CN111416233A - 连接器壳体及其制造方法和连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种连接器壳体、包括该连接器壳体的连接器以及制造该连接器壳体的方法。所述连接器壳体包括绝缘壳体和注塑在所述绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。在本发明中,通过注塑工艺在绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层,从而无需提供一个单独的金属屏蔽壳体,提高了连接器的制造效率,并且降低了连接器的制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器壳体、包括该连接器壳体的连接器以及制造该连接器壳体的方法。
背景技术
在现有技术中,连接器通常包括导电端子和塑胶壳体,导电端子保持在塑胶壳体中。此外,对于需要具有电磁屏蔽功能的连接器,还需要在塑胶壳体的外面安装一个具有电磁屏蔽功能的金属屏蔽壳体。该金属屏蔽壳体通常采用机加工方法制成。有时,塑胶壳体的结构非常复杂,导致金属屏蔽壳体的结构也会非常复杂,采用机加工的方法制造这种结构非常复杂的金属屏蔽壳体非常困难,非常费时费力,降低了连接器的制造效率,并且会增加连接器的制造成本。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种连接器壳体,包括:绝缘壳体。所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。
根据本发明的一个实例性的实施例,所述导电复合材料层由适于注塑的导电复合材料制成,所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材和混合在所述绝缘基材中的导电粒子。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝缘壳体由适于注塑的绝缘材料制成,所述绝缘壳体为通过注塑工艺形成的注塑壳体。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导电复合材料层的绝缘基材与制造所述绝缘壳体的绝缘材料相同。
根据本发明的另一个实例性的实施例,制造所述绝缘壳体的绝缘材料包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导电复合材料层的绝缘基材包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导电粒子包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述绝缘壳体中形成有端子插槽,连接器的导电端子适于插装到所述绝缘壳体的端子插槽中。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝缘壳体采用插入模制的方式直接注塑在连接器的导电端子上。
根据本发明的另一个方面,提供一种制造连接器壳体的方法,包括以下步骤:
S100:制造一个绝缘壳体;
S200:通过注塑工艺在所述绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。
根据本发明的另一个方面,提供一种连接器,包括:前述连接器壳体和导电端子,所述导电端子保持在所述连接器壳体的绝缘壳体中。
根据本发明的一个实例性的实施例,在所述绝缘壳体中形成有端子插槽,所述导电端子插装到所述绝缘壳体的端子插槽中。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝缘壳体采用插入模制的方式直接注塑在所述导电端子上。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中,通过注塑工艺在绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层,从而无需提供一个单独的金属屏蔽壳体,提高了连接器的制造效率,并且降低了连接器的制造成本。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的绝缘壳体的立体示意图;
图2显示通过注塑工艺形成在图1所示的绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层;
图3显示制造图2所示的导电复合材料层的导电复合材料的微观结构示意图;
图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思,提供一种连接器壳体,包括:绝缘壳体。所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。
根据本发明的另一个总体技术构思,提供一种制造连接器壳体的方法,包括以下步骤:制造一个绝缘壳体;通过注塑工艺在所述绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的绝缘壳体100的立体示意图;图2显示通过注塑工艺形成在图1所示的绝缘壳体100上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层200。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,该连接器壳体主要包括:绝缘壳体100和通过注塑工艺形成在绝缘壳体100上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层200。
图3显示制造图2所示的导电复合材料层200的导电复合材料的微观结构示意图。
如图1至图3所示,在图示的实施例中,导电复合材料层200由适于注塑的导电复合材料制成,导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材210和混合在绝缘基材210中的导电粒子220。
在本发明的一个实例性的实施例中,如图1所示,绝缘壳体100由适于注塑的绝缘材料制成,并且绝缘壳体100为通过注塑工艺形成的注塑壳体。
在本发明的一个实例性的实施例中,如图1至图3所示,导电复合材料层200的绝缘基材210与制造绝缘壳体100的绝缘材料相同。这样,可以保证注塑在绝缘壳体100上的导电复合材料层200能够与绝缘壳体100可靠地结合在一起,以防止两者之间由于热胀冷缩而出现缝隙。
在本发明的一个实例性的实施例中,如图1至图3所示,制造绝缘壳体100的绝缘材料可以包含PBT(Polybutylene Terephthalate,聚对苯二甲酸丁二醇酯)塑料、尼龙6、尼龙66或LCP(Liquid Crystal Polyester,液晶聚酯)塑胶。
在本发明的一个实例性的实施例中,如图1至图3所示,导电复合材料层200的绝缘基材210可以包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
在本发明的一个实例性的实施例中,如图1至图3所示,导电粒子220可以包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图。
如图1至图4所示,在图示的实施例中,在绝缘壳体100中形成有端子插槽110,连接器的导电端子300插装到绝缘壳体100的端子插槽110中。
但是,本发明不局限于图示的实施例,在本发明的另一个实施例中,绝缘壳体100可以采用插入模制的方式直接注塑在连接器的导电端子300上。这样,就可以省略插装导电端子300的步骤,进一步提高连接器的制造效率。
下面将参照图1和图2来说明制造前述连接器壳体的方法,该方法包括以下步骤:
首先,如图1所示,制造一个绝缘壳体100;
然后,如图2所示,通过注塑工艺在绝缘壳体100上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层200。
在本发明的另一个实例性的实施例中,如图2和图4所示,还提供一种连接器,包括前述连接器壳体100、200和导电端子300。导电端子300保持在连接器壳体100、200的绝缘壳体100中。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
Claims (21)
1.一种连接器壳体,包括:
绝缘壳体(100),
其特征在于:
所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体(100)上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层(200)。
2.根据权利要求1所述的连接器壳体,其特征在于:
所述导电复合材料层(200)由适于注塑的导电复合材料制成,所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材(210)和混合在所述绝缘基材(210)中的导电粒子(220)。
3.根据权利要求2所述的连接器壳体,其特征在于:
所述绝缘壳体(100)由适于注塑的绝缘材料制成,所述绝缘壳体(100)为通过注塑工艺形成的注塑壳体。
4.根据权利要求3所述的连接器壳体,其特征在于:
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)与制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料相同。
5.根据权利要求3所述的连接器壳体,其特征在于:
制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
6.根据权利要求3所述的连接器壳体,其特征在于:
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
7.根据权利要求2所述的连接器壳体,其特征在于:
所述导电粒子(220)包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的连接器壳体,其特征在于:
在所述绝缘壳体(100)中形成有端子插槽(110),连接器的导电端子(300)适于插装到所述绝缘壳体(100)的端子插槽(110)中。
9.根据权利要求1所述的连接器壳体,其特征在于:
所述绝缘壳体(100)采用插入模制的方式直接注塑在连接器的导电端子(300)上。
10.一种制造连接器壳体的方法,包括以下步骤:
S100:制造一个绝缘壳体(100);
S200:通过注塑工艺在所述绝缘壳体(100)上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层(200)。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:
所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材(210)和混合在所述绝缘基材(210)中的导电粒子(220)。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:
所述绝缘壳体(100)由适于注塑的绝缘材料制成,所述绝缘壳体(100)为通过注塑工艺制成的注塑壳体。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于:
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)与制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料相同。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于:
制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
15.根据权利要求12所述的方法,其特征在于:
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。
16.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:
所述导电粒子(220)包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
17.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:
在所述绝缘壳体(100)中形成有端子插槽(110),连接器的导电端子(300)适于插装到所述绝缘壳体(100)的端子插槽(110)中。
18.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:
所述绝缘壳体(100)采用插入模制的方式直接注塑在连接器的导电端子(300)上。
19.一种连接器,其特征在于,包括:
权利要求1-9中任一项所述的连接器壳体(100、200);和
导电端子(300),保持在所述连接器壳体(100、200)的绝缘壳体(100)中。
20.根据权利要求19所述的连接器,其特征在于:
在所述绝缘壳体(100)中形成有端子插槽(110),所述导电端子(300)插装到所述绝缘壳体(100)的端子插槽(110)中。
21.根据权利要求19所述的连接器,其特征在于:
所述绝缘壳体(100)采用插入模制的方式直接注塑在所述导电端子(300)上。
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