CN111351146A - 散热器和空调室外机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及散热技术领域，公开一种散热器，包括吹胀均温板散热装置，吹胀均温板散热装置包括：低阶板部，内部设置有第一管路；高阶板部，内部设置有第二管路；连通板，连接所述低阶板部和高阶板部，其中，第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路依次连通，构成闭合的传热回路，回路抽真空、灌注传热介质，传热介质在闭合传热回路内可实现单向循环的相变传热。本公开实施例提供的散热器，不仅可利用低阶板部的散热，更利用了高阶板部的散热，解决了对待散热电子元器件的散热功率密度大和散热功率大的瓶颈，提升了对待散热电子元器件的散热能力。本申请还公开一种空调室外机。

Description

散热器和空调室外机

技术领域

本申请涉及散热技术领域，例如涉及一种散热器和空调室外机。

背景技术

变频芯片是变频空调器中的重要元器件，压缩机频率越高，变频模块发热越多。其次，芯片设计上更加紧凑，元器件的密度不断增加，且元器件的体积也趋于微小化。因此，变频模块的散热问题严重影响了空调器的可靠性。

目前，空调器外机变频模块的散热一般采用的是挤压型材散热器。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：目前的挤压型材散热器在高温制冷工况时对变频芯片的散热能力不足，导致空调器大幅度降频或宕机，引发高温天环境制冷效果差，能力不足。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种散热器和空调室外机，以解决挤压型材散热器的散热效率低的问题。

在一些实施例中，所述散热器包括吹胀板均温散热装置，所述吹胀板均温散热装置包括：低阶板部，内部设置有第一管路；高阶板部，内部设置有第二管路；连通板，连接所述低阶板部和高阶板部，且内部设置有连通所述第一管路和第二管路的气体管路和液体管路，其中，所述第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路依次连通，构成闭合的传热回路，传热回路需要抽真空、灌注传热介质，传热介质在闭合传热回路内可实现单向循环的相变传热。

在一些实施例中，所述空调室外机包括如前述的散热器。

本公开实施例提供的散热器和空调室外机，可以实现以下技术效果：

本公开实施例提供的散热器包括吹胀板均温散热装置，其中，吹胀板均温散热装置包括依次连接的低阶板部、连通板和高阶板部，内部设置有依次连通、构成闭合的传热回路的第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路，闭合的传热回路用于抽真空、灌注传热介质。吹胀板均温散热装置的低阶板部可作为蒸发端，接受待散热元件的热量，蒸发端的低阶板部管路的传热介质受热后，变为气态，经气体管路流至吹胀板式均温散热装置的高阶板部，高阶板部可作为冷凝端，对气态的传热介质在第二管路内进行冷凝降温，变为液态。由于气体管道和液体管道内径的差异所造成的压力差使得传热介质在管道内单向循环，经液体管路流回低阶板部管道内，进行下一轮散热循环。

本公开实施例提供的散热器，采用低阶板部接受对待散热元件的热量，并将热量等温传递至高阶板部，增大有效散热面积，不仅利用低阶板部的散热，也更利用了高阶板部的散热，解决了对待散热电子元器件的散热功率密度大和散热功率大的瓶颈，提升了对待散热电子元器件的散热能力。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一种吹胀板均温散热装置的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的另一种吹胀板均温散热装置的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的闭合的传热回路的示意图；

图4是本公开实施例提供的一种散热器的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的一种待散热组件的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的一种空调室外机的部分结构示意图；

图7是本公开实施例提供的风机支架的结构示意图。

附图标记：

1：吹胀板均温散热装置；11：低阶板部；12：高阶板部；121：镂空部；122：传热介质灌注口；123：气体管段；124：液体管段；13：连通板；131：第一连接端；132：第二连接端；133：气体管路；134：液体管路；2：挤压型散热元件；31：待散热芯片；32：电路板；33：导热板；4：电控盒；5：风机支架；51：第一支撑台；52：卡台；53：卡接部。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本公开实施例提供了一种散热器，包括吹胀板均温散热装置，吹胀板均温散热装置包括：低阶板部，内部设置有第一管路；高阶板部，内部设置有第二管路；连通板，连接低阶板部和高阶板部，且内部设置有连通第一管路和第二管路的气体管路和液体管路，其中，第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路依次连通，构成闭合的传热回路。

本公开实施例提供的散热器包括吹胀板均温散热装置1，如图1所示，为台阶状，包括低阶板部11、高阶板部12、以及连通低阶板部与高阶板部的连通板13，低阶板部的第一管路、高阶板部的第二管路、以及连通板的气体管路和液体管路构成闭合的传热回路，其中，闭合的传热回路内用于抽真空并灌注传热介质。

吹胀板均温散热装置1中的低阶板部11可作为蒸发端，高阶板部12可作为冷凝端。采用本公开实施例提供的吹胀板均温散热装置1进行散热时，低阶板部11与待散热件直接接触，可通过接触传热的方式，待散热件将热量传递至低阶板部11，低阶板部11的第一管路内的传热介质受热，温度升高，汽化，经连通板13的气体管路进入高阶板部12的第二管路，温度较高的气态传热介质在高阶板部进行冷凝降温，变为液态，经连通板的液态管路流回低阶板部的第一管路内，进行下一散热循环。

本公开实施例提供的散热器，采用低阶板部接受对待散热元件的热量，并将热量等温传递至高阶板部，增大有效散热面积，不仅利用低阶板部的散热，也更利用了高阶板部的散热，解决了对待散热电子元器件的散热功率密度大和散热功率大的瓶颈，提升了对待散热电子元器件的散热能力。本公开实施例提供的吹胀板均温散热装置为台阶状，提高了传热介质在闭合的传热回路内的循环流动性。

可选地，低阶板部11、高阶板部12和连通板13一体成型。本公开实施例提供的吹胀板均温散热装置内的闭合的传热回路内用于抽真空并灌注传热介质，一体成型的吹胀板均温散热装置焊接点少，降低了传热介质泄漏的风险，降低了散热器的成本，且在散热器或空调器的包装、运输、工作过程中，提高了散热器的可靠性。

可选地，闭合的传热回路内抽真空并灌注有传热介质。

可选地，传热介质可以为可进行相变的传热介质，如可以为可在气态与液态之间进行相变的传热介质。第一管路内的液态工质受热，温度升高后，变为气态，经气体管路进入第二管路内，气态工质在第二管路内进行散热，温度降低后，变为液态，经液态管路流回第一管路，进行下一散热循环。可在气态与液态之间进行相变的传热介质，气态工质有利于增加闭合的传热回路内的压力，提高了传热回路内传热介质的循环流动性能。可选地传热介质为冷媒。

可选地，连通板包括与低阶板部连接的第一连接端，和与高阶板部连接的第二连接端，第一连接端和第二连接端为弧形。

如图2所示，第一连接端131与第二连接端132为具有一定弧度的弧形，有利于使第一管路内的气态工质经连通板内的气体管路流入第二管路内，有利于使第二管路内的液态工质经连通板内的液体管路流回第一管路内，提高闭合的传热回路内传热介质的循环流动速率，提高吹胀板均温散热装置的散热效果。可选地，连通板为S型，可选地，连通板为弯曲弧度较小的S型。

可选地，气体管路的内径大于液体管路的内径，或者气体管路的分支数量多于液体管路的分支数量，以构成内部管路压力差。第一管路内的传热介质受热后汽化，增加了闭合的传热回路内的压力差，第一管路内的气态的传热介质优先选择内径较大的气体管路流入第二管路，并推动第二管路内的液态传热介质经液态管路流回第一管路，提高了闭合的传热回路内传热介质的循环流动的单向性，有效实现了传热介质在管道内部的单向循环。

可选地，高阶板部的第二管路包括与气体管路直接连通的气体管段，和与液体管路直接连通的液体管段，气体管段的内径大于液体管段的内径或者气体管路的分支数量多于液体管路的分支数量。

可选地，在实际应用过程中，本公开实施例提供的吹胀板均温散热装置的闭合的传热回路设置于背面，为了更好的展示传热回路，图3为翻转后的吹胀板均温散热装置。如图3所示，第二管段的与气体管路直接连通的气体管段123的内径大于与液体管路直接连通的液体管段124的内径，提高传热回路内传热介质的单向循环流动性和吹胀板均温散热装置的散热效率。

可选地，液体管路设置有多个液体分流管路。

如图3所示，液体管路134设置有3个液体分流管路。第二管路内的液态工质流经液体管段124后，在多个液体分流管路进行分流，提高了对待散热芯片的定向散热效果。空调室外机多设置有多个待散热芯片，例如，可以有4个待散热芯片，如图5所示。多个液体分流管路对温度较低的传热介质进行分流，指引低温传热介质进行定向流动，使低温传热介质同时对多个待散热芯片进行散热，提高了对待散热芯片的散热效率和定向散热效果。

可选地，气体管路设置有多个气体分流管路。

如图3所示，气体管路133设置有3个气体分流管路，第一管路内的气态传热介质经多个气体分流管路流入气体管段123，在气体管段123内进行一次汇流，提高了闭合的传热回路内传热介质的压力差，提高了传热回路内传热介质的单向循环流动性。

可选地，本公开实施例提供的散热器还包括挤压型散热元件，其中，挤压型散热元件连接于低阶板部的下部，形成一体结合。

图4为包含有吹胀板均温散热装置1和挤压型散热元件2的分解图，其中，挤压型散热元件2连接于吹胀板均温散热装置的低阶板部11的下部。低阶板部与待散热元件接触，接受待散热元件的热量，部分热量经设置于低阶板部下部的挤压型散热元件2进行散热，另一部分热量被传热介质带走，经吹胀板均温散热装置的高阶板部进行散热。因此，本公开实施例提供的挤压型散热元件2可与吹胀板均温散热装置的高阶板部12一起，对低阶板部接受的热量进行散热，提高了散热器的散热效率。可选地，挤压型散热元件2可以为如图4所示的翅片式散热器。可选地，低阶板部与挤压型散热元件通过导热胶或焊接连接。可选地，挤压型散热元件的材质为铝。

本公开实施例同时提供了一种包含有前述散热器的空调室外机。

可选地，本公开实施例提供的空调室外机还包括待散热芯片，待散热芯片包括相对的第一面和第二面；电路板，与待散热芯片的第一面连接；导热板，与待散热芯片的第二面连接，其中，导热板设置于吹胀板的低阶板部的上部。

如图5所示，本公开实施例提供的空调室外机还包括待散热组件，待散热组件包括待散热芯片31、电路板32和导热板33。为保证吹胀板均温散热装置1与待散热件表面贴合的紧密程度，以及电路板32与电控盒的安装稳定性，本公开实施例提供的待散热组件还包括导热板33。待散热组件依次包括电路板32、待散热芯片31和导热板33，构成类似三明治结构的预装件，待散热组件的安装方法包括：将一个或多个待散热芯片31焊接在电路板32上，再将焊接有待散热芯片的电路板与导热板33连接。本公开实施例提供的待散热组件的安装可在芯片焊接的流水线上完成，该流水线相对于空调器室外机的组装流水线，精密度要求高，提高了导热板33与待散热芯片31的贴合程度，提高了导热板33的导热效果。可选地，待散热芯片与导热板之间设置有导热片或涂覆有硅脂，提高了待散热芯片与导热板之间热量传递的效率。可选地，电路板32上焊接有4个待散热芯片，如图5所示，图5为待散热组件的分解图。可选地，导热板33的材质为铝。

可选地，导热板33包括与待散热芯片的第二面连接的受热面，和与受热面相对的传热面，其中，受热面为台阶状，如图5所示，包括低阶面和高阶面，高阶面的厚度大于低阶面的厚度，其中受热面的高阶面与待散热芯片的第二面连接，提高了高阶面与电路板32的螺钉固定的有效深度，提高了待散热组件的连接稳定性。同时，低阶面的设置增加了导热板的传热面的面积，提高了导热板的传热效果。

可选地，吹胀板均温散热装置的低阶板部包括上表面和下表面，其中，下表面与挤压型散热元件2连接，上表面与导热板33的传热面连接，如图6所示，图6为空调室外机的部分结构的分解图。

待散热组件中的导热板33接受待散热芯片31的热量，导热板33与吹胀板均温散热装置的低阶板部11连接，将热量传递至低阶板部11和挤压型散热元件2，采用包含有吹胀板均温散热装置1和挤压型散热元件2的散热器同时对待散热组件中的待散热芯片31进行散热，提高了对待散热芯片31的散热效率。

可选地，空调室外机还包括风机和风机支架5，其中吹胀板均温散热装置的高阶板部12设置于风机支架5的上部。

吹胀板均温散热装置1的硬度较小，在运输、包装、使用过程中，容易发生变形，甚至损坏，导致传热回路内传热介质的泄露。本公开实施例提供的吹胀板均温散热装置的高阶板部12设置于风机支架5的上部，风机支架5支撑吹胀板均温散热装置的高阶板部12，提高了吹胀板均温散热装置1在运输、包装、使用过程中的安全性，提高了散热器的使用寿命。

可选地，吹胀板均温散热装置的高阶板部设置有贯穿吹胀板均温散热装置的镂空部121，如图2所示，本公开实施例提供的风机支架包括第一支撑台51、卡台52、第二支撑台和风机支架与空调室外机的壳体卡接的卡接部53，如图7所示，其中，第二支撑台位于卡台52与卡接部53之间，由于图7角度问题，第二支撑台未显示。吹胀板均温散热装置的高阶板部的镂空部121卡接于风机支架的卡台52，高阶板部的镂空部两边的吹胀板分别设置于第一支撑台51和第二支撑台。本公开实施例提供风机支架的第一支撑台和第二支撑台可支撑高阶板部的镂空部两边的吹胀板，提高了对高阶板部的支撑面积，提高了吹胀板散热器的支撑稳定性和使用寿命。

可选地，吹胀板均温散热装置的高阶板部的倾斜角度大于或等于3°。

空调室外机中，吹胀板均温散热装置的低阶板部水平设置，高阶板部设置有大于或等于3°的倾斜角。空调室外机包括隔音板，高阶板部包括靠近隔音板的第一端和远离隔音板的第二端，此处的“高阶板部设置有大于或等于3°的倾斜角”可以理解为，高阶板部的第一端的高度高于第二端的高度，使得高阶板部形成大于或等于3°的倾斜角，提高了传热回路内传热介质的循环流动性，可选地，此处的倾斜角可以为5°。可在高阶板部的第一端设置垫片，以形成该倾斜角。

高阶板部内的第二管路设置有气体管段123和液体管段124，此处的“高阶板部设置有大于或等于3°的倾斜角”还可以理解为，气体管段123的高度高于液体管段124的高度，使得，高阶板部形成大于或等于3°的倾斜角，提高了传热回路内传热介质的单向循环流动性，可选地，此处的倾斜角可以为5°。可在高阶板部的气体管段123处设置垫片，以形成倾斜角。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括吹胀板均温散热装置，所述吹胀板均温散热装置包括：

低阶板部，内部设置有第一管路；

高阶板部，内部设置有第二管路；

连通板，连接所述低阶板部和高阶板部，且内部设置有连通所述第一管路和第二管路的气体管路和液体管路，

其中，所述第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路依次连通，构成闭合的传热回路。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述低阶板部、高阶板部和连通板一体成型。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述闭合的传热回路内抽真空并灌注有传热介质。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述连通板包括与所述低阶板部连接的第一连接端，和与所述高阶板部连接的第二连接端，所述第一连接端和第二连接端为弧形。

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述气体管路的内径大于所述液体管路的内径，或所述气体管路的分支数量多于所述液体管路的分支数量。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，还包括挤压型散热元件，

所述挤压型散热元件连接于所述低阶板部的下部，形成一体结合。

7.一种空调室外机，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的散热器。

8.根据权利要求7所述的空调室外机，其特征在于，还包括：

待散热芯片，所述待散热芯片包括相对的第一面和第二面；

电路板，与所述待散热芯片的第一面连接；

导热板，与所述待散热芯片的第二面连接，

其中，所述导热板设置于所述吹胀板的低阶板部的上部。

9.根据权利要求7所述的空调室外机，其特征在于，还包括风机和风机支架，

所述吹胀板均温散热装置的高阶板部设置于所述风机支架上部。

10.根据权利要求7所述的空调室外机，其特征在于，

所述吹胀板均温散热装置的高阶板部的倾斜角度大于或等于3°。

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