CN111331146B - 石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：以石墨作为电极，被包覆材料作为工件，将所述电极和所述工件分别与电源的两极电连接，采用电弧微爆制粉方法制备所述石墨烯包覆的超细粉体。上述方法在形成石墨烯和超细粉体的细小微粒的过程中，直接将石墨烯包覆在超细粉体周围，避免超细粉体发生团聚，并能使石墨烯在超细粉体表面分散均匀。

Description

石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法

技术领域

本发明涉及超细粉体的技术领域，特别是涉及石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法。

背景技术

超细粉体通常是指粒径在微米级或纳米级的粒子，和大块常规材料相比，其具有更大比表面积、更高表面活性及更好的表面能，因而表现出优异的光、热、电、磁、催化等性能。超细粉体作为一种功能材料近些年得到人们的广泛研究，并在国民经济发展的各领域得到越来越广泛的应用。

石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景。利用石墨烯包覆粉体材料能够协同提高粉体材料的光学、电学和力学特性，使其兼具多种优势。

然而，超细粉体很容易团聚，分散不均匀，这也使其应用受到了严重的制约。如何避免超细粉体的团聚失效，已成为超细粉体发展应用所面临的难题之一。石墨烯也有很强的团聚倾向，利用石墨烯包覆粉体材料时，若石墨烯分布状态不均匀，也会造成包覆效果也不理想。

专利CN109290568A中提出了一种薄层石墨烯包覆的二维软磁合金粉体材料及其制备方法，通过将氧化石墨烯、二维软磁合金粉体、酒精及催化剂球磨，再进行高温还原处理得到薄层石墨烯包覆的二维软磁合金粉体材料。该方法采用氧化石墨烯避免了石墨烯产生团聚现象。

发明内容

基于此，本发明提供一种石墨烯包覆的超细粉体的制备的新方法，在形成石墨烯和超细粉体的细小微粒的过程中，直接将石墨烯包覆在超细粉体周围，避免超细粉体发生团聚，并能使石墨烯在超细粉体表面分散均匀，以上述方法制备的石墨烯包覆的超细粉体为原料，将其烧结为其他制品时，制品的组织均匀性较高，能够具有较高的强度、硬度、导电性等性能。

本发明解决上述技术问题的具体技术方案为：

一种石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，包括以下步骤：

以石墨作为电极，被包覆材料作为工件，将所述电极和所述工件分别与电源的两极电连接，采用电弧微爆制粉方法制备所述石墨烯包覆的超细粉体；

所述电弧微爆制粉方法包括：通过实时动态调整所述石墨电极与所述工件的放电间隙，产生电弧等离子体，所述电弧等离子体熔融并剥落一部分所述石墨电极和所述工件，得粉体材料和石墨烯；同时，于所述放电间隙引入含有表面活性剂的流体介质，通过控制所述流体介质的流速，以及所述石墨电极和工件的相对转速，引起所述电弧等离子体工作形态改变，产生微小爆炸，得超细粉体材料和超细石墨烯；同时，通过所述微小爆炸和流场的共同作用，促使所述超细石墨烯包覆在所述超细粉体材料的表面，得石墨烯包覆的超细粉体材料。

在其中一个实施例中，所述石墨电极连接电源的阳极，所述工件连接电源的阴极。

在其中一个实施例中，所述石墨电极连接电源的阴极，所述工件连接电源的阳极。

在其中一个实施例中，将所述石墨电极与所述电源的阳极连接后，控制所述石墨电极以转速为100r/min-60000r/min的速度转动。

在其中一个实施例中，所述石墨电极设置有中空腔，所述含有表面活性剂的流体介质部分或全部从所述石墨电极的中空腔内引入。

在其中一个实施例中，所述表面活性剂选自阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂中的一种或几种。

在其中一个实施例中，所述表面活性剂选自十二烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、十八烷基二甲基苄基氯化铵、十二烷基苯磺酸、十烷基硫酸钠、十二烷基硫酸酯钠盐、吐温20、吐温60或吐温80。

在其中一个实施例中，所述表面活性剂的浓度为各自临界束胶浓度的0.01-20倍。

在其中一个实施例中，所述流体介质为水基介质。

在其中一个实施例中，所述电源的放电电流为10A-1000A。

在其中一个实施例中，所述工件为导电材料。

本发明还提供上述方法制得的石墨烯包覆的超细粉体。

与现有方案相比，本发明具有以下有益效果：

本发明采用电弧微爆制粉技术制备了石墨烯包覆的超细粉体。具体方法为：以电弧等离子体作为高密度的能量热源，作用于石墨电极和工件表面，熔融并剥落一部分所述石墨电极和所述工件，得到粉体材料和石墨烯，并在相应位置形成熔坑，即熔融区。同时，在石墨电极和工件的放电间隙引入添加了表面活性剂的流体介质，通过控制所述流体介质的流速，以及所述石墨电极和工件的相对转速，引起所述电弧等离子体工作形态的改变，在熔融区产生微小的爆炸，将粉体材料和石墨烯进一步细化，在这个过程中，在微小爆炸和含有表面活性剂的流场的机械作用下，细化的粉体材料和石墨烯得到混合，促使石墨烯包裹在细化的粉体材料表面，冷凝后形成石墨烯包覆的超细粉体。即，在形成石墨烯和粉体材料的细小微粒的过程中，直接将石墨烯包覆在超细粉体周围，避免超细粉体发生团聚，并能使石墨烯在超细粉体表面分散均匀。以上述方法制备的石墨烯包覆的超细粉体为原料，将其烧结为其他制品时，制品的组织均匀性较高，能够具有较高的强度、硬度、导电性等性能。

附图说明

图1为采用电弧微爆技术制备石墨烯包裹的超细粉体的原理图；

图2为实施例1制备的石墨烯包覆的超细铜粉表面示意图；

图3为实施例1制备的石墨烯包覆的超细铜粉的成分分析示意图；

图4为实施例2制备的石墨烯包覆的超细铝粉表面示意图；

图5为实施例3制备的石墨烯包覆的超细铜粉表面示意图；

图6为实施例4制备的石墨烯包覆的超细铜粉表面示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明公开内容理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供一种石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，包括以下步骤：

一种石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，包括以下步骤：

以石墨作为电极，被包覆材料作为工件，将所述电极和所述工件分别与电源的两极电连接，采用电弧微爆制粉方法制备所述石墨烯包覆的超细粉体；

所述电弧微爆制粉方法包括：通过实时动态调整所述石墨电极与所述工件的放电间隙，产生电弧等离子体，所述电弧等离子体熔融并剥落一部分所述石墨电极和所述工件，得粉体材料和石墨烯；同时，于所述放电间隙引入含有表面活性剂的流体介质，通过控制所述流体介质的流速，以及所述石墨电极和工件的相对转速，引起所述电弧等离子体工作形态改变，产生微小爆炸，得超细粉体材料和超细石墨烯；同时，通过所述微小爆炸和流场的共同作用，促使所述超细石墨烯包覆在所述超细粉体材料的表面，得石墨烯包覆的超细粉体材料。

优选地，将石墨电极连接到电源的阳极，将工件连接到电源的阴极，此时，电源驱动石墨电极旋转，有利于后续石墨烯在超细粉体上包覆。

可以理解地，还可以将石墨电极连接到电源的阴极，将工件连接到电源的阳极。

将所述石墨电极与所述电源的阳极连接后，控制所述石墨电极以不同的转速转动，可制备得到不同厚度的石墨烯包覆层。优选地，控制所述石墨电极以转速为100r/min-60000r/min的速度转动。

可以理解地，所述石墨电极可以设置或不设置中空腔，当石墨电极没有设置中空腔时，所述含有表面活性剂的流体介质可以顺着石墨电极的外表面，流向工件，以此引入到石墨电极和工件的放电间隙中，或者，所述含有表面活性剂的流体介质可以从通过其他可能途径引入到石墨电极和工件的间隙中。

优选地，所述石墨电极设置有中空腔，所述含有表面活性剂的流体介质部分或全部从所述石墨电极的中空腔内引入。即，含有表面活性剂的流体介质可以全部地从石墨电极的中空腔内引入，也可以一部分从石墨电极的中空腔内引入，剩余部分从石墨电极的中空腔外引入，所述从石墨电极的中空腔外引入，包括，顺着石墨电极的外表面流向工件，以此引入到石墨电极和工件的放电间隙中，还包括通过其他途径引入到石墨电极和工件的间隙中。

可以理解地，在一些实施例中，从中空腔内和中空腔外流入的含有表面活性剂的流体介质中，表面活性剂可以是相同的，也可以是不同的。

更优选地，设置有中空腔的石墨电极为设置有单管、多管或中空嵌套的石墨电极，所述含有表面活性剂的流体介质部分或全部从所述石墨电极的管内引入。

在其中一个优选的实施例中，以设置有单管的石墨电极为例，其具有以下结构：电极组件，电极组件之间有一个通道管，通道管设置有一个进口，以及一个出口，含有表面活性剂的流体介质可以从通道管中的进口进入，从通道管中的出口流出，通道管的出口朝向工件，这样可以使含有表面活性剂的流体介质流向工件，以此引入到石墨电极和工件的放电间隙中。

在一个优选的实施例中，所述流体介质为水基介质。

在一个优选的实施例中，所述水基介质为蒸馏水。

优选地，含有表面活性剂的流体介质中，所述表面活性剂的浓度为各自临界束胶浓度的0.01-20倍。

应当理解地，所述临界束胶浓度是指表面活性剂分子在溶剂中缔合形成胶束的最低浓度。

更优选地，本发明中，含有表面活性剂的流体介质中，所述表面活性剂的浓度为各自临界束胶浓度的0.5-2倍。

更进一步优选地，本发明中，含有表面活性剂的流体介质中，所述表面活性剂的浓度为各自的临界束胶浓度。

优选地，所述表面活性剂选自阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂中的一种或几种。

更优选地，所述阳离子表面活性剂包括但不限于十二烷基三甲基氯化铵(DTAC)、十二烷基二甲基苄基氯化铵(DDBAC)、十八烷基二甲基苄基氯化铵(ODBAC)。

所述阴离子表面活性剂包括但不限于十二烷基苯磺酸(SDBS)、十烷基硫酸钠(SDES)、十二烷基硫酸酯钠盐(SDS)。

所述非离子表面活性剂包括但不限于吐温20(Tween20)、吐温60(Tween60)、吐温80(Tween80)。

在一些优选的实施例中，所述表面活性剂选自十二烷基苯磺酸(SDBS)、吐温80(Tween80)或十二烷基三甲基氯化铵。

所述电源优选为为脉冲电源，脉冲宽度为2μs-200000μs，脉冲间隔为2μs-200000μs。

所述电源的间歇电压为10V-160V。

此外，通过实时动态调整所述石墨电极的放电端与所述工件的表面的距离，即调整放电间隙，产生电弧等离子体，所述放电间隙可以为0.1mm-100mm。该距离可使电弧等离子体能够作用于石墨电极和工件，并能保证含有表面活性剂的流体介质通过时，具有很大的压力。

可以理解地，所述电弧等离子体的中心温度高达10000K，可熔化绝大多数的导电材料，因此，所述工件可以为大多数的导体材料，也可以是其他可被熔化的非导电材料。一部分工件表面和石墨电极表面在电弧等离子体的作用下熔融并剥落，形成两个半径范围在0.5mm-2mm的微小熔坑，即两个熔融区，并得到位于熔融区的粉体材料和石墨烯，此时，石墨电极相对于工件作高速旋转的机械运动。

启动电源的同时，于所述石墨电极和工件之间引入含有表面活性剂的流体介质。通过控制石墨电极的转速、控制含有表面活性剂的流体介质的流速，能够改变电弧等离子体的工作状态，在熔融区产生微小爆炸，熔融区的粉体材料和石墨烯进一步细化，在这个过程中，在微小爆炸和含有表面活性剂的流场的机械作用下，细化的粉体材料和石墨烯得到混合，促使石墨烯包裹在细化的粉体材料表面，在流体介质中冷凝后，形成石墨烯包覆的超细粉体，上述电弧微爆技术制备石墨烯包裹的超细粉体的原理如图1所示。

优选地，含有表面活性剂的流体介质由石墨电极中空腔引入时的初始流速为0.5L/min-500L/min。

可以理解地，上述方法对工件的外形不做过多要求，工件可以是棒状、块状等规则或不规则的形态。

冷凝后形成的石墨烯包覆的超细粉体可采用多级收粉装置进行收集。所述多级收粉装置设置有呈喇叭状的缓冲部以及与所述喇叭状的缓冲不平滑连接的阶梯状收集平台，每一级阶梯，均对应为一个收集平台。冷凝后的石墨烯包覆的超细粉体随着流体介质流出，到达多级收粉装置中，然后，随着流体介质流经每一级阶梯，石墨烯包覆的超细粉体可以沉积在阶梯上，避免出现流体介质直接冲刷到收粉箱中造成微细球形粉末随着流体介质流失或飞溅现象，保证粉末收集的完整性，实现提高细粉收得率的目的。

本发明采用电弧微爆制粉技术制备了石墨烯包覆的超细粉体。具体方法为：以电弧等离子体作为高密度的能量热源，作用于石墨电极和工件表面，熔融并剥落一部分所述石墨电极和所述工件，得到粉体材料和石墨烯，并在相应位置形成熔坑，即熔融区。同时，在石墨电极和工件的放电间隙引入添加了表面活性剂的流体介质，通过控制所述流体介质的流速，以及所述石墨电极和工件的相对转速，引起所述电弧等离子体工作形态的改变，在熔融区产生微小的爆炸，将粉体材料和石墨烯进一步细化，在这个过程中，在微小爆炸和含有表面活性剂的流场的机械作用下，细化的粉体材料和石墨烯得到混合，促使石墨烯包裹在细化的粉体材料表面，冷凝后形成石墨烯包覆的超细粉体。即，在形成石墨烯和粉体材料的细小微粒的过程中，直接将石墨烯包覆在超细粉体周围，避免超细粉体发生团聚，并能使石墨烯在超细粉体表面分散均匀。包覆材料球度好，可包覆可导电的任何材料，对工件的形状及成分无限制。工艺流程简单，易于工业化的大批量生产，耗能小，基本无污染。

以上述方法制备的石墨烯包覆的超细粉体为原料，将其烧结为其他制品时，制品的组织均匀性较高，能够具有较高的强度、硬度、导电性等性能。

以下结合具体实施例作进一步说明。

实施例1

本实施例提供一种新型石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法，包括以下步骤：

以外形规则的块状铜作为工件材料，所述块状铜的尺寸为100mm*100mm*20mm，将其清洗去污后，连接电源的阴极。将设置有单管的石墨电极连接电源的阳极。所述单管即指位于石墨电极组件之间的通道管，所述通道管的出口朝向上述块状铜。

设置供电参数为：间隙电压为45V-55V，放电电流为500A，脉冲宽度2000μs，脉冲间隔200μs，启动电源，控制所述石墨电极以转速为5000r/min的速度转动。同时，所述通道管中通入含有阴离子表面活性剂SDBS的水溶液(此时，SDBS在水中的浓度为其临界束胶浓度)，通入时，其流速为50L/min。

在上述工艺条件下，电弧等离子体熔融一部分石墨电极和铜，得到位于熔融区的铜和石墨烯，同时，电弧等离子体工作形态改变，在熔融区产生微小的爆炸，将铜和石墨烯进一步细化，得到细化后的铜和石墨烯，在这个过程中，在微小爆炸和含有SDBS的流场的机械作用下，细化的铜和石墨烯得到混合，促使石墨烯包裹在细化的铜表面，冷凝后形成球性的石墨烯包覆的超细铜粉。如图2所示，图2中左侧为石墨烯包覆的超细铜粉，右侧为左侧的局部放大图。从图2可以看出：石墨烯(黑色)包覆在铜粉(灰色)表面。

对上述球性的石墨烯包覆的超细铜粉进行成分分析，如图3和表1所示。

表1

表2

元素	wt％	wt％Sigma
			C	64.88	0.26
Al	0.19	0.02
			Cu	34.93	0.26
总量:	100.00

由图3和表1、表2可知，上述球性的石墨烯包覆的超细铜粉中，含有64.88wt％的石墨烯，含有34.93wt％的铜，以及少量的铝。

实施例2

本实施例提供一种新型石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法，包括以下步骤：

以外形规则的棒状铝合金作为工件材料，所述棒状铝合金直径为φ20mm，长度为100mm，将其清洗去污后，连接电源的阴极。将设置有单管的石墨电极连接电源的阳极，所述单管即指位于石墨电极组件之间的通道管，所述通道管的出口朝向所述铝合金工件。

设置供电参数为：间隙电压为45V-55V，放电电流为500A，脉冲宽度2000μs，脉冲间隔200μs，启动电源，控制所述石墨电极以转速为5000r/min的速度转动。同时，所述通道管中通入含有非离子表面活性剂Tween80的水溶液(此时，Tween80在水中的浓度为其临界束胶浓度)，通入时，其流速为50L/min。

在上述工艺条件下，电弧等离子体熔融一部分石墨电极和铝合金工件，得到位于熔融区的铝合金和石墨烯，同时，电弧等离子体工作形态改变，在熔融区产生微小的爆炸，将铝合金和石墨烯进一步细化，得到细化后的铝合金和石墨烯，在这个过程中，在微小爆炸和含有Tween80的流场的机械作用下，细化的铝合金和石墨烯得到混合，促使石墨烯包裹在细化的铝合金表面，冷凝后形成球性的石墨烯包覆的超细铝合金粉。如图4所示，图4中左侧为石墨烯包覆的超细铝粉，右侧为左侧的局部放大图。从图4可以看出：石墨烯(黑色)包覆在铝粉(灰色)表面。

实施例3

本实施例提供一种新型石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法，其制备方法与实施例1的制备方法基本相同，区别仅在于流体介质中的表面活性剂不同。具体包括以下步骤：

以外形规则的块状铜作为工件材料，所述块状铜的尺寸为100mm*100mm*20mm，将其清洗去污后，连接电源的阴极。将设置有单管的石墨电极连接电源的阳极。所述单管即指位于石墨电极组件之间的通道管，所述通道管的出口朝向上述块状铜。

设置供电参数为：间隙电压为45V-55V，放电电流为500A，脉冲宽度2000μs，脉冲间隔200μs，启动电源，控制所述石墨电极以转速为5000r/min的速度转动。同时，所述通道管中通入含有DTAC的水溶液(此时，DTAC在水中的浓度为其临界束胶浓度)，通入时，其流速为50L/min。

在上述工艺条件下，电弧等离子体熔融一部分石墨电极和铜，得到位于熔融区的铜和石墨烯，同时，电弧等离子体工作形态改变，在熔融区产生微小的爆炸，将铜和石墨烯进一步细化，得到细化后的铜和石墨烯，在这个过程中，在微小爆炸和含有DTAC的流场的机械作用下，细化的铜和石墨烯得到混合，促使石墨烯包裹在细化的铜表面，冷凝后形成球性的石墨烯包覆的超细铜粉。如图5所示。从图5可以看出：石墨烯(黑色)包覆在铜粉(灰色)表面。

实施例4

本实施例提供一种新型石墨烯包覆的超细粉体及其制备方法，其制备方法与实施例1的制备方法基本相同，区别仅在于石墨电极的转速不同。包括以下步骤：

以外形规则的块状铜作为工件材料，所述块状铜的尺寸为100mm*100mm*20mm，将其清洗去污后，连接电源的阴极。将设置有单管的石墨电极连接电源的阳极。所述单管即指位于石墨电极组件之间的通道管，所述通道管的出口朝向上述块状铜。

设置供电参数为：间隙电压为45V-55V，放电电流为500A，脉冲宽度2000μs，脉冲间隔200μs，启动电源，控制所述石墨电极以转速为2000r/min的速度转动。同时，所述通道管中通入含有阴离子表面活性剂SDBS的水溶液(此时，SDBS在水中的浓度为其临界束胶浓度)，通入时，其流速为50L/min。

在上述工艺条件下，电弧等离子体熔融一部分石墨电极和铜，得到位于熔融区的铜和石墨烯，同时，电弧等离子体工作形态改变，在熔融区产生微小的爆炸，将铜和石墨烯进一步细化，得到细化后的铜和石墨烯，在这个过程中，在微小爆炸和含有SDBS的流场的机械作用下，细化的铜和石墨烯得到混合，促使石墨烯包裹在细化的铜表面，冷凝后形成球性的石墨烯包覆的超细铜粉。如图6所示。从图6可以看出：石墨烯(黑色)包覆在铜粉(灰色)表面，与图2(实施例1)对比，实施例4制得的粉末中，石墨烯包覆量较大。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

以石墨作为电极，被包覆材料作为工件，将所述电极和所述工件分别与电源的两极电连接，采用电弧微爆制粉方法制备所述石墨烯包覆的超细粉体；

所述电弧微爆制粉方法包括：通过实时动态调整所述石墨电极与所述工件的放电间隙，产生电弧等离子体，所述电弧等离子体熔融并剥落一部分所述石墨电极和所述工件，得粉体材料和石墨烯；同时，于所述放电间隙引入含有表面活性剂的流体介质，通过控制所述流体介质的流速，以及所述石墨电极和工件的相对转速，引起所述电弧等离子体工作形态改变，产生微小爆炸，得超细粉体材料和超细石墨烯；同时，通过所述微小爆炸和流场的共同作用，促使所述超细石墨烯包覆在所述超细粉体材料的表面，得石墨烯包覆的超细粉体材料。

2.根据权利要求1所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，所述石墨电极连接电源的阳极，所述工件连接电源的阴极；或，

所述石墨电极连接电源的阴极，所述工件连接电源的阳极。

3.根据权利要求2所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，将所述石墨电极与所述电源的阳极连接，控制所述石墨电极以转速为100r/min-60000r/min的速度转动。

4.根据权利要求3所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，所述石墨电极设置有中空腔，所述含有表面活性剂的流体介质部分或全部从所述石墨电极的中空腔内引入。

5.根据权利要求1所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂选自阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂中的一种或几种。

6.根据权利要求5所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂选自十二烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、十八烷基二甲基苄基氯化铵、十二烷基苯磺酸、十烷基硫酸钠、十二烷基硫酸酯钠盐、吐温20、吐温60或吐温80。

7.根据权利要求1所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂的浓度为各自临界胶束浓度的0.01-20倍。

8.根据权利要求1所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，所述流体介质为水基介质。

9.根据权利要求1-8任一项所述的石墨烯包覆的超细粉体的制备方法，其特征在于，所述工件为导电材料。

10.一种权利要求1-9任一项所述的制备方法制得的石墨烯包覆的超细粉体。

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