CN111417223A - 陶瓷加热体及生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷加热体及陶瓷加热体的生产工艺，陶瓷加热体包括管体，管体是由表面印刷有第一发热线路的第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上后压合再经高温共烧形成的，第一发热线路密封烧结在陶瓷基片的任意两层之间；陶瓷加热体的生产工艺包括：取第一陶瓷基片，在第一陶瓷基片表面印刷第一发热线路；将第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上压合后再经高温共烧，使得第一发热线路密封包裹在第一陶瓷基片的任意两层之间。它的优点是管体各层均为同一陶瓷基片卷绕形成，烧结时收缩同步且相邻各层之间结合紧密，不产生内应力，寿命大大提高，发热速度快，第一发热线路有足够的印刷空间，可以根据需要设置多种电路，陶瓷加热体可以实现智能化加热。
Description
技术领域
本发明涉及加热体技术领域，尤其是一种陶瓷加热体及生产工艺。
背景技术
传统的陶瓷加热管包括坯管和套设在坯管外的陶瓷管，陶瓷管与坯管之间密封设有发热线路，发热线路通过引线与外部电源连接，当发热线路发热时，发热线路将热量传递给坯管和陶瓷管，坯管和陶瓷管将外部物体加热，由于坯管和陶瓷管之间的印刷面积有限，因此设置在坯管和陶瓷管之间的发热线路有限，坯管和陶瓷体的发热速度不能快速升高；同时在有限的空间内，发热线路很难设置多种保护电路和温控电路，陶瓷加热体很难满足智能化的要求。同时传统陶瓷加热管的的制作工艺是在一陶瓷基片上印刷发热线路及电极再卷制压合到一陶坯管上进行高温共烧，最后钎焊引线而成。由于坯管与基片是不同工艺成型的，坯管一般由等静压或挤管等方式成型，基片为流延成型，不同的成型工艺导致在高温共烧时两者收缩率不一致，造成结合不紧密，同时容易产生内应力，影响产品性能，同时中心坯管的加工复杂成本高。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种陶瓷加热体及生产工艺。
本发明的一种技术方案：
一种陶瓷加热体，包括管体，所述管体是由表面印刷有第一发热线路的第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上后压合再经高温共烧形成的，此时，第一发热线路密封烧结在陶瓷基片的任意两层之间。
一种优选方案是所述管体内设有坯管。
一种优选方案是所述坯管由第二陶瓷基片卷绕成一层或一层以上压合后再经高温共烧形成的。
一种优选方案是所述管体内壁印刷有第二发热线路，该第二发热线路密封包裹在管体内壁与坯管外壁之间，所述第一发热线路与第二发热线路连接。
一种优选方案是所述第一陶瓷基片的两侧边缘分别为倾斜面，所述第一陶瓷基片的最内层边缘与管体内壁平整压合，所述第一陶瓷基片的最外层与管体外壁平整压合。
一种优选方案是所述第一发热线路连接有引线，所述引线设置在第一陶瓷基片卷绕的任意两层之间。
一种优选方案是所述第一陶瓷基片印刷有温感线路，第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上压合再经高温共烧后使得温感线路密封在任意两层之间。
本发明另一技术方案：
一种陶瓷加热体的生产工艺，包括：
取第一陶瓷基片，在第一陶瓷基片表面印刷第一发热线路；
将第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上压合后再经高温共烧，使得所述第一发热线路密封包裹在第一陶瓷基片的任意两层之间。
一种优选方案是所述第一陶瓷基片始端和末端处理为倾斜面，将第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上的卷状结构，第一陶瓷基片的最内层压合贴在卷状结构的内壁，第一陶瓷基片的最外层压合贴在卷状结构的外壁，再通过等静压工艺将卷状结构烧结为一体。
一种优选方案是还包括：取第二陶瓷基片，第二陶瓷基片卷成管状结构并烧结成坯管，将印刷有第一发热线路的第一陶瓷基片卷绕在坯管外，坯管和卷绕的第一陶瓷基片烧结成一体式结构。
综合上述技术方案，本发明的有益效果：管体是由第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上压合后再经高温共烧而成，第一发热线路可处于第一陶瓷基片的任意两层之间，由于各层均为同一陶瓷基片卷绕形成，烧结时收缩同步且相邻各层之间结合紧密，不产生内应力，寿命大大提高，同时用第一陶瓷基片卷制成型效率高成本较低；发热速度快，第一发热线路有足够的印刷空间，可以根据需要设置多种电路，陶瓷加热体可以实现智能化加热。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明中陶瓷基片卷成管体的示意图一；
图2是本发明中陶瓷加热体的立体图一；
图3是本发明中陶瓷基片卷成管体的示意图二；
图4是本发明中陶瓷加热体的立体图二。
具体实施方式
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
第一实施例，如图1和图2所示，一种陶瓷加热体，包括管体10，所述管体10是由表面印刷有第一发热线路21的第一陶瓷基片20卷绕成两层及两层以上后压合再经高温共烧形成的，此时，第一发热线路21密封烧结在陶瓷基片的任意两层之间。
如图1和图2所示，管体10是由第一陶瓷基片20卷成卷状结构，第一陶瓷基片20的一侧面印刷有第一发热线路21，所述第一陶瓷基片20卷成两层及两层以上压合后再经高温共烧形成，所述第一发热线路21密封包裹在第一陶瓷基片20的卷绕重叠部分之间，此时，第一发热线路21与外界隔离。第一陶瓷基片20卷的层数可以根据需要来设置，可以设置两层或者多层。第一陶瓷基片20的一侧面有足够的印刷面积，第一陶瓷基片20的一侧面可以印刷足够的第一发热线路21，当第一陶瓷基片20卷成卷状结构，第一陶瓷基片20的相邻两层之间都有第一发热线路21，增加了第一发热线路21的印刷面积，由于第一陶瓷基片20的相邻两层之间都有第一发热线路21，管体10的温度能够快速升高，发热能力强，管体10的发热均匀，功率好调节。第一发热线路21有足够的印刷面积，第一发热线路21可以根据需要设置温控电路，保护电路以及检测阻值变化的电路，使得陶瓷加热体满足智能化的要求。管体10是由第一陶瓷基片20卷成卷状结构，管体10的管壁可以做的很薄，结构简单，成本低。
如图1和图2所示，同时由于管体10是由同一种第一陶瓷基片20卷成卷状结构，在发热时，管体10的冷热是同步的，提高了陶瓷加热体的使用寿命。
优选的，如图1和图2所示，第一陶瓷基片20印刷有温感线路，第一陶瓷基片20卷绕成两层及两层以上压合再经高温共烧后使得温感线路密封在任意两层之间。温感线路可以检测管体10温度，实时检测管体10的温度。
第二实施例，如图3和图4所示，本实施例与第一实施例的区别是：所述管体10内设有坯管30。坯管30为中空结构，坯管30对管体10起到支撑和固定作用。
如图3和图4所示，所述坯管30由第二陶瓷基片40卷绕成一层或一层以上压合后再经高温共烧形成的。
如图3和图4所示，所述管体10内壁印刷有第二发热线路，该第二发热线路密封包裹在管体10内壁与坯管30外壁之间，所述第一发热线路21与第二发热线路连接。第二发热线路印刷在第一陶瓷基片20的一侧面，也可以印刷在第二陶瓷基片40的一侧面。当管体10套设在坯管30外且与坯管30烧结为一体时，第二发热线路密封包裹在管体10内壁与坯管30外壁之间，第二发热线路与外界隔离。第二发热线路进一步增加了陶瓷加热体的发热面积，陶瓷加热体的温度能够快速升高，发热能力强，功率好调节。第一陶瓷基片20与第二陶瓷基片40由同一种材质制成，管体10与坯管30由同一种材质制成，管体10与坯管30的冷热是同步的，提高了陶瓷加热体的使用寿命。
第三实施例，如图1至图4所示，本实施例与第一实施例或者第二实施例的区别是：所述第一陶瓷基片20的两侧边缘分别为倾斜面23，所述第一陶瓷基片20的最内层边缘与管体10内壁平整压合，所述第一陶瓷基片20的最外层与管体10外壁平整压合。第一陶瓷基片20两侧边缘分别处理成倾斜面23，使得管体10内壁和外壁的表面平整无台阶，实现均匀传热。
如图1至图4所示，所述第一发热线路21连接有引线22，所述引线22设置在第一陶瓷基片20卷绕的任意两层之间。
第四实施例，如图1和图2所示，一种陶瓷加热体的生产工艺，包括：
第一步，取第一陶瓷基片20，在第一陶瓷基片20表面印刷第一发热线路21；
第二步，将第一陶瓷基片20卷绕成两层及两层以上压合后再经高温共烧，使得所述第一发热线路21密封包裹在第一陶瓷基片20的任意两层之间。
如图1和图2所示，第一陶瓷基片20的一侧面印刷有第一发热线路21，第一陶瓷基片20有足够的面积，所述第一陶瓷基片20卷成两层及两层以上压合后再经高温共烧形成，所述第一发热线路21密封包裹在第一陶瓷基片20的卷绕重叠部分之间，此时，第一发热线路21与外界隔离。第一陶瓷基片20卷的层数可以根据需要来设置，可以设置两层或者多层。第一陶瓷基片20的一侧面有足够的印刷面积，第一陶瓷基片20的一侧面可以印刷足够的第一发热线路21，当第一陶瓷基片20卷成卷状结构，第一陶瓷基片20的相邻两层之间都有第一发热线路21，增加了第一发热线路21的印刷面积，由于相邻两层之间都有第一发热线路21，管体10的温度能够快速升高，发热能力强，管体10的发热均匀，功率好调节。第一发热线路21有足够的印刷面积，第一发热线路21可以根据需要设置温控电路，保护电路以及检测阻值变化的电路，使得陶瓷加热体满足智能化的要求。管体10是由第一陶瓷基片20卷成卷状结构，管体10的管壁可以做的很薄，结构简单，成本低。
如图1和图2所示，同时由于管体10是由同一种第一陶瓷基片20卷成卷状结构，在发热时，管体10的冷热是同步的，提高了陶瓷加热体的使用寿命。
第五实施例，如图1至图4所示，本实施例与第四实施例的区别是：所述第一陶瓷基片20始端和末端分别为倾斜面23，将第一陶瓷基片20卷绕成两层及两层以上的卷状结构，第一陶瓷基片20的最内层压合贴在卷状结构的内壁，第一陶瓷基片20的最外层压合贴在卷状结构的外壁，再通过等静压工艺将卷状结构烧结为一体。管体10内壁和外壁的表面平整无台阶，实现均匀传热。
第六实施例，如图1至图4所示，本实施例与第四实施例或第五实施例的区别是：陶瓷加热体的生产工艺还包括：取第二陶瓷基片40，第二陶瓷基片40卷成管状结构并烧结成坯管30，将印刷有第一发热线路21的第一陶瓷基片20卷绕在坯管30外，坯管30和卷绕的第一陶瓷基片20烧结成一体式结构。第二陶瓷基片40的两侧边缘也可以设置倾斜面23，第二陶瓷基片40卷成管状结构并烧结成坯管30时，坯管30内壁和外壁的表面平整无台阶，实现均匀传热。
如图1至图4所示，管体10与坯管30由同一种材质制成，管体10与坯管30的冷热是同步的，提高了陶瓷加热体的使用寿命。
如图1至图4所示，第一陶瓷基片20的整个一侧面都可以印刷第一发热线路21，印刷有第一发热线路21的第一陶瓷基片20卷绕在坯管30外，坯管30和卷绕的第一陶瓷基片20烧结成一体式结构，卷绕的第一陶瓷基片20形成管体10，管体10内壁与坯管30外壁之间的第一发热线路21形成第二印刷线路。
如图1至图4所示，由于第一陶瓷基片20的整个一侧面都可以印刷第一发热线路21，第一发热线路21可以根据需要设置温控电路，保护电路以及检测阻值变化的电路，使得陶瓷加热体满足智能化的要求。管体10是由第一陶瓷基片20卷成卷状结构，管体10的管壁可以做的很薄，结构简单，成本低。同时由于管体10是由同一种第一陶瓷基片20卷成卷状结构，在发热时，管体10的冷热是同步的，提高了陶瓷加热体的使用寿命。
以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种陶瓷加热体，其特征在于，包括管体，所述管体是由表面印刷有第一发热线路的第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上后压合再经高温共烧形成的，此时，第一发热线路密封烧结在陶瓷基片的任意两层之间。
2.根据权利要求1所述的陶瓷加热体，其特征在于，所述管体内设有坯管。
3.根据权利要求2所述的陶瓷加热体，其特征在于，所述坯管由第二陶瓷基片卷绕成一层或一层以上压合后再经高温共烧形成的。
4.根据权利要求2或3所述的陶瓷加热体，其特征在于，所述管体内壁印刷有第二发热线路，该第二发热线路密封包裹在管体内壁与坯管外壁之间，所述第一发热线路与第二发热线路连接。
5.根据权利要求1所述的陶瓷加热体，其特征在于，所述第一陶瓷基片的两侧边缘分别为倾斜面，所述第一陶瓷基片的最内层边缘与管体内壁平整压合，所述第一陶瓷基片的最外层与管体外壁平整压合。
6.根据权利要求1所述的陶瓷加热体，其特征在于，所述第一发热线路连接有引线，所述引线设置在第一陶瓷基片卷绕的任意两层之间。
7.根据权利要求1、2、5或6所述的陶瓷加热体，其特征在于，所述第一陶瓷基片印刷有温感线路，第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上压合再经高温共烧后使得温感线路密封在任意两层之间。
8.一种陶瓷加热体的生产工艺，其特征在于，包括：
取第一陶瓷基片，在第一陶瓷基片表面印刷第一发热线路；
将第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上压合后再经高温共烧，使得所述第一发热线路密封包裹在第一陶瓷基片的任意两层之间。
9.根据权利要求8所述的陶瓷加热体的生产工艺，其特征在于，所述第一陶瓷基片始端和末端处理为倾斜面，将第一陶瓷基片卷绕成两层及两层以上的卷状结构，第一陶瓷基片的最内层压合贴在卷状结构的内壁，第一陶瓷基片的最外层压合贴在卷状结构的外壁，再通过等静压工艺将卷状结构烧结为一体。
10.根据权利要求8或9所述的陶瓷加热体的生产工艺，其特征在于，还包括：取第二陶瓷基片，第二陶瓷基片卷成管状结构并烧结成坯管，将印刷有第一发热线路的第一陶瓷基片卷绕在坯管外，坯管和卷绕的第一陶瓷基片烧结成一体式结构。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112568506A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-03-30 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种陶瓷加热体及其制作方法 |
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2020
- 2020-04-15 CN CN202010297155.1A patent/CN111417223A/zh active Pending
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