CN111351989B - 机台损耗值的测量方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于测量方法及装置。该方法包括:获取机台的参考损耗值;使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值;根据差值调整参考损耗值,得到机台的目标损耗值。本公开能够实时动态地对每个机台的损耗值进行调整,无需使用专业的测量仪器逐个对每个机台的损耗值进行测量,能够降低测量成本,简化测量操作,提高校准和测试效率,提高生产效率。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及测量方法及装置。
背景技术
在手机批量生产过程中的校准和测试环节,通常需要测量机台、仪器以及射频线缆的损耗,合理的损耗值能够大幅提高校准和测试的良率。
相关技术中,目前主要使用专业的测量仪器,例如功率计等测量仪器进行测量。但是,相关技术存在如下缺点:1)专业的测量仪器的成本较高;2)由于损耗值随不同的机台、仪器、线缆及主板的差异而不同,所以在手机大批量生产过程中,需要使用专业的测量仪器分别对每套机台的损耗值进行测量,对每个机台、每个仪器、每个频段都测量一遍,导致测量操作复杂,效率较低;3)测量得到的损耗值是一组固定值,无法进行实时动态调整,如果更换线缆或仪表,就需要重新进行测量,耗费人力物力。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供一种测量方法及装置。所述技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供一种测量方法,方法包括:
获取机台的参考损耗值;
使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值;
根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:该技术方案通过使用参考损耗值校准多个主板,当校准后的各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,基于各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值自动调整机台的损耗值,从而可以实时动态地对每个机台的损耗值进行调整,无需使用专业的测量仪器逐个对每个机台的损耗值进行测量,能够降低测量成本,简化测量操作,提高校准和测试效率,提高生产效率。
在一个实施例中,所述方法还包括:
将各所述主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值;
判断各所述待筛选校准值是否符合正态分布;
若各所述待筛选校准值符合正态分布,则获取所述正态分布的期望值;或者,
若各所述待筛选校准值不符合正态分布,则重复执行如下步骤,直到各所述待筛选校准值符合正态分布:
将各所述待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值。
在一个实施例中,所述根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值,包括:
判断所述差值的绝对值是否小于预设阈值;
若所述差值的绝对值小于所述预设阈值,则将所述参考损耗值确定为所述机台的目标损耗值;或者,
若所述差值的绝对值不小于所述预设阈值,则重复执行如下步骤,直到所述差值的绝对值不小于所述预设阈值:
将所述差值与所述参考损耗值的和,确定为所述参考损耗值的更新值;
使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值。
在一个实施例中,所述机台的参考损耗值,包括:所述机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
在一个实施例中,所述预设指标包括:最大功率值。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种测量装置,包括:
第一获取模块,用于获取机台的参考损耗值;
校准模块,用于使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
差值计算模块,用于当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值;
调整模块,用于根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值。
在一个实施例中,所述装置还包括:
第一确定模块,用于将各所述主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值;
第一判断模块,用于判断各所述待筛选校准值是否符合正态分布;
第二获取模块,用于若各所述待筛选校准值符合正态分布,则获取所述正态分布的期望值;
第一重复执行模块,用于若各所述待筛选校准值不符合正态分布,则重复执行如下步骤,直到各所述待筛选校准值符合正态分布:将各所述待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值。
在一个实施例中,所述调整模块,包括:
第二判断模块,用于判断所述差值的绝对值是否小于预设阈值;
第二确定模块,用于若所述差值的绝对值小于所述预设阈值,则将所述参考损耗值确定为所述机台的目标损耗值;
第二重复执行模块,用于若所述差值的绝对值不小于所述预设阈值,则重复执行如下步骤,直到所述差值的绝对值不小于所述预设阈值:将所述差值与所述参考损耗值的和,确定为所述参考损耗值的更新值;使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值。
在一个实施例中,所述机台的参考损耗值,包括:所述机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种测量装置,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为:
获取机台的参考损耗值;
使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值;
根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,该指令被处理器执行时实现上述第一方面所述方法的步骤。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的测量方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的测量方法的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的测量装置的框图。
图4是根据一示例性实施例示出的测量装置的框图。
图5是根据一示例性实施例示出的测量装置的框图。
图6是根据一示例性实施例示出的测量装置的框图。
图7是根据一示例性实施例示出的测量装置的框图。
图8是根据一示例性实施例示出的测量装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
为了解决相关技术中的技术问题,本公开实施例提供了一种测量方法,方法包括:获取机台的参考损耗值;使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值;根据差值调整参考损耗值,得到机台的目标损耗值。本公开实施例提供的测量方法,通过使用参考损耗值校准多个主板,当校准后的各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,基于各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值自动调整机台的损耗值,从而可以实时动态地对每个机台的损耗值进行调整,无需使用专业的测量仪器逐个对每个机台的损耗值进行测量,能够降低测量成本,简化测量操作,提高校准和测试效率,提高生产效率。
基于上述分析,提出以下各具体实施例。
图1是根据一示例性实施例示出的一种测量方法的流程图,该方法的执行主体可以为机台;如图1所示,该方法包括以下步骤101-104:
在步骤101中,获取机台的参考损耗值。
示例的,机台的参考损耗值可以包括:机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
示例的,获取机台的参考损耗值的实现方式可以包括以下任意一种方式或组合:
方式1、仅仅需要使用功率计等专业的测量仪器对某一机台的损耗值进行测量,得到一组损耗值,其他机台都采用该组损耗值作为各自的参考损耗值。
方式2、将机台的最近一次测量的损耗值,作为机台的参考损耗值。
在步骤102中,使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值。
示例的,主板例如是终端的主板,终端例如智能手机、笔记本、或智能穿戴设备等电子设备。预设指标可以包括最大功率值。
示例的,机台使用参考损耗值校准或测试预设数量的主板,获取校准或测试后的各主板的预设指标的校准值。
在步骤103中,当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值。
在步骤104中,根据差值调整参考损耗值,得到机台的目标损耗值。
示例的,判断差值的绝对值是否小于预设阈值;若差值的绝对值小于预设阈值,则将参考损耗值确定为机台的目标损耗值;或者,若差值的绝对值不小于预设阈值,则重复执行如下步骤,直到差值的绝对值不小于预设阈值:将差值与参考损耗值的和,确定为参考损耗值的更新值;使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值。
本公开的实施例提供的技术方案,通过使用参考损耗值校准多个主板,当校准后的各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,基于各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值自动调整机台的损耗值,从而可以实时动态地对每个机台的损耗值进行调整,无需使用专业的测量仪器逐个对每个机台的损耗值进行测量,能够降低测量成本,简化测量操作,提高校准和测试效率,提高生产效率。
图2是根据一示例性实施例示出的一种测量方法的流程图。如图2所示,在图1所示实施例的基础上,本公开涉及的测量方法可以包括以下步骤201-209:
在步骤201中,获取机台的参考损耗值。
示例的,机台的参考损耗值可以包括机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
在步骤202中,使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值。
在步骤203中,将各主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值。
在步骤204中,判断各待筛选校准值是否符合正态分布;若各待筛选校准值不符合正态分布,则转到步骤205;若各待筛选校准值符合正态分布,则转到步骤206。
在步骤205中,将各待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值;转到步骤204。
在步骤206中,获取正态分布的期望值,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值。
在步骤207中,判断差值的绝对值是否小于预设阈值;若差值的绝对值不小于预设阈值,则转到步骤208;若差值的绝对值小于预设阈值,则转到步骤209。
在步骤208中,将差值与参考损耗值的和,确定为参考损耗值的更新值;转到步骤202。
在步骤209中,将参考损耗值确定为机台的目标损耗值。
本公开的实施例提供的技术方案,通过使用参考损耗值校准多个主板,当校准后的各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,基于各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值自动调整机台的损耗值,从而可以实时动态地对每个机台的损耗值进行调整,无需使用专业的测量仪器逐个对每个机台、每个仪器、每个频段所对应的损耗值进行测量,能够降低测量成本,简化测量操作,提高校准和测试效率,提高大规模生产的效率。
下述为本公开装置实施例,可以用于执行本公开方法实施例。
图3是根据一示例性实施例示出的一种测量装置的框图;该装置可以采用各种方式来实施,例如在机台中实施装置的全部组件,或者,在机台侧以耦合的方式实施装置中的组件;该装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现上述本公开涉及的方法,如图3所示,该测量装置包括:第一获取模块301、校准模块302、差值计算模块303及调整模块304,其中:
第一获取模块301被配置为获取机台的参考损耗值;
校准模块302被配置为使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;
差值计算模块303被配置为当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值;
调整模块304被配置为根据差值调整参考损耗值,得到机台的目标损耗值。
本公开实施例提供的装置能够用于执行图1所示实施例的技术方案,其执行方式和有益效果类似,此处不再赘述。
在一种可能的实施方式中,如图4所示,图3示出的测量装置还可以包括:第一确定模块401、第一判断模块402、第二获取模块403及第一重复执行模块404,其中:
第一确定模块401被配置为将各主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值;
第一判断模块402被配置为判断各待筛选校准值是否符合正态分布;
第二获取模块403被配置为若各待筛选校准值符合正态分布,则获取正态分布的期望值;
第一重复执行模块404被配置为若各待筛选校准值不符合正态分布,则重复执行如下步骤,直到各待筛选校准值符合正态分布:将各待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值。
在一种可能的实施方式中,如图5所示,图3示出的测量装置还可以包括把调整模块304配置成包括:第二判断模块501、第二确定模块502及第二重复执行模块503,其中:
第二判断模块501被配置为判断差值的绝对值是否小于预设阈值;
第二确定模块502被配置为若差值的绝对值小于预设阈值,则将参考损耗值确定为机台的目标损耗值;
第二重复执行模块503被配置为若差值的绝对值不小于预设阈值,则重复执行如下步骤,直到差值的绝对值不小于预设阈值:将差值与参考损耗值的和,确定为参考损耗值的更新值;使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值。
在一种可能的实施方式中,机台的参考损耗值,包括:机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
图6是根据一示例性实施例示出的一种测量装置600的框图,测量装置600包括:
处理器601;
用于存储处理器可执行指令的存储器602;
其中,处理器601被配置为:
获取机台的参考损耗值;
使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;
当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值;
根据差值调整参考损耗值,得到机台的目标损耗值。
在一个实施例中,上述处理器601还可被配置为:
将各主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值;
判断各待筛选校准值是否符合正态分布;
若各待筛选校准值符合正态分布,则获取正态分布的期望值;或者,
若各待筛选校准值不符合正态分布,则重复执行如下步骤,直到各待筛选校准值符合正态分布:
将各待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值。
在一个实施例中,上述处理器601还可被配置为:
判断差值的绝对值是否小于预设阈值;
若差值的绝对值小于预设阈值,则将参考损耗值确定为机台的目标损耗值;或者,
若差值的绝对值不小于预设阈值,则重复执行如下步骤,直到差值的绝对值不小于预设阈值:
将差值与参考损耗值的和,确定为参考损耗值的更新值;
使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;
当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值。
在一个实施例中,机台的参考损耗值,包括:机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
在一个实施例中,预设指标包括:最大功率值。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
图7是根据一示例性实施例示出的一种测量装置的框图;测量装置700适用于机台;测量装置700可以包括以下一个或多个组件:处理组件702,存储器704,电源组件706,多媒体组件708,音频组件710,输入/输出(I/O)的接口712,传感器组件714,以及通信组件716。
处理组件702通常控制测量装置700的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件702可以包括一个或多个处理器720来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件702可以包括一个或多个模块,便于处理组件702和其他组件之间的交互。例如,处理组件702可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件708和处理组件702之间的交互。
存储器704被配置为存储各种类型的数据以支持在测量装置700的操作。这些数据的示例包括用于在测量装置700上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器704可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件706为测量装置700的各种组件提供电力。电源组件706可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为测量装置700生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件708包括在测量装置700和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件708包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当测量装置700处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件710被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件710包括一个麦克风(MIC),当测量装置700处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器704或经由通信组件716发送。在一些实施例中,音频组件710还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口712为处理组件702和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件714包括一个或多个传感器,用于为测量装置700提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件714可以检测到测量装置700的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如组件为测量装置700的显示器和小键盘,传感器组件714还可以检测测量装置700或测量装置700一个组件的位置改变,用户与测量装置700接触的存在或不存在,测量装置700方位或加速/减速和测量装置700的温度变化。传感器组件714可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件714还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件714还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件716被配置为便于测量装置700和其他设备之间有线或无线方式的通信。测量装置700可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi、2G、3G、4G、5G或它们的组合、或对讲网络。在一个示例性实施例中,通信组件716经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,通信组件716还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,测量装置700可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子组件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器704,上述指令可由测量装置700的处理器720执行以完成上述方法。例如,非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
图8是根据一示例性实施例示出的一种测量装置的框图。例如,测量装置800可以被提供为一服务器。测量装置800包括处理组件802,其进一步包括一个或多个处理器,以及由存储器803所代表的存储器资源,用于存储可由处理组件802的执行的指令,例如应用程序。存储器803中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外,处理组件802被配置为执行指令,以执行上述方法。
测量装置800还可以包括一个电源组件806被配置为执行测量装置800的电源管理,一个有线或无线网络接口805被配置为将测量装置800连接到网络,和一个输入输出(I/O)接口808。测量装置800可以操作基于存储在存储器803的操作系统,例如WindowsServerTM,Mac OS XTM,UnixTM,LinuxTM,FreeBSDTM或类似。
一种非临时性计算机可读存储介质,当存储介质中的指令由测量装置700或测量装置800的处理器执行时,使得测量装置700或测量装置800能够执行如下方法:
获取机台的参考损耗值;
使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;
当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值;
根据差值调整参考损耗值,得到机台的目标损耗值。
在一个实施例中,方法还包括:
将各主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值;
判断各待筛选校准值是否符合正态分布;
若各待筛选校准值符合正态分布,则获取正态分布的期望值;或者,
若各待筛选校准值不符合正态分布,则重复执行如下步骤,直到各待筛选校准值符合正态分布:
将各待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值。
在一个实施例中,根据差值调整参考损耗值,得到机台的目标损耗值,包括:
判断差值的绝对值是否小于预设阈值;
若差值的绝对值小于预设阈值,则将参考损耗值确定为机台的目标损耗值;或者,
若差值的绝对值不小于预设阈值,则重复执行如下步骤,直到差值的绝对值不小于预设阈值:
将差值与参考损耗值的和,确定为参考损耗值的更新值;
使用参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各主板的预设指标的校准值;
当各主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各主板的预设指标的目标值与正态分布的期望值的差值。
在一个实施例中,机台的参考损耗值,包括:机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
在一个实施例中,预设指标包括:最大功率值。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (9)
1.一种机台损耗值的测量方法,其特征在于,包括:
获取机台的参考损耗值;
使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值;
根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值;
所述根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值,包括:
判断所述差值的绝对值是否小于预设阈值;
若所述差值的绝对值小于所述预设阈值,则将所述参考损耗值确定为所述机台的目标损耗值;或者,
若所述差值的绝对值不小于所述预设阈值,则重复执行如下步骤,直到所述差值的绝对值小于所述预设阈值:
将所述差值与所述参考损耗值的和,确定为所述参考损耗值的更新值;
使用所述参考损耗值的更新值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将各所述主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值;
判断各所述待筛选校准值是否符合正态分布;
若各所述待筛选校准值符合正态分布,则获取所述正态分布的期望值;或者,
若各所述待筛选校准值不符合正态分布,则重复执行如下步骤,直到各所述待筛选校准值符合正态分布:
将各所述待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述机台的参考损耗值,包括:所述机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设指标包括:最大功率值。
5.一种机台损耗值的测量装置,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取机台的参考损耗值;
校准模块,用于使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
差值计算模块,用于当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值;
调整模块,用于根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值;
所述调整模块,包括:
第二判断模块,用于判断所述差值的绝对值是否小于预设阈值;
第二确定模块,用于若所述差值的绝对值小于所述预设阈值,则将所述参考损耗值确定为所述机台的目标损耗值;
第二重复执行模块,用于若所述差值的绝对值不小于所述预设阈值,则重复执行如下步骤,直到所述差值的绝对值小于所述预设阈值:将所述差值与所述参考损耗值的和,确定为所述参考损耗值的更新值;使用所述参考损耗值的更新值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一确定模块,用于将各所述主板的预设指标的校准值,确定为待筛选校准值;
第一判断模块,用于判断各所述待筛选校准值是否符合正态分布;
第二获取模块,用于若各所述待筛选校准值符合正态分布,则获取所述正态分布的期望值;
第一重复执行模块,用于若各所述待筛选校准值不符合正态分布,则重复执行如下步骤,直到各所述待筛选校准值符合正态分布:将各所述待筛选校准值中的最大值和/或最小值删除,得到更新后的待筛选校准值。
7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述机台的参考损耗值,包括:所述机台分别对应于不同频段的两个以上的初始损耗值。
8.一种机台损耗值的测量装置,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为:
获取机台的参考损耗值;
使用所述参考损耗值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值;
根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值;
所述根据所述差值调整所述参考损耗值,得到所述机台的目标损耗值,包括:
判断所述差值的绝对值是否小于预设阈值;
若所述差值的绝对值小于所述预设阈值,则将所述参考损耗值确定为所述机台的目标损耗值;或者,
若所述差值的绝对值不小于所述预设阈值,则重复执行如下步骤,直到所述差值的绝对值小于所述预设阈值:
将所述差值与所述参考损耗值的和,确定为所述参考损耗值的更新值;
使用所述参考损耗值的更新值分别校准预设数量的主板,获取各所述主板的预设指标的校准值;
当各所述主板的预设指标的校准值符合正态分布时,计算各所述主板的预设指标的目标值与所述正态分布的期望值的差值。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,其特征在于,该指令被处理器执行时实现权利要求1-4中任一项所述的方法。
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