CN111433388A - 基板用保护具以及附膜基板的制造方法 - Google Patents
基板用保护具以及附膜基板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111433388A CN111433388A CN201880078244.8A CN201880078244A CN111433388A CN 111433388 A CN111433388 A CN 111433388A CN 201880078244 A CN201880078244 A CN 201880078244A CN 111433388 A CN111433388 A CN 111433388A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- protector
- film
- adhesive layer
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
基板用保护具(11)具备:基材片(12),构成为至少可覆盖基板(S)的周缘部的尺寸;粘着层(13),可粘着于基板(S)的周缘部;以及可挠性的隔板(14),配置于基材片(12)与粘着层(13)之间。基材片(12)在被粘着层(13)及隔板(14)包围的位置具有贯通孔(12a)。附膜基板的制造方法具备:准备步骤,经由基板用保护具(11)的基材片(12)的贯通孔(12a)吸引基板(S),准备基板用保护具(11)与基板(S)粘着的成膜用基板;以及成膜步骤,在成膜用基板的基板(S)的第二主面(S2)将功能性膜进行成膜。
Description
技术领域
本发明涉及基板用保护具以及附膜基板的制造方法。
背景技术
有时,在玻璃基板等基板的两个主面中,仅在基板的一个主面将功能性膜进行成膜。在这种情况下,通过用基板用保护具来保护基板的另一主面,从而能够抑制基板的另一主面的功能性膜的成膜。例如,在专利文献1中,通过使用具有附着在基板的不是成膜对象的一侧的主面的周缘部的附着面的治具,防止成膜材料蔓延于该主面。
专利文献1:日本特开2016-197623号公报
发明内容
如上述的现有技术,关于在仅于基板的一个主面将功能性膜进行成膜时,抑制由成膜材料的蔓延造成的成膜材料对基板的另一主面周缘部的附着的技术,尚有改善的余地。
本发明的目的在于提供一种可仅在基板的一个主面适当地将功能性膜进行成膜的基板用保护具以及附膜基板的制造方法。
解决上述课题的基板用保护具,对具有第一主面和位于所述第一主面相反的一侧的第二主面的基板的所述第一主面进行保护,具备:基材片,构成为至少能够覆盖所述基板的周缘部的尺寸;粘着层,能够粘着于所述基板的周缘部;以及可挠性的隔板,配置于所述基材片与所述粘着层之间,所述基材片在由所述粘着层及所述隔板包围的位置具有贯通孔。
根据该构成,可于功能性膜的成膜前,经由基材片的贯通孔吸引基板,通过粘着层将基板的周缘部与基材片的周缘部进行粘着,于功能性膜的成膜时可抑制成膜材料蔓延而附着于基板的第一主面的周缘部。
而且,基板为例如为0.05~1.5mm薄的情形时,在吸引时即使基板挠曲,由于可挠性的隔板也挠曲,故不会有粘着层从基板的周缘部剥离的情形。而且,将基板用保护具安装于基板时,由于亦可不将基板的第二主面按压于治具等,故易于保持基板的第二主面的清洁性。
解决上述课题的附膜基板的制造方法,使用上述基板用保护具制造附膜基板,具备:准备步骤,经由所述基板用保护具的基材片的贯通孔吸引基板,准备所述基板用保护具与所述基板粘着的成膜用基板;以及成膜步骤,于所述成膜用基板的所述基板的所述第二主面将功能性膜进行成膜。
根据本发明,可仅于基板的一个主面适当地将功能性膜进行成膜。
附图说明
图1为表示实施方式的基板用保护具的分解立体图。
图2为表示成膜用基板的立体图。
图3为说明成膜用基板的准备步骤的立体图。
图4为说明成膜用基板的准备步骤的端视图。
图5为说明成膜用基板的准备步骤的端视图。
图6为表示基板用保护具及附膜基板的立体图。
图7为说明成膜用基板的准备步骤的变更例的立体图。
图8为说明成膜用基板的准备步骤的变更例的立体图。
具体实施方式
以下,针对本发明的基板用保护具及附膜基板的制造方法的实施方式,参照附图进行说明。再者,附图中,为了便于说明,有夸张地表示构成的一部分(例如厚度)的情形。而且,针对各部分的尺寸比例,有与实际不同的情形。
如图1所示,使用基板用保护具11保护的基板S,具有第一主面S1和位于第一主面S1相反侧的第二主面S2。基板用保护具11保护基板S的第一主面S1。第一主面S1被基板用保护具11保护的基板S的第二主面S2是进行功能性膜的成膜的主面,通过在该第二主面S2进行功能性膜的成膜,从而获得附膜基板。在本实施方式中,虽使用玻璃基板作为基板S,但例如亦可使用树脂基板或陶瓷基板。
基板用保护具11具备:基材片12,构成为至少可覆盖基板S的周缘部的尺寸;粘着层13,可粘着于基板S的周缘部;以及可挠性的隔板14,配置于基材片12与粘着层13之间。
作为基材片12的材料,例如可列举树脂材料或橡胶材料等高分子材料、以及金属材料。作为树脂材料,例如可列举聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、及聚酰亚胺树脂。作为橡胶材料,例如可列举硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、及乙烯-丙烯-二烯橡胶。作为金属材料,例如可列举铝及不锈钢。例如,功能性膜的成膜伴随加热的情形时,使用可耐受成膜时的热的耐热性的基材片即可。基材片12的厚度例如为10μm以上500μm以下的范围。
粘着层13沿着基板S的第一主面S1的周缘部形成连续的环状。粘着层13能够由周知的粘着材料构成。作为粘着层13,例如可列举硅酮系粘着层、丙烯酸系粘着层及聚氨酯系粘着层。例如,功能性膜的成膜伴随加热的情形时,使用可耐受成膜时的热的耐热性的粘着层即可。粘着层13能够由构成双面粘着胶带的一个面的粘着层或通过涂布于隔板14而形成的粘着层构成。在本实施方式中,通过将双面粘着胶带贴合于隔板14,从而在隔板设置粘着层13。即,粘着层13粘着于隔板14。
再者,附图中,省略双面粘着胶带的支承体及构成双面粘着胶带的另一面的粘着层(将支承体粘着于隔板14的粘着层)的图示。双面粘着胶带的支承体例如由聚酰亚胺膜或PET膜等树脂膜构成。
粘着层13粘着于基板S的粘着力例如较佳为3.0(N/25mm宽)以下的弱粘着性,以便于功能性膜的成膜后可使粘着层13容易地从基板S剥离。再者,为了易于确保相对于基板S的密接性,粘着层13的相对于基板S的粘着力的下限较佳为0.05(N/25mm宽)以上。粘着层13的粘着力是以JIS Z0237(2009)所规定的180度剥离试验为基准而测量。再者,JIS Z0237(2009)对应于国际标准的ISO 29862:2007、ISO 29863:2007及ISO 29864:2007。
如图1、图2及图4所示,基材片12在由粘着层13及隔板14包围的位置具有贯通孔12a。若详细描述,基材片12中的由粘着层13及隔板14包围的上表面为露出面,与基板S的第一主面S1对向。在将基板用保护具11安装于基板S时,基材片12的贯通孔12a作为用于排出基板S与基材片12之间的空气的空气排出孔使用。贯通孔12a的数量可如本实施方式般为单个,也可变更为多个。贯通孔12a的形状可如本实施方式般为四角形状,例如也可变更为圆形状。在将基板片12的面积设为100%时,贯通孔12a的面积例如较佳可为5%以上50%以下的范围。贯通孔12a的面积越大,越更易于发挥作为空气排出孔的功能。贯通孔12a的面积越小,越可藉由基材片12更宽广地覆盖基板S的第一主面S1,故易于保持第一主面S1的清洁性。贯通孔12a较佳形成于俯视基材片12时比粘着层13及隔板14更靠近基材片12的中央的位置。此情形时,可将基板S与基材片12之间的空气整体平衡良好地排出。
隔板14沿着基板S的第一主面S1的周缘部形成为连续的环状。作为构成隔板14的可挠性的材料,例如可列举纺布或无纺布、高分子材料、及橡胶材料。作为织布或不织布,例如可举玻璃纤维布。作为橡胶材料,例如可列举硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、及乙烯-丙烯-二烯橡胶。隔板14可为单层结构,也可为由同种或不同种材料构成的多层结构。例如,功能性膜的成膜伴随加热的情形,使用可耐受成膜时的热的隔板即可。隔板14可藉由周知的粘接剂或粘着剂固定于基材片12。例如可使用将隔板14作为支承体而构成的单面粘着胶带(玻璃纤维胶带等)将隔板14固定于基材片12。隔板14的厚度例如为150μm~5mm的范围。隔板14较佳地构成为在将基板用保护具11安装于基板S前的状态、即基板用保护具11未承受负重的状态下比粘着层13厚。
接着,针对附膜基板的制造方法进行说明。
如图2所示,附膜基板的制造方法具备:准备步骤,通过将基板用保护具11安装于基板S,准备具有基板S和基板用保护具11的成膜用基板SA;以及成膜步骤,在成膜用基板SA的基板S的第二主面S2进行功能性膜的成膜。准备步骤中,经由基板用保护具11的基材片12的贯通孔12a吸引基板S,准备基板用保护具11和基板S粘着的成膜用基板。
如图3及图5所示,本实施方式的准备步骤中,为了吸引基板S使用吸引装置15。吸引装置15具备:减压室16;将减压室16内的空气进行排气的排气部17;载置基板用保护具11的载置面18;以及于载置面18开口并且吸引减压室16的外部的空气的吸引部19。在排气部17连接省略了图示的周知的真空泵。
为了在准备步骤中获得成膜用基板SA,首先以基板用保护具11的粘着层13朝向上方的方式,将基板用保护具11载置于吸引装置15的载置面18后,在该基板用保护具11的粘着层13上载置基板S。
接着,如图5所示,将吸引装置15的减压室16内的空气从排气部17进行排气。藉此,吸引装置15的吸引部19经由基板用保护具11的基材片12的贯通孔12a,吸引基板用保护具11的基材片12与基板S之间的空气。藉此,基板S被按压于基板用保护具11的粘着层13,从而能够将基板用保护具11安装于基板S。
此处,使用吸引装置15吸引基板用保护具11的基材片12与基板S之间的空气时,有平板状的基板S在吸引装置15侧弯曲为凸形的情形。例如,作为平板状的基板S,使用厚度为0.05~1.5mm的玻璃基板的情形时,有容易造成此种弯曲的倾向。然而,即使因利用吸引装置15进行的吸引而基板S挠曲,由于可挠性的隔板14亦挠曲,故粘着层13不会从基板S的周缘部剥离。
藉由在安装于基板用保护具11的基板S的第二主面S2进行功能性膜的成膜而制作附膜基板。附膜基板SF的制造方法的成膜步骤中,可使用溅镀法等PVD(Physical VaporDeposition,物理气相沉积)法、CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沈积)法、喷雾、旋转涂布等涂布法等周知的成膜法。作为功能性膜F(参照图6),例如可列举具有预定的光学特性的膜(介电质膜等)、具有预定的机械特性的膜、具有预定的化学特性的膜、以及具有预定的颜色的膜。用于形成功能性膜F的成膜材料,可为无机材料,也可为有机材料。
成膜步骤能够以成膜用基板SA的第二主面S2成为水平的姿势、成为垂直的姿势、或既非水平亦非垂直的倾斜的姿势的任一姿势进行。例如,将成膜用基板SA配置为成膜用基板SA的第二主面S2成为垂直的姿势的情形时,能够以基材片12比基板S向外侧突出的方式变更基板用保护具11的基材片12的形状,利用该突出部分悬吊成膜用基板SA。
如图6所示,于成膜步骤获得的附膜基板SF具有设于基板S的第二主面S2的功能性膜F,从基板用保护具11的粘着层13被取下。
成膜步骤后的基板用保护具11可重复使用于其他附膜基板SF的制造。而且,即使在基板用保护具11为多个的情况下,由于基板用保护具11的厚度比较薄,故藉由在厚度方向将多个基板用保护具11重叠,可紧凑地汇总而进行保管。
接着,针对本实施方式的作用及效果进行说明。
(1)基板用保护具11具有:基材片12,构成为至少可覆盖基板S的周缘部的尺寸;粘着层13,可粘着于基板S的周缘部;以及可挠性的隔板14,配置于基材片12与粘着层13之间。基材片12在由粘着层13及隔板14包围的位置具有贯通孔12a。
根据该构成,可在功能性膜F的成膜前经由吸引基材片12的贯通孔12a而吸引基板S,能够通过粘着层13粘着基板S的周缘部和基材片12的周缘部,功能性膜F的成膜时能够抑制成膜材料蔓延而附着于基板S的第一主面S1的周缘部。
而且,基板S于例如为0.05~1.5mm薄的情形时,在吸引时即使基板S挠曲,由于可挠性的隔板14也挠曲,故不会有粘着层13从基板S的周缘部剥离的情形。而且,将基板用保护具11安装于基板S时,由于亦可不将基板S的第二主面S2按压于治具等,故易于保持基板S的第二主面S2的清洁性。
因此,可仅于基板S的第二主面S2适当地将功能性膜F进行成膜。
(2)基板用保护具11的粘着层13形成为环状。该情形时,可于功能性膜F成膜时进一步抑制成膜材料蔓延而附着于基板S的第一主面S1的周缘部。因此,可仅于基板S的第二主面S2更适当地将功能性膜F进行成膜。
而且,由于基板用保护具11的粘着层13形成为仅可粘着于基板S的周缘部而非基板S的整面,故基板用保护具11不会过度地粘着于基板S,于功能性膜F的成膜后可容易地将基板用保护具11从基板S剥下。而且,由于粘着层13形成为仅可粘着于基板S的周缘部而非基板S的整面,故可避免粘着剂转印至基板S的第一主面S1中影响基板S的功能的范围。
(3)附膜基板SF的制造方法具备:准备步骤,经由基板用保护具11的基材片12的贯通孔12a吸引基板S,准备基板用保护具11和基板S粘在一起的成膜用基板SA;以及成膜步骤,在成膜用基板SA的基板S的第二主面S2进行功能性膜F的成膜。
根据该方法,可获得与上述(1)栏所述的效果相同的效果。
(变更例)
本实施方式可如下述进行变更而实施。
·上述实施方式的基板用保护具11的隔板14虽固定于基板用保护具11的基材片12,但也可配置成不固定于基材片12而重叠于基材片12,例如,可固定于吸引装置15的载置面18。
·基板用保护具11的粘着层13也可形成为环状以外的形状。可将基板用保护具11的粘着层13例如变更为对应于基板S的对向的两边的多个粘着层。
·基板S的形状不限于平板状,也可为弯曲板状。
·基板用保护具11的外形可依据基板S的外形适当变更。
·如图7所示,可将吸引装置15变更为可载置多个基板用保护具11和多个基板S。即,吸引装置15的吸引部19的数量可对应载置于吸引装置15的载置面18的基板用保护具11(基板S)的数量而变更。该情形时,例如针对尺寸小于图7所示的基板S的基板,也可使用相同的吸引装置15。也就是说,即便变更基板S的尺寸也可使用相同的吸引装置15。而且,藉由吸引装置15的一次吸引操作,可使多个基板用保护具11和多个基板S粘着。即,藉由吸引装置15的一次吸引操作,可获得多个成膜用基板SA,故可提高准备成膜用基板SA的准备步骤的作业效率。
·如图8所示,多个基板用保护具11可作为该等多个基板用保护具11连结而成的连结体20而构成。该连结体20中,虽使用基材片12连结多个基板用保护具11,但也可使用隔板14连结,亦可藉由另外设置胶带材等连结材而连结。藉由如上述使用连结体20,可将多个成膜用基板SA作为一体而处理,例如,可提高于成膜步骤所使用的对成膜装置的多个成膜用基板SA的运入作业、运出作业的效率。而且,藉由使用连结体20,也易于悬吊多个成膜用基板SA而进行配置。
附图标记说明
11 基板用保护具
12 基材片
12a 贯通孔
13 粘着层
14 隔板
F 功能性膜
S 基板
S1 第一主面
S2 第二主面
SA 成膜用基板
SF 附膜基板
Claims (2)
1.一种基板用保护具,对具有第一主面和位于所述第一主面相反的一侧的第二主面的基板的所述第一主面进行保护,其特征在于,具备:
基材片,构成为至少能够覆盖所述基板的周缘部的尺寸;
粘着层,能够粘着于所述基板的周缘部;以及
可挠性的隔板,配置于所述基材片与所述粘着层之间,
所述基材片在由所述粘着层及所述隔板包围的位置具有贯通孔。
2.一种附膜基板的制造方法,使用如权利要求1的基板用保护具制造附膜基板,其特征在于,具备:
准备步骤,经由所述基板用保护具的基材片的贯通孔吸引基板,准备所述基板用保护具和所述基板粘着的成膜用基板;以及
成膜步骤,在所述成膜用基板的所述基板的所述第二主面进行功能性膜的成膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017239987 | 2017-12-14 | ||
JP2017-239987 | 2017-12-14 | ||
PCT/JP2018/045622 WO2019117186A1 (ja) | 2017-12-14 | 2018-12-12 | 基板用保護具、及び膜付き基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111433388A true CN111433388A (zh) | 2020-07-17 |
CN111433388B CN111433388B (zh) | 2023-05-12 |
Family
ID=66819264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880078244.8A Active CN111433388B (zh) | 2017-12-14 | 2018-12-12 | 基板用保护具以及附膜基板的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7222357B2 (zh) |
CN (1) | CN111433388B (zh) |
TW (1) | TWI774894B (zh) |
WO (1) | WO2019117186A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112930106A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 杭州唯灵医疗科技有限公司 | 一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123598A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 |
CN102496599A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-06-13 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式基板结构及其制造方法 |
WO2016125841A1 (ja) * | 2015-02-07 | 2016-08-11 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | 被加工物保持装置及びレーザカット加工方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09246365A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板用保持治具 |
KR20150099714A (ko) * | 2012-12-21 | 2015-09-01 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 기판 홀더 및 이것을 사용한 전체면 성막 기판의 제조 방법 |
JP6627243B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2020-01-08 | 日本電気硝子株式会社 | 基板の処理方法、及び基板の成膜方法 |
-
2018
- 2018-12-12 TW TW107144833A patent/TWI774894B/zh active
- 2018-12-12 WO PCT/JP2018/045622 patent/WO2019117186A1/ja active Application Filing
- 2018-12-12 JP JP2019559685A patent/JP7222357B2/ja active Active
- 2018-12-12 CN CN201880078244.8A patent/CN111433388B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123598A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 |
CN102496599A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-06-13 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式基板结构及其制造方法 |
WO2016125841A1 (ja) * | 2015-02-07 | 2016-08-11 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | 被加工物保持装置及びレーザカット加工方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112930106A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 杭州唯灵医疗科技有限公司 | 一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111433388B (zh) | 2023-05-12 |
TWI774894B (zh) | 2022-08-21 |
JP7222357B2 (ja) | 2023-02-15 |
JPWO2019117186A1 (ja) | 2020-12-17 |
WO2019117186A1 (ja) | 2019-06-20 |
TW201930624A (zh) | 2019-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5196838B2 (ja) | 接着剤付きチップの製造方法 | |
TWI548604B (zh) | 在可攜式電子裝置之玻璃構件周圍嵌件模製 | |
WO2008047732A1 (fr) | Dispositif de serrage stationnaire, procédé de saisie de puce et appareil de saisie de puce | |
CN101117397B (zh) | 吸附膜及其制造方法和带离型膜的吸附膜及其制造方法 | |
US9653337B2 (en) | Transport arm, transport apparatus and transport method | |
KR20080108251A (ko) | 보유 지그, 반도체 웨이퍼의 연삭 방법, 반도체 웨이퍼의 보호 구조 및 이것을 이용한 반도체 웨이퍼의 연삭 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법 | |
JP2010099826A (ja) | 吸着用シート | |
TWI749111B (zh) | 兩面黏著片及半導體裝置的製造方法 | |
KR20140068761A (ko) | 쉴드 필름, 쉴드 프린트 배선판 및 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법 | |
KR20130009879A (ko) | 제작 기판을 캐리어 기판으로부터 분리하기 위한 장치 및 방법 | |
JP7477240B2 (ja) | 面状吸引グリッパ | |
CN107836040B (zh) | 电子部件的制造方法以及处理系统 | |
CN111433388A (zh) | 基板用保护具以及附膜基板的制造方法 | |
CN107108201A (zh) | 用于微机电系统的排气件附接系统 | |
US20210197543A1 (en) | Detachment device | |
TWI637461B (zh) | 柔性工件的支撑件 | |
CN109478525B (zh) | 基板载体 | |
JP6955202B2 (ja) | 膜付き基板の製造方法 | |
JP5679950B2 (ja) | 電子部品保持具 | |
JP2008305951A (ja) | 物品の固定ジグ | |
US20180331079A1 (en) | Waterproof sealed circuit apparatus and method of making the same | |
JP2015067893A (ja) | 成膜用マスク及び成膜方法 | |
TW202200369A (zh) | 構件供給用片材 | |
WO2015029358A1 (ja) | 放射線検出装置およびその製造方法 | |
TW202200392A (zh) | 高分子薄膜之剝離方法、電子裝置之製造方法、及剝離裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |