CN111427434A - 一种恒温控制方法、装置、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种恒温控制方法、装置、电子设备和存储介质，其中，该方法包括：根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过温度控制箱体对恒温箱体内的温度进行控制，通过上述恒温控制方式有利于降低恒温箱体的温度波动。

Description

一种恒温控制方法、装置、电子设备和存储介质

技术领域

本申请涉及计算机控制技术领域，具体而言，涉及一种恒温控制方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术

随着时代的发展，越来越多的电子产品被人们应用到各种领域中，这就要求电子产品能够稳定的工作在不同的环境中，其中，电子产品的一个重要指标就是判断其能够适应工作环境温度，因此，需要对电子产品进行恒温测试，以确定该电子产品能否满足工作环境的需求。

在现有技术中，在对电子产品进行恒温测试时，通常会设定指定温度，只有在温度达到该指定温度时才会对温度进行调节，但是由于在对温度进行调节时会经过一个调节过程才能起到温度调节的作用，因此现有技术中的温度调节时机相对滞后，从而使得温度波动范围相对较大。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种恒温控制方法、装置、电子设备和存储介质，以降低温度波动范围。

第一方面，本申请实施例提供了一种恒温控制方法，包括：

根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；

判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；

如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

可选地，所述对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，包括：

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为正数时，启动所述温度控制组件中的制冷器件，关闭所述温度控制组件中的加热器件；

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为负数时，关闭所述制冷器件，启动所述加热器件。

可选地，所述恒温控制方法还包括：

如果所述差值小于或者等于所述预设提前量时，关闭所述制冷器件和所述加热器件。

可选地，所述温度控制箱体包括：温度控制箱体本体和所述空气循环风道，所述温度控制组件设置在所述温度控制箱体本体内，所述温度控制箱体本体通过所述空气循环风道与所述恒温箱体连通；

所述空气循环风道包括：进风风道和出风风道，所述温度控制箱体内还包括至少两个空气循环风扇，其中，一个空气循环风扇的空气吹向方向朝向所述恒温箱体，另一个空气循环风扇的空气吹向方向背向所述恒温箱体，该一个空气循环风扇的空气吹向方向正对着所述出风风道，该另一个空气循环风扇的空气吹向方向正背着所述进风风道。

可选地，所述温度传感器至少包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器位于所述恒温箱体内与所述出风风道对着的位置处，所述三温度传感器位于所述恒温箱体内与所述进风风道对着的位置处，所述第二温度传感器位于所述第一温度传感器和所述第三温度传感器所在位置之间。

可选地，所述加热器件位于所述温度控制箱体内靠近地面的一侧，所述制冷器件位于所述温度控制箱体内远离地面的一侧。

可选地，所述方法还包括：

将所述平均温度值和/或所述目标测试温度输出显示到显示面板上。

可选地，所述方法还包括：

对所述恒温箱体处于所述目标测试温度的时长进行计时；

当计时时长超过预设时长时，根据预设测试规则执行测试指令。

可选地，所述根据预设测试规则执行测试指令，包括：

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为一个时，执行结束测试指令；

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为至少两个时，根据下一个目标测试温度对所述温度控制组件的工作状态进行控制。

第二方面，本申请实施例提供了一种恒温控制装置，包括：

计算单元，用于根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；

判断单元，用于判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；

控制单元，用于如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

可选地，所述控制单元的配置在用于对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制时，包括：

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为正数时，启动所述温度控制组件中的制冷器件，关闭所述温度控制组件中的加热器件；

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为负数时，关闭所述制冷器件，启动所述加热器件。

可选地，所述控制单元，还用于：

如果所述差值小于或者等于所述预设提前量时，关闭所述制冷器件和所述加热器件。

可选地，所述温度控制箱体包括：温度控制箱体本体和所述空气循环风道，所述温度控制组件设置在所述温度控制箱体本体内，所述温度控制箱体本体通过所述空气循环风道与所述恒温箱体连通；

所述空气循环风道包括：进风风道和出风风道，所述温度控制箱体内还包括至少两个空气循环风扇，其中，一个空气循环风扇的空气吹向方向朝向所述恒温箱体，另一个空气循环风扇的空气吹向方向背向所述恒温箱体，该一个空气循环风扇的空气吹向方向正对着所述出风风道，该另一个空气循环风扇的空气吹向方向正背着所述进风风道。

可选地，所述温度传感器至少包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器位于所述恒温箱体内与所述出风风道对着的位置处，所述三温度传感器位于所述恒温箱体内与所述进风风道对着的位置处，所述第二温度传感器位于所述第一温度传感器和所述第三温度传感器所在位置之间。

可选地，所述加热器件位于所述温度控制箱体内靠近地面的一侧，所述制冷器件位于所述温度控制箱体内远离地面的一侧。

可选地，所述恒温控制装置，还包括：

显示单元，用于将所述平均温度值和/或所述目标测试温度输出显示到显示面板上。

可选地，所述恒温控制装置，还包括：

计时单元，用于对所述恒温箱体处于所述目标测试温度的时长进行计时；

测试单元，用于当计时时长超过预设时长时，根据预设测试规则执行测试指令。

可选地，所述测试单元的配置在用于根据预设测试规则执行测试指令时，包括：

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为一个时，执行结束测试指令；

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为至少两个时，根据下一个目标测试温度对所述温度控制组件的工作状态进行控制。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行如第一方面中任一项所述的恒温控制方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如第一方面中任一项所述的恒温控制方法的步骤。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本申请中，在得到设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集到的温度数值后，可以确定出该恒温箱体内的平均温度值，然后判断该平均温度值和为该恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量，如果该差值超过该预设提前量，则对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，即：当恒温箱体的温度距离该目标测试温度相差为预设提前量时，会提前对恒温箱体内的温度进行调节，通过上述恒温控制方式有利于降低恒温箱体的温度波动，从而使恒温箱体内处于一个相对恒温的状态。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例一提供的一种恒温控制方法的流程示意图；

图2为本申请实施例一提供的一种温度控制箱体的俯视示意图；

图3为本申请实施例一提供的一种温度控制系统的俯视示意图；

图4为本申请实施例一提供的一种温度控制箱体的主视示意图；

图5为本申请实施例一提供的另一种恒温控制方法的流程示意图；

图6为本申请实施例二提供的一种恒温控制装置的结构示意图；

图7为本申请实施例二提供的另一种恒温控制装置的结构示意图；

图8为本申请实施例二提供的另一种恒温控制装置的结构示意图；

图9为本申请实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在对电子产品进行恒温测试时，需要将电子产品放置在一个温度相对稳定的环境中，为了实现上述目的，在相关技术中，通常会设置一个温度区间，该温度区间包括两个指定温度，在对电子产品进行恒温测试的过程中，会使用当前环境的温度(如：电子产品所在恒温箱体的温度)和这两个指定温度进行比对，例如：环境温度是否大于这两个指定温度中的较大值，或者环境温度是否小于这两个指定温度中的较小值，当环境温度满足上述一个条件时，才会对当前环境的温度进行调节，但是在对环境温度进行调节时，通常会经过一个调节过程后才能起到温度调节的作用，例如：用于对环境温度进行调节的温度控制装置设置在温度控制箱体内，电子产品放置在恒温箱体内，恒温箱体内的温度调节是通过与温度控制箱体内空气进行对流实现的，在对恒温箱体内的温度进行调节时，需要将温度控制箱体内的空气对流至恒温箱体内之后，才能起到对恒温箱体内的温度进行调节的作用，例如：当需要将恒温箱体内的温度调低时，需要启动温度控制装置的制冷部件，然后将温度控制箱体内的空气对流至恒温箱体内，当需要将恒温箱体内的温度调高时，需要启动温度控制装置的制热部件，然后将温度控制箱体内的空气对流至恒温箱体内，但是上述调节方式(使用当前环境的温度和这两个指定温度进行比对的结果来对环境温度进行调节)需要将温度控制箱体内的空气对流至恒温箱体内之后才能对恒温箱体内的温度起到调节的作用，即：需要经过一个调节过程之后才能起到温度调节的作用，由于当前的环境温度已不在设定的温度区间内，并且在未起到调节作用之前，环境温度会持续远离温度区间，因此相关技术中的温度调节时机相对滞后，从而使得恒温测试时的温度波动范围较大。

针对上述问题，本申请提供了一种恒温控制方法、装置、电子设备和存储介质，在得到恒温箱体内的平均温度后，判断该平均温度值和为该恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量，如果该差值超过该预设提前量，则对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，即：当恒温箱体的温度距离目标测试温度相差为预设提前量时，会提前对恒温箱体内的温度进行调节，进一步的，当恒温箱体未到上述提到的两个指定温度之前对恒温箱体内的温度进行调节，因此通过上述恒温控制方式有利于降低恒温箱体的温度波动，从而使恒温箱体内处于一个相对恒温的状态。

需要提前说明的是，本申请中提到恒温箱体内用于放置被测的电子产品(包括：手机)，其中，恒温箱体工作在一个指定温度范围(该指定温度范围的大小可以根据实际测试的产品和测试需求进行设定)内，以使恒温箱体内的温度保持在一个相对恒温的状态，本申请中涉及到的目标测试温度与预设提前量的之和或之差构成的区间范围位于上述提到的指定温度范围内。

需要再次说明的是，当电子产品放置在恒温箱体内，在对电子产品进行恒温测试时，电子产品可以处于工作状态(以手机为例，手机当前处于屏幕点亮状态，测试人员可以对处于工作状态的手机进行实际操作，如：启动某一应用程序等操作)，或者可以处于待机状态(以手机为例，此时测试人员只能进行特定的操作，如：唤醒手机等操作)，或者处于一个指定的工作模式下(以手机为例，此时手机正在运行一个指定的应用程序)，再或者处于关机状态，电子产品当前处于何种状态需要根据需要测试需求进行设定，在此不做具体限定。

为了对本申请进行进一步的阐述，以下是对本申请进行的详细说明。

实施例一

图1为本申请实施例一提供的一种恒温控制方法的流程示意图，如图1所示，该恒温控制方法包括以下步骤：

步骤101、根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值。

步骤102、判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量。

步骤103、如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

具体的，在对电子产品进行恒温测试时，需要设定一个目标测试温度，然后围绕该目标测试温度设定一个恒温区间，以使恒温箱体内的温度波动范围不超过该恒温区间，由于恒温箱体内的温度调节是通过温度控制箱体实现的，在温度控制箱体对恒温箱体内的温度进行调节时是通过空气对流实现的，因此恒温箱体内的温度在空气对流的作用下进行调节时，温度控制箱体内空气需要经历一段时间后才会达到恒温箱体内，在该段时间内恒温箱体内的温度仍会持续升高或者降低，从而可能使恒温箱体内的温度超出恒温区间，使得恒温箱体内的温度波动过大，为了避免上述问题的发生，需要设定一个预设提前量，其中，目标测试温度与该预设提前量的温度之和，以及目标测试温度与该预设提前量的温度之差均位于该恒温区间内，以使恒温箱体内的温度未到达恒温区间的两个极值之前就开始对恒温箱体内的温度进行调节。

为了实现对恒温箱体内的温度进行提前调节的目的，需要先获取到设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集到的温度数值，然后利用获取到的温度数值确定出恒温箱体的平均温度值，然后计算该平均温度值和该目标测试温度的差值(即：绝对值)，当该平均温度值和该目标测试温度的差值超过预设提前量时，为了避免温度调节的滞后性，此时需要对设置在温度箱体内的温度控制组件进行工作状态(包括制冷和加热)的控制，以使温度控制箱体内的空气对流到恒温箱体内，从而起到对恒温箱体的温度进行调节的作用，例如：目标测试温度为25°，恒温区间为[24.5,25.5]，预设提前量为0.1°，如果此时恒温箱体内的平均温度值超过[24.9,25.1]这个区间时(即：此时恒温箱体内的平均温度值和目标测试温度只差大于预设提前量)，就会对恒温箱体内的温度进行调节，从而起到提前调节的作用，通过上述恒温控制方式有利于降低恒温箱体的温度波动，尽量避免恒温箱体内的温度超过恒温区间的范围，从而使恒温箱体内处于一个相对恒温的状态。

需要说明的是，温度传感器可以均匀的分布在恒温箱体内，以使确定出平均温度值和恒温箱体内实际的平均温度大体相等，并且上述提到的恒温区间的实际范围和预设提前量可以根据实际的温度控制精度进行设定，在此不做具体限定。

在一个可行的实施方案中，在执行对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制的步骤时，当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为正数时，启动所述温度控制组件中的制冷器件，关闭所述温度控制组件中的加热器件；当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为负数时，关闭所述制冷器件，启动所述加热器件。

具体的，当平均温度值和目标测试温度的差值为正数时，表示恒温箱体内的温度目前高于目标测试温度，此时需要降低恒温箱体内的温度，因此需要启动温度控制组件中的制冷器件，且需要关闭温度控制组件中的加热器件，通过上述方式，可以使温度控制箱体内的温度降低，然后通过空气对流的作用将低温的空气对流至恒温箱体内，从而达到降低恒温箱体内的温度的目的。

当平均温度值和目标测试温度的差值为负数时，表示恒温箱体内的温度目前低于目标测试温度，此时需要升高恒温箱体内的温度，因此需要关闭温度控制组件中的制冷器件，且需要开启温度控制组件中的加热器件，通过上述方式，可以使温度控制箱体内的温度升高，然后通过空气对流的作用将高温的空气对流至恒温箱体内，从而达到升高恒温箱体内的温度的目的。

需要说明的是，关于制冷器件和加热器件的功率可以根据实际的调节精度进行设置，在此不做具体限定。

在一个可行的实施方案中，如果所述差值小于或者等于所述预设提前量时，关闭所述制冷器件和所述加热器件。

具体的，当平均温度值和目标测试温度的差值小于或者等于所述预设提前量时，表示恒温箱体内的温度处于上述提到的恒温区间内，此时恒温箱体内的温度满足恒温测试的需求，因此需要关闭制冷器件和加热器件，以使恒温箱体内的温度保持在当前温度下。

在一个可行的实施方案中，图2为本申请实施例一提供的一种温度控制箱体的俯视示意图，如图2所示，所述温度控制箱体包括：温度控制箱体本体21和所述空气循环风道22，所述温度控制组件23设置在所述温度控制箱体本体21内，所述温度控制箱体本体21通过所述空气循环风道22与所述恒温箱体(图2中未示出)连通；所述空气循环风道22包括：进风风道221和出风风道222，所述温度控制箱体内还包括至少两个空气循环风扇24，其中，一个空气循环风扇24的空气吹向方向朝向所述恒温箱体，另一个空气循环风扇24的空气吹向方向背向所述恒温箱体，该一个空气循环风扇24的空气吹向方向正对着所述出风风道222，该另一个空气循环风扇24的空气吹向方向正背着所述进风风道221。

具体的，如图2所示，在温度控制箱体本体21内设置有两个空气循环风扇24，图2中的黑色箭头分别表示对应的空气循环风扇24的空气吹向方向，通过图2所示的设计，在空气循环风扇24开启后，可以使温度控制箱体本体21内的空气和恒温箱体内的空气形成对流，在制冷器件(图2中未示出)开启后，可以使温度控制箱体本体21内的空气温度降低，在空气循环风扇24的作用下流通至恒温箱体内，从而达到对恒温箱体进行降温的目的，在加热器件(图2中未示出)开启后，可以使温度控制箱体本体21内的空气温度升高，在空气循环风扇24的作用下流通至恒温箱体内，从而达到对恒温箱体进行升温的目的。

需要说明的是，图2仅是示意性的说明，关于空气循环风扇24的具体数量可以根据实际需要进行设置，其他空气循环风扇24的具体位置也可以根据实际需要进行设置，在此不做具体限定。

在一个可行的实施方案中，图3为本申请实施例一提供的一种温度控制系统的俯视示意图，该温度控制系统包括恒温箱体和如图2所示温度控制箱体，如图3所示，设置在恒温箱体内的温度传感器至少包括第一温度传感器31、第二温度传感器32和第三温度传感器33，所述第一温度传感器31位于所述恒温箱体内与所述出风风道222对着的位置处，所述三温度传感器33位于所述恒温箱体内与所述进风风道221对着的位置处，所述第二温度传感器32位于所述第一温度传感器31和所述第三温度传感器33所在位置之间。

具体的，在温度控制箱体和恒温箱体内的空气形成对流后，在恒温箱体内，出风风道222处的温度和进风风道221处的温度与其他位置处的温度相差较大，例如：当加热器件开启后，出风风道222处的温度与其他位置处的温度相比相对较高，进风风道221处的温度与其他位置处的温度相比相对较低，当制冷器件开启后，出风风道222处的温度与其他位置处的温度相比相对较低，进风风道221处的温度与其他位置处的温度相比相对较高，因此按照如图3所示的方式将温度传感器设置到恒温箱体内后，可以使得到的平均温度值相对较准确。

在一个可行的实施方案中，图4为本申请实施例一提供的一种温度控制箱体的主视示意图，如图4所示，所述加热器件231位于所述温度控制箱体内靠近地面的一侧，所述制冷器件232位于所述温度控制箱体内远离地面的一侧。

具体的，由于冷空气会下降，热空气会上升，因此在按照如图4(图4中的虚线表示地面)所示的方式放置加热器件231和制冷器件232后有利于使冷空气或热空气更好的对流至恒温箱体内。

在一个可行的实施方案中，在得到平均温度值后，可以将所述平均温度值和/或所述目标测试温度输出显示到显示面板上。

具体的，将平均温度值和/或目标测试温度输出显示到显示面板上后可以使测试人员获知恒温箱体内的当前温度和/或目标测试温度，从而使测试人员根据显示的情况对恒温测试进行调整。

在一个可行的实施方案中，图5为本申请实施例一提供的另一种恒温控制方法的流程示意图，如图5所示，在对恒温箱体内的温度进行调节时，该恒温控制方法还包括：

步骤501、对所述恒温箱体处于所述目标测试温度的时长进行计时。

步骤502、当计时时长超过预设时长时，根据预设测试规则执行测试指令。

具体的，电子产品的一次恒温测试是有时长限制的，因此在对恒温箱体内的温度进行调节时，需要对本次恒温测试进行计时，当计时时长超过预设时长时，表示需要结束本次恒温测试，然后按照预设的测试规则进行其他的测试指令。

在一个可行的实施方案中，在根据预设测试规则执行测试指令时，当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为一个时，执行结束测试指令；当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为至少两个时，根据下一个目标测试温度对所述温度控制组件的工作状态进行控制。

具体的，在对电子产品进行恒温测试时，可以一次性设置至少一个目标测试温度，当设置的目标测试温度的数量为一个时，在结束本次恒温测试后，由于无需执行其他恒温测试，因此可以按照预设的结束测试指令结束本次测试，例如：控制恒温箱体内的温度达到室温温度后关闭温度控制组件；当设置的目标测试温度的数量为至少两个时，表示需要对电子产品进行连续的恒温测试，且由于每次恒温测试时的目标测试温度是不同的，在结束一次恒温测试后，可以根据下一个目标测试温度对温度控制组件的工作状态进行控制，例如：当下一个目标测试温度高于本次目标测试温度时，可以启动加热器件，以使恒温箱体内的温度逐渐接近下一个目标测试温度，当下一个目标测试温度低于本次目标测试温度时，可以启动制冷器件，以使恒温箱体内的温度逐渐接近下一个目标测试温度。当所有的目标测试温度都测试完成后，可以按照预设的结束测试指令结束恒温测试。

实施例二

图6为本申请实施例二提供的一种恒温控制装置的结构示意图，如图6所示，该恒温控制装置包括：

计算单元61，用于根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；

判断单元62，用于判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；

控制单元63，用于如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

在一个可行的实施方案中，所述控制单元63的配置在用于对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制时，包括：

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为正数时，启动所述温度控制组件中的制冷器件，关闭所述温度控制组件中的加热器件；

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为负数时，关闭所述制冷器件，启动所述加热器件。

在一个可行的实施方案中，所述控制单元63，还用于：

如果所述差值小于或者等于所述预设提前量时，关闭所述制冷器件和所述加热器件。

在一个可行的实施方案中，所述温度控制箱体包括：温度控制箱体本体和所述空气循环风道，所述温度控制组件设置在所述温度控制箱体本体内，所述温度控制箱体本体通过所述空气循环风道与所述恒温箱体连通；

所述空气循环风道包括：进风风道和出风风道，所述温度控制箱体内还包括至少两个空气循环风扇，其中，一个空气循环风扇的空气吹向方向朝向所述恒温箱体，另一个空气循环风扇的空气吹向方向背向所述恒温箱体，该一个空气循环风扇的空气吹向方向正对着所述出风风道，该另一个空气循环风扇的空气吹向方向正背着所述进风风道。

在一个可行的实施方案中，所述温度传感器至少包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器位于所述恒温箱体内与所述出风风道对着的位置处，所述三温度传感器位于所述恒温箱体内与所述进风风道对着的位置处，所述第二温度传感器位于所述第一温度传感器和所述第三温度传感器所在位置之间。

在一个可行的实施方案中，所述加热器件位于所述温度控制箱体内靠近地面的一侧，所述制冷器件位于所述温度控制箱体内远离地面的一侧。

在一个可行的实施方案中，图7为本申请实施例二提供的另一种恒温控制装置的结构示意图，如图7所示，所述恒温控制装置，还包括：

显示单元64，用于将所述平均温度值和/或所述目标测试温度输出显示到显示面板上。

在一个可行的实施方案中，图8为本申请实施例二提供的另一种恒温控制装置的结构示意图，如图8所示，所述恒温控制装置，还包括：

计时单元65，用于对所述恒温箱体处于所述目标测试温度的时长进行计时；

测试单元66，用于当计时时长超过预设时长时，根据预设测试规则执行测试指令。

在一个可行的实施方案中，所述测试单元66的配置在用于根据预设测试规则执行测试指令时，包括：

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为一个时，执行结束测试指令；

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为至少两个时，根据下一个目标测试温度对所述温度控制组件的工作状态进行控制。

关于实施例二的相关原理可参考实施例一的相关说明，在此不再详细说明。

在本申请中，在得到设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集到的温度数值后，可以确定出该恒温箱体内的平均温度值，然后判断该平均温度值和为该恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量，如果该差值超过该预设提前量，则对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，即：当恒温箱体的温度距离该目标测试温度相差为预设提前量时，会提前对恒温箱体内的温度进行调节，通过上述恒温控制方式有利于降低恒温箱体的温度波动，从而使恒温箱体内处于一个相对恒温的状态。

实施例三

图9为本申请实施例三提供的一种电子设备的结构示意图，包括：处理器901、存储介质902和总线903，所述存储介质902存储有所述处理器901可执行的机器可读指令，当电子设备运行上述的恒温控制方法时，所述处理器901与所述存储介质902之间通过总线903通信，所述处理器901执行所述机器可读指令，以执行以下步骤：

根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；

判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；

如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

在本申请实施例中，所述存储介质902还可以执行其它机器可读指令，以执行如实施例一中其它所述的方法，关于具体执行的方法步骤和原理参见实施例一的说明，在此不再详细赘述。

实施例四

本申请实施例四还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行以下步骤：

根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；

判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；

如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

在本申请实施例中，该计算机程序被处理器运行时还可以执行其它机器可读指令，以执行如实施例一中其它所述的方法，关于具体执行的方法步骤和原理参见实施例一的说明，在此不再详细赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围。都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种恒温控制方法，其特征在于，包括：

根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；

判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；

如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

2.如权利要求1所述的恒温控制方法，其特征在于，所述对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，包括：

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为正数时，启动所述温度控制组件中的制冷器件，关闭所述温度控制组件中的加热器件；

当所述平均温度值和所述目标测试温度的差值为负数时，关闭所述制冷器件，启动所述加热器件。

3.如权利要求2所述的恒温控制方法，其特征在于，所述恒温控制方法还包括：

如果所述差值小于或者等于所述预设提前量时，关闭所述制冷器件和所述加热器件。

4.如权利要求1所述的恒温控制方法，其特征在于，所述温度控制箱体包括：温度控制箱体本体和空气循环风道，所述温度控制组件设置在所述温度控制箱体本体内，所述温度控制箱体本体通过所述空气循环风道与所述恒温箱体连通；

所述空气循环风道包括：进风风道和出风风道，所述温度控制箱体内还包括至少两个空气循环风扇，其中，一个空气循环风扇的空气吹向方向朝向所述恒温箱体，另一个空气循环风扇的空气吹向方向背向所述恒温箱体，该一个空气循环风扇的空气吹向方向正对着所述出风风道，该另一个空气循环风扇的空气吹向方向正背着所述进风风道。

5.如权利要求4所述的恒温控制方法，其特征在于，所述温度传感器至少包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器位于所述恒温箱体内与所述出风风道对着的位置处，所述三温度传感器位于所述恒温箱体内与所述进风风道对着的位置处，所述第二温度传感器位于所述第一温度传感器和所述第三温度传感器所在位置之间。

6.如权利要求2所述的恒温控制方法，其特征在于，所述加热器件位于所述温度控制箱体内靠近地面的一侧，所述制冷器件位于所述温度控制箱体内远离地面的一侧。

7.如权利要求1所述的恒温控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述平均温度值和/或所述目标测试温度输出显示到显示面板上。

8.如权利要求1所述的恒温控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述恒温箱体处于所述目标测试温度的时长进行计时；

当计时时长超过预设时长时，根据预设测试规则执行测试指令。

9.如权利要求8所述的恒温控制方法，其特征在于，所述根据预设测试规则执行测试指令，包括：

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为一个时，执行结束测试指令；

当为所述恒温箱体设置的目标测试温度的数量为至少两个时，根据下一个目标测试温度对所述温度控制组件的工作状态进行控制。

10.一种恒温控制装置，其特征在于，包括：

计算单元，用于根据设置在恒温箱体内的至少一个温度传感器采集的温度数值，得到所述恒温箱体内的平均温度值；

判断单元，用于判断所述平均温度值和为所述恒温箱体设置的目标测试温度的差值是否超过预设提前量；

控制单元，用于如果所述差值超过所述预设提前量，对设置在温度控制箱体内的温度控制组件的工作状态进行控制，以通过所述温度控制箱体对所述恒温箱体内的温度进行控制。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行如权利要求1至9中任一项所述的恒温控制方法的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至9中任一项所述的恒温控制方法的步骤。

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