CN111408809B - 一种芯片加工用的点焊装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片加工用的点焊装置，其结构包括底座、控制面板、支撑柱、横向导轨、点焊结构、纵向导轨、工作台面，控制面板安装于底座侧端，支撑柱竖直安装于底座上端，横向导轨水平固定于支撑柱上端，纵向导轨安装于横向导轨侧端，点焊结构竖直设于纵向导轨侧面，点焊结构包括导向块、滑动座、安装座、点焊架，本发明在点焊头外侧设置了防护结构，使熔化的焊锡处于外管及限位结构内侧，防止焊锡在芯片表面的继续扩散，而流出芯片表面，附着在工作台面上，进而提高了台面的清洁度；在管体内侧设置了限位结构，对点焊部位的焊锡进行汇聚成型，防止向外流动，保证台面清洁度的同时，更好的对电子元件的接触端进行点焊。

Description

一种芯片加工用的点焊装置
技术领域
本发明属于芯片加工领域，具体涉及到一种芯片加工用的点焊装置。
背景技术
芯片就是半导体元件产品，而为了其发挥在电子产品中的使用功能，需要将电路制造在芯片的表面，并且在将电子元件与电路连通时，需要将电子元件安装在上端并且通过焊接固定，此时则需要用到芯片加工用的点焊装置，来对电路元件进行加工，但是现有技术存在以下不足：
由于芯片上的电子元件密布，需要点焊的位置都不同，在对处于芯片边缘的电子元件进行点焊时，由于焊锡在点焊时熔化而附着在电子元件的接触端，在未完全冷却时将向四周扩散，而焊锡处于芯片边缘将随着其的扩散流出芯片的表面，黏着在工作台面上，影响台面的清洁度。
以此本申请提出一种芯片加工用的点焊装置，对上述缺陷进行改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种芯片加工用的点焊装置，以解决现有技术由于芯片上的电子元件密布，需要点焊的位置都不同，在对处于芯片边缘的电子元件进行点焊时，由于焊锡在点焊时熔化而附着在电子元件的接触端，在未完全冷却时将向四周扩散，而焊锡处于芯片边缘将随着其的扩散流出芯片的表面，黏着在工作台面上，影响台面的清洁度的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种芯片加工用的点焊装置，其结构包括底座、控制面板、支撑柱、横向导轨、点焊结构、纵向导轨、工作台面，所述控制面板安装于底座侧端，所述支撑柱竖直安装于底座上端并且相焊接，所述横向导轨水平固定于支撑柱上端并且采用机械连接，所述纵向导轨安装于横向导轨侧端并且采用活动连接，所述点焊结构竖直设于纵向导轨侧面并且之间滑动连接，所述工作台面水平安装于底座上端并且采用机械连接；所述点焊结构包括导向块、滑动座、安装座、点焊架，所述导向块垂直固定于滑动座左侧并且与纵向导轨采用活动连接，所述安装座安装于滑动座右侧并且采用滑动连接，所述点焊架竖直安装于安装座右侧并且采用机械连接。
对本发明进一步地改进，所述点焊架包括连接杆、嵌入块、点焊头、防护结构，所述嵌入块嵌入安装于连接杆内侧下端并且采用机械连接，所述点焊头竖直固定于嵌入块下端，所述防护结构套设于点焊头外侧并且位于同一轴线上，所述防护结构嵌入安装于连接杆内侧下端并且采用活动连接。
对本发明进一步地改进，所述防护结构包括内管、活动槽、复位弹簧、外管，所述内管设于连接杆内侧下端，所述活动槽贯穿于连接杆内侧并且位于内管外侧，所述外管安装于活动槽内侧并且采用活动连接，所述复位弹簧套设于内管外侧并且下端抵在外管上端。
对本发明进一步地改进，所述外管包括卡盘、管体、通口、限位结构，所述卡盘水平安装于管体上端并且相焊接，所述通口贯穿于管体下端并且相连通，所述限位结构安装于管体内侧下端并且位于同一轴线上。
对本发明进一步地改进，所述限位结构包括活动口、导轨、防护架、下口，所述活动口设于防护架上端并且为一体化结构，所述防护架安装于导轨上端并且采用活动连接，所述下口贯穿于防护架下端。
对本发明进一步地改进，所述防护架上端为直径向内逐渐减小的圆台形结构，所述防护架在导轨下方开口逐渐向内缩小而在下口汇聚，所述导轨内侧设有弹簧并且抵在防护架外侧。
对本发明进一步地改进，所述防护架包括调节块、内槽、垫板、成型槽，所述调节块竖直固定于防护架下端并且相焊接，所述内槽设于调节块之间并且为一体化结构，所述垫板水平安装于调节块下端并且相贴合，所述成型槽凹陷于调节块内侧底部并且环形分布。
对本发明进一步地改进，所述调节块设有四块并且为扇形结构，向内侧汇聚形成圆形，所述成型槽为由下向上弯曲的环形结构槽。
根据上述提出的技术方案，本发明一种芯片加工用的点焊装置，具有如下有益效果：
本发明在点焊头外侧设置了防护结构，点焊头穿过限位结构靠近芯片，即可对其点焊的部位进行点焊，而后再进行复位，在缓慢向上移动时，复位弹簧的复位力将推动外管向下，使其始终抵在芯片上端，而限位结构也将对点焊的部位进行限制，使熔化的焊锡处于外管及限位结构内侧，防止焊锡在芯片表面的继续扩散，而流出芯片表面，附着在工作台面上，进而提高了台面的清洁度。
本发明在管体内侧设置了限位结构，在完成点焊后，将向上移动，而外管将始终抵在芯片上端，随着点焊头离开活动口，导轨内侧的弹簧将推动防护架复位，使防护架闭合，调节块将向内靠近，而垫板将抵在芯片的上端，使点焊的部位处于成型槽内侧，焊锡将被汇聚在成型槽内，而随着其形状进行凝固，对点焊部位的焊锡进行汇聚成型，防止向外流动，保证台面清洁度的同时，更好的对电子元件的接触端进行点焊。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种芯片加工用的点焊装置的结构示意图；
图2为本发明点焊结构的结构示意图；
图3为本发明点焊架的结构示意图；
图4为本发明防护结构的结构示意图；
图5为本发明外管的结构示意图；
图6为本发明限位结构的正视结构示意图；
图7为本发明限位结构的俯视结构示意图；
图8为本发明防护架的正视结构示意图；
图9为本发明防护架的俯视结构示意图。
图中：底座-1、控制面板-2、支撑柱-3、横向导轨-4、点焊结构-5、纵向导轨-6、工作台面-7、导向块-51、滑动座-52、安装座-53、点焊架-54、连接杆-541、嵌入块-542、点焊头-543、防护结构-544、内管-44a、活动槽-44b、复位弹簧-44c、外管-44d、卡盘-d1、管体-d2、通口-d3、限位结构-d4、活动口-d41、导轨-d42、防护架-d43、下口-d44、调节块-z1、内槽-z2、垫板-z3、成型槽-z4。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：请参阅图1-图5，本发明具体实施例如下：
其结构包括底座1、控制面板2、支撑柱3、横向导轨4、点焊结构5、纵向导轨6、工作台面7，所述控制面板2安装于底座1侧端，所述支撑柱3竖直安装于底座1上端并且相焊接，所述横向导轨4水平固定于支撑柱3上端并且采用机械连接，所述纵向导轨6安装于横向导轨4侧端并且采用活动连接，所述点焊结构5竖直设于纵向导轨6侧面并且之间滑动连接，所述工作台面7水平安装于底座1上端并且采用机械连接；所述点焊结构5包括导向块51、滑动座52、安装座53、点焊架54，所述导向块51垂直固定于滑动座52左侧并且与纵向导轨6采用活动连接，所述安装座53安装于滑动座52右侧并且采用滑动连接，所述点焊架54竖直安装于安装座53右侧并且采用机械连接。
参阅图3，所述点焊架54包括连接杆541、嵌入块542、点焊头543、防护结构544，所述嵌入块542嵌入安装于连接杆541内侧下端并且采用机械连接，所述点焊头543竖直固定于嵌入块542下端，所述防护结构544套设于点焊头543外侧并且位于同一轴线上，所述防护结构544嵌入安装于连接杆541内侧下端并且采用活动连接，对点焊头543的周围进行封闭，使其可在点焊头543离开时，对焊锡进行限制。
参阅图4，所述防护结构544包括内管44a、活动槽44b、复位弹簧44c、外管44d，所述内管44a设于连接杆541内侧下端，所述活动槽44b贯穿于连接杆541内侧并且位于内管44a外侧，所述外管44d安装于活动槽44b内侧并且采用活动连接，所述复位弹簧44c套设于内管44a外侧并且下端抵在外管44d上端，在进行点焊时，向下靠近芯片时，复位弹簧44c使外管44d始终抵在焊点的外侧，防止焊锡的流出。
参阅图5，所述外管44d包括卡盘d1、管体d2、通口d3、限位结构d4，所述卡盘d1水平安装于管体d2上端并且相焊接，所述通口d3贯穿于管体d2下端并且相连通，所述限位结构d4安装于管体d2内侧下端并且位于同一轴线上，根据焊点的大小进行限制，保证焊锡的附着位置，防止电子元件的焊接松动。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
将需要加工的芯片放置于工作台面7上端，即可通过纵向导轨6在横向导轨4上移动，而点焊结构5也将在纵向导轨6调节位置，滑动座52上的导向块51将在纵向导轨6内滑动，而安装座53也将在滑动座52内向下滑动，在向下移动时防护结构544下端将抵到芯片上端，外管44d将在活动槽44b内滑动而压缩复位弹簧44c，随着外管44d的不断向内移动，将使点焊头543穿过限位结构d4靠近芯片，即可对其点焊的部位进行点焊，而后再进行复位，在缓慢向上移动时，复位弹簧44c的复位力将推动外管44d向下，使其始终抵在芯片上端，而限位结构d4也将对点焊的部位进行限制，使熔化的焊锡处于外管44d及限位结构d4内侧，如此进行循环的工作。
实施例二：请参阅图5-图9，本发明具体实施例如下：
所述外管44d包括卡盘d1、管体d2、通口d3、限位结构d4，所述卡盘d1水平安装于管体d2上端并且相焊接，所述通口d3贯穿于管体d2下端并且相连通，所述限位结构d4安装于管体d2内侧下端并且位于同一轴线上。
参阅图6-图7，所述限位结构d4包括活动口d41、导轨d42、防护架d43、下口d44，所述活动口d41设于防护架d43上端并且为一体化结构，所述防护架d43安装于导轨d42上端并且采用活动连接，所述下口d44贯穿于防护架d43下端，在点焊头543向下时，防护架d43将展开，方便进行点焊，并在回位时，及时的闭合，来对未干的焊锡进行限制。
参阅图6-图7，所述防护架d43上端为直径向内逐渐减小的圆台形结构，所述防护架d43在导轨d42下方开口逐渐向内缩小而在下口d44汇聚，所述导轨d42内侧设有弹簧并且抵在防护架d43外侧，便于点焊头543的进入，来使防护架d43向外侧展开。
参阅图8-图9，所述防护架d43包括调节块z1、内槽z2、垫板z3、成型槽z4，所述调节块z1竖直固定于防护架d43下端并且相焊接，所述内槽z2设于调节块z1之间并且为一体化结构，所述垫板z3水平安装于调节块z1下端并且相贴合，所述成型槽z4凹陷于调节块z1内侧底部并且环形分布，对完成电焊的部位进行防护，使焊锡保持在内侧。
参阅图8-图9，所述调节块z1设有四块并且为扇形结构，向内侧汇聚形成圆形，所述成型槽z4为由下向上弯曲的环形结构槽，对融化的焊锡进行汇聚，更好的进行集中。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
在外管44d向下移动时，点焊头543将慢慢从内侧靠近芯片，而点焊头543进入限位结构d4时，活动口d41将受到挤压而推动防护架d43，使其在导轨d42上端滑动，并且向外展开，而从下口d44露出点焊头543对芯片进行点焊，在完成点焊后，将向上移动，而外管44d将始终抵在芯片上端，随着点焊头543离开活动口d41，导轨d42内侧的弹簧将推动防护架d43复位，使防护架d43闭合，调节块z1将向内靠近，而垫板z3将抵在芯片的上端，使点焊的部位处于成型槽z4内侧，焊锡将被汇聚在成型槽z4内，而随着其形状进行凝固，而后继续的上移，使外管44d整体脱离芯片，完成点焊工作。
本发明解决了现有技术由于芯片上的电子元件密布，需要点焊的位置都不同，在对处于芯片边缘的电子元件进行点焊时，由于焊锡在点焊时熔化而附着在电子元件的接触端，在未完全冷却时将向四周扩散，而焊锡处于芯片边缘将随着其的扩散流出芯片的表面，黏着在工作台面上，影响台面的清洁度的问题，本发明通过上述部件的互相组合，在点焊头外侧设置了防护结构，点焊头穿过限位结构靠近芯片，即可对其点焊的部位进行点焊，而后再进行复位，在缓慢向上移动时，复位弹簧的复位力将推动外管向下，使其始终抵在芯片上端，而限位结构也将对点焊的部位进行限制，使熔化的焊锡处于外管及限位结构内侧，防止焊锡在芯片表面的继续扩散，而流出芯片表面，附着在工作台面上，进而提高了台面的清洁度；在管体内侧设置了限位结构，在完成点焊后，将向上移动，而外管将始终抵在芯片上端，随着点焊头离开活动口，导轨内侧的弹簧将推动防护架复位，使防护架闭合，调节块将向内靠近，而垫板将抵在芯片的上端，使点焊的部位处于成型槽内侧，焊锡将被汇聚在成型槽内，而随着其形状进行凝固，对点焊部位的焊锡进行汇聚成型，防止向外流动，保证台面清洁度的同时，更好的对电子元件的接触端进行点焊。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种芯片加工用的点焊装置，其结构包括底座(1)、控制面板(2)、支撑柱(3)、横向导轨(4)、点焊结构(5)、纵向导轨(6)、工作台面(7)，所述控制面板(2)安装于底座(1)侧端，所述支撑柱(3)竖直安装于底座(1)上端，所述横向导轨(4)水平固定于支撑柱(3)上端，所述纵向导轨(6)安装于横向导轨(4)侧端，所述点焊结构(5)竖直设于纵向导轨(6)侧面，所述工作台面(7)水平安装于底座(1)上端；其特征在于：
所述点焊结构(5)包括导向块(51)、滑动座(52)、安装座(53)、点焊架(54)，所述导向块(51)垂直固定于滑动座(52)左侧，所述安装座(53)安装于滑动座(52)右侧，所述点焊架(54)竖直安装于安装座(53)右侧；
所述点焊架(54)包括连接杆(541)、嵌入块(542)、点焊头(543)、防护结构(544)，所述嵌入块(542)嵌入安装于连接杆(541)内侧下端，所述点焊头(543)竖直固定于嵌入块(542)下端，所述防护结构(544)套设于点焊头(543)外侧，所述防护结构(544)嵌入安装于连接杆(541)内侧下端；
所述防护结构(544)包括内管(44a)、活动槽(44b)、复位弹簧(44c)、外管(44d)，所述内管(44a)设于连接杆(541)内侧下端，所述活动槽(44b)贯穿于连接杆(541)内侧，所述外管(44d)安装于活动槽(44b)内侧，所述复位弹簧(44c)套设于内管(44a)外侧；
所述外管(44d)包括卡盘(d1)、管体(d2)、通口(d3)、限位结构(d4)，所述卡盘(d1)水平安装于管体(d2)上端，所述通口(d3)贯穿于管体(d2)下端，所述限位结构(d4)安装于管体(d2)内侧下端；
所述限位结构(d4)包括活动口(d41)、导轨(d42)、防护架(d43)、下口(d44)，所述活动口(d41)设于防护架(d43)上端，所述防护架(d43)安装于导轨(d42)上端，所述下口(d44)贯穿于防护架(d43)下端；
所述防护架(d43)上端为直径向内逐渐减小的圆台形结构，所述防护架(d43)在导轨(d42)下方开口逐渐向内缩小而在下口(d44)汇聚，所述导轨(d42)内侧设有弹簧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的点焊装置，其特征在于：所述防护架(d43)包括调节块(z1)、内槽(z2)、垫板(z3)、成型槽(z4)，所述调节块(z1)竖直固定于防护架(d43)下端，所述内槽(z2)设于调节块(z1)之间，所述垫板(z3)水平安装于调节块(z1)下端，所述成型槽(z4)凹陷于调节块(z1)内侧底部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用的点焊装置，其特征在于：所述调节块(z1)设有四块并且为扇形结构，所述成型槽(z4)为由下向上弯曲的环形结构槽。
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