CN111325072B - 光学传感器模组及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

一种光学传感器模组及其形成方法,光学传感器模组包括:自发光显示面板;与所述自发光显示面板相对设置的光学传感器,所述光学传感器包括传感像素区和包围所述传感像素区的传感边缘区;位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间的第一光学粘合结构,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层,第一粘合框位于所述传感边缘区的表面,第一透光液体层位于所述传感像素区表面。所述光学传感器模组的性能得到提高。

Description

光学传感器模组及其形成方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种光学传感器模组及其形成方法。
背景技术
指纹成像识别技术,是通过光学指纹传感器采集到人体的指纹图像,然后与系统里的已有指纹成像信息进行比对,来判断正确与否,进而实现身份识别的技术。由于其使用的方便性,以及人体指纹的唯一性,指纹成像识别技术已经大量应用于各个领域,如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统、以及个人电脑和手机等消费品领域等。
指纹成像识别技术的成像方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说,光学指纹成像识别技术成像效果相对较好,设备成本相对较低。
然而,现有的光学传感器模组的性能有待提高。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种光学传感器模组及其形成方法,以提高光学传感器模组的性能。
为解决上述问题,本发明提供一种光学传感器模组,包括:自发光显示面板;与所述自发光显示面板相对设置的光学传感器,所述光学传感器包括传感像素区和包围所述传感像素区的传感边缘区;位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间的第一光学粘合结构,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层,第一粘合框位于所述传感边缘区的表面,第一透光液体层位于所述传感像素区表面。
可选的,所述第一透光液体层的材料包括油脂、水或醇类材料。
可选的,所述第一透光液体层的厚度为10微米~500微米。
可选的,所述第一透光液体层的折射率为1.2~1.65。
可选的,所述第一粘合框包括第一粘合本体框和第一封层,所述第一粘合本体框中具有自第一粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿所述第一粘合本体框的第一孔,所述第一封层位于所述第一孔中。
可选的,所述第一粘合本体框的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂;所述第一封层的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
可选的,所述第一光学粘合结构与所述自发光显示面板接触。
可选的,所述第一透光液体层填充满所述自发光显示面板、光学传感器和第一粘合框围成的空间。
可选的,还包括:位于所述第一光学粘合结构和所述自发光显示面板之间的光准直器,所述光准直器包括相对的第一准直面和第二准直面,所述第一准直面与所述第一光学粘合结构接触,所述第二准直面朝向所述自发光显示面板。
可选的,还包括:位于所述光准直器和所述自发光显示面板之间的第二光学粘合结构,第二光学粘合结构分别与第二准直面和自发光显示面板接触,第二光学粘合结构包括第二粘合框位于第二粘合框中的第二透光液体层。
可选的,所述第二透光液体层的材料包括油脂、水或醇类材料;所述第二透光液体层的厚度为10微米~500微米;所述第二透光液体层的折射率为1.2~1.65。
本发明还提供一种形成上述任意一项所述光学传感器模组的方法,包括:提供自发光显示面板和光学传感器,所述光学传感器包括传感像素区和包围传感像素区的传感边缘区;形成第一光学粘合结构,第一光学粘合结构位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层,第一粘合框位于所述传感边缘区的表面,第一透光液体层位于所述传感像素区表面。
可选的,所述第一光学粘合结构与所述自发光显示面板接触。
可选的,形成第一光学粘合结构的方法包括:采用第一粘合本体框将自发光显示面板和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起,所述第一粘合本体框中具有自第一粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿所述第一粘合本体框的第一孔;采用第一粘合本体框将自发光显示面板和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起后,通过第一孔注入透光液体,在所述自发光显示面板、光学传感器和第一粘合本体框围成的空间中形成第一透光液体层;通过第一孔注入透光液体后,采用第一封层将所述第一孔封住,第一封层位于第一孔中,所述第一粘合本体框和所述第一封层构成第一粘合框。
可选的,在通过所述第一孔中注入透光液体的同时,对所述自发光显示面板、光学传感器和第一粘合本体框围成的空间进行抽真空处理。
可选的,还包括:提供光准直器,所述光准直器包括相对的第一准直面和第二准直面;形成第一光学粘合结构后,第一光学粘合结构与第一准直面接触;形成第二光学粘合结构,第二光学粘合结构位于所述光准直器和所述自发光显示面板之间,第二光学粘合结构分别与第二准直面和所述自发光显示面板接触,第二光学粘合结构包括第二粘合框位于第二粘合框中的第二透光液体层。
可选的,形成第一光学粘合结构的方法包括:采用第一粘合本体框将光准直器的第一准直面和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起,所述第一粘合本体框中具有自第一粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿所述第一粘合本体框的第一孔;将光准直器的第一准直面和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起后,通过第一孔注入透光液体,在所述光准直器、光学传感器和第一粘合本体框围成的空间中形成第一透光液体层;通过第一孔注入透光液体后,采用第一封层将所述第一孔封住,第一封层位于第一孔中,所述第一粘合本体框和所述第一封层构成第一粘合框。
可选的,形成第二光学粘合结构的方法包括:采用第二粘合本体框将光准直器的第二准直面和自发光显示面板粘合在一起,第二粘合本体框中具有自第二粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿第二粘合本体框的第二孔;将光准直器的第二准直面和自发光显示面板粘合在一起后,通过第二孔注入透光液体,在所述光准直器、自发光显示面板和第二粘合本体框围成的空间中形成第二透光液体层;通过第二孔注入透光液体后,采用第二封层将所述第二孔封住,第二封层位于第二孔中,所述第二粘合本体框和所述第二封层构成第二粘合框。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
本发明技术方案提供的光学传感器模组中,所述第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层,所述第一粘合框用于限制第一透光液体层的位置,所述第一粘合框还用于起到粘合作用。所述第一透光液体层位于所述传感像素区表面,因此避免光学传感器上层有空气层,这样避免从自发光显示面板发出的光在进入光学传感器之前通过空气层而引起光线散射现象,因而提高了光学传感器的图像的清晰度。由于透光液体层可透光,因此自所述自发光显示面板出射的光能通过透光液体层照射至光学传感器。由于透光液体层呈液态,因此即使光学传感器模组在温度较低或较高的环境下使用,透光液体层中的应力能够均匀的分散在透光液体层中,透光液体层的密度变化较小,且在透光液体层不同区域的密度变化差异较小,进而使得透光液体层的折射率变化较小,透光液体层不同区域的折射率变化差异较小。因此光学传感器感知不到由透光液体层折射率变化引起的图像变化,光学传感器的图像质量不受到使用温度的影响。这样提高了光学传感器模组的性能。
附图说明
图1是一种光学传感器模组的结构示意图;
图2至图11是本发明一实施例中光学传感器模组形成过程的结构示意图;
图12至图20是本发明另一实施例中光学传感器模组形成过程的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述,现有技术的光学传感器模组的性能较差。
一种光学传感器模组,参考图1,包括:自发光显示面板100;光学传感器110;位于自发光显示面板100和光学传感器110之间的光准直层120;位于光准直层120和光学传感器110之间、以及光准直层120和自发光显示面板100之间的粘合层130。
所述粘合层130的材料为光学胶,所述粘合层130在固化后呈现固态。
所述粘合层130将自发光显示面板100和所述光学传感器110粘合,避免自发光显示面板100和所述光学传感器110之间存在空气层,避免空气层而引起光线散射现象,因而提高了光学传感器的图像的清晰度。
在采用粘合层130将光准直层120和光学传感器110、以及光准直层120和自发光显示面板100粘合之后,通常还对光学传感器110进行了校准,以使得光学传感器110输出的图像质量较高,具体表现在:人眼看不到图像中有纹理,且图像的亮度在整个画面中均匀。
然而,当光学传感器模组在温度较低或较高的环境下使用时,粘合层130受到环境温度的影响,导致粘合层130内部产生额外的应力,该额外的应力在粘合层130内不同区域的大小有差异,粘合层130的密度发生变化,不同区域的密度变化有差异,导致粘合层130不同区域的折射率的变化程度有差异。进而光学传感器110能感知到由粘合层130的折射率发生变化而引起的图像变化,图像的变化具体表现在:图像中出现摩尔纹,图像的亮度在整个画面中差异较大。
在此基础上,本发明提供一种光学传感器模组,包括:自发光显示面板;与所述自发光显示面板相对设置的光学传感器,所述光学传感器包括传感像素区和包围所述传感像素区的传感边缘区;位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间的第一光学粘合结构,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层,第一粘合框位于所述传感边缘区的表面,第一透光液体层位于所述传感像素区表面。所述光学传感器模组的性能得到提高。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图2至图11是本发明一实施例中半导体器件形成过程的结构示意图。
参考图2,提供自发光显示面板200。
所述自发光显示面板200包括第一透光基板201、第二透光基板202和自发光电路层203。自发光电路层203位于第一透光基板201和第二透光基板202之间。第一透光基板201和第二透光基板202的材料可以为透光材料,具体材料为无机玻璃或有机玻璃,也可以是有机玻璃以外的其它塑料制品,如塑料基板,塑料基板包括PI基板或PET基板。
所述自发光电路层203包括多个显示像素单元2031。图2中用虚线框示意出多个显示像素单元2031所在的区域,及各个显示像素单元2031相邻关系。需要说明的是,虽然虚线框包括了部分第一透光基板201和第二透光基板202,但这只是为了便于显示,显示像素单元2031并不包括第一透光基板201和第二透光基板202。
本实施例中,自发光显示面板200为OLED显示面板,相应的,显示像素单元2031包括阳极层、空穴注入层(HIL)、发光层(EML)、电子注入层(EIL)和阴极层等结构,显示像素单元2031还可以包括空穴传输层(HTL)和电子传输层(ETL),显示像素单元2031还包括驱动OLED的TFT、驱动金属线和存储电容等结构。
参考图3,提供光学传感器210。
所述光学传感器210包括传感器透光基板211和位于所述传感器透光基板211表面的指纹感测电路层212。
所述传感器透光基板211的材料可以为玻璃或者PI基板。所述传感器透光基板211对可见光的透光率大于50%,所述传感器透光基板211对紫外光的透光率大于20%。
所述PI基板相比其它的塑料基板的耐热性好,稳定性好。
所述传感器透光基板211相对于硅基材料的基板的成本较小,能够降低光学传感器210的成本。
所述光学传感器210包括传感像素区A和包围传感像素区A的传感边缘区B。
下面介绍形成第一光学粘合结构的过程,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层。
结合参考图4、图5和图6,图5为沿图4中切割线G-g的剖面图,图6为沿图4中切割线F-f的剖面图,提供第一粘合本体框220,所述第一粘合本体框220中具有自第一粘合本体框220的外侧壁至第一粘合本体框220的内侧壁贯穿所述第一粘合本体框220的第一孔222。
所述第一粘合本体框220的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
所述第一粘合本体框220可以为固态,所述第一粘合本体框220也可以为黏度较高的液体。当第一粘合本体框220也可以为黏度较高的液体时,后续形成第一封层后,还需要对第一粘合本体框220进行固化。
所述第一粘合本体框220为环状结构,如矩形环状结构。
所述第一粘合本体框220包括相对的第一框面2201和第二框面2202,第一框面2201和第二框面2202平行,第一框面2201适于和传感边缘区B接触。
本实施例中,所述第二框面2202适于和自发光显示面板200接触。
在其他实施例中,当设置有光准直器时,第二框面适于和光准直器的第一准直面接触。
所述第一粘合本体框220的厚度方向垂直于所述第一框面2201和第二框面2202。所述第一粘合本体框220的内侧壁和第一粘合本体框220的外侧壁均垂直于第一框面2201和第二框面2202。
所述第一粘合本体框220中具有自第一框面2201至第二框面2202贯穿所述第一粘合本体框220的第一液层开口221,所述第一液层开口221适于容纳第一透光液体层。
第一孔222和所述第一液层开口221贯通。
结合参考图7和图8,采用第一粘合本体框220将自发光显示面板200和光学传感器210的传感边缘区B表面粘合在一起。
具体的,采用第一粘合本体框220将自发光显示面板200的背面和指纹感测电路层212的传感边缘区B表面粘合在一起。所述指纹感测电路层212位于所述自发光显示面板200和传感器透光基板211之间。
本实施例中,第一框面2201和传感边缘区B接触,第二框面2202和自发光显示面板200接触,具体的,第二框面2202和自发光显示面板200的背面接触。
结合参考图9和图10,图9为在图7上的示意图,图10为在图8上的示意图,采用第一粘合本体框220将自发光显示面板200和光学传感器210的传感边缘区B表面粘合在一起后,通过第一孔222注入透光液体,在所述自发光显示面板200、光学传感器210和第一粘合本体框220围成的空间中形成第一透光液体层230。
所述第一透光液体层230填充满所述自发光显示面板200、光学传感器210和第一粘合本体框220围成的空间。第一透光液体层230填充满第一液层开口221。
所述第一透光液体层230的材料包括油脂、水或醇类材料,所述醇类材料包括甲醇、乙醇或乙二醇。
在一个实施例中,所述第一透光液体层230的厚度为10微米~500微米,如100微米。第一透光液体层230的厚度选择此范围的意义在于:若所述第一透光液体层230的厚度小于10微米,则导致第一透光液体层230的厚度过薄,第一透光液体层230的流动性较差,第一透光液体层230对第一透光液体层230中应力的分散能力较差,导致对摩尔纹的消除的能力较差;若所述第一透光液体层230的厚度大于500微米,导致光学传感器模组的体积增大且成本增加。
所述第一透光液体层230的折射率为1.2~1.65,使得第一透光液体层的折射率230与第一透光基板201的折射率接近,避免自发光显示面板200发出的光在第一透光液体层230的表面发生全反射。
所述第一透光液体层230在厚度为10微米~500微米的条件下,对波长为400纳米~700纳米的光线的透光率大于等于85%。
本实施例中,还包括:在通过所述第一孔222中注入透光液体的同时,对所述自发光显示面板200、光学传感器210和第一粘合本体框220围成的空间进行抽真空处理,好处包括:使得第一液层开口221中的空气全部抽出,避免在第一透光液体层230中形成气泡。
参考图11,图11为在图10基础上的示意图,通过第一孔222注入透光液体后,采用第一封层240将所述第一孔222封住,第一封层240位于第一孔222中,所述第一粘合本体框220和所述第一封层240构成第一粘合框。
所述第一封层240的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
相应的,本实施例还提供一种采用上述方法形成的光学传感器模组,参考图11,包括:自发光显示面板200;与所述自发光显示面板200相对设置的光学传感器210,所述光学传感器210包括传感像素区A和包围所述传感像素区A的传感边缘区B;位于所述光学传感器210与所述自发光显示面板200之间的第一光学粘合结构,所述第一光学粘合结构与所述自发光显示面板200接触,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层230,第一粘合框位于所述传感边缘区B的表面,第一透光液体层230位于所述传感像素区A表面。
所述第一粘合框包括第一粘合本体框220和第一封层240,所述第一粘合本体框220中具有自第一粘合本体框220的外侧壁至第一粘合本体框220的内侧壁贯穿所述第一粘合本体框220的第一孔222,所述第一封层240位于所述第一孔222中。
所述第一封层240的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
所述第一粘合本体框220的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
所述第一透光液体层230的材料包括油脂、水或醇类材料。
所述第一透光液体层230的厚度为10微米~500微米。
所述第一透光液体层230的折射率为1.2~1.65。
所述第一透光液体层230在厚度为10微米~500微米的条件下,对波长为400纳米~700纳米的光线的透光率大于等于85%。
所述第一透光液体层230填充满所述自发光显示面板200、光学传感器210和第一粘合框围成的空间。
所述第一粘合本体框220包括相对的第一框面2201和第二框面2202,第一框面2201和第二框面2202平行。
本实施例中,第一框面2201和传感边缘区B接触,第二框面2202和自发光显示面板200接触,具体的,第二框面2202和自发光显示面板200的背面接触。
本发明另一实施例还提供一种学传感器模组的形成方法,本实施例与前一实施例的区别在于:还包括:提供光准直器,所述光准直器包括相对的第一准直面和第二准直面;形成第一光学粘合结构后,第一光学粘合结构与第一准直面接触;形成第二光学粘合结构,第二光学粘合结构位于所述光准直器和所述自发光显示面板之间,第二光学粘合结构分别与第二准直面和所述自发光显示面板接触,第二光学粘合结构包括第二粘合框位于第二粘合框中的第二透光液体层。关于本实施例与前一实施例相同的部分,不再详述。
图12至图20是本发明另一实施例中光学传感器模组形成过程的结构示意图。图12至图20均为在图1至图6基础上的示意图。
参考图12,提供光准直器300,所述光准直器300包括相对的第一准直面301和第二准直面302。
本实施例中,第一框面2201适于和传感边缘区B接触,第二框面2202适于和第一准直面301接触。
结合参考图13,图14和图15,图14为沿图13中切割线G1-g1的剖面图,图15为沿图13中切割线F1-f1的剖面图,提供第二粘合本体框310,所述第二粘合本体框310中具有自第二粘合本体框310的外侧壁至第二粘合本体框310的内侧壁贯穿所述第二粘合本体框310的第二孔312。
第二粘合本体框310的材料参照第一粘合本体框的材料。
第二粘合本体框310为环状结构,如矩形环状结构。
第二粘合本体框310包括相对的第三框面3101和第四框面3102,第三框面3101和第四框面3102平行。
本实施例中,第三框面3101适于和第二准直面302接触,第四框面3102适于和自发光显示面板200的背面接触。
所述第二粘合本体框310的厚度方向垂直于所述第三框面3101和第四框面3102。所述第二粘合本体框310的内侧壁和第二粘合本体框310的外侧壁均垂直于第三框面3101和第四框面3102。
所述第二粘合本体框310中具有自第三框面3101和第四框面3102贯穿所述第二粘合本体框310的第二液层开口311,所述第一液层开口311适于容纳第二透光液体层。
第二孔312和所述第一液层开口311贯通。
结合参考图16和图17,采用第一粘合本体框220将光准直器300的第一准直面301和光学传感器210的传感边缘区B表面粘合在一起;采用第二粘合本体框310将光准直器300的第二准直面302和自发光显示面板200粘合在一起。
具体的,采用第二粘合本体框310将光准直器300的第二准直面302和自发光显示面板200的背面粘合在一起。
本实施例中,第一框面2201和传感边缘区B接触,第二框面2202和第一准直面301接触,第三框面3101和第二准直面302接触,第四框面3102和自发光显示面板200的背面接触。
所述指纹感测电路层212位于所述光准直器300和传感器透光基板211之间。
结合参考图18和图19,图18为在图16基础上的示意图,图19为在图17基础上的示意图,将光准直器300的第一准直面301和光学传感器210的传感边缘区B表面粘合在一起后,通过第一孔222注入透光液体,在所述光准直器300、光学传感器210和第一粘合本体框围成220的空间中形成第一透光液体层330;将光准直器300的第二准直面302和自发光显示面板200粘合在一起后,通过第二孔312注入透光液体,在所述光准直器300、自发光显示面板200和第二粘合本体框310围成的空间中形成第二透光液体层340。
所述第一透光液体层330填充满所述光准直器300、光学传感器210和第一粘合本体框220围成的空间。第一透光液体层330填充满第一液层开口221。
所述第二透光液体层340填充满所述光准直器300、自发光显示面板200和第二粘合本体框310围成的空间。第二透光液体层340填充满第二液层开口311。
所述第一透光液体层330的材料包括油脂、水或醇类材料,第二透光液体层340的材料包括油脂、水或醇类材料。
所述第一透光液体层330的厚度为10微米~500微米。
所述第二透光液体层340的厚度为10微米~500微米。第二透光液体层340的厚度选择此范围的意义在于:若所述第二透光液体层340的厚度小于10微米,则导致第二透光液体层340的厚度过薄,第二透光液体层340的流动性较差,第二透光液体层340对第二透光液体层340中应力的分散能力较差,导致对摩尔纹的消除的能力较差;若所述第二透光液体层340的厚度大于500微米,导致光学传感器模组的体积增大且成本增加。
所述第一透光液体层330的折射率为1.2~1.65,第二透光液体层340的折射率为1.2~1.65。
所述第一透光液体层330在厚度为10微米~500微米的条件下,对波长为400纳米~700纳米的光线的透光率大于等于85%。第二透光液体层340在厚度为10微米~500微米的条件下,对波长为400纳米~700纳米的光线的透光率大于等于85%。
本实施例中,还包括:在通过所述第一孔222中注入透光液体的同时,对所述光准直器300、光学传感器210和第一粘合本体框220围成的空间进行抽真空处理;在通过第二孔312注入透光液体的同时,对所述光准直器300、自发光显示面板200和第二粘合本体框310围成的空间进行抽真空处理。
参考图20,通过第一孔222注入透光液体后,采用第一封层350将所述第一孔222封住,第一封层350位于第一孔222中,所述第一粘合本体框220和所述第一封层350构成第一粘合框;通过第二孔312注入透光液体后,采用第二封层360将所述第二孔312封住,第二封层360位于第二孔312中,所述第二粘合本体框310和所述第二封层360构成第二粘合框。
所述第一封层350的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。第二封层360的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
相应的,本实施例还提供一种采用上述方法形成的光学传感器模组,请参考图20,包括:自发光显示面板200;与所述自发光显示面板200相对设置的光学传感器210,所述光学传感器210包括传感像素区A和包围所述传感像素区A的传感边缘区B;位于所述光学传感器210和所述自发光显示面板200之间的光准直器300,所述光准直器300包括相对的第一准直面301和第二准直面302;位于所述光学传感器210与所述光准直器300之间的第一光学粘合结构,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层330,第一粘合框位于所述传感边缘区B的表面,第一透光液体层330位于所述传感像素区A表面,所述第一准直面301与所述第一光学粘合结构接触;位于所述光准直器300和所述自发光显示面板200之间的第二光学粘合结构,第二光学粘合结构分别与第二准直面302和自发光显示面板200接触,第二光学粘合结构包括第二粘合框位于第二粘合框中的第二透光液体层340。
所述第一粘合框包括第一粘合本体框220和第一封层350,所述第一粘合本体框220中具有自第一粘合本体框220的外侧壁至内侧壁贯穿所述第一粘合本体框220的第一孔222,所述第一封层350位于所述第一孔222中。
所述第二粘合框包括第二粘合本体框310和第二封层360,第二粘合本体框310具有自第二粘合本体框310的外侧壁至内侧壁贯穿所述第二粘合本体框310的第二孔312,第二封层360位于第二孔312中。
所述第一封层350的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。第二封层360的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
所述第一粘合本体框220的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。第二粘合本体框310的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
所述第一透光液体层330的材料包括油脂、水或醇类材料。第二透光液体层340的材料包括油脂、水或醇类材料。
所述第一透光液体层330的厚度为10微米~500微米。第二透光液体层340的厚度为10微米~500微米。
所述第一透光液体层330的折射率为1.2~1.65。第二透光液体层340的折射率为1.2~1.65。
所述第一透光液体层330在厚度为10微米~500微米的条件下,对波长为400纳米~700纳米的光线的透光率大于等于85%。第二透光液体层340在厚度为10微米~500微米的条件下,对波长为400纳米~700纳米的光线的透光率大于等于85%。
所述第一透光液体层330填充满所述光准直器300、光学传感器210和第一粘合本体框220围成的空间。第一透光液体层330填充满第一液层开口221。
所述第二透光液体层340填充满所述光准直器300、自发光显示面板200和第二粘合本体框310围成的空间。第二透光液体层340填充满第二液层开口311。
所述第一粘合本体框220包括相对的第一框面2201和第二框面2202,第一框面2201和第二框面2202平行。
所述第二粘合本体框310包括相对的第三框面3101和第四框面3102,第三框面3101和第四框面3102平行。
本实施例中,第一框面2201和传感边缘区B接触,第二框面2202和第一准直面301接触,第三框面3101和第二准直面302接触,第四框面3102和自发光显示面板200的背面接触。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (17)

1.一种光学传感器模组,其特征在于,包括:
自发光显示面板;
与所述自发光显示面板相对设置的光学传感器,所述光学传感器包括传感像素区和包围所述传感像素区的传感边缘区;
位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间的第一光学粘合结构,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层,第一粘合框位于所述传感边缘区的表面,第一透光液体层位于所述传感像素区表面,所述第一粘合框包括第一粘合本体框和第一封层,所述第一粘合本体框中具有自第一粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿所述第一粘合本体框的第一孔,所述第一封层位于所述第一孔中。
2.根据权利要求1所述的光学传感器模组,其特征在于,所述第一透光液体层的材料包括油脂、水或醇类材料。
3.根据权利要求1所述的光学传感器模组,其特征在于,所述第一透光液体层的厚度为10微米~500微米。
4.根据权利要求1所述的光学传感器模组,其特征在于,所述第一透光液体层的折射率为1.2~1.65。
5.根据权利要求1所述的光学传感器模组,其特征在于,所述第一粘合本体框的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂;所述第一封层的材料包括有机硅、丙烯酸酯或环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的光学传感器模组,其特征在于,所述第一光学粘合结构与所述自发光显示面板接触。
7.根据权利要求6所述的光学传感器模组,其特征在于,所述第一透光液体层填充满所述自发光显示面板、光学传感器和第一粘合框围成的空间。
8.根据权利要求1所述的光学传感器模组,其特征在于,还包括:位于所述第一光学粘合结构和所述自发光显示面板之间的光准直器,所述光准直器包括相对的第一准直面和第二准直面,所述第一准直面与所述第一光学粘合结构接触,所述第二准直面朝向所述自发光显示面板。
9.根据权利要求8所述的光学传感器模组,其特征在于,还包括:位于所述光准直器和所述自发光显示面板之间的第二光学粘合结构,第二光学粘合结构分别与第二准直面和自发光显示面板接触,第二光学粘合结构包括第二粘合框位于第二粘合框中的第二透光液体层。
10.根据权利要求9所述的光学传感器模组,其特征在于,所述第二透光液体层的材料包括油脂、水或醇类材料;所述第二透光液体层的厚度为10微米~500微米;所述第二透光液体层的折射率为1.2~1.65。
11.一种形成权利要求1至10任意一项所述光学传感器模组的方法,其特征在于,包括:
提供自发光显示面板和光学传感器,所述光学传感器包括传感像素区和包围传感像素区的传感边缘区;
形成第一光学粘合结构,第一光学粘合结构位于所述光学传感器与所述自发光显示面板之间,第一光学粘合结构包括第一粘合框和位于第一粘合框中的第一透光液体层,第一粘合框位于所述传感边缘区的表面,第一透光液体层位于所述传感像素区表面。
12.根据权利要求11所述的光学传感器模组的形成方法,其特征在于,所述第一光学粘合结构与所述自发光显示面板接触。
13.根据权利要求12所述的光学传感器模组的形成方法,其特征在于,形成第一光学粘合结构的方法包括:采用第一粘合本体框将自发光显示面板和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起,所述第一粘合本体框中具有自第一粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿所述第一粘合本体框的第一孔;采用第一粘合本体框将自发光显示面板和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起后,通过第一孔注入透光液体,在所述自发光显示面板、光学传感器和第一粘合本体框围成的空间中形成第一透光液体层;通过第一孔注入透光液体后,采用第一封层将所述第一孔封住,第一封层位于第一孔中,所述第一粘合本体框和所述第一封层构成第一粘合框。
14.根据权利要求13所述的光学传感器模组的形成方法,其特征在于,在通过所述第一孔中注入透光液体的同时,对所述自发光显示面板、光学传感器和第一粘合本体框围成的空间进行抽真空处理。
15.根据权利要求11所述的光学传感器模组的形成方法,其特征在于,还包括:
提供光准直器,所述光准直器包括相对的第一准直面和第二准直面;形成
第一光学粘合结构后,第一光学粘合结构与第一准直面接触;形成第二光学粘合结构,第二光学粘合结构位于所述光准直器和所述自发光显示面板之间,第二光学粘合结构分别与第二准直面和所述自发光显示面板接触,第二光学粘合结构包括第二粘合框位于第二粘合框中的第二透光液体层。
16.根据权利要求15所述的光学传感器模组的形成方法,其特征在于,形成第一光学粘合结构的方法包括:采用第一粘合本体框将光准直器的第一准直面和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起,所述第一粘合本体框中具有自第一粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿所述第一粘合本体框的第一孔;将光准直器的第一准直面和光学传感器的传感边缘区表面粘合在一起后,通过第一孔注入透光液体,在所述光准直器、光学传感器和第一粘合本体框围成的空间中形成第一透光液体层;通过第一孔注入透光液体后,采用第一封层将所述第一孔封住,第一封层位于第一孔中,所述第一粘合本体框和所述第一封层构成第一粘合框。
17.根据权利要求15所述的光学传感器模组的形成方法,其特征在于,形成第二光学粘合结构的方法包括:采用第二粘合本体框将光准直器的第二准直面和自发光显示面板粘合在一起,第二粘合本体框中具有自第二粘合本体框的外侧壁至内侧壁贯穿第二粘合本体框的第二孔;将光准直器的第二准直面和自发光显示面板粘合在一起后,通过第二孔注入透光液体,在所述光准直器、自发光显示面板和第二粘合本体框围成的空间中形成第二透光液体层;通过第二孔注入透光液体后,采用第二封层将所述第二孔封住,第二封层位于第二孔中,所述第二粘合本体框和所述第二封层构成第二粘合框。
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