CN111330947A - 一种计算机硬盘的销毁装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于计算机技术领域,尤其涉及一种计算机硬盘的销毁装置,它包括位移机构、B破碎机构、A破碎机构、消磁筒、转筒、弧板、调节机构等,其中底座上固装有消磁筒,消磁筒中旋转安装有转筒,位于转筒中的A破碎机构和B破碎机构通过配合进行破碎;安装于底座上的位移机构控制B破碎机构的水平移动;位于A破碎机构与转筒之间的弧板与隔板配合,使转筒内的物料从转筒下方输送到转筒上方。本装置A破碎机构和B破碎机构在初始态下能进行对磁盘的大碎片化破碎处理;当需要对磁盘进行小碎片化破碎处理时,控制位移机构来使B破碎机构靠近A破碎机构,实现A破碎机构和B破碎机构配合来进行小碎片化破碎处理。本发明结构简单,具有较好实用效果。

Description

一种计算机硬盘的销毁装置
技术领域
本发明属于计算机技术领域,尤其涉及一种计算机硬盘的销毁装置。
背景技术
目前随着电子技术的快速发展,计算机上安装的硬盘越来越普及、种类也越来越多。计算机硬盘为人们提供方便的同时,也存在很多安全隐患,为保证个人及单位隐私安全,需将涉密信息载体及时销毁。市场上的对计算机硬盘中信息销毁提供消磁处理时,进行消磁时不够彻底,存在部分数据被恢复的可能,重要资料和文件的丢失可能会对公司造成严重的后果。
传统的破碎硬盘时采用不同的多级破碎结构来对硬盘进行更碎小化的破碎处理,破碎处理过程中先将硬盘中磁盘进行大碎片化破碎处理,之后再将大碎片磁盘进行小碎片化破碎处理,直到磁盘破碎成达标的小碎片即可。如果硬盘不经过大碎片化破碎处理,而是直接经小碎片化破碎处理,这样破碎效率差且容易造成破碎机器卡住,从而损害破碎机器。
现有专利号为“CN106964631B”的“一种计算机硬盘翻转式消磁装置”和专利号“CN106935249B8”的“一种计算机硬盘消磁装置”解决了上述问题。但是,这两个消磁装置在对计算机硬盘消磁时或消磁后都需要对计算机硬盘进行多级破碎才能达到对硬盘彻底销毁的目的,而上述两个专利采用的多级破碎技术是采用了不同的破碎结构来实现的。
为了能将计算机硬盘更加高效的消磁及破碎销毁,同时还能使消磁及销毁计算机硬盘的装置更加简单及紧凑,所以就需要设计一种对计算机硬盘消磁时就能进行破碎的单一破碎装置,且单一破碎装置能实现传统多级破碎硬盘效果,还能替代多级破碎所需要的多个不同破碎结构。
本发明设计一种计算机硬盘的销毁装置解决如上问题。
发明内容
为解决现有技术中的上述缺陷,本发明公开一种计算机硬盘的销毁装置,它是采用以下技术方案来实现的。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“内”、“下”、“上”等指示方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或者位置关系,仅仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作,因此不能理解为对本发明的限制。
一种计算机硬盘的销毁装置,它包括底座、位移机构、B破碎机构、A破碎机构、消磁筒、转筒、弧板、A电驱、B电驱、调节机构,其中底座上方固定有消磁筒,消磁筒下方设有出料口;内筒面对称固装有两个环挡板的转筒旋转安装于消磁筒中,位于两个环挡板之间的转筒上均匀开有多个筛孔,位于两个环挡板之间的转筒内筒面上均匀分布有多个隔板;位于转筒中的A破碎机构和B破碎机构通过配合进行破碎;安装于底座上的位移机构控制B破碎机构的水平移动;位于A破碎机构与转筒之间的弧板与隔板配合,使转筒内的物料从转筒下方输送到转筒上方;安装于底座上的A电驱为A破碎机构和转筒提供动力,与位移机构传动连接的B电驱为B破碎机构提供动力;位于底座上方的调节机构均与A破碎机构和B破碎机构配合。
上述B破碎机构包括破碎筒、转杆、外环、涡卷弹簧、破碎齿,其中破碎筒筒底与上述B电驱的输出轴固连,筒盖中心具有导套;破碎筒外筒面上沿轴向均匀分布有多组破碎组合,每组破碎组合为周向均匀分布的多个破碎齿构成;相邻两个破碎组合的正中间处的外筒面均开有一个环槽,且环槽内环面上周向均匀开有四个贯通弧槽;转杆一端旋转于筒底所设圆孔中,另一端位于导套中;每个环槽旋转安装有外环;每个外环的外环面上周向均匀分布有多个破碎齿,内环面上均匀分布的四个支架分别穿过相应的四个弧槽与转杆固连;涡卷弹簧一端与转杆固连,另一端与破碎筒内筒面固连。
上述A碎机构与B碎机构中的结构完全相同;A碎机构中破碎筒的筒底与上述A电驱的输出轴固连;当位移机构控制B破碎机构向A破碎机构靠拢过程中,调节机构使得A破碎机构中转杆和B破碎机构中转杆分别相对于各自所在的破碎筒产生相同角度的旋转,最终使得外环上的破碎齿与该外环所处破碎筒上的破碎齿产生错位。
作为本技术的进一步改进,上述调节机构包括调节单元、定块、Z型板,其中A破碎机构的破碎筒中安装有一个调节单元,B破碎机构的破碎筒中安装有一个调节单元;通过支撑固定在上述底座上的定块与B破碎机构所在的调节单元配合;Z型板一端与B破碎机构所在的调节单元传动连接,另一端与A破碎机构所在的调节单元配合。
上述B破碎机构的破碎筒中所安装的调节单元包括三角块、压条、滑柱、B滑块、压簧、B导轨,其中与上述位移机构传动连接的B导轨内滑动安装有B滑块,B导轨内装有供B滑块复位的压簧;转杆位于导套中的一端处端面周向均匀分布有三个弧状的直角三角块;与导套同步旋转的滑柱一端与B滑块旋转连接,另一端位于导套中且端面周向均匀分布有三个压条;三个压条一端处的螺旋面分别与三个三角块上的螺旋面挤压配合;通过支撑固定在底座上方的定块的一端处斜面与B滑块远离滑柱的一端处斜面挤压配合。
上述A破碎机构的破碎筒中所安装的调节单元和上述B破碎机构的破碎筒中所安装的调节单元相同,A破碎机构的破碎筒中安装调节单元的方式与B破碎机构的破碎筒中安装调节单元的方式相同。
上述Z型板一端与B破碎机构所在的调节单元中的B导轨侧面固连,另一端处的斜面与A破碎机构所在的调节单元中B滑块的斜面挤压配合。
作为本技术的进一步改进,上述导套内对称设有两个C导槽,位于该导套内的滑柱对称具有的两个C导块分别滑动于两个C导槽中;这样导套就能经C导块带动滑柱同步旋转。上述B导轨内对称设有两个B导槽,位于该B导轨内的B滑块对称具有的两个B导块分别滑动于两个B导槽中,两个上述压簧的一端分别与两个B导块连接,另一端分别与两个B导槽的侧槽面连接;两个B导块与两个B导槽的设计使得B滑块能稳定滑动于B导轨中且不会使B滑块从B导轨中脱离。滑柱远离相应转杆的一端具有卡盘,且该卡盘旋转安装于相应B滑块一端处所设的卡槽中;对卡盘的外壁面进行光滑处理,在卡槽中可涂润滑材料,使卡盘能在卡槽中非常顺畅地旋转,以满足本发明运作的目的。
作为本技术的进一步改进,上述位移机构包括C电驱、螺杆、A滑块、A导轨,其中两个C电驱均通过支撑固定在底座上方;均具有螺纹孔的两个A滑块分别与上述B电驱所在调节单元中的B导轨和B破碎机构所在调节单元中的B导轨固连;两个A导轨均通过支撑固定在底座上方,每个A导轨内侧面均设有A导槽;两个A滑块分别滑动于两个A导轨中,A滑块上所具有的A导块滑动于相应A导轨的A导槽中;两个螺杆一端分别与两个C电驱传动连接,另一端分别穿过两个A滑块的螺纹孔。A导块与A导槽的配合设计使得A滑块能稳定滑动于A导轨中;附图中A导轨为L型,在实际安装时A导轨可选用方口型或其他类型的导轨,只要保证A滑块稳定滑动于A导轨即可。
作为本技术的进一步改进,上述A电驱通过支撑固定在底座上方,A电驱的输出轴上固装有A齿轮;上下对称分布的两个B齿轮均通过轴安装在A电驱所在的支撑上;上下对称分布的两个C齿轮均通过轴安装在A电驱所在的支撑上;上述转筒一端处内筒面上固装有齿圈;两个C齿轮均与齿圈啮合;两个B齿轮分别与两个C齿轮啮合;两个B齿轮分别与A齿轮啮合。
上述消磁筒通过两个对称的支撑固定在底座上。
作为本技术的进一步改进,上述隔板的两端分别与两个环挡板连接,这样就能将两个环挡板之间的转筒分割成多个分割区,相邻两个分割区内的碎片不会相互乱串。L型固定架的一端与上述弧板内弧面固连,另一端固装在A破碎机构所在调节单元的B导轨所处的支撑上;L型固定架位于A破碎机构下方;弧板与转筒同心,弧板下端到转筒中轴线的连线与转筒中心竖直面所构成的夹角在20°至30°,这样就能保证破碎后的碎片能基本都掉落到相应的分割区内;弧板上端到转筒中轴线的连线与转筒中心竖直面所构成的夹角在10°至15°,这样就能保证旋转输送到破碎机构上方的物料能掉落到两个破碎机构之间。
作为本技术的进一步改进,上述隔板远离转筒的一端到转筒中轴线的距离等于弧板的外弧面半径;这样隔板在沿着弧板的外弧面做弧形运动时,隔板是能与弧板的外弧面进行贴合滑动的,从而防止位于弧板区域内的完整分割区内的物料掉落到转筒的下方。环挡板的内径等于或小于弧板的内径;这样就能防止分割区内的物料溅落出去,同时还能在一定程度上防止破碎过程中产生的碎片溅出到转筒外侧。弧板的轴向长度等于两个环挡板之间的间距,这样就能保证完整分割区在弧板区域内滑动时,完整分割区内的物料不会越过环挡板而溅落出去。
作为本技术的进一步改进,上述筛孔的孔口大小为1mm×2mm;这样是为了保证从消磁筒出料口排出的磁盘碎片颗粒能小于1mm×2mm,根据公知可知,小于1mm×2mm的磁盘碎片上的信息数据将产生不可逆的信息复原,从而保证磁盘信息数据能完全被销毁。上述出料口沿消磁筒轴向方向的长度大于或等于两个环挡板之间的间距,这样就能保证分割区内的磁盘碎片都能经滤孔、出料口排出。外环的外径等于破碎筒的外径,外环的宽度等于环槽的宽度,这样外环就能将环槽完全占据满,且外环的外环面与破碎筒的外筒面共面,从而破碎机构的外周面看起来就和传统的破碎辊相同。
作为本技术的进一步改进,上述A破碎机构所在调节单元中的B滑块斜面与B破碎机构所在调节单元中的B滑块斜面相对。
作为本技术的进一步改进,上述外环的内环面所具有的四个支架远离外环的一端固装有内环;内环与相应的转杆固连;相邻两个外环之间均布置有一个上述涡卷弹簧;上述外环上分布的破碎齿的齿数与破碎筒上一组破碎组合所具有的破碎齿的齿数相同。
相比较于现有的计算机硬盘中信息数据彻底销毁的技术,本发明的有益效果:
1、本装置能对硬盘中信息数据同时进行两种不同方式的销毁,即消磁销毁数据和破碎销毁数据。本装置在对硬盘进行持续消磁的过程中,还能对硬盘中磁盘进行不同程度的破碎,直到硬盘中的磁盘彻底破碎成小于1mm×2mm的磁盘颗粒,彻底避免了硬盘的信息数据还有可能恢复的可能性。
2、本装置在对硬盘进行多级破碎时,大碎片破碎过程和小碎片破碎过程均采用同一破碎装置;相较于传统需要不同的多级破碎结构来逐级破碎不同程度碎片的情况来说,本装置实现多级破碎时只是利用单一破碎装置,不需要传统的多个不同破碎结构,从而在实现多级破碎效果的情况下使破碎装置的结构大大简化,结构紧凑且占地体积也缩小,提高了本装置的实用性;而且在多级破碎过程中不需要进行多级破碎处理的转场,从而简化了破碎流程,提高了破碎的工作效率。
附图说明
图1是整体的两个视角示意图。
图2是整体剖面示意图。
图3是底座上所安装结构示意图,弧板和A导轨的的安装示意图。
图4是底座上所安装结构两个视角示意图。
图5是转筒的安装示意图。
图6是转筒剖面的结构示意图。
图7是A破碎机构和B破碎机构安装于转筒的示意图。
图8是A破碎机构和B破碎机构进行破碎配合的剖面正视示意图。
图9是A破碎机构和B破碎机构配合示意图。
图10是A破碎机构和B破碎机构的安装示意图。
图11是Z型板和定块分别与相应B滑块挤压配合的俯视示意图。
图12是位移机构安装示意图。
图13是调节单元的安装剖面示意图。
图14是B滑块的剖面结构示意图,以及压条与三角块挤压配合的示意图。
图15是破碎机构剖面示意图。
图16是破碎筒剖面示意图,以及外环的结构示意图。
图17是多组破碎组合的安装示意图。
图18是转杆上所安装结构示意图。
图19是破碎机构侧剖正视示意图。
图中标号名称:1、底座;2、支撑;3、A电驱;4、B电驱;5、C电驱;6、消磁筒;7、B破碎机构;8、A破碎机构;9、定块;10、A导轨;12、Z型板;13、转筒;14、齿圈;15、B导轨;16、弧板;17、固定架;18、B齿轮;19、C齿轮;20、A齿轮;21、出料口;22、环挡板;23、隔板;24、筛孔;25、螺杆;26、A滑块;27、A导块;28、A导槽;29、分割区;31、导套;32、B滑块;33、B导槽;34、压簧;35、B导块;36、卡盘;37、滑柱;38、C导块;39、C导槽;40、压条;41、筒盖;42、破碎筒;43、三角块;44、转杆;45、卡槽;46、破碎齿;47、筒底;48、支架;49、涡卷弹簧;50、环槽;51、弧槽;52、内环;53、外环;54、位移机构;55、调节机构;56、调节单元;57、破碎组合。
具体实施方式
本发明附图中结构比例是示意性的,具有结构比例可根据实际需求来确定。
一种计算机硬盘的销毁装置,它包括底座1、位移机构54、B破碎机构7、A破碎机构8、消磁筒6、转筒13、弧板16、A电驱3、B电驱4、调节机构55,如图1、3、5所示,其中底座1上方固定有消磁筒6,消磁筒6下方设有出料口21;如图5、6所示,内筒面对称固装有两个环挡板22的转筒13旋转安装于消磁筒6中,位于两个环挡板22之间的转筒13上均匀开有多个筛孔24,位于两个环挡板22之间的转筒13内筒面上均匀分布有多个隔板23;如图2、7所示,位于转筒13中的A破碎机构8和B破碎机构7通过配合进行破碎;安装于底座1上的位移机构54控制B破碎机构7的水平移动;如图3、8所示,位于A破碎机构8与转筒13之间的弧板16与隔板23配合,使转筒13内的物料从转筒13下方输送到转筒13上方;如图7、9所示,安装于底座1上的A电驱3为A破碎机构8和转筒13提供动力,与位移机构54传动连接的B电驱4为B破碎机构7提供动力;位于底座1上方的调节机构55均与A破碎机构8和B破碎机构7配合。
上述B破碎机构7包括破碎筒42、转杆44、外环53、涡卷弹簧49、破碎齿46,如图10、15所示,其中破碎筒42筒底47与上述B电驱4的输出轴固连,筒盖41中心具有导套31;如图15、17所示,破碎筒42外筒面上沿轴向均匀分布有多组破碎组合57,每组破碎组合57为周向均匀分布的多个破碎齿46构成;相邻两个破碎组合57的正中间处的外筒面均开有一个环槽50,且环槽50内环52面上周向均匀开有四个贯通弧槽51;转杆44一端旋转于筒底47所设圆孔中,另一端位于导套31中;如图15至19所示,每个环槽50旋转安装有外环53;每个外环53的外环53面上周向均匀分布有多个破碎齿46,内环52面上均匀分布的四个支架48分别穿过相应的四个弧槽51与转杆44固连;涡卷弹簧49一端与转杆44固连,另一端与破碎筒42内筒面固连。
如图9、10所示,上述A碎机构与B碎机构中的结构完全相同;A碎机构中破碎筒42的筒底47与上述A电驱3的输出轴固连;当位移机构54控制B破碎机构7向A破碎机构8靠拢过程中,调节机构55使得A破碎机构8中转杆44和B破碎机构7中转杆44分别相对于各自所在的破碎筒42产生相同角度的旋转,最终使得外环53上的破碎齿46与该外环53所处破碎筒42上的破碎齿46产生错位。
上述调节机构55包括调节单元56、定块9、Z型板12,如图11所示,其中A破碎机构8的破碎筒42中安装有一个调节单元56,B破碎机构7的破碎筒42中安装有一个调节单元56;如图3、4、11所示,通过支撑2固定在上述底座1上的定块9与B破碎机构7所在的调节单元56配合;Z型板12一端与B破碎机构7所在的调节单元56传动连接,另一端与A破碎机构8所在的调节单元56配合。
上述B破碎机构7的破碎筒42中所安装的调节单元56包括三角块43、压条40、滑柱37、B滑块32、压簧34、B导轨15,如图9、12、13所示,其中与上述位移机构54传动连接的B导轨15内滑动安装有B滑块32,B导轨15内装有供B滑块32复位的压簧34;如图13、14所示,转杆44位于导套31中的一端处端面周向均匀分布有三个弧状的直角三角块43;与导套31同步旋转的滑柱37一端与B滑块32旋转连接,另一端位于导套31中且端面周向均匀分布有三个压条40;三个压条40一端处的螺旋面分别与三个三角块43上的螺旋面挤压配合;如图11所示,通过支撑2固定在底座1上方的定块9的一端处斜面与B滑块32远离滑柱37的一端处斜面挤压配合。
上述A破碎机构8的破碎筒42中所安装的调节单元56和上述B破碎机构7的破碎筒42中所安装的调节单元56相同,A破碎机构8的破碎筒42中安装调节单元56的方式与B破碎机构7的破碎筒42中安装调节单元56的方式相同。
如图9、11、12所示,上述Z型板12一端与B破碎机构7所在的调节单元56中的B导轨15侧面固连,另一端处的斜面与A破碎机构8所在的调节单元56中B滑块32的斜面挤压配合。
如图13、14、16所示,上述导套31内对称设有两个C导槽39,位于该导套31内的滑柱37对称具有的两个C导块38分别滑动于两个C导槽39中;这样导套31就能经C导块38带动滑柱37同步旋转。如图12、13、14所示,上述B导轨15内对称设有两个B导槽33,位于该B导轨15内的B滑块32对称具有的两个B导块35分别滑动于两个B导槽33中,两个上述压簧34的一端分别与两个B导块35连接,另一端分别与两个B导槽33的侧槽面连接;两个B导块35与两个B导槽33的设计使得B滑块32能稳定滑动于B导轨15中且不会使B滑块32从B导轨15中脱离。如图13、14所示,滑柱37远离相应转杆44的一端具有卡盘36,且该卡盘36旋转安装于相应B滑块32一端处所设的卡槽45中;对卡盘36的外壁面进行光滑处理,在卡槽45中可涂润滑材料,使卡盘36能在卡槽45中非常顺畅地旋转,以满足本发明运作的目的。
上述位移机构54包括C电驱5、螺杆25、A滑块26、A导轨10,如图2、3、4所示,其中两个C电驱5均通过支撑2固定在底座1上方;如图9、12所示,均具有螺纹孔的两个A滑块26分别与上述B电驱4所在调节单元56中的B导轨15和B破碎机构7所在调节单元56中的B导轨15固连;如图2、3、4所示,两个A导轨10均通过支撑2固定在底座1上方,如图12所示,每个A导轨10内侧面均设有A导槽28;两个A滑块26分别滑动于两个A导轨10中,A滑块26上所具有的A导块27滑动于相应A导轨10的A导槽28中;两个螺杆25一端分别与两个C电驱5传动连接,另一端分别穿过两个A滑块26的螺纹孔。A导块27与A导槽28的配合设计使得A滑块26能稳定滑动于A导轨10中;附图中A导轨10为L型,在实际安装时A导轨10可选用方口型或其他类型的导轨,只要保证A滑块26稳定滑动于A导轨10即可。
如图1、4所示,上述A电驱3通过支撑2固定在底座1上方,A电驱3的输出轴上固装有A齿轮20;上下对称分布的两个B齿轮18均通过轴安装在A电驱3所在的支撑2上;上下对称分布的两个C齿轮19均通过轴安装在A电驱3所在的支撑2上;上述转筒13一端处内筒面上固装有齿圈14;两个C齿轮19均与齿圈14啮合;两个B齿轮18分别与两个C齿轮19啮合;两个B齿轮18分别与A齿轮20啮合。
如图2、3所示,上述消磁筒6通过两个对称的支撑2固定在底座1上。
如图6所示,上述隔板23的两端分别与两个环挡板22连接,这样就能将两个环挡板22之间的转筒13分割成多个分割区29,相邻两个分割区29内的碎片不会相互乱串。如图3所示,L型固定架17的一端与上述弧板16内弧面固连,另一端固装在A破碎机构8所在调节单元56的B导轨15所处的支撑2上;L型固定架17位于A破碎机构8下方;如图8所示,弧板16与转筒13同心,弧板16下端到转筒13中轴线的连线与转筒13中心竖直面所构成的夹角在20°至30°,这样就能保证破碎后的碎片能基本都掉落到相应的分割区29内;弧板16上端到转筒13中轴线的连线与转筒13中心竖直面所构成的夹角在10°至15°,这样就能保证旋转输送到破碎机构上方的物料能掉落到两个破碎机构之间。
如图6所示,上述隔板23远离转筒13的一端到转筒13中轴线的距离等于弧板16的外弧面半径;这样隔板23在沿着弧板16的外弧面做弧形运动时,隔板23是能与弧板16的外弧面进行贴合滑动的,从而防止位于弧板16区域内的完整分割区29内的物料掉落到转筒13的下方。环挡板22的内径等于或小于弧板16的内径;这样就能防止分割区29内的物料溅落出去,同时还能在一定程度上防止破碎过程中产生的碎片溅出到转筒13外侧。弧板16的轴向长度等于两个环挡板22之间的间距,这样就能保证完整分割区29在弧板16区域内滑动时,完整分割区29内的物料不会越过环挡板22而溅落出去。
上述筛孔24的孔口大小为1mm×2mm;这样是为了保证从消磁筒6出料口21排出的磁盘碎片颗粒能小于1mm×2mm,根据公知可知,小于1mm×2mm的磁盘碎片上的信息数据将产生不可逆的信息复原,从而保证磁盘信息数据能完全被销毁。上述出料口21沿消磁筒6轴向方向的长度大于或等于两个环挡板22之间的间距,这样就能保证分割区29内的磁盘碎片都能经滤孔、出料口21排出。外环53的外径等于破碎筒42的外径,外环53的宽度等于环槽50的宽度,这样外环53就能将环槽50完全占据满,且外环53的外环53面与破碎筒42的外筒面共面,从而破碎机构的外周面看起来就和传统的破碎辊相同。
如图9所示,上述A破碎机构8所在调节单元56中的B滑块32斜面与B破碎机构7所在调节单元56中的B滑块32斜面相对。
如图16、18、19所示,上述外环53的内环52面所具有的四个支架48远离外环53的一端固装有内环52;内环52与相应的转杆44固连;相邻两个外环53之间均布置有一个上述涡卷弹簧49;上述外环53上分布的破碎齿46的齿数与破碎筒42上一组破碎组合57所具有的破碎齿46的齿数相同。
本发明中消磁筒6两端可加装可拆卸的挡板(图中未画出),挡板是用来防止破碎时溅出的碎片从消磁筒6中蹦出;挡板上方开有供硬盘放入转筒13中进行破碎的竖直通槽;挡板上也开有供B破碎机构7水平移动时所需要滑槽,比如挡板上开有供B电驱4输出轴水平移动的滑槽,挡板上开有供B破碎机构7的导套31水平移动的滑槽。
本发明中A电驱3是由电机、减速器、控制单元等组成的模组,B电驱4是由电机、减速器、控制单元等组成的模组,C电驱5是由电机、减速器、控制单元等组成的模组。
本发明中压条40和三角块43上的螺旋面的螺旋升角较大,以满足压条40挤压相应三角块43时,三角块43能产生相应的旋转。
具体工作流程:未进行硬盘消磁及销毁的初始状态,对于A破碎机构8:如图15所示,外环53上的破碎齿46与破碎筒42上的破碎齿46沿着破碎筒42的轴向方向一一对齐,涡卷弹簧49处于预压状态,保证了外环53上的支架48与破碎筒42上的相应弧槽51一端贴合,如图13、14所示,压条40上的螺旋面与相应三角块43上螺旋面的一端处贴合,如图11所示,Z型板12一端处斜面与B滑块32的斜面贴合且Z型板12并未对B滑块32产生挤压。对于B破碎机构7:如图15所示,外环53上的破碎齿46与破碎筒42上的破碎齿46沿着破碎筒42的轴向方向一一对齐,涡卷弹簧49处于预压状态,保证了外环53上的支架48与破碎筒42上的相应弧槽51一端贴合,如图13、14所示,压条40上的螺旋面与相应三角块43上螺旋面的一端处贴合,如图11所示,定块9的斜面与B滑块32的斜面贴合且定块9并未对B滑块32产生挤压。此状态下,A破碎机构8与B破碎机构7之间的间距使得A破碎机构8的破碎齿46与B破碎机构7的破碎齿46相互配合来对磁盘进行大碎片化的破碎处理。
本发明在对硬盘进行消磁和销毁时,可将硬盘整体放入到本发明中进行消磁和销毁。为了保护本发明中的破碎机构以及更加对硬盘进行有效地的消磁和销毁,优选地采用将硬盘中的储存有信息数据的磁盘手动拆卸下来,只将储存有信息数据的磁盘进行消磁和破碎即可。
将拆卸下来的磁盘从转筒13的一侧放入至A破碎机构8与B破碎机构7中间位置的上方,让磁盘掉落在A破碎机构8与B破碎机构7之间。之后启动A电驱3和B电驱4来分别使A破碎机构8和B破碎机构7旋转起来对磁盘进行大碎片化的破碎处理;A电驱3使A破碎机构8运转方式与B电驱4使B破碎机构7运转方式相同,如图8所示,只是A破碎机构8和B破碎机构7的旋转方向相反,那么以A破碎机构8进行运转来进行描述:A电驱3的输出轴带动破碎筒42旋转,破碎筒42拨动支架48使得外环53和内环52跟随破碎筒42同步旋转,内环52带动转杆44跟随破碎筒42同步旋转,筒盖41经导套31、C导块38带动滑柱37跟随破碎筒42同步旋转,最终破碎筒42上的破碎齿46、外环53上的破碎齿46、转杆44、三角块43、压条40和滑柱37均跟随破碎筒42同步旋转。
在A破碎机构8和B破碎机构7旋转起来对磁盘进行大碎片化的破碎处理过程中,A电驱3的输出轴经A齿轮20、B齿轮18、C齿轮19和齿圈14带动转筒13在消磁筒6中旋转,且转筒13的旋转方向与A破碎机构8的旋转方向相同;磁盘被破碎成大碎片后掉落到转筒13上相邻两个隔板23之间构成的分割区29内,在转筒13的旋转下,分割区29内的大碎片磁盘旋转进入到弧板16区域内,由于隔板23远离转筒13的一端到转筒13中轴线的距离等于弧板16的外弧面半径,所以分割区29能与弧板16构成防漏空间,使得完整的分割区29在弧板16上转动时,分割区29内的大碎片磁盘不会从A破碎机构8的侧边掉漏出来,分割区29内的大碎片磁盘会随着转筒13的旋转而输送到A破碎机构8与B破碎机构7之间的上方,待分割区29内的大碎片磁盘随着转筒13的旋转而逐渐从弧板16上端掉落下来后,大碎片磁盘再次经A破碎机构8与B破碎机构7破碎处理。总之,在磁盘进行大碎片化破碎处理时,整个磁盘先进行大碎片化破碎处理,随后转筒13的分割区29与弧板16的配合使大碎片磁盘由A破碎机构8与B破碎机构7的下方输送到A破碎机构8与B破碎机构7的上方,这样大碎片磁盘就能进行往复多次的破碎。重复对大碎片磁盘的多次破碎的好处是:使大碎片磁盘能破碎成更均匀的大碎片,使所有的大碎片磁盘能达到破碎的最小化程度,从而提高接下来的小碎片化破碎效果。在磁盘进行往复大碎片化破碎处理过程中,破碎产生的小于1mm×2mm的磁盘颗粒可经转筒13的筛孔24和消磁筒6的出料口21排出。
当磁盘被破碎成更加均匀的大碎片磁盘后,接下来进行小碎片化破碎处理。启动两个C电驱5分别带动两个螺杆25旋转,两个螺杆25分别与两个A滑块26中的螺纹孔进行螺纹配合,两个A滑块26向远离C电驱5的方向轴向移动,两个A滑块26分别经B电驱4和B导轨15带动B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢;当A破碎机构8与B破碎机构7之间的间距缩小到使得A破碎机构8的破碎齿46与B破碎机构7的破碎齿46相互配合来对磁盘进行小碎片化的破碎处理即可;待A破碎机构8与B破碎机构7之间的间距缩小到小碎片化的破碎处理所需要的距离时,停止两个C电驱5,那么在螺杆25与相应A滑块26的螺纹孔进行螺纹自锁的情况下,两个A滑块26的位置被限制,进而B破碎机构7的位置被限制。
在B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢过程中,对于B破碎机构7:如图11所示,B导轨15带动B滑块32向A破碎机构8靠拢过程中,定块9的斜面挤压B滑块32的斜面,B滑块32通过卡盘36带动滑柱37向破碎筒42方向移动,压簧34被压缩,滑柱37上压条40的螺旋面挤压相应三角块43的螺旋面,由于转杆44的轴向移动被限制,所以在压条40的挤压下,三角块43会产生一定角度的旋转,三角块43带动转杆44同步产生一定角度的旋转,涡卷弹簧49继续被压缩,转杆44经内环52、支架48带动外环53及外环53上的破碎齿46产生一定角度的旋转,此时外环53上的破碎齿46与破碎筒42上的破碎齿46产生错位。当B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢停止时,沿着破碎筒42的轴向方向看,外环53上的任意一个破碎齿46正好位于破碎筒42上相应的相邻两个破碎齿46的中间位置。
在B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢过程中,对于B破碎机构7:如图11所示,B导轨15带动B滑块32向A破碎机构8靠拢过程中,定块9的斜面挤压B滑块32的斜面,B滑块32通过卡盘36带动滑柱37向破碎筒42方向移动,压簧34被压缩,滑柱37上压条40的螺旋面挤压相应三角块43的螺旋面,由于转杆44的轴向移动被限制,所以在压条40的挤压下,三角块43会产生一定角度的旋转,三角块43带动转杆44同步产生一定角度的旋转,涡卷弹簧49继续被压缩,转杆44经内环52、支架48带动外环53及外环53上的破碎齿46产生一定角度的旋转,此时外环53上的破碎齿46与破碎筒42上的破碎齿46产生错位。当B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢停止时,沿着破碎筒42的轴向方向看,外环53上的任意一个破碎齿46正好位于破碎筒42上相应的相邻两个破碎齿46的中间位置。由于最终定块9始终维持挤压着B滑块32,那么滑柱37上的压条40始终维持着挤压转杆44上相应的三角块43,从而转杆44相对于转筒13产生的一定角度的旋转就始终维持着,进而外环53上的破碎齿46始终维持着与破碎筒42上破碎齿46的中间错位状态。最终的结论是,以B破碎机构7进行大碎片化破碎处理时,B破碎机构7的破碎筒42上沿其轴向方向所能看到的破碎齿46的周向排列为N;那么B破碎机构7进行小碎片化破碎处理时,B破碎机构7的破碎筒42上沿其轴向方向所能看到的破碎齿46的周向排列为两倍的N。
在B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢过程中,对于A破碎机构8:如图11所示,B破碎机构7中的B导轨15带动Z型板12向A破碎机构8靠拢过程中,Z型板12的斜面挤压A破碎机构8中B滑块32的斜面,B滑块32通过卡盘36带动滑柱37向破碎筒42方向移动,压簧34被压缩,滑柱37上压条40的螺旋面挤压相应三角块43的螺旋面,由于转杆44的轴向移动被限制,所以在压条40的挤压下,三角块43会产生一定角度的旋转,三角块43带动转杆44同步产生一定角度的旋转,涡卷弹簧49继续被压缩,转杆44经内环52、支架48带动外环53及外环53上的破碎齿46产生一定角度的旋转,此时外环53上的破碎齿46与破碎筒42上的破碎齿46产生错位。当B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢停止时,沿着A破碎机构8中破碎筒42的轴向方向看,外环53上的任意一个破碎齿46正好位于破碎筒42上相应的相邻两个破碎齿46的中间位置。由于最终Z型板12始终维持挤压着B滑块32,那么滑柱37上的压条40始终维持着挤压转杆44上相应的三角块43,从而转杆44相对于转筒13产生的一定角度的旋转就始终维持着,进而外环53上的破碎齿46始终维持着与破碎筒42上破碎齿46的中间错位状态。最终的结论是,以A破碎机构8进行大碎片化破碎处理时,A破碎机构8的破碎筒42上沿其轴向方向所能看到的破碎齿46的周向排列为N;那么A破碎机构8进行小碎片化破碎处理时,A破碎机构8的破碎筒42上沿其轴向方向所能看到的破碎齿46的周向排列为两倍的N。
当B破碎机构7整体向A破碎机构8靠拢结束,且B破碎机构7与A破碎机构8配合对之前的大碎片磁盘进行小碎片化破碎处理。由于A破碎机构8和B破碎机构7之间的距离相对缩短,且两个破碎筒42上沿各自轴向方向所能看到的破碎齿46的周向排列为两倍的N,所以A破碎机构8和B破碎机构7进行小碎片化破碎时,对大碎片磁盘的破碎施力点将比A破碎机构8和B破碎机构7进行大碎片化破碎时要多,从而能将大碎片磁盘进行更高效地小碎片化破碎处理。
在大碎片磁盘进行小碎片化破碎处理时,在转筒13的分割区29旋转过程中,分割区29与弧板16的配合使大碎片磁盘由A破碎机构8与B破碎机构7的下方输送到A破碎机构8与B破碎机构7的上方,这样大碎片磁盘掉落下来就能进行小破碎碎片化破碎处理。随后转筒13的分割区29与弧板16的配合使小碎片磁盘由A破碎机构8与B破碎机构7的下方输送到A破碎机构8与B破碎机构7的上方,这样小碎片磁盘就能进行往复多次的破碎。重复对小碎片磁盘的多次破碎的好处是:使大碎片磁盘最终都能破碎成小于1mm×2mm的磁盘颗粒,提高小碎片化破碎效果。在进行往复小碎片化破碎处理过程中,破碎产生的小于1mm×2mm的磁盘颗粒可经转筒13的筛孔24和消磁筒6的出料口21排出。待磁盘完全破碎成小于1mm×2mm的磁盘颗粒且从消磁筒6的出料口21排出后,硬盘的消磁及销毁工作完毕。
在磁盘进行大碎片化破碎处理和小碎片化破碎处理时,消磁筒6始终对破碎过程中的磁盘碎片进行消磁处理,这样就能达到对磁盘进行信息数据格式化处理的效果。
复位流程:对磁盘破碎工作完毕后,停止A电驱3和B电驱4,A破碎机构8和B破碎机构7停止旋转。启动两个C电驱5分别带动两个螺杆25反转,在螺纹配合下,两个A滑块26向C电驱5的方向轴向移动,两个A滑块26分别经B电驱4和B导轨15带动B破碎机构7整体向远离A破碎机构8的方向复位。复位结束后停止两个C电驱5即可。
B破碎机构7整体向远离A破碎机构8的方向复位过程中,定块9的斜面逐渐不再挤压B滑块32的斜面,在压簧34复位作用下,B滑块32通过卡盘36带动滑柱37向远离破碎筒42方向移动复位,滑柱37上压条40逐渐远离相应三角块43且压条40依然挤压三角块43;在涡卷弹簧49复位作用下,转杆44和三角块43旋转复位至初始态,转杆44经内环52、支架48带动外环53及外环53上的破碎齿46旋转复位至初始态。
B破碎机构7整体向远离A破碎机构8的方向复位过程中,Z型板12的斜面逐渐不再挤压A破碎机构8中B滑块32的斜面,对于A破碎机构8:在压簧34复位作用下,B滑块32通过卡盘36带动滑柱37向远离破碎筒42方向移动复位,滑柱37上压条40逐渐远离相应三角块43且压条40依然挤压三角块43;在涡卷弹簧49复位作用下,转杆44和三角块43旋转复位至初始态,转杆44经内环52、支架48带动外环53及外环53上的破碎齿46旋转复位至初始态。
本发明在进行小碎片化破碎处理时,为达到破碎成小于1mm×2mm的磁盘颗粒,A破碎机构8和B破碎机构7之间的间距可根据实际使用情况来设定。
虽然本发明是结合以上实施例进行描述的,但本发明并不被限定于上述实施例,而只受所附权利要求的限定,本领域普通技术人员能够容易地对其进行修改和变化,但并不离开本发明的实质构思和范围。

Claims (10)

1.一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:它包括底座、位移机构、B破碎机构、A破碎机构、消磁筒、转筒、弧板、A电驱、B电驱、调节机构,其中底座上方固定有消磁筒,消磁筒下方设有出料口;内筒面对称固装有两个环挡板的转筒旋转安装于消磁筒中,位于两个环挡板之间的转筒上均匀开有多个筛孔,位于两个环挡板之间的转筒内筒面上均匀分布有多个隔板;位于转筒中的A破碎机构和B破碎机构通过配合进行破碎;安装于底座上的位移机构控制B破碎机构的水平移动;位于A破碎机构与转筒之间的弧板与隔板配合,使转筒内的物料从转筒下方输送到转筒上方;安装于底座上的A电驱为A破碎机构和转筒提供动力,与位移机构传动连接的B电驱为B破碎机构提供动力;位于底座上方的调节机构均与A破碎机构和B破碎机构配合;
上述B破碎机构包括破碎筒、转杆、外环、涡卷弹簧、破碎齿,其中破碎筒筒底与上述B电驱的输出轴固连,筒盖中心具有导套;破碎筒外筒面上沿轴向均匀分布有多组破碎组合,每组破碎组合为周向均匀分布的多个破碎齿构成;相邻两个破碎组合的正中间处的外筒面均开有一个环槽,且环槽内环面上周向均匀开有四个贯通弧槽;转杆一端旋转于筒底所设圆孔中,另一端位于导套中;每个环槽旋转安装有外环;每个外环的外环面上周向均匀分布有多个破碎齿,内环面上均匀分布的四个支架分别穿过相应的四个弧槽与转杆固连;涡卷弹簧一端与转杆固连,另一端与破碎筒内筒面固连;
上述A碎机构与B碎机构中的结构完全相同;A碎机构中破碎筒的筒底与上述A电驱的输出轴固连;当位移机构控制B破碎机构向A破碎机构靠拢过程中,调节机构使得A破碎机构中转杆和B破碎机构中转杆分别相对于各自所在的破碎筒产生相同角度的旋转,最终使得外环上的破碎齿与该外环所处破碎筒上的破碎齿产生错位。
2.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述调节机构包括调节单元、定块、Z型板,其中A破碎机构的破碎筒中安装有一个调节单元,B破碎机构的破碎筒中安装有一个调节单元;通过支撑固定在上述底座上的定块与B破碎机构所在的调节单元配合;Z型板一端与B破碎机构所在的调节单元传动连接,另一端与A破碎机构所在的调节单元配合;
上述B破碎机构的破碎筒中所安装的调节单元包括三角块、压条、滑柱、B滑块、压簧、B导轨,其中与上述位移机构传动连接的B导轨内滑动安装有B滑块,B导轨内装有供B滑块复位的压簧;转杆位于导套中的一端处端面周向均匀分布有三个弧状的直角三角块;与导套同步旋转的滑柱一端与B滑块旋转连接,另一端位于导套中且端面周向均匀分布有三个压条;三个压条一端处的螺旋面分别与三个三角块上的螺旋面挤压配合;通过支撑固定在底座上方的定块的一端处斜面与B滑块远离滑柱的一端处斜面挤压配合;
上述A破碎机构的破碎筒中所安装的调节单元和上述B破碎机构的破碎筒中所安装的调节单元相同,A破碎机构的破碎筒中安装调节单元的方式与B破碎机构的破碎筒中安装调节单元的方式相同;
上述Z型板一端与B破碎机构所在的调节单元中的B导轨侧面固连,另一端处的斜面与A破碎机构所在的调节单元中B滑块的斜面挤压配合。
3.根据权利要求2所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述导套内对称设有两个C导槽,位于该导套内的滑柱对称具有的两个C导块分别滑动于两个C导槽中;上述B导轨内对称设有两个B导槽,位于该B导轨内的B滑块对称具有的两个B导块分别滑动于两个B导槽中,两个上述压簧的一端分别与两个B导块连接,另一端分别与两个B导槽的侧槽面连接;滑柱远离相应转杆的一端具有卡盘,且该卡盘旋转安装于相应B滑块一端处所设的卡槽中。
4.根据权利要求2所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述位移机构包括C电驱、螺杆、A滑块、A导轨,其中两个C电驱均通过支撑固定在底座上方;均具有螺纹孔的两个A滑块分别与上述B电驱所在调节单元中的B导轨和B破碎机构所在调节单元中的B导轨固连;两个A导轨均通过支撑固定在底座上方,每个A导轨内侧面均设有A导槽;两个A滑块分别滑动于两个A导轨中,A滑块上所具有的A导块滑动于相应A导轨的A导槽中;两个螺杆一端分别与两个C电驱传动连接,另一端分别穿过两个A滑块的螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述A电驱通过支撑固定在底座上方,A电驱的输出轴上固装有A齿轮;上下对称分布的两个B齿轮均通过轴安装在A电驱所在的支撑上;上下对称分布的两个C齿轮均通过轴安装在A电驱所在的支撑上;上述转筒一端处内筒面上固装有齿圈;两个C齿轮均与齿圈啮合;两个B齿轮分别与两个C齿轮啮合;两个B齿轮分别与A齿轮啮合;
上述消磁筒通过两个对称的支撑固定在底座上。
6.根据权利要求2所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述隔板的两端分别与两个环挡板连接;L型固定架的一端与上述弧板内弧面固连,另一端固装在A破碎机构所在调节单元的B导轨所处的支撑上;L型固定架位于A破碎机构下方;弧板与转筒同心,弧板下端到转筒中轴线的连线与转筒中心竖直面所构成的夹角在20°至30°,弧板上端到转筒中轴线的连线与转筒中心竖直面所构成的夹角在10°至15°。
7.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述隔板远离转筒的一端到转筒中轴线的距离等于弧板的外弧面半径;环挡板的内径等于或小于弧板的内径;弧板的轴向长度等于两个环挡板之间的间距。
8.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述筛孔的孔口大小为1mm×2mm;上述出料口沿消磁筒轴向方向的长度大于或等于两个环挡板之间的间距;外环的外径等于破碎筒的外径。
9.根据权利要求2所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述A破碎机构所在调节单元中的B滑块斜面与B破碎机构所在调节单元中的B滑块斜面相对。
10.根据权利要求1所述的一种计算机硬盘的销毁装置,其特征在于:上述外环的内环面所具有的四个支架远离外环的一端固装有内环;内环与相应的转杆固连;相邻两个外环之间均布置有一个上述涡卷弹簧;上述外环上分布的破碎齿的齿数与破碎筒上一组破碎组合所具有的破碎齿的齿数相同。
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