CN111376397A - 一种htcc管壳生瓷件切割工艺 - Google Patents

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CN111376397A CN201811632273.2A CN201811632273A CN111376397A CN 111376397 A CN111376397 A CN 111376397A CN 201811632273 A CN201811632273 A CN 201811632273A CN 111376397 A CN111376397 A CN 111376397A
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戚俊迪
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Jiangsu Yixing Electronic Device General Factory Co ltd
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Jiangsu Yixing Electronic Device General Factory Co ltd
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    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising

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  • Mining & Mineral Resources (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：a)将特制刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；c)运行切割机；d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边，留下产品。传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断，将生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。

Description

一种HTCC管壳生瓷件切割工艺
技术领域
本发明属于陶瓷外壳加工领域，涉及一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，可以用于多层共烧陶瓷外壳加工过程中生瓷件的切割。
背景技术
多层共烧陶瓷外壳为保证产品外形尺寸符合用户要求，需要进行精准的生瓷件切割，而传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后导致生瓷产品与生瓷产品之间预留的废边都被切断，将生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染。本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。
发明内容
发明目的：本发明针对现有传统的生瓷件切割工艺使用普通刀片，切割后生瓷产品与废边分离较为繁琐，且分离过程中极易造成生瓷产品污染等问题，提供一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，方便废边与产品的分离，极大提高工作效率。
为了实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：
a)制作特制刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；
b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；
c)运行切割机；
d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边，留下产品。
有益效果：通过切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。
附图说明
图1某产品切割刀片结构示意图；
图2某产品排样示意图。
具体实施方式：
一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，包括以下步骤：
a)制作如图1的刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；
b)将如图2的生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；
c)运行切割机；
d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边，留下产品。
本实施中，根据图2产品的排列，制作沿X轴切割用刀片以及沿Y轴切割用刀片，两个方向的刀片均是在该方向的废边出留有对应宽度的凹槽，切割时保证废边的连续性。
本发明通过特制切割刀片，不切断所有废边，使废边成为一个整体，分离废边与产品时极其方便，避免了分离废边时造成的生瓷产品污染，并且极大的提高了工作效率。

Claims (2)

1.一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a)制作刀片安装在切割机上，调用产品切割程序；
b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整；
c)运行切割机；
d)取下切割后的生瓷膜片，拿走连在一起的切割废边，留下产品。
2.根据权利要求1所述的一种HTCC管壳生瓷件切割工艺，其特征在于：步骤a)中，刀片与产品形状对应。
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