CN113238907A - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种芯片测试装置，包括有测试板，所述测试板设置有用于连接芯片的安装位，所述安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，所述滑盖滑动连接于所述安装位上。在本发明中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，特别涉及一种芯片测试装置。

背景技术

现有技术中，芯片测试产品需要使用固定装置作为颗粒与线路板之间的连接，颗粒即内存芯片，如图1所示，位于主板左侧的是现有的芯片测试产品，利用内存条外型定位，需要设计复杂宽大的治具定位板，运用揿盖压块装置来压芯片，结构复杂，产品做不到薄，插槽利用率低；由于体积较大，这就造成了现有的芯片测试产品尺寸厚，占用空间大，生产成本高，不能多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，影响测试效率；而且由于现有的芯片测试板的尺寸比普通内存条的线路板要大，所以其上的布线长度会增加，信号完整性会降低。

内存测试分"功能测试"与及"性能测试"，功能测试是针对内存的各项功能指标，例如速度、耗电量或设计规范等等，但完全符合功能需求的产品，并不能保证能在实际应用场景中工作，所以需要以"性能测试"去确认。

功能测试等同汽车在厂内用仪器进行各种参数的认证，性能测试便是将汽车驾驶到路上运行测试。

在内存测试方面，性能测试(SLT,System Level Testing)是需要以非常贴近实际应用场景的方法进行，所以便需要以"内存模组型式加上治具在真正的电脑主板上运行"，关键在于-这个"治具"不好做。业界一般是以掀盖式(Clamshell)形式实现，其问题是，(1)体积太大，做成无法满载，效率低；(2)难以实现双面同测，低负载，无法模擬双面互相干扰情況。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种芯片测试装置，结构简单，不仅降低生产成本，而且减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种芯片测试装置，包括有测试板，所述测试板设置有用于连接芯片的安装位，所述安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，所述滑盖滑动连接于所述安装位上。

在本发明中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。

进一步地，所述测试板的上面和/或下面设置有连接所述滑盖的安装位，所述滑盖的推动方向可以朝向安装位的前方、后方、左方或右方。

在本发明中，由于采用了推盖式的芯片固定方式，使产品结构轻薄，测试板可以是单面设置有连接所述滑盖的安装位，也可以制成在所述测试板的上下两面均设置有连接所述滑盖的安装位，可同时测试更多芯片，提高测试效率。

进一步地，所述测试板的上下两面中，至少一面设置有两个以上并排设置的安装位，每个安装位上均连接有所述滑盖。在本发明中，通过多个并排设置的安装位，能够同时测试多个芯片，且芯片方便拆装，装上芯片后，推动滑盖带动盖板压紧芯片即可，整体结构简单、轻薄，更接近内存条芯片本身的状态，能够放置在高密度排布主板等测试环境中。

或者所述测试板的至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位，两排以上的安装位组中，同列的两个以上的安装位通过同一个滑盖压紧芯片；

或者，所述测试板的至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位，每个安装位上均连接有所述滑盖。

在本发明中，多排安装位组的设置，能够同时测试更多芯片，同列的两个以上的安装位通过同一个滑盖压紧芯片，能够方便操作，通过推动一个滑盖即可压紧同列的多个安装位内的芯片，也可以使每个安装位均连接有所述滑盖，单独操作更加灵活。

进一步地，所述安装位由定位件围合形成，所述滑盖与定位件滑动连接，优选地，所述安装位与滑盖之间还可以设置有盖板，所述盖板的一端与定位件可旋转式连接，使盖板能够转动至打开或盖合于安装位上，通过盖板的设置能够形成保护芯片的防护结构，在减少产品厚度的同时能够避免磨花芯片表面，使用时，可通过推动滑盖从而带动盖板压紧芯片。

其中，盖板的设置还具有另外一个功能，能够对芯片的厚度进行补偿(就是对于不同封装厚度的芯片，调整盖板的厚度就可以保持整体结构其他部分不变)。

其中，所述盖板的打开方向可以朝向安装位的前方、后方、左方或右方。

优选地，所述盖板与定位件可旋转式连接的一端还可以设置有无外力作用下能够带动盖板打开的弹性复位件，当滑盖滑动至远离所述盖板上方时，通过弹性复位件带动盖板一端转动至其另一端翘起，从而打开盖板，方便芯片的拆装，当滑盖往回滑动时，能够推动盖板，使其翘起的一端往下靠近芯片，从而紧贴于芯片上实现芯片的压紧。

进一步地，所述滑盖的两侧向下延伸有限位板，所述限位板的内侧设置有限位槽，所述定位件的两侧设置有与限位槽相适配的卡边，使滑盖能够沿着卡边滑动连接于定位件上。在本发明中，所述卡边起到定位和引导作用，方便滑盖沿着定位件滑动，从而滑动至盖合在定位件上或者滑动至远离所述定位件，将芯片卡入安装位后，推动滑盖带动盖板压紧芯片。

优选地，并排设置的两个以上的安装位上连接的滑盖相互为一体成型连接，形成一体式滑盖结构，并排设置的两个以上的安装位中，位于两侧位置的定位件外侧设有卡边，所述一体式滑盖结构的两侧对应两侧位置的定位件设置有向下延伸的限位板，所述限位板的内侧设置有与卡边相适配的限位槽，使该一体式滑盖结构能够同时沿着两侧定位件的卡边进行滑动，从而带动每个安装位上的盖板压紧芯片。在本发明中，采用一体式滑盖结构能够给多个安装位内的芯片均匀的压紧力量，可以让芯片与测试板之间的联系更可靠。

进一步地，所述安装位内设置有焊盘和连接件，所述连接件为插接座或测试探针，使芯片能够与测试板电连接。所述插接座为Rubber Socket，使芯片能够与测试板电连接，通过焊盘可以使插接座或测试探针与测试板接触，方便实现测试板与芯片之间的电连接；Rubber Socket是一种包裹在电极接地部分的硅材料，像橡胶一样具有弹性，与测试探针相比，不良检测率更高，测试速度也更快。

本发明的有益效果在于：相比于现有技术，在本发明中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，整体轻巧，与真正内存模组线路设计大小一致，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率，可实现在商用主板上进行满载测试，本申请可以实现双面设计，更可在rDIMM上进行双面双层高度进行极限36颗内存同测，仿真程度高，与真正应用场景几乎完全一致，同时解決了传统Clamshell治具的"测试短板"，这项发明可以真正实行应用在SystemLevel Testing(SLT)之上，测试结果更精准。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是将现有技术中的芯片测试产品与实施例1的芯片测试装置运用于现有的主板上的实施例示意图。

图2是实施例1的芯片测试装置的立体视角的结构示意图。

图3是实施例1的芯片测试装置的滑盖未连接于定位件上的结构示意图。

图4是图3中A的局部放大示意图。

图5是实施例1的芯片测试装置的侧面视角的结构示意图。

图6是图5中B的局部放大示意图。

图7是实施例3的芯片测试装置的俯视图。

图8是实施例3的芯片测试装置的侧视图。

图9是实施例3芯片测试装置的立体图。

图10是实施例3的芯片测试装置的盖板打开时的实施例示意图。

图11是实施例3的盖板打开时的定位件的第一视角的结构示意图。

图12是实施例3的盖板打开时的定位件的第二视角的结构示意图。

图13是实施例3的盖板盖合时的定位件的结构示意图。

图14是实施例6的定位件的第一视角的结构示意图。

图15是实施例6的定位件的第二视角的结构示意图。

图16是实施例6的芯片测试装置的第一视角的结构示意图。

图17是实施例6的芯片测试装置的第二视角的结构示意图。

图18是实施例6的芯片测试装置的第三视角的结构示意图。

图19是实施例8的芯片测试装置的第一视角的结构示意图。

图20是实施例8的芯片测试装置的第二视角的结构示意图。

图21是实施例8的芯片测试装置的第三视角的结构示意图。

图22是实施例10的芯片测试装置的第一视角的结构示意图。

图23是实施例10的芯片测试装置的第二视角的结构示意图。

图24是实施例10的芯片测试装置的第三视角的结构示意图。

图中，测试板1；安装位11；插接部12；定位件2；磁铁21；卡边22；转动环23；滑盖3；限位板31；限位槽32；盖板4；销轴41；扭簧42；焊盘5；插接座51；安装孔6；紧固件61；定位柱62；现有的芯片测试产品7；限位框10；限位凸条20。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1：

参见图2-6所示，分别为不同视角，多个状态下的结构示意图，本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板1，测试板1的上下两面均设置有九个用于连接芯片的安装位11，九个安装位11排成一排，每个安装位11上均设有用于压紧芯片的滑盖3，滑盖3滑动连接于安装位11上。

具体地，安装位11由定位件2围合形成，滑盖3与定位件2滑动连接；滑盖3的两侧向下延伸有限位板31，限位板31的内侧设置有限位槽32，定位件2的两侧设置有与限位槽32相适配的卡边22，使滑盖3能够沿着卡边22滑动连接于定位件2上。在本发明中，卡边22起到定位和引导作用，方便滑盖3沿着定位件2滑动，从而滑动至盖合在定位件2上或者滑动至远离定位件2，将芯片卡入安装位11后，推动滑盖3压紧芯片。

具体地，为了方便安装芯片，定位件2为框形，安装位11内设置有焊盘5和连接件，连接件为插接座51，使芯片能够与测试板1电连接。插接座51为Rubber Socket，使芯片能够与测试板1电连接，通过焊盘5可以使插接座51与测试板1接触，方便实现测试板1与芯片之间的电连接；Rubber Socket是一种包裹在电极接地部分的硅材料，像橡胶一样具有弹性，与测试探针相比，不良检测率更高，测试速度也更快。

具体地，为了方便该装置插入主板内的内存插槽中，测试板1的一侧边缘处设置有插接部12。

具体地，定位件2的四个角落与测试板1对应的位置均设置有安装孔6，安装孔6上设置有紧固件61，紧固件61穿过定位件2的安装孔6后固定于测试板1的安装孔6上，从而使定位件2固定于测试板1上。在本发明中，紧固件61可以为螺丝，通过安装孔6与紧固件61的设置能够方便定位件2的拆装，且安装后结构稳定。

实施例2：

本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板，测试板单面设置有九个用于连接芯片的安装位，九个安装位排成一排，每个安装位上均设有用于压紧芯片的滑盖，滑盖滑动连接于安装位上。

具体地，安装位由定位件围合形成，滑盖与定位件滑动连接，本实施例的测试板、定位件以及滑盖的结构与实施例1的一致，本实施例的芯片测试装置与实施例1的芯片测试装置的区别仅在于本实施例仅有单面设置有连接滑盖的安装位，而实施例1的上下两面均设置有连接滑盖的安装位。

实施例3：

参见图7-13所示，分别为不同视角，多个状态下的结构示意图，本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板1，测试板1的上下两面均设置有九个用于连接芯片的安装位11，九个安装位11排成一排，每个安装位11上均设有用于压紧芯片的滑盖3，安装位11由定位件2围合形成，滑盖3与定位件2滑动连接，安装位11与滑盖3之间还设置有盖板4，盖板4的一端与定位件2可旋转式连接，使盖板4能够转动至打开或盖合于安装位11上，通过盖板4的设置能够形成保护芯片的防护结构，在减少产品厚度的同时能够避免磨花芯片表面，而且，盖板的设置还能够对芯片的厚度进行补偿(就是对于不同封装厚度的芯片，调整盖板的厚度就可以保持整体结构其他部分不变)；使用时，可通过推动滑盖3从而带动盖板4压紧芯片。

具体地，盖板4与定位件2可旋转式连接的一端还可以设置有无外力作用下能够带动盖板4打开的弹性复位件，当滑盖3滑动至远离盖板4上方时，通过弹性复位件带动盖板4一端转动至其另一端翘起，从而打开盖板4，方便芯片的拆装，当滑盖3往回滑动时，能够推动盖板4，使其翘起的一端往下靠近芯片，从而紧贴于芯片上实现芯片的压紧。

具体地，盖板4与定位件2可旋转连接的一端安装有销轴41，盖板4通过销轴41与定位件2实现可旋转连接。在本发明中，采用销轴41实现盖板4与定位件2之间的可旋转式连接，方便组装，加工成本低，而且起到定位作用，方便打开与合上盖板4。

其中，弹性复位件为扭簧42，盖板4与定位件2可旋转连接的一端还设置有转动环23，且转动环23设置有2个，2个转动环23分别设置于扭簧42的两侧，扭簧42套设于销轴41上，套设有扭簧42的销轴41两端分别穿过两侧的转动环23后与定位件2连接，从而实现盖板4与定位件2的可旋转式连接。在本发明中，通过上述结构设置能够方便盖板4的转动，从而使其方便打开或盖合在安装位11上，通过扭簧42的设置能够方便盖板4的自动打开，当滑盖3打开时，盖板4能够自动掀开，当推动滑盖3盖合时，能够迫使盖板4转动至盖合于芯片上，实现压紧芯片的同时能够保护到芯片，避免磨花芯片表面。

具体地，盖板4远离销轴41的一端与定位件2可拆卸连接，定位件2与盖板4可拆卸连接的一端设置有磁铁21，盖板4为金属材质，使盖板4的一端与定位件2设置有磁铁21的一端通过磁性吸附实现可拆卸连接。在本实施例中，通过磁铁21限制盖板4，使其需要外力抬起盖板4被磁性吸附的一侧后，才能自动打开，磁铁21采用圆形磁铁21，在定位件2的前端设有圆形槽安装一小块圆形磁铁21，就可以方便与盖板4可拆卸连接，方便限制盖板4，使其紧贴在芯片上。

具体地，滑盖3的两侧向下延伸有限位板31，限位板31的内侧设置有限位槽32，定位件2的两侧设置有与限位槽32相适配的卡边22，使滑盖3能够沿着卡边22滑动连接于定位件2上。在本发明中，卡边22起到定位和引导作用，方便滑盖3沿着定位件2滑动，从而滑动至盖合在定位件2上或者滑动至远离定位件2，将芯片卡入安装位11后，推动滑盖3压紧芯片。

具体地，限位槽32为凹字形结构。在本实施例中，通过凹字形结构的限位槽32能够更好的与卡边22相匹配，使滑盖3可以稳定的沿着卡边22滑动。

具体地，为了方便安装芯片，定位件2为框形，安装位11内设置有焊盘5和连接件，连接件为插接座51，使芯片能够与测试板1电连接。插接座51为Rubber Socket，使芯片能够与测试板1电连接，通过焊盘5可以使插接座51与测试板1接触，方便实现测试板1与芯片之间的电连接；Rubber Socket是一种包裹在电极接地部分的硅材料，像橡胶一样具有弹性，与测试探针相比，不良检测率更高，测试速度也更快。

具体地，为了方便该装置插入主板内的内存插槽中，测试板1的一侧边缘处设置有插接部12。

具体地，定位件2的四个角落与测试板1对应的位置均设置有安装孔6，安装孔6上设置有紧固件61，紧固件61穿过定位件2的安装孔6后固定于测试板1的安装孔6上，从而使定位件2固定于测试板1上。在本实施例中，磁铁21设置于定位件2一端的中部，且磁铁21位于定位件2一端两侧的紧固件61之间，紧固件61可以为螺丝，通过安装孔6与紧固件61的设置能够方便定位件2的拆装，且安装后结构稳定；定位件2的背面还通过定位柱62与测试板1固定连接。

实施例4：

本实施例提供一种芯片测试装置，本实施例的芯片测试装置的结构与实施例3的芯片测试装置的结构相比，区别之处仅在于盖板远离销轴的一端是抵持于定位件上，定位件上未设置有磁铁，从而方便盖板的自动掀开。

实施例5：

本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板，测试板的上下两面均设置有多个用于连接芯片的安装位，多个安装位排成两排，且每排安装位均设置有九个安装位，每个安装位上均设有用于压紧芯片的滑盖，安装位由定位件围合形成，滑盖与定位件滑动连接，安装位与滑盖之间还设置有盖板，盖板的一端与定位件可旋转式连接，使盖板能够转动至打开或盖合于安装位上，通过盖板的设置能够形成保护芯片的防护结构，在减少产品厚度的同时能够避免磨花芯片表面，而且，盖板的设置还能够对芯片的厚度进行补偿(就是对于不同封装厚度的芯片，调整盖板的厚度就可以保持整体结构其他部分不变)；使用时，可通过推动滑盖从而带动盖板压紧芯片。

本实施例的芯片测试装置的结构与实施例3的芯片测试装置的结构相比，区别之处仅在于实施例3的安装位只设置有一排，而本实施例的安装位设置有两排。

实施例6：

参见图14-18所示，分别为不同视角，多个状态下的结构示意图，本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板1，测试板1的上面设置有多个用于连接芯片的安装位11，安装位11上设有用于压紧芯片的滑盖3，滑盖3滑动连接于安装位11上，多个安装位11排列成并列的两排安装位组，且每排安装位组均设置有九个安装位11，两排安装位组中，同列的2个安装位11通过同一个滑盖3压紧芯片。

在本实施例的芯片测试装置中，安装位11由定位件2围合形成，滑盖3与定位件2滑动连接，安装位11与滑盖3之间还设置有盖板4，盖板4的一端与定位件2可旋转式连接，使盖板4能够转动至打开或盖合于安装位11上，通过盖板4的设置能够形成保护芯片的防护结构，在减少产品厚度的同时能够避免磨花芯片表面，而且，盖板的设置还能够对芯片的厚度进行补偿(就是对于不同封装厚度的芯片，调整盖板的厚度就可以保持整体结构其他部分不变)；使用时，可通过推动滑盖3从而逐渐带动同列安装位11上的多个盖板4压紧芯片。

具体地，盖板4与定位件2可旋转式连接的一端还可以设置有无外力作用下能够带动盖板4打开的弹性复位件，当滑盖3滑动至远离盖板4上方时，通过弹性复位件带动盖板4一端转动至其另一端翘起，从而打开盖板4，方便芯片的拆装，当滑盖3往回滑动时，能够推动盖板4，使其翘起的一端往下靠近芯片，从而紧贴于芯片上实现芯片的压紧。

具体地，盖板4与定位件2可旋转连接的一端安装有销轴41，盖板4通过销轴41与定位件2实现可旋转连接。在本发明中，采用销轴41实现盖板4与定位件2之间的可旋转式连接，方便组装，加工成本低，而且起到定位作用，方便打开与合上盖板4。

其中，弹性复位件为扭簧42，盖板4与定位件2可旋转连接的一端还设置有转动环23，且转动环23设置有2个，2个转动环23分别设置于扭簧42的两侧，扭簧42套设于销轴41上，套设有扭簧42的销轴41两端分别穿过两侧的转动环23后与定位件2连接，从而实现盖板4与定位件2的可旋转式连接。在本发明中，通过上述结构设置能够方便盖板4的转动，从而使其方便打开或盖合在安装位11上，通过扭簧42的设置能够方便盖板4的自动打开，当滑盖3打开时，盖板4能够自动掀开，当推动滑盖3盖合时，能够迫使盖板4转动至盖合于芯片上，实现压紧芯片的同时能够保护到芯片，避免磨花芯片表面。

具体地，盖板4远离销轴41的一端与定位件2可拆卸连接，定位件2与盖板4可拆卸连接的一端设置有磁铁21，盖板4为金属材质，使盖板4的一端与定位件2设置有磁铁21的一端通过磁性吸附实现可拆卸连接。在本实施例中，通过磁铁21限制盖板4，使其需要外力抬起盖板4被磁性吸附的一侧后，才能自动打开，磁铁21采用圆形磁铁21，在定位件2的前端设有圆形槽安装一小块圆形磁铁21，就可以方便与盖板4可拆卸连接，方便限制盖板4，使其紧贴在芯片上。

具体地，滑盖3的两侧向下延伸有限位板31，限位板31的内侧设置有限位槽32，定位件2的两侧设置有与限位槽32相适配的卡边22，使滑盖3能够沿着卡边22滑动连接于定位件2上。在本发明中，卡边22起到定位和引导作用，方便滑盖3沿着定位件2滑动，从而滑动至盖合在定位件2上或者滑动至远离定位件2，将芯片卡入安装位11后，推动滑盖3压紧芯片。

具体地，限位槽32为凹字形结构。在本实施例中，通过凹字形结构的限位槽32能够更好的与卡边22相匹配，使滑盖3可以稳定的沿着卡边22滑动。

具体地，为了方便安装芯片，定位件2为框形，安装位11内设置有焊盘5和连接件，连接件为插接座51，使芯片能够与测试板1电连接。插接座51为Rubber Socket，使芯片能够与测试板1电连接，通过焊盘5可以使插接座51与测试板1接触，方便实现测试板1与芯片之间的电连接；Rubber Socket是一种包裹在电极接地部分的硅材料，像橡胶一样具有弹性，与测试探针相比，不良检测率更高，测试速度也更快。

具体地，为了方便该装置插入主板内的内存插槽中，测试板1的一侧边缘处设置有插接部12。

具体地，定位件2的四个角落与测试板1对应的位置均设置有安装孔6，安装孔6上设置有紧固件61，紧固件61穿过定位件2的安装孔6后固定于测试板1的安装孔6上，从而使定位件2固定于测试板1上。在本实施例中，磁铁21设置于定位件2一端的中部，且磁铁21位于定位件2一端两侧的紧固件61之间，紧固件61可以为螺丝，通过安装孔6与紧固件61的设置能够方便定位件2的拆装，且安装后结构稳定；定位件2的背面还通过定位柱62与测试板1固定连接。

实施例7：

本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板，测试板的上下两面均设置有多个用于连接芯片的安装位，安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，滑盖滑动连接于安装位上，测试板的上下两面的多个安装位均排列成并列的两排安装位组，且每排安装位组均设置有九个安装位，两排安装位组中，同列的两个安装位通过同一个滑盖压紧芯片。

本实施例的测试板、定位件、盖板以及滑盖的结构与实施例3的一致，本实施例的芯片测试装置与实施例6的芯片测试装置的区别仅在于本实施例6仅有单面设置有连接滑盖的安装位，而本实施例的上下两面均设置有连接滑盖的安装位。

实施例8：

参见图19-21所示，分别为不同视角，多个状态下的结构示意图，本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板1，测试板1的上面设置有四个用于连接芯片的安装位11，安装位11上设有用于压紧芯片的滑盖3，滑盖3滑动连接于安装位上，其中，四个用于连接芯片的安装位分成两组，两组安装位设有较大的间隔，每组中均设有两个并排设置的安装位；每组的两个安装位之间均间隔设置；

每组的两个安装位之间均通过限位框10实现间隔，更加方便两个安装位的独立操作，每组安装位上连接的滑盖3均相互为一体成型连接，形成一体式滑盖结构，每组安装位中，两个安装位的定位件2外侧均设有卡边22，两组的一体式滑盖结构的两侧均设有向下延伸的限位板31，限位板31的内侧设置有与卡边22相适配的限位槽32，从而能够方便一体式滑盖结构能够沿着对应的两个定位件2的卡边22进行滑动，从而带动每个安装位上的盖板4压紧芯片，使用更方便。

在本发明中，增加了方便拆装的独立的限位框10，当所需测试芯片尺寸不同时，只需更换对应芯片的限位框即可，扩大了产品的适用性。卡边22起到定位和引导作用，方便滑盖3沿着定位件2滑动，从而滑动至盖合在定位件2上或者滑动至远离定位件2，将芯片卡入安装位后，推动滑盖3带动盖板4压紧芯片。

实施例9：

本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板，测试板的上下两面均设置有四个用于连接芯片的安装位，安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，滑盖滑动连接于安装位上，多个安装位排列成1排。本实施例的芯片测试装置与实施例8的芯片测试装置的区别仅在于本实施例8仅有单面设置有连接滑盖的安装位，而本实施例的上下两面均设置有连接滑盖的安装位。

实施例10：

参见图22-24所示，分别为不同视角，多个状态下的结构示意图，本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板1，测试板1的上面设置有多个用于连接芯片的安装位11，安装位11上设有用于压紧芯片的滑盖3，滑盖3滑动连接于安装位11上，多个安装位11排列成两排安装位组，每排安装位组中的多个安装位11并列设置，每排安装位组均对应有一个滑盖3，每排安装位组中的所有安装位11均通过对应的一个滑盖3压紧芯片。

在本实施例的芯片测试装置中，安装位11由定位件2围合形成，每排安装位组中，相邻的两个安装位11之间通过方便拆装的独立的限位框10进行间隔，滑盖3与对应的安装位组中的所有定位件2滑动连接，每个安装位组中远离另外一个安装位组的一端的一个安装位11与滑盖3之间还设置有盖板4，盖板4的一端与定位件2可旋转式连接，使盖板4能够转动至打开或盖合于对应安装位组中所有的安装位11上，通过盖板4的设置能够形成保护芯片的防护结构，在减少产品厚度的同时能够避免磨花芯片表面，而且，盖板的设置还能够对芯片的厚度进行补偿(就是对于不同封装厚度的芯片，调整盖板的厚度就可以保持整体结构其他部分不变)；使用时，可通过推动滑盖3从而逐渐带动同列安装位11上的盖板4压紧芯片。

具体地，盖板4与定位件2可旋转式连接的一端还可以设置有无外力作用下能够带动盖板4打开的弹性复位件，当滑盖3滑动至远离盖板4上方时，通过弹性复位件带动盖板4一端转动至其另一端翘起，从而打开盖板4，方便芯片的拆装，当滑盖3往回滑动时，能够推动盖板4，使其翘起的一端往下靠近芯片，从而紧贴于芯片上实现芯片的压紧。

而其中，盖板4与定位件2可旋转连接的具体结构与实施例3-9中任一实施例中均可以相同，也可以采用现有技术，不做具体的限制，在起到定位作用的同时，方便打开与合上盖板4。

具体地，滑盖3在对应的定位件2上的滑动方式与实施例1-9中任一实施例中均可以相同，也可以采用现有技术，不做具体的限制，只是本实施例中两个滑盖3的滑动方向相反，避免两者的滑动发生冲突。

具体地，为了方便安装芯片，限位框10为框形，在定位件2内设置有与限位框10外形相匹配的凹槽，限位框10匹配的设置于定位件2的凹槽内，安装位11内设置有与实施例1-9中任一实施例中相类似结构的焊盘5和连接件，只是本实施例中的安装位11更准确来说是位于限位框10内的，方便实现测试板1与芯片之间的电连接。

具体地，定位件2与测试板1的连接方式可以与实施例1-9中任一实施例中均可以相同，也可以采用现有技术，不做具体的限制。

实施例11：

本实施例提供一种芯片测试装置，包括有测试板，测试板的上下两面均设置有两个用于连接芯片的安装位，安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，滑盖滑动连接于安装位上，两个安装位排列成串连成一排安装位组，安装位组中的两个安装位各通过同一个滑盖压紧芯片。本实施例的芯片测试装置与实施例10的芯片测试装置的区别仅在于本实施例10仅有单面设置有连接滑盖的安装位，而本实施例的上下两面均设置有连接滑盖的安装位。

如图1所示，位于主板左侧的是现有的芯片测试产品7，利用内存条外型定位，需要设计复杂宽大的治具定位板，运用揿盖压块装置来压芯片，结构复杂，产品做不到薄，插槽利用率低；

位于主板右侧的是实施例1的采用滑盖式的芯片测试装置，测试板1预留了专用治具定位的安装孔6，不需要利用外型定位，直接在连接芯片的安装位11设置定位件2及滑盖3相配合的装置，结构简单，整体轻薄，可以有效利用插槽。

本发明与现有技术相比还具有以下几个优点：

(1)轻巧，与真正内存模组线路设计大小一致；

(2)可实现在商用主板上进行满载测试；

(3)实现双面设计、更可在rDIMM上进行双面双层高度进行极限36颗內存同测，仿真程度高，与真正应用场景几乎完全一致。

本发明解決了传统Cliam Shell治具的"测试短板"，重要的是，真正实行SLT，测试结果很准。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于包括有测试板(1)，所述测试板(1)设置有用于连接芯片的安装位(11)，所述安装位(11)上设有用于压紧芯片的滑盖(3)，所述滑盖(3)滑动连接于所述安装位(11)上。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上面和/或下面设置有连接所述滑盖(3)的安装位(11)。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上下两面中，至少一面设置有两个以上并排设置的安装位(11)，每个安装位(11)上均连接有所述滑盖(3)。

4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上下两面中，至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位(11)，两排以上的安装位组中，同列的两个以上的安装位(11)通过同一个滑盖(3)压紧芯片。

5.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(1)的上下两面中，至少一面设置有两排以上并列设置的安装位组，且每排安装位组均设置有两个以上的安装位(11)，每个安装位(11)上均连接有所述滑盖(3)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装位(11)由定位件(2)围合形成，所述滑盖(3)与定位件(2)滑动连接，所述安装位(11)与滑盖(3)之间还设置有盖板(4)，所述盖板(4)的一端与定位件(2)可旋转式连接，使盖板(4)能够转动至打开或盖合于安装位(11)上。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述盖板(4)与定位件(2)可旋转式连接的一端还设置有无外力作用下能够带动盖板(4)打开的弹性复位件。

8.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述滑盖(3)的两侧向下延伸有限位板(31)，所述限位板(31)的内侧设置有限位槽(32)，所述定位件(2)的两侧设置有与限位槽(32)相适配的卡边(22)，使滑盖(3)能够沿着卡边(22)滑动连接于定位件(2)上。

9.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，并排设置的两个以上的安装位(11)上连接的滑盖(3)相互为一体成型连接，形成一体式滑盖结构，并排设置的两个以上的安装位(11)中，位于两侧位置的定位件(2)外侧设有卡边(22)，所述一体式滑盖结构的两侧对应两侧位置的定位件(2)设置有向下延伸的限位板(31)，所述限位板(31)的内侧设置有与卡边(22)相适配的限位槽(32)，使所述一体式滑盖结构能够同时沿着两侧定位件(2)的卡边(22)进行滑动，从而带动每个安装位(11)上的盖板压紧芯片。

10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装位(11)内设置有焊盘(5)和连接件，所述连接件为插接座(51)或测试探针，使芯片能够与测试板(1)电连接。

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