CN111331060B - 一种电子元件双边切脚设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件双边切脚设备,包括壳体和落料槽,本发明通过在模型槽后端顶部设置了定位装置,通过旋转压板使固定勾沿着卡孔伸入,使固定勾沿着弹簧槽滑动挤压弹簧,当固定勾伸入到卡孔合适的深度时,由弹簧复原提供弹力,将卡孔顶出,与卡孔内壁进行贴合,对转压板位置进行固定,同时使胶垫贴合放置模型顶部,对电子元件进行固定,达到方便进行固定电子元件,便于加工的效果,通过在壳体后端内部设置了顶出机构,通过对滑板施加向下的压力,使滑板沿着滑槽滑动,进行挤压V型臂后端,使V型臂底部沿着壳体转动,将前端连接的顶板向上顶起,使放置模型沿着模型槽向上滑动,达到方便取出放置模型的效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件加工相关领域,具体是一种电子元件双边切脚设备。
背景技术
电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上,电子元件也许是单独的封装如电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等。
切脚机主要用于切除电子元件焊片焊接后的多余引脚,但现有的切脚机通常不对电子元件进行辅助固定,在切割的过程中容易使引脚变形,导致电子元件的损坏,并且切脚机内设置的放置模型,通常限制于壳体内部,更换麻烦。
发明内容
因此,为了解决上述不足,本发明在此提供一种电子元件双边切脚设备。
本发明是这样实现的,构造一种电子元件双边切脚设备,该装置包括壳体、落料槽、模型槽、放置模型、电子元件槽、连接杆、切刀、压杆、定位装置和顶出机构,所述壳体左右两端设置有对称分布的落料槽,并且壳体中部开设有模型槽,所述模型槽内部放置有放置模型,所述放置模型顶部开设有电子元件槽,所述连接杆左右两端与壳体固定连接,所述连接杆与切刀底部转动配合,并且切刀顶部通过螺栓与压杆固定连接,所述定位装置底部与模型槽转动配合,所述顶出机构设置于壳体底部后端,所述定位装置由压板、胶垫、弹簧槽、弹簧、固定勾、压块和卡孔组成,所述压板顶部粘接有胶垫,并且压板通过底部设置的插销与模型槽转动配合,所述压板顶部开设有弹簧槽,并且弹簧槽内部设置有弹簧,所述弹簧一端与弹簧槽相互贴合,另一端与固定勾相互贴合,所述固定勾后端设置有一体铸成的压块,所述卡孔开设于壳体前端底部。
优选的,所述顶出机构由隐藏槽、顶板、V型臂、滑板和滑槽组成,所述隐藏槽开设于模型槽底部,并且隐藏槽底部与顶板相互贴合,所述顶板底部与V型臂转动的配合,并且V型臂中部通过转动轴与壳体转动配合,所述V型臂后端顶部贴合于滑板底部,并且滑板左右两端与滑槽滑动连接,所述滑槽开设在壳体后端。
优选的,所述胶垫整体形状呈方形,并且胶垫的大小与放置模型的大小相互匹配。
优选的,所述压块后端面呈弧形,并且压块外边缘设置有圆倒角。
优选的,所述压板呈方形板状,并且压板沿着模型槽进行旋转的角度为:0-160度。
优选的,所述压板呈闭合状态时,固定勾贴合于卡孔内壁。
优选的,所述弹簧外表面光滑无毛刺,并且弹簧呈压缩状态。
优选的,所述滑板左右两端设置有两个凹槽,并且凹槽与滑槽间隙配合。
优选的,所述隐藏槽大小与顶板大小相互匹配,并且顶板顶部到隐藏槽顶端面的距离为2MM。
优选的,所述V型臂前端底部贴合于顶板底部,并且顶板底部沿着壳体进行旋转的角度为:0-45度。
优选的,所述V型臂的材质为:铝合金。
优选的,所述固定勾的材质为:钨钢。
本发明具有如下优点:本发明通过改进在此提供一种电子元件双边切脚设备,与同类型设备相比,具有如下改进:
优点1:本发明所述一种电子元件双边切脚设备,通过在模型槽后端顶部设置了定位装置,通过旋转压板使固定勾沿着卡孔伸入,使固定勾沿着弹簧槽进行滑动,挤压弹簧,当固定勾伸入到卡孔合适的深度时,由弹簧复原提供弹力,将卡孔顶出,与卡孔内壁进行贴合,对转压板位置进行固定,同时使胶垫贴合放置模型顶部,对电子元件进行固定,达到方便进行固定电子元件,便于加工的效果。
优点2:本发明所述一种电子元件双边切脚设备,通过在壳体后端内部设置了顶出机构,通过对滑板施加向下的压力,使滑板沿着滑槽滑动,进行挤压V型臂后端,使V型臂底部沿着壳体转动,将前端连接的顶板向上顶起,使放置模型沿着模型槽向上滑动,达到方便取出放置模型的效果。
附图说明
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明拆分结构示意图;
图3是本发明定位装置结构示意图;
图4是本发明定勾和卡孔剖面结构示意图;
图5是本发明顶出机构剖面结构示意图。
其中:壳体-1、落料槽-2、模型槽-3、放置模型-4、电子元件槽-5、连接杆-6、切刀-7、压杆-8、定位装置-9、顶出机构-10、压板-91、胶垫-92、弹簧槽-93、弹簧-94、固定勾-95、压块-96、卡孔-97、隐藏槽-101、顶板-102、V型臂-103、滑板-104、滑槽-105。
具体实施方式
下面将结合附图1-5对本发明进行详细说明,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
请参阅图1和图2,本发明的一种电子元件双边切脚设备,包括壳体1、落料槽2、模型槽3、放置模型4、电子元件槽5、连接杆6、切刀7、压杆8、定位装置9和顶出机构10,壳体1左右两端设置有对称分布的落料槽2,并且壳体1中部开设有模型槽3,模型槽3内部放置有放置模型4,放置模型4顶部开设有电子元件槽5,连接杆6左右两端与壳体1固定连接,连接杆6与切刀7底部转动配合,并且切刀7顶部通过螺栓与压杆8固定连接,定位装置9底部与模型槽3转动配合,顶出机构10设置于壳体1底部后端。
请参阅图2、图3和图4,本发明的一种电子元件双边切脚设备,定位装置9由压板91、胶垫92、弹簧槽93、弹簧94、固定勾95、压块96和卡孔97组成,压板91顶部粘接有胶垫92,方便通过胶垫92贴合放置模型4,并且压板91通过底部设置的插销与模型槽3转动配合,方便进行旋转打开或者闭合,压板91顶部开设有弹簧槽93,并且弹簧槽93内部设置有弹簧94,用于提供弹力,弹簧94一端与弹簧槽93相互贴合,另一端与固定勾95相互贴合,固定勾95后端设置有一体铸成的压块96,方便通过挤压压块96带动固定勾95滑动,卡孔97开设于壳体1前端底部。
请参阅图5,本发明的一种电子元件双边切脚设备,顶出机构10由隐藏槽101、顶板102、V型臂103、滑板104和滑槽105组成,隐藏槽101开设于模型槽3底部,并且隐藏槽101底部与顶板102相互贴合,方便通过隐藏槽101放置顶板102,顶板102底部与V型臂103转动的配合,并且V型臂103中部通过转动轴与壳体1转动配合,方便V型臂103转动,将顶板102向上顶起,V型臂103后端顶部贴合于滑板104底部,并且滑板104左右两端与滑槽105滑动连接,方便滑板104向下滑动对V型臂103施加压力,滑槽105开设在壳体1后端。
实施例二:
本发明的一种电子元件双边切脚设备,弹簧槽93内壁与固定勾95滑动配合,方便进行挤压弹簧槽93内部的弹簧94,顶板102底部贴合V型臂103前端顶部,V型臂103后端与滑槽105间隙配合,方便V型臂103转动。
本发明通过改进提供一种电子元件双边切脚设备,其工作原理如下:
第一,首先将本装置移动到合适的位置,通过往电子元件槽5内放置电子元件,然后对压板91施进行转动,使压板91沿着模型槽3后端顶部进行旋转,使固定勾95沿着卡孔97伸入,同时固定勾95沿着弹簧槽93向后端进行滑动,挤压弹簧94,当固定勾95伸入到卡孔97合适的深度时,由弹簧94复原提供弹力施加给卡孔97,将卡孔97顶出与卡孔97内壁进行贴合,对转压板91位置进行固定,同时使胶垫92贴合放置模型4顶部,对电子元件槽5内放置电子元件进行固定;
第二,然后通过旋转压杆8施加压力,使切刀7沿着连接杆6向下进行旋转,通过切刀7进行切断电子元件的过长的引脚,使多余的引脚落入壳体1两端的落料槽2内进行收集;
第三,然后通过对压块96施加压力,使压块96滑动推动固定勾95滑动与卡孔97分离,然后对压板91施加向上的拉力,使压板91旋转打开,然后取出电子元件槽5内部的电子元件;
第四,当需要对不同形状的电子元件进行切割引脚时,可通过对滑板104施加向下的压力,使滑板104沿着滑槽105滑动,进行挤压V型臂103后端,使V型臂103底部沿着壳体1转动,将前端连接的顶板102向上顶起,使放置模型4沿着模型槽3向上滑动,取出放置模型4进行更换。
本发明通过改进提供一种电子元件双边切脚设备,通过在模型槽3后端顶部设置了定位装置9,通过旋转压板91使固定勾95沿着卡孔97伸入,使固定勾95沿着弹簧槽93进行滑动,挤压弹簧94,当固定勾95伸入到卡孔97合适的深度时,由弹簧94复原提供弹力,将卡孔97顶出,与卡孔97内壁进行贴合,对转压板91位置进行固定,同时使胶垫92贴合放置模型4顶部,对放置模型4内放置的电子元件进行固定,达到方便进行固定电子元件,便于加工的效果,通过在壳体1后端内部设置了顶出机构10,通过对滑板104施加向下的压力,使滑板104沿着滑槽105滑动,进行挤压V型臂103后端,使V型臂103底部沿着壳体1转动,将前端连接的顶板102向上顶起,使放置模型4沿着模型槽3向上滑动,达到方便取出放置模型4的效果。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,并且本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种电子元件双边切脚设备,包括壳体(1)、落料槽(2)、模型槽(3)、放置模型(4)、电子元件槽(5)、连接杆(6)、切刀(7)和压杆(8),所述壳体(1)左右两端设置有对称分布的落料槽(2),并且壳体(1)中部开设有模型槽(3),所述模型槽(3)内部放置有放置模型(4),所述放置模型(4)顶部开设有电子元件槽(5),所述连接杆(6)左右两端与壳体(1)固定连接,所述连接杆(6)与切刀(7)底部转动配合,并且切刀(7)顶部通过螺栓与压杆(8)固定连接;
其特征在于:还包括定位装置(9)和顶出机构(10),所述定位装置(9)底部与模型槽(3)转动配合,所述顶出机构(10)设置于壳体(1)底部后端,所述定位装置(9)由压板(91)、胶垫(92)、弹簧槽(93)、弹簧(94)、固定勾(95)、压块(96)和卡孔(97)组成,所述压板(91)顶部粘接有胶垫(92),并且压板(91)通过底部设置的插销与模型槽(3)转动配合,所述压板(91)顶部开设有弹簧槽(93),并且弹簧槽(93)内部设置有弹簧(94),所述弹簧(94)一端与弹簧槽(93)相互贴合,另一端与固定勾(95)相互贴合,所述固定勾(95)后端设置有一体铸成的压块(96),所述卡孔(97)开设于壳体(1)前端底部,所述顶出机构(10)由隐藏槽(101)、顶板(102)、V型臂(103)、滑板(104)和滑槽(105)组成,所述隐藏槽(101)开设于模型槽(3)底部,并且隐藏槽(101)底部与顶板(102)相互贴合,所述顶板(102)底部与V型臂(103)转动的配合,并且V型臂(103)中部通过转动轴与壳体(1)转动配合,所述V型臂(103)后端顶部贴合于滑板(104)底部,并且滑板(104)左右两端与滑槽(105)滑动连接,所述滑槽(105)开设在壳体(1)后端。
2.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述胶垫(92)整体形状呈方形,并且胶垫(92)的大小与放置模型(4)的大小相互匹配。
3.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述压块(96)后端面呈弧形,并且压块(96)外边缘设置有圆倒角。
4.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述压板(91)呈方形板状,并且压板(91)沿着模型槽(3)进行旋转的角度为:0-160度。
5.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述压板(91)呈闭合状态时,固定勾(95)贴合于卡孔(97)内壁。
6.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述弹簧(94)外表面光滑无毛刺,并且弹簧(94)呈压缩状态。
7.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述滑板(104)左右两端设置有两个凹槽,并且凹槽与滑槽(105)间隙配合。
8.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述隐藏槽(101)大小与顶板(102)大小相互匹配,并且顶板(102)顶部到隐藏槽(101)顶端面的距离为2MM。
9.根据权利要求1所述一种电子元件双边切脚设备,其特征在于:所述V型臂(103)前端底部贴合于顶板(102)底部,并且顶板(102)底部沿着壳体(1)进行旋转的角度为:0-45度。
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