CN113458528A - 一种靶材组件及其焊接方法和用途 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种靶材组件及其焊接方法和用途，所述焊接方法包括以下步骤：提供靶材坯料以及背板；利用熔融的锌锡焊料对靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；利用熔融的锌锡焊料对背板的焊接面以及侧面进行表面浸润处理；将经过表面浸润处理的靶材坯料与背板进行扣合，然后进行加压冷却，完成焊接；所述焊接方法采用同种焊料分别对靶材坯料的焊接面以及背板的焊接面进行浸润处理，再将二者扣合后进行冷却加压处理，有效提高了靶材组件的焊接结合率以及焊接结合强度，适用于工业化生产。
Description
技术领域
本发明属于溅射靶材技术领域，具体涉及一种靶材组件及其焊接方法和用途。
背景技术
在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材、与靶材结合的背板构成。背板在靶材组件中起支撑作用，并具有传导热量的功效。
在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境比较恶劣。具体为：靶材组件所处的环境温度较高，例如300℃至600℃；另外，靶材组件的一侧冲以冷却水强冷，而另一侧则处于10- 9Pa的高真空环境下，因此在靶材组件的相对二侧形成巨大的压力差；再者，靶材组件处在高压电场、磁场中，会受到各种粒子的轰击。在如此恶劣的环境下，如果靶材组件中靶材与背板之间的焊接强度较差，将导致靶材在受热条件下变形、开裂、使得溅射无法达到溅射均匀的效果，严重时，靶材会脱落于背板对溅射基台造成损伤。
对于由铝靶材和铝背板构成的靶材组件而言，现有技术中，常用钎焊工艺来实现铝靶材与铝背板的焊接，但是铝靶材和铝背板即使在常温也极易发生氧化，会在铝靶材和铝背板的表面形成致密的氧化铝膜。用现有的焊接方法焊接上述铝靶材和铝背板形成靶材组件时，焊接效率低下，形成的靶材组件的焊接强度低、变形量大。如果铝靶材和铝背板氧化严重时，甚至无法实现焊接，因此不能满足长期稳定生产和使用铝靶材组件的需要。
CN103785911A公开了一种靶材组件的焊接方法，包括：提供铝靶材坯料和背板；利用熔融的锌锡焊料对铝靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；利用熔融的铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理；利用锌锡焊料和铟焊料将表面浸润处理后的所述铝靶材坯料的焊接面与背板的焊接面焊接在一起，该焊接方法需使用两种不同的焊料，且制备得到的靶材组件适用于LCD液晶面板，并不适合于半导体靶材溅射镀膜使用。
CN104588810A公开了一种铝靶材组件的焊接方法，包括：提供铝靶材、铝背板；在铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层；将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内，铝背板的待焊接面与钎料浸润层接触，或者，将铝靶材、形成有钎料浸润层的铝背板置于真空包套内，铝靶材的待焊接面与钎料浸润层接触；利用热等静压工艺将铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起以形成铝靶材组件；焊接完成后，对真空包套进行冷却，去除真空包套以获得铝靶材组件；该焊接方法不仅需要焊料浸润，还需进行热等静压工序，流程较为复杂，成本较高。
综上所述，如何提供一种工艺流程简单，可提高铝靶材组件焊接结合率以及焊接强度同时适用于溅射镀膜用半导体靶材组件的焊接方法，成为当前亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种靶材组件及其焊接方法和用途，所述焊接方法采用同种焊料分别对靶材坯料的焊接面以及背板的焊接面进行浸润处理，再将二者扣合后进行冷却加压处理，有效提高了靶材组件的焊接结合率以及焊接结合强度，适用于工业化生产。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：提供靶材坯料以及背板；所述靶材坯料包括铝靶材坯料或铝合金靶材坯料；所述背板包括铝合金背板；
(1)利用熔融的锌锡焊料对靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；
(2)利用熔融的锌锡焊料对背板的焊接面以及侧面进行表面浸润处理；
(3)将经过表面浸润处理的靶材坯料与背板进行扣合，然后进行加压冷却，完成焊接。
本发明中，所述焊接方法采用同种焊料分别对靶材坯料的焊接面以及背板的焊接面进行浸润处理，避免了异种焊料的排斥反应；再将二者扣合后进行冷却加压处理，有利于提高靶材组件的平面度；所述焊接方法扣合后无需在真空状态下扣合，也无需进行加热焊接处理，节省了能耗，简化了流程，且有效提高了靶材组件的焊接结合率以及焊接结合强度，具有较好的工业化应用前景。
本发明中，步骤(1)和步骤(2)不分先后顺序，且步骤(1)和步骤(2)还可同时进行。
以下作为本发明优选的技术方案，但不作为本发明提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本发明的技术目的和有益效果。
作为本发明优选的技术方案，所述靶材坯料以及背板呈圆形。
所述锌锡焊料的组成包括8-12wt％的锌，例如8wt％、9wt％、10wt％、11wt％或12wt％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，其余为锡。
作为本发明优选的技术方案，进行所述表面浸润处理时，所述靶材坯料和背板的温度独立地为270-290℃，例如270℃、275℃、280℃、285℃或290℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述表面浸润处理的方式依次包括钢刷处理和手枪钻处理。
本发明中，利用手枪钻进行进一步处理可保证焊接面的浸润效果，避免了由于钢刷处理不到位导致浸润效果不理想的问题。
优选地，所述钢刷处理的方式依次包括横向涂抹和竖向涂抹。
本发明中，靶材坯料与背板均为圆形，因此这里的横向涂抹与竖向涂抹并不限定具体方向，只要涂抹方向相互垂直即可；与沿周向涂抹相比，分别进行横向涂抹和竖向涂抹进一步保证了浸润的效果，进而提升了后续焊接的结合强度。
优选地，所述横向涂抹和竖向涂抹的次数独立地不少于3次，例如3次、4次、5次、6次或7次等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，进行所述手枪钻处理后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料。
本发明中，刮除多余焊料的方式包括操作人员采用刮刀依次进行横向刮除与竖向刮除，刮除完成后保证焊料厚度为0.2-0.3mm，且表面均匀即可。
本发明中，若采用手枪钻处理后依然存在未浸润区域，可再次使用钢刷或使用超声波焊头进行进一步浸润处理直至表面均匀浸润。
作为本发明优选的技术方案，步骤(2)所述表面浸润处理的方式包括采用超声波焊头对所述背板的焊接面依次进行横向处理和竖向处理。
优选地，所述横向处理和竖向处理的次数独立地不少于4次，例如4次、5次、6次、7次、8次或9次等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述表面浸润处理的方式还包括采用超声波设备对所述背板的侧面处理不少于2次。
本发明中，对背板侧面进行浸润处理有可避免背板与靶材坯料焊接时出现焊接不良的现象，防止脱焊。
优选地，进行步骤(3)所述表面浸润处理后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料。
本发明中，进行表面浸润处理后，表面附着的焊料过多，焊接时易溢出；刮除多余焊料后背板浸润完成的标准包括：保证焊料厚度为0.2-0.3mm，且超声波焊头划过的区域表面无气泡，焊料成银白色。
作为本发明优选的技术方案，步骤(3)所述扣合的方式包括人工扣合。
优选地，所述人工扣合的操作步骤包括：扣合人员一边将真空吸盘贴合于所述靶材坯料的背面，并控制所述靶材坯料与操作台面呈60°；另一边控制所述背板与操作台面呈15°，然后从靠近扣合人员的一侧将靶材坯料与背板扣合，扣合完成后放置于操作平台上。
本发明中，指定与所述靶材坯料焊接面相对的面为靶材坯料的背面。
优选地，步骤(3)所述扣合后沿顺时针或逆时针旋转所述靶材坯料。
优选地，所述旋转的圈数不少于3圈，例如3圈、4圈、5圈、6圈或7圈等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，操作人员利用两把刮刀旋转靶材，可破坏表面的氧化层排出多余焊料。
优选地，进行步骤(3)所述加压冷却的过程中，在所述靶材坯料上放置压块。
本发明中，所述压块以靶材坯料为基准放置于靶材坯料的中心。
优选地，步骤(3)所述加压冷却的冷却方式包括通水冷却。
优选地，步骤(3)所述加压冷却的加压方式包括气动加压。
优选地，步骤(3)所述加压冷却施加的压力为0.4-0.5MPa，例如0.4MPa、0.42MPa、0.44MPa、0.46MPa、0.48MPa或0.5MPa等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，冷却加压的压力需进行控制。若压力过小，会影响焊接效果，降低焊接结合强度与焊接结合率；若压力过大，则会使中间的焊料被挤出，导致焊料不足，从而影响焊接效果。
优选地，步骤(3)所述加压冷却施加的时间为30-60min，例如30min、35min、40min、45min、50min、55min或60min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
第二方面，本发明提供了一种采用上述的焊接方法的制备得到的靶材组件，所述靶材组件包括靶材坯料以及与所述靶材坯料相连接的背板。
作为本发明优选的技术方案，所述背板的焊接面上沿径向向内依次设置有同圆心的第一凹槽和第二凹槽，且所述第一凹槽的侧壁为沿径向向内且向下的第一斜面。
优选地，所述第一凹槽的深度为2-3mm，例如2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm或3mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述第二凹槽的深度为4-10mm，例如4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述靶材坯料的焊接面上设置有与所述第一凹槽和第二凹槽适配的圆形凸台。
优选地，所述圆形凸台的直径比所述第二凹槽的直径小0.2-0.3mm，例如0.2mm、0.22mm、0.24mm、0.26mm、0.28mm或0.3mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述背板的焊接面上设置有同圆心的第三凹槽。
优选地，所述第三凹槽的深度为7-12mm，例如7mm、7.5mm、8mm、9mm、9.5mm、10mm、11mm或12mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述靶材坯料的焊接面通过沿径向向内且向下的第二斜面与所述第三凹槽的侧壁相连。
优选地，所述靶材坯料的直径比所述第三凹槽的直径小0.2-0.3mm，例如0.2mm、0.22mm、0.24mm、0.26mm、0.28mm或0.3mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
第三方面，本发明提供了上述焊接方法的用途，其特征在于，所述靶材组件为半导体靶材组件，用于PVD溅射镀膜。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明所述焊接方法采用同种焊料分别对靶材坯料的焊接面以及背板的焊接面进行浸润处理，再将二者扣合后进行冷却加压处理，有效提高了靶材组件的焊接结合率以及焊接结合强度，使得焊接结合率达90％以上，焊接缺陷率在4.1％以下，平面度在0.27mm以下；并通过进一步控制焊接过程中的焊接条件，使得焊接结合率达97％以上，焊接缺陷率在2.5％以下，平面度在0.18mm以下；
(2)本发明所述焊接方法工艺流程简单，节约成本，适用于工业化生产。
附图说明
图1是采用本发明实施例1中的焊接方法制备得到靶材组件的结构示意图。
图2是本发明实施例1制备得到的靶材组件中的靶材坯料的结构示意图。
图3是本发明实施例1制备得到的靶材组件中的背板的结构示意图。
图4是采用本发明实施例2中的焊接方法制备得到靶材组件的结构示意图。
其中，1-靶材坯料，2-背板，3-第一凹槽，4-第二凹槽，5-沿径向向内且向下的第一斜面，6-圆形凸台。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，下面对本发明进一步详细说明。但下述的实施例仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明保护范围以权利要求书为准。
以下为本发明典型但非限制性实施例：
实施例1：
本实施例提供了一种靶材组件及其焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：
提供靶材坯料1、背板2以及锌锡焊料；所述靶材坯料1为纯度为5N的铝靶材坯料；所述背板2为铝合金背板(A6061)；所述锌锡焊料中，锌的含量为9wt％，其余为锡。
(1)靶材坯料1预热到270℃，采用钢刷利用熔融的锌锡焊料对靶材坯料1的焊接面进行3次横向涂抹，再进行3次竖向涂抹，然后采用手枪钻顺时针处理2圈，之后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料；
(2)背板2预热到280℃，采用超声波焊头利用熔融的锌锡焊料对背板2的焊接面横向处理4次，再竖向处理4次，接着对背板2的侧面处理2次，之后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料；
(3)将经过表面浸润处理的铝靶材坯料1与背板2进行人工扣合，扣合步骤如下：扣合人员一边将真空吸盘贴合于所述靶材坯料1的背面，并控制所述靶材坯料1与操作台面呈60°；另一边控制所述背板2与操作台面呈15°，然后从靠近扣合人员的一侧将靶材坯料1与背板2扣合，扣合完成后放置于操作平台上，采用两把刮刀将所述靶材坯料1沿顺时针旋转3圈；然后将得到的靶材组件在0.4MPa的条件下冷却加压30min，其中冷却方式为通水冷却，加压方式为气动加压，完成焊接。
采用上述焊接方法制备得到的靶材组件包括靶材坯料1以及与所述靶材坯料1相连接的背板2。所述靶材组件的结构示意图如图1所示，其中背板2的结构示意图如图2所示，靶材坯料1的结构示意图如图3所示。
所述背板2的焊接面上沿径向向内依次设置有同圆心的第一凹槽3和第二凹槽4，且所述第一凹槽3的侧壁为沿径向向内且向下的第一斜面5；
所述第一凹槽3的深度为2.5mm；所述第二凹槽4的深度为7mm；
所述靶材坯料1的焊接面上设置有与所述第一凹槽3和第二凹槽4适配的圆形凸台6；所述圆形凸台6的直径比所述第二凹槽4的直径小0.25mm。
实施例2：
本实施例提供了一种靶材组件及其焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：
提供靶材坯料1、背板2以及锌锡焊料；所述靶材坯料1为铝合金靶材坯料(Al-1wt％Si-0.5wt％Cu)；所述背板2为铝合金背板(A6061)；所述锌锡焊料中，锌的含量为7wt％，其余为锡。
(1)靶材坯料1预热到290℃，采用钢刷利用熔融的锌锡焊料对靶材坯料1的焊接面进行4次横向涂抹，再进行3次竖向涂抹，然后采用手枪钻顺时针处理3圈，之后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料；
(2)背板2预热到270℃，采用超声波焊头利用熔融的锌锡焊料对背板2的焊接面横向处理5次，再竖向处理4次，接着对背板2的侧面处理3次，之后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料；
(3)将经过表面浸润处理的铝靶材坯料1与背板2进行人工扣合，扣合步骤如下：扣合人员一边将真空吸盘贴合于所述靶材坯料1的背面，并控制所述靶材坯料1与操作台面呈60°；另一边控制所述背板2与操作台面呈15°，然后从靠近扣合人员的一侧将靶材坯料1与背板2扣合，扣合完成后放置于操作平台上，采用两把刮刀将靶材坯料1逆时针旋转4圈；然后将得到的靶材组件在0.5MPa的条件下冷却加压60min，其中冷却方式为通水冷却，加压方式为气动加压，完成焊接。
采用上述焊接方法制备得到的靶材组件包括靶材坯料1以及与所述靶材坯料1相连接的背板2。所述靶材组件的结构示意图如图4所示。
所述背板2的焊接面上设置有同圆心的第三凹槽；所述第三凹槽的深度为9mm；
所述靶材坯料1的焊接面通过沿径向向内且向下的第二斜面与所述第三凹槽的侧壁相连；
所述靶材坯料1的直径比所述第三凹槽的直径小0.3mm。
实施例3：
本实施例提供了一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：
提供靶材坯料1、背板2以及锌锡焊料；所述靶材坯料1为铝合金靶材坯料(Al-1wt％Si)；所述靶材背板2为铝合金背板(A6061)；所述锌锡焊料中，锌的含量为12wt％，其余为锡。
(1)靶材坯料1预热到280℃，采用超声波焊头利用熔融的锌锡焊料对背板2的焊接面横向处理5次，再竖向处理5次，接着对背板2的侧面处理2次，之后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料；
(2)背板2预热到280℃，采用钢刷利用熔融的锌锡焊料对靶材坯料1的焊接面进行3次横向涂抹，再进行5次竖向涂抹，然后采用手枪钻顺时针处理2圈，之后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料；
(3)将经过表面浸润处理的铝靶材坯料1与背板2进行人工扣合，扣合步骤如下：扣合人员一边将真空吸盘贴合于所述靶材坯料1的背面，并控制所述靶材坯料1与操作台面呈60°；另一边控制所述背板2与操作台面呈15°，然后从靠近扣合人员的一侧将靶材坯料1与背板2扣合，扣合完成后放置于操作平台上，采用两把刮刀将靶材坯料1沿顺时针旋转3圈；然后将得到的靶材组件在0.45MPa的条件下冷却加压45min，其中冷却方式为通水冷却，加压方式为气动加压，完成焊接。
实施例4：
本实施例提供了一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法参照实施例1中的焊接方法，区别仅在于：步骤(3)中所述加压冷却施加的压力为0.2MPa。
实施例5：
本实施例提供了一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法参照实施例2中的焊接方法，区别仅在于：步骤(3)中所述加压冷却施加的压力为0.7MPa。
实施例6：
本实施例提供了一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法参照实施例1中的焊接方法，区别仅在于：步骤(2)中不采用手枪钻进行处理。
对比例1：
本对比例提供了一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法参照实施例1中的焊接方法，区别仅在于：仅对靶材坯料1的焊接面进行表面浸润处理，背板2的焊接面以及侧面不进行表面浸润处理。
对比例2：
本对比例提供了一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法参照实施例1中的焊接方法，区别仅在于：仅对背板2的焊接面以及侧面进行表面浸润处理，靶材坯料1的焊接面不进行表面浸润处理。
测定实施例1-6和对比例1-2得到的靶材组件的焊接缺陷率、焊接结合率以及平面度，结果如表1所示。
表1
| 焊接缺陷率/％ | 焊接结合率/％ | 平面度/mm | |
| 实施例1 | 1.9 | 99％ | 0.1 |
| 实施例2 | 2.1 | 97％ | 0.14 |
| 实施例3 | 2.5 | 97％ | 0.18 |
| 实施例4 | 4.1 | 91％ | 0.27 |
| 实施例5 | 3.2 | 90％ | 0.26 |
| 实施例6 | 3.0 | 94％ | 0.23 |
| 对比例1 | 5.6 | 85％ | 0.17 |
| 对比例2 | 5.8 | 82％ | 0.19 |
实施例1-3采用本发明所述方法有效降低了焊接缺陷率，提高了焊接结合率，同时保证了靶材组件的平面度，使得焊接缺陷率均在2.5％以下，焊接结合率均在97％以上，平面度均在0.18mm以下；实施例4中降低了冷却加压时的压力，影响了整体的焊接效果；实施例5中冷却加压时的压力过大，导致焊料被挤出，影响焊接结合效果；实施例6中仅用钢刷对靶材坯料进行了浸润处理，而没有使用手枪钻进一步加强，导致浸润效果稍差，进而影响焊接效果。
对比例1-2中仅对靶材坯料或背板进行了表面浸润处理，明显降低了焊接结合率，影响整体焊接效果。
综合上述实施例和对比例可以看出，本发明所述焊接方法采用同种焊料分别对靶材坯料的焊接面以及背板的焊接面进行浸润处理，再将二者扣合后进行冷却加压处理，有效提高了靶材组件的焊接结合率以及焊接结合强度，使得焊接结合率达90％以上，焊接缺陷率在4.1％以下，平面度在0.27mm以下；并通过进一步控制焊接过程中的焊接条件，使得焊接结合率达97％以上，焊接缺陷率在2.5％以下，平面度在0.18mm以下；所述焊接方法工艺流程简单，节约成本，适用于工业化生产。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的产品和详细方法，但本发明并不局限于上述产品和详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述产品和详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明操作的等效替换及辅助操作的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：
提供靶材坯料以及背板；所述靶材坯料包括铝靶材坯料或铝合金靶材坯料；
所述背板包括铝合金背板；
(1)利用熔融的锌锡焊料对靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；
(2)利用熔融的锌锡焊料对背板的焊接面以及侧面进行表面浸润处理；
(3)将经过表面浸润处理的靶材坯料与背板进行扣合，然后进行加压冷却，完成焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述靶材坯料以及背板呈圆形；
所述锌锡焊料的组成包括7-12wt％的锌，其余为锡。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，进行所述表面浸润处理时，所述靶材坯料和背板的温度独立地为270-290℃。
4.根据权利要求1-3任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述表面浸润处理的方式依次包括钢刷处理和手枪钻处理；
优选地，所述钢刷处理的方式依次包括横向涂抹和竖向涂抹；
优选地，所述横向涂抹和竖向涂抹的次数独立地不少于3次；
优选地，进行所述手枪钻处理后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料。
5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述表面浸润处理的方式包括采用超声波焊头对所述背板的焊接面依次进行横向处理和竖向处理；
优选地，所述横向处理和竖向处理的次数独立地不少于4次；
优选地，步骤(2)所述表面浸润处理的方式还包括采用超声波设备对所述背板的侧面处理不少于2次；
优选地，进行步骤(3)所述表面浸润处理后采用刮刀刮除表面多余的锌锡焊料。
6.根据权利要求1-5任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述扣合的方式包括人工扣合；
优选地，所述人工扣合的操作步骤包括：扣合人员一边将真空吸盘贴合于所述靶材坯料的背面，并控制所述靶材坯料与操作台面呈60°；另一边控制所述背板与操作台面呈15°，然后从靠近扣合人员的一侧将靶材坯料与背板扣合，扣合完成后放置于操作平台上；
优选地，步骤(3)所述扣合后沿顺时针或逆时针旋转所述靶材坯料；
优选地，所述旋转的圈数不少于3圈；
优选地，进行步骤(3)所述加压冷却的过程中，在所述靶材坯料上放置压块；
优选地，步骤(3)所述加压冷却的冷却方式包括通水冷却；
优选地，步骤(3)所述加压冷却的加压方式包括气动加压；
优选地，步骤(3)所述加压冷却施加的压力为0.4-0.5MPa；
优选地，步骤(3)所述加压冷却施加的时间为30-60min。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的焊接方法制备得到的靶材组件，所述靶材组件包括靶材坯料以及与所述靶材坯料相连接的背板。
8.根据权利要求7所述的靶材组件，其特征在于，所述背板的焊接面上沿径向向内依次设置有同圆心的第一凹槽和第二凹槽，且所述第一凹槽的侧壁为沿径向向内且向下的第一斜面；
优选地，所述第一凹槽的深度为2-3mm；
优选地，所述第二凹槽的深度为4-10mm；
优选地，所述靶材坯料的焊接面上设置有与所述第一凹槽和第二凹槽适配的圆形凸台；
优选地，所述圆形凸台的直径比所述第二凹槽的直径小0.2-0.3mm。
9.根据权利要求7所述的靶材组件，其特征在于，所述背板的焊接面上设置有同圆心的第三凹槽；
优选地，所述第三凹槽的深度为7-12mm；
优选地，所述靶材坯料的焊接面通过沿径向向内且向下的第二斜面与所述第三凹槽的侧壁相连；
优选地，所述靶材坯料的直径比所述第三凹槽的直径小0.2-0.3mm。
10.一种根据权利要求7-9任一项所述的靶材组件的用途，其特征在于，所述靶材组件为半导体靶材组件，用于PVD溅射镀膜。
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