭11的中低音泄漏掉，使得低音喇叭12主要承担耳机的低频部分，高音喇叭11主要承担耳机的高频部分，从而达到分频的目的，本方案采用机械结构实现分频，相比采用电子元件分频，基本不占用多余空间，结构更加紧凑小巧，同时也更便于生产制造。
应当理解的是，本申请中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。因此不能理解为对本申请的限制。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种自带分频网络的双单元耳机，包括壳体(10)，所述壳体(10)内设有喇叭组件(1)，其特征在于，所述喇叭组件(1)将所述壳体(10)内的空间分隔形成前腔(2)和后腔(3)，所述喇叭组件(1)包括靠近前腔(2)的高音喇叭(11)和靠近后腔(3)的低音喇叭(12)，所述高音喇叭(11)与所述低音喇叭(12)之间设有间隔腔(4)，所述间隔腔(4)与所述前腔(2)之间设有连通两者的分频通道(5)。
2.根据权利要求1所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述低音喇叭(12)比所述高音喇叭(11)的震动膜片直径大。
3.根据权利要求1所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述壳体(10)包括前壳体(101)、后壳体(102)以及连接所述前壳体(101)和后壳体(102)的连接壳体(103)，所述前壳体(101)上设有用于安装所述高音喇叭(11)的第一环形安装台阶(104)，所述连接壳体(103)中部向内凹陷形成用于安装所述低音喇叭(12)的第二环形安装台阶(105)。
4.根据权利要求3所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述第一环形安装台阶(104)的一侧开设有分频槽，所述分频槽与所述高音喇叭(11)的外侧面围设形成所述分频通道(5)。
5.根据权利要求4所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述分频槽的槽宽占所述第一环形安装台阶(104)周长的1/15至1/10。
6.根据权利要求4所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述分频槽的截面为方形。
7.根据权利要求3-6任一项所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述后壳体(102)上设有供导线通过的出线口(1021)。
8.根据权利要求3所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述前壳体(101)的外侧设有与所述前腔(2)相连通的扬声凸筒(1011)。
9.根据权利要求8所述的自带分频网络的双单元耳机，其特征在于，所述扬声凸筒(1011)上可拆卸地套设有硅胶套。
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| CN202011262279.2A CN112165667A (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 一种自带分频网络的双单元耳机 |
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Publications (1)
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| CN202011262279.2A Pending CN112165667A (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 一种自带分频网络的双单元耳机 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN112165667A (zh) |
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2020
- 2020-11-12 CN CN202011262279.2A patent/CN112165667A/zh active Pending
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