CN111321444A - 一种减少背板表面处理返修的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种减少背板表面处理返修的方法，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理。本发明提供的方法，通过对现有工艺流程的合理调整实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率。

Description

一种减少背板表面处理返修的方法
技术领域
本发明涉及表面处理领域，具体涉及一种减少背板表面处理返修的方法。
背景技术
靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。例如：蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等。更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)，而靶材背板是配合靶材进行安装的一种基材。
在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与所述靶材结合并具有一定强度的靶材背板构成。靶材背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。如CN202830156U公开了一种靶材背板，靶材背板中设有密封槽，在不改变密封槽槽深及槽宽的前提下，对靶材背板上密封槽的其它尺寸作出改进，以使密封槽的容量减小，进而使得密封圈进入密封槽内的部分减少、暴露在密封槽外的部分增多。由于密封圈的暴露在密封槽外的部分增多了，因此，压在密封圈上的陶瓷圈与靶材背板之间的距离增大了，陶瓷圈不容易被电离，因而可以降低溅射过程中靶材背板的靠近陶瓷圈的表面处形成黑色印迹的概率。CN202063989U公开了一种靶材背板结构，包括上盖板与基板，该基板造有至少一焊道及至少一冷却水道、至少一进水端及至少一出水端；该上盖板形成至少一定位孔，该至少一定位孔相对应于基板上的至少一焊道；该上盖板与该基板沿着该焊道接合固定。可改善已知制作靶材背板的制程复杂且设备成本昂贵等缺点，并可达靶材背板低变形及内部冷却水道高密封的目的。CN208733208U公开了一种靶材背板结构，其结构包括背板结构、承接板、散热铝材和冷媒组件，所述背板结构上设有承接板，所述承接板的下方设有散热铝材，所述散热铝材的下方设有冷媒组件，所述承接板通过散热铝材与冷媒组件固定连接，所述冷媒组件包括冷媒板、冷媒管、冷媒入口、冷媒出口，该一种靶材背板结构，可通过在承接板的下方设置一组散热铝材，再借由底板上的主侧板、副侧板支撑之后，内部的铝片组会与承接板进行接触，对靶材表面产生的温度进行传递，可通过在散热铝材的下方设置一个冷媒组件，冷媒组件在上方冷媒板的表面上设置蛇形弯曲的冷媒管，可对冷媒进行传递，便于对上方散热铝材吸收的热量进行交换，结构简单，易于实现。
而背板组件进行使用时要进行阳极氧化处理，铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下，由于外加电流的作用下，在铝制品(阳极)上形成一层氧化膜的过程。阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。
但靶材安装背板的在阳极氧化面因阳极氧化后钻孔倒角引起的破坏，需要重新对阳极氧化面进行返修，因靶材安装背板的存在安装孔多，且位置复杂，成品高，难度大的技术问题。
发明内容
鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供了一种减少背板表面处理返修的方法，通过本发明提供的方法，保证了产品质量，减少了返修，提升了生产效率。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种减少背板表面处理返修的方法，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理。
本发明提供的方法，通过对现有工艺流程的合理调整实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率。
作为本发明优选的技术方案，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔。
优选地，所述吊孔至少为4个，例如可以是4个、5个、6个、7个、8个、9个或10个等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述吊孔在背板表面均匀分布。
本发明中孔的均匀分布是指在以相同的角度辐射分布。
优选地，所述吊孔与背板边缘的垂直距离为5-10mm，例如可以是5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，所述安装孔的位置按照背板最终的安装需求进行加工。
作为本发明优选的技术方案，所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵。
优选地，所述保护塞包括SPP通孔保护塞。
优选地，所述螺栓的材质包括钛。
本发明中，堵孔的材质不对，比如用橡皮泥，堵塞后容易掉和堵塞不严密，存在缝隙，氧化液会渗入，造成成品返修或报废。堵孔的孔径不满足，小的话，氧化液会渗漏。
作为本发明优选的技术方案，所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽。
优选地，所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽。
优选地，所述胶带包括471胶带。
作为本发明优选的技术方案，所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工。
优选地，所述车削中的刀片为金刚石刀片。
作为本发明优选的技术方案，所述阳极氧化中的电解液包括硫酸。
优选地，所述硫酸的浓度为100-200g/L，例如可以是100g/L、110g/L、120g/L、130g/L、140g/L、150g/L、160g/L、170g/L、180g/L、190g/L或200g/L等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述阳极氧化中的电流密度为2-4.5A/dm2，例如可以是2A/dm2、2.1A/dm2、2.2A/dm2、2.3A/dm2、2.4A/dm2、2.5A/dm2、2.6A/dm2、2.7A/dm2、2.8A/dm2、2.9A/dm2、3A/dm2、3.1A/dm2、3.2A/dm2、3.3A/dm2、3.4A/dm2、3.5A/dm2、3.6A/dm2、3.7A/dm2、3.8A/dm2、3.9A/dm2、4A/dm2、4.1A/dm2、4.2A/dm2、4.3A/dm2、4.4A/dm2或4.5A/dm2等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述阳极氧化中的电压为23-120V，例如可以是23V、30V、35V、40V、45V、50V、55V、60V、65V、70V、75V、80V、85V、90V、95V、100V、105V、110V、115V或120V等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述阳极氧化中的温度为-5-5℃，例如可以是-5℃、-4℃、-3℃、-2℃、-1℃、0℃、1℃、2℃、3℃、4℃或5℃等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述阳极氧化的时间＞60min，例如可以是70min、80min、90min、100min、110min、120min、130min、140min、150min、160min、170min、180min、190min或200min等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
作为本发明优选的技术方案，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理。
其中，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔；所述吊孔至少为4个；所述吊孔在背板表面均匀分布；所述吊孔与背板边缘的垂直距离为5-10mm；所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵；所述保护塞包括SPP通孔保护塞；所述螺栓的材质包括钛；所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽；所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽；所述胶带包括471胶带；所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工；所述车削中的刀片为金刚石刀片；所述阳极氧化中的电解液包括硫酸；所述硫酸的浓度为100-200g/L；所述阳极氧化中的电流密度为2-4.5A/dm2；所述阳极氧化中的电压为23-120V；所述阳极氧化中的温度为-5-5℃；所述阳极氧化的时间＞60min；所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
与现有技术方案相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的方法，通过对现有工艺流程的合理调整及吊孔位置的合理设置实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率，次品率为千分之一。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
实施例1
本实施例提供了一种减少背板表面处理返修的方法，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理；
其中，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔；所述吊孔为4个；所述吊孔在背板表面均匀分布；所述吊孔与背板边缘的垂直距离为8mm；所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵；所述保护塞包括SPP通孔保护塞；所述螺栓的材质包括钛；所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽；所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽；所述胶带包括471胶带；所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工；所述车削中的刀片为金刚石刀片；所述阳极氧化中的电解液包括硫酸；所述硫酸的浓度为100g/L；所述阳极氧化中的电流密度为3A/dm2；所述阳极氧化中的电压为50V；所述阳极氧化中的温度为5℃；所述阳极氧化的时间为70min；所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
通过上述方法，实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率，次品率为千分之一。
实施例2
本实施例提供了一种减少背板表面处理返修的方法，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理；
其中，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔；所述吊孔为6个；所述吊孔在背板表面均匀分布；所述吊孔与背板边缘的垂直距离为5mm；所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵；所述保护塞包括SPP通孔保护塞；所述螺栓的材质包括钛；所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽；所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽；所述胶带包括471胶带；所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工；所述车削中的刀片为金刚石刀片；所述阳极氧化中的电解液包括硫酸；所述硫酸的浓度为180g/L；所述阳极氧化中的电流密度为2A/dm2；所述阳极氧化中的电压为25V；所述阳极氧化中的温度为-5℃；所述阳极氧化的时间为80min；所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
通过上述方法，实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率，次品率为千分之一。
实施例3
本实施例提供了一种减少背板表面处理返修的方法，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理；
其中，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔；所述吊孔为5个；所述吊孔在背板表面均匀分布；所述吊孔与背板边缘的垂直距离为7mm；所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵；所述保护塞包括SPP通孔保护塞；所述螺栓的材质包括钛；所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽；所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽；所述胶带包括471胶带；所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工；所述车削中的刀片为金刚石刀片；所述阳极氧化中的电解液包括硫酸；所述硫酸的浓度为150g/L；所述阳极氧化中的电流密度为4.5A/dm2；所述阳极氧化中的电压为100V；所述阳极氧化中的温度为0℃；所述阳极氧化的时间90min；所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
通过上述方法，实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率，次品率为千分之一。
实施例4
本实施例提供了一种减少背板表面处理返修的方法，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理；
其中，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔；所述吊孔为8个；所述吊孔在背板表面均匀分布；所述吊孔与背板边缘的垂直距离为10mm；所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵；所述保护塞包括SPP通孔保护塞；所述螺栓的材质包括钛；所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽；所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽；所述胶带包括471胶带；所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工；所述车削中的刀片为金刚石刀片；所述阳极氧化中的电解液包括硫酸；所述硫酸的浓度为150g/L；所述阳极氧化中的电流密度为2.5A/dm2；所述阳极氧化中的电压为70V；所述阳极氧化中的温度为3℃；所述阳极氧化的时间为90min；所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
通过上述方法，实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率，次品率为千分之一。
对比例1
本对比例为现有技术背板表面处理过程：背板加工吊孔、氧化面车削、阳极氧化、加工安装孔。该对比例中具体加工参数和实施例相同。
该处理过程复杂而且繁琐，在多次加工容易对氧化面造成损伤，损伤后局部的阳极氧化很难进行，次品率高达90％以上。
对比例2
与实施例1的区别仅在于吊孔的个数为3个呈正三角形分布。该方法中阳极氧化的镀膜不均匀。产品报废。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种减少背板表面处理返修的方法，其特征在于，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔；
优选地，所述吊孔至少为4个；
优选地，所述吊孔在背板表面均匀分布；
优选地，所述吊孔与背板边缘的垂直距离为5-10mm。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵；
优选地，所述保护塞包括SPP通孔保护塞；
优选地，所述螺栓的材质包括钛。
4.如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽；
优选地，所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽；
优选地，所述胶带包括471胶带。
5.如权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工；
优选地，所述车削中的刀片为金刚石刀片。
6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述阳极氧化中的电解液包括硫酸；
优选地，所述硫酸的浓度为100-200g/L。
7.如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述阳极氧化中的电流密度为2-4.5A/dm2；
优选地，所述阳极氧化中的电压为23-120V。
8.如权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述阳极氧化中的温度为-5-5℃；
优选地，所述阳极氧化的时间＞60min。
9.如权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
10.如权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理；
其中，所述钻孔为对背板加工安装孔和吊孔；所述吊孔至少为4个；所述吊孔在背板表面均匀分布；所述吊孔与背板边缘的垂直距离为5-10mm；所述封孔指利用保护塞对背板上的安装孔进行密封及利用螺栓对吊孔进行封堵；所述保护塞包括SPP通孔保护塞；所述螺栓的材质包括钛；所述遮蔽指对利用胶带对背板的阳极氧化面以外的区域进行遮蔽；所述背板上焊接有靶材时还包括对靶材进行遮蔽；所述胶带包括471胶带；所述加工阳极氧化面指利用车削对背板进行加工；所述车削中的刀片为金刚石刀片；所述阳极氧化中的电解液包括硫酸；所述硫酸的浓度为100-200g/L；所述阳极氧化中的电流密度为2-4.5A/dm2；所述阳极氧化中的电压为23-120V；所述阳极氧化中的温度为-5-5℃；所述阳极氧化的时间＞60min；所述阳极氧化中的阳极包括铝和/或铝合金。
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