CN111356306A - 一种下沉式摄像模组板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种下沉式摄像模组板的加工方法，在双面覆铜板上制作内层线路，贴合纯胶，再去除双面覆铜板Bonding区纯胶。将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板叠至双面覆铜板两端面并层压。在第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的覆铜面制作中间层线路，然后通过镭射半切露出Bonding区，并制作第一内层焊盘开口。在第一单面覆铜板上端依次叠附第一PP板和第一铜箔，在第二单面覆铜板下端依次叠附第二PP板和第二铜箔，叠板后整体层压，再制作外层线路、外层焊盘开口。通过镭射半切方式，制作出多个第一半下沉区、多个第三半下沉区、全下沉区、多个第二半下沉区。本发明加工方法精确度高，能够产生较大深度的半下沉区以埋入器件，从而大幅减低摄像模组板的整体厚度。

Description

一种下沉式摄像模组板的加工方法
技术领域
本发明涉及了电路板加工技术领域，具体的是一种下沉式摄像模组板的加工方法。
背景技术
随着电子信息技术的不断发展，对电子产品的轻薄、便携性能提出了更高的要求。减少电子产品的组装尺寸、重量等是电子产品日益发展的必然需求。
软硬结合板为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式。软硬结合板结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，能够有效利用安装空间。但随着摄像模组板日趋小型化，传统的软硬结合板的安装模式已经难以进一步缩小整个摄像模组板的体积。因此需要对软硬结合板的结构进一步改进。
将软硬结合板加工成具有下沉式结构的线路板，然后将器件埋入到线路板的下沉区域中，可以很大程度上缩小整个模组的体积。由于摄像模组板本身结构较为微小，下沉式结构的加工难度较大。多层叠构的软硬结合板在加工下沉式结构时，不破坏线路，且使下沉区能够准确设于线路板的特定区域是亟待解决的重要技术问题。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种下沉式摄像模组板的加工方法，其加工精确度高，能够产生较大深度的半下沉区，使器件能够埋入半下沉区中，从而大幅度减低摄像模组板的整体厚度。
本发明公开了一种下沉式摄像模组板的加工方法，包括以下步骤：
在双面覆铜板上制作内层线路；
在内层线路制作完成后，在双面覆铜板的两侧贴合纯胶，然后去除双面覆铜板上端面Bonding区的纯胶；
将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的树脂面分别叠至所述双面覆铜板的上下两端面并层压，层压后分别在第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的覆铜面制作中间层线路；
中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨；
然后在第一单面覆铜板上端面对应于所述双面覆铜板上端面Bonding区处通过镭射半切方式开盖露出所述双面覆铜板上端面的Bonding区，在露出的双面覆铜板上端面Bonding区上制作第一内层焊盘开口；
第一内层焊盘开口制备完成后，在第一单面覆铜板上端面依次叠附第一PP板和第一铜箔，在第二单面覆铜板下端面依次叠附第二PP板和第二铜箔，叠板后整体层压，层压后，在第一铜箔和第二铜箔上分别制作外层线路，并分别在外层线路上制作外层焊盘开口；
外层焊盘开口制作完成后，对第一铜箔上端面的多个第一预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第一预设区域的第一铜箔层和第一PP板层，得到多个第一半下沉区；
外层焊盘开口制作完成后，对第一铜箔上端面的多个第二预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第二预设区域的第一铜箔层、第一PP板层、双面覆铜板层和第二单面覆铜板层，得到多个第三半下沉区；
外层焊盘开口制作完成后，对第一铜箔上端面的多个第三预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第三预设区域的所有材料层，得到多个全下沉区；
外层焊盘开口制作完成后，对第二铜箔下端面的多个第四预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第四预设区域的第二铜箔层、第二PP板层和第二单面覆铜板层，得到多个第二半下沉区；然后去除多个第二半下沉区中的双面覆铜板的下端面的纯胶，并制作第二内层焊盘开口作为元器件焊接点；
其中，第一预设区域、第二预设区域以及第三预设区域均对应于双面覆铜板上端面Bonding区，第四预设区域靠近第二铜箔下端面边缘。
作为优选，所述步骤“中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨”中，黑色阻焊油墨的印刷厚度为20～30um。
作为优选，所述步骤“中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨”中，黑色阻焊油墨印刷完成后，再分别在第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的覆铜面贴合承载膜，再进行后续处理。
作为优选，所述步骤“在露出的双面覆铜板上端面Bonding区上制作第一内层焊盘开口”中，第一内层焊盘开口制作完成后对双面覆铜板上端面的Bonding区印刷湿膜，湿膜的厚度35～45um，再进行后续处理。
作为优选，所述步骤“对第一铜箔上端面的多个第二预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第二预设区域的第一铜箔层、第一PP板层、双面覆铜板层和第二单面覆铜板层，得到多个第三半下沉区”中，采用UV镭射机，对第一铜箔上端面的多个第二预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔层至第一PP板层，开盖，再次镭射半切，去除多个第二预设区域的双面覆铜板，再采用CO2镭射机对第二单面覆铜板的上端面进行大面积镭射，然后压干膜、曝光、蚀刻去除第二单面覆铜板层，即得多个第三半下沉区。
作为优选，所述步骤“对第一铜箔上端面的多个第三预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第三预设区域的所有材料层，得到多个全下沉区”中，采用UV镭射机，先对第一铜箔上端面的多个第三预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔层至第一PP板层，开盖露出双面覆铜板上端面Bonding区，再从第二铜箔下端与多个第三预设区域对应区域处镭射半切，镭射深度为第二铜箔层至双面覆铜板层，开盖后得到多个全下沉区。
作为优选，所述步骤“对第二铜箔下端面的多个第四预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第四预设区域的第二铜箔层、第二PP板层和第二单面覆铜板层，得到多个第二半下沉区”中，采用UV镭射机，对第二铜箔下端面的多个第四预设区域进行镭射半切，镭射深度为第二铜箔层至第二PP板层，开盖后，再采用CO2镭射机对第二单面覆铜板的下端面进行大面积镭射，然后压干膜、曝光、蚀刻去除第二单面覆铜板层，即得多个第二半下沉区。
本发明的有益效果如下：
本发明下沉式摄像模组板的加工方法由于在露出的双面覆铜板上端面Bonding区上制作焊盘开口后，对双面覆铜板上端面的Bonding区印刷湿膜，湿膜的厚度35～45um，起到很好的保护作用，为后制程蚀刻提供保障。
本发明下沉式摄像模组板的加工方法在中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨后，再分别在第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的覆铜面贴合承载膜，再进行后续叠板层压处理，因此在制备第一半下沉区时，控制镭射深度为第一PP板下层的承载膜，从而不会镭射到双面覆铜板上的线路以及双面覆铜板下层的线路。承载膜的设置还起到了将中间层线路和第一PP板、第二PP板进行隔离，防止第一PP板、第二PP板粘附于中间层线路上，从而保护中间层线路。
本发明下沉式摄像模组板的加工方法在中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨后，再在第一单面覆铜板上端面对应于所述双面覆铜板上端面Bonding区处通过镭射半切方式开盖露出所述双面覆铜板上端面的Bonding区，由于是先印刷油墨再进行切割，中间层线路上的油墨不会流入Bonding区沉积，因此避免出现因高低差而导致油墨积墨和开口不规则现象出现。
本发明下沉式摄像模组板的加工方法对第三半下沉区和第二半下沉区中残留介质进行镭射清除时，采用CO2镭射机对残留介质大面积扫除，由于铜可以反光，CO2镭射机不会穿透第二单面覆铜板以及第二单面覆铜板上端的其他层。
通过摄像模组板Bonding区半下沉项目测试，按叠构计算，与不设半下沉区的摄像模组板Bonding区相比，可减薄116um的厚度。在对摄像模组板包覆钢片后，第二半下沉区连同钢片总厚度可下沉深度达315um；从以上的数据显示，Bonding区半下沉可以达到器件埋入到线路板中的效果。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1中模组板的剖面图；
图2是本发明实施例2中模组板的剖面图。
图3是本发明实施例2中模组板的正面结构示意图；
图4是本发明实施例2中模组板的反面结构示意图。
以上附图的附图标记：1-第一半下沉区；2-全下沉区；3-第三半下沉区；4-第二半下沉区；5-双面覆铜板；6-纯胶；7-第一单面覆铜板；8-第二单面覆铜板；9-第一PP板；10-第二PP板；11-第一铜箔；12-第二铜箔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
基材处理：按照产品形貌特征对各基材进行裁切，然后前处理。
基板加工：
步骤1：采用以PI基材为核心材料的双面覆铜板5，PI基材的厚度为20μm，双面覆盖的铜厚度均为12μm。在双面覆铜板5上制作内层线路，内层线路制作完成后镀铜以导通线路，再在双面覆铜板5的两侧均贴合厚度20μm的纯胶6，并预压使双面覆铜板5和纯胶6贴紧，然后去除双面覆铜板5上端面Bonding区的纯胶6。
步骤2：将附有承载膜的第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的树脂面分别叠至所述双面覆铜板5的上下两端面，第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8均以尼龙基材为骨架材料，其中尼龙基材为12.5μm，其表面单层铜厚9μm。
层压完成后撕去第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8上的承载膜，分别在第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的覆铜面上制作中间层线路，然后印刷黑色阻焊油墨，黑色阻焊油墨的厚度为20～30um。
采用UV镭射半切机，在第一单面覆铜板7上端面对应于所述双面覆铜板5上端面Bonding区处进行镭射半切，并用顶PIN治具开盖露出双面覆铜板5上端面的Bonding区，在露出的双面覆铜板5上端面Bonding区上印刷油墨制作出第一内层焊盘开口，再对双面覆铜板5上端面Bonding区印刷湿膜，湿膜的厚度35～45um。
上述步骤完成后，再对第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的覆铜面分别镀铜，以导通线路，镀铜厚度均为15μm。然后分别在第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的覆铜面贴合承载膜。
步骤3：将厚度40μm的第一PP板9叠至第一单面覆铜板7贴有承载膜的上端面，再将厚度10μm的第一铜箔11叠至第一PP板9上端面，将厚度40μm的第二PP板10叠至第二单面覆铜板8贴有承载膜的下端面，再将厚度10μm的第二铜箔12叠至第二PP板10下端面，再整体层压。
层压后，在第一铜箔11和第二铜箔12上分别制作外层线路，并分别在外层线路上制作外层焊盘开口并印刷湿膜保护外层焊盘，然后对第一铜箔11上端面和第二铜箔12下端面镀铜以导通线路，镀铜厚度均为12μm。镀铜后分别在第一铜箔11上端面和第二铜箔12下端面涂布阻焊油墨以保护线路，涂布厚度为25μm。
步骤4：参考附图1，采用UV镭射机，对第一铜箔11上端面两个第一预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔11层至第一PP板9层，再用顶PIN治具开盖去除两个第一预设区域的第一铜箔11层、第一PP板9层以及承载膜，露出双面覆铜板5上端面Bonding区，从而在基板上制得两个第一半下沉区1；
采用UV镭射机，对第一铜箔11上端面的第二预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔11层至第一PP板9层，开盖去除第一铜箔11层、第一PP板9层以及承载膜，再次镭射半切，去除第二预设区域的双面覆铜板5，再采用CO2镭射机对第二单面覆铜板8的上端面进行大面积镭射，以去除残留的PI、尼龙、PP介质，然后压干膜、曝光、蚀刻去除第二单面覆铜板8层，即得第三半下沉区3。
两个第一预设区域和一个第二预设区域对应于双面覆铜板5上端面Bonding区设置。第二预设区域设于两个第一预设区域之间，且第二预设区域、两个第一预设区域大体设于模组板的中间区域。
采用UV镭射机，对第二铜箔12下端面的两个第四预设区域进行镭射半切，镭射深度为第二铜箔12层至第二PP板10层，开盖去除该区域第二铜箔12层、第二PP板10层以及承载膜后，再采用CO2镭射机对第二单面覆铜板8的下端面进行大面积镭射以去除介质，然后压干膜、曝光、蚀刻去除第二单面覆铜板8层，即得两个第二半下沉区4。然后去除两个第二半下沉区4中的双面覆铜板5的下端面的纯胶6，并制作第二内层焊盘开口，作为元器件焊接点，即得到模组板。第三预设区域靠近基板底面的边缘区域设置。
实施例2
基材处理：按照产品形貌特征对各基材进行裁切，然后前处理。
基板加工：
步骤1：采用以PI基材为核心材料的双面覆铜板5，PI基材的厚度为20μm，双面覆盖的铜厚度均为12μm。在双面覆铜板5上制作内层线路，内层线路制作完成后镀铜以导通线路，再在双面覆铜板5的两侧均贴合厚度20μm的纯胶6，并预压使双面覆铜板5和纯胶6贴紧，然后去除双面覆铜板5上端面Bonding区的纯胶6。
步骤2：将附有承载膜的第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的树脂面分别叠至所述双面覆铜板5的上下两端面，第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8均以尼龙基材为骨架材料，其中尼龙基材为12.5μm，其表面单层铜厚9μm。
层压完成后撕去第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8上的承载膜，分别在第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的覆铜面上制作中间层线路，然后印刷黑色阻焊油墨，黑色阻焊油墨的厚度为20～30um。
采用UV镭射半切机，在第一单面覆铜板7上端面对应于所述双面覆铜板5上端面Bonding区处进行镭射半切，并用顶PIN治具开盖露出双面覆铜板5上端面的Bonding区，在露出的双面覆铜板5上端面Bonding区上印刷油墨制作出第一内层焊盘开口，再对双面覆铜板5上端面Bonding区印刷湿膜，湿膜的厚度35～45um。
上述步骤完成后，再对第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的覆铜面分别镀铜，以导通线路，镀铜厚度均为15μm。然后分别在第一单面覆铜板7和第二单面覆铜板8的覆铜面贴合承载膜。
步骤3：将厚度40μm的第一PP板9叠至第一单面覆铜板7贴有承载膜的上端面，再将厚度10μm的第一铜箔11叠至第一PP板9上端面，将厚度40μm的第二PP板10叠至第二单面覆铜板8贴有承载膜的下端面，再将厚度10μm的第二铜箔12叠至第二PP板10下端面，再整体层压。
层压后，在第一铜箔11和第二铜箔12上分别制作外层线路，并分别在外层线路上制作外层焊盘开口并印刷湿膜保护外层焊盘，然后对第一铜箔11上端面和第二铜箔12下端面镀铜以导通线路，镀铜厚度均为12μm。镀铜后分别在第一铜箔11上端面和第二铜箔12下端面涂布阻焊油墨以保护线路，涂布厚度为25μm。
步骤4：参考附图2，采用UV镭射机，对第一铜箔11上端面两个第一预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔11层至第一PP板9层，再用顶PIN治具开盖去除两个第一预设区域的第一铜箔11层、第一PP板9层以及承载膜，露出双面覆铜板5上端面Bonding区，从而在基板上制得两个第一半下沉区1；
采用UV镭射机，先对第一铜箔11上端面的第三预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔11层至第一PP板9层，开盖去除该区域第一铜箔11层、第一PP板9层以及承载膜，露出双面覆铜板5上端面Bonding区，再从第二铜箔12下端与多个第三预设区域对应区域处镭射半切，镭射深度为第二铜箔12层至双面覆铜板5层，开盖去除该区域剩余材料层后得到全下沉区2。
两个第一预设区域和一个第三预设区域对应于双面覆铜板5上端面Bonding区设置。第三预设区域设于两个第一预设区域之间，且第三预设区域、两个第一预设区域大体设于模组板的中间区域。
采用UV镭射机，对第二铜箔12下端面的两个第四预设区域进行镭射半切，镭射深度为第二铜箔12层至第二PP板10层，开盖去除该区域第二铜箔12层、第二PP板10层以及承载膜后，再采用CO2镭射机对第二单面覆铜板8的下端面进行大面积镭射以去除介质，然后压干膜、曝光、蚀刻去除第二单面覆铜板8层，即得两个第二半下沉区4。然后去除两个第二半下沉区4中的双面覆铜板5的下端面的纯胶6，并制作第二内层焊盘开口，即得到模组板，第三预设区域靠近基板底面的边缘区域设置。
本实施例模组板的正面结构示意图见附图3，模组板的反面结构示意图见附图4。第三预设区域靠近基板底面的边缘区域设置。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种下沉式摄像模组板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
在双面覆铜板上制作内层线路；
在内层线路制作完成后，在双面覆铜板的两侧贴合纯胶，然后去除双面覆铜板上端面Bonding区的纯胶；
将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的树脂面分别叠至所述双面覆铜板的上下两端面并层压，层压后分别在第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的覆铜面制作中间层线路；
中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨；
然后在第一单面覆铜板上端面对应于所述双面覆铜板上端面Bonding区处通过镭射半切方式开盖露出所述双面覆铜板上端面的Bonding区，在露出的双面覆铜板上端面Bonding区上制作第一内层焊盘开口；
第一内层焊盘开口制备完成后，在第一单面覆铜板上端面依次叠附第一PP板和第一铜箔，在第二单面覆铜板下端面依次叠附第二PP板和第二铜箔，叠板后整体层压，层压后，在第一铜箔和第二铜箔上分别制作外层线路，并分别在外层线路上制作外层焊盘开口；
外层焊盘开口制作完成后，对第一铜箔上端面的多个第一预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第一预设区域的第一铜箔层和第一PP板层，得到多个第一半下沉区；
外层焊盘开口制作完成后，对第二铜箔下端面的多个第四预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第四预设区域的第二铜箔层、第二PP板层和第二单面覆铜板层，得到多个第二半下沉区，然后去除多个第二半下沉区中双面覆铜板下端面的纯胶，并制作第二内层焊盘开口作为元器件焊接点；
外层焊盘开口制作完成后，对第一铜箔上端面的多个第二预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第二预设区域的第一铜箔层、第一PP板层、双面覆铜板层和第二单面覆铜板层，得到多个第三半下沉区；
外层焊盘开口制作完成后，对第一铜箔上端面的多个第三预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第三预设区域的所有材料层，得到多个全下沉区；
其中，第一预设区域、第二预设区域以及第三预设区域均对应于双面覆铜板上端面Bonding区，第四预设区域靠近第二铜箔下端面边缘。
2.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板的加工方法，其特征在于，所述步骤“中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨”中，黑色阻焊油墨的印刷厚度为20～30um。
3.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板的加工方法，其特征在于，所述步骤“中间层线路制作完成后，在中间层线路上印刷黑色阻焊油墨”中，黑色阻焊油墨印刷完成后，再分别在第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的覆铜面贴合承载膜，再进行后续处理。
4.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板的加工方法，其特征在于，所述步骤“在露出的双面覆铜板上端面Bonding区上制作第一内层焊盘开口”中，第一内层焊盘开口制作完成后对双面覆铜板上端面的Bonding区印刷湿膜，湿膜的厚度35～45um，再进行后续处理。
5.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板的加工方法，其特征在于，所述步骤“对第一铜箔上端面的多个第二预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第二预设区域的第一铜箔层、第一PP板层、双面覆铜板层和第二单面覆铜板层，得到多个第三半下沉区”中，采用UV镭射机，对第一铜箔上端面的多个第二预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔层至第一PP板层，开盖，再次镭射半切，去除多个第二预设区域的双面覆铜板，再采用CO2镭射机对第二单面覆铜板的上端面进行大面积镭射，然后压干膜、曝光、蚀刻去除第二单面覆铜板层，即得多个第三半下沉区。
6.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板的加工方法，其特征在于，所述步骤“对第一铜箔上端面的多个第三预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第三预设区域的所有材料层，得到多个全下沉区”中，采用UV镭射机，先对第一铜箔上端面的多个第三预设区域进行镭射半切，镭射深度为第一铜箔层至第一PP板层，开盖露出双面覆铜板上端面Bonding区，再从第二铜箔下端与多个第三预设区域对应区域处镭射半切，镭射深度为第二铜箔层至双面覆铜板层，开盖后得到多个全下沉区。
7.根据权利要求1所述的下沉式摄像模组板的加工方法，其特征在于，所述步骤“对第二铜箔下端面的多个第四预设区域进行镭射半切和开盖，去除多个第四预设区域的第二铜箔层、第二PP板层和第二单面覆铜板层，得到多个第二半下沉区”中，采用UV镭射机，对第二铜箔下端面的多个第四预设区域进行镭射半切，镭射深度为第二铜箔层至第二PP板层，开盖后，再采用CO2镭射机对第二单面覆铜板的下端面进行大面积镭射，然后压干膜、曝光、蚀刻去除第二单面覆铜板层，即得多个第二半下沉区。
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