CN111372392A - 一种便于操作的用于pcb板侧面焊接电子器件的贴装构件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，涉及到PCB板生产技术领域，包括底板座、第一承料板和第二承料板，底板座上表面所设的两条滑轨上连接有第一承料板和第二承料板，第一承料板、第二承料板的上表面均焊接有夹座。本发明可根据PCB板的尺寸，滑动调节第一承料板、第二承料板在滑轨上的位置，且参考刻度线的数值，便于确定第一承料板和第二承料板之间的间距，将PCB板沿第一承料板、第二承料板上所设夹座的前侧开口插入，使PCB板的两侧与档条紧贴设置，通过对夹座上所螺接的防脱螺钉进行转动，且使防脱螺钉对夹片向下进行顶压，让夹片的下表面与PCB板的上表面进行接触顶压，对PCB板进行固定。

Description

一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，特别涉及一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件。

背景技术

在一种装有LED的PCB板的生产制造过程中，通常LED灯珠贴装在PCB板的正面上，再将PCB板安装在显示框架中，形成显示屏安装在玻璃幕墙屏上但是这样的显示屏透光率低，会使得户内光线变暗，随着技术的发展，在PCB板的侧边面上进行贴装LED灯珠，这样能有效的增强显示屏的透光效果。

在PCB板侧边面进行贴装LED灯珠时，需要对PCB板进行固定，以方便进行贴装操作，由于进行贴装的PCB板尺寸各有差异，对PCB板侧固定治具的调节和定位较为不便，影响PCB板与LED灯珠的贴装效率,现有的PCB夹持固定工具中利用多个压爪进行PCB板体的多个边框的近乎平均压持固定，但是对于在侧边设置焊盘的板体则焊盘所在侧边必须暴漏于外部，因此无法实现均匀夹持，造成在夹持过程中容易引起板体拱起，从而元件在焊接到焊盘后容易在板体恢复平板状后存在参与应力，在恶劣的环境下，尤其是温差交变较大时容易开裂掉落，此外现有的PCB夹持固定工具板体的移动锁定结构和夹持结构一般是独立工作，需要单独设计，因此整体结构设计复杂，造价成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，包括中空透明底板座、第一承料板和第二承料板，所述底板座上表面设置有一对相平行设置的滑轨，两条滑轨上连接有第一承料板和第二承料板，所述第一承料板、第二承料板的上表面一侧一体成型有限位螺钉座，沿限位螺钉座的上表面螺接有一根垂直向下的限位螺钉，所述第一承料板、第二承料板的上表面均焊接有呈“7”字形支架体的夹座，夹座的横杆端部下表面一体成型有夹片卡座，且夹片卡座上插设且粘合固定有夹片，所述夹座的上表面一体成型有防脱螺钉座，沿防脱螺钉座的上表面螺接有一根垂直向下的防脱螺钉，位于第一承料板、第二承料板上表面所设的夹座的外侧设置有档条，档条与第一承料板、第二承料板的上表面焊接固定，所述夹片为向内弯曲的金属弹片，且夹片的下表面与第一承料板的上表面之间留有一定的间距，所述防脱螺钉的上端设置有拨转耳，防脱螺钉的下端设有顶盘，且顶盘下表面与夹片的上表面之间连接有弹簧；

所述底板座上表面且靠近前侧方处设置有刻度线，刻度线沿滑轨的导轨方向设置，所述限位螺钉的上端设置有拨转耳，限位螺钉的下端设有防滑块，防滑块的底部固定设置有条状硬化挠性块，该条状硬化挠性块内嵌有磁块，底板座的上表面对应防滑块的条件状硬化挠性块设置有V型的漏孔凹槽，多个V型的漏孔凹槽位于两滑轨中间且沿着平行于所述滑轨延伸方向等间距设置，在底板座内部的中空腔体内设置有对应所述V型的漏孔凹槽设置的一体加工而成的一磁性支撑板，该支撑板上等间距固定设置有多个V型分支条，每个V型分支条为磁性材质，且每个磁性材质朝向漏孔凹槽的一端端部弧形过渡。

优选的，所述第一承料板、第二承料板下表面均设置有与两条滑轨相对应的滑座，滑座与滑轨相配适滑动连接。

优选的，所述夹片的下表面与第一承料板的上表面之间留有3-6mm的间距。

优选的，沿所述第一承料板、第二承料板上所设夹座的前侧开口插入设置有PCB板，PCB板的两侧与档条紧贴设置，夹片的下表面与PCB板的上表面设置，PCB板的前侧边缘设置有焊盘。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明中多个V型分支条在完成整个夹持机构锁定的同时还实现了对V型的底部中间部位支撑，从而使得PCB板体受力平衡度得到大大提高，减小了PCB板的不必要的形变，使得对PCB板14进行有效的保护。

2、本发明可根据PCB板的尺寸，滑动调节第一承料板、第二承料板在滑轨上的位置，且参考刻度线的数值，便于确定第一承料板和第二承料板之间的间距，通过对第一承料板、第二承料板上所连接的限位螺钉进行转动，使得限位螺钉下端设有的防滑块与底板座的上表面进行顶压接触，对第一承料板、第二承料板进行位置限制固定；

3、本发明将PCB板沿第一承料板、第二承料板上所设夹座的前侧开口插入，使PCB板的两侧与档条紧贴设置，由档条对PCB板的两侧进行位置限定，通过对夹座上所螺接的防脱螺钉进行转动，且使防脱螺钉对夹片向下进行顶压，让夹片的下表面与PCB板的上表面进行接触顶压，对PCB板进行固定；

4、本发明在防脱螺钉下端所设顶盘与夹片的上表面之间连接有弹簧，有效避免对PCB板产生过度压力而造成压裂损坏，对PCB板进行有效的保护。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明安装PCB板时的示意图。

图3为本发明结构的俯视图。

图4为图3中A-A处的剖视图。

图5为图3中B-B处的剖视图。

图6为图5中C处的放大图。

图中：1、底板座；2、滑轨；3、第一承料板；301、第二承料板；4、滑座；5、限位螺钉座；6、限位螺钉；601、防滑块；7、夹座；701、夹片卡座；8、防脱螺钉座；9、防脱螺钉；10、夹片；11、档条；12、防滑摩擦纹面；13、刻度线；14、PCB板；141、焊盘；15、顶盘；16、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-6所示的一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，包括中空透明底板座1、第一承料板3和第二承料板301，所述底板座1上表面设置有一对相平行设置的滑轨2，两条滑轨2上连接有第一承料板3和第二承料板301，所述第一承料板3、第二承料板301的上表面一侧一体成型有限位螺钉座5，沿限位螺钉座5的上表面螺接有一根垂直向下的限位螺钉6，所述第一承料板3、第二承料板301的上表面均焊接有呈“7”字形支架体的夹座7，夹座7的横杆端部下表面一体成型有夹片卡座701，且夹片卡座701上插设且粘合固定有夹片10，所述夹座7的上表面一体成型有防脱螺钉座8，沿防脱螺钉座8的上表面螺接有一根垂直向下的防脱螺钉9，位于第一承料板3、第二承料板301上表面所设的夹座7的外侧设置有档条11，档条11与第一承料板3、第二承料板301的上表面焊接固定，所述夹片10为向内弯曲的金属弹片，且夹片10的下表面与第一承料板3的上表面之间留有一定的间距，所述防脱螺钉9的上端设置有拨转耳，防脱螺钉9的下端设有顶盘15，且顶盘15下表面与夹片10的上表面之间连接有弹簧16；

所述底板座1上表面且靠近前侧方处设置有刻度线13，刻度线13沿滑轨2的导轨方向设置，所述限位螺钉6的上端设置有拨转耳，限位螺钉6的下端设有防滑块601，防滑块601的底部固定设置有条状硬化挠性块，该条状硬化挠性块内嵌有磁块，底板座1的上表面对应防滑块601的条件状硬化挠性块设置有V型的漏孔凹槽12，多个V型的漏孔凹槽12位于两滑轨2中间且沿着平行于所述滑轨2延伸方向等间距设置，在底板座1内部的中空腔体内设置有对应所述V型的漏孔凹槽12设置的一体加工而成的一磁性支撑板，该支撑板上等间距固定设置有多个V型分支条，每个V型分支条为磁性材质，且每个磁性材质朝向漏孔凹槽12的一端端部弧形过渡。

底板座1上表面且靠近前侧方处设置有刻度线13，刻度线13沿滑轨2的导轨方向设置，根据刻度线13的数值，确定第一承料板3、第二承料板301之间的间距。

结合图1和图4所示，第一承料板3、第二承料板301的上表面均焊接有呈“7”字形支架体的夹座7，夹座7的横杆端部下表面一体成型有夹片卡座701，且夹片卡座701上插设且粘合固定有夹片10，夹片10为向内弯曲的金属弹片，且夹片10的下表面与第一承料板3的上表面之间留有3-6mm的间距，方便PCB板14插入，结合图2和图5所示，位于第一承料板3、第二承料板301上表面所设的夹座7的外侧设置有档条11，档条11与第一承料板3、第二承料板301的上表面焊接固定，沿第一承料板3、第二承料板301上所设夹座7的前侧开口插入设置有PCB板14，PCB板14的两侧与档条11紧贴设置，由档条11对PCB板14的两侧进行位置限定，PCB板14的前侧边缘设置有焊盘141，焊盘141用于与电子器件的引脚焊接固定。

如图4所示，夹座7的上表面一体成型有防脱螺钉座8，沿防脱螺钉座8的上表面螺接有一根垂直向下的防脱螺钉9，防脱螺钉9的下端设有顶盘15，且顶盘15下表面与夹片10的上表面之间连接有弹簧16，通过对防脱螺钉9上端设置的拨转耳进行转动，使夹片10的下表面与PCB板14的上表面进行接触顶压，对PCB板14进行固定，且在弹簧16有效避免对PCB板14产生过度压力而造成压裂损坏，对PCB板14进行有效的保护。

本发明对PCB板14进行固定时，首先反向旋转限位螺钉6使其底部的防滑块601上升到最高位置，然后根据PCB板14的尺寸，滑动调节第一承料板3、第二承料板301在滑轨2上的位置，且参考刻度线13的数值，便于确定第一承料板3和第二承料板301之间的间距，然后再通过对第一承料板3、第二承料板301上所连接的限位螺钉6进行正向转动，使得限位螺钉6下端设有的防滑块601上的条件状硬化挠性块靠近底板座1的上表面的V形漏孔凹槽12，条件状硬化挠性块内的磁块吸引力下使得底板座1内腔中的磁性支撑板上升，磁性支撑板上升过程中带动其上一体成型的多个V型分支条同时上升并穿过V型槽，由于每个磁性材质朝向漏孔凹槽12的一端端部弧形过渡，使得该穿过得到良好的引导，从而完成对第一承料板3、第二承料板301进行位置限制固定以及对PCB板体的预备底部支撑；沿第一承料板3、第二承料板301上所设夹座7的前侧开口插入PCB板14，使PCB板14的两侧与档条11紧贴设置，由档条11对PCB板14的两侧进行位置限定，通过对夹座7上所螺接的防脱螺钉9进行转动，且使防脱螺钉9对夹片10向下进行顶压，让夹片10的下表面与PCB板14的上表面进行接触顶压，从而完成对PCB板14进行上部侧边部位初步固定，此时根据PCB板体的厚度以及形变程度，调节限位螺钉6的旋转程度，在防脱螺钉9下端所设顶盘15与夹片10的上表面之间连接有弹簧16，有效避免对PCB板14产生过度压力而造成压裂损坏，此外在PCB板体底部的多个V型分支条在完成整个夹持机构锁定的同时还实现了对V型的底部中间部位支撑，从而使得PCB板体受力平衡度得到大大提高，减小了PCB板的不必要的形变，使得对PCB板14进行有效的保护。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，包括中空透明底板座（1）、第一承料板（3）和第二承料板（301），其特征在于：所述底板座（1）上表面设置有一对相平行设置的所述滑轨（2），两条滑轨（2）上连接有第一承料板（3）和第二承料板（301），所述第一承料板（3）、第二承料板（301）的上表面一侧一体成型有限位螺钉座（5），沿限位螺钉座（5）的上表面螺接有一根垂直向下的限位螺钉（7），所述第一承料板（3）、第二承料板（301）的上表面均焊接有呈“7”字形支架体的夹座（7），夹座（7）的横杆端部下表面一体成型有夹片卡座（701），且夹片卡座（701）上插设且粘合固定有夹片（10），所述夹座（7）的上表面一体成型有防脱螺钉座（8），沿防脱螺钉座（8）的上表面螺接有一根垂直向下的防脱螺钉（9），位于第一承料板（3）、第二承料板（301）上表面所设的夹座（7）的外侧设置有档条（11），档条（11）与第一承料板（3）、第二承料板（301）的上表面焊接固定，所述夹板（10）为向内弯曲的金属弹片，且夹片（10）的下表面与第一承料板（3）的上表面之间留有一定的间距，所述防脱螺钉（9）的上端设置有拨转耳，防脱螺钉（9）的下端设有顶盘（15），且顶盘（15）下表面与夹片（10）的上表面之间连接有弹簧（16）；

所述底板座（1）上表面且靠近前侧方处设置有刻度线（13），刻度线（13）沿滑轨（2）的导轨方向设置，所述限位螺钉（16）的上端设置有拨转耳，限位螺钉（6）的下端设有防滑块（601），防滑块（601）的底部固定设置有条状硬化挠性块，该条状硬化挠性块内嵌有磁块，底板座（1）的上表面对应防滑块（601）的条件状硬化挠性块设置有V型的漏孔凹槽（12），多个V型的漏孔凹槽（12）位于两滑轨（2）中间且沿着平行于所述滑轨（2）延伸方向等间距设置，在底板座（1）内部的中空腔体内设置有对应所述V型的漏孔凹槽（12）设置的一体加工而成的一磁性支撑板，该支撑板上等间距固定设置有多个V型分支条，每个V型分支条为磁性材质，且每个磁性材质朝向漏孔凹槽（12）的一端端部弧形过渡。

2.根据权利要求1所述的一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，其特征在于：所述第一承料（3）、第二承料板（301）下表面均设置有与两条滑轨（2）相对应的滑座（4），滑座（4）与滑轨（2）相配适滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，其特征在于：所述夹片（10）的下表面与第一承料板（3）的上表面之间留有3-6mm的间距。

4.根据权利要求1所述的一种便于操作的用于PCB板侧面焊接电子器件的贴装构件，其特征在于：沿所述第一承料板（3）、第二承料板（301）上所设夹座（7）的前侧开口插入设置有PCB板（14），PCB板（14）的两侧与档条（11）紧贴设置，夹片（10）的下表面与PCB板（14）的上表面设置，PCB板（14）的前侧边缘设置有焊盘（141）。

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