CN111421258A - 一种高纯铝靶材的焊接方法 - Google Patents

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CN111421258A
CN111421258A CN202010274941.XA CN202010274941A CN111421258A CN 111421258 A CN111421258 A CN 111421258A CN 202010274941 A CN202010274941 A CN 202010274941A CN 111421258 A CN111421258 A CN 111421258A
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潘杰
边逸军
王学泽
章丽娜
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Abstract

本发明涉及一种高纯铝靶材的焊接方法，所述方法包括如下步骤：(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接。本发明中，通过对高纯铝靶材焊接方法的重新设计，实现了焊接结合率≥99％，避免了使用中颗粒的飞出导致的晶圆损坏问题，延长使用寿命。

Description

一种高纯铝靶材的焊接方法
技术领域
本发明涉及靶材焊接领域，具体涉及一种高纯铝靶材的焊接方法。
背景技术
高纯铝靶材是半导体芯片制造常用的导线制造材料，CN104588810A公开了提供一种铝靶材组件的焊接方法，包括：提供铝靶材、铝背板；在铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层；将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内，铝背板的待焊接面与钎料浸润层接触，或者，将铝靶材、形成有钎料浸润层的铝背板置于真空包套内，铝靶材的待焊接面与钎料浸润层接触；利用热等静压工艺将铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起以形成铝靶材组件；焊接完成后，对真空包套进行冷却，去除真空包套以获得铝靶材组件。通过本发明的焊接方法，可以实现铝靶材与铝背板之间的焊接，并且焊接效率较高，形成的铝靶材组件的焊接强度较高、变形量小，能够满足长期稳定生产和使用靶材的需要。CN107984075A公开了一种铝靶材组件的摩擦扩散焊方法，包括以下步骤：步骤1：对铝靶材和铝背板的待焊接面进行机械打磨及清洗处理；步骤2：将步骤1处理后的铝靶材和铝背板通过夹具固定使两者的待焊接面相对布置，通过驱动夹具使铝靶材和铝背板的待焊接面相互靠拢，并且在靠拢过程中至少一个进行旋转，在铝背板和铝靶材接触后，增加压强至0.5MPa～2.0MPa保持5s～25s后完成初步摩擦焊接；步骤3；将步骤2完成初步摩擦焊接的铝靶材组件置于轴向加压扩散焊炉内，抽真空，加热并轴向加压直至完成焊接；步骤4：冷却步骤3处理后的铝靶材组件；本发明解决了铝靶材组件直接扩散焊对环境条件要求高、焊缝易出现缺陷的问题。
然而上述方法仍存在焊接结合率不强，使用过程中有颗粒飞出到导致晶圆损坏。
发明内容
鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种高纯铝靶材的焊接方法，通过本发明提供的方法实现了焊接结合率≥99％，避免了使用中颗粒的飞出导致的晶圆损坏问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种高纯铝靶材的焊接方法，所述方法包括如下步骤：
(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；
(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；
(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接。
本发明中，通过对高纯铝靶材焊接方法的重新设计，实现了焊接结合率≥99％，避免了使用中颗粒的飞出导致的晶圆损坏问题。
作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述高纯铝靶材组装前焊接面利用IPA液利清洗5-20min并进行第一干燥，例如可以是5min、10min、15min或20min等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第一干燥的方式为真空干燥。
优选地，所述真空干燥的真空度＜0.01Pa，例如可以是0.009Pa、0.008Pa、0.007Pa、0.006Pa、0.005Pa、0.004Pa、0.003Pa、0.002Pa或0.001Pa等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第二干燥的时间为30-60min，例如可以是30min、35min、40min、45min、50min、55min或60min等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述背板组装前依次进行第一保温、第一水冷、第二保温、第二水冷处理、清洗及第二干燥。
优选地，所述第一保温的温度为500-550℃，例如可以是500℃、510℃、520℃、530℃、540℃或550℃等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第一保温的时间为150-200min，例如可以是150min、160min、170min、180min、190min或200min等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第一水冷的终点温度为15-25℃，例如可以是15℃、20℃或25℃等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第二保温的温度为150-200℃，例如可以是150℃、160℃、170℃、180℃、190℃或200℃等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第二保温的时间为450-500min，例如可以是450min、460min、470min、480min、490min或500min等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第二水冷的终点温度为15-25℃，例如可以是15℃、20℃或25℃等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述清洗的介质包括水。
优选地，所述第二干燥的方式为真空干燥；
优选地，所述真空干燥的真空度＜0.01Pa，例如可以是0.009Pa、0.008Pa、0.007Pa、0.006Pa、0.005Pa、0.004Pa、0.003Pa、0.002Pa或0.001Pa等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第二干燥的时间为30-60min，例如可以是30min、35min、40min、45min、50min、55min或60min等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述背板的材质包括Al2024。
作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述背板的焊接面设置有齿。
优选地，所述齿的侧面最高点和齿的最低点的连接线与齿中心线的夹角为45°；本发明中，所述齿以齿的中心线对称。
优选地，所述齿的宽度为2-4mm，例如可以是2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm或4mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述齿的间距为1-3mm，例如可以是1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm或3mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述齿的侧面垂直高度为1.5-2mm，例如可以是1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm或2mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述齿的最大垂直齿深度比齿的侧面垂直高度小0.2mm。
优选地，所述齿以至背板中心线3mm处起均匀分布。
作为本发明优选的技术方案，步骤(2)所述抽真空中的终点真空度＜0.001Pa，例如可以是0.0009Pa、0.0008Pa、0.0007Pa、0.0006Pa、0.0005Pa、0.0004Pa、0.0003Pa、0.0002Pa或0.0001Pa等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，步骤(2)所述脱气处理的温度为100-120℃，例如可以是100℃、102℃、104℃、106℃、108℃、110℃、112℃、114℃、116℃、118℃或120℃等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述脱气处理的压强为0.001-0.003Pa，例如可以是0.001Pa、0.0012Pa、0.0014Pa、0.0016Pa、0.0018Pa、0.002Pa、0.0022Pa、0.0024Pa、0.0026Pa、0.0028Pa或0.003Pa等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述脱气处理的时间为1-3h，例如可以是1h、1.2h、1.4h、1.6h、1.8h、2h、2.2h、2.4h、2.6h、2.8h或3h等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，步骤(2)所述第一焊接的方式包括热等静压焊接。
作为本发明优选的技术方案，步骤(2)所述热等静压焊接中焊接的温度为150-250℃，例如可以是150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃或250℃等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述热等静压焊接中焊接的压强≥90MPa，例如可以是90MPa、100MPa、120MPa、140MPa、160MPa、180MPa、200MPa、220MPa、240MPa或260等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述热等静压焊接中焊接的时间为4-6h，例如可以是4h、4.2h、4.4h、4.6h、4.8h、5h、5.2h、5.4h、5.6h、5.8h或6h等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，步骤(3)所述第二焊接的方式包括真空电子束焊接。
优选地，所述真空电子束焊接中的线速度为10-20m/s，例如可以是10m/s、12m/s、14m/s、16m/s、18m/s或20m/s等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述真空电子束焊接中的束流为20-60mA，例如可以是20mA、30mA、40mA、50mA或60mA等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述真空电子束焊接中的聚焦电流为518-533mA，例如可以是518mA、520mA、522mA、524mA、526mA、528mA、530mA、532mA或533mA等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述方法包括如下步骤：
(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；其中，所述高纯铝靶材组装前焊接面利用IPA液利清洗5-20min并进行第一干燥；所述第一干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第一干燥的时间为30-60min；所述背板组装前依次进行第一保温、第一水冷、第二保温、第二水冷处理、清洗及第二干燥；所述第一保温的温度为500-550℃；所述第一保温的时间为150-200min；所述第一水冷的终点温度为15-25℃；所述第二保温的温度为150-200℃；所述第二保温的时间为450-500min；所述第二水冷的终点温度为15-25℃；所述清洗的介质包括水；所述第二干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第二干燥的时间为30-60min；所述背板的材质包括Al2024；所述背板的焊接面设置有齿；所述齿的侧面最高点和齿的最低点的连接线与齿中心线的夹角为45°；所述齿以齿的中心线对称；所述齿的宽度为2-4mm；所述齿的间距为1-3mm；所述齿的侧面垂直高度为1.5-2mm；所述齿的最大垂直齿深度比齿的侧面垂直高度小0.2mm；所述齿以至背板中心线3mm处起均匀分布；
(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；其中，所述抽真空中的终点真空度＜0.001Pa；所述脱气处理的温度为100-120℃；所述脱气处理的压强为0.001-0.003Pa；所述脱气处理的时间为1-3h；所述第一焊接的方式包括热等静压焊接；所述热等静压焊接中焊接的温度为150-250℃；所述热等静压焊接中焊接的压强≥90MPa；所述热等静压焊接中焊接的时间为4-6h；
(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接；其中，所述第二焊接的方式包括真空电子束焊接；所述真空电子束焊接中的线速度为10-20m/s；所述真空电子束焊接中的束流为20-60mA；所述真空电子束焊接中的聚焦电流为518-533mA。
与现有技术方案相比，本发明至少具有以下有益效果：
本发明中，通过对高纯铝靶材焊接方法的重新设计利用焊接方法和背板上齿的设计，实现了焊接结合率≥99％，避免了使用中颗粒的飞出导致的晶圆损坏问题，延长使用寿命。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
实施例1
本实施例1提供一种高纯铝靶材的焊接方法，所述方法包括如下步骤：
(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；其中，所述高纯铝靶材组装前焊接面利用IPA液利清洗15min并进行第一干燥；所述第一干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第一干燥的时间为30min；所述背板组装前依次进行第一保温、第一水冷、第二保温、第二水冷处理、清洗及第二干燥；所述第一保温的温度为520℃；所述第一保温的时间为180min；所述第一水冷的终点温度为20℃；所述第二保温的温度为180℃；所述第二保温的时间为500min；所述第二水冷的终点温度为20℃；所述清洗的介质包括水；所述第二干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第二干燥的时间为45min；所述背板的材质包括Al2024；所述背板的焊接面设置有齿；所述齿的侧面最高点和齿的最低点的连接线与齿中心线的夹角为45°；所述齿以齿的中心线对称；所述齿的宽度为3mm；所述齿的间距为2mm；所述齿的侧面垂直高度为1.8mm；所述齿的最大垂直齿深度比齿的侧面垂直高度小0.2mm；所述齿以至背板中心线3mm处起均匀分布；
(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；其中，所述抽真空中的终点真空度＜0.001Pa；所述脱气处理的温度为100℃；所述脱气处理的压强为0.001Pa；所述脱气处理的时间为2h；所述第一焊接的方式包括热等静压焊接；所述热等静压焊接中焊接的温度为200℃；所述热等静压焊接中焊接的压强≥90MPa；所述热等静压焊接中焊接的时间为5h；
(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接；其中，所述第二焊接的方式包括真空电子束焊接；所述真空电子束焊接中的线速度为15m/s；所述真空电子束焊接中的束流为50mA；所述真空电子束焊接中的聚焦电流为520mA。
焊接完成后得到的靶材和背板的焊接结合率≥99％，使用过程中无颗粒的飞出，延长使用寿命。
实施例2
本实施例1提供一种高纯铝靶材的焊接方法，所述方法包括如下步骤：
(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；其中，所述高纯铝靶材组装前焊接面利用IPA液利清洗5min并进行第一干燥；所述第一干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第一干燥的时间为60min；所述背板组装前依次进行第一保温、第一水冷、第二保温、第二水冷处理、清洗及第二干燥；所述第一保温的温度为500℃；所述第一保温的时间为150min；所述第一水冷的终点温度为20℃；所述第二保温的温度为200℃；所述第二保温的时间为450min；所述第二水冷的终点温度为25℃；所述清洗的介质包括水；所述第二干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第二干燥的时间为30min；所述背板的材质包括Al2024；所述背板的焊接面设置有齿；所述齿的侧面最高点和齿的最低点的连接线与齿中心线的夹角为45°；所述齿以齿的中心线对称；所述齿的宽度为2mm；所述齿的间距为3mm；所述齿的侧面垂直高度为2mm；所述齿的最大垂直齿深度比齿的侧面垂直高度小0.2mm；所述齿以至背板中心线3mm处起均匀分布；
(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；其中，所述抽真空中的终点真空度＜0.001Pa；所述脱气处理的温度为120℃；所述脱气处理的压强为0.003Pa；所述脱气处理的时间为1h；所述第一焊接的方式包括热等静压焊接；所述热等静压焊接中焊接的温度为150℃；所述热等静压焊接中焊接的压强≥90MPa；所述热等静压焊接中焊接的时间为4h；
(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接；其中，所述第二焊接的方式包括真空电子束焊接；所述真空电子束焊接中的线速度为20m/s；所述真空电子束焊接中的束流为20mA；所述真空电子束焊接中的聚焦电流为530mA。
焊接完成后得到的靶材和背板的焊接结合率≥99％，使用过程中无颗粒的飞出，延长使用寿命。
实施例3
本实施例1提供一种高纯铝靶材的焊接方法，所述方法包括如下步骤：
(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；其中，所述高纯铝靶材组装前焊接面利用IPA液利清洗10min并进行第一干燥；所述第一干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第一干燥的时间为40min；所述背板组装前依次进行第一保温、第一水冷、第二保温、第二水冷处理、清洗及第二干燥；所述第一保温的温度为550℃；所述第一保温的时间为200min；所述第一水冷的终点温度为15℃；所述第二保温的温度为150℃；所述第二保温的时间为470min；所述第二水冷的终点温度为25℃；所述清洗的介质包括水；所述第二干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第二干燥的时间为60min；所述背板的材质包括Al2024；所述背板的焊接面设置有齿；所述齿的侧面最高点和齿的最低点的连接线与齿中心线的夹角为45°；所述齿以齿的中心线对称；所述齿的宽度为4mm；所述齿的间距为1mm；所述齿的侧面垂直高度为1.8mm；所述齿的最大垂直齿深度比齿的侧面垂直高度小0.2mm；所述齿以至背板中心线3mm处起均匀分布；
(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；其中，所述抽真空中的终点真空度＜0.001Pa；所述脱气处理的温度为110℃；所述脱气处理的压强为0.0022Pa；所述脱气处理的时间为3h；所述第一焊接的方式包括热等静压焊接；所述热等静压焊接中焊接的温度为250℃；所述热等静压焊接中焊接的压强≥90MPa；所述热等静压焊接中焊接的时间为6h；
(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接；其中，所述第二焊接的方式包括真空电子束焊接；所述真空电子束焊接中的线速度为10m/s；所述真空电子束焊接中的束流为35mA；所述真空电子束焊接中的聚焦电流为518mA。
焊接完成后得到的靶材和背板的焊接结合率≥99％，使用过程中无颗粒的飞出，延长使用寿命。
对比例1
与实施例1的区别仅在于背板焊接面未设置齿。焊接完成后得到的靶材和背板的焊接结合不良，导致脱焊。
对比例2
与实施例1的区别仅在于所述热等静压焊接中焊接的温度为500℃。焊接完成后得到的靶材和背板的晶粒会异常长大导致异常放电。
上述实施例和对比例中焊接结合律通过C-Scan超声波检测得到。
通过上述实施例和对比例的结果可知，本发明中，通过对高纯铝靶材焊接方法的重新设计，实现了焊接结合率≥99％，避免了使用中颗粒的飞出导致的晶圆损坏问题。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种高纯铝靶材的焊接方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；
(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；
(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述高纯铝靶材组装前焊接面利用IPA液利清洗5-20min并进行第一干燥；
优选地，所述第一干燥的方式为真空干燥；
优选地，所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；
优选地，所述第二干燥的时间为30-60min。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述背板组装前依次进行第一保温、第一水冷、第二保温、第二水冷处理、清洗及第二干燥；
优选地，所述第一保温的温度为500-550℃；
优选地，所述第一保温的时间为150-200min；
优选地，所述第一水冷的终点温度为15-25℃；
优选地，所述第二保温的温度为150-200℃；
优选地，所述第二保温的时间为450-500min；
优选地，所述第二水冷的终点温度为15-25℃；
优选地，所述清洗的介质包括水；
优选地，所述第二干燥的方式为真空干燥；
优选地，所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；
优选地，所述第二干燥的时间为30-60min；
优选地，所述背板的材质包括Al2024。
4.如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述背板的焊接面设置有齿；
优选地，所述齿的侧面最高点和齿的最低点的连接线与齿中心线的夹角为45°；
优选地，所述齿的宽度为2-4mm；
优选地，所述齿的间距为1-3mm；
优选地，所述齿的侧面垂直高度为1.5-2mm；
优选地，所述齿的最大垂直齿深度比齿的侧面垂直高度小0.2mm；
优选地，所述齿以至背板中心线3mm处起均匀分布。
5.如权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述抽真空中的终点真空度＜0.001Pa。
6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述脱气处理的温度为100-120℃；
优选地，步骤(2)所述脱气处理的压强为0.001-0.003Pa；
优选地，步骤(2)所述脱气处理的时间为1-3h。
7.如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述第一焊接的方式包括热等静压焊接。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述热等静压焊接中焊接的温度为150-250℃；
优选地，步骤(2)所述热等静压焊接中焊接的压强≥90MPa；
优选地，步骤(2)所述热等静压焊接中焊接的时间为4-6h。
9.如权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)所述第二焊接的方式包括真空电子束焊接；
优选地，所述真空电子束焊接中的线速度为10-20m/s；
优选地，所述真空电子束焊接中的束流为20-60mA；
优选地，所述真空电子束焊接中的聚焦电流为518-533mA。
10.如权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将高纯铝靶材和背板组装后置于包套中并将包套密封；其中，所述高纯铝靶材组装前焊接面利用IPA液利清洗5-20min并进行第一干燥；所述第一干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第一干燥的时间为30-60min；所述背板组装前依次进行第一保温、第一水冷、第二保温、第二水冷处理、清洗及第二干燥；所述第一保温的温度为500-550℃；所述第一保温的时间为150-200min；所述第一水冷的终点温度为15-25℃；所述第二保温的温度为150-200℃；所述第二保温的时间为450-500min；所述第二水冷的终点温度为15-25℃；所述清洗的介质包括水；所述第二干燥的方式为真空干燥；所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；所述第二干燥的时间为30-60min；所述背板的材质包括Al2024；所述背板的焊接面设置有齿；所述齿的侧面最高点和齿的最低点的连接线与齿中心线的夹角为45°；所述齿的宽度为2-4mm；所述齿的间距为1-3mm；所述齿的侧面垂直高度为1.5-2mm；所述齿的最大垂直齿深度比齿的侧面垂直高度小0.2mm；所述齿以至背板中心线3mm处起均匀分布；
(2)对密封后的包套依次进行抽真空及脱气处理，之后进行第一焊接；其中，所述抽真空中的终点真空度＜0.001Pa；所述脱气处理的温度为100-120℃；所述脱气处理的压强为0.001-0.003Pa；所述脱气处理的时间为1-3h；所述第一焊接的方式包括热等静压焊接；所述热等静压焊接中焊接的温度为150-250℃；所述热等静压焊接中焊接的压强≥90MPa；所述热等静压焊接中焊接的时间为4-6h；
(3)第一焊接完成后，去除包套，对高纯铝靶材和背板进行第二焊接；其中，所述第二焊接的方式包括真空电子束焊接；所述真空电子束焊接中的线速度为10-20m/s；所述真空电子束焊接中的束流为20-60mA；所述真空电子束焊接中的聚焦电流为518-533mA。
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