CN111323145A - 一种温度测量方法及装置和系统 - Google Patents

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CN111323145A CN202010204512.5A CN202010204512A CN111323145A CN 111323145 A CN111323145 A CN 111323145A CN 202010204512 A CN202010204512 A CN 202010204512A CN 111323145 A CN111323145 A CN 111323145A
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Abstract

一种温度测量方法及装置和系统,所述温度测量方法包括:获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值;获取影响测量被测物体温度值的目标参数;所述目标参数包括以下至少一种:所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离、所述被测物体当前所处环境的当前环境温度值;根据所述目标参数确定对应的映射关系,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值;采用所述校准温度偏差值对所述待定温度值进行校准,得到目标温度值。上述方案能够快速精确地获取被测物体的温度。

Description

一种温度测量方法及装置和系统
技术领域
本发明涉及温度测量技术领域,尤其涉及一种温度测量方法及装置和系统。
背景技术
在一些应用场景中,需要测量获取物品表面的温度。
现有技术中,测温通常包括接触式测温和非接触式测温两种。接触式测温是指温度采集装置与被测物体有效接触,通过温度采集装置读取被测物体的温度。接触式测温的弊端主要是温度采集装置必须和被测物体接触,且获取到准确温度值需要较长的时间。非接触式测温的原理主要是利用被测物体的红外辐射能量来获取被测物体的温度,能够实现非接触测温且测温速度快,但是测温结果受温度采集装置与被测物体之间的距离影响较大。
综上,现有技术中,无法快速精确地获取被测物体的温度。
发明内容
本发明实施例解决的问题是无法快速精确地获取被测物体的温度。
为解决上述问题,本发明实施例提供一种温度测量方法,包括:获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值;获取影响测量被测物体温度值的目标参数;所述目标参数包括以下至少一种:所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离、所述被测物体当前所处环境的当前环境温度值;根据所述目标参数确定对应的映射关系,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值;采用所述校准温度偏差值对所述待定温度值进行校准,得到目标温度值。
可选的,当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,所述映射关系为当前环境温度值下距离与温度偏差值的第一映射表;所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,包括:在所述第一映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值。
可选的,所述在所述第一映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值,包括:在所述第一映射表查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第一映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第一映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,所述温度测量方法还包括:当在所述第一映射表中未查找到所述当前环境温度值时,从预设的映射关系集合中,获取与所述当前环境温度值最近的候选环境温度值;所述预设的映射关系集合包括多个环境温度值下距离与温度偏差值的映射表;在所述预设的映射关系集合中,选取所述候选环境温度值下距离与温度偏差值的第二映射表;在所述第二映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值。
可选的,所述在所述第二映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值,包括:当在所述第二映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;当在所述第二映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第二映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,当所述目标参数包括所述目标距离时,所述映射关系为距离与温度偏差值的第三映射表;所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,包括:在所述第三映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第三映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第三映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,所述预设的映射关系为环境温度值与温度偏差值的第四映射表;所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,包括以下至少一种:在所述第四映射表中查找到所述当前环境温度值时,根据所述当前环境温度值获取所述校准温度偏差值;在所述第四映射表中未查找到所述当前环境温度值时,在所述第四映射表中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值;确定所述候选温度值对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,包括:根据所述目标参数获取目标映射函数;将所述目标参数代入所述目标映射函数,计算所述目标参数对应的校准温度偏差值。
可选的,所述温度测量方法还包括:当根据所述目标参数未获取到所述目标映射函数时,获取候选参数;获取与所述候选参数对应的映射函数,作为所述目标映射函数。
可选的,所述当根据所述目标参数未获取到所述目标映射函数时,获取候选参数,包括:当所述目标参数包括所述目标距离时,若根据所述目标距离未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,若根据所述当前环境温度值未获取到所述目标映射函数,则在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数;当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,若根据所述目标距离与所述当前环境温度值均未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;或,在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数。
为解决上述技术问题,本发明实施例还提供了一种温度测量装置,包括:温度值获取单元,用于获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值;参数获取单元,用于获取影响测量被测物体温度值的目标参数;所述目标参数包括以下至少一种:所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离、所述被测物体当前所处环境的当前环境温度值;确定单元,用于根据所述目标参数确定对应的映射关系,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值;校准单元,用于采用所述校准温度偏差值对所述待定温度值进行校准,得到目标温度值。
可选的,当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,所述映射关系为当前环境温度值下距离与温度偏差值的第一映射表;所述确定单元,用于在所述第一映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值。
可选的,所述确定单元,用于在所述第一映射表查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第一映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第一映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,所述确定单元,还用于当在所述第一映射表中未查找到所述当前环境温度值时,从预设的映射关系集合中,获取与所述当前环境温度值最近的候选环境温度值;所述预设的映射关系集合包括多个环境温度值下距离与温度偏差值的映射表;在所述预设的映射关系集合中,选取所述候选环境温度值下距离与温度偏差值的第二映射表;在所述第二映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值。
可选的,所述确定单元,用于当在所述第二映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;当在所述第二映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第二映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,当所述目标参数包括所述目标距离时,所述预设的映射关系为距离与温度偏差值的第三映射表;所述确定单元,用于在所述第三映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第三映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第三映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,所述预设的映射关系为环境温度值与温度偏差值的第四映射表;所述确定单元,用于在所述第四映射表中查找到所述当前环境温度值时,根据所述当前环境温度值获取所述校准温度偏差值;在所述第四映射表中未查找到所述当前环境温度值时,在所述第四映射表中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值;确定所述候选温度值对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
可选的,所述确定单元,用于根据所述目标参数获取目标映射函数;将所述目标参数代入所述目标映射函数,计算所述目标参数对应的校准温度偏差值。
可选的,所述确定单元,用于当根据所述目标参数未获取到所述目标映射函数时,获取候选参数;获取与所述候选参数对应的映射函数,作为所述目标映射函数。
可选的,所述确定单元,用于当所述目标参数包括所述目标距离时,若根据所述目标距离未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,若根据所述当前环境温度值未获取到所述目标映射函数,则在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数;当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,若根据所述目标距离与所述当前环境温度值均未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;或,在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数。
本发明实施例还提供了一种温度测量系统,包括:距离采集装置、温度采集装置以及上述所述的任一种温度测量装置,其中:所述距离采集装置,适于测量所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离;所述温度采集装置,适于测量所述温度采集装置测量得到的当前环境温度值以及所述被测物体的待定温度值。
与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下优点:
通过获取影响被测物体温度值的目标参数,确定在对被测物体进行温度值测量时对应的校准温度偏差值,并根据校准温度偏差值对待定温度值进行校准,得到目标温度值,从而可以快速精确地获取被测物体的表面温度。
附图说明
图1是本发明实施例中的一种温度测量方法的流程图;
图2是本发明实施例中的一种温度测量装置的结构示意图;
图3是本发明实施例中的一种温度测量系统的结构示意图。
具体实施方式
由上述背景技术所述,接触式测温获取到精准的温度值所需的时间较长,非接触式测温能够实现快速测温但是精度较差。
在本发明实施例中,通过获取影响被测物体温度值的目标参数,确定在对被测物体进行温度值测量时对应的校准温度偏差值,并根据校准温度偏差值对待定温度值进行校准,得到目标温度值,从而可以快速精确地获取被测物体的表面温度。
为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
本发明实施例提供了一种温度测量方法,参照图1,以下通过具体步骤进行详细说明。
步骤S101,获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值。
在具体实施中,可以通过温度采集装置测量得到被测物体的待定温度值。被测物体可以为人体表面皮肤,也可以为需要进行温度测量的物体。
在本发明实施例中,为便于理解,将温度采集装置测量得到的被测物体的温度值作为待定温度值。温度采集装置在采集到被测物体的待定温度值后,可以将待定温度值发送至中央控制器。中央控制器可以获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值。
步骤S102,获取影响测量被测物体温度值的目标参数。
在具体实施中,在测量被测物体的温度值时,被测物体所处环境的当前环境温度值可能会对测量得到的温度值产生影响。因此,影响被测物体温度值的目标参数可以包括被测物体当前所处环境对应的当前环境温度值。
此外,在测量被测物体的温度值时,被测物体与温度采集装置之间的距离会对测量得到的温度值产生影响。因此,影响被测物体温度值的目标参数还可以包括被测物体与温度采集装置之间的目标距离。
在具体实施中,由于被测物体当前所处环境对应的当前环境温度值以及被测物体与温度采集装置之间的目标距离,均可能会对被测物体温度值的测量产生影响,因此,目标参数也可以同时包括被测物体与温度采集装置之间的目标距离、被测物体当前所处环境的当前环境温度值。
在具体实施中,获取被测物体与温度采集装置之间的目标距离,可以是获取被测物体表面与温度采集装置之间的目标距离。
在实际应用中,可以采用距离采集装置来采集被测物体与温度采集装置之间的目标距离。在本发明实施例中,可以将距离采集装置与温度采集装置固定在同一平台上,例如,将距离采集装置与温度采集装置均固定设置在测温装置中。通过将距离采集装置与温度采集装置固定在同一平台上,在测温时,距离采集装置与温度采集装置与被测物体之间的距离是相等的。
在具体实施中,可以采用基于超声波、红外线等原理的距离采集装置,也可以采用摄像头来获取被测物体表面与温度采集装置之间的距离。例如,在采用摄像头采集人脸时,可以通过采集到的人脸的面积大小作为间接的距离数据,进而确定实际的距离。
可以理解的是,还可以采用其他的距离采集装置采集被测物体与温度采集装置之间的目标距离,本发明实施例再次不做赘述。
在本发明实施例中,距离采集装置在测量到被测物体与温度采集装置之间的目标距离后,可以将目标距离发送至中央控制器,由中央控制器获取被测物体与温度采集装置之间的目标距离。
在具体实施中,还可以通过温度采集装置来测量被测物体所处环境对应的当前环境温度值。
在本发明实施例中,温度采集装置的个数可以为两个或多个,可以由其中部分温度采集装置测量当前环境温度值,由另一部分温度采集装置测量被测物体的待定温度值。温度采集装置在采集到当前环境温度值之后,也可以将当前环境温度值发送至中央控制器,由中央控制器获取被测物体当前所处环境的当前环境温度值。
在具体应用中,温度采集装置的个数也可以为一个,分别用于测量当前环境温度值以及被测物体的待定温度值。
步骤S103,根据所述目标参数确定对应的映射关系,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值。
在具体实施中,映射关系为预先建立的,且映射关系可以用于表征距离、与温度偏差值之间的映射关系,或者表征当前环境温度值与温度偏差值之间的映射关系,或者表征距离、环境温度值以及温度偏差值之间的映射关系。
当目标参数为目标距离时,映射关系可以为距离与温度偏差值之间的映射关系。当目标参数为当前环境温度值时,映射关系可以为环境温度值与温度偏差值之间的映射关系;当目标参数包括目标距离与当前环境温度值时,映射关系可以为环境温度值与距离、温度偏差值之间的映射关系。
在本发明实施例中,映射关系可以以映射表的方式呈现,也可以以映射函数的方式呈现。可以理解的是,映射关系的呈现方式还可以为其他方式,本发明实施例不做赘述。
下面对映射关系的建立以及具体的应用进行说明。
首先对建立距离与温度偏差值之间的映射关系的过程进行说明。
在本发明实施例中,可以先设置一恒温物体。按照一定的步长,将该恒温物体由远及近靠近温度采集装置,或者或者由近及远远离温度采集装置。温度采集装置测量在不同距离下对应的温度值。
例如,设置恒温物体的标准温度值为30℃,按照5cm为步长,将恒温物体由近及远远离温度采集装置,记录温度采集装置在不同的距离测量得到的温度值。将温度采集装置在不同的距离测量得到的温度值与标准温度值 (30℃)相减,即可得到不同距离对应的温度偏差值。采用上述方法,即可建立距离与温度偏差值之间的映射关系。
其次,对建立环境温度值与温度偏差值之间的映射关系的过程进行说明。
在本发明实施例中,可以设置一恒温物体。按照一定的步长,逐渐降低环境温度值或者逐渐升高环境温度值,温度采集装置测量在不同环境温度值下对应的温度值。
例如,设置恒温物体的标准温度值为30℃,按照1℃为步长,记录温度采集装置在不同环境温度值下测量得到的温度值,将温度采集装置在不同的环境温度值下测量得到的温度值与标准温度值(30℃)相减,即可得到不同环境温度值对应的温度偏差值。采用上述方法,即可建立环境温度值与温度偏差值之间的映射关系。
再次,对环境温度值与距离、温度偏差值之间的映射关系的过程进行说明。
在本发明实施例中,可以先设置一恒温物体。在预设的环境温度下,按照一定的步长,将该恒温物体由远及近靠近温度采集装置,或者或者由近及远远离温度采集装置。温度采集装置测量在不同距离下对应的温度值。
例如,在环境温度值为25℃时,设置恒温物体的标准温度值为30℃,按照5cm为步长,将恒温物体由近及远远离温度采集装置,记录温度采集装置在不同的距离采集到的温度值。将温度采集装置在不同的距离采集到的温度值与标准温度值相减,即可得到不同距离对应的温度偏差值。采用上述方法,即可建立在25℃的环境温度下,距离与温度偏差值之间的映射关系。
以此类推,可以获取在其他环境温度下,距离与温度偏差值之间的映射关系。
相应地,在其他环境温度下,当标准温度值不同时,不同的标准温度值对应的距离与温度偏差值之间的映射关系也可以采用上述方法得到。
参照下表1,给出了本发明实施例中的一种映射关系对应的表格化示意。
Figure RE-GDA0002478584400000091
表1
表1为在环境温度为24.3℃,标准温度值为36.3℃的情况下,距离与温度偏差值之间的映射表。
在具体实施中,当目标参数包括目标距离以及当前环境温度值时,映射关系可以为当前环境温度值下距离与温度偏差值的第一映射表。在本发明实施例中,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,可以是在第一映射表中,根据目标距离查找与目标距离对应的校准温度偏差值。
在第一映射表中根据目标距离查找对应的校准温度偏差值时,通常存在以下两种场景:1)在第一映射表中存在目标距离;2)在第一映射表中不存在目标距离。针对于场景1),可以直接从第一映射表中获取目标距离对应的校准温度偏差值。
以表1为例,当前环境温度值为24.3℃,目标距离为20cm,则查找到校准温度偏差值为1.1℃。
针对于场景2),在第一映射表中不存在目标距离时,无法在第一映射表中查找到目标距离。此时,可以在第一映射表中获取与目标距离最接近的候选距离;确定候选距离对应的温度偏差值为校准温度偏差值。
继续以表1为例,当前环境温度值为24.3℃,目标距离为28cm,在表1 中没有28cm对应的距离,因此,选取30cm对应的温度偏差值为校准温度偏差值,即:28cm对应的校准温度偏差值为1.7℃。
在具体实施中,还可能存在映射关系中没有当前环境温度值的情况。此时,可以从映射关系集合中,获取与当前环境温度值最近的候选环境温度值;预设的映射关系集合可以包括多个环境温度值下距离与温度偏差值的映射关系。之后,在预设的映射关系集合中,选取候选环境温度值下距离与温度偏差值的第二映射表;在第二映射表中,根据目标距离查找校准温度偏差值。例如,当前环境温度值为24℃,而映射关系中只有24.3℃以及23.3℃对应的映射关系,因此,可以选择24.3℃对应的映射关系,从中根据目标距离查找校准温度偏差值。
在具体实施中,在从第二映射表中,根据目标距离查找校准温度偏差值时,也可能会存在如下的两个场景:1)在第二映射表中存在目标距离;2) 在第二映射表中不存在目标距离。针对于场景1),可以直接从第二映射表中获取目标距离对应的校准温度偏差值。针对于场景2),可以在第二映射表中获取与目标距离最接近的候选距离,从第二映射表中获取候选距离对应的温度偏差值,将其作为校准温度偏差值。
在具体实施中,当目标参数包括所述目标距离时,映射关系可以为距离与温度偏差值的第三映射表。在从第三映射表中查找目标距离对应的校准温度偏差值时,若在第三映射表中查找到目标距离,则直接获取对应的温度偏差值作为校准温度偏差值;若在第三映射表中不存在目标距离,则在第三映射表中获取与目标距离最接近的候选距离;确定候选距离对应的温度偏差值为校准温度偏差值。
相类似地,当目标参数包括所述当前环境温度值时,映射关系可以为环境温度值与温度偏差值的第四映射表。在从第四映射表中查找当前环境温度值对应的校准温度偏差值时,若在第四映射表中查找到当前环境温度值,则直接获取对应的温度偏差值作为校准温度偏差值;若在第四映射表中不存在当前环境温度值,则在第四映射表中获取与当前环境温度值最接近的候选温度值;确定候选温度值对应的温度偏差值为校准温度偏差值。
在具体实施中,在预先获取到映射关系后,还可以对映射关系进行处理,将映射关系拟合成对应的映射函数。例如,将距离与温度偏差值之间的映射关系拟合成距离与温度偏差值之间的映射函数,将环境温度值与温度偏差值之间的映射关系拟合成环境温度值与温度偏差值之间的映射函数。
在查找目标参数对应的校准温度偏差值时,可以根据目标参数获取对应的目标映射函数;将目标参数代入至目标映射函数,即可计算得到目标参数对应的校准温度偏差值。
当目标参数为目标距离时,目标映射函数为距离与温度偏差值之间的映射函数。在本发明实施例中,可以根据目标距离查找对应的目标映射函数,在查找到目标映射函数之后,将目标距离代入至目标映射函数,即可计算得到对应的校准温度偏差值。
当目标参数为当前环境温度值时,目标映射函数为环境温度值与温度偏差值之间的映射函数。在本发明实施例中,可以根据目标环境温度值查找对应的目标映射函数,在查找到目标映射函数之后,将目标环境温度值代入至目标映射函数,即可计算得到对应的校准温度偏差值。
当根据目标参数未获取到目标映射函数时,可以获取候选参数;之后,获取候选参数对应的映射函数,作为目标映射函数。
具体而言,当目标参数包括目标距离时,若根据目标距离未获取到目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与目标距离最接近的候选距离作为候选参数;
当目标参数包括当前环境温度值时,若根据当前环境温度值未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数;
当目标参数包括目标距离以及当前环境温度值时,若根据目标距离与当前环境温度值均未获取到目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与目标距离最接近的候选距离作为候选参数;或,在预设的映射函数集合中获取与当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数。
在具体实施中,在固定环境温度值下,得到如表1所示的映射关系之后,还可以对距离与温度偏差值之间的映射关系进行拟合,得到拟合曲线。例如,可以采用最小二乘法,拟合出在某一环境温度值下距离与温度偏差值之间的映射函数为:y=ax2+bx+c,其中a、b、c为常数,x为距离,y为温度偏差值。可以理解的是,还可以采用其他的算法,拟合出距离与温度偏差值之间的映射曲线,并不仅限于上述的最小二乘法。
拟合出距离与温度偏差之间的映射曲线的好处在于:在实际应用中,被测物体与温度采集装置之间的目标距离可能并不在映射表中。以表1中为例,检测到被测物体与温度采集装置之间的目标距离为22cm,而在表1中并没有距离为22cm的选项。为获取距离为22cm时对应的温度偏差值,可以将距离为22cm代入到y=ax2+bx+c中,得到对应的y值即为对应的校准温度偏差值。
在具体实施中,当未查找到与当前环境温度值对应的距离与温度偏差值之间的映射函数时,获取与当前环境温度值最接近的环境温度值;获取与当前环境温度值最接近的环境温度值对应的映射函数,作为目标映射函数。
也就是说,如果没有查找到与当前环境温度值对应的映射函数,则可以选取最接近当前环境温度值对应的环境温度值的映射函数,作为目标映射函数,进而获取目标距离对应的校准温度偏差值。
在本发明实施例中,根据目标参数查找对应的目标映射函数的具体实现及原理,可以参照上述的根据目标参数查找对应的映射关系的具体实现及原理,本发明实施例不做赘述。
在具体实施中,在得到上述映射关系后,可以将上述映射关系预先存储在存储器中,该存储器能够与中央控制器进行通信。因此,中央控制器可以从该存储器中读取出对应的映射关系,以获取与距离、当前环境温度值对应的温度偏差值。
在具体实施中,若要获取高精度的映射关系,可以重复多次执行上述获取映射关系的过程,本发明实施例不做赘述。
步骤S104,采用所述校准温度偏差值对所述待定温度值进行校准,得到目标温度值。
在具体实施中,在得到校准温度偏差值之后,可以对温度采集装置获取到的待定温度值进行校准,得到目标温度值。在本发明实施例中,采用校准温度偏差值对待定温度值进行校准,实质上是将校准温度偏差值与待定温度值求和,得到的和值即为目标温度值。
例如,待定温度值为35.2℃,校准温度偏差值为1.1℃,则目标温度值为 36.3℃。
由此可见,本发明实施例中,通过获取被测物体与温度采集装置之间的目标距离、当前环境温度值,确定校准温度偏差值,根据校准温度偏差值对待定温度值进行校准,得到目标温度值,从而可以快速精确地获取被测物体的表面温度。
参照图2,给出了本发明实施例中的一种温度测量装置的结构示意图。温度测量装置20包括:温度值获取单元201、参数获取单元202、确定单元203 以及校准单元204,其中:
温度值获取单元201,用于获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值;
参数获取单元202,用于获取影响测量被测物体温度值的目标参数;所述目标参数包括以下至少一种:所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离、所述被测物体当前所处环境的当前环境温度值;
确定单元203,用于根据所述目标参数确定对应的映射关系,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值;
校准单元204,用于采用所述校准温度偏差值对所述待定温度值进行校准,得到目标温度值。
在具体实施中,当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,所述映射关系为当前环境温度值下距离与温度偏差值的第一映射表;所述确定单元203,可以用于在所述第一映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值。
在具体实施中,所述确定单元203,可以用于在所述第一映射表查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第一映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第一映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
在具体实施中,所述确定单元203,还可以用于当在所述第一映射表中未查找到所述当前环境温度值时,从预设的映射关系集合中,获取与所述当前环境温度值最近的候选环境温度值;所述预设的映射关系集合包括多个环境温度值下距离与温度偏差值的映射表;在所述预设的映射关系集合中,选取所述候选环境温度值下距离与温度偏差值的第二映射表;在所述第二映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值。
在具体实施中,所述确定单元203,可以用于当在所述第二映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;当在所述第二映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第二映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
在具体实施中,当所述目标参数包括所述目标距离时,所述预设的映射关系为距离与温度偏差值的第三映射表;所述确定单元203,可以用于在所述第三映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第三映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第三映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
在具体实施中,当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,所述预设的映射关系为环境温度值与温度偏差值的第四映射表;所述确定单元203,可以用于在所述第四映射表中查找到所述当前环境温度值时,根据所述当前环境温度值获取所述校准温度偏差值;在所述第四映射表中未查找到所述当前环境温度值时,在所述第四映射表中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值;确定所述候选温度值对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
在具体实施中,所述确定单元203,可以用于根据所述目标参数获取目标映射函数;将所述目标参数代入所述目标映射函数,计算所述目标参数对应的校准温度偏差值。
在具体实施中,所述确定单元203,可以用于当根据所述目标参数未获取到所述目标映射函数时,获取候选参数;获取与所述候选参数对应的映射函数,作为所述目标映射函数。
在具体实施中,所述确定单元203,可以用于当所述目标参数包括所述目标距离时,若根据所述目标距离未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,若根据所述当前环境温度值未获取到所述目标映射函数,则在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数;当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,若根据所述目标距离与所述当前环境温度值均未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;或,在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数。
参照图3,本发明实施例还提供了一种温度测量系统30,包括:距离采集装置31、温度采集装置32以及温度测量装置20,其中:
所述距离采集装置31,适于测量所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离;
所述温度采集装置32,适于测量所述温度采集装置测量得到的当前环境温度值以及所述被测物体的待定温度值。
在具体实施中,温度测量系统30可以温度测量仪、电子温度计、额温枪等产品的方式呈现。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于一计算机可读存储介质中,存储介质可以包括:ROM、RAM、磁盘或光盘等。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (11)

1.一种温度测量方法,其特征在于,包括:
获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值;
获取影响测量被测物体温度值的目标参数;所述目标参数包括以下至少一种:所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离、所述被测物体当前所处环境的当前环境温度值;
根据所述目标参数确定对应的映射关系,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值;
采用所述校准温度偏差值对所述待定温度值进行校准,得到目标温度值。
2.如权利要求1所述的温度测量方法,其特征在于,当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,所述映射关系为当前环境温度值下距离与温度偏差值的第一映射表;所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,包括在所述第一映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值,具体分为:
在所述第一映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;
在所述第一映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第一映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
3.如权利要求2所述的温度测量方法,其特征在于,还包括:
当在所述第一映射表中未查找到所述当前环境温度值时,从预设的映射关系集合中,获取与所述当前环境温度值最近的候选环境温度值;所述预设的映射关系集合包括多个环境温度值下距离与温度偏差值的映射表;
在所述预设的映射关系集合中,选取所述候选环境温度值下距离与温度偏差值的第二映射表;
在所述第二映射表中,根据所述目标距离查找所述校准温度偏差值,具体分为:
当在所述第二映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;
当在所述第二映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第二映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离,确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
4.如权利要求1所述的温度测量方法,其特征在于,当所述目标参数包括所述目标距离时,所述映射关系为距离与温度偏差值的第三映射表;所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,包括:
在所述第三映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;
在所述第三映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第三映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
5.如权利要求1所述的温度测量方法,其特征在于,当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,所述映射关系为环境温度值与温度偏差值的第四映射表;所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,包括以下至少一种:
在所述第四映射表中查找到所述当前环境温度值时,根据所述当前环境温度值获取所述校准温度偏差值;
在所述第四映射表中未查找到所述当前环境温度值时,在所述第四映射表中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值;确定所述候选温度值对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
6.如权利要求1所述的温度测量方法,其特征在于,所述查找所述目标参数对应的校准温度偏差值,具体分为:
当根据所述目标参数可获取到目标映射函数时,将所述目标参数代入所述目标映射函数,计算所述目标参数对应的校准温度偏差值;
当根据所述目标参数未获取到所述目标映射函数时,获取候选参数,具体包括:
当所述目标参数包括所述目标距离时,若根据所述目标距离未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;
当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,若根据所述当前环境温度值未获取到所述目标映射函数,则在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数;
当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,若根据所述目标距离与所述当前环境温度值均未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;或,在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数;
然后获取与所述候选参数对应的映射函数,作为所述目标映射函数,将所述目标参数代入所述目标映射函数,计算所述目标参数对应的校准温度偏差值。
7.一种温度测量装置,其特征在于,包括:
温度值获取单元,用于获取温度采集装置测量得到的被测物体的待定温度值;参数获取单元,用于获取影响测量被测物体温度值的目标参数;所述目标参数包括以下至少一种:所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离、所述被测物体当前所处环境的当前环境温度值;
确定单元,用于根据所述目标参数确定对应的映射关系,查找所述目标参数对应的校准温度偏差值;
校准单元,用于采用所述校准温度偏差值对所述待定温度值进行校准,得到目标温度值。
8.如权利要求7所述的温度测量装置,其特征在于,当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,所述映射关系为
当前环境温度值下距离与温度偏差值的第一映射表;
所述确定单元,用于在所述第一映射表查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第一映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第一映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离,确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值;
所述确定单元,还用于当在所述第一映射表中未查找到所述当前环境温度值时,从预设的映射关系集合中,获取与所述当前环境温度值最近的候选环境温度值;所述预设的映射关系集合包括多个环境温度值下距离与温度偏差值的映射表;在所述预设的映射关系集合中,选取所述候选环境温度值下距离与温度偏差值的第二映射表;
当在所述第二映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;当在所述第二映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第二映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
9.如权利要求7所述的温度测量装置,其特征在于,
当所述目标参数包括所述目标距离时,所述映射关系为距离与温度偏差值的第三映射表;所述确定单元,用于在所述第三映射表中查找到所述目标距离时,根据所述目标距离获取所述校准温度偏差值;在所述第三映射表中未查找到所述目标距离时,在所述第三映射表中获取与所述目标距离最接近的候选距离;确定所述候选距离对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值;
当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,所述映射关系为环境温度值与温度偏差值的第四映射表;所述确定单元,用于在所述第四映射表中查找到所述当前环境温度值时,根据所述当前环境温度值获取所述校准温度偏差值;在所述第四映射表中未查找到所述当前环境温度值时,在所述第四映射表中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值;确定所述候选温度值对应的温度偏差值为所述校准温度偏差值。
10.如权利要求7所述的温度测量装置,其特征在于,
所述确定单元,用于:
当所述目标参数包括所述目标距离时,若根据所述目标距离未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;
当所述目标参数包括所述当前环境温度值时,若根据所述当前环境温度值未获取到所述目标映射函数,则在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数;当所述目标参数包括所述目标距离以及所述当前环境温度值时,若根据所述目标距离与所述当前环境温度值均未获取到所述目标映射函数,则在预设的映射函数集合中获取与所述目标距离最接近的候选距离作为所述候选参数;或,在所述预设的映射函数集合中获取与所述当前环境温度值最接近的候选温度值作为候选参数。
11.一种温度测量系统,其特征在于,包括:距离采集装置、温度采集装置以及如权利要求7~10任一项所述的温度测量装置,其中:
所述距离采集装置,适于测量所述被测物体与温度采集装置之间的目标距离;所述温度采集装置,适于测量所述温度采集装置测量得到的当前环境温度值以及所述被测物体的待定温度值。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111964789A (zh) * 2020-08-14 2020-11-20 深圳市视美泰技术股份有限公司 温度测量方法、装置、计算机设备和存储介质
CN112082656A (zh) * 2020-09-16 2020-12-15 深圳市商汤科技有限公司 温度确定方法及装置、电子设备、存储介质
CN112386233A (zh) * 2020-11-16 2021-02-23 成都凡米科技有限公司 一种基于ntc的深层皮下贴片测温系统、方法和设备
WO2022012401A1 (zh) * 2020-07-14 2022-01-20 华为技术有限公司 体温测试方法、电子设备及存储介质
CN114777301A (zh) * 2022-04-13 2022-07-22 青岛海信日立空调系统有限公司 空调

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105424032A (zh) * 2015-12-08 2016-03-23 小米科技有限责任公司 终端室内定位方法及装置
US20160109296A1 (en) * 2010-12-30 2016-04-21 Exergen Corporation Infrared sensor and method for electrical monitoring
CN107702278A (zh) * 2017-09-11 2018-02-16 美的集团武汉制冷设备有限公司 空调系统、人体热源检测方法及计算机可读存储介质
CN108042148A (zh) * 2017-11-30 2018-05-18 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 Pet探测器谱漂的实时校正的方法及谱漂校正系统
US20180348375A1 (en) * 2017-06-05 2018-12-06 Orange Spring Labs, LLC Atmospheric characterization systems and methods
CN109405227A (zh) * 2018-10-26 2019-03-01 美的集团武汉制冷设备有限公司 空调器及其控制方法、装置和计算机可读存储介质
CN109419495A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 中国科学院半导体研究所 一种基于红外热像仪测量眼睛温度的校准方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160109296A1 (en) * 2010-12-30 2016-04-21 Exergen Corporation Infrared sensor and method for electrical monitoring
CN105424032A (zh) * 2015-12-08 2016-03-23 小米科技有限责任公司 终端室内定位方法及装置
US20180348375A1 (en) * 2017-06-05 2018-12-06 Orange Spring Labs, LLC Atmospheric characterization systems and methods
CN109419495A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 中国科学院半导体研究所 一种基于红外热像仪测量眼睛温度的校准方法
CN107702278A (zh) * 2017-09-11 2018-02-16 美的集团武汉制冷设备有限公司 空调系统、人体热源检测方法及计算机可读存储介质
CN108042148A (zh) * 2017-11-30 2018-05-18 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 Pet探测器谱漂的实时校正的方法及谱漂校正系统
CN109405227A (zh) * 2018-10-26 2019-03-01 美的集团武汉制冷设备有限公司 空调器及其控制方法、装置和计算机可读存储介质

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022012401A1 (zh) * 2020-07-14 2022-01-20 华为技术有限公司 体温测试方法、电子设备及存储介质
CN114001825A (zh) * 2020-07-14 2022-02-01 华为技术有限公司 体温测试方法、电子设备及存储介质
CN111964789A (zh) * 2020-08-14 2020-11-20 深圳市视美泰技术股份有限公司 温度测量方法、装置、计算机设备和存储介质
CN112082656A (zh) * 2020-09-16 2020-12-15 深圳市商汤科技有限公司 温度确定方法及装置、电子设备、存储介质
CN112386233A (zh) * 2020-11-16 2021-02-23 成都凡米科技有限公司 一种基于ntc的深层皮下贴片测温系统、方法和设备
CN114777301A (zh) * 2022-04-13 2022-07-22 青岛海信日立空调系统有限公司 空调
CN114777301B (zh) * 2022-04-13 2023-11-10 青岛海信日立空调系统有限公司 空调

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