CN111376012A - 一种自动装壳机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种自动装壳机，包括半导体器件输送单元、装中心柱单元、装壳单元和外壳下料单元，所述半导体器件输送单元将放在定位板上的半导体器件先输送至装中心柱单元装中心柱，再输送至装壳单元装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元将从外壳下料单元抓取的外壳套装在定位板上的半导体器件上。本发明采用机械代替人工，减少劳动强度，提高产品质量，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及机械自动化领域，具体地说涉及一种自动装壳机。
背景技术
部分半导体器件由焊接底板、中心柱和外壳3部分组成，现阶段装配都为人工将半导体器件放置在焊接底板上，先将中心柱安装到半导体上初定位，再有人工将中心柱压入焊接底板中，再将外壳手工装入半导体器件后焊接底板上，效率低，一致性差。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种自动装壳机。本发明采用机械代替人工，减少劳动强度，提高产品质量，提高生产效率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种自动装壳机，其特征在于：包括半导体器件输送单元、装中心柱单元、装壳单元和外壳下料单元，所述半导体器件输送单元将放在定位板上的半导体器件先输送至装中心柱单元装中心柱，再输送至装壳单元装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元将从外壳下料单元抓取的外壳套装在定位板上的半导体器件上。
所述装壳单元包括装壳机构、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述横向移动机构固定连接竖向移动机构，所述横向移动机构带动竖向移动机构横向移动，所述竖向移动机构固定连接装壳机构，所述竖向移动机构带动装壳机构取壳和装壳。
所述装壳机构包括连接部件、装壳部件和导柱，所述连接部件一端与竖向移动机构固定连接，连接部件的另一端固定连接装壳部件和导柱，所述装壳部件与导柱配合对半导体器件装壳。
所述装壳部件包括装壳气缸、压块、导向杆、连接块、装壳件和导向块，所述装壳气缸与连接部件固定连接，所述导向块上端通过连接块与装壳气缸的活塞杆固定连接，导向块的下端与导向杆固定连接，所述导向杆与压块的上端固定连接，所述压块的下端与装壳件固定连接。
所述连接部件包括连接板、上横板和下横板，所述连接板的上部固定连接竖向设置的丝杆滑台，中部固定连接上横板，下部固定连接下横板，所述上横板的上表面固定连接装壳气缸，所述装壳气缸的活塞杆穿过上横板与连接块的上端固定连接，所述连接块的下端与导向块固定连接，所述导向杆穿过下横板，且在上横板上上下滑动，所述导向杆的上端与导向块固定连接，导向块的下端与压块的上端固定连接，所述压块的下端固定连接装壳件。
所述下横板的上表面设置有限位块，且所述限位块位于导向块的下方，用于限制导向块的位置。
所述竖向移动机构为竖向设置的丝杆滑台，所述竖向设置的丝杆滑台的滑块与连接部件固定连接。所述横向移动机构为横向设置的丝杆滑台，所述横向设置的丝杆滑台的滑台滑块与竖向设置的丝杆滑台固定连接。
所述装壳部件至少设置一组，所述导柱至少设置两根。
所述装中心柱单元包括支撑架和定位气缸，所述支撑架固定设置在半导体器件输送单元的中部，所述定位气缸固定在支撑架上。
所述外壳下料单元包括放料平台和倾斜设置的下料轨道，所述下料轨道的进料端与放料平台的出料口连接，下料轨道的出料端将外壳输送给装壳部件。
所述半导体器件输送单元包括丝杆滑台和定位板，所述定位板设置在丝杆滑台的滑台上，所述滑台的初始位置设置在丝杆滑台的右端，所述滑台在丝杆滑台上滑动将定位板上放置的半导体器件先输送至定位气缸定位，再输送至抓壳组件装壳，最后回到初始位置。
所述定位板包括导套和用于对半导体器件定位的定位针，所述定位针固定在定位板上，所述导套固定在定位板内，用于与导柱配合定位。
采用本发明的优点在于：
一、本发明采用机械代替人工，减少劳动强度，提高产品质量，提高生产效率。
二、本发明中设置竖向移动机构达到使装壳机构抓取外壳和在半导体器件上装上外壳的目的。
三、本发明中设置的横向移动机构达到使装壳机构在抓壳工位和装壳工位之间来回运动的目的。
四、本发明中设置的装壳机构，能够快速抓壳和装壳；与竖向移动机构和横向移动机构配合达到自动化装壳的效果，增大了装壳效率。
五、本发明中设置的限位块能够限制导向块向下的极限位置，避免外壳的损坏和装壳的合格率。
六、本发明中设置装中心柱单元实现了自动化快速将中心柱固定在半导体器件上，增大了生产效率。
七、本发明中设置的定位针能够对半导体器件进行有效的固定，便于半导体器件装壳；导套与导柱配合确保装壳时定位的精确度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的正视图；
图3为本发明的俯视图；
图4为本发明的左视图；
图5为本发明的实施例4的机构示意图；
图6为本发明的图5的主视图；
图7为本发明的图5的左视图；
图8为本发明的图5的俯视图；
图中标号为：1、连接部件，2、装壳气缸，3、连接块，4、导向块，5、导向杆，6、压块，7、装壳件，8、限位块，9、半导体器件，10、中心柱，11、定位板，12、外壳，13、装壳机构，14、定位针，15、导套，16、导柱，17、筋板，18、装中心柱单元，19、支撑架，20、定位气缸，21、丝杆滑台，22、滑台，23、竖向设置的丝杆滑台，24、横向设置的丝杆滑台，25、装壳单元，26、外壳下料单元，27、下料轨道，28、放料平台，29、装壳机构。
具体实施方式
实施例1
一种自动装壳机，包括半导体器件输送单元、装中心柱单元18、装壳单元25和外壳下料单元26，所述半导体器件输送单元将放在定位板11上的半导体器件9先输送至装中心柱单元18装中心柱10，再输送至装中心柱单元18装中心柱10装壳单元25装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元25将从外壳下料单元26抓取的外壳套装在定位板11上的半导体器件9上。
所述装壳单元25包括装壳机构13、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述横向移动机构固定连接竖向移动机构，所述所述横向移动机构带动竖向移动机构横向移动，所述竖向移动机构固定连接装壳机构13，所述竖向移动机构带动装壳机构13取壳和装壳。
所述装壳单元25包括装壳机构13、竖向移动机构和横向移动机构，所述装壳机构设置在半导体器件输送单元的上方，所述装壳机构13连接竖向移动机构，所述竖向移动机构带动装壳机构13上下移动，所述竖向移动机构连接横向移动机构，所述横向移动机构带动装壳机构13在外壳取壳工位和装壳工位之间来回移动。
所述装壳机构13包括连接部件1、装壳部件和导柱16，所述连接部件1一端与竖向移动机构固定连接，连接部件1的另一端固定连接装壳部件和导柱16，所述装壳部件与导柱16配合对半导体器件9装壳。
所述装壳部件包括装壳气缸2、压块6、导向杆5、连接块3、装壳件7和导向块4，所述装壳气缸2与连接部件1固定连接，所述导向块4上端通过连接块3与装壳气缸2的活塞杆固定连接，导向块4的下端与导向杆5固定连接，所述导向杆5与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端与装壳件7固定连接。
所述连接部件1包括连接板、上横板和下横板，所述连接板的上部固定连接竖向设置的丝杆滑台23，中部固定连接上横板，下部固定连接下横板，所述上横板的上表面固定连接装壳气缸2，所述装壳气缸2的活塞杆穿过上横板与连接块3的上端固定连接，所述连接块3的下端与导向块4固定连接，所述导向杆5穿过下横板，且在上横板上上下滑动，所述导向杆5的上端与导向块4固定连接，导向块4的下端与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端固定连接装壳件7。
所述下横板的上表面设置有限位块8，且所述限位块8位于导向块4的下方，用于限制导向块4的位置。
所述竖向移动机构为竖向设置的丝杆滑台23，所述竖向设置的丝杆滑台23的滑块与连接部件1固定连接。
所述横向移动机构为横向设置的丝杆滑台24，所述横向设置的丝杆滑台24的滑台22滑块与竖向设置的丝杆滑台21固定连接。
所述装壳部件至少设置一组，所述导柱16至少设置两根。
所述装中心柱单元18包括支撑架19和定位气缸20，所述支撑架19固定设置在半导体器件输送单元的中部，所述定位气缸20固定在支撑架19上。
所述外壳下料单元26包括放料平台28和倾斜设置的下料轨道27，所述下料轨道27的进料端与放料平台28的出料口连接，下料轨道27的出料端将外壳输送给装壳部件。
所述半导体器件输送单元包括丝杆滑台21和定位板11，所述定位板11设置在丝杆滑台21的滑台22上，所述滑台22的初始位置设置在丝杆滑台21的右端，所述滑台22在丝杆滑台21上滑动将定位板11上放置的半导体器件9先输送至定位气缸20定位，再输送至抓壳组件装壳，最后回到初始位置。
所述定位板11包括导套15和用于对半导体器件9定位的定位针14，所述定位针14固定在定位板11上，所述导套15固定在定位板11内，用于与导柱16配合定位。
装壳气缸2、定位气缸20、丝杆滑台21、竖向设置的丝杆滑台23、横向设置的丝杆滑台24均由PLC控制器控制。
实施例2
一种自动装壳机，包括半导体器件输送单元、装中心柱单元18、装壳单元25和外壳下料单元26，所述半导体器件输送单元将放在定位板11上的半导体器件9先输送至装中心柱单元18装中心柱10，再输送至装中心柱单元18装中心柱10装壳单元25装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元25将从外壳下料单元26抓取的外壳套装在定位板11上的半导体器件9上。
所述装壳单元25包括装壳机构13、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述横向移动机构固定连接竖向移动机构，所述所述横向移动机构带动竖向移动机构横向移动，所述竖向移动机构固定连接装壳机构13，所述竖向移动机构带动装壳机构13取壳和装壳。
所述装壳机构13包括连接部件1、装壳部件和导柱16，所述连接部件1一端与竖向移动机构固定连接，连接部件1的另一端固定连接装壳部件和导柱16，所述装壳部件与导柱16配合对半导体器件9装壳。
所述装壳部件包括装壳气缸2、压块6、导向杆5、连接块3、装壳件7和导向块4，所述装壳气缸2与连接部件1固定连接，所述导向块4上端通过连接块3与装壳气缸2的活塞杆固定连接，导向块4的下端与导向杆5固定连接，所述导向杆5与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端与装壳件7固定连接。
所述连接部件1包括连接板、上横板和下横板，所述连接板的上部固定连接竖向设置的丝杆滑台23，中部固定连接上横板，下部固定连接下横板，所述上横板的上表面固定连接装壳气缸2，所述装壳气缸2的活塞杆穿过上横板与连接块3的上端固定连接，所述连接块3的下端与导向块4固定连接，所述导向杆5穿过下横板，且在上横板上上下滑动，所述导向杆5的上端与导向块4固定连接，导向块4的下端与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端固定连接装壳件7。
所述下横板的上表面设置有限位块8，且所述限位块8位于导向块4的下方，用于限制导向块4的位置。
所述竖向移动机构为竖向设置的丝杆滑台23，所述竖向设置的丝杆滑台23的滑块与连接部件1固定连接。
所述横向移动机构为横向设置的丝杆滑台24，所述横向设置的丝杆滑台24的滑台22滑块与竖向设置的丝杆滑台21固定连接。
所述装壳部件设置一组，所述导柱16设置两根。
所述装中心柱单元18包括支撑架19和定位气缸20，所述支撑架19固定设置在半导体器件输送单元的中部，所述定位气缸20固定在支撑架19上。
所述定位气缸20设置一个，用于将中心柱10固定在半导体器件9上。
所述外壳下料单元26包括放料平台28和倾斜设置的下料轨道27，所述下料轨道27的进料端与放料平台28的出料口连接，下料轨道27的出料端将外壳输送给装壳部件。
所述半导体器件输送单元包括丝杆滑台21和定位板11，所述定位板11设置在丝杆滑台21的滑台22上，所述滑台22的初始位置设置在丝杆滑台21的右端，所述滑台22在丝杆滑台21上滑动将定位板11上放置的半导体器件9先输送至定位气缸20定位，再输送至抓壳组件装壳，最后回到初始位置。
所述定位板11包括导套15和用于对半导体器件9定位的定位针14，所述定位针14固定在定位板11上，所述定位针14设置8根，两根一组从四个方向围成一个半导体器件9定位框，半导体器件9设置在定位框内，同时在半导体器件9中间放置中心柱10，所述导套15固定在定位板11内，丝杆滑台21上的滑台22运动到装中心柱单元18下，定位气缸20将中心柱10向下压使之固定在半导体器件9上，上述步骤完成后滑台22运动至装壳单元25，导柱16落入导套15内，对定位板11定位，装壳机构13同时对半导体器件9装壳。
实施例3
一种自动装壳机，包括半导体器件输送单元、装中心柱单元18、装壳单元25和外壳下料单元26，所述半导体器件输送单元将放在定位板11上的半导体器件9先输送至装中心柱单元18装中心柱10，再输送至装中心柱单元18装中心柱10装壳单元25装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元25将从外壳下料单元26抓取的外壳套装在定位板11上的半导体器件9上。
所述装壳单元25包括装壳机构13、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述横向移动机构固定连接竖向移动机构，所述所述横向移动机构带动竖向移动机构横向移动，所述竖向移动机构固定连接装壳机构13，所述竖向移动机构带动装壳机构13取壳和装壳。
所述装壳机构13包括连接部件1、装壳部件和导柱16，所述连接部件1一端与竖向移动机构固定连接，连接部件1的另一端固定连接装壳部件和导柱16，所述装壳部件与导柱16配合对半导体器件9装壳。
所述装壳部件包括装壳气缸2、压块6、导向杆5、连接块3、装壳件7和导向块4，所述装壳气缸2与连接部件1固定连接，所述导向块4上端通过连接块3与装壳气缸2的活塞杆固定连接，导向块4的下端与导向杆5固定连接，所述导向杆5与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端与装壳件7固定连接。
所述连接部件1包括连接板、上横板和下横板，所述连接板的上部固定连接竖向设置的丝杆滑台23，中部固定连接上横板，下部固定连接下横板，所述上横板的上表面固定连接装壳气缸2，所述装壳气缸2的活塞杆穿过上横板与连接块3的上端固定连接，所述连接块3的下端与导向块4固定连接，所述导向杆5穿过下横板，且在上横板上上下滑动，所述导向杆5的上端与导向块4固定连接，导向块4的下端与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端固定连接装壳件7。
所述下横板的上表面设置有限位块8，且所述限位块8位于导向块4的下方，用于限制导向块4的位置。
所述竖向移动机构为竖向设置的丝杆滑台23，所述竖向设置的丝杆滑台23的滑块与连接部件1固定连接。
所述横向移动机构为横向设置的丝杆滑台24，所述横向设置的丝杆滑台24的滑台22滑块与竖向设置的丝杆滑台21固定连接。
所述装壳部件设置2个及两个以上，所述导柱16设置两个及两个以上。
所述装中心柱单元18包括支撑架19和定位气缸20，所述支撑架19固定设置在半导体器件输送单元的中部，所述定位气缸20固定在支撑架19上。
所述外壳下料单元26包括放料平台28和倾斜设置的下料轨道27，所述下料轨道27的进料端与放料平台28的出料口连接，下料轨道27的出料端将外壳输送给装壳部件。
所述半导体器件输送单元包括丝杆滑台21和定位板11，所述定位板11设置在丝杆滑台21的滑台22上，所述滑台22的初始位置设置在丝杆滑台21的右端，所述滑台22在丝杆滑台21上滑动将定位板11上放置的半导体器件9先输送至定位气缸20定位，再输送至抓壳组件装壳，最后回到初始位置。
所述定位板11包括导套15和用于对半导体器件9定位的定位针14，所述定位针14固定在定位板11上，所述导套15固定在定位板11内，用于与导柱16配合定位，8根定位针14为一个单元，两根一组从四个方向围成一个半导体器件9定位框，定位框的数量、位置均与装壳部件相对应，导套15的数量、位置均与半导体器件9位移步距次数一致。
实施例4
本装置使用的控制器为三菱 FX3U-64MT AC220V。
一种自动装壳机，包括半导体器件输送单元、装中心柱单元18、装壳单元25和外壳下料单元26，所述半导体器件输送单元将放在定位板11上的半导体器件9先输送至装中心柱单元18装中心柱10，再输送至装壳单元25装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元25将从外壳下料单元26抓取的外壳套装在定位板11上的半导体器件9上。
所述装壳单元25包括装壳机构13、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述横向移动机构固定连接竖向移动机构，所述所述横向移动机构带动竖向移动机构横向移动，所述竖向移动机构固定连接装壳机构13，所述竖向移动机构带动装壳机构13取壳和装壳。
所述装壳机构13包括连接部件1、装壳部件和导柱16，所述连接部件1一端与竖向移动机构固定连接，连接部件1的另一端固定连接装壳部件和导柱16，所述装壳部件与导柱16配合对半导体器件9装壳。
所述装壳部件包括装壳气缸2、压块6、导向杆5、连接块3、装壳件7和导向块4，所述装壳气缸2与连接部件1固定连接，所述导向块4上端通过连接块3与装壳气缸2的活塞杆固定连接，导向块4的下端与导向杆5固定连接，所述导向杆5与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端与装壳件7固定连接。外壳是塑料制作，成品外壳外形有一定的收缩，装壳件7采用外壳的收缩，以外壳内框尺寸收缩紧贴装壳件7外形抓取外壳。
所述连接部件1包括连接板、上横板和下横板，所述连接板的上部固定连接竖向设置的丝杆滑台23，中部固定连接上横板，下部固定连接下横板，所述上横板的上表面固定连接装壳气缸2，所述装壳气缸2的活塞杆穿过上横板与连接块3的上端固定连接，所述连接块3的下端与导向块4固定连接，所述导向杆5穿过下横板，且在上横板上上下滑动，所述导向杆5的上端与导向块4固定连接，导向块4的下端与压块6的上端固定连接，所述压块6的下端固定连接装壳件7；所述上横板和下横板之间固定连接有筋板17。
所述下横板的上表面设置有限位块8，且所述限位块8位于导向块4的下方，用于限制导向块4的位置。
所述竖向移动机构为竖向设置的丝杆滑台23，所述竖向设置的丝杆滑台23的滑块与连接部件1固定连接，所述横向移动机构为横向设置的丝杆滑台24，所述横向设置的丝杆滑台24的滑台22滑块与竖向设置的丝杆滑台21固定连接，竖向设置的丝杠滑台22和横向设置的丝杆滑台24均是通过伺服电机驱动。丝杆滑台21型号为HK60-L05-S150-FO-A1 、HK60-L05-S300-FO-A1、HK60-L05-S850-FO-A1等。
所述装壳部件设置三组，所述导柱16设置二根，所述装壳部件与导柱16间隔设置，且位于一条直线上。每次能对3只半导体器件9装壳，且每只半导体器件9单独装配、互不干涉。
所述装中心柱单元18包括支撑架19和定位气缸20，所述支撑架19固定设置在半导体器件输送单元的中部，所述定位气缸20固定在支撑架19上。
所述定位气缸20设置3个。
所述外壳下料单元26包括放料平台28和倾斜设置的下料轨道27，所述下料轨道27的进料端与放料平台28的出料口连接，下料轨道27的出料端将外壳输送给装壳部件；放料平台28上放置外壳，下料轨道27设置3条并列的轨道，将外壳放置在下料轨道27上，外壳向下滑动，竖向设置的丝杆滑台23的滑台22驱动装壳部件向下，装壳气缸2驱动装壳件7套起外壳，复位，横向设置的丝杆滑台24的滑台22驱动竖向设置的丝杆滑台23滑动，同时竖向设置的丝杆滑台23带动装壳机构13滑动，竖向设置的丝杆滑台23的滑台22驱动装壳机构13向下，导柱16落入导套15内定位，装壳气缸2驱动装壳件7向下，完成半导体器件9装壳。
所述半导体器件输送单元包括丝杆滑台21和定位板11，所述定位板11设置在丝杆滑台21的滑台22上，所述滑台22的初始位置设置在丝杆滑台21的右端，所述滑台22在丝杆滑台21上滑动将定位板11上放置的半导体器件9先输送至定位气缸20定位，再输送至抓壳组件装壳，最后回到初始位置。丝杆滑台21型号为HK60-L05-S150-FO-A1 、HK60-L05-S300-FO-A1、 HK60-L05-S850-FO-A1等。
所述定位板11包括导套15和用于对半导体器件9定位的定位针14，所述定位针14固定在定位板11上，所述导套15固定在定位板11内，用于与导柱16配合定位，8根定位针14为一个单元，两根一组从四个方向围成一个半导体器件9定位框，定位框的数量、位置均与装壳部件相对应，导套15的数量、位置均与导柱16的数量对应。
所述定位板11上设置5排定位框，所述的每排定位框设置3个定位框，所述的每排定位框之间设置导套15，所述每排定位框与导套15之间的位置与装壳部件与导柱16对应。
具体操作过程为：
（1）将先将定位板11放置在丝杆滑台21的滑台22上，将半导体器件9放置到定位板11的定位框内，整齐摆放15至半导体器件9，并在半导体器件9中间放置中心柱10；
（2）依靠伺服电机驱动丝杆滑台21的滑台22滑动，带动定位板11移动到装中心柱单元18位置，使第一排半导体器件9上的中心柱10与定位气缸20活塞杆对应；
（3）装中心柱单元18的气缸的活塞杆向下将第一排半导体器件9的中心柱10固定在半导体器件9上，定位板11移动使第二排半导体器件9上的中心柱10与定位气缸20活塞杆对应，定位气缸20重复上述动作5次；
（4）定位板11移动到装壳单元25；
（5）装壳机构13带动装壳件7抓取外壳，并将外壳抓取到定位板11第一排位置；
（6）装壳机构13整体向下移动，导柱16和导套15相互配合确保定位精度，定位完成后，装壳气缸2驱动带动连接块3、导向杆5、压块6和装壳件7向下移动将外壳装配到半导体器件9上。
（7）第一排半导体器件9装壳完成后，装壳机构13复位，定位板11移动到第二排装壳位置，装壳机构13重复上述（5）、（6）步骤抓取外壳、和对半导体器件9装壳；重复5次抓取外壳、和对半导体器件9装壳，完成后定位板11依靠伺服电机带动复位，动作完成；
（8）更换定位板11，重复上述（1）、（2）、（3）、（4）、（5）、（6）、（7）步骤。
Claims (10)
1.一种自动装壳机，其特征在于：包括半导体器件输送单元、装中心柱单元（18）、装壳单元（25）和外壳下料单元（26），所述半导体器件输送单元将放在定位板（11）上的半导体器件（9）先输送至装中心柱单元（18）装中心柱（10），再输送至装壳单元（25）装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元（25）将从外壳下料单元（26）抓取的外壳套装在定位板（11）上的半导体器件（9）上。
2.如权利要求1所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳单元（25）包括装壳机构（13）、竖向移动机构和横向移动机构，所述横向移动机构固定设置在半导体器件输送单元的上方，所述横向移动机构固定连接竖向移动机构，所述所述横向移动机构带动竖向移动机构横向移动，所述竖向移动机构固定连接装壳机构（13），所述竖向移动机构带动装壳机构（13）取壳和装壳。
3.如权利要求2所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳部件至少设置一组，所述导柱（16）至少设置一根。
4.如权利要求2所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳机构（13）包括连接部件（1）、装壳部件和导柱（16），所述连接部件（1）一端与竖向移动机构固定连接，连接部件（1）的另一端固定连接装壳部件和导柱（16），所述装壳部件与导柱（16）配合对半导体器件（9）装壳。
5.如权利要求4所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装壳部件包括装壳气缸（2）、压块（6）、导向杆（5）、连接块（3）、装壳件（7）和导向块（4），所述装壳气缸（2）与连接部件（1）固定连接，所述导向块（4）上端通过连接块（3）与装壳气缸（2）的活塞杆固定连接，导向块（4）的下端与导向杆（5）固定连接，所述导向杆（5）与压块（6）的上端固定连接，所述压块（6）的下端与装壳件（7）固定连接。
6.如权利要求5所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述连接部件（1）包括连接板、上横板和下横板，所述连接板的上部固定连接竖向设置的丝杆滑台（23），中部固定连接上横板，下部固定连接下横板，所述上横板的上表面固定连接装壳气缸（2），所述装壳气缸（2）的活塞杆穿过上横板与连接块（3）的上端固定连接，所述连接块（3）的下端与导向块（4）固定连接，所述导向杆（5）穿过下横板，且在上横板上上下滑动，所述导向杆（5）的上端与导向块（4）固定连接，导向块（4）的下端与压块（6）的上端固定连接，所述压块（6）的下端固定连接装壳件（7）。
7.如权利要求6所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述下横板的上表面设置有限位块（8），且所述限位块（8）位于导向块（4）的下方，用于限制导向块（4）的位置。
8.如权利要求1所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述装中心柱单元（18）包括支撑架（19）和定位气缸（20），所述支撑架（19）固定设置在半导体器件输送单元的中部，所述定位气缸（20）固定在支撑架（19）上。
9.如权利要求1所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述外壳下料单元（26）包括放料平台（28）和倾斜设置的下料轨道（27），所述下料轨道（27）的进料端与放料平台（28）的出料口连接，下料轨道（27）的出料端将外壳输送给装壳部件。
10.如权利要求1所述的一种自动装壳机，其特征在于：所述半导体器件输送单元包括丝杆滑台（21）和定位板（11），所述定位板（11）设置在丝杆滑台（21）的滑台（22）上，所述滑台（22）的初始位置设置在丝杆滑台（21）的右端，所述滑台（22）在丝杆滑台（21）上滑动将定位板（11）上放置的半导体器件（9）先输送至定位气缸（20）定位，再输送至抓壳组件装壳，最后回到初始位置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201811637299.6A CN111376012A (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种自动装壳机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811637299.6A CN111376012A (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种自动装壳机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111376012A true CN111376012A (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71215759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811637299.6A Pending CN111376012A (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种自动装壳机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111376012A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117038480A (zh) * | 2023-10-08 | 2023-11-10 | 深圳爱克莱特科技股份有限公司 | 自动化装壳设备 |
-
2018
- 2018-12-29 CN CN201811637299.6A patent/CN111376012A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117038480A (zh) * | 2023-10-08 | 2023-11-10 | 深圳爱克莱特科技股份有限公司 | 自动化装壳设备 |
| CN117038480B (zh) * | 2023-10-08 | 2024-02-02 | 深圳爱克莱特科技股份有限公司 | 自动化装壳设备 |
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