CN111399259B - 器件板处理装置及其处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种器件板处理装置及其处理方法，包括：载物台装载以及传送器件板；照射单元去除所述器件板表面的第一异物；剥离单元剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后的所述器件板表面的第二异物；清洗单元清洗经过所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面；除水单元干燥经过所述清洗单元清洗所述器件板表面之后的所述器件板。本发明实施例提供的器件板处理装置及其处理方法用于简化器件板处理工艺。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置制造领域，尤其涉及一种器件板处理装置及其处理方法。
背景技术
显示装置包括液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)和有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)。在显示装置的制作工艺中，对显示装置中的器件板的处理工艺尤为重要。
器件板制造工艺主要包括成膜工艺、黄光制程以及刻蚀工艺。其中，黄光制程包括清洗、涂布、预烘烤、曝光、显影以及后烘烤等工艺。目前，为了增加膜层之间的黏附性，常在涂布工艺之前增加一个剥离制程，其中，一个剥离制程包括四个剥离单元和四个清洗单元，该方法工艺繁琐，生产效率较低。
故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种器件板处理装置及其处理方法，用于简化器件板处理工艺。
本发明实施例提供一种器件板处理方法，包括：
步骤A：载物台装载以及传送器件板；
步骤B：照射单元去除所述器件板表面的第一异物；
步骤C：剥离单元剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后的所述器件板表面的第二异物；
步骤D：清洗单元清洗经过所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面；
步骤E：除水单元干燥经过所述清洗单元清洗所述器件板表面之后的所述器件板。
在本发明实施例提供的器件板处理方法中，所述步骤C包括：
步骤c1：所述剥离单元向所述器件板的表面喷淋剥离液，使得所述剥离液与所述器件板表面的所述第二异物反应，以剥离所述器件板表面的所述第二异物。
在本发明实施例提供的器件板处理方法中，所述步骤c1包括：
步骤c11：所述剥离单元向所述器件板的表面喷洒第一剥离液，以剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒；
步骤c12：所述剥离单元向所述器件板的表面喷洒第二剥离液，以去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物。
在本发明实施例提供的器件板处理方法中，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液。
在本发明实施例提供的器件板处理方法中，所述步骤B之后，还包括：
洗涤单元洗涤经过所述照射单元处理后形成的杂质。
本发明实施例还提供一种器件板处理装置，包括：载物台、照射单元、剥离单元、清洗单元、除水单元，其中：
所述载物台用于装载和传送器件板；
所述照射单元用于去除所述器件板表面的第一异物；
所述剥离单元用于在所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后剥离所述器件板表面的第二异物；
所述清洗单元用于在所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后清洗所述器件板表面；
所述除水单元用于在所述清洗单元清洗所述器件板表面之后干燥所述器件板表面。
在本发明实施例提供的器件板处理装置中，所述剥离单元包括：
剥离液，所述剥离液用于剥离所述器件板表面的所述第二异物。
在本发明实施例提供的器件板处理装置中，所述剥离液包括：
第一剥离液，所述第一剥离液用于剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒；
第二剥离液，所述第二剥离液用于去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物。
在本发明实施例提供的器件板处理装置中，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液；所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液。
在本发明实施例提供的器件板处理装置中，所述照射单元之后，还包括：
洗涤单元，所述洗涤单元用于洗涤经过所述照射单元处理后形成的杂质。
与现有技术相比，本发明实施例中的器件板的处理装置及其处理方法在清洗单元之前增加剥离单元，用于去除器件板表面的异物，从而达到简化器件板处理工艺流程的目的；
同时，因为剥离单元的存在，可以清除器件板表面的附着物，提高器件板的清洁度，以便在后续的制程中增加膜层之间的稳定性，从而提高产品的良率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明实施例提供的器件板处理方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的器件板处理方法的另一流程图；
图3为本发明实施例提供的器件板处理装置的示意图；
图4为本发明实施例提供的器件板处理装置的另一示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，以下的说明是基于所示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其他具体实施例。本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为“一个或多个”，除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。
需要说明的是，本发明实施例中虽然以特定的顺序图示特定数目的特定步骤，但其他数目的步骤、其他步骤、其他的子步骤、其他步骤的组合以及该等步骤的其他顺序都是有可能的。换言之，尽管特定实施例表示的图示在某一图中，但是本发明的意图是要含括可实施例来实现本发明的功能之步骤或/和子步骤的任何组合及顺序。
请结合图1和图3，本发明实施例提供一种器件板处理方法，包括：
步骤S1：载物台10装载以及传送器件板；
其中，器件板包括含有金属膜层的器件板，例如，铜金属层、铝金属层、合金金属膜层等。
步骤S2：照射单元20去除所述器件板表面的第一异物；
其中，照射单元20包括紫外线照射单元，第一异物包括有机物颗粒。
步骤S3：剥离单元30剥离经过所述照射单元20去除所述器件板表面的所述第一异物之后的所述器件板表面的第二异物；
其中，所述第二异物包括金属颗粒、金属氧化物颗粒以及其他杂质等。
步骤S4：清洗单元40清洗经过所述剥离单元30剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面；
步骤S5：除水单元50干燥经过所述清洗单元40清洗所述器件板表面之后的所述器件板。
其中，所述除水单元50是利用气刀干燥除水、甩干干燥除水和异丙醇蒸气干燥除水等方法去除器件板表面附着的水，从而达到干燥器件板的目的。
具体地，请继续参考图1和图3，首先，载物台10装载器件板，并将器件板传送至所述照射单元20。所述照射单元20发射波长为185纳米和254纳米的紫外光光波，当紫外光作用到器件板表面时，由于大多数碳氢化合物对185纳米波长的紫外光具有较强的吸收能力，并在吸收185纳米波长的紫外光能量后器件板表面的第一异物分解成离子、游离态原子、受激分子和中子，以及，空气中的氧气分子在吸收到185纳米波长的紫外光之后产生臭氧分子和原子氧，臭氧对254纳米波长的紫外光同样具有强吸收作用，臭氧可以分解为原子氧和氧气。由于原子氧极度活泼，在原子氧的作用下，物体表面上的碳和碳氢化合物的分解物形成可挥发性的气体，从而去除器件板表面的第一异物。
进一步的，请结合图2和图4，在本发明实施例中，在所述步骤S2之后，还包括：
步骤S6：洗涤单元60洗涤经过所述照射单元20处理后形成的杂质。
具体地，利用水或者有机溶剂洗涤经过所述照射单元20处理后形成的杂质，其中，所述有机溶剂包括乙醇和二氯甲烷等。
接下来，所述步骤S3包括：
步骤S31：所述剥离单元30向所述器件板的表面喷淋剥离液，使得所述剥离液与所述器件板表面的所述第二异物反应，以剥离所述器件板表面的所述第二异物。
进一步的，步骤S31包括：
步骤S311：所述剥离单元30向所述器件板的表面喷洒第一剥离液，以剥离经过所述照射单元20去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒；
步骤S312：所述剥离单元30向所述器件板的表面喷洒第二剥离液，以去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物。
其中，所述黏附物包括金属颗粒、金属氧化物颗粒以及其他杂质等。
具体地，向经过所述照射单元20去除所述器件板表面的第一异物之后的器件板喷洒所述剥离液，所述剥离液与器件板表面第二异物发生化学反应，以除去所述器件板表面的第二异物；可选的，所述喷洒方式包括喷淋，即，包括以多次喷淋的方式向所述器件板的表面喷淋剥离液，例如，在t1时间内，向所述器件板喷淋体积量为v1的剥离液，使得所述剥离液与器件板表面的第二异物的反应时间为T1，在t2时间内，向所述器件板喷淋体积量为v2的剥离液，使得所述剥离液与器件板表面的第二异物的反应时间为T2，在tn时间内，向所述器件板喷淋体积量为vn的剥离液，使得所述剥离液与器件板表面的第二异物的反应时间为Tn。需要说明的是，在本发明实施例中，对喷淋剥离液的时间t1、t2和tn和喷淋体积v1、v2和Vn不加以限定，所述剥离液与器件板表面的第二异物的反应时间为T1、T2或Tn的时间小于30秒。
可选的，在本发明实施例中，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液。
所述剥离液包括第一剥离液和第二剥离液，所述第一剥离液用于剥离经过所述照射单元20去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，其中，酸性剥离液包括柠檬酸、盐酸、磷酸、醋酸和硫酸等，所述碱性剥离液包括胺类化合物、四甲基铵、氢氧化钠、氢氧化钾、胆碱等；所述第二剥离液用于去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物，所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，其中，酸性剥离液包括柠檬酸、盐酸、磷酸、醋酸和硫酸等，所述碱性剥离液包括胺类化合物、四甲基铵、氢氧化钠、氢氧化钾、胆碱等，其中，所述酸性剥离液为酸碱度小于7的酸性剥离液，所述碱性剥离液为酸碱度大于7的酸性剥离液，优选的，在本发明实施例中，优选的酸性剥离液的酸碱度介于3至6.5之间，优选的碱性剥离液的酸碱度介于8至12之间。另外，所述剥离液还包括螯合剂，所述螯合剂包括胺类、氨基羧酸类、羟胺类、磷酸类、硫代化合物以及带有这些化合物的具有螯合能力的官能团中的其他物质中的至少一种构成的化合物。例如，在本发明实施例中，利用酸碱度(pH)小于7的剥离液除去器件板表面的金属氧化物、金属颗粒以及其他，剥离液与金属氧化物或金属发生反应生成相应的无机盐或有机盐，以除去器件板表面的第二异物。
若器件板表面的第二异物与酸碱度(pH)大于7的剥离液去除器件板的金属氧化物、金属颗粒以及其他杂质时，首先，所述金属离子与所述剥离液反应生成相应的金属碱溶液，以除去第二异物。当然，可以在所述剥离液中加入螯合剂，例如，胺类、氨基羧酸类、羟胺类、磷酸类、硫代化合物以及带有这些化合物的具有螯合能力的官能团中的其他物质中的至少一种构成的化合物，所述碱溶液中的金属离子与螯合剂发生螯合反应，从而除去所述第二异物。
然后，在步骤S4中，利用毛刷清洗、高压喷射清洗或超声波清洗的方式除去经过所述剥离单元30剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面。
最后，在步骤S5中，利用从上下两个狭窄的间隙吹出高压干燥气体，当器件板在两个狭缝中通过时，吹出的高压干燥空气切过器件板表面而实现干燥。可选的，利用旋转产生的离心力去除器件板表面附着的水，以实现器件板干燥的目的。
如图2所示，本发明实施例还提供一种器件板处理装置，包括：载物台10、照射单元20、剥离单元30、清洗单元40、除水单元50，其中：
所述载物台10用于装载和传送器件板；
其中，器件板包括含有金属膜层的器件板，例如，铜金属层、铝金属层、钨金属膜层以及合金金属膜层等。
所述照射单元20用于去除所述器件板表面的第一异物；
其中，照射单元20包括紫外灯，第一异物包括有机物颗粒。
所述剥离单元30用于在所述照射单元20去除所述器件板表面的所述第一异物之后剥离所述器件板表面的第二异物；
其中，所述剥离单元30包括剥离液和喷洒控制器，所述剥离液用于剥离所述器件板表面的所述第二异物，所述第二异物包括金属颗粒、金属氧化物颗粒以及其他杂质等，所述喷洒控制器用于盛放剥离液以及控制喷洒剥离液的时间和速度。
进一步的，所述剥离液包括第一剥离液和第二剥离液，所述第一剥离液用于剥离经过所述照射单元20去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，其中，酸性剥离液包括柠檬酸、盐酸、磷酸、醋酸和硫酸等，所述碱性剥离液包括胺类化合物、四甲基铵、氢氧化钠、氢氧化钾、胆碱等；所述第二剥离液用于去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物，所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，其中，酸性剥离液包括柠檬酸、盐酸、磷酸、醋酸和硫酸等，所述碱性剥离液包括胺类化合物、四甲基铵、氢氧化钠、氢氧化钾、胆碱等，其中，所述酸性剥离液为酸碱度小于7的酸性剥离液，所述碱性剥离液为酸碱度大于7的酸性剥离液，优选的，在本发明实施例中，优选的酸性剥离液的酸碱度介于3至6.5之间，优选的碱性剥离液的酸碱度介于8至12之间。另外，所述剥离液还包括螯合剂，所述螯合剂包括胺类、氨基羧酸类、羟胺类、磷酸类、硫代化合物以及带有这些化合物的具有螯合能力的官能团中的其他物质中的至少一种构成的化合物。
所述清洗单元40用于在所述剥离单元30剥离所述器件板表面的所述第二异物之后清洗所述器件板表面；
其中，所述清洗单元40包括毛刷(Brush Scrub)清洗子单元、高压喷射(Jet)清洗子单元和超声波(Middle-sonic、Mega-sonic)清洗子单元中的至少一者。毛刷清洗是借助物理作用去除器件板表面附着的颗粒的方法，包括圆辊刷清洗以及圆盘刷清洗两种；超声波清洗是利用超声波的空化(Cavitation)作用去除基板表面上的颗粒，并借助剥离液处理后的漂洗作用而达到的洗净的效果，包括空化喷射法、中频超声喷淋法、超声波法以及兆声波喷淋法等，其中，空化喷射法、中频超声喷淋法以及超声波法的超声波频率介于20千赫兹至50千赫兹之间，兆声波喷淋法的超声频率介于1兆赫兹至1.5兆赫兹之间。
所述除水单元50用于在所述清洗单元40清洗所述器件板表面之后干燥所述器件板表面。
其中，所述除水单元5包括气刀干燥(Air-knife Drying)除水子单元、甩干干燥除水子单元和异丙醇蒸气干燥除水子单元中的至少一者，其中，气刀干燥除水子单元包括气刀、甩干干燥除水子单元包括旋转甩干装置以及异丙醇蒸气干燥除水子单元包括蒸气干燥除水装置。
可选的，如图4所示，在本发明实施例中，所述器件板处理装置还包括：洗涤单元60，所述洗涤单元60用于洗涤经过所述照射单元20处理后形成的杂质，其中，所述洗涤单元包括洗涤控制器以及洗涤液，洗涤控制器用于盛放洗涤剂等以及控制洗涤剂的流出速度和时间，例如，洗涤剂包括水、乙醇、二氯甲烷等。
与现有技术相比，本发明实施例中的器件板的处理装置及其处理方法在清洗单元之前增加剥离单元，用于去除器件板表面的异物，从而达到简化器件板处理工艺流程的目的；
同时，因为剥离单元的存在，可以清除器件板表面的附着物，提高器件板的清洁度，以便在后续的制程中增加膜层之间的稳定性，从而提高产品的良率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (4)
1.一种器件板处理方法，其特征在于，包括：
步骤A：载物台装载以及传送器件板；
步骤B：照射单元去除所述器件板表面的第一异物；
步骤C：剥离单元剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后的所述器件板表面的第二异物，其中，所述步骤C包括：
剥离液和所述第二异物发生化学反应，以除去所述第二异物，其中，所述剥离液和所述第二异物发生化学反应的步骤包括：
步骤S311：所述剥离单元向所述器件板的表面喷洒第一剥离液，以剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒；所述第一剥离液与所述金属颗粒发生化学反应，以去除所述金属颗粒；
步骤S312：所述剥离单元向所述器件板的表面喷洒第二剥离液，以去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物，所述黏附物包括金属颗粒和金属氧化物颗粒，所述第二剥离液分别与所述金属颗粒和金属氧化物颗粒发生化学反应，以去除所述金属颗粒和金属氧化物颗粒，其中，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液；
步骤D：清洗单元清洗经过所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面；
步骤E：除水单元干燥经过所述清洗单元清洗所述器件板表面之后的所述器件板；
其中，所述剥离液还包括螯合剂，所述螯合剂包括胺类、氨基羧酸类、羟胺类、磷酸类、硫代化合物以及带有这些化合物的具有螯合能力的官能团中的其他物质中的至少一种构成的化合物。
2.根据权利要求1所述的器件板处理方法，其特征在于，所述步骤B之后，还包括：
洗涤单元洗涤经过所述照射单元处理后形成的杂质。
3.一种器件板处理装置，其特征在于，包括：载物台、照射单元、剥离单元、清洗单元、除水单元，其中：
所述载物台用于装载和传送器件板；
所述照射单元用于去除所述器件板表面的第一异物；
所述剥离单元用于在所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后剥离所述器件板表面的第二异物，其中，所述剥离单元包括剥离液，所述剥离液用于与所述第二异物发生化学反应以除去所述器件板表面的所述第二异物，所述剥离液包括第一剥离液和第二剥离液，所述第一剥离液用于剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒，所述第一剥离液用于与所述金属颗粒发生化学反应以去除所述金属颗粒；所述第二剥离液用于去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物，所述黏附物包括金属颗粒和金属氧化物颗粒，所述第二剥离液用于分别与所述金属颗粒和金属氧化物颗粒发生化学反应，以去除所述金属颗粒和金属氧化物颗粒，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液；
所述清洗单元用于在所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后清洗所述器件板表面；
所述除水单元用于在所述清洗单元清洗所述器件板表面之后干燥所述器件板表面；
其中，所述剥离液还包括螯合剂，所述螯合剂包括胺类、氨基羧酸类、羟胺类、磷酸类、硫代化合物以及带有这些化合物的具有螯合能力的官能团中的其他物质中的至少一种构成的化合物。
4.根据权利要求3所述的器件板处理装置，其特征在于，所述照射单元之后，还包括：
洗涤单元，所述洗涤单元用于洗涤经过所述照射单元处理后形成的杂质。
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