CN111416060A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

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CN111416060A CN202010329078.3A CN202010329078A CN111416060A CN 111416060 A CN111416060 A CN 111416060A CN 202010329078 A CN202010329078 A CN 202010329078A CN 111416060 A CN111416060 A CN 111416060A
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opening
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张怀
杜骁
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种显示面板及其制作方法，所述显示面板包括设置于发光层与封装层之间的支撑柱，通过在支撑柱上制作嵌套孔，使封装层的部分材料嵌入所述嵌套孔中，从而对封装层产生锁定作用，提高封装层与发光层之间的结合作用；所述显示面板的制作方法，包括在支撑柱上形成嵌套孔并将封装层嵌入所述嵌套孔的操作，制得的所述显示面板的封装层与发光层之间的结合力较强，有效防止封装层脱粘。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管显示器件(OLED)相较于传统的液晶显示器件(LCD)具有重量轻巧、广视角、响应速度快、耐低温、发光效率高等优点，因此在显示技术行业受到广泛的青睐。此外，OLED器件的不同于LCD器件的结构特征使其在柔性可折叠显示技术领域具有巨大的应用潜力。
OLED显示器件具有多层结构，一般包括基板层、薄膜晶体管阵列层、发光层和封装层，其中封装层用于对显示器件中的元件进行密封，以隔绝外界环境。封装层通常是利用化学气相沉积工艺或喷墨打印工艺在发光层表面形成的致密的无机材料层和/或有机材料层，其与发光层之间的结合力较弱。OLED器件应用于柔性可折叠显示装置中时，由于反复多次的弯折操作，封装层与发光层之间会出现脱粘现象，造成封装层的密封作用减弱或消失，严重影响OLED器件的性能。
发明内容
基于上述现有技术中的不足，本申请提供一种显示面板及其制作方法，提出在显示面板的发光层与封装层之间的支撑柱上制作嵌套孔，使封装层的部分材料嵌入所述嵌套孔中，从而对封装层产生锁定作用，提高封装层与发光层之间的结合作用，有效防止封装层脱粘。
本申请提供一种显示面板，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管层，设置于所述衬底基板上；
发光层，设置于所述薄膜晶体管层上；以及
封装层，设置于所述发光层上；
其中，所述发光层与所述封装层之间设置有支撑柱，所述支撑柱朝向所述封装层的一侧开设有嵌套孔，所述封装层的至少部分结构嵌入所述嵌套孔中。
根据本申请一实施例，所述发光层包括像素定义层和发光单元，所述支撑柱设置于所述像素定义层上，所述嵌套孔的靠近所述封装层一侧的开孔尺寸小于远离所述封装层一侧的开孔尺寸。
根据本申请一实施例，所述嵌套孔的纵截面为梯形开孔，并且所述梯形开孔的短边靠近所述封装层，所述梯形开孔的长边远离所述封装层。
根据本申请一实施例，所述嵌套孔的纵截面为方形开孔与圆形开孔或与椭圆形开孔的组合，所述方形开孔靠近所述封装层，所述圆形开孔或所述椭圆形开孔远离所述封装层。
根据本申请一实施例，所述嵌套孔的纵截面为梯形开孔与圆形开孔或与椭圆形开孔的组合，所述梯形开孔靠近所述封装层，所述圆形开孔或所述椭圆形开孔远离所述封装层，并且所述梯形开孔的短边靠近所述封装层，所述梯形开孔的长边远离所述封装层。
根据本申请一实施例，所述嵌套孔的纵截面为大于二分之一的圆形开孔或大于二分之一的椭圆形开孔。
根据本申请一实施例，定义所述支撑柱靠近所述封装层一侧的表面为第一表面，所述嵌套孔在所述第一表面中所述占据的面积是所述第一表面的面积的30％至70％。
根据本申请一实施例，所述封装层包括靠近所述发光层的第一无机层、设置于所述第一无机层上的有机层以及设置于所述有机层上的第二无机层；其中，所述第一无机层部分区域位于所述嵌套孔中，所述有机层的部分区域深入并完全填充所述嵌套孔。
本申请还提供一种显示面板制作方法，其包括以下步骤：
在一衬底基板上形成薄膜晶体管层；
在所述薄膜晶体管层上形成发光层；
在所述发光层上形成支撑柱；
在所述支撑柱上形成嵌套孔，使所述嵌套孔的开口朝向远离所述发光层的一侧；
在所述发光层上形成封装层，使所述封装层覆盖所述发光层及所述支撑柱，并完全填充所述嵌套孔。
根据本申请一实施例，所述嵌套孔的纵截面的至少部分区域为弧形截面。
本申请的有益效果是：本申请提供的显示面板包括设置于发光层与封装层之间的支撑柱，通过在支撑柱上制作嵌套孔，使封装层的部分材料嵌入所述嵌套孔中，从而对封装层产生锁定作用，提高封装层与发光层之间的结合作用，有效防止封装层脱粘，有利于维持所述显示面板性能的稳定性；本申请提供的显示面板制作方法，包括在支撑柱上形成嵌套孔并将封装层嵌入所述嵌套孔的操作，制得的所述显示面板的封装层与发光层之间的结合力较强，有效防止封装层脱粘。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
图2是图1所示的显示面板沿A-A’的截面结构示意图；
图3是图2所示的显示面板的区域B的第一种实施方式的结构示意图；
图4是图2所示的显示面板的区域B的第二种实施方式的结构示意图；
图5是图2所示的显示面板的区域B的第三种实施方式的结构示意图；
图6是图2所示的显示面板的区域B的第四种实施方式的结构示意图；
图7是申请实施例提供的显示面板制作方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，所述显示面板包括设置于发光层与封装层之间的支撑柱，通过在支撑柱上制作嵌套孔，使封装层的部分材料嵌入所述嵌套孔中，从而对封装层产生锁定作用，提高封装层与发光层之间的结合作用，有效防止封装层脱粘，有利于维持所述显示面板性能的稳定性。
如图1和图2所示，其中图1是本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图，图2是图1所示的显示面板沿A-A’的截面结构示意图。根据所述显示面板不同区域的功能差异，所述显示面板可以分为显示区01和弯折区02，其中，所述显示区01是所述显示面板中发挥显示功能的区域，其可以具有柔性可弯曲特征，也可以具有非柔性特征；所述弯折区02位于所述显示区01的边缘，在实际应用中，所述弯折区02会承载一部分的电路走线结构而弯折至所述显示面板背侧，从而使所述显示面板呈现出窄边框或无边框特征。
所述显示面板具有层状结构，对应所述显示区01内的所述显示面板的层状结构包括：衬底基板10，设置于所述衬底基板10上的薄膜晶体管层20，设置于所述薄膜晶体管层20上的发光层30和设置于所述发光层30上的封装层40。对应所述弯折区02内的所述显示面板的层状结构包括：衬底基板10，设置于所述衬底基板10上的深孔填充层60，以及设置于所述深孔填充层60上的封装层40。需要说明的是，对应所述弯折区02内的所述显示面板的层状结构中还可以包括设置于所述深孔填充层60与所述封装层40之间的有机平坦层70和所述发光层30的部分结构，以适应所述显示面板的整体层状结构。
需要说明的是，所述弯折区02最终是弯折至所述显示面板背侧的，所述封装层40与所述发光层30的脱粘现象主要集中在所述显示区01内，因此，下面针对本实施例提供的显示面板的显示区01的结构进行详细说明，但并不排除在所述弯折区02内设置与所述显示区01内相同的抗脱粘结构的技术方案。
在所述显示区01内，位于所述显示面板最底层的所述衬底基板10是所述显示面板的承载支撑部件，其可以是单层材料结构，如单层的聚酰亚胺基板，也可以是多层结构，例如图2中所示的所述衬底基板10包括第一聚酰亚胺层101、第二聚酰亚胺层103以及设置于二者之间的阻挡层102，应当理解的是，多层结构的所述衬底基板10具有更加优异的阻挡空气和水分通过的能力，有效防止空气和水分从所述显示面板底部侵蚀内部元件。
可选地，所述衬底基板10与所述薄膜晶体管层20之间还可以设置缓冲层50，以缓冲所述衬底基板10的材料与所述薄膜晶体管层20的材料的性能差异，如胀缩性和结合性。
可选地，所述薄膜晶体管层20包括阵列排布的多个薄膜晶体管结构。所述薄膜晶体管层20具有多层结构，其包括设置于所述缓冲层50上的有源层201、设置于所述缓冲层50上并覆盖所述有源层201的第一绝缘层202、设置与所述第一绝缘层202上的第一金属层203、设置于所述第一绝缘层202上并覆盖所述第一金属层203的第二绝缘层204、设置于所述第二绝缘层204上的第二金属层205、设置于所述第二绝缘层204上并覆盖所述第二金属层205的层间绝缘层206、以及设置于所述层间绝缘层206上的源漏极207，其中所述源漏极207通过设置于所述层间绝缘层206、所述第二绝缘层204和所述第一绝缘层202上的过孔与所述有源层201电性连通，并且所述源漏极207与所述有源层201的两端形成欧姆连接。需要说明的是，本实施例中所述薄膜晶体管层20的多层结构形成了双栅极结构的薄膜晶体管，但并不排除在另外一些实施例中使用单栅极结构的薄膜晶体管或底栅极结构的薄膜晶体管的技术方案。所述薄膜晶体管层20在所述显示面板中承担信号及开关控制功能。
可选地，所述薄膜晶体管层20与所述发光层30之间还设置有机平坦层70，所述有机平坦层70的作用是将所述薄膜晶体管层20的上表面平坦化，以便于所述发光层30元件的设置。
可选地，所述发光层30包括像素定义层31和分布于所述像素定义层31间隙中的发光单元32，所述发光单元32包括设置于所述缓冲层70上的阳极层301、设置于所述阳极层301上的有效发光层302以及设置于所述有效发光层302上的阴极层303。其中，所述阳极层301和所述阴极层303分别向所述有效发光层302提供空穴载流子和电子载流子，所述空穴载流子和电子载流子在所述有效发光层302内结合而发光。可选地，所述有效发光层302可以包括空穴传输层、电子传输层、结合层等结构。
所述发光层30与所述封装层40之间设置有支撑柱80，具体地，所述支撑柱80设置于所述像素定义层31上。所述支撑柱80朝向所述封装层40的一侧开设有嵌套孔801，所述封装层40的至少部分结构嵌入所述嵌套孔801中。需要说明的是，所述支撑柱80自所述发光层30表面向所述封装层40的方向延伸，所述支撑柱80与所述发光层30之间固定连接，；本实施例通过在所述支撑柱80上开设所述嵌套孔801，并使所述封装层40的部分结构嵌入所述嵌套孔801中，相当于将所述封装层40与所述发光层30通过该嵌套结构进行锁定，大大加强了所述封装层40与所述发光层30之间的结合力，对于防止二者脱粘效果显著。
下面结合图2至图6对本申请实施例提出的嵌套孔801与封装层40之间的结合状态进行说明，其中图3至图6分别是图2所示的显示面板的区域B的几种不同实施方式的结构示意图。
可选地，所述封装层40为三层结构，包括靠近所述发光层30的第一无机层401、设置于所述第一无机层401上的有机层402以及设置于所述有机层402上的第二无机层403。应当理解的是，无机材料相对于有机材料具有更好的隔绝水氧的能力，而有机材料具有更加优异的柔韧性，因此本实施例选用无机层-有机层-无机层的组合结构可以使所述封装层40兼具优异的密封性和柔韧性特点。另外需要说明的是，虽然本实施例中所述封装层40选用无机层-有机层-无机层的结构，但并不仅限于此种结构，根据实际生产需求，所述封装层40还可以是单层结构或其它多层结构的设计。
根据本申请一是实施例，如图2和图3所示，所述嵌套孔801的靠近所述封装层40一侧的开孔尺寸小于远离所述封装层40一侧的开孔尺寸，从而使所述嵌套孔801形成内宽口窄的“兜形”嵌套结构，有利于将所述封装层40锁定。
可选地，所述嵌套孔801的纵截面为梯形开孔，并且所述梯形开孔的短边靠近所述封装层40，所述梯形开孔的长边远离所述封装层40。定义所述支撑柱80靠近所述封装层40一侧的表面为第一表面，所述梯形开孔在所述第一表面中所述占据的面积是所述第一表面的面积的30％至70％，所述梯形开孔的深度为0.01微米至1微米之间，从而在保证所述支撑柱80自身牢固性的同时，确保所述封装层40通过所述嵌套孔801与所述支撑柱80之间的连接稳定可靠。
可选地，所述嵌套孔801可以是横向贯穿所述支撑柱80，也可以是不贯穿所述支撑柱80而位于其内部。
可选地，所述封装层40中的所述第一无机层401的部分区域位于所述嵌套孔801中，所述有机层402的部分区域深入并完全填充所述嵌套孔801。应当理解的是，通过将所述第一无机层401和所述有机层402深入所述嵌套孔801中，可以使所述封装层40与所述支撑柱80之间形成牢固的嵌套结构，进一步增强所述封装层40与所述发光层30之间的结合力。
根据本申请一是实施例，如图2和图4所示，所述嵌套孔801的纵截面为大于二分之一的圆形开孔或大于二分之一的椭圆形开孔，从而使所述嵌套孔801形成内宽口窄的“兜形”嵌套结构，有利于将所述封装层40锁定。需要说明的是，所谓“大于二分之一的圆形开孔或大于二分之一的椭圆形开孔”是指所述嵌套孔801的纵截面的形状为圆形或椭圆形的一部分，且该部分的面积大于该圆形或该椭圆形面积的一半，从而使所述嵌套孔801自开口向内延伸，有一段尺寸增大的过程，以形成所述“兜形”嵌套结构。
定义所述支撑柱80靠近所述封装层40一侧的表面为第一表面，所述嵌套孔801在所述第一表面中所述占据的面积是所述第一表面的面积的30％至70％；所述嵌套孔801的深度为0.01微米至1微米之间。
可选地，所述嵌套孔801可以是横向贯穿所述支撑柱80，也可以是不贯穿所述支撑柱80而位于其内部。
可选地，所述封装层40中的所述第一无机层401的部分区域位于所述嵌套孔801中，所述有机层402的部分区域深入并完全填充所述嵌套孔801。应当理解的是，通过将所述第一无机层401和所述有机层402深入所述嵌套孔801中，可以使所述封装层40与所述支撑柱80之间形成牢固的嵌套结构，进一步增强所述封装层40与所述发光层30之间的结合力。
根据本申请一是实施例，如图2和图5所示，所述嵌套孔801的纵截面为方形开孔与圆形开孔或与椭圆形开孔的组合，所述方形开孔靠近所述封装层40，所述圆形开孔或所述椭圆形开孔远离所述封装层40，从而使所述嵌套孔801形成内部为弧形的“兜形”嵌套结构，在将所述封装层40锁定的同时，有利于最小化位于所述嵌套孔801内部的所述封装层40的内应力。
定义所述支撑柱80靠近所述封装层40一侧的表面为第一表面，所述嵌套孔801在所述第一表面中所述占据的面积是所述第一表面的面积的30％至70％；所述嵌套孔801的深度为0.01微米至1微米之间。
可选地，所述嵌套孔801可以是横向贯穿所述支撑柱80，也可以是不贯穿所述支撑柱80而位于其内部。
可选地，所述封装层40中的所述第一无机层401的部分区域位于所述嵌套孔801中，所述有机层402的部分区域深入并完全填充所述嵌套孔801。应当理解的是，通过将所述第一无机层401和所述有机层402深入所述嵌套孔801中，可以使所述封装层40与所述支撑柱80之间形成牢固的嵌套结构，进一步增强所述封装层40与所述发光层30之间的结合力。
根据本申请一是实施例，如图2和图6所示，所述嵌套孔801的纵截面为梯形开孔与圆形开孔或与椭圆形开孔的组合，所述梯形开孔靠近所述封装层40，所述圆形开孔或所述椭圆形开孔远离所述封装层40，并且所述梯形开孔的短边靠近所述封装层40，所述梯形开孔的长边远离所述封装层40，从而使所述嵌套孔801形成内部为弧形的“兜形”嵌套结构，在将所述封装层40锁定的同时，有利于最小化位于所述嵌套孔801内部的所述封装层40的内应力。
定义所述支撑柱80靠近所述封装层40一侧的表面为第一表面，所述嵌套孔801在所述第一表面中所述占据的面积是所述第一表面的面积的30％至70％；所述嵌套孔801的深度为0.01微米至1微米之间。
可选地，所述嵌套孔801可以是横向贯穿所述支撑柱80，也可以是不贯穿所述支撑柱80而位于其内部。
可选地，所述封装层40中的所述第一无机层401的部分区域位于所述嵌套孔801中，所述有机层402的部分区域深入并完全填充所述嵌套孔801。应当理解的是，通过将所述第一无机层401和所述有机层402深入所述嵌套孔801中，可以使所述封装层40与所述支撑柱80之间形成牢固的嵌套结构，进一步增强所述封装层40与所述发光层30之间的结合力。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板包括设置于发光层与封装层之间的支撑柱，通过在支撑柱上制作嵌套孔，使封装层的部分材料嵌入所述嵌套孔中，从而对封装层产生锁定作用，提高封装层与发光层之间的结合作用，有效防止封装层脱粘，有利于维持所述显示面板性能的稳定性。
本申请另一实施例提供了一种显示面板制作方法，如图2和图7所示，所述显示面板制作方法包括以下步骤：
步骤S1、在一衬底基板10上形成薄膜晶体管层20。
可选地，在形成所述薄膜晶体管层20之前，首先在所述衬底基板10上形成缓冲层50，以缓冲所述衬底基板10的材料与所述薄膜晶体管层20的材料的性能差异，如胀缩性和结合性。
可选地，形成所述薄膜晶体管层20的工艺包括气相沉积工艺，刻蚀显影工艺，掺杂工艺等，以形成所述薄膜晶体管层20中的阵列排布的多个薄膜晶体管结构。
步骤S2、在所述薄膜晶体管层20上形成发光层30。
可选地，在形成所述发光层30之前，首先在所述薄膜晶体管层20上形成有机平坦层70，所述有机平坦层70的作用是将所述薄膜晶体管层20的上表面平坦化，以便于后续所述发光层30元件的设置。
可选地，形成所述发光层30的工艺包括气相沉积工艺，刻蚀显影工艺等，以形成所述发光层30中的像素定义层31和发光单元32。
步骤S3、在所述发光层30上形成支撑柱80，具体地，所述支撑柱80形成于所述像素定义层31上。
步骤S4、在所述支撑柱80上形成嵌套孔801，使所述嵌套孔801的开口朝向远离所述发光层30的一侧。
可选地，形成所述嵌套孔801的工艺包括刻蚀显影工艺等，形成的所述嵌套孔801具有本申请上述实施例中所述的嵌套孔801的结构特征。优选地，所述嵌套孔的纵截面的至少部分区域为弧形截面，以弱化所述嵌套孔801与后续操作所制备的封装层之间的接触应力。
步骤S5、在所述发光层30上形成封装层40，使所述封装层40覆盖所述发光层30及所述支撑柱80，并完全填充所述嵌套孔801。
可选地，制备所述封装层40的工艺为化学气相沉积工艺，形成的所述封装层40为无机层-有机层-无机层的三层结构，其中一层无机层及有机层的部分区域深入所述嵌套孔801中，从而使所述封装层40与所述支撑柱80之间形成牢固的嵌套结构，增强所述封装层40与所述发光层30之间的结合力。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板制作方法，包括在支撑柱上形成嵌套孔并将封装层嵌入所述嵌套孔的操作，制得的所述显示面板的封装层与发光层之间的结合力较强，有效防止封装层脱粘。
需要说明的是，虽然本申请以具体实施例揭露如上，但上述实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管层，设置于所述衬底基板上；
发光层，设置于所述薄膜晶体管层上；以及
封装层，设置于所述发光层上；
其中，所述发光层与所述封装层之间设置有支撑柱，所述支撑柱朝向所述封装层的一侧开设有嵌套孔，所述封装层的至少部分结构嵌入所述嵌套孔中。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光层包括像素定义层和发光单元，所述支撑柱设置于所述像素定义层上，所述嵌套孔的靠近所述封装层一侧的开孔尺寸小于远离所述封装层一侧的开孔尺寸。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述嵌套孔的纵截面为梯形开孔，并且所述梯形开孔的短边靠近所述封装层，所述梯形开孔的长边远离所述封装层。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述嵌套孔的纵截面为方形开孔与圆形开孔或与椭圆形开孔的组合，所述方形开孔靠近所述封装层，所述圆形开孔或所述椭圆形开孔远离所述封装层。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述嵌套孔的纵截面为梯形开孔与圆形开孔或与椭圆形开孔的组合，所述梯形开孔靠近所述封装层，所述圆形开孔或所述椭圆形开孔远离所述封装层，并且所述梯形开孔的短边靠近所述封装层，所述梯形开孔的长边远离所述封装层。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述嵌套孔的纵截面为大于二分之一的圆形开孔或大于二分之一的椭圆形开孔。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，定义所述支撑柱靠近所述封装层一侧的表面为第一表面，所述嵌套孔在所述第一表面中所述占据的面积是所述第一表面的面积的30％至70％。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括靠近所述发光层的第一无机层、设置于所述第一无机层上的有机层以及设置于所述有机层上的第二无机层；其中，所述第一无机层部分区域位于所述嵌套孔中，所述有机层的部分区域深入并完全填充所述嵌套孔。
9.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在一衬底基板上形成薄膜晶体管层；
在所述薄膜晶体管层上形成发光层；
在所述发光层上形成支撑柱；
在所述支撑柱上形成嵌套孔，使所述嵌套孔的开口朝向远离所述发光层的一侧；
在所述发光层上形成封装层，使所述封装层覆盖所述发光层及所述支撑柱，并完全填充所述嵌套孔。
10.根据权利要求9所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述嵌套孔的纵截面的至少部分区域为弧形截面。
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