CN111403570A - 一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法 - Google Patents
一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111403570A CN111403570A CN202010329775.9A CN202010329775A CN111403570A CN 111403570 A CN111403570 A CN 111403570A CN 202010329775 A CN202010329775 A CN 202010329775A CN 111403570 A CN111403570 A CN 111403570A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible transparent
- display screen
- protective layer
- transparent display
- fpc connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 31
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 27
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0025—Processes relating to coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法,其中装置包括柔性透明显示屏基板、LED点阵、FPC连接器、透明胶层、柔性透明保护层；所述LED点阵和FPC连接器贴装在柔性透明显示屏基板上，所述柔性透明保护层通过透明胶层粘贴在所述柔性透明显示屏基板上。所述柔性透明保护层与透明胶层粘贴、再按照柔性透明显示屏基板上的LED点阵的位置进行激光或机械镂空处理。其中柔性透明保护层通过透明胶层OCA与柔性透明显示屏粘贴在一起，同时该带有保护层的柔性透明显示屏具有重量轻、透光性好、耐高温、耐磨、耐湿以及加工简单等优点。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法。
背景技术
近些年透明LED显示屏行业的发展突飞猛进，尤其柔性透明LED显示屏很受大众的青睐。传统的柔性透明LED显示屏有的导电线路裸露在外面，有的加PC等硬性材料作为保护层，致使成品厚度增加很多，并且影响了柔性透明显示屏的柔软性。
发明内容
根据现有技术存在的问题，本发明公开了一种带保护层的柔性透明显示屏，包括柔性透明显示屏基板、LED点阵、FPC连接器、透明胶层、柔性透明保护层；所述LED点阵和FPC连接器贴装在柔性透明显示屏基板上，所述柔性透明保护层通过透明胶层粘贴在所述柔性透明显示屏基板上。
所述柔性透明保护层与透明胶层粘贴、再按照柔性透明显示屏基板上的LED点阵与FPC连接器对应的位置进行激光或机械镂空处理。
所述透明胶层采用高透明的光学胶OCA干胶制成。
所述柔性透明保护层采用超薄的PET、PI或COP材料。
一种带保护层的柔性透明显示屏的安装方法，包括如下步骤：
S1:将光学OCA干胶的一面与柔性透明保护层用卷轴挤压的方式进行紧密的粘贴；
S2:将装贴好的带有OCA干胶的柔性透明保护层按照柔性透明显示屏基板的大小进行四周激光或机械切割；
S3:按照柔性透明显示屏基板上的保护层LED点阵镂空处位置以及保护层FPC连接器镂空处的位置进行激光或机械镂空操作，将柔性透明保护层与柔性透明显示屏基板进行紧密粘贴；
S4：将贴装好柔性透明保护层的柔性透明显示屏基板进行LED点阵与FPC连接器的贴装再进行电性能测试。
一种带保护层的柔性透明显示屏的安装方法,包括如下步骤:
A、将光学OCA干胶的一面与柔性透明保护层用卷轴挤压的方式进行紧密的粘贴；
B、将装贴好的带有OCA干胶的柔性透明保护层按照柔性透明显示屏基板的大小进行四周激光或机械切割；
C、并按照柔性透明显示屏基板上的LED点阵与FPC连接器的位置进行激光或机械镂空操作，将其安装在上方的吸附装置上，在上方的吸附装置与柔性透明保护层接触面上将保护层LED点阵镂空处以及保护层FPC连接器镂空处的位置使用凹形结构，凹形结构对应LED点阵与FPC连接器的位置；
D、将柔性透明显示屏基板上进行LED点阵与FPC连接器的贴装再进行电性能测试；
E、测试通过的柔性透明显示屏安装在下方吸附装置上，将LED点阵与FPC连接器的方向朝上设置；
F、对齐上下两个吸附装置上的柔性透明保护层与柔性透明显示屏，使上下吸附装置进行挤压粘贴，将柔性透明保护层与贴装有LED点阵和FPC连接器的柔性透明显示屏进行粘贴，关闭上下吸附装置并回位吸附装置。
由于采用了上述技术方案，本发明提供的一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法，本装置中柔性透明显示屏基板具有连接LED点阵的导电金属网格与贴装LED和FPC的焊盘，其中柔性透明保护层通过透明OCA胶层与柔性透明显示屏粘贴在一起，同时该带有保护层的柔性透明显示屏具有重量轻、透光性好、耐高温、耐磨、耐湿以及加工简单等优点，并且该装置通过采用光学胶与超薄PET、PI或COP等柔性透明材料制作柔性透明显示屏的保护层，从而克服了传统的保护层的缺陷、并且加工方式简单，可大批量规模生产。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中保护层镂空示意图；
图2为本发明中带保护层的柔性透明显示屏俯视图；
图3为本发明中带保护层的柔性透明显示屏的截面图；
图中：100、保护层LED点阵镂空处，101保护层FPC连接器镂空处，200、LED点阵，201、FPC连接器，300、柔性透明保护层，301、透明胶层，302、柔性透明显示屏基板，303、LED灯
具体实施方式
为使本发明的技术方案和优点更加清楚，下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：
如图2与图3所示的一种带保护层的柔性透明显示屏，包括柔性透明显示屏基板302、LED点阵200、FPC连接器201、透明胶层301、柔性透明保护层300；所述LED点阵200和FPC连接器201贴装在柔性透明显示屏基板302上，所述柔性透明保护层300通过透明胶层301粘贴在所述柔性透明显示屏基板302上。
进一步的，所述透明胶层301采用高透明的光学胶OCA干胶制成。
进一步的，所述柔性透明保护层300与透明胶层301粘贴、再按照柔性透明显示屏基板302上的LED点阵200与FPC连接器201对应的位置进行激光或机械镂空处理。
进一步的，柔性透明保护层300采用超薄的PET、PI或COP等材料。
一种带保护层的柔性透明显示屏，可以采用先安装保护层再贴装LED点阵与FPC连接器的方式，具体用如下步骤进行封装：
S1:将光学OCA干胶的一面与柔性透明保护层用卷轴挤压的方式进行紧密的粘贴；
S2:将装贴好的带有OCA干胶的柔性透明保护层300按照柔性透明显示屏基板的大小进行四周激光或机械切割；
S3:按照柔性透明显示屏基板上的保护层LED点阵镂空处100以及保护层FPC连接器镂空处101的位置进行激光或机械镂空操作，如图1所示。然后将OCA干胶的另外一面的保护薄膜撕掉，并安装在吸附装置a上、胶面朝下；将柔性透明显示屏基板302安装在与吸附装置a正对的吸附装置b上，LED点阵200与FPC连接器201焊盘的方向朝上；对齐上下两个吸附装置上的柔性透明保护层与柔性透明显示屏基板302，使上下吸附装置进行挤压粘贴，将柔性透明保护层300与柔性透明显示屏基板302进行紧密粘贴；关闭上下吸附装置，并回位吸附装置。
S4：将贴装好柔性透明保护层的柔性透明显示屏基板进行LED点阵200与FPC连接器201的贴装；之后进行电性能测试，测试通过表示柔性透明显示屏性能通过。
实施例2，先贴装LED点阵与FPC连接器再粘贴柔性透明保护层
A、将光学OCA干胶的一面与柔性透明保护层用卷轴挤压的方式进行紧密的粘贴。
B、将装贴好的带有OCA干胶的柔性透明保护层300按照柔性透明显示屏基板的大小进行四周激光或机械切割。
C、按照柔性透明显示屏基板上的LED点阵200与FPC连接器201对应的位置进行激光或机械镂空操作，如图1所示。然后将OCA干胶的另外一面的保护薄膜撕掉，并安装在吸附装置c上，胶面朝下；吸附装置c在固定的位置如图1保护层LED点阵镂空处100以及保护层FPC连接器镂空处101的位置使凹形结构，对应LED点阵200与FPC连接器201的位置。
D、将柔性透明显示屏基板302上进行LED点阵200与FPC连接器201的贴装，贴装之后进行电性能测试，测试通过后进行下一步操作。
E、测试通过的柔性透明显示屏安装在吸附装置d上，LED点阵200与FPC连接器201的方向朝上。
F、对齐上下c、d两个吸附装置上的柔性透明保护层与柔性透明显示屏基板302，使上下吸附装置进行挤压粘贴，将柔性透明保护层300与贴装有LED点阵200与FPC连接器201的柔性透明显示屏进行粘贴，其中LED点阵与FPC连接器正好对齐c吸附装置的凹形位置，保证LED与FPC不受损；关闭上下吸附装置，并回位吸附装置。如图2与图3所示，带有保护层的柔性透明显示屏的俯视图与截面图。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种带保护层的柔性透明显示屏，其特征在于包括：柔性透明显示屏基板(302)、LED点阵(200)、FPC连接器(201)、透明胶层(301)、柔性透明保护层(300)；所述LED点阵(200)和FPC连接器(201)贴装在柔性透明显示屏基板(302)上，所述柔性透明保护层(300)通过透明胶层(301)粘贴在所述柔性透明显示屏基板(302)上。
2.根据权利要求1所述的一种带保护层的柔性透明显示屏，其特征还在于：所述柔性透明保护层(300)与透明胶层(301)粘贴、再按照柔性透明显示屏基板(302)上的LED点阵(200)与FPC连接器(201)对应的位置进行激光或机械镂空处理。
3.根据权利要求1所述的一种带保护层的柔性透明显示屏，其特征还在于：所述透明胶层(301)采用高透明的光学胶OCA干胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种带保护层的柔性透明显示屏，其特征还在于：所述柔性透明保护层(300)采用超薄的PET、PI或COP材料。
5.一种如权利要求1-4所述的带保护层的柔性透明显示屏的安装方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1:将光学OCA干胶的一面与柔性透明保护层用卷轴挤压的方式进行粘贴；
S2:将装贴好的带有OCA干胶的柔性透明保护层(300)按照柔性透明显示屏基板的大小进行四周激光或机械切割；
S3:按照柔性透明显示屏基板上的保护层LED点阵镂空处位置以及保护层FPC连接器镂空处的位置进行激光或机械镂空操作，将柔性透明保护层(300)与柔性透明显示屏基板(302)进行紧密粘贴；
S4：将贴装好柔性透明保护层的柔性透明显示屏基板进行LED点阵(200)与FPC连接器(201)的贴装再进行电性能测试。
6.一种如权利要求1-4所述的带保护层的柔性透明显示屏的安装方法，其特征在于,包括如下步骤:
A、将光学OCA干胶的一面与柔性透明保护层用卷轴挤压的方式进行紧密的粘贴；
B、将装贴好的带有OCA干胶的柔性透明保护层(300)按照柔性透明显示屏基板(302)的大小进行四周激光或机械切割；
C、并按照柔性透明显示屏基板上的LED点阵(200)与FPC连接器(201)的位置进行激光或机械镂空操作，将其安装在上方的吸附装置上，在上方的吸附装置与柔性透明保护层接触面上将保护层LED点阵镂空处以及保护层FPC连接器镂空处的位置使用凹形结构，凹形结构对应LED点阵(200)与FPC连接器(201)的位置；
D、将柔性透明显示屏基板(302)上进行LED点阵(200)与FPC连接器(201)的贴装再进行电性能测试；
E、测试通过的柔性透明显示屏安装在下方吸附装置上，将LED点阵(200)与FPC连接器(201)的方向朝上设置；
F、对齐上下两个吸附装置上的柔性透明保护层(300)与柔性透明显示屏基板(302)，使上下吸附装置进行挤压粘贴，将柔性透明保护层(300)与贴装有LED点阵(200)和FPC连接器(201)的柔性透明显示屏进行粘贴，关闭上下吸附装置并回位吸附装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010329775.9A CN111403570A (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010329775.9A CN111403570A (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111403570A true CN111403570A (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=71433393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010329775.9A Pending CN111403570A (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111403570A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112802406A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-14 | 大连集思特科技有限公司 | 一种异形柔性led透明显示屏控制系统 |
| CN112863353A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 深圳市伽弥科技有限公司 | 一种柔性透明屏的制作方法 |
| CN113129776A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-16 | 大连集思特科技有限公司 | 一种防氧化的透明显示薄膜及其制作方法 |
| CN113781920A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-10 | 大连集思特科技有限公司 | 一种高密度透明柔性显示屏及其制作方法 |
-
2020
- 2020-04-23 CN CN202010329775.9A patent/CN111403570A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112863353A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 深圳市伽弥科技有限公司 | 一种柔性透明屏的制作方法 |
| CN112802406A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-14 | 大连集思特科技有限公司 | 一种异形柔性led透明显示屏控制系统 |
| CN113129776A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-16 | 大连集思特科技有限公司 | 一种防氧化的透明显示薄膜及其制作方法 |
| CN113781920A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-10 | 大连集思特科技有限公司 | 一种高密度透明柔性显示屏及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111403570A (zh) | 一种带保护层的柔性透明显示屏及安装方法 | |
| US11137863B2 (en) | Silver nanostructure-based optical stacks and touch sensors with UV protection | |
| US8514587B2 (en) | Conductive structure | |
| KR101847100B1 (ko) | Uv 임프린팅 기술을 이용한 투명 발광장치 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 투명 발광장치 | |
| WO2020000901A1 (zh) | 导电层叠结构及其制备方法、触控显示装置 | |
| US8947399B2 (en) | Dual-substrate capacitive touch panel | |
| EP3859720A1 (en) | Display panel and manufacturing method therefor, and display apparatus | |
| CN207038070U (zh) | 透明基板全彩led显示屏 | |
| US9141217B2 (en) | Polarizer module, method of manufacturing the same and touch screen using the same | |
| TWI706303B (zh) | 觸控顯示裝置 | |
| CN110796956A (zh) | 一种柔性透明显示屏及其制作方法 | |
| TWM590268U (zh) | 觸控面板 | |
| CN210516001U (zh) | 一种柔性透明显示屏 | |
| TW201437892A (zh) | 導電膜、其製造方法以及包含該導電膜之觸控屏 | |
| KR20180045712A (ko) | 터치 스크린 패널용 센서의 제조 방법 및 터치 스크린 패널용 센서 | |
| JP5259539B2 (ja) | 保護フィルム付き狭額縁タッチ入力シート、保護フィルム付き積層狭額縁タッチ入力シート及びこれらの製造方法 | |
| CN113129774A (zh) | 一种基于灌浆法的led智能玻璃双向显示器及其制作方法 | |
| US20160086895A1 (en) | Method for Manufacturing Semiconductor Device and Semiconductor Device | |
| JP2005115728A (ja) | タッチパネル | |
| CN211507669U (zh) | 一种带保护层的柔性透明显示屏 | |
| TWM579327U (zh) | 觸控蓋板 | |
| TWI557614B (zh) | 觸控模組及其製造方法 | |
| TWI773123B (zh) | 觸控感應模組、觸控顯示裝置及其製造方法 | |
| CN2535926Y (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| KR20090024842A (ko) | 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및이에 의해 제조되는 터치패널 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |