CN111417524A - 确定打印介质的改变 - Google Patents

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Abstract

描述了用来确定打印介质由于热膨胀或收缩而引起的改变的示例方法。在该示例中，确定加热之前和之后的厚度，并且可以计算偏移值以校准打印头到打印介质的距离。

Description

确定打印介质的改变
背景技术
在2D和3D打印技术中，可以通过安装在打印头上的喷嘴将打印材料喷射到打印介质上。在一些示例中，打印过程包括加热打印介质，例如以便使打印介质上的打印材料干燥、固化或粘合。打印介质可以是柔性的、刚性的或粉末状的，并且在被加热时在形状或大小上可能会改变。打印材料可以是诸如印墨(ink)、调色剂、液体组合物之类的打印流体、基于粉末的材料、或粒状材料。打印材料还可以包括粘合剂，例如乳胶。
附图说明
图1示出了用来确定打印介质的改变的方法的示例的流程图。
图2示出了用来确定打印介质的改变的方法的示例的流程图。
图3示出了用来确定打印介质的改变的方法的示例的流程图。
图4示意性地示出了包括用来确定打印介质的改变的指令的计算机可读存储介质的示例，所述指令可由处理器执行。
图5示意性地示出了用来确定打印介质的改变的系统的示例。
图6示意性地示出了用来确定打印介质的改变的系统的示例。
图7a至7h示意性地示出了用来确定打印介质的改变的系统的示例过程。
具体实施方式
在下文中，表述“打印介质”包括供2D或3D打印技术中使用的打印介质。打印介质可以是柔性的、刚性的或以粉末形式的。可以以卷的形式提供柔性打印介质，例如纸卷、塑料箔卷、纤维质箔卷或铝箔卷。刚性打印介质可以是硬的并且基本上不可弯曲。例如，刚性打印介质不可卷曲或弯折，但是可以是基本上平坦的，例如片、板、厚板或盘。在一些示例中，刚性打印介质可以是木板、塑料板、纸箱板、棉板、纤维质泡沫板、聚氯乙烯泡沫板、丙烯酸泡沫板、聚苯乙烯板或其他合成材料板。在3D打印技术中，打印介质可以被提供为熔融或未熔融的构筑材料层，例如塑料或金属粉末。
在下文中，表述“打印材料”包括供2D或3D打印技术中使用的打印材料或构筑材料、或者用于2D或3D打印技术的打印试剂，例如粘合剂、聚结剂、熔融剂、着色剂等。打印材料可以是打印流体、印墨、调色剂、液体组合物、基于粉末的材料、或粒状材料。例如，打印材料包括水、乙二醇、染料、颜料和其他原料中的至少一种。在一些示例中，打印材料包括乳胶或其他粘合剂。
可以将打印材料引导通过输送结构到打印头，所述输送结构例如是管道、通道或印墨输送结构。在一些示例中，打印材料从多个供应容器通过输送结构泵送到打印头。
打印头用于例如经由喷射机构通过喷嘴将打印材料分配到打印介质上。在一些示例中，喷射机构是基于压电效应或基于热敏电阻机构。例如，打印头喷嘴可以具有喷发腔室(firing chamber)，热敏电阻要在所述喷发腔室中加热打印流体，使得形成膨胀的流体泡并通过喷嘴孔喷射流体液滴。打印头可以包括单个打印头、多个打印头、打印头组件、写入系统组件或写入引擎。在一些示例中，打印头包括内部输送结构，例如通道或歧管，以将打印材料引导到一系列打印头模具(die)。在一个示例中，打印头模具包括打印材料输送结构(例如基板或电路上的通道)以及打印材料喷射电路以从安装在打印头模具的喷嘴板上的喷嘴喷射打印材料。打印头模具可以是硅模具。
打印头可以固定于支撑结构处，所述支撑结构包括例如滑架、保持器或扫描轴，其中支撑结构可以安装在打印区域上方。支撑结构可以可在打印区域上方移动，例如以在打印区域上方扫描或移动打印头。打印头可以可移除地附接到支撑结构。例如，打印头可以是可更换的。
在一些示例中，支撑结构可在打印区域上方在一个维度上移动以扫描打印区域的整个宽度或长度。支撑结构也可以可在两个维度上移动以扫描打印区域的整个宽度和长度。支撑结构也可以跨越打印区域的整个宽度或长度，并且可以是静止的，例如以页宽配置来实现。在页宽配置中，支撑结构可以承载跨越打印区域的整个宽度或长度的打印头阵列，或者支撑结构可以承载具有跨越打印区域的整个宽度或长度的喷嘴阵列的单个打印头。支撑结构可以可移动到打印区域之外的服务站点或其他站点，并且可以有承载打印头和可能的其他组件的一系列支撑结构。
可以将打印介质提供到打印区域，使得打印头可以将打印材料喷射到打印介质上。在一些示例中，打印介质在至少一个维度上大于打印区域，并且打印介质被部分地提供到打印区域。打印介质可以沿着介质路径前进通过打印区域。打印介质可以前进通过打印区域，使得能够经由打印头喷嘴将打印材料分配到打印介质的表面上。打印头可以可在打印介质的表面的至少一个维度上移动，并且可以通过打印头的喷嘴喷射打印材料以在打印介质上分配特定的图案。
在一些示例中，对打印介质或打印介质的至少一部分进行加热。打印介质可以在将打印材料喷射到打印介质上之前、在打印材料喷射期间、或在此后被加热。可以在打印材料与打印介质的相互作用发生之前对打印介质进行预加热，以获得温的或热的打印介质。打印介质可以是在打印材料喷射到其上之后被加热的。例如，可以对打印介质进行加热，以干燥打印介质上的打印材料、以固化或熔化打印介质上的打印材料、以使打印材料粘合在打印介质上、或者以硬化打印材料。在一些示例中，在将基于乳胶的印墨喷射到打印介质上之后或期间对打印介质进行加热，以干燥打印介质上的基于乳胶的印墨。
可以在加热区域中加热打印介质或打印介质的至少一部分。加热区域可以是沿着介质路径的一段。在一些示例中，存在更多的加热区域或加热过程，例如用于干燥的区域和用于固化的区域。在一些示例中，热量从加热区域消散到打印区域，并且这两个区域都可以具有温的或热的环境，例如特定的温度条件。在一些示例中，可以在沿着介质路径的同一段中执行喷射打印材料和加热打印介质。在一些示例中，打印区域和加热区域可以是重叠的。
加热打印介质可能会改变打印介质。打印介质可以改变其形状和/或大小，例如，打印介质由于热膨胀或收缩而在厚度上改变。打印介质的大小的改变可能会改变打印头到打印区域中的打印介质的距离。打印头到打印介质的距离的改变可能会影响打印质量，例如对准精度或点的形成。例如，针对打印头到打印介质表面的特定距离来对准打印系统，并且可以针对打印介质的特定厚度来校准打印系统。例如，在双向打印机中，这意味着在打印头正在打印区域上方沿一个维度扫描并在来回扫描时喷射打印材料的情况下，打印介质的厚度的改变会导致所喷射的打印材料可能在相反扫描方向期间进行喷射时在打印介质上的同一点处不一致。这些点放置误差可能会降低打印介质上的打印图像的图像质量。
打印介质的改变(例如变形、膨胀或收缩)可能取决于打印介质的材料、打印介质的热系数、打印介质的大小(例如厚度)、或者打印区域和/或加热区域的温度。期望便于且易于实现于打印系统的用来确定打印介质的改变的解决方案。本公开描述了用来确定打印介质的改变的方法、具有指令的计算机可读介质以及系统，可以基于打印介质的改变来得出打印介质到打印头的距离的改变。在一些示例中，可以确定大小的改变并且可以执行校正措施以改善图像质量，例如减少点放置误差。
图1示出了用来确定打印介质的改变的方法的示例的流程图。该方法可以被实现为包括在计算机可读存储介质中的指令，所述指令要由诸如图4中所示的处理系统(042)和存储介质(043)之类的处理系统来执行。在该方法的示例中，在框(011)处确定打印介质的第一厚度，在框(012)处加热打印介质，使得打印介质改变为第二厚度，并且在框(013)处测量打印介质的第二厚度。
打印介质的厚度可以是打印介质垂直于要在其上进行打印的打印介质表面延伸的维度。在一些示例中，打印介质的厚度沿着竖直轴线，例如沿着通过打印头喷嘴的打印材料喷射方向的轴线。在一些示例中，打印介质的厚度是打印介质的最小维度。打印介质的厚度可以表示在打印介质的表面的某些位置处的厚度平均值。例如，厚度可以在不同的位置上变化，表面可能不光滑或可能具有不规则性，并且厚度是这些变化的平均值。
在一个示例中，提供了具有大于1mm的第一厚度的刚性打印介质。可以以基本上平坦的形式来提供刚性打印介质，例如，不作为打印介质的卷。可以提供刚性介质，使得厚度沿着竖直轴线并且刚性的基本上平坦的打印介质的表面水平地延伸。刚性打印介质可以具有棱柱形形状(prismatic form)。
在一些示例中，为了确定打印介质的第一厚度(011)，测量打印介质的厚度。可以以与可以测量打印介质的第二厚度相同的方式来测量打印介质的第一厚度。
可以用尺子或游标卡尺来测量打印介质的厚度(第一和/或第二厚度)，例如由用户手动测量。可以用机械部件测量打印介质的厚度，例如对准杆、测量杆等。可以用传感器测量打印介质的厚度，例如高度传感器、光学传感器、超声传感器、接触传感器、压力传感器、电传感器或电容传感器。可以以自动化的方式测量打印介质的厚度。可以在各个位置处确定打印介质的厚度并且表示平均值。
在一些示例中，通过用户交互或用处理器来确定打印介质的第一厚度(011)。可以在打印介质上、在打印介质的包装上或在标识对象上提供(例如，打印、书写或编码)打印介质的第一厚度，以提供打印介质的第一厚度。所提供的打印介质的厚度值可以由处理器扫描和确定。所提供的打印介质的厚度值可以由用户确定，例如，用户可以读取所书写的厚度。在一些示例中，打印介质的第一厚度可以由处理器从计算机可读存储介质获得。
在框(012)处，加热打印介质，使得打印介质由于打印介质的热变形、膨胀或收缩而改变为第二厚度。在被加热时，打印介质的周围环境的温度可以约为七十摄氏度、六十摄氏度、五十摄氏度、小于四十摄氏度或约八十摄氏度。在一些示例中，打印介质可以由于热膨胀而改变为第二厚度，该第二厚度比第一厚度大了约百分之十。打印介质可以改变为第二厚度，该第二厚度比第一厚度大了约百分之一、百分之二、百分之三、百分之四、百分之五、约百分之二十或约百分之三十。在一些示例中，打印介质可以改变为小于第一厚度的第二厚度。
在一些示例中，加热打印介质以模拟打印温度条件。在该示例中，当加热打印介质时，可以不将打印材料喷射到打印介质上，并且加热期间的温度条件可以类似于打印期间的温度条件。在一些示例中，加热打印介质以对打印介质进行预处理或后处理，例如以预加热打印介质、以使打印介质上的打印材料粘合、干燥或固化。在一些示例中，以与在打印过程中加热打印介质相同的方式来执行加热打印介质以模拟打印温度条件。
在一些示例中，打印介质可以用加热元件进行加热。可以用加热元件加热打印介质，其中加热元件是与在打印过程期间用来加热打印介质相同的加热元件。例如，扩散器(diffusor)可以用来加热打印介质，并且扩散器在使用时可以模拟打印温度条件，使得打印介质改变为第二厚度。扩散器用于将一定温度范围的空气吹到打印介质上。扩散器可以包括包含电路的加热单元(例如热棒或电阻器)以及用于以定向的方式(例如通过狭缝或沿着路径)将加热的空气吹到打印介质上的例如风扇的元件。在一些示例中，扩散器可以用于干燥打印介质上的打印材料。
在框(013)处，测量打印介质的第二厚度。可以用上述方法来测量打印介质的第二厚度。如果测量了第一厚度，则可以用与测量打印介质的第一厚度相同的方法来测量打印介质的第二厚度。
图2示出了用来确定打印介质的改变的方法的另一示例的流程图。该方法可以被实现为包括在计算机可读存储介质中的指令，所述指令要由诸如图4中所示的处理系统(042)和存储介质(043)之类的处理系统来执行。在该方法的示例中，在框(021)处在测量区域中测量打印介质的第一厚度，在框(022)处使打印介质从测量区域前进到加热区域，在框(012)处在加热区域中对打印介质进行加热，使得打印介质改变为第二厚度，在框(023)处将具有第二厚度的打印介质从加热区域移动到测量区域，并且在框(013)处在测量区域中测量打印介质的第二厚度。测量区域和加热区域可以是沿着介质路径的相邻的段。
介质路径可以是打印介质沿其前进通过不同的段或区域的路径。介质路径的不同的段可以是测量区域、打印区域、加热区域、预处理和后处理区域等。不同区域可以是一个打印系统的一部分，并且不同区域可以部分或完全重叠。打印系统可以执行打印功能，例如喷射打印材料以在打印介质表面上形成图案，诸如打印、预处理和后处理等。在一些示例中，可以要在沿着介质路径的同一区域(例如，加热和打印区域)中执行喷射打印材料和加热打印介质。在一些示例中，打印区域和加热区域可以重叠，并且热量可以从加热区域消散到打印区域。
在一些示例中，可以通过介质前进系统来沿着介质路径移动打印介质，所述介质前进系统例如是皮带或组件、滑板、引导系统或介质输送系统。用来在测量区域与加热区域之间移动打印介质的介质前进系统可以是机动化的。介质前进系统可以用来在测量区域与加热区域之间来回移动打印介质。
图3示出了用来确定打印介质的改变的方法的另一示例的流程图。该方法可以被实现为包括在计算机可读存储介质中的指令，所述指令要由诸如图4中所示的处理系统(042)和存储介质(043)之类的处理系统来执行。在该方法的示例中，在框(011)处确定打印介质的第一厚度，在框(012)处加热打印介质使得打印介质改变为第二厚度，在框(013)处测量打印介质的第二厚度，在框(031)处基于第一和第二厚度得出打印介质的偏移值，在框(032)处存储偏移值，并且在框(033)处基于偏移值来调整打印头与打印介质之间的距离。
在该示例中，打印介质的偏移值是从打印介质的第一厚度和第二厚度得出的(031)。例如，可以从第一厚度和第二厚度的差得出偏移值。偏移值可以是绝对值或相对值。偏移值可以以米、厘米、毫米为单位来表示，或者被表示为百分比或小数。
偏移值可以被存储(032)。例如，偏移值可以被存储在计算机可读介质上，例如在图4中所示的存储介质(043)上。偏移值可以存储在针对该打印介质的打印介质类型的参数文件中，例如，存储在图6中所示的存储介质(043)上的打印介质参数(062)。不同的打印介质参数文件可以包含有关特定打印介质类型的信息，例如，有关偏移值的信息、有关不同打印温度条件下的偏移值的信息、打印介质的材料、打印介质的第一厚度、打印介质的大小、颜色等。打印介质类型可以是基于打印介质材料、第一厚度、供应商或其他属性(例如颜色)中的至少一个的种类或类别。
基于该偏移值，可以调整打印头与打印介质之间的距离(033)。可以基于偏移值将打印头与打印介质之间的距离改变为校准打印系统的距离，例如不发生点放置误差的距离。可以基于偏移值通过移动打印介质、通过移动打印头或通过移动这二者来调整距离，例如，可以基于偏移值来调整相对距离。例如，可以通过使打印头移动约偏移值来调整距离。在一些示例中，可以基于偏移值通过手动或自动移动承载打印头的支撑结构来调整打印头与打印介质之间的距离。打印头可以可沿着与打印介质的厚度延伸相同的轴线移动，例如垂直于可以在其上进行打印的打印介质表面。
图4示意性地示出了用来确定打印介质的改变的控制器(041)的示例。控制器(041)包括处理系统(042)，例如CPU或GPU，以及包括指令(044)的计算机可读存储介质(043)。计算机可读存储介质(043)可以包括易失性部件(例如RAM)和非易失性部件(例如ROM、硬盘、CD-ROM、闪速存储器等)。指令(044)包括可由处理系统(042)执行的指令，并且指令(044)可以实现用来确定打印介质的改变的方法。
控制器(041)可以被包括在打印系统的控制系统中，其中，打印系统的控制系统是用来控制打印功能的控制器，所述打印功能例如是打印、校准过程、后处理、打印头移动、固化设备、打印头功能等。控制器(041)可以被包括在分布式网络系统中或者可以是微控制器。在示例中，指令(044)是固件更新，并且存储介质(043)可以是CD-ROM、闪存驱动器或服务器上的存储装置。CD-ROM或闪存驱动器上的指令(044)可以由打印系统的处理系统(042)执行。
在示例中，非暂时性计算机可读存储介质(043)包括指令(044)，指令(044)在由处理系统(042)执行时使处理系统(042)：确定加热之前的打印介质的第一厚度(045)，确定加热之后的打印介质的第二厚度(046)，以及基于第一和第二厚度来计算偏移值，校准打印头到打印介质的距离(047)。
在一些示例中，处理系统(042)可以通过接口从用户输入接收打印介质的第一和/或第二厚度。接口可以是用户接口，其包括用来接收用户输入并将用户输入传送到处理系统(042)的电路和/或用于将信息从处理系统(042)发送到输出的电路以例如在屏幕或显示器上向用户显示信息。在一些示例中，处理系统(042)可以从用来测量打印介质的厚度的传感器或从存储厚度值的计算机可读存储介质(例如，图4中的存储介质(043))接收打印介质的第一和/或第二厚度。在一些示例中，指令(044)包括用来控制传感器以测量打印介质的第一和/或第二厚度的指令。控制器(041)可以包括用于与传感器通信并且用于控制各部件(例如对准杆、尺子或测量杆)以测量打印介质的第一和/或第二厚度的电子装置。
处理系统(042)可以基于第一和第二厚度来计算偏移值。偏移值可以用来校准打印头到打印介质的距离。例如，可以从第一厚度和第二厚度的差得出偏移值。偏移值可以是绝对值或相对值。偏移值可以以米、厘米、毫米为单位来表示，或者被表示为百分比或小数。
处理系统(042)可以使用偏移值来校准打印头到打印介质的距离。例如，将打印头与打印介质之间的距离对准为在打印介质的表面上没有点放置误差发生的距离。偏移值可以用于计算对准，例如在不发生点放置误差的情况下的打印头和/或打印介质的位置。
在一些示例中，处理系统(042)可以基于偏移值来控制打印头的位置以调整打印头到打印介质的距离。例如，处理系统(042)可以控制马达以移动一定量的步长，以使例如附接在机动化的支撑结构处的打印头移动偏移值或移动到某个位置，使得对准打印头到打印介质的距离。
在一些示例中，处理系统(042)可以将偏移值存储在针对该打印介质的打印介质类型的参数文件中。例如，图6中所示的打印介质参数(062)被包括在计算机可读存储介质(043)中。打印介质参数(062)可以存储在数据库中，例如服务器上或打印系统的存储介质上的数据库中，并且该数据库可以由处理系统(042)访问。偏移值被存储在按打印介质的类型来表征的打印介质参数文件(062)中，所述打印介质的类型例如取决于打印介质的材料、第一厚度、颜色、属性等中的至少一个。
当要提供相同类型的另一打印介质时，可以恢复并使用该偏移值。用户可以通过接口与控制器(041)通信以选择打印介质类型，其中偏移值要基于该打印介质类型来使用。所存储的打印介质类型的偏移值可以用于调整打印头到所提供的另一打印介质的距离。
在一些示例中，打印参数(061)可以被存储在如图6中所示的存储介质(043)上。打印参数(061)可以包括打印温度条件(例如针对不同打印模式的打印温度)、加热元件或加热区域的温度、以及其他打印参数，例如滑架速度、颜色管理、干燥设置、打印介质前进等等。在一些示例中，处理器(042)使用打印参数(061)来模拟打印温度条件。例如，基于打印参数(061)，处理器(042)执行指令(044)以控制加热元件(例如扩散器)来加热打印介质，以模拟打印温度条件。
图5示出了用来确定打印介质的改变的系统的示例。系统(050)包括：加热元件(051)，其用于使打印介质变热的使得具有第一厚度的打印介质(053a)改变为第二厚度(053b)；控制器(041)，其用来确定加热之前的打印介质(053a)的第一厚度和加热之后的打印介质(053b)的第二厚度；以及打印头(052)，其中，打印头可相对于打印介质(053a和053b)移动以调整打印头到打印介质的距离(D)。
加热元件(051)是用来加热打印介质(053a)和(053b)的装置。加热元件(051)可以均匀地加热打印介质(053a和053b)，加热元件(051)可以加热加热区域，加热元件(051)可以部分地加热打印介质(053a和053b)，加热区域可以与打印区域相邻，并且热量可以散发到打印区域。当用加热元件(051)加热时，具有第一厚度的打印介质(053a)可以改变为具有第二厚度的打印介质(053b)。在一些示例中，加热元件(051)是扩散器，该扩散器包括电阻器或加热单元以及用来将热空气吹到打印介质(053a和053b)上的风扇。
打印头(052)可以附接(例如，可移除地附接)到支撑结构。支撑结构可以是滑架、提升轴、扫描轴或用来保持打印头(052)的结构。支撑结构可以是可移动的，以基于偏移值(O)来调整打印头(052)与打印介质(053a和053b)的表面之间的距离，其中，控制器(041)可以从第一和第二厚度计算偏移值(O)。打印头(052)可以可沿着竖直轴线(例如垂直于打印介质表面)移动。
图6示出了用来确定打印介质的改变的系统的另一示例。在一些示例中，控制器(041)包括用于通信和控制用来确定打印介质的改变的系统(060)的部件的电子装置。
例如，控制器(041)可以控制打印头(052)或可移动支撑结构，以基于偏移值(O)来调整打印头(052)到打印介质(053a和053b)的距离。支撑结构可以具有升降器，以便手动地、自动化地和/或机动化地变化打印头(052)的位置。在一些示例中，支撑打印介质(053a和053b)的另一支撑结构(例如平台或皮带)可以是可移动的，以变化打印介质(053a和053b)到打印头(052)的距离。可以例如用步进马达、主轴驱动器、线驱动器或泵机构来变化打印头(052)到打印介质(053a和053b)的相对距离。
在一些示例中，控制器(041)可以控制加热元件(051)以加热打印介质(053a和053b)，使得打印介质(053a和053b)改变为第二厚度。控制器(041)可以例如控制扩散器以加热打印介质(053a和053b)，并且可以使用打印参数(061)来模拟打印温度条件。
在一些示例中，控制器(041)可以控制传感器以确定打印介质(053a和053b)的第一和第二厚度。控制器(041)可以控制具有接触传感器(065)的可移动测量杆(066)，以测量打印介质(053a和053b)的第一和第二厚度。当打印介质(053a和053b)处于测量区域或测量位置中时，测量杆(066)可以用来向下移动，并且当传感器(065)和/或测量杆(066)与打印介质(053a和053b)接触时，传感器(065)可以发送信号。当接触传感器(065)与打印介质(053a和053b)表面接触时，控制器(041)可以获得测量杆(066)的位置信息。控制器(041)可以从所获得的信息来确定打印介质(053a和053b)的厚度。测量杆(066)可以是对准杆，其中，对准杆可以用来在水平方向上对准打印介质或用来在打印介质路径的一段中对准打印介质的位置。
在一些示例中，系统(060)包括接口(063)，以在控制器(041)和用户之间传送参数，例如打印参数(061)、打印介质参数(062)。例如，接口(063)可以用于传送第一和第二厚度、打印介质类型等。
在一些示例中，系统(060)包括用来移动打印介质(053a和053b)的介质前进系统(064)，并且控制器(041)可以控制介质前进系统(064)以在测量区域和加热区域之间移动打印介质(053a和053b)。前进系统(064)可以是可移动的皮带、可移动的平台、滑道或可移动的支撑结构，以使打印介质(053a和053b)沿着介质路径前进，其中，测量区域和加热区域可以是介质路径的部分。打印介质(053a和053b)可以经由前进系统(064)在垂直于打印介质(053a和053b)的厚度的方向上前进。前进系统(064)可以用来沿着打印介质路径来回移动打印介质(053a和053b)，例如，以在加热区域和测量区域之间来回移动打印介质(053a和053b)。
图7a至7h示意性地示出了用来确定打印介质的改变的系统和打印介质沿着包括测量区域(071)和加热区域(072)的介质路径前进的示例过程。测量区域(071)可以是沿着介质路径的要在其处测量打印介质厚度的区域，并且加热区域(072)可以是沿着介质路径的要对打印介质进行加热的区域。两个区域都可以是打印系统的部分。
图7a示意性地示出了在测量区域(071)中具有第一厚度的打印介质(053a)。在用来确定打印介质的改变的方法的示例中，通过具有接触传感器(065)的测量杆(066)来在测量区域(071)中测量打印介质(053a)的第一厚度(T1)。
图7b示意性地示出了前进到加热区域(072)的具有第一厚度的打印介质(053a)。图7b示出了打印头(052)到打印介质(053a)的距离(D)，距离(D)可以是校准后的距离。打印介质(053a)可以经由例如图6中所示的前进系统而前进到加热区域(072)。
图7c示意性地示出了在加热区域(072)中用加热元件(051)加热之后的打印介质(053b)，使得打印介质(053b)改变为第二厚度。在用来确定打印介质的改变的方法的示例中，加热元件(051)是用来将一定温度范围的热空气吹到打印介质上的扩散器。
图7d示意性地示出了被移回到测量区域(071)的具有第二厚度的打印介质(053b)。打印介质(053b)可以经由例如图6中所示的前进系统而移动到测量区域(071)。
图7e示意性地示出了向下移动的测量杆(066)，使得接触传感器(065)与打印介质(053b)的表面接触。在用来确定打印介质的改变的方法的示例中，传感器(065)可以测量打印介质(053b)的第二厚度(T2)。测量杆(066)的位置可以由控制器(例如如图4中所示的控制器(041))接收以确定第二厚度(T2)。
图7f示意性地示出了基于打印介质(53a和053b)的第一厚度(T1)和第二厚度(T2)的偏移值(O)。在一些示例中，偏移值(O)可以是第一厚度(T1)和第二厚度(T2)之间的差。图7f示意性地示出了校准后的距离(D)，例如在没有发生点放置误差的情况下在打印头(052)与打印介质(053a)之间的距离(D)。在一些示例中，测量杆(066)可以向上移动以不与打印介质(053b)接触。
图7g示意性地示出了打印头(052)的位置的调整。在一些示例中，可以基于偏移值(O)通过移动打印头(052)(例如通过使打印头(052)向上移动偏移值(O)的距离)来调整打印头(052)与打印介质(053b)之间的距离。
图7h示意性地示出了打印介质(053b)向加热区域(072)的前进。在用来确定打印介质的改变的方法的示例中，加热区域(072)可以与打印区域重叠。在一些示例中，例如在调整了打印头(052)与打印介质(053b)之间的距离(D)之后，打印头(052)可以将打印材料喷射到打印介质(053b)上。在一些示例中，在打印材料被打印头(052)喷射到打印介质(053b)上的同时或在此之后，加热元件(051)可以加热打印介质(053b)。
以下术语在由说明书或权利要求书阐述时应理解为意指以下内容。词语“包括”不排除所列元素以外的元素的存在，表述“包含”、“……的部分”或“具有”不排除所列元素以外的元素的存在，“一”、“一个”、或“该”不排除复数，并且“一系列”或“多个”不排除单数。词语“或”以及“和”具有组合的含义“和/或”，除了其中这样的特征和元素中的至少一些在该上下文内互斥的所列特征的组合以外。
权利要求书和说明书(包括附图)中公开的所有特征以及这样公开的任何方法或过程的所有元素可以以任何组合和顺序进行组合，除了其中这样的特征和/或元素中的至少一些互斥的组合以外。

Claims (15)

1.一种用来确定打印介质的改变的方法，包括：
确定所述打印介质的第一厚度；
加热所述打印介质，使得所述打印介质改变为第二厚度；以及
测量所述打印介质的所述第二厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在测量区域中测量所述打印介质的所述第一厚度；
使所述打印介质前进到加热区域，以便在所述加热区域中加热所述打印介质；
将具有所述第二厚度的所述打印介质移动到所述测量区域，以便在所述测量区域中测量所述打印介质的所述第二厚度，
其中，所述测量区域和所述加热区域是沿着介质路径的相邻的段。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
从所述第一厚度和所述第二厚度得出针对所述打印介质的偏移值；以及
存储所述偏移值。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
基于所述偏移值来调整打印头与所述打印介质之间的距离。
5.根据权利要求1所述的方法，包括：
提供具有大于1mm的第一厚度的刚性打印介质，
其中，所述刚性打印介质以基本平坦的形式提供。
6.根据权利要求1所述的方法，包括：
用扩散器加热所述打印介质以模拟打印温度条件，使得所述打印介质改变为第二厚度，
其中，所述扩散器用于将一定温度范围的空气吹到所述打印介质上。
7.一种包括指令的非暂时性计算机可读存储介质，所述指令在由处理器执行时使所述处理器：
确定加热之前的打印介质的第一厚度；
确定加热之后的所述打印介质的第二厚度；以及
基于所述第一厚度和所述第二厚度计算偏移值，以校准打印头到打印介质的距离。
8.根据权利要求7所述的介质，还包括指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器：
控制介质前进系统，以使所述打印介质在测量区域与加热区域之间移动，
控制加热元件以在所述加热区域中加热所述打印介质，使得所述打印介质改变为所述第二厚度；以及
控制传感器以确定在所述测量区域中测量的所述打印介质的所述第一厚度和所述第二厚度。
9.根据权利要求7所述的介质，还包括指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器：
将所述偏移值存储在针对所述打印介质的打印介质类型的参数文件中，
其中，当提供相同打印介质类型的另一打印介质时要使用所存储的所述偏移值。
10.根据权利要求7所述的介质，还包括指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器：
控制所述打印头的位置，以基于所述偏移值来调整所述打印头到打印介质的距离。
11.根据权利要求7所述的介质，还包括指令，所述指令在由处理器执行时使所述处理器：
在加热所述打印介质时使用打印参数来模拟打印温度条件，使得所述打印介质改变为所述第二厚度。
12.一种系统，包括：
加热元件，其用于使打印介质变热，使得具有第一厚度的所述打印介质改变为第二厚度；
控制器，其用于确定加热之前的所述打印介质的所述第一厚度和加热之后的所述打印介质的所述第二厚度；以及
打印头，
其中，所述打印头能够相对于所述打印介质移动以调整所述打印头到打印介质的距离。
13.根据权利要求12所述的系统，还包括：
承载所述打印头的可移动的支撑结构，其用于基于偏移值来调整所述打印头与所述打印介质之间的距离，
其中，所述控制器要从所述打印介质的所述第一厚度和所述第二厚度计算所述偏移值。
14.根据权利要求12所述的系统，包括：
接口，其用于在所述控制器和用户之间传送所述打印介质的参数。
15.根据权利要求12所述的系统，包括：
具有接触传感器的可移动的测量杆，其用于测量所述打印介质的所述第一厚度和所述第二厚度，
其中，当所述打印介质处于所述测量区域中时，所述测量杆用于向下移动，并且
其中，当所述接触传感器与所述打印介质接触时，所述控制器获得所述测量杆的位置信息。
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