CN214756852U - 发声模组及耳机 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种发声模组及耳机,该发声模组包括:容纳部,具有第一容纳槽、第二容纳槽及第三容纳槽;麦克风组件,设于第三容纳槽内;扬声器组件,电性连接于麦克风组件;扬声器组件包括动圈及动铁,动圈安装于第一容纳槽内,动铁安装于与第一容纳槽独立设置的第二容纳槽内;降噪处理电路,电性连接于所述麦克风组件与所述扬声器组件之间;及分频器,电性连接于降噪处理电路与扬声器组件之间。该模块化的发声模组能够同时兼顾主动降噪功能与高保真音质效果。
Description
技术领域
本申请涉及耳机技术领域,特别是涉及一种发声模组及耳机。
背景技术
传统耳机通常是根据用户需要设计出耳机外型,再根据耳机外型的形状来设计耳机的内部结构。耳机内部结构包括麦克风组件和扬声器组件,设计者能够通过合理布置麦克风组件和扬声器组件的位置来实现耳机的主动降噪功能。
除此之外,用户对耳机的高保真程度的要求越来越高,以追求更佳的听觉效果。然而,现有的耳机模组难以同时兼顾主动降噪功能和高保真音质效果。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有的耳机模组难以同时兼顾主动降噪功能和高保真音质效果的问题,提供一种发声模组及耳机,能够同时兼顾主动降噪功能和高保真音质效果。
根据本申请的一个方面,提供一种发声模组,其特征在于,包括:
容纳部,具有第一容纳槽、第二容纳槽及第三容纳槽;
麦克风组件,设于所述第三容纳槽内;
扬声器组件,电性连接于所述麦克风组件;所述扬声器组件包括动圈及动铁,所述动圈安装于所述第一容纳槽内,所述动铁安装于与所述第一容纳槽独立设置的所述第二容纳槽内;
降噪处理电路,电性连接于所述麦克风组件与所述扬声器组件之间;及
分频器,电性连接于所述降噪处理电路与所述扬声器组件之间。
在其中一个实施例中,所述容纳部上还设有收音管道,所述第一容纳槽通过所述收音管道连通于所述第三容纳槽。
在其中一个实施例中,所述第一容纳槽具有第一中心轴线,所述第二容纳槽具有第二中心轴线,所述第三容纳槽具有第三中心轴线;
所述第一中心轴线、所述第二中心轴线及所述第三中心轴线均不重合。
在其中一个实施例中,所述容纳部还具有连通于所述第一容纳槽的第一出音口及连通于所述第二容纳槽的第二出音口;
所述发声模组还包括出音管道,所述出音管道连接于所述容纳部,且与所述第一出音口及所述第二出音口连通。
在其中一个实施例中,还包括第一阻尼件,所述第一阻尼件设于所述第一出音口。
在其中一个实施例中,还包括第一泄露孔,所述第一泄露孔设于所述出音管道的管壁上。
在其中一个实施例中,还包括第二阻尼件,所述第二阻尼件设于所述出音管道内。
在其中一个实施例中,所述发声模组还包括相位调节器,所述相位调节器电性连接于所述分频器与所述扬声器组件之间。
在其中一个实施例中,所述发声模组还包括压强检测传感器,所述压强检测传感器设于所述第三容纳腔内,且电性连接于所述麦克风组件。
作为本申请的同一构思,还提供一种耳机,包括上述的发声模组。
上述发声模组,通过容纳部的设置,实现了该发声模组的模块化,从而无需根据耳机外形调整麦克风组件和扬声器组件的位置,简化了安装操作,也提升了发声模组与耳机外壳的适配能力。另外,通过降噪处理电路,能够实现发声模组的主动降噪功能。此外,扬声器组件包括动圈及动铁,动圈及动铁与分频器配合能够实现该发声模组的全音域输出,从而满足客户对高保真音质的要求。如此,该模块化的发声模组能够同时兼顾主动降噪功能与高保真音质效果。
附图说明
图1为本申请一实施例中的发声模组的结构示意图;
图2为图1所示的发声模组的另一视角的结构示意图;
图3为图2所示的发声模组的A-A剖面的结构示意图;
图4为图1所示的发声模组的另一视角的结构示意图;
图5为图4所示的发声模组的B-B剖面的结构示意图;
图6为本申请一实施例中的发声模组的音频信号的传输示意图。
100、发声模组;10、容纳部;11、第一容纳槽;13、第二容纳槽;15、第三容纳槽;20、麦克风组件;30、扬声器组件;31、动圈;33、动铁;40、出音管道;50、第一阻尼件;60、第二阻尼件。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
下面将结合附图对本申请的发声模组及耳机进行说明。
图1为本申请一实施例中的发声模组的结构示意图;图2为图1所示的发声模组的另一视角的结构示意图;图3为图2所示的发声模组的A-A剖面的结构示意图;图4为图1所示的发声模组的另一视角的结构示意图;图5为图4所示的发声模组的B-B剖面的结构示意图;图6为本申请一实施例中的发声模组的音频信号的传输示意图。为便于描述,本申请仅示出了与本申请相关的结构。
本申请至少一实施例公开的发声模组100,包括容纳部10、麦克风组件20、扬声器组件30、降噪处理电路(图未示)及分频器(图未示)。麦克风组件20、降噪处理电路、分频器以及扬声器组件30依次电性连接,且均设置在容纳部10内,以使发声模组100模块化。
在一些实施例中,容纳部10作为用于承载以及容纳发声模组100的功能部件,具有第一容纳槽11、第二容纳槽13及第三容纳槽15。第一容纳槽11及第二容纳槽13用于安装扬声器组件30,第三容纳槽15用于安装麦克风组件20,以实现发声模组100的模块化,并能和不同的耳机外壳适配。
在一些实施例中,麦克风组件20用于感测第一音频信号,该第一音频信号包括有来自外部环境的噪音信号及扬声器组件30发出的原始音频信号。
具体到一些实施例中,麦克风组件20将感测到的第一音频信号传输到降噪处理电路,降噪处理电路能够对第一音频信号进行接收和处理。其中,降噪处理电路可包括反向处理电路,其用于根据第一音频信号生成与该第一音频信号幅值相同、相位相反的反向信号进一步地,该发声模组100还具有讯号处理器,用于产生反相信号和原始音频信号进行叠加,从而仅剩余与噪音信号幅值相同、相位相反的降噪信号,该降噪信号可与来自外部环境的噪音信号相互抵消。然后降噪处理电路将降噪信号和原始音频信号进行叠加得到第二音频信号,进而传输至扬声器组件30进行发声。可以理解,由于扬声器组件30根据第二音频信号发出的声音抵消了来自外部环境的噪音信号,因此由扬声器组件30传出的声音即为原始音频信号对应的纯净的声音。
在其他一些实施例中,麦克风组件20亦可用于佩戴者说话时,如电话过程中,通过骨传声接收颅内传导的语音,转化为通话讯号。如此,保证了该发声模组100的高保真音质效果。
在一些实施例中,扬声器组件30包括动圈31及动铁33,动圈31设置在第一容纳槽11内,动铁33设置在与第一容纳槽11独立设置的第二容纳槽13内。由于第一容纳槽11与第二容纳槽13相互独立,因而减少了动圈31喇叭与动铁33喇叭之间的相互干扰,也减少了两者发出的声音之间的相互干扰。如此,保证了该发声模组100的高保真音质效果。
在一些实施例中,容纳部10上还设有收音管道,第一容纳槽11通过收音管道连通于第三容纳槽15。
具体到一些实施例中,收音管道的一端可以与第一容纳槽11的底部贯通,另一端则与第二容纳槽13的底部贯通,使得位于第三容纳槽15内的麦克风组件20对位于第一容纳槽11内的动圈31的声音特性的侦测敏感性提高,以便产生准确的降噪信号。
进一步地,收音管道可以采用隧道式的设计结构。更进一步地,收音管道的宽度以不超过动圈31直径为限。如此,相较于目前耳机的功能单元,如麦克风组件20及扬声器组件30均固定在电路板上的结构,可以显著降低声音共振干扰,进一步地提升该发声模组100的降噪效果。
在一些实施例中,分频器电性连接于降噪处理电路与扬声器组件30之间,用于将第一音频信号拆分为中低频信号与中高频信号。
具体到实际运用中,分频器分别电性连接于降噪处理电路与动圈31以及动铁33之间。进一步地,分频器可以为一个电容器,且可以设置在动圈31上。降噪处理电路向分频器输出第一音频信号后,分频器能将第一音频信号拆分为中低频信号与中高频信号,并将中低频信号传输给动圈31,中高频信号传输给动铁33。如此,相较于仅设置动圈31或动铁33中的一种的发声模组100,减少了声音失真,使发声模组100能够实现全音域输出。如此,保证了该发声模组100的高保真音质效果。
在一些实施例中,容纳部10还具有连通于第一容纳槽11的第一出音口及连通于第二容纳槽13的第二出音口。如此,能够便于发声模组100后续的顺畅出音。
具体到一些实施例中,第一出音口设于第一容纳槽11的底部,第二出音口设于第二容纳操的底部。进一步地,第一出音口与第二出音口并列设置。如此,能够便于发声模组100后续的顺畅出音。
在一些实施例中,第一容纳槽11具有第一中心轴线,第二容纳槽13具有第二中心轴线,第三容纳槽15具有第三中心轴线,第一中心轴线、第二中心轴线及第三中心轴线均不重合。
具体到实际运用中,第三容纳槽15用于安装固定麦克风组件20,因此第三容纳槽15可以为设置在容纳部10上的能够检测到第一音频信号的任意位置。但在设置麦克风组件20的位置时,即,第三容纳槽15在容纳部10上的位置时,可以使麦克风组件20的中心不在动圈31及动铁33的轴线上,即,第一容纳槽11的第一中心轴线、第二容纳槽13的第二中心轴线及第三容纳槽15的第三中心轴线均不重合。具体到一些实施例中,第一中心轴线、第二中心轴线及第三中心轴心三者之间可以相互平行。应当理解,上述仅为了举例说明,并不能理解为对本申请的限定。
可以理解,麦克风组件20位于动圈31及动铁33中心轴线以外的布置方式,可使得由扬声器组件30发出的原始音频信号对应的声音的音频频响特征有较佳的表现,而不会因为麦克风组件20在声音传播方向的阻挡,造成原始音频信号对应的声音的频带丢失。如此,保证了该发声模组100的高保真音质效果。
在一些实施例中,发声模组100还包括相位调节器(图未示),相位调节器电性连接于分频器与扬声器组件30之间。具体到一些实施例中,相位调节器可以设于扬声器组件30上。
具体到实际运用中,在分频器将中低频信号和中高频信号传到相位调节器后,由于相位调节器能够调节声场,改变发声模组100的音效,从而该发声模组100能够根据个人喜好声音音色的不同,可以随时调整音效。如此,满足了使用者的个性化使用要求。
在一些实施例中,发声模组100还包括出音管道40,出音管道40连接于容纳部10,且与第一出音口及第二出音口连通。出音管道40可以与容纳部10一体成型,也可以与容纳部10组装成型,本申请在此不做具体限定。
具体到实际运用中,出音管道40用于伸入耳机佩戴者的耳道中,进行声音传递。如此,将动圈31和动铁33的声音分别通过第一出音口和第二出音口经出音管道40输出到耳朵内混合,音质能进一步提升。
在一些实施例中,发声模组100还包括第一阻尼件50,第一阻尼件50设于第一出音口。
具体到一些实施例中,第一阻尼件50可以由阻尼材料制成,并被加工成网格状,以覆盖在第一出音口上。可以理解,阻尼材料的材质和结构会影响阻尼因子,从而影响第二音频信号的曲线。如此,能够通过第一阻尼件50改变低频频段声音的频率响应曲线,从而实现对来自外部环境噪声信号的抑制和减少原始音频信号对应的声音的衰减。
在一些实施例中,发声模组100还包括第一泄露孔,第一泄露孔设于出音管道40的管壁上。具体地,出音管道40能够通过第一泄露孔与外部环境联通,并改变泄气量。如此,也能改变低频频段声音的频率响应曲线,从而实现对来自外部环境噪声信号的抑制和减少原始音频信号对应的声音的衰减。
可以理解,与外部环境相通的第一泄露孔还可用于平衡耳机内的气体压强,从而使得扬声器组件30在发声时产生的震动更加流畅,带来更好的听觉效果。
进一步地,发声模组100还包括压强检测传感器(图未示),压强检测传感器设于第三容纳槽15内,且电性连接于麦克风组件20,由此来确定内置有本申请发声模组100的耳机是否被摘离或戴入,并在确定耳机被摘离时停止播放音频以及被戴入时启动播放音频,以此实现对音频的智能播放控制。在其他实施例中,还可以根据发声模组100的使用要求,在第三容纳槽15内放置不同功能的传感器,并可以任意组合,本申请在此不作具体限定。
更进一步地,由于耳机在使用过程中难以避免跌落情况,为了提高内置有本申请发声模组100的耳机的质量稳定性,故在动铁33的周围包覆有避震材料。具体到一些实施例中,避震材料可以为硅胶套,也可以为泡棉,或其他软性材料。如此,能够有效防止跌落情况造成动铁33的性能损失。
在一些实施例中,发声模组100还包括第二阻尼件60,第二阻尼件60设于出音管道40内,用于改变出音管道40内的高频声音特性。
具体到一些实施例中,第二阻尼件60由阻尼材料制成,并被加工成网格状,以覆盖在出音管道40内。与第一阻尼件50地设置原理相同,通过改变阻尼材料地阻尼因子,改变出音管道40内高频段声音的频率响应曲线,从而实现对来自外部环境噪声信号的抑制和减少原始音频信号对应的声音的衰减。
作为本申请的同一构思,还提供一种耳机,包括上述的发声模组100。该耳机发出的声音平滑、饱满,体验效果好。
上述的发声模组100及耳机,通过模块化该发声模组100,提高了该发声模组100与不同耳机的适配性。此外,通过麦克风组件20与扬声器组件30的非同轴设计,保证了该发声模组100的高保真音质效果。另外,通过降噪处理电路,能够实现该发声模组100的主动降噪效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种发声模组,其特征在于,包括:
容纳部,具有第一容纳槽、第二容纳槽及第三容纳槽;
麦克风组件,设于所述第三容纳槽内;
扬声器组件,电性连接于所述麦克风组件;所述扬声器组件包括动圈及动铁,所述动圈安装于所述第一容纳槽内,所述动铁安装于与所述第一容纳槽独立设置的所述第二容纳槽内;
降噪处理电路,电性连接于所述麦克风组件与所述扬声器组件之间;及
分频器,电性连接于所述降噪处理电路与所述扬声器组件之间。
2.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述容纳部上还设有收音管道,所述第一容纳槽通过所述收音管道连通于所述第三容纳槽。
3.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述第一容纳槽具有第一中心轴线,所述第二容纳槽具有第二中心轴线,所述第三容纳槽具有第三中心轴线;
所述第一中心轴线、所述第二中心轴线及所述第三中心轴线均不重合。
4.根据权利要求3所述的发声模组,其特征在于,所述容纳部还具有连通于所述第一容纳槽的第一出音口及连通于所述第二容纳槽的第二出音口;
所述发声模组还包括出音管道,所述出音管道连接于所述容纳部,且与所述第一出音口及所述第二出音口连通。
5.根据权利要求4所述的发声模组,其特征在于,还包括第一阻尼件,所述第一阻尼件设于所述第一出音口。
6.根据权利要求4所述的发声模组,其特征在于,还包括第一泄露孔,所述第一泄露孔设于所述出音管道的管壁上。
7.根据权利要求4所述的发声模组,其特征在于,还包括第二阻尼件,所述第二阻尼件设于所述出音管道内。
8.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声模组还包括相位调节器,所述相位调节器电性连接于所述分频器与所述扬声器组件之间。
9.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声模组还包括压强检测传感器,所述压强检测传感器设于所述第三容纳腔内,且电性连接于所述麦克风组件。
10.一种耳机,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的发声模组。
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- 2021-05-20 CN CN202121092992.7U patent/CN214756852U/zh active Active
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