CN211428529U - 转接器 - Google Patents

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廖卓文
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Tiandian Foshan Technology Co ltd
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Guangdong Gopod Group Holding Co Ltd
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    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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Abstract

本申请公开一种转接器,包括具有容置腔室(10)的基座(1)、安装于容置腔室(10)中的主板(4)和用于与电子设备连接的接口组件(2),接口组件(2)安装于基座(1)上,接口组件(2)与主板(4)电连接;该转接器还包括开设于基座(1)上并用于供电子设备伸入的卡槽(5)、用于与卡槽(5)的内侧壁配合夹持电子设备的顶板(3)和弹性支撑顶板(3)一端的弹性件(6);顶板(3)的另一端转动安装于基座(1)上,弹性件(6)的一端与顶板(3)相连,弹性件(6)的另一端与基座(1)相连。

Description

转接器
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体涉及一种转接器。
背景技术
为了增加平板电脑与外部电子设备连接的可靠性,通常是在平板电脑上增加转接器,转接器上安装有与不同外部电子设备连接的接口。当转接器与平板电脑连接后,通过数据线可实现平板电脑与不同外部电子设备之间的连接,以实现充电、数据传输等操作。
目前,转接器是通过在其上开设供平板电脑伸入的卡槽实现与平板电脑连接的。由于不同型号的平板电脑的厚度不一致,因此转接器仅能适配于特定厚度的平板电脑。若平板电脑的厚度较薄,平板电脑伸入卡槽中后会存在较大的间隙,需要借助外部垫片将该间隙填充,实现转接器的安装。然而,通过垫片结构会导致转接器与平板电脑的安装操作复杂,转接器的适应性差。
技术问题
本申请实施例的目的在于:提供一种转接器,旨在解决转接器与不同厚度的平板电脑之间的安装操作复杂,转接器适应性差的问题。
技术解决方案
为解决上述技术问题,本申请实施例采用的技术方案是:提供了一种转接器,包括具有容置腔室的基座、安装于所述容置腔室中的主板和用于与电子设备连接的接口组件,所述接口组件安装于所述基座上,所述接口组件与所述主板电连接,所述转接器还包括开设于所述基座上并用于供电子设备伸入的卡槽、用于与所述卡槽的内侧壁配合夹持所述电子设备的顶板和弹性支撑所述顶板一端的弹性件;所述顶板的另一端转动安装于所述基座上,所述弹性件的一端与所述顶板相连,所述弹性件的另一端与所述基座相连。
在一个实施例中,所述基座包括底座和与所述底座可拆卸连接的盖板,所述底座与所述盖板围合成所述容置腔室;所述盖板的顶面安装有竖板和由所述竖板的自由端沿平行于所述盖板的顶面的方向延伸的横板,所述横板、所述竖板和所述盖板的顶面围合成所述卡槽。
在一个实施例中,所述竖板上开设有若干通孔。
在一个实施例中,所述底座的内侧壁上设有凹部,所述盖板上对应安装有与所述凹部卡接的卡勾。
在一个实施例中,所述竖板包括沿所述基座的长度方向设置的第一竖直板和与所述第一竖直板的一端相连的第二竖直板,所述第二竖直板沿所述基座的宽度方向设置;所述横板包括与所述第一竖直板远离所述基座的一端相连的第一平板和与所述第二竖直板远离所述基座的一端相连的第二平板,所述第一平板与所述第二平板相连。
在一个实施例中,所述第一竖直板与所述第二竖直板通过圆角过渡连接;和/或,所述第一竖直板与所述第二竖直板垂直设置。
在一个实施例中,所述基座的顶面开设有用于容置所述顶板的凹槽,所述凹槽的底面上开设有用于容置所述弹性件的安装孔,所述弹性件的一端安装于所述安装孔中,所述弹性件的另一端与所述顶板相连。
在一个实施例中,所述顶板上对应于所述安装孔的位置安装有伸入该安装孔中的定位柱,所述弹性件的一端安装于所述定位柱上。
在一个实施例中,所述凹槽的内侧壁上安装有固定轴,所述顶板的一端转动安装于所述固定轴上,所述定位柱安装于所述顶板的另一端。
在一个实施例中,所述凹槽的深度小于或者等于所述顶板的厚度。
在一个实施例中,所述转接器还包括用于将所述主板与电子设备连接的接头和将所述接头与所述主板电连接的导线,所述导线伸出所述基座。
在一个实施例中,所述接口组件包括分别安装于所述主板上的若干接口,各所述接口与所述主板电连接,所述基座上对应开设有供各所述接口置入的开孔。
有益效果
本申请实施例提供的转接器的有益效果在于:本申请通过在基座上开设有供电子设备伸入的卡槽,电子设备在插入卡槽的过程中,抵压顶板使弹性件压缩,电子设备插入卡槽的内侧壁与顶板之间,弹性件在回弹力的作用下,顶板与卡槽的内侧壁可将电子设备夹紧,从而实现转接器与电子设备的安装。因此,不需要再借助垫片将转接器与电子设备之间的间隙填充,使得转接器与电子设备之间的安装操作方便快捷;转接器可适配于不同厚度的电子设备,转接器的适应性好。通过接口组件与主板可实现与电子设备的电连接,从而实现各电子设备之间的连接,实现充电、数据传输等操作。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请一实施例提供的转接器的结构示意图一;
图2是本申请一实施例提供的转接器的结构示意图二;
图3是本申请一实施例提供的转接器的爆炸示意图;
图4是本申请一实施例提供的转接器的截面示意图。
其中,图中各附图主要标记:
1-基座;10-容置腔室;11-底座;111-凹部;12-盖板;121-卡勾;13-竖板;130-通孔;131-第一竖直板;132-第二竖直板;14-横板;141-第一平板;142-第二平板;15-凹槽,150-安装孔;151-固定轴;16-导线;17-接头;181-第一开孔;182-第二开孔;183-第三开孔;184-第四开孔;185-第五开孔;186-第六开孔;
2-接口组件;21-第一接口;22-第二接口;23-第三接口;24-第四接口;25-第五接口;26-第六接口;
3-顶板;31-定位柱;
4-主板;5-卡槽;6-弹性件。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本申请。
需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
为了说明本申请所述的技术方案,以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
在一个实施例中,请一并参阅图1和图4,本申请实施例提供了一种转接器,该转接器包括具有容置腔室10的基座1、安装于容置腔室10中的主板4和用于与电子设备连接的接口组件2,该接口组件2安装于基座1上并与主板4电连接。该转接器还包括开设于基座1上并用于供电子设备伸入的卡槽5、用于与卡槽5的内侧壁配合夹持电子设备的顶板3和弹性支撑该顶板3一端的弹性件6;顶板3的另一端转动安装于基座1上,弹性件6的一端与顶板3相连,另一端与基座1相连。
可选地,接口组件2可通过外接数据线实现与电子设备的电性连接,电子设备可为手机、平板电脑、笔记本电脑等;弹性件6可为弹簧等,在此都不作唯一限定。
本申请通过在基座1上开设有供电子设备伸入的卡槽5,电子设备在插入卡槽5的过程中,抵压顶板3使弹性件6压缩,电子设备插入卡槽5的内侧壁与顶板3之间,弹性件6在回弹力的作用下,顶板3与卡槽5的内侧壁可将电子设备夹紧,从而实现转接器与电子设备的安装。因此,不需要再借助垫片将转接器与电子设备之间的间隙填充,使得转接器与电子设备之间的安装操作方便快捷;转接器可适配于不同厚度的电子设备,转接器的适应性好。通过接口组件2与主板4可实现与电子设备的电连接,从而实现各电子设备之间的连接,实现充电、数据传输等操作。
在一个实施例中,请一并参阅图1和图3,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,基座1包括底座11和与底座11可拆卸连接的盖板12,底座11与盖板12围合成容置腔室10;盖板12的顶面安装有竖板13和由竖板13的自由端沿平行于盖板12的顶面的方向延伸的横板14,横板14、竖板13和盖板12的顶面围合成卡槽5。此结构,当电子设备插入卡槽5中时,顶板3与横板14可将电子设备夹持,实现转接器与电子设备的连接,从而可适配于不同厚度的电子设备,无需增加垫片结构,转接器的安装方便快捷。
可选地,盖板12、竖板13与横板14为一体成型,在此不作唯一限定。可选地,由于电子设备的外壳一般由金属材料制成,如铝合金材料制成,因此可在横板14与顶板3的两个相对的侧面上分别设置磁吸件,两个磁吸件可分别与电子设备的外壳形成磁性连接,从而可提高转接器与电子设备之间连接的可靠性。
在一个实施例中,请一并参阅图1,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,竖板13上开设有若干通孔130。此结构,当转接器与电子设备连接后,各通孔130可与电子设备上的出音孔位形成对位设置,便于电子设备的出音。可选地,部分通孔130还可以与电子设备上用于散热的孔位形成对位设置,从而便于对电子设备的散热。在其它实施例中,通孔130的安装位置、尺寸大小、数量等都可以根据实际需要进行调节,在此不作唯一限定。
在一个实施例中,请一并参阅图3,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,底座11的内侧壁上设有凹部111,盖板12上对应安装有与凹部111卡接的卡勾121。此结构,通过凹部111与卡勾121可实现底座11与盖板12的可拆卸连接,从而便于对容置腔室10中的主板4进行维护及更换。在其它实施例中,底座11与盖板12之间也可以通过其它方式连接,在此不作唯一限定。
在一个实施例中,请一并参阅图1和图2,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,竖板13包括沿基座1的长度方向设置的第一竖直板131和与第一竖直板131的一端相连的第二竖直板132,第二竖直板132沿基座1的宽度方向设置;横板14包括与第一竖直板131远离基座1的一端相连的第一平板141和与第二竖直板132远离基座1的一端相连的第二平板142,第一平板141与第二平板142相连。此结构,第一竖直板131与第二竖直板132为垂直设置并呈L状,第一平板141与第二平板142为垂直设置并呈L状。通过第一竖直板131、第二竖直板132、第一平板141与第二平板142可将转接器安装于电子设备的某一转角处,可防止因转接器安装于电子设备的一个侧边上,导致转接器沿该侧边滑动的缺陷,进而提高转接器的安装稳固性。
在一个实施例中,请一并参阅图1和图2,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,第一竖直板131与第二竖直板132通过圆角过渡连接;和/或,第一竖直板131与第二竖直板132垂直设置。此结构,当第一竖直板131与第二竖直板132为垂直设置时,可适配于呈方形的电子设备;当第一竖直板131与第二竖直板132为倒圆角设置时,可适配于具有圆角的电子设备,进而提高转接器的广泛适应性。
在一个实施例中,请一并参阅图3,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,基座1的顶面开设有用于容置顶板3的凹槽15,凹槽15的底面上开设有用于容置弹性件6的安装孔150,弹性件6的一端安装于安装孔150中,另一端与顶板3相连。此结构,凹槽15开设于盖板12的顶面,便于实现对顶板3的定位安装。通过安装孔150将弹性件6的一端固定,可有效防止弹性件6在伸缩的过程中发生位置偏移,提高弹性件6的弹性支撑效果。
在一个实施例中,请一并参阅图4,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,顶板3上对应于安装孔150的位置安装有伸入该安装孔150中的定位柱31,弹性件6的一端安装于安装孔150中,弹性件6的另一端安装于定位柱31上。此结构,当电子设备插入卡槽5中后,由于电子设备具有一定的厚度,可将顶板3挤压至凹槽15中,定位柱31与安装孔150的对位配合可实现顶板3的定位安装,进而提高顶板3的转动效果。
在一个实施例中,请一并参阅图3和图4,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,凹槽15的内侧壁上安装有固定轴151,顶板3的一端转动安装于固定轴151上,定位柱31安装于顶板3的另一端。此结构,顶板3在固定轴151上的转动可实现顶板3与凹槽15的底面之间夹角的角度调节,进而可适配于不同厚度的电子设备。在其它实施例中,顶板3也可以通过其它方式与盖板12实现转动连接,在此不作唯一限定。
在一个实施例中,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,凹槽15的深度小于或者等于顶板3的厚度。此结构,凹槽15可将顶板3容置,从而可进一步调节卡槽5的深度,从而适配于不同厚度的电子设备,转接器的广泛适应性好。在其它实施例中,凹槽15的深度与顶板3的厚度之间也可以根据实际需要进行调节,在此不作唯一限定。
在一个实施例中,请一并参阅图1和图2,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,转接器还包括用于将主板4与电子设备连接的接头17和将接头17与主板4电连接的导线16,导线16伸出基座1。此结构,当转接器安装于电子设备上后,可通过接头17直接与电子设备实现连接,从而实现转接器与电子设备的电性连通。
在一个实施例中,请一并参阅图1和图3,作为本申请实施例提供的转接器的一种具体实施方式,接口组件2包括分别安装于主板4上的若干接口,各接口与主板4电连接,基座1上对应开设有供各接口置入的开孔。
可选地,该接口组件2包括第一接口21、第二接口22、第三接口23、第四接口24、第五接口25和第六接口26,基座1上对应开设有第一开孔181、第二开孔182、第三开孔183、第四开孔184、第五开孔185和第六开孔186。其中,第一接口21可为USB(Universal SerialBus,通用串行总线)接口,第二接口22可为Micro-USB接口,第三接口23可为SD卡(SecureDigital,安全数字卡)接口,第四接口24可为TF卡(Trans-flash Card)接口,第五接口25可为Type-C接口,第六接口26可为耳机插孔。在其它实施例中,接口的数量、种类、安装位置等,开孔的数量、安装位置等都可以根据实际需要进行调节,在此不作唯一限定。
以上仅为本申请的可选实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (12)

1.转接器,包括具有容置腔室的基座、安装于所述容置腔室中的主板和用于与电子设备连接的接口组件,所述接口组件安装于所述基座上,所述接口组件与所述主板电连接,其特征在于,所述转接器还包括开设于所述基座上并用于供电子设备伸入的卡槽、用于与所述卡槽的内侧壁配合夹持所述电子设备的顶板和弹性支撑所述顶板一端的弹性件;所述顶板的另一端转动安装于所述基座上,所述弹性件的一端与所述顶板相连,所述弹性件的另一端与所述基座相连。
2.根据权利要求1所述的转接器,其特征在于,所述基座包括底座和与所述底座可拆卸连接的盖板,所述底座与所述盖板围合成所述容置腔室;所述盖板的顶面安装有竖板和由所述竖板的自由端沿平行于所述盖板的顶面的方向延伸的横板,所述横板、所述竖板和所述盖板的顶面围合成所述卡槽。
3.根据权利要求2所述的转接器,其特征在于,所述竖板上开设有若干通孔。
4.根据权利要求2所述的转接器,其特征在于,所述底座的内侧壁上设有凹部,所述盖板上对应安装有与所述凹部卡接的卡勾。
5.根据权利要求2所述的转接器,其特征在于,所述竖板包括沿所述基座的长度方向设置的第一竖直板和与所述第一竖直板的一端相连的第二竖直板,所述第二竖直板沿所述基座的宽度方向设置;所述横板包括与所述第一竖直板远离所述基座的一端相连的第一平板和与所述第二竖直板远离所述基座的一端相连的第二平板,所述第一平板与所述第二平板相连。
6.根据权利要求5所述的转接器,其特征在于,所述第一竖直板与所述第二竖直板通过圆角过渡连接;和/或,所述第一竖直板与所述第二竖直板垂直设置。
7.根据权利要求1所述的转接器,其特征在于,所述基座的顶面开设有用于容置所述顶板的凹槽,所述凹槽的底面上开设有用于容置所述弹性件的安装孔,所述弹性件的一端安装于所述安装孔中,所述弹性件的另一端与所述顶板相连。
8.根据权利要求7所述的转接器,其特征在于,所述顶板上对应于所述安装孔的位置安装有伸入该安装孔中的定位柱,所述弹性件的一端安装于所述定位柱上。
9.根据权利要求7所述的转接器,其特征在于,所述凹槽的深度小于或者等于所述顶板的厚度。
10.根据权利要求8所述的转接器,其特征在于,所述凹槽的内侧壁上安装有固定轴,所述顶板的一端转动安装于所述固定轴上,所述定位柱安装于所述顶板的另一端。
11.根据权利要求1-10任一项所述的转接器,其特征在于,所述转接器还包括用于将所述主板与电子设备连接的接头和将所述接头与所述主板电连接的导线,所述导线伸出所述基座。
12.根据权利要求1-10任一项所述的转接器,其特征在于,所述接口组件包括分别安装于所述主板上的若干接口,各所述接口与所述主板电连接,所述基座上对应开设有供各所述接口置入的开孔。
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