CN111352479A - Pcie卡固定装置及电子设备 - Google Patents

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CN111352479A CN202010107555.1A CN202010107555A CN111352479A CN 111352479 A CN111352479 A CN 111352479A CN 202010107555 A CN202010107555 A CN 202010107555A CN 111352479 A CN111352479 A CN 111352479A
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Abstract

本发明提供一种PCIE卡固定装置及电子设备，用于将PCIE卡固定在电子设备内，包括固定架和旋转压件，所述固定架设在所述电子设备的壳体内壁上，所述固定架的顶端具有与所述PCIE卡的一端搭接的搭接部；所述旋转压件与所述固定架靠近所述搭接部的一端转动相连，且所述旋转压件旋转至压在所述PCIE卡与所述搭接部搭接的一端上时，所述旋转压件与所述固定架可拆卸相连，以使所述旋转压件将所述PCIE卡固定在所述固定架上。本发明提供的PCIE卡固定装置及电子设备，在保证其固定能力的基础上，操作更加方便快捷，同时，该PCIE卡固定装置的操作空间小，可以很好的隐藏在壳体内，整体更加整洁美观。

Description

PCIE卡固定装置及电子设备
技术领域
本发明涉及服务器设备技术领域，尤其涉及一种PCIE卡固定装置及电子设备。
背景技术
服务器是提供计算服务的一种设备，其在网络中为其他客户机(如个人计算机、智能手机甚至是火车系统等大型设备)提供计算或者应用服务。服务器的内部结构主要包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，服务器具有高速的中央处理器(简称CPU)运算能力、长时间的可靠运行、强大的外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。随着计算机技术和社会经济的发展，服务器广泛应用在社会生活工作的各个方面。服务器中常常通过安插多个PCIE卡来增加其性能以适应用户需求。PCI-Express(peripheral component interconnectexpress，简称PCIE)是一种高速串行计算机扩展总线标准，PCIE属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告、端对端的可靠性传输、热插拔以及服务质量等功能。
目前，PCIE卡在计算机内的固定方式主要有两种，图1为现有技术一中的PCIE卡的固定方式示意图，参照图1所示，PCIE卡3的头部设置有挡片，挡片上设置有与螺丝6对应的螺孔，PCIE卡通过螺丝6和螺孔固定在壳体后窗铁件8上。图2为现有技术二中的PCIE卡的固定方式示意图，参照图2所示，后窗铁件8上设置有压卡铁件7，压卡铁件7将PCIE卡3的挡片固定在后窗铁件8上；压卡铁件7的两端安装在后窗铁件8的转轴上，压卡铁件7可以绕该转轴旋转，从而实现PCIE卡3的安装和拆卸。
现有技术一中的固定方式，通过螺丝的锁紧力将PCIE卡固定，在维修和配置更换时，需要借助螺丝刀等工具卸下螺丝，才能将PCIE卡拆下来，费时费力。现有技术二中的固定方式，压卡铁件依靠转轴作为支撑并需要绕转轴旋转，受操作空间限制，压卡铁件要突出壳体后窗，影响壳体整体外观。
发明内容
本发明提供一种PCIE卡固定装置及电子设备，在保证其固定能力的基础上，操作更加方便快捷，同时，该PCIE卡固定装置的操作空间小，可以很好的隐藏在壳体内，整体更加整洁美观。
本发明一方面提供一种PCIE卡固定装置，用于将PCIE卡固定在电子设备内，包括固定架和旋转压件，所述固定架设在所述电子设备的壳体内壁上，所述固定架的顶端具有与所述PCIE卡的一端搭接的搭接部；
所述旋转压件与所述固定架靠近所述搭接部的一端转动相连，且所述旋转压件旋转至压在所述PCIE卡与所述搭接部搭接的一端上时，所述旋转压件与所述固定架可拆卸相连，以使所述旋转压件将所述PCIE卡固定在所述固定架上。
本发明实施例提供的PCIE卡固定装置，通过在固定架上设置旋转压件，并使其与固定架转动相连，且旋转压件旋转至压在PCIE卡与搭接部搭接的一端上时，旋转压件与固定架可拆卸相连，以使PCIE卡固定在固定架上，结构简单，操作方便快捷；同时，该PCIE卡固定装置的操作空间小，可以很好的隐藏在壳体内，整体更加整洁美观。
在一种可选的实施方式中，所述旋转压件和所述固定架中的其中一个上设有第一卡扣，所述旋转压件和所述固定架中的另外一个上设有与所述第一卡扣卡合的第一卡槽，所述旋转压件旋转至压在所述PCIE卡与所述搭接部搭接的一端上时，所述旋转压件通过所述第一卡扣和所述第一卡槽卡合与所述固定架卡接。
在一种可选的实施方式中，所述旋转压件上设有一端与所述旋转压件转动相连的第二卡扣，所述第二卡扣的另一端与所述固定架或者所述壳体内壁上设置的第二卡槽卡接；或者，
所述固定架或者所述壳体内壁上设置所述第二卡扣，所述第二卡扣的一端与所述固定架或者所述壳体内壁转动相连，所述第二卡扣的另一端与所述旋转压件上设置的所述第二卡槽卡接。
在一种可选的实施方式中，所述旋转压件包括压板和连接在所述压板两端的卡板，所述压板沿着所述搭接部设置，所述卡板用于在所述压板压在所述PCIE卡与所述搭接部搭接的一端时与所述固定架的两侧卡接。
在一种可选的实施方式中，所述压板朝向所述壳体内壁的一侧两端分别具有转轴，所述旋转压件通过所述转轴与所述固定架转动相连。
在一种可选的实施方式中，所述固定架靠近所述搭接部的一端设有安装座，所述安装座上设有与所述转轴转动配合的转轴孔，所述旋转压件通过所述安装座与所述固定架转动相连。
在一种可选的实施方式中，所述第一卡扣设于所述卡板朝向所述固定架的一面上，所述第一卡槽设于所述固定架的侧边；
所述第二卡扣的一端与所述压板转动相连，所述第二卡槽位于所述壳体的内壁上。
在一种可选的实施方式中，所述旋转压件为塑胶件；
所述旋转压件为倒U形。
本发明另一方面提供一种电子设备，包括壳体和设在所述壳体内的主板、PCIE卡和如上所述的PCIE卡固定装置，所述主板一端与所述PCIE卡固定装置的固定架的底端相连，所述固定架设在所述壳体的内壁上，且所述PCIE卡朝向所述固定架的一侧设有挡片，所述挡片的顶端搭接在所述固定架的搭接部上，所述PCIE卡固定装置的旋转压件压在所述挡片的顶端上，以使所述旋转压件将所述PCIE卡固定在所述固定架上，且所述PCIE卡的底端与所述主板电接触。
在一种可选的实施方式中，所述壳体为电子设备的主机箱体，所述主机箱体包括后窗，所述PCIE卡固定装置设在所述后窗的内壁上，且所述后窗上开设散热口。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术一中的PCIE卡的固定方式示意图；
图2为现有技术二中的PCIE卡的固定方式示意图；
图3为本发明实施例提供的PCIE卡固定装置的旋转压件的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的PCIE卡固定装置的固定架的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的PCIE卡安装步骤S1和S2的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的PCIE卡安装步骤S3的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的PCIE卡安装步骤S4的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的PCIE卡完成安装后的结构示意图。
附图标记：
1-旋转压件；
11-压板；
111-第二卡扣；
112-转轴；
12-卡板；
121-第一卡扣；
2-固定架；
21-搭接部；
22-第一卡槽；
23-第二卡槽；
24-安装座；
241-转轴孔；
3-PCIE卡；
31-挡片；
4-壳体；
41-散热口；
5-主板；
51-狭槽。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面参考附图并结合具体的实施例来描述本发明。
实施例一
图3为本发明实施例提供的PCIE卡固定装置的旋转压件的结构示意图；图4为本发明实施例提供的PCIE卡固定装置的固定架的结构示意图；参照图3和图4所示，本发明实施例提供一种PCIE卡固定装置，用于将PCIE卡3固定在电子设备内，包括固定架2和旋转压件1，固定架2设置在电子设备的壳体4内壁上，固定架2的顶端具有与PCIE卡3的一端搭接的搭接部21，其中，旋转压件1与固定架2靠近搭接部21的一端转动相连，且旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上时，旋转压件1与固定架2可拆卸相连，以使旋转压件1将PCIE卡3固定在固定架2上；也就是说，旋转压件1与固定架2相连且可以自由旋转，当旋转至搭接部21时，可将PCIE卡3压在搭接部21上，从而使PCIE卡3固定；当旋转至远离搭接部21时，PCIE卡3可以从搭接部21上拆卸下来。
旋转压件1也可以与壳体4转动相连，只需使旋转压件1可在搭接部21的一端旋转，且在旋转过程中可压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上即可，本发明对此不做限定。
当旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上时，旋转压件1可以与固定架2通过卡接、销接或者其他紧固件相连，本发明对此不做限定。
旋转压件1上可以设置转轴，固定架2或壳体4内壁可以设置转轴孔，或者旋转压件1上可以设置转轴孔，固定架2或壳体4内壁可以设置转轴，通过转轴和转轴孔实现旋转压件1与固定架2或壳体4内壁的转动连接。
本发明实施例提供的PCIE卡固定装置，通过在固定架2上设置旋转压件1，并使其与固定架2转动相连，且旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上时，旋转压件1与固定架2可拆卸相连，以使PCIE卡3固定在固定架2上，结构简单，操作方便快捷；同时，该PCIE卡3固定装置的操作空间小，可以很好的隐藏在壳体4内，整体更加整洁美观。
在一个可行的实施方式中，旋转压件1可以通过卡接方式与固定架2相连，例如，可以在旋转压件1上设置第一卡扣121，固定架2上则设置与第一卡扣121卡合的第一卡槽22，当旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上时，旋转压件1通过第一卡扣121和第一卡槽22卡合，从而使旋转压件1与固定架2卡接。通过第一卡扣121和第一卡槽22，可以使PCIE卡3紧紧地固定在固定架2上。
应当理解的是，也可以在旋转压件1上设置第一卡槽22，固定架2上则设置第一卡扣121，通过第一卡扣121和第一卡槽22卡合，使得旋转压件1与固定架2卡接，本发明对此不做限定。
在上述实施例的基础上，旋转压件1上还可以设置第二卡扣111，固定架2或壳体4内壁设置第二卡槽23，第二卡扣111的一端与旋转压件1转动相连，第二卡扣111的另一端与第二卡槽23卡接，当旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上时，旋转第二卡扣111，并使其与第二卡槽23卡接，这样，可以进一步对旋转压件1进行固定，从而使PCIE卡3被紧紧压在搭接部21上，从而实现PCIE卡3的双重固定。
应当理解的是，还可以将第二卡扣111设置在固定架2或壳体4内壁，第二卡槽23则设置在旋转压件1上，第二卡扣111的一端与固定架2或壳体4内壁转动相连，第二卡扣111的另一端与旋转压件1上的第二卡槽23卡接，本发明对此不做限定。
在一个可行的实施方式中，旋转压件1可以包括压板11和连接在压板11两端的卡板12，压板11沿着搭接部21设置，并可将PCIE卡3压在搭接部21上，卡板12用于在压板11压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端时与固定架2的两侧卡接，从而使PCIE卡3固定在固定架2上。
第一卡扣121可以设置在卡板12朝向固定架2的一面上，第一卡槽22可以设置在固定架2的侧边，当压板11压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端时，第一卡扣121和第一卡槽22卡合，从而使旋转压件1与固定架2可拆卸连接，从而使PCIE卡3固定在固定架2上。
第二卡扣111可以设置在压板11上，例如，第二卡扣111的一端可以与压板11转动相连，第二卡槽23可以位于壳体4的内壁，当压板11压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端时，旋转第二卡扣111，使第二卡扣111和第二卡槽23卡合，进一步对旋转压件1进行固定，从而使PCIE卡3被紧紧压在搭接部21上，从而实现PCIE卡3的双重固定。
压板11朝向壳体4内壁的一侧两端可以分别设置转轴112，旋转压件1可以通过该转轴112与固定架2转动相连。
具体的，固定架2靠近搭接部21的一端可以设置安装座24，安装座24上可以设置与转轴112转动配合的转轴孔241，旋转压件1可以在安装座24上自由旋转，旋转压件1通过安装座24与固定架2转动相连。
在一个示例性的实施例中，旋转压件1可以为塑胶件。
在上述实施例的基础上，旋转压件1可以为倒U形结构，当旋转压件1压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端时，旋转压件1套设在固定架2上，且倒U形的两侧与固定架2的两侧可拆卸相连，倒U形的上侧则压在搭接部21上，从而使PCIE卡3固定在固定架2上。
本发明实施例提供的PCIE卡固定装置，通过在固定架2上设置旋转压件1，并使其与固定架2转动相连，且旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上时，旋转压件1与固定架2可拆卸相连，以使PCIE卡3固定在固定架2上，结构简单，操作方便快捷；同时，该PCIE卡3固定装置的操作空间小，可以很好的隐藏在壳体4内，整体更加整洁美观。
实施例二
图5为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图，参照图5所示，本实施例提供一种电子设备，包括壳体4、主板5、PCIE卡3以及实施例一中的PCIE卡3固定装置，其中，主板5、PCIE卡3以及PCIE卡3固定装置均设置在壳体4内，主板5一端与PCIE卡3固定装置的固定架2的底端相连，固定架2设置在壳体4的内壁上，且PCIE卡3朝向固定架2的一侧设有挡片31，挡片31的顶端搭接在固定架2的搭接部21上，PCIE卡3固定装置的旋转压件1压在挡片31的顶端上，以使旋转压件1将PCIE卡3固定在固定架2上，且PCIE卡3的底端与主板5电接触。
具体的，可以在主板5朝向PCIE卡3的一侧设置狭槽51，PCIE卡3可插入狭槽51中，从而实现PCIE卡3与主板5的电连接。
在一个可行的实施方式中，壳体4可以为电子设备的主机箱体，主机箱体包括后窗，PCIE卡3固定装置设置在后窗的内壁上，后窗上可以开设散热口41，用于散热。
电子设备可以为个人计算机、火车系统或其他设备，本发明对此不做具体限定。
下面将结合附图详细介绍本发明实施例的PCIE卡3固定装置的安装和拆卸过程。
图6为本发明实施例提供的PCIE卡安装步骤S1和S2的结构示意图；图7为本发明实施例提供的PCIE卡安装步骤S3的结构示意图；图8为本发明实施例提供的PCIE卡安装步骤S4的结构示意图；图9为本发明实施例提供的PCIE卡完成安装后的结构示意图；参照图6-图9所示，本发明实施例提供的PCIE卡3安装过程包括如下步骤：
步骤S1：解开第一卡扣121和第一卡槽22，从而使旋转压件1与固定架2解除固定状态；
步骤S2：旋转旋转压件1，使其远离搭接部21；
步骤S3：将PCIE卡3插入主板5的狭槽51中，并使挡片31与搭接部21搭接；
步骤S4：将旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上，并使第一卡扣121与第一卡槽22卡合，第二卡扣111与第二卡槽23卡合。
完成步骤S4后，即完成了PCIE卡3的安装，当需要拆卸时，只需倒转上述步骤即可。
本发明实施例提供的电子设备，采用实施例一中的PCIE卡固定装置，通过在固定架2上设置旋转压件1，并使其与固定架2转动相连，且旋转压件1旋转至压在PCIE卡3与搭接部21搭接的一端上时，旋转压件1与固定架2可拆卸相连，以使PCIE卡3固定在固定架2上，结构简单，操作方便快捷；同时，该PCIE卡3固定装置的操作空间小，可以很好的隐藏在壳体4内，整体更加整洁美观。
在本发明的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种PCIE卡固定装置，用于将PCIE卡固定在电子设备内，其特征在于，包括固定架和旋转压件，所述固定架设在所述电子设备的壳体内壁上，所述固定架的顶端具有与所述PCIE卡的一端搭接的搭接部；
所述旋转压件与所述固定架靠近所述搭接部的一端转动相连，且所述旋转压件旋转至压在所述PCIE卡与所述搭接部搭接的一端上时，所述旋转压件与所述固定架可拆卸相连，以使所述旋转压件将所述PCIE卡固定在所述固定架上。
2.根据权利要求1所述的PCIE卡固定装置，其特征在于，所述旋转压件和所述固定架中的其中一个上设有第一卡扣，所述旋转压件和所述固定架中的另外一个上设有与所述第一卡扣卡合的第一卡槽，所述旋转压件旋转至压在所述PCIE卡与所述搭接部搭接的一端上时，所述旋转压件通过所述第一卡扣和所述第一卡槽卡合与所述固定架卡接。
3.根据权利要求2所述的PCIE卡固定装置，其特征在于，所述旋转压件上设有一端与所述旋转压件转动相连的第二卡扣，所述第二卡扣的另一端与所述固定架或者所述壳体内壁上设置的第二卡槽卡接；或者，
所述固定架或者所述壳体内壁上设置所述第二卡扣，所述第二卡扣的一端与所述固定架或者所述壳体内壁转动相连，所述第二卡扣的另一端与所述旋转压件上设置的所述第二卡槽卡接。
4.根据权利要求3所述的PCIE卡固定装置，其特征在于，所述旋转压件包括压板和连接在所述压板两端的卡板，所述压板沿着所述搭接部设置，所述卡板用于在所述压板压在所述PCIE卡与所述搭接部搭接的一端时与所述固定架的两侧卡接。
5.根据权利要求4所述的PCIE卡固定装置，其特征在于，所述压板朝向所述壳体内壁的一侧两端分别具有转轴，所述旋转压件通过所述转轴与所述固定架转动相连。
6.根据权利要求5所述的PCIE卡固定装置，其特征在于，所述固定架靠近所述搭接部的一端设有安装座，所述安装座上设有与所述转轴转动配合的转轴孔，所述旋转压件通过所述安装座与所述固定架转动相连。
7.根据权利要求4-6任一所述的PCIE卡固定装置，其特征在于，所述第一卡扣设于所述卡板朝向所述固定架的一面上，所述第一卡槽设于所述固定架的侧边；
所述第二卡扣的一端与所述压板转动相连，所述第二卡槽位于所述壳体的内壁上。
8.根据权利要求1-4任一所述的PCIE卡固定装置，其特征在于，所述旋转压件为塑胶件；
所述旋转压件为倒U形。
9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设在所述壳体内的主板、PCIE卡和如权利要求1-8任一所述的PCIE卡固定装置，所述主板一端与所述PCIE卡固定装置的固定架的底端相连，所述固定架设在所述壳体的内壁上，且所述PCIE卡朝向所述固定架的一侧设有挡片，所述挡片的顶端搭接在所述固定架的搭接部上，所述PCIE卡固定装置的旋转压件压在所述挡片的顶端上，以使所述旋转压件将所述PCIE卡固定在所述固定架上，且所述PCIE卡的底端与所述主板电接触。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为电子设备的主机箱体，所述主机箱体包括后窗，所述PCIE卡固定装置设在所述后窗的内壁上，且所述后窗上开设散热口。
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