CN111430172A - 按键模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种按键模组，包括底板、键帽及剪刀脚结构。键帽位于底板上方，键帽包括凸出于底面的枢接件及滑接件，枢接件具有枢孔及连通于枢孔的挖空区。剪刀脚结构设置于底板与键帽之间，且包括枢接于彼此的第一支脚与第二支脚，第一支脚的第一侧与第二支脚的第二侧连接于底板，第一支脚的第三侧转动连接于键帽的枢接件，第二支脚的第四侧滑动连接于键帽的滑接件。本发明的按键模组藉由在键帽的枢接件设有挖空区而可降低键帽在此区域的肉厚，进而降低此区域发生因肉厚过大而造成键帽的外表面缩水的机率，而能维持外观的完整。

Description

按键模组
技术领域
本发明涉及一种按键模组，且特别是有关于一种键帽外观不易产生异常的按键模组。
背景技术
在塑件射出的制程中，若是塑件的肉厚过大可能会造成塑件表面发生缩水问题。以按键的键帽来说，若键帽的表面缩水，外观会变形不美观，而造成良率下降。
发明内容
本发明是针对一种按键模组，其键帽外观不易产生异常。
根据本发明的实施例，一种按键模组，包括底板、键帽及剪刀脚结构。键帽位于底板上方，键帽包括凸出于底面的枢接件及滑接件，枢接件具有枢孔及连通于枢孔的挖空区。剪刀脚结构设置于底板与键帽之间，且包括枢接于彼此的第一支脚与第二支脚，第一支脚的第一侧与第二支脚的第二侧连接于底板，第一支脚的第三侧转动连接于键帽的枢接件，第二支脚的第四侧滑动连接于键帽的滑接件。
在根据本发明的实施例的按键模组中，挖空区位于枢孔与键帽的底面之间。
在根据本发明的实施例的按键模组中，枢接件包括两凸台及连接于两凸台的连接部，两凸台与连接部共同围绕出枢孔，且挖空区形成于连接部。
在根据本发明的实施例的按键模组中，凸台在第一支脚的第三侧的延伸方向上的厚度介于0.7毫米至1毫米之间，连接部在延伸方向上的厚度介于0.3毫米至0.6毫米之间。
在根据本发明的实施例的按键模组中，在第一支脚的第三侧的延伸方向上，挖空区的尺寸介于凸台尺寸的1/3至2/3之间。
在根据本发明的实施例的按键模组中，枢接件包括两凸台，挖空区形成于两凸台之间而隔开两凸台。
在根据本发明的实施例的按键模组中，挖空区还凹陷于键帽的底面。
在根据本发明的实施例的按键模组中，挖空区凹陷于键帽的底面的深度介于0.03毫米至0.07毫米之间。
在根据本发明的实施例的按键模组中，挖空区包括矩形沟、梯形沟、弧形沟或不规则型沟。
在根据本发明的实施例的按键模组中，挖空区的宽度小于枢孔的直径。
基于上述，本发明的按键模组藉由在键帽的枢接件设有挖空区而可降低键帽在此区域的肉厚，进而降低此区域发生因肉厚过大而造成键帽的外表面缩水的机率，而能维持外观的完整。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是依照本发明的一实施例的一种按键模组的示意图；
图2A是图1的按键模组的键帽的底面的示意图；
图2B是图2A的局部放大示意图；
图3是图1的键帽透明化的示意图；
图4是依照本发明的另一实施例的一种按键模组的键帽的底面的示意图；
图5A是依照本发明的另一实施例的一种按键模组的键帽的底面的示意图；
图5B是图5A的局部放大示意图。
附图标号说明
D1：延伸方向；
L1、L2：厚度；
L3：尺寸；
H：深度
W1、W2：宽度；
10：按键模组；
20：底板；
30：薄膜电路板；
40：剪刀脚结构；
42：第一支脚；
43：第一侧；
44：第三侧；
45：第二支脚；
46：第二侧；
47：第四侧；
50：弹性体；
100、100a、100b：键帽；
110：底面；
120、120a、120b：枢接件；
121：凸台；
122：连接部；
123、123a、127：挖空区；
124：枢孔；
125：滑接件；
126：滑槽。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是依照本发明的一实施例的一种按键模组的示意图。图2A是图1的按键模组的键帽的底面的示意图。图2B是图2A的局部放大示意图。图3是图1的键帽透明化的示意图。
请参阅图1至图3，本实施例的按键模组10例如是键盘装置的其中一颗按键模组，但按键模组10的应用不限于此。如图3所示，在本实施例中，按键模组10包括底板20、薄膜电路板30、剪刀脚结构40、弹性体50及键帽100。薄膜电路板30设置于底板20上，键帽100位于底板20与薄膜电路板30的上方。剪刀脚结构40设置于底板20与键帽100的底面110之间，用以使键帽100能够被水平地下压与向上顶升。
弹性体50穿过剪刀脚结构40且设置于键帽100与薄膜电路板30之间。薄膜电路板30具有开关(未示出)，开关对应于键帽100与弹性体50。当使用者按压键帽100时，弹性体50会触发薄膜电路板30的开关，且弹性体50对应地变形，而蓄积弹性位能。当下压键帽100的力量消失时，弹性体50释放弹性位能而将键帽100向上顶升。
在本实施例中，如图2A及图3所示，键帽100包括凸出于底面110的枢接件120及滑接件125。枢接件120具有枢孔124，滑接件125具有滑槽126。剪刀脚结构40包括枢接于彼此的第一支脚42与第二支脚45。第一支脚42位于第二支脚45的内侧，也就是说，第一支脚42为内剪，第二支脚45为外剪，当然，第一支脚42与第二支脚45的相对位置不以此为限制。
更具体地，第一支脚42的第一侧43与第二支脚45的第二侧46连接于底板20，第一支脚42的第三侧44枢接于键帽100的枢接件120的枢孔124，而适于相对于枢接件120转动，第二支脚45的第四侧47滑动设置于键帽100的滑接件125的滑槽126，而适于相对于滑接件125滑动。如此一来，通过上述结构设计，键帽100可借由剪刀脚结构40而相对于底板20作上下运动。
值得一提的是，由于塑件在射出的制程中，若是塑件的肉厚过大可能会造成塑件表面发生缩水问题。在本实施例中，为了降低键帽100因肉厚过大而导致外观变形的机率，如图2A所示，特意在肉厚较大的枢接件120处设有挖空区123，以降低在键帽100中肉厚较大的部位的比例，而降低键帽100在射出成型时外观变形的机率。
具体地说，在本实施例中，枢接件120包括两凸台121及连接于两凸台121的连接部122，两凸台121与连接部122共同围绕出枢孔124，且挖空区123形成于连接部122且连通于枢孔124。在本实施例中，挖空区123位于枢孔124与键帽100的底面110之间，但挖空区123的位置不以此为限制。
如图2B所示，在本实施例中，枢孔124的形状类似于上方是矩形孔与下方是圆孔的组合，下方的圆孔的直径(宽度W2)会大于上方的矩形孔的宽度，也就是说，枢孔124在上方靠近开口的尺寸会小于下方的尺寸，而使得第一支脚42的第三侧44在伸入两凸台121之间的枢孔124之后不会轻易地脱出枢孔124。当然，枢孔124的形状不以此为限制，在其他实施例中，枢孔124的形状也可以是U型孔。此外，在本实施例中，挖空区123的形状是以矩形沟为例，但在其他实施例中，挖空区123的形状也可以是梯形沟，也就是说，可以是上宽下窄或是上窄下宽的形式，或者，挖空区123的形状也可以是弧形沟，例如是向下凹的半圆形，再或者，挖空区123的形状也可以是不规则型沟，挖空区123的形状不以此为限制。
在图2B可见，凸台121在第一支脚42(图3)的第三侧44的延伸方向D1上的厚度L1介于0.7毫米至1毫米之间，连接部122在延伸方向D1上的厚度L2介于0.3毫米至0.6毫米之间。在延伸方向D1上，挖空区123的尺寸L3介于凸台121的厚度L1的1/3至2/3之间。挖空区123的尺寸L3例如介于0.3毫米至0.6毫米之间。上述设计可使得枢接件120的两凸台121具有良好的连接强度。当然，挖空区123、连接部122及凸台121的比例关系不以此为限制。此外，挖空区123的宽度W1小于枢孔124的直径(即枢孔124下方的圆孔的直径，宽度W2)，以使枢接件120能够对第一支脚42(图3)的第三侧44提供支撑，而不至于落入挖空区123。
在本实施例中，枢接件120上设置挖空区123不但可以使键帽100中肉厚较大的区域的比例降低而减少外观不良，且由于枢接件120的两凸台121本身即具有足够的结构强度，又加上两者之间通过连接部122连接，而具有良好的连接强度，因此，枢孔124的尺寸能够被良好且稳固地维持，而不会轻易地扩大。如此一来，第一支脚42的第三侧44均能够稳定地位在两凸台121之间的枢孔124内转动，剪刀脚结构40在运作时的稳定性也可被良好地维持，不会影响按压手感。
当然，枢接件120的形式不以上述为限制，下面介绍其他的实施态样。图4是依照本发明的另一实施例的一种按键模组的键帽的底面的示意图。请参阅图4，图4的键帽100a的枢接件120a与前一实施例的枢接件120的主要差异在，在本实施例中，枢接件120a没有连接部122(标示于图2A)，挖空区123a形成于两凸台121之间而隔开两凸台121。
由于枢接件120a的两凸台121本身即具有足够的结构强度，枢孔124的尺寸能够被良好且稳固地维持，而不会轻易地扩大。因此，剪刀脚结构40(图3)在运作时的稳定性也可被良好地维持，不会影响按压手感。此外，由于挖空区123a扩大了，键帽100中肉厚较大的区域的比例可更为降低而减少射出成型时因肉厚差异过大而导致外观不良的机率。
图5A是依照本发明的另一实施例的一种按键模组的键帽的底面的示意图；图5B是图5A的局部放大示意图。请参阅图5A与图5B，图5A的键帽100b的枢接件120b与图4的枢接件120a的主要差异在，在本实施例中，挖空区127除了隔开两凸台121之外，还凹陷于键帽100b的底面110。在本实施例中，挖空区127凹陷于键帽100b的底面110的深度H介于0.03毫米至0.07毫米之间，但不以此为限制，只要不影响键帽100b的结构强度即可，这样的设计可以降低此区域的整体厚度，而可避免射出成型时发生外观缩水的机率。
综上所述，本发明的按键模组藉由在键帽的枢接件设有挖空区而可降低键帽在此区域的肉厚，进而降低此区域发生因肉厚过大而造成键帽的外表面缩水的机率，而能维持外观的完整。挖空区可以设置在两凸台之间的连接部上，也可以位在两凸台之间，而把连接部整个挖空，还可以进一步地凹陷于键帽的底面，挖空区的位置不以此为限制，只要可以降低枢接件所在区域的整体厚度即可。在其他实施例中，挖空区还可以设置在凸台上，比如说，在保有枢接件所必须的结构强度的前提下，将凸台在沿着第一支脚的第三侧的延伸方向上的厚度挖掉一部分，或者，将凸台凸出于键帽的底面的高度挖掉一部分等，均可达到降低键帽在此区域的肉厚，进而降低此区域发生因肉厚过大而造成键帽的外表面缩水的机率，而能维持外观的完整。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种按键模组，其特征在于，包括：
底板；
键帽，位于所述底板上方，其包括凸出于底面的枢接件及滑接件，所述枢接件具有枢孔及连通于所述枢孔的挖空区；以及
剪刀脚结构，配置于所述底板与所述键帽之间，且包括枢接于彼此的第一支脚与第二支脚，所述第一支脚的第一侧与所述第二支脚的第二侧连接于所述底板，所述第一支脚的第三侧转动连接于所述键帽的所述枢接件，所述第二支脚的第四侧滑动连接于所述键帽的所述滑接件。
2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述挖空区位于所述枢孔与所述键帽的所述底面之间。
3.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述枢接件包括两凸台及连接于所述两凸台的连接部，所述两凸台与所述连接部共同围绕出所述枢孔，且所述挖空区形成于所述连接部。
4.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，所述凸台在所述第一支脚的所述第三侧的延伸方向上的厚度介于0.7毫米至1毫米之间，所述连接部在所述延伸方向上的厚度介于0.3毫米至0.6毫米之间。
5.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，在所述第一支脚的所述第三侧的延伸方向上，所述挖空区的尺寸介于所述凸台尺寸的1/3至2/3之间。
6.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述枢接件包括两凸台，所述挖空区形成于所述两凸台之间而隔开所述两凸台。
7.根据权利要求6所述的按键模组，其特征在于，所述挖空区还凹陷于所述键帽的所述底面。
8.根据权利要求7述的按键模组，其特征在于，所述挖空区凹陷于所述键帽的所述底面的深度介于0.03毫米至0.07毫米之间。
9.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述挖空区包括矩形沟、梯形沟、弧形沟或不规则型沟。
10.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述挖空区的宽度小于所述枢孔的直径。
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