CN111334764A - 一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,所述溅射靶源包括靶源座、磁钢、密封板和安装环,所述靶源座远离所述载台的一侧设有腔体和密封所述腔体的密封板;所述溅射靶源的磁钢和靶在所述靶源座上靠近所述载台的一侧由近及远地固定设置;所述腔体中设有中心柱和若干针状结构,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间密封连接;所述靶源座和密封板固连,所述载台包括载台座、板状磁钢和磁靴,所述载台的板状磁钢和磁靴在所述载台座上远离所述溅射靶源的一侧由近及远地固定设置。本发明兼顾了镀膜均匀性与加工、控制复杂性等要求,能够改善器件内壁镀膜的均匀性。
Description
技术领域
本发明属于溅射镀膜技术领域,具体涉及一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置。
背景技术
传统真空溅射镀膜技术在二维平面镀膜领域具有广泛的应用,在三维镀膜时存在台阶覆盖率差、腔体镀膜内测表面膜厚均匀性极差等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,有助于改善器件内壁镀膜的均匀性。
为解决现有技术问题,本发明公开了一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,包括溅射靶源、安装在溅射靶源上的靶和载台,其特征在于:所述溅射靶源上的靶与所述载台平行对置;所述溅射靶源包括靶源座和磁钢,所述溅射靶源的磁钢和靶在所述靶源座上靠近所述载台的一侧由近及远地固定设置;
所述载台包括载台座、板状磁钢和磁靴,所述载台的板状磁钢和磁靴在所述载台座上远离所述溅射靶源的一侧由近及远地固定设置。
进一步地,所述靶源座靠近所述载台的一侧设有安装槽I,所述溅射靶源的磁钢设于所述安装槽I中,所述靶固设于所述安装槽I的槽口处。
进一步地,所述溅射靶源的磁钢包括紧密贴合设置的板状磁钢和小磁钢,所述安装槽I的槽底设有安装槽II,所述小磁钢固设于所述安装槽II中。
进一步地,所述小磁钢胶接固设于所述安装槽II中,所述板状磁钢的两侧涂覆导热涂层,其紧贴所述小磁钢的一侧还与所述安装槽I的槽底紧密贴合,与该侧相对的另一侧与所述靶紧密贴合。
进一步地,所述载台座远离所述溅射靶源的一侧设有安装槽III,所述载台的板状磁钢设于所述安装槽III中,所述磁靴固设于所述安装槽III的槽口处。
进一步地,所述靶源座远离所述载台的一侧设有腔体和密封所述腔体的密封板;所述腔体中设有中心柱和若干针状结构,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间密封连接;所述密封板设有进出、水管道。
进一步地,所述密封板与所述靶源座之间通过密封圈密封连接,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间通过轴封密封连接。
进一步地,所述溅射靶源还包括安装环,所述安装环、密封板和靶源座通过螺钉I依次固连,所述靶和所述靶源座通过螺钉II固连,所述磁靴和所述载台座通过螺钉III固连;所述安装环和所述密封板之间通过绝缘组件相互绝缘设置。
进一步地,所述绝缘组件包括绝缘套和绝缘环,所述绝缘套设于所述螺钉I和所述安装环上供所述螺钉I穿过的孔之间,所述绝缘环设于所述安装环和所述密封板之间。
进一步地,所述靶与所述载台座之间的距离为1~10cm,所述溅射靶源中的磁钢的磁极方向与所述载台中的板状磁钢的磁极方向一致。
本发明具有的有益效果:兼顾了镀膜均匀性与加工、控制复杂性等要求,能够改善器件内壁镀膜的均匀性。
附图说明
图1为本发明一个实施例的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示,一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,包括溅射靶源100、安装在溅射靶源100上的靶1及与靶1平行对置的载台200。溅射靶源100包括靶源座4和磁钢。靶源座4为铜制靶源座,溅射靶源100的磁钢和靶1在靶源座4上靠近载台200的一侧由近及远地固定设置。
载台200包括载台座10、板状磁钢11和磁靴12。载台座10为铜制载台座。载台200的板状磁钢11和磁靴12在载台座10上远离溅射靶源100的一侧由近及远地固定设置。
在一个实施例中,靶源座4靠近载台200的一侧设有安装槽I4.2,溅射靶源100的磁钢设于安装槽I4.2中,靶1固设于安装槽I4.2的槽口处。靶1与靶源座4固连从而将安装槽I4.2中的磁钢固定在安装槽I4.2中。
在一个实施例中,溅射靶源100的磁钢包括紧密贴合设置的板状磁钢2和小磁钢3,安装槽I4.2的槽底设有安装槽II4.6,小磁钢固设于安装槽II4.6中。
在一个实施例中,小磁钢3通过胶水胶接于安装槽II4.6中,小磁钢3通过磁力吸引其一侧的板状磁钢2,板状磁钢2的两侧涂覆导热硅胶并与靶源座4的对应部位实现紧密安装,板状磁钢2紧贴小磁钢3的一侧还与安装槽I4.1的槽底紧密贴合,与该侧相对的另一侧与靶1紧密贴合。
在一个实施例中,载台座10远离溅射靶源100的一侧设有安装槽III10.1,载台200的板状磁钢11设于安装槽III10.1中,磁靴12固设于安装槽III10.1的槽口处。磁靴与12载台座10固连从而将安装槽III10.1中的磁钢11固定在安装槽III10.1中。
在一个实施例中,靶源座4远离载台200的一侧设有腔体4.2和密封腔体4.2的密封板5。密封板5为铜制密封板,腔体4.2中设有中心柱4.4和若干针状结构4.5,针状结构4.5由在靶源座4上加工大量异形孔形成,中心柱4.4用于连接阴极引线。密封板5的中心孔5.1和中心柱4.4之间密封连接;密封板5设有进出、水管道5.2、5.3。进水管道5.2和出水管道5.3以中心孔5.1的轴线为对称轴对称设置。
在一个实施例中,密封板5与靶源座4之间通过“O”型橡胶圈密封连接,密封板5的中心孔5.1和中心柱4.4之间通过轴封6密封连接。
在一个实施例中,靶源座4还包括安装环7,安装环7、密封板5和靶源座4通过螺钉I14依次固连,具体地,安装环7设有供螺钉I14穿过的开孔I7.1,密封板5靠近其边缘的位置设有若干供螺钉I14穿过的开孔II5.4,靶源座4设有对应密封板5安装位置的螺纹孔I4.7。螺钉I14能够依次穿过对应的开孔I7.1和开孔II5.4与螺纹孔I4.7连接。需要说明的是,安装环7的靠近其边缘的位置还周向地设有若干开孔V7.2。
靶1和靶源座4通过螺钉II9固连,具体地,靶源座4靠近其边缘的位置设有若干对应靶1安装位置的螺纹孔II4.3,靶1设有若干对应螺纹孔II4.3的开孔III1.1。螺钉II9穿过开孔III1.1后与螺纹孔II4.3连接。
磁靴12和载台座10通过螺钉III13固连,具体地,载台座10靠近其边缘的位置设有若干对应磁靴12安装位置的螺纹孔III10.2,磁靴12设有供螺钉II13穿过的开孔IV12.1,螺钉II13穿过开孔IV12.1后与螺纹孔III10.2连接。
安装环7和密封板5之间通过绝缘组件8相互绝缘设置。具体地,绝缘组件8包括绝缘套8.1和绝缘环8.2,绝缘套8.1设于螺钉I14和安装环7上供螺钉I14穿过的孔之间,绝缘环8.2设于安装环7和密封板5之间。
在一个实施例中,靶1与载台座10之间的距离为1~10cm,溅射靶源100中的磁钢的磁极方向与载台200中的板状磁钢11的磁极方向一致。
正常工作时,靶1接负高压,载台座10接地或正压;同时将需要盲孔内镀膜的样品放置在载台座10上,盲孔对准靶面,并调解载台座10的表面与靶1的表面距离使其控制再1~10cm之间,并使靶面与样品上表面间距大于1cm。设备抽真空至本底真空后充入氩气进行溅射,样品盲孔内将溅射沉积靶材材料,在盲孔直径1cm、深度1cm的情况下,盲孔底部和侧壁的膜厚均匀性将优于±30%。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,包括溅射靶源(100)、安装在溅射靶源(100)上的靶(1)和载台(200),其特征在于:所述溅射靶源(100)上的靶(1)与所述载台(200)平行对置;所述溅射靶源(100)包括靶源座(4)和磁钢,所述溅射靶源(100)的磁钢和靶(1)在所述靶源座(4)上靠近所述载台(200)的一侧由近及远地固定设置;
所述载台(200)包括载台座(10)、板状磁钢(11)和磁靴(12),所述载台(200)的板状磁钢(11)和磁靴(12)在所述载台座(10)上远离所述溅射靶源(100)的一侧由近及远地固定设置。
2.根据权利要求1所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述靶源座(4)靠近所述载台(200)的一侧设有安装槽I(4.2),所述溅射靶源(100)的磁钢设于所述安装槽I(4.2)中,所述靶(1)固设于所述安装槽I(4.2)的槽口处。
3.根据权利要求2所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述溅射靶源(100)的磁钢包括紧密贴合设置的板状磁钢(2)和小磁钢(3),所述安装槽I(4.2)的槽底设有安装槽II(4.6),所述小磁钢固设于所述安装槽II(4.6)中。
4.根据权利要求3所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述小磁钢(3)胶接固设于所述安装槽II(4.6)中,所述板状磁钢(2)的两侧涂覆导热涂层,其紧贴所述小磁钢(3)的一侧还与所述安装槽I(4.1)的槽底紧密贴合,与该侧相对的另一侧与所述靶(1)紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述载台座(10)远离所述溅射靶源(100)的一侧设有安装槽III(10.1),所述载台(200)的板状磁钢(11)设于所述安装槽III(10.1)中,所述磁靴(12)固设于所述安装槽III(10.1)的槽口处。
6.根据权利要求1所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述靶源座(4)远离所述载台(200)的一侧设有腔体(4.2)和密封所述腔体(4.2)的密封板(5);所述腔体(4.2)中设有中心柱(4.4)和若干针状结构(4.5),所述密封板(5)的中心孔(5.1)和所述中心柱(4.4)之间密封连接;所述密封板(5)设有进出、水管道(5.2、5.3)。
7.根据权利要求6所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述密封板(5)与所述靶源座(4)之间通过密封圈密封连接,所述密封板(5)的中心孔(5.1)和所述中心柱(4.4)之间通过轴封(6)密封连接。
8.根据权利要求6所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述溅射靶源(100)还包括安装环(7),所述安装环(7)、密封板(5)和靶源座(4)通过螺钉I(14)依次固连,所述靶(1)和所述靶源座(4)通过螺钉II(9)固连,所述磁靴(12)和所述载台座(10)通过螺钉III(13)固连;所述安装环(7)和所述密封板(5)之间通过绝缘组件(8)相互绝缘设置。
9.根据权利要求8所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述绝缘组件(8)包括绝缘套(8.1)和绝缘环(8.2),所述绝缘套(8.1)设于所述螺钉I(14)和所述安装环(7)上供所述螺钉I(14)穿过的孔之间,所述绝缘环(8.2)设于所述安装环(7)和所述密封板(5)之间。
10.根据权利要求1所述的一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,其特征在于:所述靶(1)与所述载台座(10)之间的距离为1~10cm,所述溅射靶源(100)中的磁钢的磁极方向与所述载台(200)中的板状磁钢(11)的磁极方向一致。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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TA01 | Transfer of patent application right |
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