CN111403440B - 显示面板及制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及制备方法、显示装置，属于显示技术领域。显示面板衬底基板的显示区包括搭接区和像素开口区；搭接区设置导电层，衬底基板还设置与VSS信号线连接的引线层，导电层与引线层电连接；导电层还与子像素的第二电极层电连接。本申请可将VSS信号从面板的中间位置由导线层引入阴极层，可以有效地降低VSS信号因为压降造成的衰减，缩小面板中间和边缘的显示效果差异。

Description

显示面板及制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及制备方法，还涉及包含该显示面板的显示装置。

背景技术

有机电致发光显示面板(Organic Electro luminesecent Display，OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。

目前的OLED面板设计中，采用的是阳极(Anode)单独排版，RGB子像素用精细金属掩膜版(FMM)进行分别蒸镀后，阴极(Cathode)再整面蒸镀上去。这样由于阴极是整面铺的结构，对于较大尺寸面板而言，屏幕边缘与中心之间的压降(IR drop)较大，负极电压信号VSS若从边缘引入阴极，信号强度分布不均匀，会导致屏幕边缘和中间的显示效果不同。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的目的在于提供一种显示面板及制备方法，以及显示装置，解决了因压降导致的屏幕边缘和中间的显示效果不同等问题。

根据本申请的一个方面，提供一种显示面板，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示区包括搭接区和像素开口区；

VSS信号线，设置于所述周边区；

多个子像素，位于所述像素开口区，所述多个子像素中的至少一个包含第一电极层，第二电极层和位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一有机发光功能层，所述第二电极层位于所述衬底基板远离所述第一有机发光功能层的一侧；其中，所述第二电极层延伸到所述周边区与所述VSS信号线电连接；

引线层，设置于所述衬底基板与所述第二电极层之间，从所述显示区延伸至所述周边区，与所述VSS信号线电连接；

导电层，设置于所述衬底基板的搭接区，且位于所述衬底基板与所述第二电极层之间；所述导电层与所述第二电极层电连接，且与所述引线层电连接。

在本申请的一种示例性实施方式中，所述搭接区的数量为多个，且多个所述搭接区均匀分布于所述显示区。

在本申请的一种示例性实施方式中，所述显示面板还包括：像素界定层，设置于所述显示区内搭接区和像素开口区以外的区域，用于分隔所述第一电极层和所述导电层。

在本申请的一种示例性实施方式中，所述引线层、导电层和第一电极层同层设置。

在本申请的一种示例性实施方式中，所述导电层和所述第一电极层同层设置，所述引线层和导电层位于不同层，且所述引线层和导电层通过过孔电连接。

在本申请的一种示例性实施方式中，所述显示面板包括栅极层，所述引线层和所述栅极层同层设置；或，所述显示面板包括源极层和漏极层，所述引线层和源极层、漏极层同层设置。

在本申请的一种示例性实施方式中，所述第一电极层为阳极层，所述第二电极层为阴极层。

根据本申请的另一个方面，还提供一种显示装置，包括以上所述的显示面板。

根据本申请的再一个方面，还提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示区划分有搭接区和像素开口区；

在衬底基板上周边区形成VSS信号线；

在所述衬底基板的像素开口区形成多个子像素，形成所述多个子像素中的至少一个包括依次层叠形成第一电极层、第一有机发光功能层、第二电极层，使所述第一有机发光功能层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，且所述第二电极层位于所述衬底基板远离所述第一有机发光功能层的一侧；其中，所述第二电极层延伸到所述周边区与所述VSS信号线电连接；

在衬底基板上形成引线层，使其位于所述衬底基板与所述第二电极层之间，从所述显示区延伸至所述周边区，且与所述阴极搭接区电连接；

在衬底基板的搭接区形成导电层，使其位于所述衬底基板与所述第二电极层之间；使所述导电层与所述第二电极层电连接，且与所述引线层电连接。

在本申请的一种示例性实施方式中，形成所述导电层、第一电极层、第一有机发光功能层和第二电极层，包括：

通过同一步构图工艺在所述衬底基板形成导电层和第一电极层；

形成覆盖所述导电层的牺牲层和覆盖所述牺牲层的光刻胶层；

形成覆盖所述第一电极层的第一有机发光功能层和覆盖所述光刻胶层的第二有机发光功能层，并使所述第一有机发光功能层和所述第二有机发光功能层相互分隔；

形成覆盖所述第一有机发光功能层的第三电极层和覆盖所述第二有机发光功能层的第四电极层，并使所述第三电极层和所述第四电极层相互分隔；

将所述衬底基板至于剥离液，剥离所述牺牲层、光刻胶层、第二有机发光功能层和第四电极层；

形成覆盖所述导电层和所述第一有机发光功能层的第五电极层，所述第三电极层和所述第五电极层整体形成所述第二电极层。

本申请将用于与第二电极层搭接的导电层设置在衬底基板的显示区内，用于将VSS信号直接从第二电极层的中间位置(面板中间)引入，相比从第二电极层的边缘引入，可以有效地降低VSS信号因为压降造成的衰减，降低了面板中间和边缘的显示效果差异。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施方式的一种OLED面板的俯视示意图；

图2为图1中虚线方框中的区域在X-X’剖面线上的剖面图；

图3为本实施方式引线层设置于阳极层的结构示意图；

图4为本实施方式引线层设置于栅极层的结构示意图；

图5为本实施方式OLED面板的制备方法流程图；

图6-图10为本实施方式一种制备方法的分步示意图；

图11-图13为本实施方式另一种制备方法的分步示意图。

图中：100、衬底基板；101、搭接区；102、像素开口区；103、引线层；104、VSS信号线；105、显示区；106、周边区；110、阳极层；120、第一有机发光功能层；130、阴极层；131、第三电极层；132、第五电极层；210、导电层；220、牺牲层；230、光刻胶层；240、第二有机发光功能层；250、第四电极层；310、栅极层；320、过孔；400、像素界定层。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

本实施方式提供了一种有机电致发光显示面板(以下简称OLED面板)，参考图1和图2，该显示面板包括衬底基板100，衬底基板100包括显示区105和围绕显示区105的周边区106，显示区105包括搭接区101和像素开口区102；衬底基板100上设置有多个子像素，各子像素均位于像素开口区102，多个子像素中的至少一个包含第一电极层，第二电极层和位于第一电极层和第二电极层之间的第一有机发光功能层120，第二电极层位于衬底基板100远离第一有机发光功能层120的一侧；其中，所述第二电极层延伸到周边区106，以形成一整面电极层；衬底基板100周边区还设置有VSS信号线104，第二电极层在周边区与VSS信号线104电连接。衬底基板100上还设置有引线层103，其位于衬底基板100与第二电极层之间，从显示区105延伸至周边区106，与VSS信号线电连接，用于将VSS信号又周边区引入第二电极层中央；衬底基板100搭接区101设置有导电层210，导电层210位于衬底基板100与第二电极层之间；导电层210既与第二电极层电连接还与引线层103电连接。

该实施方式中，在衬底基板100显示区划分的搭接区101设置导电层210，导电层210上方与第二电极层130连接，还与引线层103电连接，从而可以将VSS信号由引线层103传递至第二电极层130。将搭接区101设置于显示区105内，可以使VSS信号除了从边缘输入第二电机层130，还可以直接从面板的中间位置由导电层210引入第二电极层130，相比仅从边缘引入，可以有效地降低VSS信号因为压降造成的衰减，降低了OLED面板中间和边缘的显示效果差异。

下面对本申请实施方式的OLED面板进行详细说明：

在本实施方式中，显示面板为顶发射型OLED面板，第一电极层为阳极层110，第二电极层为阴极层130，有机发光功能层是指阴极层130和阳极层110之间的膜层，至少包括电子传输层、发光层和空穴传输层，还可以进一步包括电子阻挡层和空穴阻挡层等。图1示出了一种OLED面板的俯视示意图，图2示出了图1中虚线方框中的区域在X-X’剖面线上的剖面图。从图中可以看出，OLED面板的像素开口区102包括多个，搭接区101位于多个像素开口区102的间隙处，像素界定层400除了用于分隔搭接区101和像素开口区102，也用于分隔相邻的像素开口区102。阴极层130为整层结构。

应当理解的是，图1中示出的搭接区101的形状仅为一种示例，实际面板中也可以设置为其他形状。像素开口区102的形状、数量及排列方式仅为简要示例，并非限制，实际面板中的像素开口区的数量会更多，排列方式也可能更复杂。

在本实施方式中，搭接区101的数量为多个，且多个搭接区101均匀分布于显示区105，以进一步降低信号在引入位置和边缘位置之间的衰减，缩小显示效果差异。图1的显示区105内示出了两个搭接区101，两个搭接区101均匀分布在显示区105内。引线层103由非显示区的信号线引入显示区105，引线层103也设置有两个，两个引线层一一对应的分别连接至两个搭接区101，以将VSS信号分别从两个搭接区101引入。当然，由边缘引入的引线层103也可以只设置一个，该引线层103在显示区105内再分成两部分分别与两个搭接区101的导电层210电连接，也可以实现将VSS信号由面板中央引入的目的。在其他一些实施例中，搭接区101的数量还可以为其他数量，例如三个、四个或更多个，可以理解的是，搭接区101数量越多，信号因阻抗导致的衰减也越少，强度分布越均匀，整个显示面板的显示效果一致性越好，但相应的工艺成本也越高。

在本实施方式中，导电层210和阳极层110同层设置，即采用相同的材料通过同一步构图工艺形成，由于阳极层110材料是导电材料，因此导电层210可以实现信号的传递，由此，可以在形成阳极层110时同步形成导电层210，可以实现简化导电层210的形成工艺。因此，导电层210的材料可以为阳极层110常用的材料，例如ITO/Ag/ITO、Mo/AlNd/ITO等。当然，在其他实施方式中，导电层210还可以采用不同于阳极层110的材料，只要能起到导电作用即可；导电层210也可以通过单独的工艺形成，具体方式此处不再赘述。

在本实施方式中，引线层103可以与导电层210设置在同一层，也可以设置在不同层，只要能与导电层210实现电连接即可。

图3示出的一种实施例中，引线层103、导电层210和阳极层110设置在同一层，也就是说，引线层103和导电层210均在阳极层110进行排版，这三层均采用阳极层110的材料通过同一步构图工艺形成，由此可以简化整个制备工艺。

图4示出的一种实施例中，引线层103和衬底基板100的栅极层310设置在同一层，也就是说，引线层103在栅极层310进行排版，此时，引线层103和导电层210不在同一层，因此还需要在衬底上设置过孔320，通过过孔320将引线层103和导电层210连接，以实现信号的传递。由于栅极层310材料也是导电材料，因此，引线层103和栅极层310采用相同的材料通过同一步构图工艺形成，也可以简化制备工艺。

在再一种实施例中，引线层103还可以和衬底基板100的源极层和漏极层设置在同一层，也就是说，引线层103在源极层和漏极层进行排版，此时，引线层103和导电层210也不在同一层，因此也需要在衬底上设置过孔，通过过孔将引线层103和导电层210连接，以实现信号的传递。由于源极层和漏极层材料也是导电材料，因此，引线层103和源极层和漏极层采用相同的材料通过同一步构图工艺形成，也可以简化制备工艺。引线层与源漏极层连接的方式和与栅极层连接方式类似，此处未再单独提供附图。

下面对上述OLED面板的制备方法进行说明，参考图5，制备方法包括：

步骤S100，提供一衬底基板100，衬底基板100包括显示区105和围绕显示区105的周边区106，显示区105划分有搭接区101和像素开口区102；

步骤S200，在衬底基板上周边区形成VSS信号线，

步骤S300，在衬底基板100的像素开口区102形成多个子像素，形成多个子像素中的至少一个包括依次层叠形成阳极层110、第一有机发光功能层120、阴极层130，使第一有机发光功能层120位于阳极层110和阴极层130之间，且阴极层130位于衬底基板100远离第一有机发光功能层120的一侧；其中，阴极层130延伸到周边区106与VSS信号线104电连接；

步骤S400，在衬底基板上形成引线层103，使其位于衬底基板100与第二电极层之间，从显示区105延伸至周边区106，与VSS信号线104电连接。

步骤S500，在衬底基板的搭接区101形成导电层210，使其位于衬底基板100与阴极层130之间；使导电层210与阴极层130电连接，还与引线层103电连接。

本实施方式中，步骤S100的衬底基板100上预先形成有用于控制像素发光的TFT阵列，具体包括栅极层310、源漏极层330、介质层等，此处不再赘述。

如前所述，步骤S500的导电层210和步骤S300中的阳极层110可以采用相同的材料通过同一步构图工艺形成，由此可以简化工艺。因此，可以先形成阳极层110和导电层210，然后再形成子像素的其他膜层。如图6所示，导电层210和阳极层110材料相同，因此用相同的阴影线表示。阳极层110和导电层210的形成方式可以是蒸镀、磁控溅射等，像素界定层400的形成方式可以是蒸镀、印刷等。

步骤S300中，在OLED面板的常规制备方法中，有机发光功能层和阴极层130通常都是整面形成，因此，有机发光功能层也会形成于搭接区101，为了使搭接区101的阴极层130直接覆盖在导电层210上，还需要将此处的有机发光功能层剥离。为了实现该工艺，本实施方式引入了牺牲层220和光刻胶层230，通过剥离牺牲层220实现剥离上方的有机发光功能层。

在一种具体实施例中，步骤S300-S500形成导电层210、阳极层110、第一有机发光功能层120和阴极层130，可以按照以下步骤进行：

步骤S300’，通过同一步构图工艺在衬底基板100形成导电层210和阳极层110；

步骤S400’，如图7所示，在导电层210上形成牺牲层220，再在牺牲层220上形成光刻胶层230。牺牲层220的材料的选择应当考虑在制备和剥离时不会影响有机发光功能层。举例而言，牺牲层220可以采用感光材料，例如含氟聚酰亚胺等含氟高分子材料，该类材料易剥离且对应的剥离液不会破坏有机发光功能层的性能。对于此类的牺牲层220，具体的形成方法可以为：在衬底基板100上依次通过旋涂或者slit涂布工艺形成牺牲层220和光刻胶层230，然后先对光刻胶层230进行曝光和显影，将图案转移至光刻胶层230，再对牺牲层220进行显影，以将图案转移至牺牲层220。含氟高分子感光材料为各向同性材料，显影时可以形成缩进，从而形成如图所示的T型结构，使牺牲层220两侧的空隙变大，有助于后续步骤中剥离液进入。光刻胶层230可以采用正胶或负胶，本申请不对此进行特殊限定。

步骤S500’，如图8所示，在阳极层110上形成第一有机发光功能层120，在光刻胶层230上形成第二有机发光功能层240，并使第一有机发光功能层120和第二有机发光功能层240相互分隔。第一有机发光功能层120和第二有机发光功能层240通过同一步构图工艺形成，为了使二者相互分隔，在本实施方式中形成光刻胶层230时，控制光刻胶层230的厚度，以使光刻胶层230上表面到衬底基板100的距离与像素界定层400上表面到衬底基板100的距离之差大于第一有机发光功能层120的厚度，该高度差使得在这二者上方形成的第一有机发光功能层120和第二有机发光功能层240之间也具有高度差，从而能够形成间隔。第一有机发光功能层120和第二有机发光功能层240的形成方法可以是蒸镀、印刷等方式，本申请不对此进行特殊限定。

步骤S600’，将上一步形成好的基板至于剥离液中，剥离牺牲层220、光刻胶层230以及覆盖在光刻胶层230上的第二有机发光功能层240，暴露出导电层210，如图9所示。

步骤S700’，最后在导电层210和第一有机发光功能层120上形成整面的阴极层130，阴极层130覆盖在导电层210上，从而实现信号传导，如图10所示。

在该实施例制备方法中，将衬底基板100置于剥离液进行剥离时，像素开口区102的第二有机发光功能层240也浸泡在剥离液中，有机发光功能层中最表层的电子传输层直接接触剥离液，很可能会导致损伤或者减薄，影响器件性能。为了避免对有机发光功能层的破坏，可以先形成一层阴极来保护有机发光功能层，然后进行剥离，最后再形成一层阴极覆盖导电层210。因此，步骤S300-S500形成导电层210、阳极层110、第一有机发光功能层120和阴极层130，还可以按照以下步骤进行：

步骤S300”，形成覆盖导电层210的牺牲层220和覆盖牺牲层220的光刻胶层230，该步骤与上一实施例中相同，此处不再赘述。

步骤S400”，形成覆盖阳极层110的第一有机发光功能层120和覆盖光刻胶层230的第二有机发光功能层240，并使第一有机发光功能层120和第二有机发光功能层240相互分隔；该步骤与上一实施例中相同，此处不再赘述。

步骤S500”，形成覆盖第一有机发光功能层120的第三电极层131和覆盖第二有机发光功能层240的第四电极层250，并使第三电极层131和第四电极层250相互分隔，如图11所示。第三电极层131和第四电极层250都采用阴极材料形成，通过同一步构图工艺形成，由于下方膜层的高度差，第三电极层131和第四电极层250也具有高度差从而相互分隔。该步骤的目的是在衬底基板100上先形成一薄层的阴极层，阴极材料通常为金属材料(一般为Mg或Ag)，能够耐受剥离液，厚度和形貌受剥离液影响不大，可以对有机发光功能层起保护作用，避免有机发光功能层损伤。

步骤S600”，将上一步骤形成的衬底基板100至于剥离液中，剥离牺牲层220、光刻胶层230、第二有机发光功能层240和第四电极层250，暴露出导电层210，如图12所示。

步骤S700”，最后在导电层210和第一有机发光功能层120上形成整面的第五电极层132，如图13所示，第五电极层也是阴极材料形成。该步骤的目的是形成剩余厚度的阴极，也就是说，第三电极层和第五电极层整体组成了阴极层130，虽然第三电极层和第五电极层采用的是相同的材料，但为了以示区别图中用了不同的阴影线表示。第一次形成的阴极厚度和第二次形成的阴极厚度可以根据实际情况进行设置。

相比一次形成阴极层的制备方式，两步形成阴极层130的制备方法显然能够保护有机发光功能层在剥离时能够不被损伤，提高了工艺稳定性。

本申请实施方式还提供一种显示装置，包含上述显示面板。由于该显示装置具有上述显示面板，因此具有相同的有益效果，本申请在此不再赘述。

本实施方式不限制该显示装置的具体应用，其可以是手机、电视、电脑、广告牌、灯箱、电子书、导航仪等具有显示效果的多种设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示区包括搭接区和像素开口区；

VSS信号线，设置于所述周边区；

多个子像素，位于所述像素开口区，所述多个子像素中的至少一个包含第一电极层，第二电极层和位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一有机发光功能层，所述第二电极层位于所述衬底基板远离所述第一有机发光功能层的一侧；其中，所述第二电极层延伸到所述周边区与所述VSS信号线电连接；

引线层，设置于所述衬底基板与所述第二电极层之间，从所述显示区延伸至所述周边区，与所述VSS信号线电连接；

导电层，设置于所述衬底基板的搭接区，且位于所述衬底基板与所述第二电极层之间；所述导电层与所述第二电极层电连接，且与所述引线层电连接；

其中，所述导电层与所述第一电极层同层设置，所述引线层与所述导电层同层设置，或者位于不同层且通过过孔电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述搭接区的数量为多个，且多个所述搭接区均匀分布于所述显示区。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

像素界定层，设置于所述显示区内搭接区和像素开口区以外的区域，用于分隔所述第一电极层和所述导电层。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括栅极层，所述引线层和所述栅极层同层设置；

或，所述显示面板包括源极层和漏极层，所述引线层和源极层、漏极层同层设置。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层为阳极层，所述第二电极层为阴极层。

6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的显示面板。

7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示区划分有搭接区和像素开口区；

在衬底基板上周边区形成VSS信号线；

在所述衬底基板的像素开口区形成多个子像素，形成所述多个子像素中的至少一个包括依次层叠形成第一电极层、第一有机发光功能层、第二电极层，使所述第一有机发光功能层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，且所述第二电极层位于所述衬底基板远离所述第一有机发光功能层的一侧；其中，所述第二电极层延伸到所述周边区与所述VSS信号线电连接；

在衬底基板上形成引线层，使其位于所述衬底基板与所述第二电极层之间，从所述显示区延伸至所述周边区，且与所述VSS信号线电连接；

在衬底基板的搭接区形成导电层，使其位于所述衬底基板与所述第二电极层之间；使所述导电层与所述第二电极层电连接，且与所述引线层电连接；

其中，所述导电层与所述第一电极层同层设置，所述引线层与所述导电层同层设置，或者位于不同层且通过过孔电连接。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成所述导电层、第一电极层、第一有机发光功能层和第二电极层，包括：

通过同一步构图工艺在所述衬底基板形成导电层和第一电极层；

形成覆盖所述导电层的牺牲层和覆盖所述牺牲层的光刻胶层；

形成覆盖所述第一电极层的第一有机发光功能层和覆盖所述光刻胶层的第二有机发光功能层，并使所述第一有机发光功能层和所述第二有机发光功能层相互分隔；

形成覆盖所述第一有机发光功能层的第三电极层和覆盖所述第二有机发光功能层的第四电极层，并使所述第三电极层和所述第四电极层相互分隔；

将所述衬底基板至于剥离液，剥离所述牺牲层、光刻胶层、第二有机发光功能层和第四电极层；

形成覆盖所述导电层和所述第一有机发光功能层的第五电极层，所述第三电极层和所述第五电极层整体形成所述第二电极层。

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