CN207534127U - 一种集成电路芯片焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片焊接装置,其结构包括送锡机、电烙铁、送锡嘴、吹锡器、系统操作面板、压力表、温控表、机座、工作台、立柱、纵轴、横轴、衡梁,送锡机与送锡嘴通过管道相连接,横轴嵌于衡梁上端,横轴与纵轴相连接,送锡机通过螺丝与衡梁相连接,立柱与衡梁相连接,吹锡器垂直安装于机座上端,工作台与机座相平行,系统操作面板嵌于机座表面,本实用新型一种集成电路芯片焊接装置,在结构上设置了送锡机,且装置中的锡线挂柱与锡线圈相互作用下,通过调整速度调节器对出锡量进行控制,起到控制出锡量的效果,减少因为出锡量过多而造成焊接部位的损害和资源的浪费。

Description

一种集成电路芯片焊接装置
技术领域
[0001]本实用新型是一种集成电路芯片焊接装置,属于电子器械领域。
背景技术
[0002]线路板,电路板,PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到 一个很明显的趋势就是回流焊技术,原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所 说的通孔回流焊接,其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低, 然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD,继而人们把目光转向 选择焊接,大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。
[0003] 现有技术公开了申请号为:201610865187.0的一种集成电路板上电子元件的焊接 装置,包括底座,底座上部固定设置有定位夹持机构,定位夹持机构侧面设置有焊接机构, 底座上部还设置有控制箱,控制箱与定位夹持机构、焊接机构均电连接;定位夹持机构包括 两个相对设置且结构相同的支撑架,支撑架包括底板,底板上部固定连接有坚直板,底板与 竖直板之间连接有加强板,但是该现有技术无法对出锡量进行调控,而导致出锡量过多,造 成其他焊接部位的损害和资源的浪费。 实用新型内容
[0004]针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成电路芯片焊接装置, 以解决无法对出锡量进行调控,而导致出锡量过多,造成其他焊接部位的损害和资源的浪 费的问题。
[0005] 为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路芯 片焊接装置,其结构包括送锡机、电烙铁、送锡嘴、吹锡器、系统操作面板、压力表、温控表、 机座、工作台、立柱、纵轴、横轴、衡梁,所述送锡机与送锡嘴通过管道相连接,所述横轴背面 嵌于衡梁上端,所述横轴与纵轴相连接,所述送锡机通过螺丝与衡梁相连接,所述立柱与衡 梁相连接,所述吹锡器垂直安装于机座上端,所述工作台与机座相平行,所述系统操作面板 嵌于机座表面,所述温控表安装于机座前端,所述压力表为圆柱体结构,所述送锡机包括锡 线挂柱、速度调节器、时间调节器、深度调节、出锡管接口、刀片、压线轮、锡线导向轮、固定 板、机身、锡线圈,所述锡线挂柱通过锡线圈与固定板相连接,所述速度调节器垂直安装于 机身上端,所述时间调节器垂直安装于机身上端,所述深度调节与机身为一体化结构,所述 出锡管接口连接于机身正面,所述刀片垂直于压线轮上端,所述锡线导向轮与机身通过螺 丝相连接。
[0006] 进一步地,所述横轴与纵轴在同一中心线上。
[0007] 进一步地,所述吹锡器垂直安装于机座上端。
[0008] 进一步地,所述立柱垂直安装于机座上端。
[0009] 进一步地,所述出锡管接口通过管道与送锡嘴相连接。
[0010]进一步地,所述固定板长17cm、宽7cm。
[0011]进一步地,所述立柱使用不锈钢材质,具有高硬度,耐高温的作用。
[0012] 有益效果
[0013]本实用新型一种集成电路芯片焊接装置,在结构上设置了送锡机,且装置中的锡 线挂柱与锡线圈相互作用下,通过调整速度调节器对出锡量进行控制,起到控制出锡量的 效果,减少因为出锡量过多而造成焊接部位的损害和资源的浪费。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特 征、目的和优点将会变得更明显:
[0015]图1为本实用新型一种集成电路芯片焊接装置的结构示意图;
[0016]图2为本实用新型一种集成电路芯片焊接装置的送锡机结构示意图。
[0017]图中:送锡机-1、电烙铁-2、送锡嘴-3、吹锡器-4、系统操作面板-5、压力表-6、温控 表-7、机座-8、工作台-9、立柱-10、纵轴-11、横轴-12、衡梁-13、送锡机-1包括锡线挂柱-101、速度调节器-102、时间调节器-103、深度调节-104、出锡管接口-105、刀片-106、压线 轮-107、锡线导向轮-108、固定板-109、机身-110、锡线圈-111。
具体实施方式
[0018]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面 结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
[0019]请参阅图1、图2,本实用新型提供一种集成电路芯片焊接装置技术方案:其结构包 括送锡机1、电烙铁2、送锡嘴3、吹锡器4、系统操作面板5、压力表6、温控表7、机座8、工作台 9、立柱10、纵轴11、横轴12、衡梁13,所述送锡机1与送锡嘴3通过管道相连接,所述横轴12 背面嵌于衡梁13上端,所述横轴12与纵轴11相连接,所述送锡机1通过螺丝与衡梁13相连 接,所述立柱10与衡梁13相连接,所述吹锡器4垂直安装于机座8上端,所述工作台9与机座 8相平行,所述系统操作面板5嵌于机座8表面,所述温控表7安装于机座8前端,所述压力表6 为圆柱体结构,所述送锡机1包括锡线挂柱101、速度调节器102、时间调节器103、深度调节 104、出锡管接口 105、刀片106、压线轮107、锡线导向轮108、固定板109、机身110、锡线圈 111,所述锡线挂柱101通过锡线圈111与固定板109相连接,所述速度调节器102垂直安装于 机身110上端,所述时间调节器103垂直安装于机身110上端,所述深度调节104与机身110 为一体化结构,所述出锡管接口 105连接于机身110正面,所述刀片106垂直于压线轮107上 端,所述锡线导向轮1〇8与机身110通过螺丝相连接,所述横轴12与纵轴11在同一中心线上, 所述吹锡器4垂直安装于机座8上端,所述立柱10垂直安装于机座8上端,所述出锡管接口 105通过管道与送锡嘴3相连接,所述固定板109长17cm、宽7cm,所述立柱10使用不锈钢材 质,具有高硬度,耐高温的作用。
[0020]本实用新型所说的时间调节器103是一种能够根据设定的时间来控制电路的接通 或者断开,也就是控制电器的开关装置,所述温控表7,温度控制有加热控制、有时也有要求 制冷的情况,所以都是控制温度、却有完全相反的作用方式。
[0021]在进行使用时先将固定板109用螺丝将与衡梁13固定起来,然后通过锡线挂柱1〇1 与锡线圈111的运转,生产出锡线然后通过刀片106和压线轮107切割处理,对其进行处理, 接着将生产出的锡通过出锡管接口 105输送到送锡嘴3进行焊接处理,然后通过速度调节器 102调节出产速度,通过时间调节器103设定的时间来控制电路的接通或者断开。
[0022]本实用新型解决了无法对出锡量进行调控,而导致出锡量过多,造成其他焊接部 位的损害和资源的浪费的问题,本实用新型通过上述部件的互相组合,在结构上设置了送 锡机,且装置中的锡线挂柱与锡线圈相互作用下,通过调整速度调节器对出锡量进行控制, 起到控制出锡量的效果,减少因为出锡量过多而造成焊接部位的损害和资源的浪费,具体 如下所述:
[0023]所述送锡机1包括锡线挂柱101、速度调节器102、时间调节器103、深度调节104、出 锡管接口 105、刀片106、压线轮107、锡线导向轮108、固定板109、机身110、锡线圈111,所述 锡线挂柱101通过锡线圈111与固定板109相连接,所述速度调节器102垂直安装于机身110 上端,所述时间调节器103垂直安装于机身110上端,所述深度调节104与机身110为一体化 结构,所述出锡管接口 105连接于机身110正面,所述刀片106垂直于压线轮107上端,所述锡 线导向轮108与机身110通过螺丝相连接。
[0024]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于 本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本 实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论 从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所 附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的 所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利 要求。
[0025]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包 含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当 将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员 可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种集成电路芯片焊接装置,其特征在于:其结构包括送锡机(1)、电烙铁(2)、送锡 嘴(3)、吹锡器(4)、系统操作面板(5)、压力表(6)、温控表(7)、机座(8)、工作台(9)、立柱 (10)、纵轴(11)、横轴(12)、衡梁(13),所述送锡机⑴与送锡嘴⑶通过管道相连接,所述横 轴(12)背面嵌于衡梁(13)上端,所述横轴(12)与纵轴(11)相连接,所述送锡机(1)通过螺丝 与衡梁(13)相连接,所述立柱(10)与衡梁(13)相连接,所述吹锡器(4)垂直安装于机座(8) 上端,所述工作台(9)与机座⑻相平行,所述系统操作面板嵌于机座⑻表面,所述温控 表(7)安装于机座(8)前端,所述压力表(6)为圆柱体结构,所述送锡机(1)包括锡线挂柱 (101)、速度调节器(102)、时间调节器(103)、深度调节(104)、出锡管接口(105)、刀片 (106)、压线轮(107)、锡线导向轮(108)、固定板(109)、机身(110)、锡线圈(111),所述锡线 挂柱(101)通过锡线圈(111)与固定板(109)相连接,所述速度调节器(102)垂直安装于机身 (110)上端,所述时间调节器(103)垂直安装于机身(110)上端,所述深度调节(104)与机身 (110)为一体化结构,所述出锡管接口(105)连接于机身(11〇)正面,所述刀片(1〇6)垂直于 压线轮(107)上端,所述锡线导向轮(108)与机身(110)通过螺丝相连接。
2. 根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置,其特征在于:所述横轴(12)与纵 轴(11)在同一中心线上。
3. 根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置,其特征在于:所述吹锡器(4)垂 直安装于机座⑻上端。
4. 根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置,其特征在于:所述立柱(1〇)垂直 安装于机座⑻上端。
5. 根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置,其特征在于:所述出锡管接口 (105)通过管道与送锡嘴(3)相连接。
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