CN111399583A - 一种宽负载范围内高电源抑制比ldo电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,包括与基准电压BG模块连接的误差放大结构,误差放大结构的输出端与LDO电路的第二级结构连接,第二级结构的输出端还连接有反馈电阻和输出电容,基准电压BG模块与误差放大结构之间还连接有自偏置低噪声隔离电路,P型MOS管Mphat与N型MOS管Mnhat构成源极跟随器,输出电压主要受栅极输入电压噪声的影响,可以不受电源电压噪声的影响。从而达到输出电压与电源电压噪声隔离。本发明解决了现有技术中存在的LDO的电源抑制比性能差的问题。
Description
技术领域
本发明属于电源电路技术领域,具体涉及一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路。
背景技术
电源抑制比指的是电路抑制电源纹波的能力,即输入电源纹波经过功率管和其它支路经由LDO环路传递到达输出端后纹波的大小,LDO环路不改变输入的频率,当LDO的输出电压纹波与输入电压纹波相比,纹波越小则说明电源抑制比越高,电源纹波对输出的影响越小,对纹波有更好的抑制作用。
传统的LDO因具有大的片外输出电容,高频时LDO的输出电容相当于短路,LDO的电源抑制比直接取决于电容寄生电阻与LDO输出电阻的比值,即传统的LDO结构有较好的电源抑制比性能,而且对于传统的LDO,输出端作为环路的主极点,可以利用极点的低通特性,有效抑制LDO输出电压的波动,在使用电源抑制结构后,也不影响电路的稳定性,而中低频下的电源抑制比较高。对于全集成的LDO,由于没有片外大电容且主极点不在输出端,在中高频时电源抑制比性能比传统LDO差。而且,全集成LDO因系统稳定性要求,不太适合使用电源抑制电路结构,中低频电源抑制比性能较差。针对以上的缺陷,现有的技术往往采用以下几种方法来提高传统的LDO和全集成LDO的电源抑制比。
方法一,对于传统的LDO,通过采用电源噪声前馈技术,电源电压上的噪声可以通过前馈通路引入主环路中,并与误差放大器的输出端共同作用于功率的栅极,控制栅极的电压,使得栅极与源极具有幅值相等的噪声信号,因此功率管的栅-源电位差可以不受电源电压噪声的影响,从而提高PSRR。但运用这种技术有很大的局限性,PSRR易受负载电流的变化,不能跟踪全负载电流范围,同时易于引起频率稳定性问题,增加电路的成本和复杂度。
方法二,对于全集成LDO,通过采用了增加单位增益通路结构以实现高电源抑制比。传统全集成LDO实现高电源抑制比的结构,该结构电源纹波传输到功率管栅端,使放大系数为1,电源纹波通过前馈通路引入到功率管的栅极后,可用来抵消功率管的源端的电源纹波,以此增加LDO的电源抑制比性能。但是,该LDO结构的电源抑制比性能不是特别理想,因为漏源电阻的值是有限的,也不是无穷大的,使传输增益略小于1;前馈作用使功率管栅极节点对电源的增益也略小于1。这两个因素使LDO的电源抑制比性能达不到理想状态,不能够最大限度的提高LDO的电源抑制比性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,解决了现有技术中存在的LDO的电源抑制比性能差的问题。
本发明所采用的技术方案是,一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,包括与基准电压BG模块连接的误差放大结构,误差放大结构的输出端与LDO电路的第二级结构连接,第二级结构的输出端还连接有反馈电阻和输出电容,所述基准电压BG模块与误差放大结构之间还连接有自偏置低噪声隔离电路。
本发明的特点还在于,
误差放大结构具体为:包括与所述基准电压BG模块连接的P型MOS管Mp1,P型MOS管Mp1的栅极与基准电压BG模块连接的同时还与自偏置低噪声隔离电路连接,P型MOS管Mp1的源极与P型MOS管Mp2的源极相连,P型MOS管Mp1的漏极与N型MOS管Mn1的漏极相连,P型MOS管Mp2漏极与N型MOS管Mn2的漏极相连,所述N型MOS管Mn1的栅极与N型MOS管Mn2的栅极相连,N型MOS管Mn1的源极与N型MOS管Mn2的源极均接地,所述N型MOS管Mn1的漏极和栅极同时连通,所述P型MOS管Mp1的源极与P型MOS管Mp2的源极同时还与P型MOS管Mp3的漏极相连,P型MOS管Mp3的源极又与第二级结构连接,所述P型MOS管Mp2的栅极还与反馈电阻连接。
第二级结构具体为:包括与所述P型MOS管Mp3连接的N型MOS管Mn4,N型MOS管Mn4的漏极与所述P型MOS管Mp3的源极连接,N型MOS管Mn4的漏极还同时与所述自偏置低噪声隔离电路相连,N型MOS管Mn4的源极与N型MOS管Mn3的漏极连接,N型MOS管Mn3的源极接地,N型MOS管Mn3的栅极还与所述N型MOS管Mn2的漏极相连。
反馈电阻包括并联的电阻RFB1和电阻RFB2,电阻RFB1的一端和电阻RFB2的一端同时还与所述P型MOS管Mp2的栅极连接,电阻RFB1的另一端与P型MOS管Mp的漏极连接,P型MOS管Mp的源极还与所述P型MOS管Mp3的源极连接,P型MOS管Mp的栅极还与N型MOS管Mn4的源极连接,P型MOS管Mp的漏极同时连接至输出端电源Vout,输出端电源Vout同时接地,所述电阻RFB2的另一端也接地。
自偏置低噪声隔离电路具体结构为:包括与所述误差放大结构连接的P型MOS管Mphat,P型MOS管Mphat的栅极与所述P型MOS管Mp1的栅极连接,P型MOS管Mphat的漏极接地,P型MOS管Mphat的源极与N型MOS管Mnhat的栅极连接,N型MOS管Mnhat的源极还与所述N型MOS管Mn4的漏极、P型MOS管Mp3的源极、P型MOS管Mp的源极同时连接,N型MOS管Mnhat的漏极与P型MOS管Mphat的源极同时连接至电源VCC,实现降低电源VCC噪声的作用。
本发明的有益效果是,一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,采用自建电压和自偏置技术实现内部噪声隔离结构,通过分析LDO噪声的来源,增加噪声隔离结构,产生一个相对于电源电压更加“纯净”的电源,该电源作为LDO的第二输入电压。从而降低LDO的噪声,增加LDO的电源抑制比。通过隔离噪声更高的电源电压,实现较好的电源抑制比,且结构简单。
附图说明
图1是宽负载范围内的高电源抑制比LDO的具体电路结构;
图2是LDO电路电源噪声的具体传播途径;
图3是自偏置电路结构图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,结构如图1所示,包括与基准电压BG模块连接的误差放大结构,误差放大结构的输出端与LDO电路的第二级结构连接,第二级结构的输出端还连接有反馈电阻和输出电容,所述基准电压BG模块与误差放大结构之间还连接有自偏置低噪声隔离电路。
其中,误差放大结构具体为:包括与所述基准电压BG模块连接的P型MOS管Mp1,P型MOS管Mp1的栅极与基准电压BG模块连接的同时还与自偏置低噪声隔离电路连接,P型MOS管Mp1的源极与P型MOS管Mp2的源极相连,P型MOS管Mp1的漏极与N型MOS管Mn1的漏极相连,P型MOS管Mp2漏极与N型MOS管Mn2的漏极相连,所述N型MOS管Mn1的栅极与N型MOS管Mn2的栅极相连,N型MOS管Mn1的源极与N型MOS管Mn2的源极均接地,所述N型MOS管Mn1的漏极和栅极同时连通,所述P型MOS管Mp1的源极与P型MOS管Mp2的源极同时还与P型MOS管Mp3的漏极相连,P型MOS管Mp3的源极又与第二级结构连接,所述P型MOS管Mp2的栅极还与反馈电阻连接。
第二级结构具体为:包括与所述P型MOS管Mp3连接的N型MOS管Mn4,N型MOS管Mn4的漏极与所述P型MOS管Mp3的源极连接,N型MOS管Mn4的漏极还同时与所述自偏置低噪声隔离电路相连,N型MOS管Mn4的源极与N型MOS管Mn3的漏极连接,N型MOS管Mn3的源极接地,N型MOS管Mn3的栅极还与所述N型MOS管Mn2的漏极相连。
反馈电阻包括并联的电阻RFB1和电阻RFB2,电阻RFB1的一端和电阻RFB2的一端同时还与所述P型MOS管Mp2的栅极连接,电阻RFB1的另一端与P型MOS管Mp的漏极连接,P型MOS管Mp的源极还与所述P型MOS管Mp3的源极连接,P型MOS管Mp的栅极还与N型MOS管Mn4的源极连接,P型MOS管Mp的漏极同时连接至输出端电源Vout,输出端电源Vout同时接地,所述电阻RFB2的另一端也接地。
如图1、图3所示,自偏置低噪声隔离电路具体结构为:包括与所述误差放大结构连接的P型MOS管Mphat,P型MOS管Mphat的栅极与所述P型MOS管Mp1的栅极连接,P型MOS管Mphat的漏极接地,P型MOS管Mphat的源极与N型MOS管Mnhat的栅极连接,N型MOS管Mnhat的源极还与所述N型MOS管Mn4的漏极、P型MOS管Mp3的源极、P型MOS管Mp的源极同时连接,N型MOS管Mnhat的漏极与P型MOS管Mphat的源极同时连接至电源VCC,实现降低电源VCC噪声的作用。
图1所示为宽负载范围内的高电源抑制比LDO的具体电路结构。在电路中,MOS管Mp1、MOS管Mp2、MOS管Mp3、MOS管Mn1和MOS管Mn2构成P管输入的误差放大器,MOS管Mn3与MOS管Mn4构成LDO的第二级结构,MOS管Mp为LDO的功率管,反馈电阻为RFB1和RFB2,输出电容为COUT。其中M1模块为降低电源VCC噪声设计的自偏置低噪声隔离电路,分别用高压PMOS管Mphat和高压NMOS管Mnhat构成自偏置电路。基准电压VREF由偏置电路基准电压BG模块提供,LDO输出电压为VOUT。
图2为LDO电路电源噪声的具体传统途径,在典型的线性稳压器系统中共有5条电源噪声传播到输出的途径,分别为途径1:输入电源噪声首先在基准电压模块BG上产生,而基准电压BG模块的输出电压VREF含有输入电源噪声信息,再通过由第一级放大器AV1和第二级放大器AV2组成的误差放大器,进而通过功率器件Mp传输到LDO的输出端Vout,该途径的PSRR大小与基准电压BG模块的PSRR和LDO环路增益有关;途经2:输入电源噪声通过误差放大器的第一级进入LDO的系统中,传输到第一级放大器的输出端,并通过AV2和功率管Mp到LDO的输出端,该途径的PSRR与LDO的环路增益有关;途径3:通过误差放大器的第二级影响功率管Mp的栅极控制信号,最终通过环路响应传输到LDO的输出端;途径4:输入电源噪声通过功率管的电容CGS耦合作用,传输到功率管的栅极,再由功率管传输都LDO的输出端;途径5:经由功率管的导通电阻Rds和Cds,输入电源噪声能直接传输到LDO的输出端。
图3为自偏置电路结构图,VS与VA分别由Mphat与Mnhat构成源极跟随器,输出电压主要受栅极输入电压噪声的影响,可以不受电源电压噪声的影响。从而达到输出电压与电源电压噪声隔离。
自偏置电路的输出电压作为LDO中的AV1,AV2与功率管Mp的第二电压源,输出电压VA几乎不受电源VCC噪声的影响,有效解决了LDO关键路径上的电源噪声影响,且实现方式简单,为高可靠线性稳压电源的设计提供了可行的解决方案。
Claims (5)
1.一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,其特征在于,包括与基准电压BG模块连接的误差放大结构,误差放大结构的输出端与LDO电路的第二级结构连接,第二级结构的输出端还连接有反馈电阻和输出电容,所述基准电压BG模块与误差放大结构之间还连接有自偏置低噪声隔离电路。
2.根据权利要求1所述的一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,其特征在于,所述误差放大结构具体为:包括与所述基准电压BG模块连接的P型MOS管Mp1,P型MOS管Mp1的栅极与基准电压BG模块连接的同时还与自偏置低噪声隔离电路连接,P型MOS管Mp1的源极与P型MOS管Mp2的源极相连,P型MOS管Mp1的漏极与N型MOS管Mn1的漏极相连,P型MOS管Mp2漏极与N型MOS管Mn2的漏极相连,所述N型MOS管Mn1的栅极与N型MOS管Mn2的栅极相连,N型MOS管Mn1的源极与N型MOS管Mn2的源极均接地,所述N型MOS管Mn1的漏极和栅极同时连通,所述P型MOS管Mp1的源极与P型MOS管Mp2的源极同时还与P型MOS管Mp3的漏极相连,P型MOS管Mp3的源极又与第二级结构连接,所述P型MOS管Mp2的栅极还与反馈电阻连接。
3.根据权利要求2所述的一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,其特征在于,所述第二级结构具体为:包括与所述P型MOS管Mp3连接的N型MOS管Mn4,N型MOS管Mn4的漏极与所述P型MOS管Mp3的源极连接,N型MOS管Mn4的漏极还同时与所述自偏置低噪声隔离电路相连,N型MOS管Mn4的源极与N型MOS管Mn3的漏极连接,N型MOS管Mn3的源极接地,N型MOS管Mn3的栅极还与所述N型MOS管Mn2的漏极相连。
4.根据权利要求3所述的一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,其特征在于,所述反馈电阻包括并联的电阻RFB1和电阻RFB2,电阻RFB1的一端和电阻RFB2的一端同时还与所述P型MOS管Mp2的栅极连接,电阻RFB1的另一端与P型MOS管Mp的漏极连接,P型MOS管Mp的源极还与所述P型MOS管Mp3的源极连接,P型MOS管Mp的栅极还与N型MOS管Mn4的源极连接,P型MOS管Mp的漏极同时连接至输出端电源Vout,输出端电源Vout同时接地,所述电阻RFB2的另一端也接地。
5.根据权利要求4所述的一种宽负载范围内高电源抑制比LDO电路,其特征在于,所述自偏置低噪声隔离电路具体结构为:包括与所述误差放大结构连接的P型MOS管Mphat,P型MOS管Mphat的栅极与所述P型MOS管Mp1的栅极连接,P型MOS管Mphat的漏极接地,P型MOS管Mphat的源极与N型MOS管Mnhat的栅极连接,N型MOS管Mnhat的源极还与所述N型MOS管Mn4的漏极、P型MOS管Mp3的源极、P型MOS管Mp的源极同时连接,N型MOS管Mnhat的漏极与P型MOS管Mphat的源极同时连接至电源VCC,实现降低电源VCC噪声的作用。
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