CN111443418B - 一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 - Google Patents
一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111443418B CN111443418B CN202010399414.1A CN202010399414A CN111443418B CN 111443418 B CN111443418 B CN 111443418B CN 202010399414 A CN202010399414 A CN 202010399414A CN 111443418 B CN111443418 B CN 111443418B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- thickness
- mgf
- multilayer film
- vacuum ultraviolet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
- G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0635—Carbides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0694—Halides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/18—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
- C23C14/185—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates by cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法,属于薄膜制备技术领域。本发明采用“亚四分之一波长”设计思想,与非周期多层膜技术相结合,实现70~100nm的真空紫外波段,能量连续可调的宽带的偏振多层膜。横向梯度多层膜与非周期多层膜是极紫外与软X射线波段范围内实现宽通带的两种方法。在极紫外与软X射线波段,横向梯度多层膜可以实现宽带可调的基础在于,所有材料的光学常数都接近于1,因此多层膜物理周期厚度约等于其光学厚度,所以当实现多层膜物理厚度在横向梯度方向上线性变化时,就实现了在横向梯度方向上光学厚度的线性变化,进而实现宽带可调,即在较高反射率前提下,实现了偏振度的提高。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜制备技术领域,尤其涉及一种用于70~100nm真空紫外波 段的偏振多层膜及其制备方法。
背景技术
真空紫外波段介于极紫外波段与可见光波段之间,这一波段内存在着大 量轻元素的共振线。近几十年,随着高亮度同步辐射光源的迅速的发展,人 们对材料在这一波段内光学性能的表征的研究兴趣日益增强。偏振特性是同 步辐射光源的优异特性之一,通过测量材料引起的光强和偏振状态的变化就 可以获得相关材料的重要信息。要实现真空紫外波段偏振的定量测量就需要 研究同步辐射真空紫外波段光束线的偏振状态,研制相应工作波段的偏振光 学元件,并且需要建立相应的同步辐射光源的偏振测量的装置。在可见光和 紫外光波段内,透射材料(如方解石、MgF2等)的双折射特性可以使其制成检 偏器、起偏器以及相移片。多层膜可以作为软X射线波段的偏振元件。
硅和石墨等单晶可以作为硬X射线波段(3KeV以上)的偏振元件。在真 空紫外波段范围内,可以利用全反射临界角附近的多次反射来制成偏振元件, 通过调整角度可以改变对应的工作能区。然而由于在这一波段内材料表现出 的强吸收的特性,可以充当光学薄膜的材料相比于软X射线与极紫外波段就 少很多,这一特点决定了设计真空紫外波段的光学薄膜元件极其困难,设计 方法也不同于传统的基于“四分之一波长膜系”的光学薄膜元件。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种用于70~100nm真空紫外波段的偏 振多层膜及其制备方法。本发明提供的偏振多层膜能够实现在较高反射率前 提下的高偏振度,解决了现有的偏振元件通量低的难题。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
本发明提供了一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,包括在基 底表面依次层叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第 二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层;
当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以60° 入射时,所述第一Si层的厚度为20±1.2nm,所述第一Al层的厚度为2±0.12nm, 所述第一MgF2层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Si层的厚度为30±1.8nm, 所述第二Al层的厚度为30±1.8nm,所述第二MgF2层的厚度为7.7±0.462nm, 所述第三Si层的厚度为1.8±0.108nm,所述第三Al层的厚度为0.5±0.03nm, 所述第三MgF2层的厚度为6.32±0.3792nm;所述偏振多层膜的厚度为 98.82±5.9292nm;
当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以45° 入射时,所述第一Si层的厚度为15.4±0.924nm,所述第一Al层的厚度为 2.48±0.1488nm,所述第一MgF2层的厚度为2.48±0.1488nm,所述第二Si层 的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为5.44±0.3264nm,所述第二MgF2层的厚度为7.57±0.4542nm,所述第三Si层的厚度为4.7±0.282nm,所述第三 Al层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三MgF2层的厚度为5±0.3nm;所述偏振多 层膜的厚度为44.07±2.6442nm;
当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以60° 入射时,所述第一Si层的厚度为5±0.3nm,所述第一Al层的厚度为20±1.2nm, 所述第一MgF2层的厚度为5.15±0.309nm,所述第二Si层的厚度为 0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为9.08±0.5448nm,所述第二MgF2层的厚 度为8.22±0.4932nm,所述第三Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三Al层的 厚度为2.6±0.156nm,所述第三MgF2层的厚度为14.65±0.879nm;所述偏振多 层膜的厚度为65.7±3.942nm;
当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以45° 入射时,所述第一Si层的厚度为8±0.48nm,所述第一Al层的厚度为20±1.2nm, 所述第一MgF2层的厚度为5.15±0.309nm,所述第二Si层的厚度为 0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为21±1.26nm,所述第二MgF2层的厚度为 10.6±0.636nm,所述第三Si层的厚度为6.53±0.3918nm,所述第三Al层的厚 度为0.5±0.03nm,所述第三MgF2层的厚度为8.8±0.528nm;所述偏振多层膜 的厚度为81.08±4.8648nm。
优选地,当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的 光以60°入射时,所述第一Si层的厚度为20nm,所述第一Al层的厚度为2nm, 所述第一MgF2层的厚度为0.5nm,所述第二Si层的厚度为30nm,所述第二 Al层的厚度为30nm,所述第二MgF2层的厚度为7.7nm,所述第三Si层的厚 度为1.8nm,所述第三Al层的厚度为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度为 6.32nm。
优选地,当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的 光以45°入射时,所述第一Si层的厚度为15.4nm,所述第一Al层的厚度为 2.48nm,所述第一MgF2层的厚度为2.48nm,所述第二Si层的厚度为0.5nm, 所述第二Al层的厚度为5.44nm,所述第二MgF2层的厚度为7.57nm,所述第 三Si层的厚度为4.7nm,所述第三Al层的厚度为0.5nm,所述第三MgF2层 的厚度为5nm。
优选地,当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的 光以60°入射时,所述第一Si层的厚度为5nm,所述第一Al层的厚度为20nm, 所述第一MgF2层的厚度为5.15nm,所述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第 二Al层的厚度为9.08nm,所述第二MgF2层的厚度为8.22nm,所述第三Si 层的厚度为0.5nm,所述第三Al层的厚度为2.6nm,所述第三MgF2层的厚度 为14.65nm。
优选地,当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的 光以45°入射时,所述第一Si层的厚度为8nm,所述第一Al层的厚度为20nm, 所述第一MgF2层的厚度为5.15nm,所述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第 二Al层的厚度为21nm,所述第二MgF2层的厚度为10.6nm,所述第三Si层 的厚度为6.53nm,所述第三Al层的厚度为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度 为8.8nm。
本发明还提供了上述技术方案所述的偏振多层膜的制备方法,包括以下 步骤:
在基底表面依次进行第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、 第二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层的磁控溅射。
优选地,所述磁控溅射的本底真空大于9E-5Pa;所述磁控溅射的工作气 体为Ar,所述Ar的流量为20sccm,Ar的压强为0.25Pa。
优选地,溅射所述第一MgF2层、第二MgF2层和第三MgF2层的方式为 射频磁控溅射,所述射频磁控溅射的溅射功率独立地为80~200W,靶距独立 地为30~90mm。
优选地,溅射所述第一Al层、第二Al层和第三Al层的方式为直流磁控 溅射,所述直流磁控溅射的溅射功率为50W,靶距为90mm。
优选地,溅射所述第一Si层、第二Si层和第三Si层的方式为直流磁控 溅射,所述直流磁控溅射的溅射功率为80W,靶距为90mm。
本发明提供了一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,包括在基 底表面依次层叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第 二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层。
本发明采用“亚四分之一波长”设计思想,与非周期多层膜技术相结合, 分别针对70~90nm波段内45°入射和60°入射的光、90~100nm波段内45°入射 和60°入射的光,通过对各层材质以及厚度的限定,实现70~100nm的真空紫 外波段,能量连续可调的宽带的偏振多层膜。横向梯度多层膜与非周期多层 膜是极紫外与软X射线波段范围内实现宽通带的两种方法。在极紫外与软X 射线波段,横向梯度多层膜可以实现宽带可调的基础在于,所有材料的光学 常数都接近于1,因此多层膜物理周期厚度约等于其光学厚度,所以当实现多层膜物理厚度在横向梯度方向上线性变化时,就实现了在横向梯度方向上光 学厚度的线性变化,进而实现宽带可调,即在较高反射率前提下,实现了偏 振度的提高,解决了现有的偏振元件通量低的难题。且本发明中,所述第三 MgF2层化学性质稳定,抗氧化能力强。实施例的数据表明,本发明提供的偏 振多层膜在70~90nm波段内45°的入射的条件下,平均偏振度达到0.930,Rs 平均值为0.0839,在60°入射的条件下,平均偏振度为0.931,Rs平均值为 0.173。
附图说明
图1为实施例1提供的偏振多层膜45°入射角度下的RS、Rp以及P随波 长的关系曲线;
图2为实施例1中溅射功率为120W条件下,不同靶距时制备的MgF2单层膜的GIXRR测试结果;
图3为实施例1中不同射频功率条件下制备的MgF2单层膜GIXRR测试 结果;
图4为实施例1制得的偏振多层膜的实际测量反射率与理论RS、RP反射 率的对比图;
图5为实施例1制得的偏振多层膜中引入粗糙度因子,并且在偏振多层 膜的顶层加入MgO氧化层以及考虑入射光源偏振度,对测试数据进行拟合的 曲线;
图6为实施例2提供的偏振多层膜60°入射角度下的RS、Rp以及P随波 长的关系曲线;
图7为实施例2制得的偏振多层膜的实际测量反射率与理论RS、RP反射 率的对比图;
图8为实施例2制得的偏振多层膜中引入粗糙度因子,并且在偏振多层 膜的顶层加入MgO氧化层以及考虑入射光源偏振度,对测试数据进行拟合的 曲线;
图9为实施例3提供的偏振多层膜45°入射角度下的RS、Rp以及P随波 长的关系曲线;
图10为实施例4提供的偏振多层膜60°入射角度下的RS、Rp以及P随波 长的关系曲线。
具体实施方式
本发明提供了一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,包括在基 底表面依次层叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第 二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层;
当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以60° 入射时,所述第一Si层的厚度为20±1.2nm,所述第一Al层的厚度为2±0.12nm, 所述第一MgF2层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Si层的厚度为30±1.8nm, 所述第二Al层的厚度为30±1.8nm,所述第二MgF2层的厚度为7.7±0.462nm, 所述第三Si层的厚度为1.8±0.108nm,所述第三Al层的厚度为0.5±0.03nm, 所述第三MgF2层的厚度为6.32±0.3792nm;所述偏振多层膜的厚度为 98.82±5.9292nm;
当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以45° 入射时,所述第一Si层的厚度为15.4±0.924nm,所述第一Al层的厚度为 2.48±0.1488nm,所述第一MgF2层的厚度为2.48±0.1488nm,所述第二Si层 的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为5.44±0.3264nm,所述第二MgF2层的厚度为7.57±0.4542nm,所述第三Si层的厚度为4.7±0.282nm,所述第三 Al层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三MgF2层的厚度为5±0.3nm;所述偏振多 层膜的厚度为44.07±2.6442nm;
当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以60° 入射时,所述第一Si层的厚度为5±0.3nm,所述第一Al层的厚度为20±1.2nm, 所述第一MgF2层的厚度为5.15±0.309nm,所述第二Si层的厚度为 0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为9.08±0.5448nm,所述第二MgF2层的厚 度为8.22±0.4932nm,所述第三Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三Al层的 厚度为2.6±0.156nm,所述第三MgF2层的厚度为14.65±0.879nm;所述偏振多 层膜的厚度为65.7±3.942nm;
当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以45° 入射时,所述第一Si层的厚度为8±0.48nm,所述第一Al层的厚度为20±1.2nm, 所述第一MgF2层的厚度为5.15±0.309nm,所述第二Si层的厚度为 0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为21±1.26nm,所述第二MgF2层的厚度为 10.6±0.636nm,所述第三Si层的厚度为6.53±0.3918nm,所述第三Al层的厚 度为0.5±0.03nm,所述第三MgF2层的厚度为8.8±0.528nm;所述偏振多层膜 的厚度为81.08±4.8648nm。
在本发明中,当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波 段的光以60°入射时,所述第一Si层的厚度优选为20nm,所述第一Al层的 厚度优选为2nm,所述第一MgF2层的厚度优选为0.5nm,所述第二Si层的厚 度优选为30nm,所述第二Al层的厚度优选为30nm,所述第二MgF2层的厚 度优选为7.7nm,所述第三Si层的厚度优选为1.8nm,所述第三Al层的厚度 优选为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度优选为6.32nm。
在本发明中,当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波 段的光以45°入射时,所述第一Si层的厚度优选为15.4nm,所述第一Al层的 厚度优选为2.48nm,所述第一MgF2层的厚度优选为2.48nm,所述第二Si层 的厚度优选为0.5nm,所述第二Al层的厚度优选为5.44nm,所述第二MgF2层的厚度优选为7.57nm,所述第三Si层的厚度优选为4.7nm,所述第三Al 层的厚度优选为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度优选为5nm。
在本发明中,当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波 段的光以60°入射时,所述第一Si层的厚度优选为5nm,所述第一Al层的厚 度优选为20nm,所述第一MgF2层的厚度优选为5.15nm,所述第二Si层的厚 度优选为0.5nm,所述第二Al层的厚度优选为9.08nm,所述第二MgF2层的 厚度优选为8.22nm,所述第三Si层的厚度优选为0.5nm,所述第三Al层的厚 度优选为2.6nm,所述第三MgF2层的厚度优选为14.65nm。
在本发明中,当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波 段的光以45°入射时,所述第一Si层的厚度优选为8nm,所述第一Al层的厚 度优选为20nm,所述第一MgF2层的厚度优选为5.15nm,所述第二Si层的厚 度优选为0.5nm,所述第二Al层的厚度优选为21nm,所述第二MgF2层的厚 度优选为10.6nm,所述第三Si层的厚度优选为6.53nm,所述第三Al层的厚 度优选为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度优选为8.8nm。
本发明还提供了上述技术方案所述的偏振多层膜的制备方法,包括以下 步骤:
在基底表面依次进行第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、 第二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层的磁控溅射。
本发明对所述基底的材质没有特殊的限定。
在本发明中,所述磁控溅射的本底真空优选大于9E-5Pa;所述磁控溅射 的工作气体优选为Ar,所述Ar的流量优选为20sccm,Ar的压强优选为0.25Pa。
在本发明中,溅射所述第一MgF2层、第二MgF2层和第三MgF2层的方 式为射频磁控溅射,所述射频磁控溅射的溅射功率独立地优选为80~200W, 靶距独立地优选为30~90mm。
在本发明中,溅射所述第一Al层、第二Al层和第三Al层的方式为直流 磁控溅射,所述直流磁控溅射的溅射功率均优选为50W,靶距均优选为90mm。
在本发明中,溅射所述第一Si层、第二Si层和第三Si层的方式为直流 磁控溅射,所述直流磁控溅射的溅射功率优选为80W,靶距优选为90mm。
为了进一步说明本发明,下面结合实例对本发明提供的用于70~100nm真 空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法进行详细地描述,但不能将它们理解 为对本发明保护范围的限定。
实施例1
一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,包括依次在基底表面层 叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第二Al层、第 二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层,所述真空紫外波段的波 长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以45°入射时,所述第一Si层的厚度 为15.4nm,所述第一Al层的厚度为2.48nm,所述第一MgF2层的厚度为 2.48nm,所述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第二Al层的厚度为5.44nm, 所述第二MgF2层的厚度为7.57nm,所述第三Si层的厚度为4.7nm,所述第 三Al层的厚度为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度为5nm。
图1为本发明实施例1提供的偏振多层膜45°入射角度下的RS、Rp以及P 随波长的关系曲线,可知,本实施例提供的偏振多层膜能够实现RS以及P的 同时提高,Rp的降低。
偏振多层膜的制备方法,包括以下步骤:
在基底表面依次进行第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、 第二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层的磁控溅射。 其中MgF2关键在于适当的提高沉积粒子能量。在实验中,固定Ar流量为 20sccm,拟通过改变靶距以及射频电源功率制备不同的样品,在制备MgF2样品时,本底真空优于2E-4Pa,工作气压为0.25Pa。
首先进行靶距的优化。图2为溅射功率为120W条件下,不同靶距时制 备的MgF2单层膜的GIXRR测试结果,通过对数据进行拟合,根据全反峰的 位置就可以推断出实际制备的MgF2薄膜的密度与理论值的区别,表1为拟合 结果,可以看出,当靶距较大时,溅射粒子总运动路程较大,溅射的粒子被 碰撞次数也较大,这种情况下,粒子到达基底后,能量很低且数量少,制备 得到的薄膜就较为疏松,如靶距为90mm以及70mm时。当靶距减小时,溅 射粒子的总运动路程以及碰撞次数都降低的,则溅射粒子的能量以及溅射的 速率就会得到提升,这种情况会有利于Mg-F键的形成,这样以来就可以降低 薄膜中F空位浓度。最终得到的薄膜更为致密,密度也更为接近MgF2块体密 度。最终,选择靶距为30mm,在30mm靶距条件下探索最佳的溅射功率。
表1不同靶距条件下MgF2单层膜测试拟合结果
图3为不同射频功率条件下制备的MgF2单层膜GIXRR测试结果。通过 对数据进行拟合,根据全反峰的位置就可以推断出实际制备的MgF2薄膜的密 度与理论值的区别。表2为相对应的拟合结果,已知MgF2密度为3.18g/cm3, MgO密度为3.58g/cm3,Mg的密度为1.74g/cm3,拟合密度过高可能由于MgO 含量较高造成的,密度较低原因在于成膜不致密、氟解离较为严重造成。从 拟合结果中可以看出,当靶距为30mm时,溅射功率对于MgF2薄膜的成膜质 量影响较低。结合成膜质量以及密度综合考虑,选择MgF2溅射功率为 200W。
表2不同功率MgF2单层膜测试拟合结果
其余使用常规直流磁控溅射方法制备的材料,根据经验以及大量标定实 验,最终确定的镀制成品的工艺,详细工艺参数为:制备成品时,本底真空 优于9E-5Pa,Ar流量为20sccm,工作气压为0.25Pa,使用的Ar纯度高于 99.99%。MgF2溅射功率为200W,靶距为30mm、Al溅射功率为50W,靶距 为90mm、Si溅射功率为80W,靶距为90mm。
镀膜溅射速率标定与偏振多层膜结构研究
利用荷兰PANalytical公司生产的X射线衍射仪(XRD)对制备的偏振多 层膜样品进行X射线掠入射反射测试。本申请中的偏振多层膜样品可以被认 为是晶格常数为纳米量级的一维人造晶体,是高于天然晶体的晶格常数一个 量级的。因此当波长为0.154nm的入射X射线入射到偏振多层膜样品表面上 发生衍射时,根据布拉格公式,各级次的衍射光都将会在集中在衍射角较小 的角度范围之内,因此,这种方法就被称之为X射线掠入射反射测试 (GIXRR)。
偏振多层膜光学性能测试方法
偏振元件先后在合肥国家同步辐射实验室(NSRL)以及北京同步辐射装 置(BSRF)进行反射率以及偏振度的测试。
偏振多层膜光学性能测试结果
图4为实施例1制得的偏振多层膜的实际测量反射率与理论RS、RP反 射率的对比图,可知,实施例1制得的偏振多层膜反射率测量结果与理论设 计值差别较大。在原始设计膜系结构基础上引入粗糙度因子,并且在偏振多 层膜的顶层加入MgO氧化层以及考虑入射光源偏振度,对测试数据进行拟合。 拟合结果如图5所示。相应的拟合参数在表3中给出,通过对45°入射的测试 数据进行拟合,得到最顶层的氧化层厚度小于1nm,光束线在70~90nm波段 偏振度接近70%。
表3实施例1制得的偏振多层膜拟合结果
入射角 | 顶层氧化层厚度(nm) | 测试波段光源偏振度 |
45° | 1.01 | 0.70 |
BSRF(北京同步辐射装置)综合偏振测量装置偏振特性测试结果如表4 所示,可知,本实施例制得的偏振多层膜具有反射率和偏振度同时优异的特 性。
表4 BSRF综合偏振测量装置偏振特性测试结果
实施例2
一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,包括依次在基底表面层 叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第二Al层、第 二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层,所述真空紫外波段的波 长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以60°入射时,所述第一Si层的厚度 为20nm,所述第一Al层的厚度为2nm,所述第一MgF2层的厚度为0.5nm, 所述第二Si层的厚度为30nm,所述第二Al层的厚度为30nm,所述第二MgF2层的厚度为7.7nm,所述第三Si层的厚度为1.8nm,所述第三Al层的厚度为 0.5nm,所述第三MgF2层的厚度为6.32nm。
制备方法与实施例1相同。
图6为本发明实施例2提供的偏振多层膜60°入射角度下的RS、Rp以及P 随波长的关系曲线,可知,本实施例提供的偏振多层膜能够实现RS以及P的 同时提高,Rp的降低。
图7为实施例2制得的偏振多层膜的实际测量反射率与理论RS、RP反 射率的对比图,可知,实施例2制得的偏振多层膜反射率测量结果与理论设 计值差别较大。而偏振多层膜样品完成制备后在实验室采用GIXRR测试的结 果已经表明:偏振多层膜各界面的粗糙度适中,且多层膜的结构以及膜层的 物理厚度与理论设计基本一致,偏振多层膜的反射率与理论值差别大的原因 不会是偏振多层膜的制备误差引起的。因此,在原始设计膜系结构基础上引 入粗糙度因子,并且在偏振多层膜的顶层加入MgO氧化层以及考虑入射光源 偏振度,对测试数据进行拟合。拟合结果如图8所示。相应的拟合参数在表5 中给出,通过对60°入射的测试数据进行拟合,得到最顶层的氧化层厚度小于 1nm,光束线在70~100nm波段偏振度接近70%。
表5实施例2制得的偏振多层膜拟合结果
入射角 | 顶层氧化层厚度(nm) | 测试波段光源偏振度 |
60° | 0.81 | 0.65 |
BSRF(北京同步辐射装置)综合偏振测量装置偏振特性测试结果如表6 所示,可知,本实施例制得的偏振多层膜具有反射率和偏振度同时优异的特 性。
表6 BSRF综合偏振测量装置偏振特性测试结果
实施例3
一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,包括依次在基底表面层 叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第二Al层、第 二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层,所述真空紫外波段的波 长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以45°入射,所述第一Si层的厚度为 8nm,所述第一Al层的厚度为20nm,所述第一MgF2层的厚度为5.15nm,所 述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第二Al层的厚度为21nm,所述第二MgF2层的厚度为10.6nm,所述第三Si层的厚度为6.53nm,所述第三Al层的厚度 为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度为8.8nm。
制备方法与实施例1相同。
图9为本发明实施例3提供的偏振多层膜60°入射角度下的RS、Rp以及P 随波长的关系曲线,可知,本实施例提供的偏振多层膜能够实现RS以及P的 同时提高,Rp的降低。
实施例4
一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,包括依次在基底表面层 叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第二Al层、第 二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层,所述真空紫外波段的波 长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以60°入射,所述第一Si层的厚度为 5nm,所述第一Al层的厚度为20nm,所述第一MgF2层的厚度为5.15nm,所 述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第二Al层的厚度为9.08nm,所述第二MgF2层的厚度为8.22nm,所述第三Si层的厚度为0.5nm,所述第三Al层的厚度为 2.6nm,所述第三MgF2层的厚度为14.65nm。
制备方法与实施例1相同。
图10为本发明实施例4提供的偏振多层膜60°入射角度下的RS、Rp以及 P随波长的关系曲线,可知,本实施例提供的偏振多层膜能够实现RS以及P 的同时提高,Rp的降低。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,并非对本发明作任何形式上的限 制。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理 的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的 保护范围。
Claims (10)
1.一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,其特征在于,包括在基底表面依次层叠设置的第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层;
真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以60°入射,所述第一Si层的厚度为20±1.2nm,所述第一Al层的厚度为2±0.12nm,所述第一MgF2层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Si层的厚度为30±1.8nm,所述第二Al层的厚度为30±1.8nm,所述第二MgF2层的厚度为7.7±0.462nm,所述第三Si层的厚度为1.8±0.108nm,所述第三Al层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三MgF2层的厚度为6.32±0.3792nm;所述偏振多层膜的厚度为98.82±5.9292nm;
真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以45°入射,所述第一Si层的厚度为15.4±0.924nm,所述第一Al层的厚度为2.48±0.1488nm,所述第一MgF2层的厚度为2.48±0.1488nm,所述第二Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为5.44±0.3264nm,所述第二MgF2层的厚度为7.57±0.4542nm,所述第三Si层的厚度为4.7±0.282nm,所述第三Al层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三MgF2层的厚度为5±0.3nm;所述偏振多层膜的厚度为44.07±2.6442nm;
真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以60°入射,所述第一Si层的厚度为5±0.3nm,所述第一Al层的厚度为20±1.2nm,所述第一MgF2层的厚度为5.15±0.309nm,所述第二Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为9.08±0.5448nm,所述第二MgF2层的厚度为8.22±0.4932nm,所述第三Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三Al层的厚度为2.6±0.156nm,所述第三MgF2层的厚度为14.65±0.879nm;所述偏振多层膜的厚度为65.7±3.942nm;
真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以45°入射,所述第一Si层的厚度为8±0.48nm,所述第一Al层的厚度为20±1.2nm,所述第一MgF2层的厚度为5.15±0.309nm,所述第二Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Al层的厚度为21±1.26nm,所述第二MgF2层的厚度为10.6±0.636nm,所述第三Si层的厚度为6.53±0.3918nm,所述第三Al层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三MgF2层的厚度为8.8±0.528nm;所述偏振多层膜的厚度为81.08±4.8648nm。
2.根据权利要求1所述的偏振多层膜,其特征在于,所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以60°入射,所述第一Si层的厚度为20nm,所述第一Al层的厚度为2nm,所述第一MgF2层的厚度为0.5nm,所述第二Si层的厚度为30nm,所述第二Al层的厚度为30nm,所述第二MgF2层的厚度为7.7nm,所述第三Si层的厚度为1.8nm,所述第三Al层的厚度为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度为6.32nm。
3.根据权利要求1所述的偏振多层膜,其特征在于,所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以45°入射,所述第一Si层的厚度为15.4nm,所述第一Al层的厚度为2.48nm,所述第一MgF2层的厚度为2.48nm,所述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第二Al层的厚度为5.44nm,所述第二MgF2层的厚度为7.57nm,所述第三Si层的厚度为4.7nm,所述第三Al层的厚度为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度为5nm。
4.根据权利要求1所述的偏振多层膜,其特征在于,所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以60°入射,所述第一Si层的厚度为5nm,所述第一Al层的厚度为20nm,所述第一MgF2层的厚度为5.15nm,所述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第二Al层的厚度为9.08nm,所述第二MgF2层的厚度为8.22nm,所述第三Si层的厚度为0.5nm,所述第三Al层的厚度为2.6nm,所述第三MgF2层的厚度为14.65nm。
5.根据权利要求1所述的偏振多层膜,其特征在于,所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以45°入射,所述第一Si层的厚度为8nm,所述第一Al层的厚度为20nm,所述第一MgF2层的厚度为5.15nm,所述第二Si层的厚度为0.5nm,所述第二Al层的厚度为21nm,所述第二MgF2层的厚度为10.6nm,所述第三Si层的厚度为6.53nm,所述第三Al层的厚度为0.5nm,所述第三MgF2层的厚度为8.8nm。
6.权利要求1~5任一项所述的偏振多层膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在基底表面依次进行第一Si层、第一Al层、第一MgF2层、第二Si层、第二Al层、第二MgF2层、第三Si层、第三Al层和第三MgF2层的磁控溅射。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射的本底真空小于9E-5Pa;所述磁控溅射的工作气体为Ar,所述Ar的流量为20sccm,Ar的压强为0.25Pa。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于,溅射所述第一MgF2层、第二MgF2层和第三MgF2层的方式为射频磁控溅射,所述射频磁控溅射的溅射功率独立地为80~200W,靶距独立地为30~90mm。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,溅射所述第一Al层、第二Al层和第三Al层的方式为直流磁控溅射,所述直流磁控溅射的溅射功率为50W,靶距为90mm。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,溅射所述第一Si层、第二Si层和第三Si层的方式为直流磁控溅射,所述直流磁控溅射的溅射功率为80W,靶距为90mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010399414.1A CN111443418B (zh) | 2020-05-12 | 2020-05-12 | 一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010399414.1A CN111443418B (zh) | 2020-05-12 | 2020-05-12 | 一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111443418A CN111443418A (zh) | 2020-07-24 |
CN111443418B true CN111443418B (zh) | 2022-04-08 |
Family
ID=71656644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010399414.1A Active CN111443418B (zh) | 2020-05-12 | 2020-05-12 | 一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111443418B (zh) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69624489T2 (de) * | 1995-08-14 | 2003-06-26 | Nat Res Council Canada Ottawa | Polarisatoranordnung mit dünnen schichten |
CN1556422A (zh) * | 2004-01-06 | 2004-12-22 | 同济大学 | 软x射线反射式多层膜宽带起偏器及其制备方法 |
JP2005221867A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Canon Inc | 反射型光学素子 |
JP4401880B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2010-01-20 | 光伸光学工業株式会社 | 多重バンドパスフィルタ |
JP5543357B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2014-07-09 | コーニング インコーポレイテッド | Duv素子のための緻密で均質なフッ化物膜及びその作製方法 |
JP5268436B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-08-21 | キヤノン株式会社 | 光学フィルタ及び撮像装置 |
JP5940980B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2016-06-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層光学フィルム |
CN103018798A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 低损耗深紫外多层膜的制备方法 |
CN103091744A (zh) * | 2013-01-30 | 2013-05-08 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种提高极紫外光谱纯度及热稳定性的新型多层膜 |
TW201610482A (zh) * | 2014-09-11 | 2016-03-16 | 財團法人國家實驗研究院 | 紫外光偏振元件的結構及其製程方法 |
CN104730608B (zh) * | 2015-02-12 | 2017-04-05 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种远紫外宽带反射滤光片 |
EP3282292B1 (en) * | 2016-08-09 | 2021-07-07 | Essilor International | Optical article comprising an interferential coating with a high reflection in the near infrared region (nir) |
CN108165926B (zh) * | 2017-12-18 | 2023-02-07 | 苏州宏策光电科技有限公司 | 直流磁控技术制备周期厚度横向二维梯度分布的Mo/Si多层膜的方法 |
CN110128028B (zh) * | 2019-04-26 | 2020-06-02 | 同济大学 | 一种用于真空紫外波段的铝基高反射镜的制备方法 |
-
2020
- 2020-05-12 CN CN202010399414.1A patent/CN111443418B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111443418A (zh) | 2020-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Ramana et al. | Enhanced optical constants of nanocrystalline yttrium oxide thin films | |
Coşkun et al. | The optical and structural properties of amorphous Nb2O5 thin films prepared by RF magnetron sputtering | |
Kennedy et al. | The influence of lattice mismatch and film thickness on the growth of TiO2 on LaAlO3 and SrTiO3 substrates | |
Wang et al. | Effects of particle size and spacing on the optical properties of gold nanocrystals in alumina | |
Nedelcu et al. | Thermally enhanced interdiffusion in Mo∕ Si multilayers | |
CN111381306B (zh) | 一种用于50~70nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 | |
CN111443418B (zh) | 一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 | |
CN111399106B (zh) | 一种用于50~70nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 | |
Asadov et al. | Correlation between structural and electrical properties of ZnO thin films | |
Imran et al. | Influence of metal electrodes on c‐axis orientation of AlN thin films deposited by DC magnetron sputtering | |
Stan et al. | HIGHLY TEXTURED (001) AlN NANOSTRUCTURED THIN FILMS SYNTHESIZED BY REACTIVE MAGNETRON SPUTTERING FOR SAW AND FBAR APPLICATIONS. | |
KR20010085972A (ko) | 자이언트 자기-저항 적용을 위해 개선된 마그네틱 특성을지닌 구조체 | |
CN111381307B (zh) | 一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法 | |
Parkin et al. | Influence of deposition temperature on giant magnetoresistance of Fe/Cr multilayers | |
Politano et al. | Probing collective electronic excitations in as-deposited and modified Ag thin films grown on Cu (111) | |
Gan et al. | Ga ions-tailored magnetic-dielectric properties of Mg–Cd composites for high-frequency, miniature and wideband antennas | |
Tobari et al. | Influence of layer thickness on the structure and the magnetic properties of Co/Pd epitaxial multilayer films | |
Kuzmin et al. | Study of copper nitride thin film structure | |
Inaba et al. | The FePt L1 phase transformation in thin films using multiple laser pulsing | |
Andersson et al. | Structure of Fe–Co/Pt (001) superlattices: a realization of tetragonal Fe–Co alloys | |
Liu et al. | Influence of α-and β-W Phases on Performance of SMR Devices | |
Feng et al. | Magnetic anisotropy of sputtered Ni/Ag multilayers | |
Martins et al. | X-ray absorption spectroscopy study of FePt thin films | |
Ghebouli et al. | Effect of the substrate on the structural and electrical properties of dc sputtered Ni thin films | |
Ay et al. | Structure and surface termination of ZnO films grown on (0001)-and (112¯ 0)-oriented Al2O3 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |