CN111383984A - 片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。切断检查机构(49)对粘合材料片(Tp)进行光学识别。切断判断部(52)基于切断检查机构(49)的信息,检查粘合材料片(Tp)的尺寸和形状。即,切断判断部(52)检查在片状粘合材料的切断中有无异常。粘贴检查机构(50)对工件(W)进行光学识别。粘贴判断部(53)基于粘贴检查机构(50)的信息,检查是否相对于工件(W)正常地粘贴有粘合材料片(Tp)。通过检查粘贴过程或切断过程中有无异常,能够避免忽视成为粘贴位置从设想的位置偏离的因素的异常的产生,因此能够提高粘贴精度。
Description
技术领域
本发明涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件粘贴以粘合带为例的片状粘合材料而使用的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。
背景技术
在晶圆的表面形成电路图案之后,通过背面磨削工序对晶圆的背面进行研削,并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片零件。在该情况下,以粘合带(保护带)或粘合带(切割带)为例的片状粘合材料在各工序中被粘贴于晶圆,其中,粘合带(保护带)以保护晶圆的电路为目的,粘合带(切割带)以防止分断后的芯片零件的飞散为目的。
作为将片状粘合材料粘贴于晶圆的方法的一个例子,将带状的片状粘合材料粘贴于晶圆之后,使用切断机构沿着晶圆的形状切断片状粘合材料,除了该方法之外,提出了如下的方法,即,预先以晶圆的形状切断片状粘合材料来制作粘合材料片,将该粘合材料片粘贴于晶圆。
作为用于将粘合材料片粘贴于晶圆的具体的结构,能够举出如下的结构。首先,相对于添设有载带的带状的片状粘合材料按压具有环状的切断刀的切断辊并使该切断辊滚动,从而在载带上将片状粘合材料以晶圆的形状切断,形成粘合材料片。然后,通过去除粘合材料片的周围的片状粘合材料,制成在载带上排列配置的粘合材料片。然后,通过利用棱边构件使载带折回行进,将粘合材料片从载带剥离。在棱边构件的顶端从载带剥离并被向前方推出移动的粘合材料片被粘贴辊按压而粘贴于晶圆(参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2014-017357号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在上述以往装置中存在如下的问题。
近年来,作为粘贴片状粘合材料的对象即工件,主要提出了使用圆形形状的晶圆的方法,除此之外,提出了使用矩形形状的半导体基板的方法。并且近年来存在工件大型化的倾向。在工件为矩形形状的情况下,在将片状粘合材料粘贴于工件之后进行切断的方法中,切断机构与工件相干扰而导致工件产生缺损或变形等的可能性较高,从这一观点出发,更优选形成粘合材料片之后将该粘合材料片粘贴于工件的方法。
然而,在以矩形形状的半导体基板、更大型的晶圆为工件的近年的方法中,关于在工件粘贴粘合材料片的位置,与以往相比,要求非常高的精度。在以往的将粘合材料片粘贴于工件的方法中,相对于晶圆实际粘贴粘合材料片的位置与设想的粘贴位置之间的偏离较大。因此,在以往粘贴粘合材料片的方法中,担忧难以可靠地满足近年来要求的较高的粘贴精度这样的问题。
在以往的结构中,作为相对于工件实际粘贴粘合材料片的位置从设想的粘贴位置偏离的原因,能够想到如下的原因。即,与在晶圆粘贴长条状的片状粘合材料之后以晶圆的形状冲切该片状粘合材料的粘贴方法相比,在预先以与晶圆的形状相对应的预定形状切断片状粘合材料之后粘贴于晶圆的粘贴方法中,认为对粘贴位置的精度产生影响的因素非常多。
作为因素的一个例子,能够举出由于温度、湿度等各种条件的变化导致切断片状粘合材料的位置从设想的位置稍微偏离。在切断片状粘合材料的位置从预先设想的位置偏离的情况下,粘合材料片的尺寸或形状变得与设想的尺寸或形状不同。将尺寸或形状与设想不同的粘合材料片保持原状地粘贴于工件,导致粘合材料片粘贴于工件的位置从设想的粘贴位置偏离。即,粘贴精度下降。
另外,作为对粘贴位置的精度产生影响的因素,也能够举出如下因素,即,因振动等产生机械性的抖动,其结果,在对粘合材料片和工件进行输送、载置等各种处理时,粘合材料片和工件的位置逐渐从设想位置偏离。可以认为在进行粘贴处理所需的各工序中会发生这样的位置偏离。
并且,也可以认为,在粘合材料片从载带剥离被向前方推出移动时,从载带剥离的部分的粘合材料片因自重而沿铅垂方向下垂,或者成为自由状态的粘合材料片在水平方向上等从理想上的移动轨迹偏离。当在输送粘合材料片或工件时产生位置偏离时,在粘合材料片和工件未准确地相对的状态下将粘合材料片粘贴于工件。其结果是,粘合材料片粘贴于工件的位置从设想的粘贴位置偏离。
在以往的结构中,不考虑切断片状粘合材料的位置的偏离和在输送等处理中产生的粘合材料片或工件的位置偏离,就将粘合材料片粘贴于工件。其结果可以想到,难以以较高的精度相对于工件粘贴粘合材料片。
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其主要目的在于提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。
用于解决问题的方案
本发明为了达成这样的目的,采取如下的结构。
即,一种片状粘合材料的粘贴方法,其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴方法,
该片状粘合材料的粘贴方法的特征在于,具有:
粘贴过程,在该过程中,在利用粘合材料保持构件保持着所述片状粘合材料的状态下,将所述片状粘合材料粘贴于所述工件;以及
检查过程,在该过程中,在所述粘贴过程之前和所述粘贴过程之后中的至少一者,利用识别机构对所述工件的预定部分和所述片状粘合材料的预定部分中的至少一者进行光学识别,基于利用所述识别机构得到的信息,进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,具有:粘贴过程,在该过程中,在利用粘合材料保持构件保持着片状粘合材料的状态下将片状粘合材料粘贴于工件;检查过程,在该过程中,在粘贴过程之前和粘贴过程之后中的至少一者,利用识别机构对工件的预定部分和片状粘合材料的预定部分中的至少一者进行光学识别,基于利用识别机构得到的信息,进行有无异常的检查。在该情况下,通过检查过程检查片状粘合材料的粘贴精度下降这样的异常,因此,能够高精度地将片状粘合材料粘贴于工件。
另外,在上述的发明中,优选的是,在所述检查过程中,对所述片状粘合材料的尺寸和形状中的至少一者进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,对片状粘合材料的尺寸和形状中的至少一者进行有无异常的检查。在片状粘合材料的尺寸或形状存在异常的情况下,难以高精度地将该片状粘合材料粘贴于工件。因而,通过预先辨别片状粘合材料的尺寸或形状与设想的尺寸或形状不同这样的异常,能够事前避免片状粘合材料的粘贴精度下降的情形。
另外,在上述的发明中,优选的是,在所述检查过程中,针对相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,针对相对于工件粘贴片状粘合材料的位置进行有无异常的检查。因此,即使产生相对于工件粘贴片状粘合材料的位置从设想的位置偏离的情形,也能够在早期发现该情形的产生。因而,能够可靠地避免粘贴有片状粘合材料的位置从设想的位置偏离这样的工件作为产品混入的情形,因此,能够提高产品的片状粘合材料的粘贴精度。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴方法具有剥离过程,在所述检查过程中判断为相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置存在异常的情况下,通过该剥离过程,从所述工件剥离所述片状粘合材料。
(作用·效果)根据这样的结构,在检查过程中判断为相对于工件粘贴所述片状粘合材料的位置存在异常的情况下,通过剥离过程将片状粘合材料从工件剥离。在该情况下,从片状粘合材料粘贴的位置发生偏离的工件剥离该片状粘合材料之后,也能够再利用工件或片状粘合材料。因而,即使在片状粘合材料相对于工件粘贴于不恰当的位置的情况下,也能够有效地活用工件或片状粘合材料。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴方法具有存储过程,在该过程中,使用输入部输入与检查的判断基准相关的信息并且将与所述判断基准相关的信息存储于存储部,
在所述检查过程中,通过比较利用所述识别机构得到的信息和存储于所述存储部的与所述判断基准相关的信息,进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,通过存储过程将与检查的判断基准相关的信息存储于存储部。检查过程通过比较利用识别机构得到的信息和存储于存储部的与判断基准相关的信息,进行有无异常的检查。通过预先获取与检查的判断基准相关的信息,能够在检查过程中容易且准确地判断有无异常。因而,能够避免产生成为使片状粘合材料的粘贴精度下降的原因的异常,因此能够提高片状粘合材料的粘贴精度。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴方法具有通知过程,在所述检查过程中判断为存在异常的情况下,通过该通知过程,通知所述异常的产生。
(作用·效果)根据这样的结构,在判断为存在异常的情况下,通知该异常的产生。因此,操作者等能够迅速地识别异常的产生并应对该异常。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴方法具有中断过程,在通知了所述异常的产生的情况下,通过该中断过程,使所述粘贴过程中断。
(作用·效果)根据这样的结构,在通知了异常的产生的情况下,通过中断过程使粘贴过程中断。在该情况下,能够可靠地避免如下的情形,即,虽然产生异常但还是执行粘贴过程而导致片状粘合材料粘贴于不恰当的位置。
本发明为了达成这样的目的,也可以采取如下的结构。
即,一种片状粘合材料的粘贴装置,其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴装置,
该片状粘合材料的粘贴装置的特征在于,具有:
粘贴机构,其在利用粘合材料保持构件保持着所述片状粘合材料的状态下,将所述片状粘合材料粘贴于所述工件;
识别机构,其在由所述粘贴机构进行的粘贴过程之前和所述粘贴过程之后中的至少一者,对所述工件的预定部分和所述片状粘合材料的预定部分中的至少一者进行光学识别;以及
检查机构,其基于利用所述识别机构得到的信息,进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,具有:粘贴机构,其在利用粘合材料保持构件保持着片状粘合材料的状态下将片状粘合材料粘贴于工件;识别机构,其在由粘贴机构进行的粘贴过程之前和粘贴过程之后中的至少一者,对工件的预定部分和片状粘合材料的预定部分中的至少一者进行光学识别;以及检查机构,其基于利用识别机构得到的信息,进行有无异常的检查。在该情况下,通过检查过程检查片状粘合材料的粘贴精度下降这样的异常,因此,能够恰当地实施上述方法。
另外,在上述的发明中,优选的是,所述检查机构对所述片状粘合材料的尺寸和形状中的至少一者进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,对片状粘合材料的尺寸和形状中的至少一者进行有无异常的检查。在片状粘合材料的尺寸或形状存在异常的情况下,难以高精度地将该片状粘合材料粘贴于工件。因而,通过预先辨别片状粘合材料的尺寸或形状与设想的尺寸或形状不同这样的异常,能够事前避免片状粘合材料的粘贴精度下降的情形。
另外,在上述的发明中,优选的是,所述检查机构针对相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,针对相对于工件粘贴片状粘合材料的位置进行有无异常的检查。因此,即使产生相对于工件粘贴片状粘合材料的位置从设想的位置偏离的情形,也能够在早期发现该情形的产生。因而,能够可靠地避免粘贴有片状粘合材料的位置从设想的位置偏离这样的工件作为产品混入的情形,因此,能够提高产品的片状粘合材料的粘贴精度。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴装置具有剥离机构,在所述检查机构判断为相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置存在异常的情况下,该剥离机构从所述工件剥离所述片状粘合材料。
(作用·效果)根据这样的结构,在利用检查机构判断为相对于工件粘贴所述片状粘合材料的位置存在异常的情况下,利用剥离机构将片状粘合材料从工件剥离。在该情况下,从片状粘合材料粘贴的位置发生偏离的工件剥离该片状粘合材料之后,也能够再利用工件或片状粘合材料。因而,即使在片状粘合材料相对于工件粘贴于不恰当的位置的情况下,也能够有效地活用工件或片状粘合材料。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴装置具有:输入部,其输入与检查的判断基准相关的信息;以及存储部,其存储通过所述输入部输入的、与所述判断基准相关的信息,所述检查机构通过比较利用所述识别机构得到的信息和存储于所述存储部的与所述判断基准相关的信息,进行有无异常的检查。
(作用·效果)根据这样的结构,与检查的判断基准相关的信息被输入部输入,该信息被存储于存储部。检查机构通过比较利用识别机构得到的信息和存储于存储部的与判断基准相关的信息,进行有无异常的检查。通过预先获取与检查的判断基准相关的信息,检查机构能够容易且准确地判断有无异常。因而,能够避免产生成为使片状粘合材料的粘贴精度下降的原因的异常,因此,能够提高片状粘合材料的粘贴精度。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴装置具有通知机构,在所述检查机构判断为存在异常的情况下,该通知机构通知所述异常的产生。
(作用·效果)根据这样的结构,在判断为存在异常的情况下,通知该异常的产生。因此,操作者等能够迅速地识别异常的产生并应对该异常。
另外,在上述的发明中,优选的是,该片状粘合材料的粘贴装置具有中断机构,在通知了所述异常的存在的情况下,该中断机构使所述粘贴过程中断。
(作用·效果)根据这样的结构,在通知了异常的产生的情况下,通过中断过程使粘贴过程中断。在该情况下,能够可靠地避免如下的情形,即,虽然产生异常但还是执行粘贴过程而导致片状粘合材料粘贴于不恰当的位置。
发明的效果
根据本发明的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置,在将片状粘合材料粘贴于工件的粘贴过程之前和粘贴过程之后中的至少一者,进行检查过程。由于在粘贴过程之前和粘贴过程之后中的至少一者进行检查过程,因此,能够更可靠地避免产生忽视粘贴过程中的异常这样的情形。因此,在制作粘贴有片状粘合材料的工件的情况下,能够提高该工件的片状粘合材料的粘贴精度。
附图说明
图1是表示实施例的片状粘合材料的粘贴装置的基本结构的立体图。
图2是表示实施例的片状粘合材料的粘贴装置的基本结构的主视图。
图3是表示实施例的片状粘合材料的粘贴装置的基本结构的俯视图。
图4是说明实施例的片状粘合材料的粘贴装置的图。
图4的(a)是表示实施例的片状粘合材料的粘贴装置的动作的流程图,图4的(b)是说明实施例所使用的片状粘合材料的结构的纵剖视图。
图5是表示实施例的粘合材料切断机构的结构的图。
图5的(a)是粘合材料切断机构的立体图,图5的(b)是粘合材料切断机构的纵剖视图,图5的(c)是表示粘合材料切断机构的主要部分的底面立体图。
图6是表示实施例的工件保持台的结构的图。
图7是说明实施例的步骤S1的图。
图7的(a)是表示吸附垫接收工件的状态的图,图7的(b)是表示在工件载置部的载置面载置工件的状态的图。
图8是说明实施例的步骤S2的图。
图8的(a)是表示粘合材料切断机构调整片状粘合材料的张力之前的状态的图,图8的(b)是表示粘合材料切断机构正在调整片状粘合材料的张力的状态的图,图8的(c)是表示切断单元下降并开始切断片状粘合材料的状态的图。
图9是说明实施例的步骤S3的图。
图9的(a)是表示粘合材料片分离之前的状态的俯视图(上)和主视图(下),图9的(b)是表示除了粘合材料片之外的部分的片状粘合材料与粘合材料片正在分离的状态的俯视图(上)和主视图(下),图9的(c)是表示除了粘合材料片之外的部分的片状粘合材料与粘合材料片分离的状态的俯视图(上)和主视图(下),图9的(d)是表示在粘合材料片的上游新形成粘合材料片的状态的俯视图(上)和主视图(下)。
图10是说明实施例的步骤S4的图。
图10的(a)是表示切断检查机构拍摄粘合材料片的动作的主视图,图10的(b)是表示步骤S4的结构的功能框图,图10的(c)是说明利用切断检查机构得到的信息的概略图,图10的(d)是说明切断判断部计算粘合材料片的整体像的结构的图。
图11是说明实施例的步骤S5的主视图。
图11的(a)是表示开始保持带的粘贴之前的状态的图,图11的(b)是表示保持带粘贴于粘合材料片的一端的状态的图,图11的(c)是表示保持带从粘合材料片的一端粘贴到另一端的状态的图。
图12是说明实施例的步骤S7的主视图。
图12的(a)是表示拍摄粘合材料片和工件的动作的图,图12的(b)是表示步骤S7的结构的功能框图,图12的(c)是表示工件保持台向粘贴区域移动的状态的图。
图13是说明实施例的步骤S7的主视图。
图13的(a)是表示在粘贴区域调整工件和粘合材料片的位置关系的状态的图,图13的(b)是例示刚移动到粘贴区域之后的工件和粘合材料片的位置关系的俯视图,图13的(c)是例示调整了工件和粘合材料片的位置关系之后的、工件和粘合材料片的位置关系的俯视图。
图14是说明实施例的步骤S8的动作的主视图。
图15是说明实施例的步骤S9的主视图。
图15的(a)是表示粘合材料片粘贴于工件的一端的状态的图,图15的(b)是表示粘合材料片从工件的一端粘贴到另一端的状态的图。
图16是说明实施例的步骤S10的主视图。
图16的(a)是表示保持带从粘合材料片分离之前的状态的图,图16的(b)是表示保持带从粘合材料片分离之后的状态的图。
图17是说明实施例的步骤S11的主视图。
图17的(a)是表示拍摄粘合材料片和工件的动作的图,图17的(b)是表示步骤S7的结构的功能框图,图17的(c)是说明利用粘贴检查机构得到的信息的图。
图18是表示变形例的片状粘合材料的粘贴装置的基本结构的立体图。
图19是表示变形例的片状粘合材料的粘贴装置的基本结构的主视图。
图20是说明变形例的步骤S5的动作的图。
图20的(a)是表示保持板被向粘合材料片的上方输送的状态的图,图20的(b)是表示保持板保持粘合材料片的状态的图,图20的(c)是表示保持板一边保持粘合材料片一边输送该粘合材料片的状态的图。
图21是说明变形例的步骤S7的动作的图。
图22是说明变形例的步骤S8的动作的图。
图23是说明变形例的步骤S9的动作的图。
图24是说明变形例的步骤S10的动作的图。
图25是说明调整片状粘合材料的张力的结构的变形例的图。
图25的(a)是表示利用把持构件调整宽度方向上的片状粘合材料的张力的结构的图,图25的(b)是表示利用辊的滚动来调整片状粘合材料的张力的结构的图。
图26是说明变形例的粘合材料切断机构的结构的图。
图26的(a)是表示粘合材料切断机构的主要部分的底面立体图,图26的(b)是粘合材料切断机构的纵剖视图,图26的(c)是表示切断刀的切断轨迹的俯视图。
图27是说明变形例的粘合材料切断机构的结构的图。
图27的(a)是表示变形例的切断刀的效果的纵剖视图,图27的(b)是表示粘合材料切断机构的主要部分的底面立体图,图27的(c)是表示向与放出方向平行的方向剥离剩余粘合材料的情况下的、切断刀的切断轨迹和剥离开始部位的位置的俯视图,图27的(d)是表示向与放出方向倾斜的方向剥离剩余粘合材料的情况下的、切断刀的切断轨迹和剥离开始部位的位置的俯视图。
图28是说明变形例的粘合材料切断机构的结构的图。
图28的(a)是表示粘合材料切断机构的主要部分的底面立体图,图28的(b)是表示形成有粘合材料片的状态的俯视图,图28的(c)是表示被选择的一个粘合材料片与除了被选择的该粘合材料片之外的部分的片状粘合材料分离的状态的俯视图(上)和主视图(下)。
图29是说明变形例的工件位置识别机构和粘合材料位置识别机构的结构的图。
图29的(a)是表示配设有粘合材料位置识别机构的位置的变形例的侧视图,图29的(b)是表示利用共通的位置识别机构检测工件和粘合材料片的变形例的侧视图,图29的(c)是表示检测工件或粘合材料片的对象的变形例的俯视图。
图30是说明具有粘合材料剥离机构的变形例的图。
图30的(a)是说明粘合材料剥离机构的结构的侧视图,图30的(b)是说明将粘贴得不恰当的粘合材料片从工件剥离的状态的立体图。
附图标记说明
1、片状粘合材料的粘贴装置;2、粘合材料供给机构;3、粘合材料切断机构;4、粘合材料回收机构;5、粘合材料保持机构;6、分离片回收机构;7、工件收纳部;8、工件保持台;9、工件输送机构;10、粘合材料粘贴机构;11、保持构件分离机构;12、保持构件回收机构;13、下板;15、切断单元;16、上部固定板;17、可动台;18、止挡销;19、切断刀;21、回收卷轴;23、供给卷轴;24、支承台;25、粘贴单元;27、粘贴辊;29、驱动气缸;30、引导轨道;35、可动台;35a、前后可动台;35b、左右可动台;35c、旋转可动台;36、可动台;37、工件载置部;38、吸附垫;39、定位构件;41、粘贴辊;44、控制部;45、输入部;47、粘合材料位置识别机构;48、工件位置识别机构;49、切断检查机构;50、粘贴检查机构;51、位置判断部;52、切断判断部;53、粘贴判断部;54、存储部;55、通知部;80、粘合材料剥离机构。
具体实施方式
以下参照附图来说明本发明的实施例。图1~图3是表示实施例的片状粘合材料的粘贴装置1的基本结构的图。此外,在示出片状粘合材料的粘贴装置1的各图中,关于支承各种结构的支承单元和驱动各种结构的驱动单元等,适当省略图示。
在本实施例的片状粘合材料的粘贴装置中,作为片状粘合材料T,设为使用电路保护用的粘合带。作为粘贴片状粘合材料T的对象即工件W,设为使用矩形的半导体基板。
如图4的(b)所示,本实施例所使用的片状粘合材料T具备非粘合性的基材Ta和具有粘合性的粘合材料Tb层叠的构造。在粘合材料Tb添设有分离片S。即,在片状粘合材料T的粘合面添设有分离片S,通过将分离片S从片状粘合材料T剥离,片状粘合材料T的粘合面暴露。作为分离片S的例子,能够举出长条状的纸材料、塑料等。
在本实施例中,“上游”和“下游”被定义为沿着片状粘合材料T的放出方向的位置。即,“上游”意思为,在片状粘合材料T的放出方向上,距后述的粘合材料供给机构2较近的一侧。在本实施例中,如图1等所示,片状粘合材料T设为向附图标记Ln所示的方向放出。此外,放出方向Ln设为与x方向平行。
<整体结构的说明>
片状粘合材料的粘贴装置1具有粘合材料供给机构2、粘合材料切断机构3、粘合材料回收机构4、粘合材料保持机构5、分离片回收机构6、工件收纳部7、工件保持台8、工件输送机构9、粘合材料粘贴机构10、保持构件分离机构11以及保持构件回收机构12。
粘合材料供给机构2具有卷轴,在该卷轴安装有粘合带卷2a。粘合带卷2a是将添设有分离片S的长条的片状粘合材料T卷绕成卷而成的结构。片状粘合材料T在添设有分离片S的状态下被从粘合材料供给机构2放出并供给,经由粘合材料切断机构3等被向粘合材料粘贴机构10引导。从粘合带卷2a放出的片状粘合材料T被未图示的引导辊等在放出方向上赋予张力,并被调整为不会产生褶皱。
如图5的(a)所示,粘合材料切断机构3具有下板13、支柱14、切断单元15以及上部固定板16。下板13配设为水平地接收从粘合材料供给机构2放出并供给的片状粘合材料T。支柱14竖立设置于下板13,贯穿切断单元15。上部固定板16横架于支柱14,在上部固定板16的上表面配设有马达16a。
如图5的(b)所示,切断单元15具有可动台17和切断刀19。可动台17为平坦的板状构件,横架于支柱14。可动台17构成为能够在上部固定板16和下板13之间沿着支柱14在上下方向(z方向)上往复移动。即,可动台17能够通过驱动马达16a进行正反旋转,沿着支柱14螺纹进给升降。粘合材料切断机构3只要具有能够使可动台17上下移动的结构即可,也可以采用以气缸为例的其他驱动机构来替代马达16a。
如图5的(b)所示,切断刀19配设于可动台17的下表面,与可动台17一同进行升降移动。通过可动台17下降,切断单元15向切断片状粘合材料T的切断位置移动。切断单元15相当于本发明的切断机构。
在下板13的预定的位置竖立设置有止挡销18。止挡销18通过挡住可动台17的下表面,来防止切断单元15超出必要地下降。止挡销18的高度与切断刀19的长度相应地进行设定。即,如图8的(c)所示,设定为:在止挡销18挡住可动台17的状态下,切断刀19能够可靠地完全切断片状粘合材料T,且不会完全切断分离片S。能够利用止挡销18防止切断刀19在厚度方向上完全切断片状粘合材料T和分离片S这两者这样的情形。
如图5的(c)所示,切断刀19由环状的刀构成。如图1等所示,切断刀19沿着环状的切断轨迹K切断片状粘合材料T,形成与切断轨迹K相应的形状的粘合材料片Tp。切断刀19的形状能够与工件W的形状相应地进行适当变更,但在本实施例中为矩形形状的环状刀,具体而言是长方形形状的环状刀。在可动基台17的两端设有供支柱14贯穿的通孔H。粘合材料片Tp相当于本发明的预定形状的片状粘合材料。
此外,在本发明中,“环状”被定义为包括所有一端和另一端相连并且整体闭合的线的形状。作为一个例子,除了包括矩形形状、圆形形状(圆环状)、多边形形状之外,也包括至少局部具有波形的波形状、大致圆形形状等。作为大致圆形形状的一个例子,能够举出沿着设有槽口、定位平面的基板的外形的形状,即,圆的局部包括凹陷、直线的形状。另外,在切断轨迹K为矩形形状或多边形形状的情况下,可以适当变更角部的角度,角部也可以带有圆角。
在实施例中,如图5的(b)所示,可动台17和切断刀19一体形成。通过一体形成,能够更可靠地维持可动台17和切断刀19的相对的位置关系。即,与可动台17和切断刀19为独立的构件的情况相比,在切断单元16按压片状粘合材料T进行切断时,能够可靠地防止切断刀19的位置相对于可动台17偏离。其结果能够避免如下情形,即,因切断刀19相对于可动台17的偏离而导致粘合材料片Tp的形状与设想的形状不同。在能够使切断刀19与可动台17一体形成并且能够提高切断轨迹K的精度这样的点上,能够举出pinnacle刀(注册商标)作为切断刀19的优选的结构。
粘合材料回收机构4将在以切断轨迹K的形状切断的粘合材料片Tp的周围剩余的片状粘合材料T即剩余粘合材料Tn回收。如图1等所示,剩余粘合材料Tn被从粘合材料切断机构3向下游输送之后,被从分离片S剥离。被剥离的剩余粘合材料Tn通过未图示的引导辊被向回收卷轴21引导。
回收卷轴21将从分离片S剥离的剩余粘合材料Tn卷绕并回收。卷绕并回收的结果是,分离片S和粘合材料片Tp被向粘合材料保持机构5引导。
在粘合材料切断机构3和粘合材料回收机构4之间设有未图示的调节辊。粘合材料切断机构3处的片材粘合材料T的张力的大小与比粘合材料回收机构4靠下游处的片材粘合材料T的张力的大小之差被该调节辊吸收。
因此,在比粘合材料回收机构4靠下游的位置,能够对片状粘合材料T赋予张力,以可靠地防止产生折皱,能够比较大地调整片状粘合材料T的张力。另一方面,在粘合材料切断机构3处,能够以不会在片状粘合材料T产生松弛且也不会因赋予过度的张力而导致产生片状粘合材料T的伸展的程度,比较小地调整片状粘合材料T的张力。
粘合材料保持机构5是利用保持构件保持粘合材料片Tp的机构。在本实施例中,作为保持构件,设为使用具有粘合性的保持带F。即,通过在粘合材料片Tp粘贴保持带F来稳定地保持粘合材料片Tp。保持带F优选为由以透明的材料为例的、具有透光性的材料构成。在本实施例中,保持带F相当于本发明的粘合材料保持构件。
在本实施例中,粘合材料保持机构5具有供给卷轴23、支承台24以及粘贴单元25。供给卷轴23是将长条状的保持带F卷绕成卷而成的结构。保持带F被从供给卷轴23放出并供给,被向粘合材料片Tp引导,该粘合材料片Tp被从粘合材料回收机构4向下游供给。支承台24配设为水平地接收从粘合材料回收机构4向下游供给的粘合材料片Tp和分离片S。
粘贴单元25具有粘贴辊27和驱动气缸29。粘贴单元25构成为沿着图3所示的引导轨道30在支承台24的上方往复移动。粘贴辊27构成为能够在驱动气缸29的作用下升降。即,从供给卷轴23引导来的保持带F被粘贴辊27从上方按压,粘贴于被支承台24接收的粘合材料片Tp。
分离片回收机构6具有引导辊31、输送辊32以及回收卷轴33。粘贴有保持带F的粘合材料片Tp和分离片S被引导辊34剥离为分离片S和附有保持带F的粘合材料片Tp。被剥离的分离片S经由输送辊32卷绕于回收卷轴33而被回收。
作为一个例子,工件收纳部7具有用于收纳工件W的料盒C1和料盒C2。在料盒C1中,多张工件W以水平姿势插入多层地被收纳。在料盒C2中,粘贴有预定形状的片状粘合材料T的工件W能够以水平姿势插入多层地被收纳。
如图6所示,工件保持台8具有可动台35、升降台36、工件载置部37以及气体供给喷嘴Nz。可动台35具有前后可动台35a、左右可动台35b以及旋转可动台35c。前后可动台35a构成为沿着引导轨道R1在前后方向(在图中为y方向)上水平移动。通过前后可动台35a的水平移动,工件保持台8能够在图3中实线所示的待机区域P和图3中虚线所示的粘贴区域Q之间往复移动。
左右可动台35b构成为沿着固定于前后可动台35a上的引导轨道R2在左右方向(在图中为x方向)上水平移动。旋转可动台35c设于左右可动台35b上,并构成为能够向绕z轴的旋转方向θ旋转。升降台36竖立设置于可动台35,在升降台36的上端配设有工件载置部37。升降台36构成为在未图示的马达等的作用下沿z方向升降移动。
工件载置部37具有平坦的载置面,将工件W以水平状态保持。工件载置部37具有吸附垫38和定位构件39。吸附垫38在驱动气缸40的作用下,在内置于工件载置部37的待机位置和从工件载置部37的载置面突出的接收位置之间升降移动。在图6中,用两点划线例示吸附垫38所移动的接收位置。
定位构件39设于工件载置部37的前后左右这四处。定位构件39构成为,在未图示的气缸的作用下向工件载置部37的中心进退移动。利用定位构件39从四方向工件载置部37的中心按压载置于工件载置部37的工件W的外周,从而构成为工件W定位于工件载置部37的中心上。配设于工件载置部37的定位构件39的数量和位置只要是能够定位工件W的结构,则可以适当变更。此外,优选的是,工件载置部37利用设于内部的未图示的吸引机构等吸附保持工件W。
并且,构成为:至少在工件保持台8向粘贴区域Q移动的状态下,工件保持台8能够使工件W在x、y、z以及θ的各方向上位移。在本实施例中构成为,通过前后可动台35a和左右可动台35b的水平移动、旋转可动台35c的旋转移动以及升降台36的升降移动,能够在各方向上适当调整被向粘贴区域Q输送的工件W的位置。
气体供给喷嘴Nz与未图示的气体供给源相连接,在使工件W的粘贴面和粘合材料片Tp的粘合面以预定的微小距离Da接近的状态下,即在接近状态下,向工件W和粘合材料片Tp的间隙供给气体。通过供给该气体,防止工件W和粘合材料片Tp在接近状态下接触。
工件输送机构9具有输送臂9a,并构成为能够通过未图示的驱动机构进行水平进退、旋转以及升降。作为一个例子,在输送臂9a的顶端设有马蹄型的工件保持部9b。输送臂9a构成为能够使工件保持部9b在多层地收纳于工件收纳部7的工件W彼此之间的间隙中进退。在工件保持部9b设有吸附孔,构成为将工件W真空吸附来保持。
粘合材料粘贴机构10是将粘合材料片Tp粘贴于工件W的机构,具有粘贴辊41和驱动气缸43。粘合材料粘贴机构10构成为能够沿着图3所示的引导轨道30在粘贴区域Q的上方往复移动。粘贴辊41构成为能够利用驱动气缸43进行升降。即,保持带F所粘贴的粘合材料片Tp被粘贴辊41从上方按压,粘合材料片Tp被粘贴于由工件保持台8保持的工件W。
保持构件分离机构11将保持带F从粘贴于工件W的粘合材料片Tp分离。保持构件分离机构11具有夹持辊57和维持保持带F的张力的引导辊56。夹持辊57由能够进行升降移动的压紧辊57a和由马达驱动的输送辊57b构成。保持构件分离机构11构成为能够沿着未图示的轨道左右水平地往复移动。
保持构件回收机构12配设于带剥离单元11的下游,卷绕从粘合材料片Tp分离的保持带F的回收卷轴被向卷绕方向旋转驱动。
片状粘合材料的粘贴装置1还具有控制部44、输入部45、粘合材料位置识别机构47、工件位置识别机构48、切断检查机构49、粘贴检查机构50、位置判断部51、切断判断部52、粘贴判断部53、存储部54以及通知部55。
控制部44具有CPU(中央运算处理装置)等,对设于片状粘合材料的粘贴装置1的各个结构统一控制各种动作等。作为输入部45的例子,能够举出控制板、键盘等,操作者使用输入部45来输入各种指示。如图2所示,输入到输入部45的指示内容被向控制部44发送,控制部44能够按照该指示进行各种控制。
另外,通过操作者等对输入部45进行操作,能够预先输入粘合材料片Tp的尺寸的基准、粘合材料片Tp的形状的基准、在工件W上粘贴粘合材料片Tp的位置的基准以及与该基准之差的容许值等相关的各种信息。存储部54存储被输入的各种信息。
粘合材料位置识别机构47通过在将粘合材料片Tp粘贴于工件W之前的预定的时刻对粘合材料片Tp进行拍摄,来获取与粘合材料片Tp的详细的位置相关的信息。在本实施例中,粘合材料位置识别机构47具有配设于粘贴区域Q的上方的粘合材料位置识别照相机47a和粘合材料位置识别照相机47b这一对照相机。粘合材料位置识别机构47所获取的粘合材料片Tp的位置信息被向位置判断部51发送。
工件位置识别机构48通过在将粘合材料片Tp粘贴于工件W之前的预定的时刻对工件W进行拍摄,来获取与工件W的详细的位置相关的信息。在本实施例中,工件位置识别机构48具有配设于待机区域P的上方的工件位置识别照相机48a和工件位置识别照相机48b这一对照相机。工件位置识别机构48所获取的工件W的位置信息被向位置判断部51发送。
切断检查机构49配设于粘合材料切断机构3的下游处的预定的位置,用于检查粘合材料片Tp的切断是否正常进行。在本实施例中,切断检查机构49具有配设于支承台24的上方的切断检查照相机49a和切断检查照相机49b这一对照相机。切断检查机构49对被沿着切断轨迹K切断的粘合材料片Tp进行拍摄,通过光学识别粘合材料片Tp,来获取与粘合材料片Tp相关的信息。作为由切断检查机构49获取的信息的例子,能够举出粘合材料片Tp的尺寸和形状。切断检查机构49所获取的信息被向切断判断部52发送。在本发明中,“光学识别”意思为,使用以照相机或光学传感器为例的、具有光学系统的光学单元来识别对象。
粘贴检查机构50在将粘合材料片Tp粘贴于工件W之后的预定的时刻,检测粘合材料片Tp是否相对于工件W正常粘贴。在本实施例中,粘贴检查机构50具有配设于待机区域P的上方的粘贴检查照相机50a和粘贴检查照相机50b这一对照相机。粘贴检查机构50通过对粘贴于工件W的粘合材料片Tp和工件W进行拍摄,并光学识别工件W,来获取与工件W相关的信息。作为由粘贴检查机构50获取的信息的例子,能够举出与粘合材料片Tp相对于工件W粘贴的位置相关的信息。粘贴检查机构50所获取的信息被向粘贴判断部53发送。
如图12的(b)所示,位置判断部51设于控制部44的上游,使用粘合材料位置识别机构47所获取的信息和工件位置识别机构48所获取的信息,来计算粘合构件Tp相对于工件W的相对位置。工件位置判断部52将计算出的相对的位置的信息向控制部44发送。控制部44通过使移动到粘贴区域Q的工件保持台8的位置适当移动,在粘合材料粘贴机构10中调整工件W相对于粘合构件Tp的位置。
如图10的(b)所示,切断判断部52设于控制部44的上游,使用切断检查机构49检测到的信息进行各种运算,对于由粘合材料切断机构3形成的各个粘合材料片Tp计算尺寸和形状。然后,比较计算出的粘合材料片Tp的尺寸和形状的信息和与预先存储于存储部54的粘合材料片Tp的尺寸和形状的基准相关的信息,判断实际形成的粘合材料片Tp的尺寸和形状与各个基准值之差是否在容许值的范围内。在粘合材料片Tp的尺寸和形状与基准值之差在容许值的范围内的情况下,判断为粘合材料片Tp能够使用。
如图17的(b)所示,粘贴判断部53设于控制部44的上游,使用粘贴检查机构50检测到图像信息进行各种运算,计算由粘合材料粘贴机构10实际粘贴粘合材料片Tp的位置。粘贴判断部53将计算出的位置的信息与预先存储于存储部54的作为基准的粘贴位置相比较。并且,粘贴判断部53判断粘合材料片Tp相对于工件W实际粘贴的位置与基准位置之差是否在容许范围内。在粘贴有粘合材料片Tp的位置在容许范围内的情况下,判断为粘合材料片Tp的粘贴工序正常进行,该判断结果的信息被向控制部44发送。
通知部55在切断判断部52或粘贴判断部53的判断的结果为粘合材料片Tp的尺寸、形状或粘贴位置处于容许范围外的情况下,通知在片状粘合材料T的切断工序或粘合材料片Tp的粘贴工序中发生错误的情况。作为通知部55的结构,能够举出点亮灯或警报音产生装置等作为例子。
<带粘贴动作的概要>
在此,说明实施例的片状粘合材料的粘贴装置1的基本动作。图4的(a)是说明使用片状粘合材料的粘贴装置1对工件W粘贴粘合材料片Tp的工序的流程图。
步骤S1(工件的供给)
当发出粘贴指令时,工件保持台8向待机区域P移动,并且吸附垫38的顶端从工件载置部37的载置面突出并向接收位置上升。然后,工件输送机构9的输送臂9a插入工件收纳部7的料盒C1。输送臂9a的工件保持部9b将预定的工件W从背面侧吸附保持并取出,向工件保持台8上输送。
如图7的(a)所示,被工件保持部9b吸附背面的工件W载置于从工件载置部37突出的吸附垫38。然后,如图7的(b)所示,吸附垫38下降,工件W载置于工件载置部37的上表面。
当在工件载置部37载置有工件W时,四方的定位构件39分别向工件载置部37的中心侧移动,工件W被定位于工件载置部37的中心上。在被定位的状态下,未图示的真空装置进行工作,工件W被吸附保持于工件载置部37。
步骤S2(片状粘合材料的切断)
另一方面,从粘合材料供给机构2放出并供给的片状粘合材料T如图8的(a)所示,在粘合材料切断机构3的下板13上暂时停止行进。然后,如图8的(b)所示,通过使下板13的位置上升,来调整下板13上的片状粘合材料T的张力。具体而言,以不会在片状粘合材料T产生松弛且片状粘合材料T不会伸展的程度调整张力。
在调整片状粘合材料T的张力之后,如图8的(c)所示,使切断单元15下降,切断片状粘合材料T。即,在马达16a的作用下,可动台17从虚线所示的初始位置下降,向切断位置移动。通过向切断位置移动,切断刀19从上方相对于在下板13上停止行进的片状粘合材料T按压,利用环状的切断刀19切断片状粘合材料T。其结果是,如图1等所示,片状粘合材料T被沿着环状的切断轨迹K切断,形成与切断轨迹K相应的预定形状的粘合材料片Tp。
此外,向下方移动的可动台17被止挡销18挡住。通过止挡销18在预定的高度挡住可动台17,能够避免如下的情形,即,完全切断了片状粘合材料T的层的切断刀19进一步将分离片S的层完全切断。由切断单元15对片状粘合材料T的切断完成,切断单元15上升,向初始位置回归,从而步骤S2的工序完成。
步骤S3(粘合材料片的分离)
当利用粘合材料切断机构3形成粘合材料片Tp时,重新开始片状粘合材料T的行进,片状粘合材料T被进一步向下游输送。并且,一边将片状粘合材料T向下游输送,一边在粘合材料分离机构4中将粘合材料片Tp从除了粘合材料片Tp之外的部分的片状粘合材料T分离。
即,如图9的(a)和图9的(b)所示,粘合材料分离机构4一边将片状粘合材料T沿着放出方向Ln向左方输送,一边将在粘合材料片Tp的周围剩余的剩余粘合材料Tn卷起,从而将该剩余粘合材料Tn从分离片S剥离。被剥离的剩余粘合材料Tn卷绕于回收卷轴21而被回收。通过将剩余粘合材料Tn卷绕并回收,粘合材料片Tp从除了粘合材料片Tp之外的部分的片状粘合材料T分离,如图9的(c)所示,成为在分离片S上残留粘合材料片Tp的状态。并且,在粘合材料片Tp的上游,片状粘合材料T被粘合材料切断机构3切断,形成新的粘合材料片Tp(图9的(d))。
步骤S4(切断状态的检查)
当粘合材料片Tp的分离完成时,该粘合材料片Tp与分离片S一同被向粘合材料保持机构5输送,然后在支承台24上暂时停止行进。支承台24将粘合材料片Tp与分离片S一同吸附保持。然后,利用配设于支承台24的上方的切断检查机构49来检查粘合材料片Tp的切断状态。
如图10的(a)所示,切断检查机构49使用切断检查照相机49a和切断检查照相机49b这一对照相机对粘合材料片Tp进行拍摄,获取与粘合材料片Tp的尺寸和形状相关的信息。在本实施例中,切断检查照相机49a和切断检查照相机49b对矩形形状的粘合材料片Tp所具有的4个角部中的、相对的两个角部分别进行拍摄。如图10的(b)所示,由切断检查照相机49a和切断检查照相机49b获取的粘合材料片Tp的图像信息被向切断判断部52发送。
切断判断部52使用由切断检查机构49得到的信息进行运算,计算粘合材料片Tp的准确的尺寸和形状。在此,说明计算粘合材料片Tp的尺寸和形状的方法的一个例子。图10的(c)示出由切断检查照相机49a得到的图像信息。在切断检查照相机49a的拍摄区域L1映出粘合材料片Tp的角部J1的边M1和边M2这两者。
由于预先得到与切断检查照相机49a的位置和拍摄方向相关的信息,因此,能够计算边M1相对于x方向的角度D1和边M2相对于x方向的角度D2的信息。即,能够利用切断检查照相机49a的图像信息分别准确地计算边M1所延伸的方向JT1和边M2所延伸的方向JT2。
切断检查照相机49b对与角部J1相对的角部J2进行拍摄。因此,在切断检查照相机49b的拍摄区域L2映出粘合材料片Tp的角部J2的边M3和边M4这两者。因而,能够利用拍摄区域L2的图像信息准确地计算边M3和边M4各自所延伸的方向。
当计算边M1~边M4各自所延伸的方向时,如图10的(d)所示,根据在拍摄区域L1和拍摄区域L2实际映出的边M1~边M4,制作虚线所示的边M1~边M4的延长线。其结果是,边M1~边M4的延长线交叉的部分作为剩余的角部J3和角部J4这两者的准确的位置而被计算出。并且,由连结各个角部J1~角部J4的直线包围的区域V的尺寸和形状相当于利用粘合材料切断机构3实际形成的粘合材料片Tp的尺寸和形状。
作为在检查粘合材料片Tp的尺寸时成为判断对象的参数,能够举出粘合材料片Tp的边M1~边M4的长度等。在检查粘合材料片Tp的形状的情况下,能够举出有无边M1~边M4的变形或角部J1~角部J4的角度的大小等作为判断对象。
这样,通过对角部J1和角部J2进行拍摄,能够计算出边M1~边M4的长度和相对于x方向的倾斜度,因此能够准确地计算实际形成的粘合材料片Tp的尺寸和形状。即,通过使用相当于相对的角部J1和角部J2的部分的粘合材料片Tp的图像信息进行运算,能够再现粘合材料片Tp的整体像。
从存储部54相对于切断判断部52发送作为理想的粘合材料片Tp的尺寸和形状(粘合材料片Tp的基准尺寸和基准形状)而预先存储的信息。切断判断部52计算出实际制作的粘合材料片Tp的准确的尺寸和形状之后,与粘合材料片Tp的基准尺寸和基准形状的信息相比较。通过该比较,能够计算实际形成的粘合材料片Tp的尺寸与基准尺寸之差S1和实际形成的粘合材料片Tp的形状与基准形状之差S2。
在差S1和差S2均为预先规定的容许值以下的情况下,判断为实际形成的粘合材料片Tp是能够用于向工件W粘贴的合格品。另一方面,在差S1和差S2中的至少一者为容许值以上的情况下,判断为实际形成的粘合材料片Tp为不合格品。关于形成的粘合材料片Tp是否为合格品的信息被从切断判断部52向控制部44发送。
控制部44在接收到所形成的粘合材料片Tp为合格品的信息的情况下,继续进行粘合材料片Tp的粘贴工序。在该情况下,使用作为合格品的粘合材料片Tp进行接下来的步骤S5的工序。
另一方面,在接收到所形成的粘合材料片Tp为不合格品的信息的情况下,作为一个例子,控制部44控制通知部55,将表达产生了不合格品的意思的信息向操作者通知,并且控制粘贴装置1的各结构,使运转暂时中断。操作者能够根据由通知部55通知的信息来确认不合格品的产生,将不合格品的粘合材料片Tp从分离片S去除。在去除不合格品的粘合材料片Tp之后,将暂时的中断状态解除。然后,接下来形成的粘合材料片Tp被向支承台24输送,针对该粘合材料片Tp进行切断检查的工序。
步骤S5(粘合材料片的保持)
作为切断检查的结果,在判断为粘合材料片Tp是合格品的情况下,接着执行保持粘合材料片的工序。即,相对于吸附保持于支承台24的粘合材料片Tp粘贴保持带F。在粘贴保持带F的动作开始的时刻,如图11的(a)所示,保持带F被从供给卷轴23放出并供给,并被向支承台24的上方引导。
当开始步骤S5的粘合材料片的保持工序时,如图11的(b)所示,粘贴单元25的粘贴辊27利用驱动气缸29而下降,将保持带F向粘合材料片Tp的上表面的一端侧按压。接着,如图11的(c)所示,粘贴辊27一边将保持带F向下方按压,一边从支承台24的一端侧向另一端侧滚动,向实线所示的终端位置移动。由此,保持带F粘贴于粘合材料片Tp的整个上表面。
通过粘贴保持带F,借助朝上的粘合材料片Tp的非粘合面,使粘合材料片Tp被保持带F稳定地保持。当在粘合材料片Tp的整个上表面粘贴有保持带F时,粘贴单元25上升,从终端位置向初始位置回归。并且,由支承台24进行的吸附保持被解除,粘合材料片Tp与分离片S和保持带F一同被向下游输送。
步骤S6(分离片的回收)
一边将粘合材料片Tp向下游输送,一边在分离片回收机构6中将分离片S从粘合材料片Tp分离。如图2所示,粘贴有保持带F的粘合材料片Tp和分离片S被引导辊31剥离为分离片S和附有保持带F的粘合材料片Tp。被剥离的分离片S经由输送辊32卷绕于回收卷轴33而被回收。
通过剥离分离片S,使粘合材料片Tp的粘合面暴露。这时,在粘合材料片Tp已粘贴有长条状的保持带F。因此,即使是在分离片S被从粘合材料片Tp剥离之后,粘合材料片Tp也不会变形,而是被保持带F稳定地保持。即,通过在粘合材料片Tp中的与粘合面相反的面粘贴保持带F,即使在剥离分离片S之后,也能够将粘合材料片Tp维持为平坦的状态。分离片S被剥离的状态下的粘合材料片Tp与保持带F一同被向下游输送。
步骤S7(粘合材料片和工件的位置调整)
在进行将粘合材料片Tp粘贴于工件W的工序之前,进行调整粘合材料片Tp和工件W的位置的工序。被保持带F保持的粘合材料片Tp在粘贴区域Q暂时停止行进。然后,利用配设于粘贴区域Q的上方的粘合材料位置识别机构47检测粘合材料片Tp的准确的位置。
如图13的(a)所示,粘合材料位置识别机构47使用粘合材料位置识别照相机47a和粘合材料位置识别照相机47b这一对照相机对粘合材料片Tp进行拍摄,获取粘合材料片Tp的图像信息。粘合材料位置识别照相机47a和粘合材料位置识别照相机47b与切断检查机构49同样地,对保持于保持带F的粘合材料片T中的、相对的角部J1和角部J2这两者的部分分别进行拍摄。配设于粘贴区域Q的上方的粘合材料位置识别机构47隔着保持带F对粘合材料片Tp的图像进行拍摄。
粘合材料位置识别照相机47a和粘合材料位置识别照相机47b对角部J1和角部J2进行拍摄,即,对粘合材料片Tp的局部进行拍摄。通常在拍摄较大范围的情况下,在拍摄范围的周边部映出的像与在中央部映出的像相比,变形较大,因此,与在周边部映出的像相关的位置信息的精度变低。并且,越扩大拍摄范围,周边部的该变形越大。另一方面,本实施例的粘合材料位置识别照相机47a和粘合材料位置识别照相机47b限定在较窄的范围内进行拍摄,因此,通过拍摄得到的图像是在整体上变形较少、容易获取准确的信息的图像。
配设于粘贴区域Q的上方的粘合材料位置识别机构47隔着保持带F对粘合材料片Tp的图像进行拍摄。保持带F由具有透光性的材料构成,因此,即使在从粘合材料片Tp的上方隔着保持带F拍摄粘合材料片Tp的情况下,也能够获取清晰的粘合材料片Tp的图像信息。另外,在粘贴装置1中,与粘合材料片Tp的下方相比,粘合材料片Tp的上方的空间余量较大,因此能够容易地配设粘合材料位置识别机构47。另外,也能够更可靠地避免配设的粘合材料位置识别机构47与粘贴装置1的其他结构相干扰的情形。如图12的(b)所示,利用粘合材料位置识别机构47得到的粘合材料片Tp的图像信息被向位置判断部51发送。
另一方面,也对保持于工件保持台8的工件W进行准确的位置的检测。即,相对于配置于待机位置P的工件W,利用配设于待机位置P的上方的工件位置识别机构48来获取工件W的图像信息。
如图12的(a)所示,工件位置识别机构48使用工件位置识别照相机48a和工件位置识别照相机48b这一对照相机对工件W进行拍摄,获取工件W的图像信息。工件位置识别照相机48a和工件位置识别照相机48b从上方对工件W中的相对的角部E1和角部E2这两者分别进行拍摄。如图12的(b)所示,利用工件位置识别机构48得到的工件W的图像信息被向位置判断部51发送。
位置判断部51使用由粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48得到的图像信息进行运算,计算粘合材料片Tp相对于工件W的相对的位置。计算粘合材料片Tp相对于工件W的相对的位置的方法与切断判断部52所进行的计算方法相同。
首先,使用由粘合材料位置识别机构47得到的、相当于相对的角部J1和角部J2的部分的粘合材料片Tp的图像信息进行运算,从而再现粘合材料片Tp的整体像。使用粘合材料位置识别照相机47a拍摄到的图像,能够得到边M1和边M2所延伸的方向的信息。使用粘合材料位置识别照相机47b拍摄到的图像,能够得到边M3和边M4所延伸的方向的信息。因而,作为被M1~M4包围的区域,能够再现粘合材料片Tp的整体像。
通过预先获取粘合材料位置识别机构47的位置信息,也能够计算再现的粘合材料片Tp的整体像的位置。因而,位置判断部51能够使用粘合材料位置识别机构47的图像信息来计算粘合材料片Tp整体的准确的位置。同样地,位置判断部51使用映出角部E1的图像信息和映出角部E2的图像信息,再现工件W的整体像。然后,通过使用预先得到的工件位置识别机构48的位置信息,来计算工件W整体的准确的位置。
粘合材料位置识别机构47通过仅对粘合材料片Tp的局部进行拍摄,能够获取变形较少的准确的图像信息。工件位置识别机构48通过仅对工件W的局部进行拍摄,获取变形较少的准确的图像信息。另一方面,位置判断部51使用映出粘合材料片Tp的局部的图像信息和映出工件W的局部的图像信息,来计算粘合材料片Tp的整体像的信息和工件W的整体像的信息。位置判断部51还计算与工件W和粘合材料片Tp的相对的位置关系相关的信息。
在计算与该相对的位置关系相关的信息的情况下,对于工件W和粘合材料片Tp,得到更大的范围的信息更能够准确地计算。即,通过采用如下这样的方法,即,对限定于工件W等的局部的狭窄的范围进行拍摄,并且使用由该拍摄得到的图像来计算工件W等的整体像,能够实现如下两个效果,即,提高图像的信息的精度的效果,提高与工件W和粘合材料片Tp的相对的位置关系相关的信息的精度的效果。
位置判断部51通过比较计算出的粘合材料片Tp的位置信息和工件W的位置信息,计算粘合材料片Tp相对于工件W的相对的位置。作为与相对的位置相关的信息,能够举出与x方向和y方向上的工件W和粘合材料片Tp的距离以及θ方向上的工件W和粘合材料片Tp的角度之差相关的信息作为例子。
由位置判断部51计算出的、与粘合材料片Tp和工件W的相对的位置相关的信息被向控制部44发送。控制部44基于该相对的位置信息来控制可动台35,从而调整工件W相对于粘合材料片Tp的位置。首先,如图12的(c)所示,基于控制部44的控制信号,前后可动台35a沿着引导轨道R1从待机位置P向粘贴区域Q在y方向上水平移动。
在移动到粘贴区域Q的时刻,如图13的(b)所示,在俯视时的工件W的位置与粘合材料片Tp的位置之间,在x、y、θ各方向上产生了偏离。作为产生这样的偏离的原因,可以认为是在将工件W向工件保持台8输送和载置时产生的机械性偏离等。
接着,如图13的(a)所示,控制部44通过分别控制前后可动台35a、左右可动台35b以及旋转可动台35c,在x方向、y方向以及θ方向等各方向上调整移动到粘贴区域Q的工件W的位置。利用位置判断部51来计算与工件W和粘合材料片Tp的相对的位置相关的准确的信息。因此,通过使用位置判断部51计算出的信息来调整可动台35,如图13的(c)所示,能够使工件W的中心的位置和粘合材料片Tp的中心的位置准确地一致。
步骤S8(使粘合材料片和工件接近)
在调整了粘合材料片Tp和工件W的位置之后,使工件W和粘合材料片Tp接近。即,控制部44控制升降台36的升降移动,使工件载置部37上升。通过工件载置部37上升,工件W向图14中实线所示的接近位置移动,工件W和粘合材料片Tp成为接近状态。
通过该接近移动,工件W的粘贴面和粘合材料片Tp的粘合面之间的距离从比较大的距离Db变为微小距离即Da。工件W移动到接近位置的状态下的工件W和粘合材料片Tp之间的距离Da的大小优选为0.3mm以上3mm以下,更优选为0.5mm以上1.5mm以下。
在使工件W和粘合材料片Tp处于接近状态之后,气体供给喷嘴Nz向工件W和粘合材料片Tp之间的间隙供给气体Ga。通过供给该气体Ga,能够防止在步骤S9的粘贴工序开始之前,工件W和粘合材料片Tp相接触。即,能够避免产生因工件W和粘合材料片Tp的接触导致粘合材料片Tp粘合于工件W的设想外的位置这样的情形。
并且,通过气体Ga的供给,不会相对于工件W和粘合材料片Tp中的任一者进行机械性的接触,能够防止工件W和粘合材料片Tp的接触。因此,在进行防止工件W和粘合材料片Tp的接触的工序时,能够防止产生工件W和粘合材料片Tp变形这样的情形和粘合材料片Tp的粘贴位置偏离这样的情形。
步骤S9(粘合材料片的粘贴)
在使工件W和粘合材料片Tp接近之后,粘合材料粘贴机构10的粘贴辊41利用驱动气缸43而下降,将粘合材料片Tp向工件W的上表面的一端侧按压。接着,如图15的(b)所示,粘贴辊41一边将粘合材料片Tp向下方按压,一边在保持带F上从工件保持台8的一端侧向另一端侧滚动,向实线所示的终端位置移动。通过粘贴辊41的滚动,粘合材料片Tp粘贴于工件W的表面。
在本实施例中,在粘合材料粘贴机构10进行工作之前,预先进行工件W和粘合材料片Tp的位置调整。因此,在粘合材料片Tp相对于工件W的位置偏离被可靠地消除的状态下,开始将粘合材料片Tp粘贴于工件W的工序。因而,能够提高粘合材料片Tp相对于工件W粘贴的位置的精度。
并且,在本实施例中,在预先使工件W和粘合材料片Tp处于接近状态之后,使粘合材料粘贴机构10进行工作。即,在使z方向上的工件W的粘贴面和粘合材料片Tp的粘合面之间的距离从比较大的距离Db接近为预定的微小距离Da的状态下,粘贴辊41按压粘合材料片Tp使之粘贴于工件W。因此,与在工件W和粘合材料片Tp之间的距离为Db的状态下开始将粘合材料片Tp粘贴于工件W的操作的以往结构相比,能够减小粘合材料片Tp被向下方按压时所产生的x方向或y方向上的粘合材料片Tp的位置偏离的大小。
另外,本发明在接近为微小距离Da之后开始粘贴工序,在这样的本发明中,即使粘贴辊41的按压力较小,也能够将粘合材料片Tp粘贴于工件W。当辊41的按压力变小时,能够防止因该按压力导致的粘合材料片Tp或工件W的变形。因而,通过在预先使工件W接近粘合材料片Tp的状态下开始将粘合材料片Tp粘贴于工件W的动作,能够进一步提高粘合材料片Tp相对于工件W的粘贴位置的精度。
步骤S10(保持构件的分离)
当将粘合材料片Tp粘贴于工件W时,粘合材料粘贴机构10从终端位置向初始位置回归。粘合材料粘贴机构10向初始位置回归,并且保持构件分离机构11从图16的(a)所示的初始位置向图16的(b)所示的终端位置,向右方移动。保持构件分离机构11一边向终端位置移动,一边卷起保持带F。
通过卷起保持带F,保持带F从粘合材料片Tp分离。保持带F的粘合力构成为比粘合材料片Tp和工件W的粘合力小,因此,能够防止在卷起保持带F时,粘合材料片Tp与保持带F一同被卷起的情形。卷起的保持带F被保持构件回收机构12的回收卷轴卷绕并回收。通过分离保持带F,在工件保持台8上残留粘贴有粘合材料片Tp的工件W。
步骤S11(粘贴状态的检查)
在将保持带F从粘合材料片Tp剥离之后,工件保持台8一边保持着粘贴有粘合材料片Tp的工件W,一边沿着引导轨道R1从粘贴区域Q向待机位置P移动。并且,利用配设于待机位置P的上方的粘贴检查机构50检查粘合材料片Tp的粘贴状态。
如图17的(a)所示,粘贴检查机构50使用粘贴检查照相机50a和粘贴检查照相机50b这一对照相机对粘贴有粘合材料片Tp的工件W进行拍摄,获取粘贴有粘合材料片Tp的工件W的图像信息。在本实施例中,粘贴检查照相机50a和粘贴检查照相机50b对工件W的角部中的、相对的角部E1和角部E2这两者分别进行拍摄。如图17的(b)所示,由粘贴检查照相机50a和粘贴检查照相机50b获取的工件W和粘合材料片Tp的图像信息被向粘贴判断部53发送。
粘贴判断部53使用由粘贴检查机构50得到的信息进行运算,计算在工件W上粘贴有粘合材料片Tp的位置的信息。如图17的(c)所示,在粘贴检查照相机50a的拍摄区域N1映出粘合材料片Tp的角部J1和工件W的角部E1。粘贴判断部53根据工件W和粘合材料片Tp的颜色或光反射率的差异等来识别工件保持台8、工件W以及粘合材料片Tp。
粘贴判断部53通过与位置判断部51和切断判断部52相同的运算来计算粘贴于工件W的粘合材料片Tp的位置。即,也能够根据在粘贴检查照相机50a的拍摄区域N1映出的工件W的角部E1的映像来计算工件W的两个边所延伸的方向ET1和方向ET2。并且,也能够根据粘贴检查照相机50b拍摄到的图像信息来计算工件W的剩余的两个边所延伸的方向。因而,作为被4个边包围的区域,能够再现工件W的整体像。
粘贴判断部53还使用粘贴检查照相机50a拍摄到的粘合材料片Tp的角部J1的图像信息来计算粘合材料片Tp的两个边所延伸的方向JT1和方向JT2。并且,粘贴判断部53也根据粘贴检查照相机50b拍摄到的图像信息来计算粘合材料片Tp的剩余的两个边所延伸的方向,作为被4个边包围的区域,再现粘合材料片Tp的整体像。通过再现工件W和粘合材料片Tp的整体像,在工件的整个外周上计算出粘贴于工件W的粘合材料片Tp的端部和工件W的端部之间的距离RS。
粘贴判断部53在计算出粘合材料片Tp的端部和工件W的端部之间的距离RS之后,将其与预先存储于存储部54的基准值SV进行比较。基准值SV为粘合材料片Tp相对于工件W粘贴于理想的位置的情况下的距离RS的值,即距离RS的基准值。作为一个例子,在工件W的尺寸和形状与粘合材料片Tp的尺寸和形状构成为一致的情况下,基准值SV为零。
在距离RS和基准值SV之差在工件W的整个外周上处于容许值的范围内的情况下,判断为粘合材料片Tp相对于工件W的粘贴工序正常执行。即,判断为粘贴有粘合材料片Tp的工件W为合格品。
另一方面,当存在距离RS和基准值SV之差在容许值的范围外的部分时,判断为粘贴有粘合材料片Tp的工件W为不合格品。与粘贴有粘合材料片Tp的工件W是否为合格品相关的信息被从粘贴判断部53向控制部44发送。
控制部44在接收到工件W为合格品的信息的情况下,执行接下来的步骤S12的工序,回收合格品的工件W。另一方面,在接收到工件W为不合格品的信息的情况下,作为一个例子,控制部44控制通知部55,将表达产生了不合格品这样意思的信息向操作者通知,并且控制粘贴装置1的各结构,使运转暂时停止。操作者通过由通知部55通知的信息来确认不合格品的产生,去除不合格品的工件W。去除之后,通过控制部44的自动控制或输入部45的操作等,重新开始片状粘合材料的粘贴装置1的运转。
步骤S12(工件的回收)
关于粘贴有粘合材料片Tp的工件W,在判断为该工件W为合格品的情况下,回收粘贴有粘合材料片Tp的工件W。即,吸附垫38一边从工件载置部37的内部向接收位置上升,一边吸附保持工件W。吸附保持的工件W被向接收位置抬起。并且,工件输送机构9的输送臂9a从背面侧吸附保持工件W,将工件W从工件保持台8向工件收纳部7搬出。输送臂9a在工件收纳部7的料盒C2中插入粘贴有粘合材料片Tp的工件W来将其收纳。
以上结束了一系列的动作,之后,依次重复进行从步骤S1到步骤S12的动作。
根据上述实施例的装置,在通过以与工件W的形状相应的预定的形状切断片状粘合材料T来形成粘合材料片Tp并将该粘合材料片Tp粘贴于工件W的工序中,能够提高粘贴粘合材料片Tp的位置的精度。
即,在粘贴过程之前,利用切断检查机构49和切断判断部52检查片状粘合材料T的切断过程中有无异常。即,在切断片状粘合材料T来形成粘合材料片Tp时,检查片状粘合材料T是否在与设想相同的位置被切断。另外,在粘贴过程之后,利用粘贴检查机构50和粘贴判断部53检查粘合材料片Tp的粘贴过程中有无异常。即,在将片状粘合材料T粘贴于工件W时,检查是否在与设想相同的范围内粘贴有片状粘合材料T。
在预先将片状粘合材料T沿着预定形状的切断轨迹K切断来制作粘合材料片Tp的情况下,有时因条件的变化等导致切断轨迹K从设想的轨迹偏离。在本实施例中,在粘贴过程之前进行检查的情况下,检查切断过程中有无异常。因此,即使在产生了片状粘合材料T没有在与设想相同的位置被切断而使粘合材料片Tp的尺寸或形状与设想的状态不同这种切断过程的异常的情况下,也能够避免忽视该异常。因而,能够避免将与设想不同的尺寸或形状的粘合材料片Tp粘贴于工件W导致在粘合材料片Tp的粘贴位置产生偏离这样的情形,因此能够提高粘合材料片Tp的粘贴精度。
另外,在本实施例中,当在粘贴过程之后进行检查时,检查粘贴过程中有无异常。因此,即使在产生了粘合材料片Tp相对于工件W粘贴的位置从设想的范围偏离这种粘贴过程中的异常的情况下,也能够避免忽视该异常。因而,能够避免在不恰当的位置粘贴有粘合材料片Tp的工件W作为产品混入工件收纳部7的料盒C2的情形,因此,能够避免产品中的粘合材料片Tp的粘贴精度的下降。
这样,在本发明中,考虑到因微小的条件变化等导致的粘合材料片Tp或工件W的位置偏离以及片状粘合材料T的切断位置的偏离,在恰当的时机进行粘合材料片Tp或工件W的检查。因此,能够避免产生成为粘合材料片Tp的粘贴精度下降的原因的情形,因此,能够提高粘合材料片Tp相对于工件W的粘贴精度。
另外,在本发明中,通过光学识别粘合材料片Tp或工件W来获取用于检查有无异常的信息。即,由于使用具有光学系统的光学单元来识别粘合材料片Tp或工件W,因此,能够获取以图像信息为例的、与粘合材料片Tp或工件W的状态相关的更详细的信息。由于使用该详细的信息进行检查,因此能够可靠且迅速地辨别异常的产生。
本发明并不限定于上述实施方式,而是能够如下述这样变形实施。
(1)在本实施例中,作为片状粘合材料T的例子,举出保护工件W的保护用的粘合带(保护带)作为例子进行了说明,但片状粘合材料T并不限定于此。除了保护带之外,也可以使用在环形架f的范围内支承晶圆W的支承用粘合带(切割带)等其他用途中所使用的材料。
并且,在本发明中,作为片状粘合材料T,能够应用具有粘合材料或粘接材料的片、带或膜等。作为片状粘合材料T的形态,除了卷状之外,也可以是片状等其他形态,也可以预先具有与工件W的形状相应的预定的形状。作为片状粘合材料T的构造,除了粘合材料或粘接材料与基材的层叠构造之外,还能够举出不具有基材的、粘合材料或粘接材料的单层构造。另外,在本实施例中,例示了在片状粘合材料T添设有分离片S的结构,但也可以与粘贴装置1或片状粘合材料T等的构造相应地省略分离片S。在该情况下,通过对下板13和支承台24等各种机构实施脱模处理,能够更恰当地执行相对于片状粘合材料T的各工序。
(2)在本实施例中,作为工件W,例示了矩形的半导体基板,但工件W的形状和材料并不限定于此。本实施例的结构能够应用基板、面板、晶圆等各种半导体用构件作为工件W。另外,作为工件W的形状,除了矩形形状之外,也可以是圆形形状、多边形形状、大致圆形形状等。
(3)在本实施例中,只要能够达成发明的目的,则能够适当变更或省略各机构和各工序。作为一个例子,并不限定于步骤S1的工序在步骤S2之前进行的结构,也可以在执行步骤S2等工序期间进行该步骤S1的工序。
并且,在本发明中,粘合材料保持机构5的结构并不限定于上述实施方式,作为其他例,也能够如下述的(A1)~(A3)那样变形实施。
(A1)在本实施例中,示出了以粘合材料保持机构5使用具有粘合性的长条状的保持带F来保持粘合材料片Tp的结构为例子,但保持粘合材料片Tp的结构并不限定于此。作为用于在保持着粘合材料片Tp的状态下将该粘合材料片Tp粘贴于工件W的其他变形例,能够举出使用图18所示那样的板状的构件来保持粘合材料片Tp的结构。以下说明变形例。此外,对于与实施例共通的结构,标注相同的附图标记,省略详细的说明。
在(A1)的变形例的片状粘合材料的粘贴装置1A中,粘合材料保持机构5A如图18所示那样具有支承台24和输送机构60。输送机构60具有输送臂61。输送臂61构成为能够在未图示的驱动机构的作用下进行水平进退、旋转以及升降。在输送臂61的顶端设有保持板63。
保持板63为板状的构件,由具有刚性的材料构成。在保持板63的下表面设有吸附孔,构成为将粘合材料片Tp真空吸附地保持。在使用添设有分离片S的片状粘合材料T的情况下,保持板63的吸附力被调整为比粘合材料片Tp和分离片S的粘合力大。
保持板63由中央部63a和外周部63b构成。中央部63a吸附保持粘合材料片Tp的中央部分,外周部63b吸附保持粘合材料片Tp的外周部分。外周部63b由以玻璃或丙稀树脂等为例的具有透光性的材料构成。即,从外周部63b的上方拍摄粘合材料片Tp,针对粘合材料片Tp的外周部分,能够获取清晰的图像信息。
粘合材料保持机构5A构成为,利用板状的保持板63吸附保持粘合材料片Tp,并且将吸附保持的粘合材料片Tp向粘贴区域Q输送。即,在变形例的片状粘合材料的粘贴装置1A中,不需要长条状的保持带F,因此,至少能够省略供给卷轴23、保持构件回收机构11以及保持构件回收机构12。因此,也能够省略用于卷绕并引导长条状的保持带F的空间,因此,粘贴装置1A的成本下降和小型化变得容易。
在此,说明变形例的片状粘合材料的粘贴装置1A的基本动作。粘贴装置1A的流程图的概要与图4所示的实施例的粘贴装置1的流程图相同,但步骤S5以后的动作不同。因而,对于共通的步骤S1~S4的工序,省略其说明,说明步骤S5以后的粘贴装置1A的动作。
步骤S5(粘合材料片的保持)
在切断检查的结果判断为粘合材料片Tp为合格品的情况下,开始利用保持板63保持粘合材料片Tp的动作。即,粘合材料保持机构5A的输送机构60进行工作,如图20的(a)所示,设于输送臂61的顶端的保持板63向支承台24的上方移动。并且,在x方向和y方向上适当调节保持板63的位置,以使保持板63的外周部63b的整体可靠地抵接于粘合材料片Tp的外周部分的整体。
此外,在开始下降之前,使用步骤S4所使用的切断检查机构49等从保持板63的上方获取保持板63和粘合材料片Tp的图像信息,从而能够恰当且迅速地执行保持板63和粘合材料片Tp的对位。
在配合粘合材料片Tp的位置地调节了保持板63的位置之后,如图20的(b)所示,保持板63从支承台24的上方下降,抵接于吸附保持于支承台24的粘合材料片Tp。抵接之后,粘合材料保持机构5A使未图示的真空装置进行工作,经由设于保持板63的吸附孔吸附保持粘合材料片Tp。
当利用保持板63吸附保持粘合材料片Tp时,如图20的(c)所示,保持板63一边将粘合材料片Tp大致平坦地保持一边上升,向支承台24的上方移动。在保持板63的吸附力的作用下,粘合材料片Tp从分离片S分离。从分离片S分离的粘合材料片Tp在使朝下的粘合面暴露的状态下与保持板63一同上升。输送机构60在利用保持板63保持粘合材料片Tp的状态下,将粘合材料片Tp向粘贴区域Q输送。粘合材料片Tp在粘贴区域Q中被向步骤S7的工序供给。
步骤S6(分离片的分离)
另一方面,从粘合材料片Tp分离的分离片S经由输送辊32卷绕于回收卷轴33而被回收。
步骤S7(粘合材料片和工件的位置调整)
在进行将粘合材料片Tp粘贴于工件W的工序之前,进行调整粘合材料片Tp和工件W的位置的工序。即,如图21所示,利用配设于待机区域P的上方的工件位置识别机构48来获取保持于工件保持台8的工件W的图像信息。并且,利用配设于粘贴区域Q的上方的粘合材料位置识别机构47来获取输送到粘贴区域Q的粘合材料片Tp的图像信息。
这时,粘合材料片Tp的外周部分的上表面都抵接于具有透光性的外周部63b。因而,粘合材料位置识别照相机47a和粘合材料位置识别照相机47b能够经过具有透光性的外周部63b,获取与粘合材料片Tp的外周部分相关的清晰的图像信息。
各个图像信息被向位置判断部51发送,位置判断部51使用该图像信息来计算与粘合材料片Tp和工件W的相对的位置相关的信息。计算粘合材料片Tp和工件W的相对的位置的方法与实施例相同,因此省略说明。控制部44基于该相对的位置信息来控制可动台35,使工件支承台8的位置在x、y、θ等各方向上适当移动,调整工件W相对于粘合材料片Tp的位置。进行位置的调整的结果如图13的(c)所示,在俯视时,工件W的中心的位置和粘合材料片Tp的中心的位置准确地一致。
步骤S8(使粘合材料片和工件接近)
在调整了粘合材料片Tp和工件W的位置之后,使工件W和粘合材料片Tp接近。即,如图22所示,控制部44控制升降台36的升降移动,使工件载置部37上升,使工件W和粘合材料片Tp接近。这时,也可以通过使保持粘合材料片Tp的保持板63下降来使工件W和粘合材料片Tp接近。也可以通过使保持板63和工件载置部37这两者移动来使工件W和粘合材料片Tp接近。
通过使粘合材料片Tp和工件W接近来使两者处于接近状态,与实施例同样地,工件W和粘合材料片Tp的距离成为预定的较小的值Da。通过在使粘合材料片Tp和工件W处于接近状态之后,将粘合材料片Tp粘贴于工件W,能够减小在粘贴动作中产生的粘合材料片Tp的位置偏离的大小。
步骤S9(粘合材料片的粘贴)
在使工件W和粘合材料片Tp接近之后,输送机构60使输送臂61下降。通过使输送臂61下降,如图23所示,保持板63以保持着粘合材料片Tp的状态下降。通过在将保持板63与工件W平行地保持的状态下使该保持板63下降,粘合材料片Tp与朝上的工件W的粘贴面整体相接触。这样,通过使输送臂61下降,粘合材料片Tp粘贴于工件W的表面。即,在本变形例中,省略粘贴辊41,输送机构60兼具粘合材料粘贴机构10的功能。
步骤S10(保持构件的分离)
当在工件W粘贴粘合材料片Tp时,粘合材料粘贴机构10从终端位置向初始位置回归。粘合材料粘贴机构10向初始位置回归,并且粘合材料保持机构5A使真空装置的工作停止,解除保持板63对粘合材料片Tp的吸附保持。然后,如图24所示,通过使保持板63上升,保持板63从粘合材料片Tp分离。输送机构60适当驱动输送臂61,使保持板63向初始位置回归。通过分离保持板63,在工件保持台8上残留粘贴有粘合材料片Tp的工件W。
步骤S11(粘贴状态的检查)
在使保持板63从粘合材料片Tp分离之后,工件保持台8一边保持粘贴有粘合材料片Tp的工件W,一边沿着引导轨道R1从粘贴区域Q向待机位置P移动。并且,利用配设于待机位置P的上方的粘贴检查机构50检查粘合材料片Tp的粘贴状态。检查粘合材料片Tp的粘贴状态的工序与实施例相同。
步骤S12(工件的回收)
在判断为粘贴有粘合材料片Tp的工件W为合格品的情况下,回收粘贴有粘合材料片Tp的工件W。使吸附垫38从工件载置部的载置面突出,将工件W向接收位置抬起,利用工件输送机构9将工件W从工件保持台8向工件收纳部7搬出。输送臂9a在工件收纳部7的料盒C2中插入粘贴有粘合材料片Tp的工件W来将其收纳。
这样,并不限定于保持带F,即使是保持板63这样的构件也能够将粘合材料片Tp大致平坦地保持。并且,通过在保持着粘合材料片Tp的状态下将粘合材料片Tp粘贴于工件W,能够防止粘合面暴露的粘合材料片Tp在粘贴工序中变形或位移,因此,能够提高粘贴有粘合材料片Tp的位置的精度。
(A2)在上述的实施例中,只要是能够保持粘合材料片Tp的结构,则保持带F不限定于长条状的带,也可以是片状等其他形状。另外,在不限定于从保持带F的上方透过保持带F拍摄粘合材料片Tp的结构的情况下,作为保持带F,可以使用不具有透光性的材料。
(A3)在上述的变形例(A1)中,保持板63的形状并不限定于矩形,也可以是圆形形状或多边形形状等其他形状。另外,保持板63并不限定于具有中央部63a和外周部63b的结构,也可以是由具有透光性的材料一体形成的板状构件。并且,在不限定于从保持板63的上方拍摄粘合材料片Tp的结构的情况下,作为保持板63,也可以使用由不具有透光性的材料一体形成的板状构件。
并且,在本发明中,粘合材料切断机构5的结构并不限定于上述实施方式,作为其他例子,也能够像下述的(B1)~(B5)那样变形实施。
(B1)在实施例和各变形例中,调节被下板13接收的片状粘合材料T的张力的结构并不限定于使下板13升降的结构。作为调节片状粘合材料T的张力的其他结构的例子,能够举出通过对调节辊、引导辊等进行调节而在片状粘合材料T的放出方向上调节张力的结构。
另外,如图25的(a)所示,也可以是,利用一对把持构件65分别把持片状粘合材料T的长边方向的两端,使各个把持构件65向彼此分离的方向V1移动。既可以如图25的(b)所示那样在被下板13接收的片状粘合材料T上使平整辊67滚动,也可以适当组合以上举出的结构。
(B2)在实施例和各变形例中,例示了如下的结构,即,通过利用止挡销18挡住下降的切断单元15,来调整切断单元15完成对片状粘合材料T的切断时的切断完成位置的高度。但是,调整切断完成位置的高度的、高度调整机构的结构除了利用以止挡销18为例的物理性构件来挡住的结构之外,也可以使用由马达等驱动机构来调整切断单元15下降的位置的下限的结构等。此外,以止挡销18为例的高度调整机构不是必须的结构,而是以避免切断单元15的过度的切断为目的的、任意配设的结构。
(B3)在实施例和各变形例中,切断刀19的长度和角度也可以是在切断轨迹K上不同。作为一个例子,如图26的(a)所示,切断刀19也可以具有刀的长度比较长的突出刀部19a和刀的长度比较短的普通刀部19b。突出刀部19a构成环状的切断刀19的局部,普通刀部19b相当于切断刀19中的除了突出刀部19a之外的部分。
如图26的(b)所示,在片状粘合材料T的厚度方向上构成为,与普通刀部19b的长度G1相比,突出刀部19a的长度G2更长。即,在切断刀19切断片状粘合材料T的情况下,突出刀部19a与普通刀部19b相比,更深地切断片状粘合材料T。
其结果是,如图26的(c)所示,在切断刀19切断粘合带T的环状的切断轨迹K中,突出刀部19a切断粗实线所示的第1区域K1,普通刀部19b切断细实线所示的第2区域K2。在此,调整切断刀19的突出刀部19a的配设位置,以使第1区域K1成为包含分离开始部位Sd的区域。
在本发明中,分离开始部位Sd意思为,切断轨迹K中的、除了粘合材料片Tp之外的部分的片状粘合材料T和粘合材料片Tp的分离开始的部位。像实施例等那样,当粘合材料回收机构4的回收卷轴21配设为与放出方向x正交时,分离开始部位Sd相当于在粘合材料片Tp中位于最下游的直线的部分。分离开始部位Sd作为在图26的(c)中由虚线包围的部分示出。
切断单元15的切断完成位置、突出刀部19a的长度G2以及普通刀部19b的长度G1由片状粘合材料T的厚度、分离片S的厚度以及片状粘合材料T的层和分离片S的层的分界面Ps的变形容易度等参数规定。
具体而言,预先调整切断完成位置的高度、长度G1以及长度G2,以使在切断单元15向切断位置移动的情况下,普通刀部19b不会完全切断分离片S的层且突出刀部19a可靠地完全切断片状粘合材料T的层。其结果是,如图27的(a)所示,即使在切断刀19从上方按压片状粘合材料T而导致分界面Ps向下方下沉地变形的情况下,切断刀19中的至少突出刀部19a能够可靠地完全切断片状粘合材料T的层。
通过突出刀部19a完全切断片状粘合材料T,至少在分离开始部位Sd,不会在片状粘合材料T的层产生切割残留。因而,在步骤S4中,首先,在分离开始部位Sd,粘合材料片Tp从剩余粘合材料Tn可靠地分离,接着,在切断区域K1,粘合材料片Tp也从剩余粘合材料Tn可靠地分离。即使在切断区域K2产生切割残留的情况下,因已经从粘合材料片Tp分离的剩余粘合材料Tn的部分被卷起而产生的较强的剪断力也会作用于该切割残留的部分。因而,切割残留的部分中的片状粘合材料T的层被该剪断力完全切断。
因而,即使在因片状粘合材料T或分离片S由软质的材料构成等理由而导致分界面N容易变形的情况下,粘合材料片Tp也会在切断轨迹K的整体范围内从剩余粘合材料Tn可靠地分离。因此,能够可靠地防止发生如下情形,即,无法从位于粘合材料片Tp的周围的剩余粘合材料Tn分离粘合材料片Tp,在卷起剩余粘合材料Tn时,粘合材料片Tp与剩余粘合材料Tn一同被卷起。
此外,作为使切断刀19的局部变长的结构,并不限定于图26的(a)所示的结构,能够举出如图27的(b)所示的、将切断刀19中的角部设为突出刀部19a的结构,来作为优选的例子。在相对于片状粘合材料T的放出方向Ln平行的方向上卷起剩余粘合材料Tn的情况下,如图27的(c)所示,至少在分离开始部位Sd的局部含有成为第1区域K1的角部。
因而,通过将角部设为突出刀部19a,在分离开始部位Sd中的、由突出刀部19a切断的第1区域K1的部分中,片状粘合材料T被可靠地完全切断,因此,在将剩余粘合材料Tn卷起并回收时,在突出刀部19a所切断的部分,粘合材料片T和剩余粘合材料Tn分离而产生剪断力。并且,该剪断力也作用于分离开始部位Sd中的、成为第2区域K2的部分和除了分离开始部位Sd之外的切断轨迹K,在切断轨迹K的整体范围内,粘合材料片T和剩余粘合材料Tn可靠地分离。
这样,并不限定于图26的(a)所示那样的、分离开始部位Sd的整体包含于第1区域K1的结构,通过调整切断刀19的局部的长度或角度,以使图27的(b)所示那样的、至少分离开始部位Sd的局部包含于第1区域K1,能够可靠地避免粘合材料片T与剩余粘合材料Tn一同被粘合材料回收机构4回收这样的情形。
此外,关于图27的(b)所示那样的、将切断刀19中的角部设为突出刀部19a的结构,在将粘合材料回收机构4的回收卷轴21相对于片状粘合材料T的放出方向Ln倾斜地配设的情况下,更为优选。即,在回收卷轴21相对于放出方向Ln倾斜的情况下,剩余粘合材料Tn沿着相对于x方向倾斜的方向被卷起,因此,分离开始部位Sd相当于粘合材料片Tp的角部。此外,在图27的(c)或(d)中以附图标记Lf示出在俯视时剩余粘合材料Tn中的被卷起的部分所行进的方向的一个例子。
即,如图27的(d)所示,由于矩形的切断轨迹K中的角部成为第1区域K1,因此,在作为分离开始部位Sd的角部处,能够可靠地完全切断片状粘合材料T的层。也就是说,在分离开始部位Sd处不会产生片状粘合材料T的切割残留,因此,以分离开始部位Sd为起点使剪断力作用于切断轨迹K的整体。因此,粘合材料片Tp可靠地从剩余粘合材料Tn分离,仅剩余粘合材料Tn被粘合材料回收机构4回收。
(B4)粘合材料切断机构3也可以具有多个环状的切断刀19。在图28的(a)中示出具有多个切断刀19的粘合材料切断机构3的一个例子。在本变形例中,以3个切断刀19在片状粘合材料T的放出方向上排列的结构为例进行说明。
在本变形例中,通过在步骤S2中,各个切断刀19切断被下板13接收的片状粘合材料T,如图28的(b)所示,形成3个粘合材料片Tp即粘合材料片TpA~粘合材料片TpC。在步骤S3中,依次分离该3个粘合材料片TpA~粘合材料片TpC。通过从下游向上游卷起剩余粘合材料Tn,首先,如图28的(c)所示,位于最下游的粘合材料片TpA从除了粘合材料片TpA之外的部分的片状粘合材料T分离。即,从由粘合材料片TpB、粘合材料片TpC以及剩余粘合材料Tn构成的部分的片状粘合材料T分离粘合材料片TpA。
接下来,通过一边将片状粘合材料T向下游输送,一边卷起剩余粘合材料Tn,接着将粘合材料片TpB从除了粘合材料片TpB之外的部分的片状粘合材料T分离。即,从由粘合材料片TpC和剩余粘合材料Tn构成的部分的片状粘合材料T分离粘合材料片TpB。并且,通过将粘合材料片TpC从除了粘合材料片TpC之外的部分的片状粘合材料T分离,从而粘合材料片TpA~粘合材料片TpC各自在分离片S上残留,成为剩余粘合材料Tn被卷起并分离的状态。然后,通过步骤S4以后的各工序,粘合材料片TpA~粘合材料片TpC分别粘贴于不同的工件W。
(B5)由粘合材料切断机构3对片状粘合材料T进行的切断并不限定于使片状粘合材料T的放出行进暂时停止之后进行的结构。即,只要是能够一边将放出方向上的粘合材料切断机构3和片状粘合材料T的相对的位置保持在相同的位置一边切断片状粘合材料T的结构,则也可以一边使片状粘合材料T在x方向上放出行进,一边进行粘合材料切断机构3的切断。
作为该变形例的具体例,能够举出如下的结构,即,一边使片状粘合材料T和粘合材料切断机构3以同一速度沿x方向移动,一边执行由粘合材料切断机构3对片状粘合材料T进行的切断。由于粘合材料切断机构3和片状粘合材料T的相对的位置为相同的位置,因此,能够避免粘合材料片Tp的切断轨迹K的位置从设想的位置偏离。另外,不必使片状粘合材料T的放出行进停止,因此能够提高片状粘合材料的粘贴装置1的作业效率。
并且,在本发明中,粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48等的、在步骤S7中调整粘合材料片和工件的位置的结构并不限定于上述实施方式。作为调整粘合材料片和工件的位置的结构的其他例子,能够如下述的(C1)~(C6)所示那样变形实施。
(C1)粘合材料位置识别机构47并不限定于如图12的(a)等所示那样的、从粘合材料片Tp的上方透过保持带F拍摄粘合材料片Tp并使用获取的粘合材料片Tp的图像信息来识别粘合材料片Tp的位置的结构。即,如图29的(a)所示,既可以从粘合材料片Tp的下方即与粘合材料片Tp相对的那一侧识别粘合材料片Tp的位置,也可以从其他方向进行识别。
在粘合材料位置识别机构47从粘合材料片Tp的下方获取粘合材料片Tp的图像信息的情况下,能够避免被保持带F等保持构件遮挡。因而,即使在作为保持带F等保持构件未使用具有透光性的材料的情况下,也能够获取高精度的粘合材料片Tp的图像信息。另外,关于工件位置识别机构48,也并不限定于从工件W的上方识别工件W的位置的结构,也可以从其他方向识别工件W的位置。
(C2)粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48各自被配设的位置并不限定于实施例的结构,而是可以适当变更。作为一个例子,也可以将工件位置识别机构48配设于粘贴区域Q的上方。此外,优选的是,粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48分别在固定的状态下配设。通过固定粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48的位置来设为不会产生该机构的位置偏离的结构,能够防止工件W和粘合材料片Tp的位置识别精度的下降。
(C3)粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48并不限定于独立的结构,也可以是共通的结构。即,如图29的(b)所示,位置识别照相机71a和位置识别照相机71b获取工件W的图像信息来识别工件W的位置,并且获取粘合材料片Tp的图像信息来识别粘合材料片Tp的位置。在该情况下,具有位置识别照相机71a和位置识别照相机71b的位置识别机构71相当于第1识别机构和第2识别机构。
另外,在(C3)的变形例中,各个位置识别机构71并不限定于同时识别工件W和粘合材料片Tp这两者的位置的结构,也可以在识别一者的位置之后识别另一者的位置。作为一个例子,能够举出如下的结构,即,在粘贴区域Q的上方,位置识别机构71首先识别粘合材料片Tp的位置,在使保持着工件W的状态下的工件保持台8从待机区域P向粘贴区域Q移动之后,位置识别机构71识别工件W的位置。
(C4)识别工件W和粘合材料片Tp的位置的结构并不限定于利用像粘合材料位置识别照相机47a那样的照相机进行拍摄的结构。作为其他例子,能够举出使用以光学传感器、超声波传感器等为例的各种传感器来识别工件W和粘合材料片Tp的位置的结构。并且,作为光学传感器的例子,除了像照相机那样获取图像的结构之外,还能够举出使用激光等来检测工件W或粘合材料片Tp的端部的结构。不过,作为能够容易地识别工件W和粘合材料片Tp的详细的位置的结构,优选使用光学传感器来获取工件W或粘合材料片Tp的光学的信息。
(C5)粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48并不限定于像实施例那样的、识别粘合材料片Tp或工件W的相对的两个角部的结构。即,也可以适当变更粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48识别对象的位置和数量。作为一个例子,在工件W或粘合材料片Tp具有特定的目标部位的情况下,通过粘合材料位置识别机构47和工件位置识别机构48识别该目标部位,能够识别工件W或粘合材料片Tp的位置。作为目标部位的例子,除了如图29的(c)所示那样的槽口部分Nc和标记Mc之外,还能够举出定位平面等。
(C6)执行调整粘合材料片Tp和工件W的位置的工序的时机并不限定于实施例,只要是在将粘合材料片Tp粘贴于工件W之前,则可以适当变更。
并且,在本发明中,切断检查机构49和粘贴检查机构50等进行粘合材料片Tp和工件W的检查的结构并不限定于上述实施方式。作为进行检查的结构的其他例子,能够像下述的(D1)~(D5)所示那样变形实施。
(D1)片状粘合材料的粘贴装置1并不限定于具有切断检查机构49和粘贴检查机构50这两者的结构,也可以仅具有一者。另外,可以适当变更切断检查机构49检查粘合材料片Tp的时机。粘贴检查机构50检查粘贴于工件W的粘合材料片Tp的时机也能够适当变更。
(D2)切断检查机构49并不限定于通过利用切断检查照相机49a那样的照相机进行拍摄来检查粘合材料片Tp的结构。作为其他例子,能够举出使用以光传感器、超声波传感器等为例的各种传感器来识别粘合材料片Tp的尺寸和形状的结构。作为一个例子,通过各种传感器在整体上检测粘合材料片Tp的端部的位置,能够检测粘合材料片Tp的尺寸和形状。另外,关于粘贴检查机构50,也不限定于使用粘贴检查照相机50a那样的照相机的结构,也可以采用利用各种传感器检测粘贴于工件W的粘合材料片Tp的结构。
(D3)检查的结果在判断为粘合材料片Tp的切断或粘贴没有正常进行的情况下,也可以自动去除附有粘合材料片Tp的工件W的不合格品或粘合材料片Tp的不合格品。在该情况下,片状粘合材料的粘贴装置1还具有不合格品去除机构,该不合格品去除机构具有输送臂等输送单元。
在控制部44从切断判断部52或粘贴判断部53接收到表示产生了不合格品的信号的情况下,控制部44通过控制不良品去除机构,将工件W的不合格品或粘合材料片Tp的不合格品从线上去除,并将它们向用于收纳不合格品的不合格品回收部输送。通过使不合格品的去除和回收自动化,能够提高粘贴装置1的作业效率,并且能够减轻操作者的负担。
(D4)切断检查机构49并不限定于检查粘合材料片Tp的尺寸和形状这两者并比较基准尺寸的信息和基准形状的信息的结构,也可以是检查粘合材料片Tp的尺寸和形状中的一者的结构。
(D5)切断检查照相机49a和切断检查照相机49b并不限定于拍摄粘合材料片Tp的局部的结构,也可以通过使用广角透镜等对粘合材料片Tp的整体进行拍摄。在该情况下,利用切断检查机构49得到粘合材料片Tp的整体像的信息,因此,切断判断部52不必进行使粘合材料片Tp的整体像再现的运算。因而,能够简化切断判断部52的运算处理。同样地,对于粘贴检查照相机50a和粘贴检查照相机50b,也能够采用对工件W和粘合材料片Tp的整体进行拍摄的结构。
(D6)也可以是,在利用粘贴判断部53判断为粘合材料片Tp相对于工件W的粘贴没有正常进行的情况下,再利用粘贴有粘合材料片Tp的工件W的不合格品的结构。在本变形例中,片状粘合材料的粘贴装置1具有粘合材料剥离机构80。
在工件保持台8位于待机位置P的情况下,粘合材料剥离机构80配置于工件保持台8的上方,将在工件W中粘贴于不恰当的位置的粘合材料片Tp从工件W剥离并回收。如图30的(a)所示,粘合材料剥离机构80具有引导卷绕成卷的剥离带Ha的引导辊83、支棱状的剥离构件85以及回收剥离带Ha的卷绕轴87。
剥离带Ha被引导辊83向剥离构件85引导,在剥离构件85折回反转之后,被卷绕轴87卷绕并回收。即,如图30的(b)所示,在将剥离带Ha粘贴于在工件W的表面粘贴的粘合材料片Tp的状态下,通过使工件保持台8或粘合材料剥离机构80移动,粘合材料片Tp与剥离带Ha成为一体地被从工件W的表面剥离。
与剥离带Ha成为一体地被剥离的粘合材料片Tp与剥离带Ha一同被卷绕轴87回收。残留于工件保持台8上的工件W被工件输送机构9收纳于工件收纳部7的料盒C1。被收纳的该工件W能够再利用,因此,即使在粘合材料片Tp相对于工件W的粘贴工序没有恰当进行的情况下,也能够有效地利用工件W。
Claims (14)
1.一种片状粘合材料的粘贴方法,其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴方法,
该片状粘合材料的粘贴方法的特征在于,具有:
粘贴过程,在该过程中,在利用粘合材料保持构件保持着所述片状粘合材料的状态下,将所述片状粘合材料粘贴于所述工件;以及
检查过程,在该过程中,在所述粘贴过程之前和所述粘贴过程之后中的至少一者,利用识别机构对所述工件的预定部分和所述片状粘合材料的预定部分中的至少一者进行光学识别,基于利用所述识别机构得到的信息,进行有无异常的检查。
2.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法,其特征在于,
在所述检查过程中,对所述片状粘合材料的尺寸和形状中的至少一者进行有无异常的检查。
3.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法,其特征在于,
在所述检查过程中,针对相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置进行有无异常的检查。
4.根据权利要求3所述的片状粘合材料的粘贴方法,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴方法具有剥离过程,在所述检查过程中判断为相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置存在异常的情况下,通过该剥离过程,从所述工件剥离所述片状粘合材料。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的片状粘合材料的粘贴方法,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴方法具有存储过程,在该过程中,使用输入部输入与检查的判断基准相关的信息并且将与所述判断基准相关的信息存储于存储部,
在所述检查过程中,通过比较利用所述识别机构得到的信息和存储于所述存储部的与所述判断基准相关的信息,进行有无异常的检查。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的片状粘合材料的粘贴方法,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴方法具有通知过程,在所述检查过程中判断为存在异常的情况下,通过该通知过程,通知所述异常的产生。
7.根据权利要求6所述的片状粘合材料的粘贴方法,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴方法具有中断过程,在通知了所述异常的存在的情况下,通过该中断过程,使所述粘贴过程中断。
8.一种片状粘合材料的粘贴装置,其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴装置,
该片状粘合材料的粘贴装置的特征在于,具有:
粘贴机构,其在利用粘合材料保持构件保持着所述片状粘合材料的状态下,将所述片状粘合材料粘贴于所述工件;
识别机构,其在由所述粘贴机构进行的粘贴过程之前和所述粘贴过程之后中的至少一者,对所述工件的预定部分和所述片状粘合材料的预定部分中的至少一者进行光学识别;以及
检查机构,其基于利用所述识别机构得到的信息,进行有无异常的检查。
9.根据权利要求8所述的片状粘合材料的粘贴装置,其特征在于,
所述检查机构对所述片状粘合材料的尺寸和形状中的至少一者进行有无异常的检查。
10.根据权利要求8所述的片状粘合材料的粘贴装置,其特征在于,
所述检查机构针对相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置进行有无异常的检查。
11.根据权利要求10所述的片状粘合材料的粘贴装置,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴装置具有剥离机构,在所述检查机构判断为相对于所述工件粘贴所述片状粘合材料的位置存在异常的情况下,该剥离机构从所述工件剥离所述片状粘合材料。
12.根据权利要求8~11中任一项所述的片状粘合材料的粘贴装置,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴装置具有:
输入部,其输入与检查的判断基准相关的信息;以及
存储部,其存储通过所述输入部输入的、与所述判断基准相关的信息,
所述检查机构通过比较利用所述识别机构得到的信息和存储于所述存储部的与所述判断基准相关的信息,进行有无异常的检查。
13.根据权利要求8~11中任一项所述的片状粘合材料的粘贴装置,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴装置具有通知机构,在所述检查机构判断为存在异常的情况下,该通知机构通知所述异常的产生。
14.根据权利要求13所述的片状粘合材料的粘贴装置,其特征在于,
该片状粘合材料的粘贴装置具有中断机构,在通知了所述异常的存在的情况下,该中断机构使所述粘贴过程中断。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-245306 | 2018-12-27 | ||
JP2018245306A JP2020107741A (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | シート状粘着材の貼付け方法およびシート状粘着材の貼付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111383984A true CN111383984A (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71219663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911126880.6A Pending CN111383984A (zh) | 2018-12-27 | 2019-11-18 | 片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020107741A (zh) |
KR (1) | KR20200081222A (zh) |
CN (1) | CN111383984A (zh) |
TW (1) | TW202025266A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017357A (ja) | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ、粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
-
2018
- 2018-12-27 JP JP2018245306A patent/JP2020107741A/ja active Pending
-
2019
- 2019-09-16 TW TW108133185A patent/TW202025266A/zh unknown
- 2019-11-07 KR KR1020190141356A patent/KR20200081222A/ko unknown
- 2019-11-18 CN CN201911126880.6A patent/CN111383984A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202025266A (zh) | 2020-07-01 |
KR20200081222A (ko) | 2020-07-07 |
JP2020107741A (ja) | 2020-07-09 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |