CN111360413B - 一种镭射打标系统及其控制方法 - Google Patents

一种镭射打标系统及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111360413B
CN111360413B CN202010168700.7A CN202010168700A CN111360413B CN 111360413 B CN111360413 B CN 111360413B CN 202010168700 A CN202010168700 A CN 202010168700A CN 111360413 B CN111360413 B CN 111360413B
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
controller
marking
laser marking
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010168700.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111360413A (zh
Inventor
纪钧耀
蔡昌裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Syntec Technology Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Syntec Technology Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Syntec Technology Suzhou Co Ltd filed Critical Syntec Technology Suzhou Co Ltd
Priority to CN202010168700.7A priority Critical patent/CN111360413B/zh
Publication of CN111360413A publication Critical patent/CN111360413A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111360413B publication Critical patent/CN111360413B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/007—Marks, e.g. trade marks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Abstract

本发明公开了一种镭射打标系统及其控制方法，它包括显示面板，所述显示面板用于输入至少一打标参数；控制器，所述控制器接收所述打标参数；第一相机；驱动器；第二相机，所述第二相机接收由所述控制器根据所述命令反馈值发出的第二指令，使得所述第二相机根据所述第二指令对所述工件进行视觉对位以得到所述工件的定位信息，并将所述工件的定位信息回传至所述控制器；镭射打标装置，所述镭射打标装置接收由所述控制器传送的所述工件定位信息，并根据所述定位信息及所述打标参数对所述工件进行镭射打标。这样可以利用相机对待加工工件做大范围定位，再对待加工工件进行视觉对位，满足了大范围视觉打标与流水线打标的功能。

Description

一种镭射打标系统及其控制方法
技术领域
本发明属于镭射技术领域，涉及一种镭射打标系统，具体涉及一种镭射打标系统及其控制方法。
背景技术
镭射打标机以镭射方式在物体表面形成文字、图案等标记，具有精度高、速度快以及产生的标记具有永久性等优点。在工业上，特别是集成电路工业中，需要高精确度及高量产的IC标记，故镭射打标技术与装置的改良实属重要。
一般而言，镭射打标机包括镭射源、控制器与振镜模组等装置。在实际使用上，使用者必须整合上述多种装置，所以需要花费许多时间与成本来进行多种装置间的整线与拼装。另一方面，镭射打标机若要进行视觉对位需额外安装视觉相机，使用者必须调整视觉相机对应于待加工工件的打标范围才能提升镭射打标的精准度。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种镭射打标系统。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种镭射打标系统，它包括
显示面板，所述显示面板用于输入至少一打标参数；
控制器，所述控制器接收所述打标参数；
第一相机，所述第一相机接收由所述控制器传送的对应于所述打标参数的第一指令以对工件进行视觉辨识得到所述工件的第一视觉影像资料，并将所述第一视觉影像资料回传至所述控制器；
驱动器，所述驱动器接收由所述控制器根据所述第一视觉影像资料所产生的移动命令驱动镭射打标系统相对于所述工件移动，并且将命令反馈值回传至所述控制器；
第二相机，所述第二相机接收由所述控制器根据所述命令反馈值发出的第二指令，使得所述第二相机根据所述第二指令对所述工件进行视觉对位以得到所述工件的定位信息，并将所述工件的定位信息回传至所述控制器；
镭射打标装置，所述镭射打标装置接收由所述控制器传送的所述工件定位信息，并根据所述定位信息及所述打标参数对所述工件进行镭射打标。
优化地，所述第一相机设置在所述镭射打标装置的一侧，用于对所述工件在工作范围内进行定位以取得在所述工作范围内所述工件的位置坐标。
优化地，所述控制器还根据所述第一视觉影像资料计算所述工件的数量或/和工件的位置，并根据所述工件的数量和工件的位置计算其最短的加工路径。
进一步地，所述控制器还根据所述工件的定位信息计算镭射打标装置的振镜偏摆角度。
本发明的又一目的在于提供一种镭射打标的控制方法，它包括以下步骤：
输入至少一打标参数；
利用控制器接收所述打标参数，并根据所述打标参数对第一相机发出第一指令；
利用所述第一相机根据所述第一指令对工件进行视觉辨识以得到所述工件的第一视觉影像资料并将所述第一视觉影像资料回传至所述控制器，并利用所述控制器根据所述第一视觉影像资料产生移动命令；
利用驱动器接收由所述控制器根据所述第一视觉影像资料产生的所述移动命令，驱动镭射打标系统根据所述移动命令相对于工件移动，并且所述驱动器将命令反馈值回传至所述控制器；
利用第二相机根据所述控制器在接收到所述命令反馈值之后所产生的第二指令对所述工件进行视觉对位，以得到所述工件的定位信息，并将所述定位信息回传至所述控制器；以及
利用镭射打标装置接收由所述控制器传送的所述定位信息，并根据所述定位信息和所述打标参数对所述工件进行镭射打标。
优化地，所述打标参数至少包括图像信息，所述图像信息为图像大小或/和图像位置。
进一步地，所述打标参数由使用者通过显示面板输入及设定。
优化地，所述第一视觉影像资料回传至所述控制器后，还包括以下步骤：
利用控制器根据第一视觉影像资料计算所述工件数量及/或工件的位置；
当所述工件的数量为多个且在流水线上为任意摆放时，根据控制器根据工件数量及/或工件的位置并利用演算法计算出振镜的偏摆角度及工件的最短加工路径。
优化地，还利用第二相机获取与判定工件的位置，并将所述工件位置的信息传送至远端控制装置。
优化地，它还包括：利用第二相机对已完成打标的工件进行扫描，判断是否需要修改打标参数。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明镭射打标系统，整合了显示面板、控制器、多个相机与驱动器，这样可以通过显示面板供使用者直接输入打标参数，并且亦可以有显示面板直接检测打标的效果；而且可以利用相机对待加工工件做大范围定位，再对待加工工件进行视觉对位，满足了大范围视觉打标与流水线打标的功能。
附图说明
图1为本发明镭射打标系统的方块示意图；
图2为本发明镭射打标系统的控制方法步骤流程示意图。
具体实施方式
下面将结合对本发明优选实施方案进行详细说明。
以下各实施例的说明是参考附图，用以例示本发明可据以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”或“包含”应被理解为意指包括该元件，但是不排除任何其它元件。
首先请参考图1，图1表示镭射打标系统1的方块示意图。在图1中，镭射打标系统1至少包括控制器10、显示面板12、第一相机14、第二相机16、驱动器18以及镭射打标装置20。
其中，显示面板12是用以让使用者输入及设定至少一组打标参数120，其中打标参数120可以是图像信息（例如图像大小及/或图像位置）。另外，使用者也可以通过显示面板12来得知机台（即镭射打标系统1）的所有状态，例如：机台的轴向位置、机台状态、第一相机14和第二相机16的影像获取状态与工件（图中未显示）之间的关系度、镭射源（图中未显示）的加工状态与打标情况（或是打标结果）。使用者更可以直接由显示面板12针对这些经过打标后的工件图片来判断是否需要对目前的打标参数120进行调整，通过网络设备连线到镭射打标系统1之后，可以针对想到调整的打标参数120直接进行调整，使得镭射打标装置20在下一次要进行打标时，会套用新的打标参数120来进行镭射打标。
显示面板12可以是镭射打标系统1上的触控面板，也可以是台式机或笔记型电脑等，通过有线或无线网路连接的方式与镭射打标系统1中的控制器10连接。在另一实施例中，使用者可通过显示面板12取得先行储存于控制器10或者远端控制装置（即远程终端控制装置，图中未显示）的至少一组打标参数120以及与其对应的打标结果作为参考。
控制器10接收由使用者通过显示面板12所输入的至少一组打标参数120后，控制器10根据此组打标参数120会产生相对应的第一指令并且传送至第一相机14，使得第一相机14在接收到第一指令之后开始对工件（图中未显示）进行视觉辨识，以得到工件的第一视觉影像资料，并且再将此第一视觉影像资料回传至控制器10。具体来说，第一相机14在镭射打标系统1中是设置在镭射打标装置20的侧边，因此又可以将第一相机14视为侧轴相机，用以针对在工作范围内的工件进行定位，以取得在此工作范围内工件的位置坐标；其中，工作范围是指工件所在的区域，且为第一相机14可以获取和定位的范围。
当控制器10获得由第一相机14所回传的第一视觉影像资料之后，控制器10根据此第一视觉影像资料产生移动命令；驱动器18接收由控制器10传送过来的移动命令后，它可以根据此移动命令，驱动马达（图中未显示）以带动机构轴（图中未显示），使整个镭射打标系统1相对于工件（图中未显示）移动，且驱动器18会将镭射打标系统1移动后所产生的命令反馈值回传至控制器10，用以告知控制器10，镭射打标系统1已经完成移动。在一实施例中，镭射打标系统1能够移动到工件的上方执行镭射打标。在另一实施例中，工件可移动到镭射打标系统1的下方以完成镭射打标工艺流程（如工件摆放在流水线时）。值得注意的是，镭射打标系统1藉由机构轴连接于床台（图中未显示）上方，可依照使用者需求于床台上方移动。
在控制器10接收由驱动器18回传的命令反馈值之后，控制器10根据命令反馈值对第二相机16发出第二指令，使得第二相机16对工件进行视觉对位以得到工件的定位信息，且第二相机16将此工件的定位信息回传至控制器10。在本申请的实施例中，在镭射打标系统1中，第二相机16是与镭射打标装置20设置在同一侧（基于整个镭射打标系统1中，第二相机16是与镭射打标装置20位于同侧），因此可以将第二相机16视为同轴相机；由于第二相机16利用视觉对位来得到工件的定位信息，因此控制器10还可以根据工件的定位信息进一步的计算镭射打标装置20的振镜偏摆角度，据此可以提高对工件进行打标时的打标精确度。于另一实施例中，第二相机16还用于获取与判定工件的位置，并将工件的位置信息传送至远端控制装置。
要说明的是，第一相机14和第二相机16都是智能相机（都具有连网功能），可以将所获得到的第一视觉影像资料和工件定位信息传送至镭射打标系统1的显示面板12及/或同时传送至远端控制装置（例如远端控制装置可以是终端机或电脑），利用外部的远端控制装置来对前述的各种资料进行后处理。在一实施例中，第一相机14和第二相机16可以不具备连网功能，且不限制两者的解析度，都可依照使用者对镭射打标的精度要求加以调整。举例来说，第一相机14和第二相机16可以两个都是解析度较低的相机；在另一实施例中，第一相机14和第二相机16可以两个都是解析度较高的相机，第一相机14的解析度可以大于第二相机16，或者第一相机14的解析度小于第二相机16。另一方面，第一相机14和第二相机16可以两个都具备或都不具备连网功能，或者是第一相机14和第二相机16中的其中一个可以具备连网功能。
当控制器10接收到由第二相机16所传送工件的定位信息之后，镭射打标装置20会根据此定位信息及先前由显示面板12所输入的打标参数120（例如图像大小及/或图像位置），对工件进行镭射打标以完成镭射打标制作工艺。
在上述的实施例中，若要进行打标的工件是以整齐的方式摆放，则在使用第一相机14对工件进行视觉辨识及使用第二相机16对工件进行位置定位时，控制器10不需要去计算镭射打标系统1相对于工件的移动距离。但是，当要进行打标的工件是以乱料的方式摆放在流水线上时，为了有效率的进行打标工艺，控制器10除了根据第一相机14所得到工件的第一视觉影像资料产生移动命令之外，还根据第一视觉影像资料计算在流水线上工件的总数量及/或每一个工件的位置，最后得到最短的加工路径，使得后续镭射打标装置20进行打标时，除了依据打标参数120之外，还同时依据最短的加工路径来对在流水线上的工件进行一一打标。
在另一实施例中，驱动器18可以具备多轴驱动功能并与第一相机14、第二相机16连接。如此一来，驱动器18可以根据使用者需要控制第一相机14和第二相机16的移动。举例来说，若需要进行镭射打标的工件摆放位置超过第一相机14和第二相机16原本设定的影像获取范围时，使用者可以调整第一相机14和第二相机16的影像获取角度直到需进行镭射打标的工件位于第一相机14或第二相机16的影像获取范围内。
另外，在申请的另一实施例中，第二相机16可以在工件完成镭射打标制作工艺后，更进一步的可以对工件进行扫描条码步骤（即扫描步骤），进一步确定工件的打标结果以及读取已打标工件的信息。
本发明还揭露一种用于上述镭射打标系统1的镭射打标控制方法，如图2所示（并同时配合图1来进一步说明），包括以下步骤：
步骤S100：输入打标参数；在此步骤中，使用者通过镭射打标系统1中的显示面板12将要进行打标的工件的至少一组打标参数120（打标参数120可以是图像信息，例如图像大小及/或是图像位置）输入至镭射打标系统1；
步骤S102：利用控制器10接收打标参数，并根据打标参数对第一相机14发出第一指令；在此步骤中，控制器10接收由使用者通过显示面板12所输入的打标参数120之后，对镭射打标系统1中的第一相机14发出第一指令；
步骤S104：利用第一相机14根据第一指令对工件进行视觉辨识以得到工件的第一视觉影像资料，并将第一视觉影像资料回传至控制器10，并利用控制器10根据第一视觉影像资料产生移动命令；在此步骤中，第一相机14接收到由控制器10传来的第一指令之后，对于在工作范围内的工件进行视觉辨识，以进行大范围定位，取得在目前的工作范围中要进行打标的工件位置坐标；当第一相机14获取到工作范围内的工件第一视觉影像资料后，将此第一视觉影像资料回传至控制器10，此时控制器10会根据此第一视觉影像资料产生相对应的移动命令；
步骤S106：利用驱动器18接收由控制器10根据第一视觉影像资料产生的移动命令，使得驱动器18根据此移动命令相对于工件移动，并且驱动器18将命令反馈值回传至控制器10；在此步骤中，驱动器18接收由控制器10根据第一视觉影像资料产生的移动命令后，驱动器18会根据此移动命令，驱动镭射打标系统1相对于工件移动，并且驱动器18会将镭射打标系统1移动时所产生的命令反馈值回传至至控制器10。
步骤S108：利用第二相机16根据控制器10在接收到命令反馈值之后所产生的第二指令对工件进行视觉对位，以得到工件的定位信息；在此步骤中，控制器10在接收到由驱动器18回传的命令反馈值之后，会产生第二指令，并且将此第二指令传送至第二相机16，让第二相机16根据此第二指令对在目前工作范围内的工件进行视觉对位，以得到工件的定位信息，并将定位信息回传至控制器10；即控制器10接收由第二相机16所传送工件的定位信息，还利用第二相机16获取与判定工件的位置，并将工件位置的信息传送至远端控制装置；
步骤S110：利用镭射打标装置20接收由控制器10传送的工件定位信息，并且根据定位信息及打标参数120对工件进行镭射打标制作工艺。在前述步骤S108中，第二相机16得到工件的的定位信息后会将此定位信息回传至控制器10；控制器10根据此定位信息及先前所输入的打标参数120来驱动镭射打标装置20对工件进行打标，以完成镭射打标制作工艺。
需要说明的是，在上述步骤中，若工件是乱料的方式（即以多个、且以任意摆放的方式摆放在流水线上时），控制器10除了根据第一视觉影像资料产生移动命令（步骤S104）之外，还同时进行：步骤A100：利用控制器10根据第一视觉影像资料计算在流水线上的工件数量及/或工件的位置；步骤A102：利用控制器10根据工件数量及/或工件的位置并利用演算法来计算出振镜的偏摆角度及工件的最短加工路径；在此步骤中，控制器10根据工件数量及/或工件的位置利用演算法来计算出振镜的偏摆角度及最短加工路径。此步骤的目的在于：由于是以乱料的方式将工件摆放在流水线上，因此在进行镭射打标工艺时，为了节省打标时间，必须要根据工件的数量及位置来计算出最短的加工路径，使得镭射打标装置20可以在最短的加工路径来进行打标工艺。需要说明的是，如果工件在流水线上不是以乱料的方式摆放，则控制器10可以不需要依据工件数量及/或工件的位置来计算最短的加工路径，也不需要计算振镜的偏摆角度。因此，控制器10可以根据第一相机14所得到的第一视觉影像资料来判断工件是不是以乱料的方式摆放在流水线上：若是，则控制器10依据第一视觉影像资料计算工件数量及/或工件的位置，并进一步计算出最短的加工路径；若不是，则控制器10就不需要计算对工件进行打标时的最短加工路径。
另外，在完成打标制作工艺之后，即完成步骤S110之后，可以进一步地进行步骤B100：利用第二相机16对已完成打标的工件进行扫描步骤以判断是否需要修改打标参数。在此步骤中，利用第二相机16对已完成打标的工件进行扫描，其目的是为了让使用者可以处理已经进行打标的工件图片，可以直接通过镭射打标系统1的显示面板12或是远端控制装置，来判断是否需要对目前的打标参数120进行调整；使用者可以直接通过显示面板12来修改，或者是通过与镭射打标系统1连接的远端控制装置来针对想要修改的打标图像信息中的图像尺寸及/或图像位置进行调整，使得在进行下次打标前可以套用新的打标参数。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据依据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种镭射打标系统，其特征在于，它包括
显示面板，所述显示面板用于输入至少一打标参数；
控制器，所述控制器接收所述打标参数；
第一相机，所述第一相机接收由所述控制器传送的对应于所述打标参数的第一指令以对工件进行视觉辨识得到所述工件的第一视觉影像资料，并将所述第一视觉影像资料回传至所述控制器；
驱动器，所述驱动器接收由所述控制器根据所述第一视觉影像资料所产生的移动命令驱动镭射打标系统相对于所述工件移动，并且将命令反馈值回传至所述控制器；
第二相机，所述第二相机接收由所述控制器根据所述命令反馈值发出的第二指令，使得所述第二相机根据所述第二指令对所述工件进行视觉对位以得到所述工件的定位信息，并将所述工件的定位信息回传至所述控制器；
镭射打标装置，所述镭射打标装置接收由所述控制器传送的所述工件定位信息，并根据所述定位信息及所述打标参数对所述工件进行镭射打标；
利用控制器根据第一视觉影像资料计算所述工件数量及/或工件的位置；当要进行打标的工件是以乱料的方式摆放在流水线上时，所述控制器除了根据所述第一相机所得到工件的第一视觉影像资料产生移动命令之外，还根据第一视觉影像资料计算在流水线上工件的总数量及/或每一个工件的位置，最后得到最短的加工路径，使得后续镭射打标装置进行打标时，除了依据打标参数之外，还同时依据最短的加工路径来对在流水线上的工件进行一一打标。
2.根据权利要求1所述的镭射打标系统，其特征在于：所述第一相机设置在所述镭射打标装置的一侧，用于对所述工件在工作范围内进行定位以取得在所述工作范围内所述工件的位置坐标。
3.根据权利要求1所述的镭射打标系统，其特征在于：所述控制器还根据所述工件的定位信息计算镭射打标装置的振镜偏摆角度。
4.一种镭射打标的控制方法，其特征在于，它包括以下步骤：
输入至少一打标参数；
利用控制器接收所述打标参数，并根据所述打标参数对第一相机发出第一指令；
利用所述第一相机根据所述第一指令对工件进行视觉辨识以得到所述工件的第一视觉影像资料并将所述第一视觉影像资料回传至所述控制器，并利用所述控制器根据所述第一视觉影像资料产生移动命令；
利用控制器根据第一视觉影像资料计算所述工件数量及/或工件的位置；当所述工件的数量为多个且在流水线上为任意摆放时，根据控制器根据工件数量及/或工件的位置并利用演算法计算出振镜的偏摆角度及工件的最短加工路径；
利用驱动器接收由所述控制器根据所述第一视觉影像资料产生的所述移动命令，驱动镭射打标系统根据所述移动命令相对于工件移动，并且所述驱动器将命令反馈值回传至所述控制器；
利用第二相机根据所述控制器在接收到所述命令反馈值之后所产生的第二指令对所述工件进行视觉对位，以得到所述工件的定位信息，并将所述定位信息回传至所述控制器；以及
利用镭射打标装置接收由所述控制器传送的所述定位信息，并根据所述定位信息和所述打标参数对所述工件进行镭射打标。
5.根据权利要求4所述镭射打标的控制方法，其特征在于：所述打标参数至少包括图像信息，所述图像信息为图像大小或/和图像位置。
6.根据权利要求4或5所述镭射打标的控制方法，其特征在于：所述打标参数由使用者通过显示面板输入及设定。
7.根据权利要求4所述镭射打标的控制方法，其特征在于：还利用第二相机获取与判定工件的位置，并将所述工件位置的信息传送至远端控制装置。
8.根据权利要求4所述镭射打标的控制方法，其特征在于，它还包括：
利用第二相机对已完成打标的工件进行扫描，判断是否需要修改打标参数。
CN202010168700.7A 2020-03-12 2020-03-12 一种镭射打标系统及其控制方法 Active CN111360413B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010168700.7A CN111360413B (zh) 2020-03-12 2020-03-12 一种镭射打标系统及其控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010168700.7A CN111360413B (zh) 2020-03-12 2020-03-12 一种镭射打标系统及其控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111360413A CN111360413A (zh) 2020-07-03
CN111360413B true CN111360413B (zh) 2022-08-16

Family

ID=71201475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010168700.7A Active CN111360413B (zh) 2020-03-12 2020-03-12 一种镭射打标系统及其控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111360413B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109570778A (zh) * 2018-12-29 2019-04-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统
CN110153567A (zh) * 2019-04-04 2019-08-23 江苏大学 一种基于图像识别的激光切割系统

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105033468B (zh) * 2015-08-31 2018-01-30 宝山钢铁股份有限公司 一种磁力皮带动态跟随激光切割的方法
CN105081584B (zh) * 2015-08-31 2017-08-25 宝山钢铁股份有限公司 一种同步通板动态跟随激光切割的方法及其系统
CN206185326U (zh) * 2016-10-09 2017-05-24 湖北工业大学 一种基于视觉检测系统的太阳能电池片废片切割装置
CN109967875A (zh) * 2019-03-19 2019-07-05 上海航天精密机械研究所 复杂构件无人化激光智能焊接装置及方法
CN110385529A (zh) * 2019-07-09 2019-10-29 湖南工业大学 一种螺旋锥齿轮飞秒激光加工系统及其精微修正方法
CN112570906A (zh) * 2020-12-10 2021-03-30 苏州阿甘机器人有限公司 一种高效智能化切割机器人及其工作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109570778A (zh) * 2018-12-29 2019-04-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统
CN110153567A (zh) * 2019-04-04 2019-08-23 江苏大学 一种基于图像识别的激光切割系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN111360413A (zh) 2020-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104175031B (zh) 一种具有自主纠偏能力的焊接机器人系统进行焊接的方法
US8742290B2 (en) Robot system
JP4167954B2 (ja) ロボット及びロボット移動方法
EP2082850A2 (en) Generating device of processing robot program
CN1573628A (zh) 自动机械系统
CN108687770B (zh) 自动地生成机器人的动作轨迹的装置、系统以及方法
CN106271044A (zh) 激光打标机以及ccd同轴光路定位方法
CN111604942A (zh) 物体检测装置、控制装置以及物体检测用计算机程序
CN104608120A (zh) 一种手机测试机械手装置及使用方法
US20220092330A1 (en) Image processing device, work robot, substrate inspection device, and specimen inspection device
CN114026596A (zh) 用于评估激光切割边缘的方法、移动终端设备和系统
TWM600667U (zh) 雷射打標系統
JP3191563B2 (ja) オフラインティーチングデータの自動補正方法
US20030039334A1 (en) Part program generating apparatus and program for image measuring apparatus
TWI610749B (zh) 雷射切割功率調整系統及其功率調整方法
CN111360413B (zh) 一种镭射打标系统及其控制方法
CN109571441A (zh) 工业机器人快速示教方法
CN111992895A (zh) 一种智能打标系统与方法
TWI730664B (zh) 雷射打標系統及其控制方法
CN115555648A (zh) 一种数控切割方法、系统、设备及介质
JP3803428B2 (ja) 板材加工機における可動部材の位置設定装置
CN115504311A (zh) 一种基于双ccd传感器的片材拼接对齐系统及对齐方法
CN116419827A (zh) 机器人控制装置以及机器人系统
WO2020065854A1 (ja) ワーク位置検出方法及び工作機械
JP2007144586A (ja) 自動教示装置の制御方法、自動教示装置、プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant