CN102437270A - 一种led集成封装用散热支架及其制备方法 - Google Patents

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李韶杰
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Abstract

本发明提供了一种LED集成封装用散热支架及其制备方法，该散热支架包括铝散热基板以及开设于铝散热基板上的点胶孔，所述点胶孔的底部开设有固晶孔，铝散热基板的表面设置有绝缘层，点胶孔内壁的绝缘层上冲压有电极。本发明将电极直接冲压固定于表面具有绝缘层的铝散热基板上，不仅容易制备，性能可靠，成本低廉，而且使LED后续封装操作更为简便，适合于进行大批量生产。

Description

一种LED集成封装用散热支架及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种LED支架，具体涉及一种LED集成封装用散热支架及其制备方法。
背景技术
LED照明作为一种新型固态绿色照明光源，具有发光效率高、寿命长，节能环保等优点，其应用越来越广泛。LED进入高亮度、大功率以来，人们对LED支架的要求也越来越高，要求LED支架能够提高LED的散热性、提高LED使用时的光通量，同时也要求LED支架的成本不能偏高。
目前，LED支架的款式较多，一般都是直接焊接到电路板上的，所以散热路径较多，影响散热效果，从而导致LED的寿命减少。因此，如何开发出低成本，散热效果好，并且使LED后续封装操作简便的散热支架，成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种LED集成封装用散热支架及其制备方法，既能解决大功率LED的散热问题，还能解决电极制作问题，并且成本低廉，可满足现有传统的自动化生产设备进行大批量生产的要求。
为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：
一种LED集成封装用散热支架，包括表面开设有点胶孔以及固晶孔的铝散热基板，所述固晶孔开设于点胶孔的底部，铝散热基板的表面设置有绝缘层，点胶孔内壁的绝缘层上冲压有电极。
所述点胶孔与固晶孔为同心圆孔。
所述电极的材料为铜箔。
所述绝缘层采用铝硬质阳极氧化处理进行制备。
上述LED集成封装用散热支架的的制备方法，包括以下步骤：
1)在铝散热基板上打点胶孔，在点胶孔底部打固晶孔；
2)将打孔之后的铝散热基板进行铝硬质阳极氧化处理，在铝散热基板的表面制得作为绝缘层的铝氧化层；
3)在铜箔上印有电极图形的部分涂环氧树脂胶，然后将铜箔贴紧在表面具有绝缘层的铝散热基板上，铜箔的电极图形部分与点胶孔对准，然后用冲压装置将铜箔的电极图形部分固定在点胶孔内壁的绝缘层上，去除铜箔的其余部分，制成电极。
所述固晶孔和点胶孔用钻头一次性打孔完成。
所述冲压装置的冲压头包括自下而上设置的第一冲压槽、第二冲压槽以及第三冲压槽，第一冲压槽与固晶孔的大小相应，第二冲压槽与点胶孔的大小相应，第三冲压槽与铜箔的电极图形部分大小相应，且比点胶孔略大。
所述铜箔的电极图形部分为连接铜箔上的外圆和设置于外圆内的内圆间的长方形区域。
所述铜箔贴紧在铝散热基板后加热铝散热基板，加热后再用冲压装置冲压铜箔。
本发明的有益效果是：与现有大功率LED支架相比，本发明所述铝散热基板上具有安置LED的固晶孔以及用于封装LED的点胶孔，不仅简化了LED的封装结构，而且使LED结构内的热量通过铝散热基板直接传递出去，具有良好的散热效率；固晶孔以及点胶孔的设置提高了LED固晶、点荧光粉等操作的准确性和效率，点胶孔还可以有效控制点胶量，便于封装；本发明将电极直接冲压固定于表面具有绝缘层的铝散热基板上，不仅容易制备，性能可靠，成本低廉，而且使LED后续封装操作更为简便，适合于进行大批量生产。
附图说明
图1为经过铝硬质阳极氧化后的散热支架的结构示意图；
图2为散热支架制作电极后的结构示意图；
图3为冲压头的结构示意图；
图4为铜箔的结构示意图；
图中：第一冲压槽1，第二冲压槽2，第三冲压槽3，外圆4，内圆5，长方形区域6，绝缘层7，铝散热基板8，点胶孔9，固晶孔10，电极11。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
参见图1以及图2，本发明所述LED集成封装用散热支架，包括表面开设有点胶孔9以及固晶孔10的铝散热基板8，所述固晶孔10开设于点胶孔9的底部，所述点胶孔9与固晶孔10为同心圆孔，铝散热基板8的表面设置有绝缘层7，所述绝缘层7采用铝硬质阳极氧化处理进行制备，点胶孔9内壁的绝缘层7上冲压有电极11，所述电极11的材料为铜箔。
上述LED集成封装用散热支架的制备方法，包括以下步骤：
1)在铝散热基板8上打点胶孔9，在点胶孔9底部打与点胶孔9同心的固晶孔10，所述固晶孔10和点胶孔9用钻头一次性打孔完成；
2)将打孔之后的铝散热基板8进行铝硬质阳极氧化处理，在铝散热基板8的表面制得作为绝缘层7的铝氧化层，使铝散热基板8具有绝缘特性；
3)参见图3以及图4，在铜箔上印有电极图形的部分涂环氧树脂胶，所述铜箔的电极图形部分为连接铜箔上的外圆4和设置于外圆4内的内圆5间的长方形区域6，然后将铜箔贴紧在表面具有绝缘层的铝散热基板8上，铜箔的电极图形部分与点胶孔9对准，然后加热铝散热基板8，加热使固定在铝散热基板上的铜箔更容易断裂，形成形状，加热后用冲压装置将铜箔的电极图形部分固定在点胶孔9内壁的绝缘层上，去除铜箔的其余部分，制成电极11，所述冲压装置的冲压头包括自下而上设置的第一冲压槽1、第二冲压槽2以及第三冲压槽3，第一冲压槽1与固晶孔10的大小相应，第二冲压槽2与点胶孔9的大小相应，第三冲压槽3与铜箔的电极图形部分大小相应，且比点胶孔9略大。

Claims (9)

1.一种LED集成封装用散热支架，其特征在于：包括表面开设有点胶孔(9)以及固晶孔(10)的铝散热基板(8)，所述固晶孔(10)开设于点胶孔(9)的底部，铝散热基板(8)的表面设置有绝缘层(7)，点胶孔(9)内壁的绝缘层(7)上冲压有电极(11)。
2.根据权利要求1所述一种LED集成封装用散热支架，其特征在于：所述点胶孔(9)与固晶孔(10)为同心圆孔。
3.根据权利要求1所述一种LED集成封装用散热支架，其特征在于：所述电极(11)的材料为铜箔。
4.根据权利要求1所述一种LED集成封装用散热支架，其特征在于：所述绝缘层(7)采用铝硬质阳极氧化处理进行制备。
5.一种制备如权利要求1所述LED集成封装用散热支架的方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)在铝散热基板(8)上打点胶孔(9)，在点胶孔(9)底部打固晶孔(10)；
2)将打孔之后的铝散热基板(8)进行铝硬质阳极氧化处理，在铝散热基板(8)的表面制得作为绝缘层(7)的铝氧化层；
3)在铜箔上印有电极图形的部分涂环氧树脂胶，然后将铜箔贴紧在表面具有绝缘层的铝散热基板(8)上，铜箔的电极图形部分与点胶孔(9)对准，然后用冲压装置将铜箔的电极图形部分固定在点胶孔(9)内壁的绝缘层上，去除铜箔的其余部分，制成电极(11)。
6.根据权利要求5所述一种制备LED集成封装用散热支架的方法，其特征在于：所述固晶孔(10)和点胶孔(9)用钻头一次性打孔完成。
7.根据权利要求5所述一种制备LED集成封装用散热支架的方法，其特征在于：所述冲压装置的冲压头包括自下而上设置的第一冲压槽(1)、第二冲压槽(2)以及第三冲压槽(3)，第一冲压槽(1)与固晶孔(10)的大小相应，第二冲压槽(2)与点胶孔(9)的大小相应，第三冲压槽(3)与铜箔的电极图形部分大小相应，且比点胶孔(9)略大。
8.根据权利要求5所述一种制备LED集成封装用散热支架的方法，其特征在于：所述铜箔的电极图形部分为连接铜箔上的外圆(4)和设置于外圆(4)内的内圆(5)间的长方形区域(6)。
9.根据权利要求5所述一种制备LED集成封装用散热支架的方法，其特征在于：所述铜箔贴紧在铝散热基板(8)后加热铝散热基板(8)，加热后再用冲压装置冲压铜箔。
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